KR101133160B1 - Ｃｏｂ 타입의 램프용 ｌｅｄ 팩키지 - Google Patents

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Abstract

COB 타입의 램프용 LED 팩키지가 개시된다. 본 발명에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지는 제1실장면 및 상기 제1실장면에 대해 오목하게 형성된 복수의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판; 복수의 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩; 각 메인 블루 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며 제1실장면에 실장되는 복수의 보조 LED칩; 인쇄회로기판의 제1실장면상에 형성되되, 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들을 모두 둘러싸도록 형성된 돌출부; 및 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 돌출부의 내부 및 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비한다.

Description

ＣＯＢ 타입의 램프용 ＬＥＤ 팩키지{COB type LED package for lamp}
본 발명은 COB 타입의 램프용 LED 팩키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 램프용으로 활용되며 인쇄회로기판상에 복수의 LED칩이 실장된 COB(Chip On Board)타입의 LED 팩키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode, 이하 ‘LED'라 함)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 가지고 있어 널리 사용되고 있다.
LED는 일반적으로 소자 단위의 팩키지로 제조되고 있다. 예를 들어, 세라믹 또는 PPA(polyphthalamide) 수지재에 의해 지지된 리드프레임 상에 LED칩이 실장된 팩키지 구조로 제조된다.
그러나, 소자 단위의 LED 팩키지를 다양한 응용례에 활용할 때에는, LED 팩키지를 인쇄회로기판에 실장해야 하는바, 이러한 실장과정에서 시간과 비용이 소요되는 한계가 있다. 예를 들어, 복수의 LED칩을 이용하여 조명램프를 제조하고자 하는 경우에는 인쇄회로기판에 복수의 소자 LED 팩키지, 대부분 기성품을 실장해야 한다.
더구나, 인쇄회로기판에 복수의 LED칩이 설치되면, 각 LED칩의 광이 서로 간섭하여 글레어(glare) 현상이 발생하며, 이에 따라 사람들은 눈부심을 느끼게 된다. 결국, 램프를 제조한 이후에는 별도의 구조를 통해 글레어 현상을 최소화해야 하는 기술적 과제가 여전히 존재하게 된다.
결국 종래의 소자 단위의 LED 팩키지, 특히 대부분 기성품을 램프용도로 활용하고자 할 때에는, 각 LED 팩키지의 실장에 시간과 비용이 소요될 뿐만 아니라 글레어 현상의 방지를 위해 추가적인 구조도 여전히 필요하다는 문제가 있다. 이에 따라, 램프에 적합한 LED 팩키지 구조가 개발될 필요성이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED칩이 인쇄회로기판에 램프용도에 적합하게 설치됨으로써 제조비도 크게 절감할 수 있을 뿐만 아니라 글레어 현상도 방지하며 조도 및 색상도 제어할 수 있는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지를 제공하도록 한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지는 제1실장면 및 상기 제1실장면에 대해 오목하게 형성된 복수의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수의 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩; 상기 각 메인 블루 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며 상기 제1실장면에 실장되는 복수의 보조 LED칩; 상기 인쇄회로기판의 제1실장면상에 형성되되, 상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들을 모두 둘러싸도록 형성된 돌출부; 및 상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 상기 돌출부의 내부 및 상기 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 상기 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 상기 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다른 형태의 COB 타입의 램프용 LED 팩키지는 복수의 제1실장면 및 상기 복수의 제1실장면 각각에 대해 오목하게 형성된 복수의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수의 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩; 상기 각 메인 블루 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며, 상기 각 제1실장면에 실장되는 복수의 보조 LED칩; 상기 각 메인 블루 LED칩 및 상기 각 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들을 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판의 제1실장면상에 형성되며, 상기 어느 하나의 메인 블루 LED칩 및 상기 어느 하나의 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들을 상기 다른 하나의 메인 블루 LED칩 및 상기 다른 하나의 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들과 격리시키는 돌출부; 및 상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 상기 돌출부의 내부 및 상기 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 상기 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 상기 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명에 따른 또 다른 형태의 COB 타입의 램프용 LED 팩키지는 3개의 제1실장면 및 상기 제1실장면들의 중앙에 배치되며 상기 각 제1실장면에 대해 오목하게 형성된 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면이 한 조의 실장면을 이루되, 상기 한 조의 실장면이 복수 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수 조의 실장면의 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩; 상기 복수 조의 실장면의 제1실장면에 각각 실장되는 복수의 보조 LED칩; 상기 각 메인 블루 LED칩 및 각 보조 LED칩이 서로 격리되도록 상기 인쇄회로기판의 제1실장면에 형성된 돌출부; 및 상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 상기 돌출부의 내부 및 상기 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 상기 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 상기 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, LED칩이 인쇄회로기판에 램프용도에 적합하게 설치됨으로써 제조비도 크게 절감할 수 있게 된다.
그리고, 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 서로 다른 높이에 배치되므로, 글레어 현상을 크게 줄일 수 있게 된다.
또한, 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들을 제어함으로써 사용자의 취향에 맞는 색상 및 조도를 구현할 수 있게 되어 심미감을 증가시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이다.
도 6 및 7은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선의 개략적인 단면도로서 각각 다른 형태를 도시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지(100)는 인쇄회로기판(10)과, 복수의 메인 블루 LED칩(20)과, 복수의 보조 LED칩과, 돌출부(40)와, 봉지재(50)를 구비한다.
인쇄회로기판(10)은 각종 패턴이 형성된 것으로서 실리콘으로 제조되며, 다층인쇄회로기판으로 구성된다. 인쇄회로기판(10)의 상면에는 제1실장면(11)이 형성된다. 그리고, 인쇄회로기판(10)에는 복수의 캐비티(12)가 형성된다. 복수의 캐비티(12)는 각각 제1실장면(11)에 대해 오목하게 형성된다. 복수의 캐비티(12)는 어느 하나의 캐비티(12)를 중심으로 나머지 캐비티(12)들이 방사형으로 배치되도록 형성된다. 각 캐비티(12)는 원형으로 형성되되, 그 직경이 상방으로 갈수록 점진적으로 증가하게 형성된다. 각 캐비티(12)의 바닥면에는 제2실장면(121)이 형성된다. 각 캐비티(12)는 원형으로 형성되며, 상방으로 갈수록 직경이 점진적으로 증가하는 원뿔대 형상으로 이루어진다.
복수의 메인 블루 LED칩(20)은 복수의 제2실장면(121)에 각각 실장된다. 각 메인 블루 LED칩(20)은 청색광을 조사한다.
복수의 보조 LED칩은 메인 블루 LED칩(20)를 보조하는 역할을 하는 것으로서, 메인 블루 LED칩(20) 보다 작은 출력을 가진다. 복수의 보조 LED칩은 적색광, 녹색광 및 청색광을 각각 조사하는 보조 레드 LED칩(31), 보조 그린 LED칩(32) 및 보조 블루 LED칩(33)으로 구별된다. 그리고, 보조 레드 LED칩(31), 보조 그린 LED칩(32) 및 보조 블루 LED칩(33)은 각각 메인 블루 LED칩(20) 주위에 방사형으로 하나씩 배치되되, 제1실장면(11)에 실장된다. 따라서, 보조 레드 LED칩(31), 보조 그린 LED칩(32), 보조 블루 LED칩(33) 및 메인 블루 LED칩(20)은 한 조의 LED칩을 이룬다. 한편, 보조 레드 LED칩(31) 대신에 오렌지색의 광을 조사하는 보조 오렌지 LED칩이 사용될 수도 있다.
돌출부(40)는 인쇄회로기판(10)과 마찬가지로 전체적으로 원형으로 형성된다. 그리고, 돌출부(40)는 실리콘 인쇄회로기판으로 구성될 수도 있다. 돌출부(40)는 제1실장면(11)상에 돌출되게 형성된다. 돌출부(40)는 상하방향으로 완전히 개방되며 고리모양을 이루며, 이에 따라 돌출부(40)의 양측은 개방된다. 따라서, 돌출부(40)는 메인 블루 LED칩(20) 및 보조 LED칩들(31,32,33)을 모두 둘러싸게 된다.
봉지재(50)는 투명수지(51)와 옐로우 형광체층(52)을 포함한다.
투명수지(51)는 돌출부(40)의 내부 및 각 캐비티(12)에 채워진다. 여기서, 투명수지(51)는 돌출부(40)의 상면과 동일 높이까지만 평평하게 채워진다. 따라서, 메인 블루 LED칩(20) 및 보조 LED칩들(31,32,33)은 모두 투명수지(51) 내에 매립된다.
옐로우 형광체층(52)은 메인 블루 LED칩(20)으로부터 조사되는 청색광을 백색광으로 바꾸기 위한 것이다. 옐로우 형광체층(52)은 일정한 두께의 띠모양으로 형성되어 메인 블루 LED칩(20)의 상면 또는 메인 블루 LED칩(20)의 상방에 배치된다. 옐로우 형광체층(52)이 메인 블루 LED칩(20)의 상면에 배치되는 경우에는, 옐로우 형광체층(52)이 메인 블루 LED칩(20)의 상면에만 배치되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 청색광이 바로 옐로우 형광체층(52)을 투과하게 되어 옐로우 형광체층(52) 외부로 새어나기지 않기 때문에 메인 블루 LED칩(20)의 폭 이상으로 옐로우 형광체층이 필요하지 않기 때문이다. 그리고, 옐로우 형광체층(52)이 메인 블루 LED칩(20)의 상방에 배치되는 경우에는, 옐로우 형광체층(52)이 메인 블루 LED칩(20)의 폭보다 더 넓은 폭을 가지도록 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 캐비티(12)를 덮을 수 있는 폭으로 형성되어 옐로우 형광체층(52)의 상면이 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 제1실장면(11)과 동일 평면상에 배치되는 것이 가장 바람직하다. 왜냐하면, 캐비티(12)로 조사되는 청색광을 모두 백색광으로 바꿀 수 있기 때문이다. 한편, 옐로우 형광체층(52) 대신에 그린 형광체 및 레드 형광체가 혼합된 형광체층이 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같이 구성된 COB 타입의 램프용 LED 팩키지(100)에 있어서는, 복수 조의 LED칩들(20,31,32,33)이 한 조의 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며 나아가 메인 블루 LED칩(20) 및 보조 LED칩들(31,32,33)이 서로 다른 높이에 배치되도록 구성되어, 램프용도에 적합한 LED 팩키지가 구성된다. 따라서, 종래에 소자 단위의 LED 팩키지를 사용하는 경우에 비해 제조비를 크게 절감할 수 있게 된다.
또한, 메인 블루 LED칩(20)에 전원을 인가하고 보조 LED칩들(31,32,33)에 전원을 인가하지 않으면, 백색광을 얻을 수 있게 된다. 특히, 메인 블루 LED칩(20)에 전원을 인가한 상태에서 보조 LED칩들(31,32,33)에 선택적으로 전원을 인가하면, 색상뿐만 아니라 조도도 제어할 수 있게 되므로, 사용자의 취향에 맞는 조명을 자유자재로 조절할 수 있게 되어 심미감을 증가시킬 수 있게 된다. 그리고, 각 조의 LED칩들이 인쇄회로기판상에 골고루 퍼져 있으므로, 색상이나 조도의 균일도를 보다 쉽게 얻을 수 있게 된다.
그리고, 블루 LED칩(20) 및 보조 LED칩들(31,32,33)이 서로 다른 높이에 배치되므로, 글레어 현상을 크게 줄일 수 있게 된다.
또한, 인쇄회로기판(10)이 다층 인쇄회로기판으로 구성되며, 특히 돌출부(40)도 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다. 이와 같이 인쇄회로기판(10) 단독으로 또는 인쇄회로기판(10) 및 돌출부(40)가 함께 다층 인쇄회로기판을 구성하게 되면, 다양한 패턴을 동시에 활용할 수 있게 되어 다양한 용도로의 사용이 가능하게 된다.
한편, 본 실시예에서는 중앙에 배치된 한 조의 LED칩을 중심으로 나머지 조의 LED칩이 방사형으로 배치되어 있으나, 중앙에 배치된 한 조의 LED칩이 생략될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선의 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지(100a)는 인쇄회로기판(10a)과, 복수의 메인 블루 LED칩(20)과, 복수의 보조 LED칩과, 돌출부(40a)와, 봉지재(50)를 구비한다.
인쇄회로기판(10a)은 복수의 제1실장면(11a) 및 복수의 제1실장면(11a)에 각각 대응되는 복수의 제2실장면(121)을 형성한다.
돌출부(40a)는 인쇄회로기판(10a)의 상면에 형성된다. 돌출부(40a)에는 제1실장면(11a) 및 제2실장면(121)이 상방으로 노출되도록 복수의 개방구(41)가 상하방향으로 관통 형성된다. 각 개방구(41)는 원형으로 형성되며, 상방으로 갈수록 그 직경이 점진적으로 증가하는 원뿔대 형상으로 형성된다. 각 개방구(41)를 통해서, 제1실장면(11a) 및 제2실장면(121)이 각각 상방으로 노출된다. 이와 같이 개방구(41)가 형성되면, 개방구(41) 사이의 벽면은 격벽으로서 역할을 하게 되므로, 메인 블루 LED칩(20) 및 3개의 보조 LED칩(31,32,33)이 이루는 한 조의 LED칩은 다른 조의 LED칩과는 수평방향으로 격리된다.
그리고, 옐로우 형광체층(52)은 메인 블루 LED칩(20)의 상면에 그 칩의 넓이만큼 형성되어 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지의 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선의 개략적인 단면도로서 각각 다른 형태를 도시한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지(100b)는 인쇄회로기판(10b)과, 복수의 메인 블루 LED칩(20)과, 복수의 보조 LED칩과, 돌출부(40b)와, 봉지재(50)를 구비한다.
인쇄회로기판(10b)에는 복수 조의 실장면이 형성된다. 복수 조의 실장면은 중앙에 배치된 한 조의 실장면을 중심으로 나머지 조의 실장면이 방사형으로 배치되도록 형성된다. 그리고, 각 조의 실장면은 1개의 제2실장면(121) 및 제2실장면 주위에 방사형으로 배치되는 3개의 제1실장면(11b)을 포함한다.
돌출부(40b)는 인쇄회로기판(10b)의 상면에 형성된다. 돌출부(40b)에는 각 제1실장면(11b) 및 각 제2실장면(121)에 대응되는 개수만큼 개방구(41)가 상하방향으로 관통 형성되어 있다. 각 캐비티(12)의 상방에 배치되는 개방구(41)는, 개방구(41)의 내주면이 캐비티(12)의 내주면과 매끄럽게 연결되도록 형성된다. 각 개방구(41) 사의 벽멱은 격벽으로서의 역할을 한다. 그리고, 투명수지(51) 및 옐로우 형광체(52)는 캐비티(12) 및 캐비티(12)와 연결되는 개방구(41)에 충전된다. 또한, 보조 LED칩들(31,32,33)가 설치되는 개방구(41)에는 투명수지(51)만이 채워진다.
그리고, 각 개방구(41)는 도 7에 도시되어 있는 바와 같이 모두 상방으로 갈수록 그 직경이 점진적으로 증가하도록 형성될 수 있다. 즉, 제2실장면(121)의 상방에 배치되는 개방구(41)는 도 6에서는 그 일측 내주면이 경사면을 이루고 타측 내주면은 수평방향에 직교하도록 형성되어 있으나, 도 7에서는 그 일측 내주면 및 타측 내주면이 모두 경사면을 이루도록 형성되어 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.
10,10a,10b...인쇄회로기판 11,11a,11b...제1실장면
12...캐비티 20...메인 블루 LED칩
31...보조 레드 LED칩 32...보조 그린 LED칩
33...보조 블루 LED칩 40,40a,40b...돌출부
41...개방구 50...봉지재
51...투명수지 52...옐로우 형광체층
100...COB타입의 램프용 LED 팩키지 121...제2실장면

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 복수의 제1실장면 및 상기 복수의 제1실장면 각각에 대해 오목하게 형성된 복수의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판;
    상기 복수의 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩;
    상기 각 메인 블루 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며, 상기 각 제1실장면에 실장되는 복수의 보조 LED칩;
    상기 각 메인 블루 LED칩 및 상기 각 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들을 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판의 제1실장면상에 형성되며, 상기 어느 하나의 메인 블루 LED칩 및 상기 어느 하나의 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들을 상기 다른 하나의 메인 블루 LED칩 및 상기 다른 하나의 메인 블루 LED칩 주위에 배치된 보조 LED칩들과 격리시키는 돌출부; 및
    상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 상기 돌출부의 내부 및 상기 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 상기 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 상기 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
  3. 3개의 제1실장면 및 상기 제1실장면들의 중앙에 배치되며 상기 각 제1실장면에 대해 오목하게 형성된 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면이 한 조의 실장면을 이루되, 상기 한 조의 실장면이 복수 형성된 인쇄회로기판;
    상기 복수 조의 실장면의 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩;
    상기 복수 조의 실장면의 제1실장면에 각각 실장되는 복수의 보조 LED칩;
    상기 각 메인 블루 LED칩 및 각 보조 LED칩이 서로 격리되도록 상기 인쇄회로기판의 제1실장면에 형성된 돌출부; 및
    상기 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 상기 돌출부의 내부 및 상기 각 캐비티에 채워지는 투명수지과, 상기 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 상기 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 각 메인 블루 LED칩과, 상기 각 메인 블루 LED칩 주위에 배치되는 3개의 보조 LED칩들은 한 조의 LED칩을 이루며,
    상기 복수 조의 LED칩은 방사형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수 조의 LED칩 중 어느 한 조의 LED칩은 방사형으로 배치되는 나머지 조의 LED칩의 중앙에 배치되는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
  6. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 형광체층은 일정 두께로 형성되며,
    상기 형광체층의 상면은 상기 제1실장면 또는 상기 돌출부의 상면과 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
  7. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 돌출부는 실리콘 인쇄회로기판으로 이루어지며,
    상기 인쇄회로기판 및 돌출부는 다층인쇄회로기판을 구성하는 것을 특징으로 하는 COB 타입의 램프용 LED 팩키지.
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