KR101132968B1

KR101132968B1 - Apparatus for painting adhesives

Info

Publication number: KR101132968B1
Application number: KR1020090124516A
Authority: KR
Inventors: 김병근
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2009-12-15
Filing date: 2009-12-15
Publication date: 2012-04-20
Also published as: KR20110067779A

Abstract

기판에 접착제를 도포하기 위한 접착제 도포 장치는 접착제 수용부, 기판 지지부, 도포부들, 회전 구동부, 조절부 및 수직 구동부를 포함한다. 접착제 수용부는 접착제가 수용된다. 기판 지지부는 접착제 수용부보다 낮은 높이에 배치되며, 기판을 지지한다. 도포부들은 접착제 수용부의 접착제를 기판에 도포하기 위해 접착제 수용부와 기판 지지부 상에 배치된다. 회전 구동부는 도포부들과 연결되며, 접착제 수용부와 기판 지지부 사이를 이동하도록 도포부들을 회전 이동시킨다. 조절부는 접착제 수용부 상에 위치한 도포부의 높이가 기판 지지부 상에 위치한 도포부의 높이보다 높도록 도포부들의 회전시 도포부들의 높이를 조절한다. 수직 구동부는 회전 구동부와 연결되며, 도포부들 중 하나의 도포부가 접착제 수용부에 담기고 다른 하나의 도포부가 접착제를 기판에 도포하도록 회전 구동부 및 도포부들을 상하 이동시킨다. An adhesive application device for applying an adhesive to a substrate includes an adhesive accommodating portion, a substrate support portion, application portions, a rotation drive portion, an adjusting portion and a vertical drive portion. The adhesive accommodating part accommodates adhesive. The substrate support is disposed at a lower level than the adhesive accommodating portion and supports the substrate. The applicators are disposed on the adhesive receptacle and the substrate support to apply the adhesive of the adhesive receptacle to the substrate. The rotation drive is connected with the applicators and rotates the applicators to move between the adhesive accommodating part and the substrate support part. The adjuster adjusts the height of the applicators upon rotation of the applicators such that the height of the applicator located on the adhesive receiver is higher than the height of the applicator located on the substrate support. The vertical drive portion is connected with the rotational drive portion, and the rotary drive portion and the application portions are moved up and down so that one of the application portions is contained in the adhesive receiving portion and the other application portion applies the adhesive to the substrate.

Description

Adhesive coating device {Apparatus for painting adhesives}

본 발명은 접착제 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩을 기판에 본딩하기 위해 상기 기판에 접착제를 도포하는 접착제 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive application device, and more particularly, to an adhesive application device for applying an adhesive to the substrate to bond the semiconductor chip to the substrate.

반도체 칩을 기판에 본딩하는 다이 본딩 공정은 접착제 도포 장치로 상기 기판에 접착제를 도포한 후 다이 본더로 상기 반도체 칩을 상기 기판에 접합하여 이루어진다. The die bonding step of bonding a semiconductor chip to a substrate is performed by applying an adhesive to the substrate with an adhesive coating device and then bonding the semiconductor chip to the substrate with a die bonder.

상기 접착제 도포 장치는 상기 기판에 접착제를 도포하기 위해 도포 부재를 상기 접착제가 담긴 접착제 수용부로부터 상기 기판까지 왕복 이동시키는 YZ 구동부 및 상기 기판에서 상기 반도체 칩이 접합될 부분의 행과 열을 변경하기 위한 XY 구동부를 포함한다. The adhesive applying device is a YZ drive unit for reciprocating the application member from the adhesive containing portion containing the adhesive to the substrate in order to apply the adhesive to the substrate and to change the rows and columns of the portion where the semiconductor chip is bonded on the substrate. It includes an XY drive unit for.

상기 다이 본더의 접합 속도가 빨라짐에 따라 상기 접착제 도포 장치의 접착제 도포 속도를 증가시키기 위해 복수의 도포 부재를 사용한다. 상기 도포 부재의 수가 증가함에 따라 상기 YZ 구동부 및 XY 구동부의 개수가 증가한다. 따라서, 상기 접착제 도포 장치의 구성이 복잡해지고, 상기 접착제 도포 장치의 단가가 증가 할 수 있다.As the bonding speed of the die bonder is increased, a plurality of application members are used to increase the adhesive application speed of the adhesive application device. As the number of the application members increases, the number of the YZ driver and the XY driver increases. Therefore, the structure of the said adhesive application apparatus becomes complicated, and the unit cost of the said adhesive application apparatus can increase.

본 발명은 도포부의 수평 이동 및 수직 이동을 동시에 수행할 수 있는 접착제 도포 장치를 제공한다.The present invention provides an adhesive applying apparatus capable of simultaneously performing horizontal movement and vertical movement of an application portion.

본 발명에 따른 접착제 도포 장치는 접착제가 담긴 접착제 수용부와, 상기 접착제 수용부보다 낮은 높이에 배치되며, 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 접착제 수용부의 접착제를 상기 기판에 도포하기 위해 상기 접착제 수용부와 상기 기판 지지부 상에 배치되는 다수 개의 도포부들과, 상기 도포부들과 연결되며, 상기 접착제 수용부와 상기 기판 지지부 사이를 이동하도록 상기 도포부들을 회전 이동시키는 회전 구동부와, 상기 접착제 수용부 상에 위치한 도포부의 높이가 상기 기판 지지부 상에 위치한 도포부의 높이보다 높도록 상기 도포부들의 회전시 상기 도포부들의 높이를 조절하기 위한 조절부 및 상기 회전 구동부와 연결되며, 상기 도포부들 중 하나의 도포부가 상기 접착제 수용부에 담기고 다른 하나의 도포부가 접착제를 상기 기판에 도포하도록 상기 회전 구동부 및 상기 도포부들을 상하 이동시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다. An adhesive applying device according to the present invention includes an adhesive accommodating portion containing an adhesive, a substrate supporting portion disposed at a lower height than the adhesive accommodating portion, supporting a substrate, and applying the adhesive on the adhesive accommodating portion to the substrate. And a plurality of applicators disposed on the substrate support, a rotation driver connected to the applicators, for rotating the applicators so as to move between the adhesive accommodating part and the substrate support, and on the adhesive accommodating part. Is connected to the control unit and the rotation drive for adjusting the height of the applicator during the rotation of the applicator so that the height of the applicator located on the substrate support is higher than the height of the applicator located on the substrate support, the application of one of the applicator An addition is contained in the adhesive accommodating portion and the other coating portion adheres an adhesive to the substrate. It may include a rotary drive unit and a vertical drive unit for vertically moving the application portion to apply.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조절부는 상기 회전 구동부의 회전축과 동심을 이루며, 상기 회전 구동부에 회전하지 않도록 고정되는 캠 및 상기 도포부들에 각각 연결되며, 상기 캠의 측면을 따라 높이가 가변되도록 형성된 캠홈을 따라 이동하는 캠 팔로우어들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the control unit is concentric with the rotation axis of the rotation drive unit, respectively connected to the cam and the application parts fixed so as not to rotate the rotation drive unit, the height along the side of the cam It may include a cam follower to move along the cam groove formed to be variable.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조절부는 상기 회전축에 고정되며, 상기 캠 팔로우어들의 이동에 따라 상하 이동하는 상기 도포부들을 가이드하는 가이드 부재들 및 상기 회전축의 하단과 상기 도포부들의 상단에 각각 고정되며, 상기 캠 팔로우어들이 상기 캠홈과 접촉된 상태를 유지하도록 상기 도포부들을 하방으로 당기는 복원력을 제공하는 코일 스프링들을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the adjusting part is fixed to the rotating shaft, the guide member for guiding the coating portion to move up and down in accordance with the movement of the cam follower and the lower end of the rotating shaft and the top of the coating portion It may be further fixed to the, and further comprises a coil spring to provide a restoring force to pull the applicator downward to maintain the cam follower in contact with the cam groove.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접착제 도포 장치는 상기 기판 지지부 상에 배치되며, 상기 도포부와 상기 기판을 정렬하기 위한 촬상부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the adhesive applying device may be disposed on the substrate support, and may further include an imaging unit for aligning the application and the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접착제 도포 장치는 상기 접착제 수용부, 상기 수직 구동부 및 상기 촬상부와 연결되며, 상기 기판에 대해 상기 접착제 수용부, 상기 수직 구동부 및 상기 촬상부를 수평 이동시키는 수평 구동부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the adhesive applying device is connected to the adhesive accommodating part, the vertical drive part and the imaging part, and to move the adhesive accommodating part, the vertical driving part and the imaging part horizontally with respect to the substrate. It may further include a horizontal drive unit.

본 발명에 따른 접착제 도포 장치는 조절부를 이용하여 회전 구동부의 구동만으로 도포부들의 수평 위치와 수직 위치를 동시에 변경할 수 있다. 하나의 구동부로 다수의 도포부들을 수평 및 수직 이동할 수 있으므로, 상기 접착제 도포 장치의 구성을 단순화할 수 있다.The adhesive application device according to the present invention can change the horizontal position and the vertical position of the coating portions by only driving the rotational drive using the adjustment portion. Since a plurality of applicators can be moved horizontally and vertically with one driving part, the configuration of the adhesive applying apparatus can be simplified.

또한, 상기 접착제 도포 장치는 상기 수직 구동부의 구동으로 상기 도포부들의 접착제 도포 동작과 접착제 접촉 동작을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 상기 접착제 도포 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive applying apparatus may simultaneously perform an adhesive application operation and an adhesive contact operation of the application parts by driving the vertical drive unit. Therefore, the efficiency of the said adhesive application process can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the adhesive coating device according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또 는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining an adhesive applying device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 접착제 도포 장치(100)는 기판(10)에 접착제(20)를 도포하기 위한 것으로, 접착제 수용부(110), 기판 지지부(120), 도포부(130), 회전 구동부(140), 조절부(150), 수직 구동부(160), 촬상부(170) 및 수평 구동부(180)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the adhesive applying device 100 is for applying an adhesive 20 to a substrate 10, and includes an adhesive accommodating part 110, a substrate supporting part 120, an applying part 130, and a rotation driving part. 140, an adjusting unit 150, a vertical driving unit 160, an imaging unit 170, and a horizontal driving unit 180.

상기 접착제 수용부(110)는 상부가 개방된 용기 형태를 가지며, 상기 접착제(20)를 수용한다. 상기 접착제(20)의 예로는 에폭시 수지를 들 수 있다. The adhesive accommodating part 110 has a container shape with an open top, and accommodates the adhesive 20. Examples of the adhesive 20 may include an epoxy resin.

상기 기판 지지부(120)는 상기 기판(10)을 지지한다. 상기 기판 지지부(120)의 예로는 평판 형태의 플레이트이거나, 상기 기판(10)을 이송하는 이송 레일일 수 있다. The substrate support part 120 supports the substrate 10. Examples of the substrate support 120 may be a plate in the form of a flat plate, or a transfer rail for transferring the substrate 10.

상기 기판 지지부(120)는 상기 접착제 수용부(110)보다 낮은 높이에 배치된다. 따라서, 상기 접착제 수용부(110)가 상기 기판 지지부(120) 상에 위치할 수 있 다.The substrate support part 120 is disposed at a height lower than that of the adhesive accommodating part 110. Therefore, the adhesive accommodating part 110 may be located on the substrate support part 120.

상기 도포부(130)는 상기 접착제 수용부(110)의 접착제(20)를 상기 기판 지지부(120) 상에 지지된 기판(10)에 도포하기 위한 것으로, 상기 접착제 수용부(110)와 상기 기판 지지부(120) 상에 배치된다. 상기 도포부(130)는 다수개가 구비되며, 두 개 내지 네 개가 구비되는 것이 바람직하다.The applicator 130 is for applying the adhesive 20 of the adhesive accommodating part 110 to the substrate 10 supported on the substrate support part 120, and the adhesive accommodating part 110 and the substrate are provided. It is disposed on the support 120. The applicator 130 is provided with a plurality, preferably two to four are provided.

상기 도포부(130)는 도포 부재(132)와 홀더(134)를 포함한다.The applicator 130 includes an applicator 132 and a holder 134.

상기 도포 부재(132)는 상기 접착제(20)를 상기 기판(10)에 직접 도포한다. 상기 도포 부재(132)는 상기 접착제(20)를 묻혀 상기 기판(10)에 스탬핑(stamping)하는 스탬프 또는 상기 접착제(20)를 흡입하여 상기 기판(10)에 토출하는 도포관으로 이루어질 수 있다. 상기 홀더(134)는 상기 도포 부재(132)를 고정한다. The application member 132 directly applies the adhesive 20 to the substrate 10. The coating member 132 may be formed of a stamp for stamping the substrate 10 by embedding the adhesive 20 or a coating tube for sucking the adhesive 20 and discharging the adhesive 20 to the substrate 10. The holder 134 fixes the application member 132.

상기 도포 부재(132)는 상기 홀더(134)에 탄성적으로 연결될 수 있다. 상기 탄성에 의해 상기 접착제(20)를 도포하기 위해 상기 도포 부재(132)가 상기 기판(10)과 접촉할 때의 충격을 완화시킬 수 있다. 따라서, 상기 도포 부재(132)에 의해 상기 기판(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The application member 132 may be elastically connected to the holder 134. In order to apply the adhesive 20 by the elasticity, an impact when the application member 132 contacts the substrate 10 may be alleviated. Therefore, it is possible to prevent the substrate 10 from being damaged by the coating member 132.

상기 회전 구동부(140)는 상기 도포부(130)들과 연결된다. 구체적으로 상기 회전 구동부(140)의 회전축(142)에 상기 도포부들(130) 연결된다. 상기 회전축(142)의 회전에 따라 상기 도포부(130)들이 상기 회전축(142)을 중심으로 회전하면서 상기 접착제 수용부(110)와 상기 기판 지지부(120) 사이를 이동한다. 구체적으로, 상기 도포부(130)들은 상기 접착제 수용부(110)의 접착제(20)를 묻히거나 흡입하기 위한 접촉 위치(A)와 상기 기판(10) 상으로 접착제(20)를 도포하는 도포 위 치(B) 사이를 이동한다. 따라서, 상기 회전 구동부(140)는 상기 도포부(130)들의 위치를 신속하게 변경할 수 있다.The rotation driver 140 is connected to the applicators 130. Specifically, the applicators 130 are connected to the rotation shaft 142 of the rotation driver 140. As the rotating shaft 142 rotates, the applicator 130 moves between the adhesive accommodating part 110 and the substrate support part 120 while rotating about the rotating shaft 142. Specifically, the applicator 130 is a contact position (A) for embedding or suctioning the adhesive 20 of the adhesive receiving portion 110 and the application for applying the adhesive 20 on the substrate 10 Move between teeth (B). Accordingly, the rotation driver 140 may quickly change the positions of the applicators 130.

도 2는 도 1에 도시된 조절부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating the control unit shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 조절부(150)는 상기 회전 구동부(140)의 회전축(142)과 상기 도포부(130)들 사이에 배치되며, 상기 도포 위치(B)에 위치하는 도포부(130)의 높이가 나머지 도포부(130)들의 높이보다 낮도록 상기 도포부(130)들의 높이를 조절한다. 1 and 2, the adjusting unit 150 is disposed between the rotating shaft 142 of the rotation driving unit 140 and the application unit 130, and the application unit is disposed at the application position B. The height of the applicator 130 is adjusted so that the height of the part 130 is lower than the height of the remaining applicators 130.

구체적으로, 상기 조절부(150)는 캠(152), 캠 팔로우어(154)들, 가이드 부재(156)들 및 코일 스프링(158)들을 포함한다. In detail, the adjusting part 150 includes a cam 152, cam followers 154, guide members 156, and coil springs 158.

상기 캠(152)은 상기 회전 구동부(140)에 고정된다. 상기 캠(152)은 상기 회전축(142)을 감싸도록 구비되며, 상기 회전축(142)과 동심을 이룬다. 상기 캠(152)은 상기 회전축(142)과 이격되며, 상기 캠(152)과 상기 회전축(142) 사이에는 베어링(153)이 구비된다. 따라서, 상기 회전축(142)이 회전하더라도 상기 캠(152)은 회전하지 않는다. The cam 152 is fixed to the rotation driver 140. The cam 152 is provided to surround the rotation shaft 142 and is concentric with the rotation shaft 142. The cam 152 is spaced apart from the rotation shaft 142, and a bearing 153 is provided between the cam 152 and the rotation shaft 142. Therefore, the cam 152 does not rotate even if the rotating shaft 142 rotates.

상기 캠(152)은 상기 캠 팔로우어(154)들의 이동 경로를 한정하는 캠홈(152a)을 갖는다. 상기 캠홈(152a)은 상기 캠(152)의 외측면을 따라 형성되며, 제1 높이를 갖는 제1 구간과 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 갖는 제2 구간을 포함한다. 상기 제1 구간과 상기 제2 구간의 높이 차는 상기 접착제 수용부(110)와 상기 기판 지지부(120) 상에 지지된 기판(10)의 높이 차와 실질적으로 동일하다. The cam 152 has a cam groove 152a that defines a movement path of the cam followers 154. The cam groove 152a is formed along the outer surface of the cam 152 and includes a first section having a first height and a second section having a second height lower than the first height. The height difference between the first section and the second section is substantially the same as the height difference between the adhesive receiving unit 110 and the substrate 10 supported on the substrate support 120.

상기 캠 팔로우어(154)들은 상기 도포부(130)들과 각각 연결된다. 구체적으 로, 상기 캠 팔로우어(154)들은 각각 상기 도포부(130)의 홀더(134)에 연결된다. 상기 캠 팔로우어(154)들은 상기 캠홈(152a)을 따라 이동한다. 상기 캠 팔로우어(154)들의 이동에 따라 상기 도포부(130)들이 상하 방향으로 수직 이동한다. 예를 들면, 상기 캠 팔로우어(154)가 상기 제1 구간에 위치하는 경우, 상기 도포부(130)는 상승된 상태를 유지하며 상기 접착제 수용부(110)와 수직 방향으로 일정 간격 이격된다. 상기 캠 팔로우어(154)가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 도포부(130)는 하강된 상태를 유지한다. 또한, 상기 도포부(130)와 상기 접착제 수용부(110) 사이의 수직 방향 간격과 동일한 간격만큼 상기 도포부(130)는 상기 기판(10)과 이격된다. 상기 하강된 상태의 도포부(130)가 상기 기판(10)에 상기 접착제(20)를 도포한다. The cam followers 154 are respectively connected to the applicators 130. Specifically, the cam followers 154 are each connected to the holder 134 of the applicator 130. The cam followers 154 move along the cam groove 152a. As the cam followers 154 move, the coating parts 130 vertically move in the vertical direction. For example, when the cam follower 154 is positioned in the first section, the applicator 130 is maintained at an elevated state and spaced apart from the adhesive accommodating part 110 in a vertical direction by a predetermined distance. When the cam follower 154 is located in the second section, the applicator 130 maintains the lowered state. In addition, the applicator 130 is spaced apart from the substrate 10 by an interval equal to a vertical gap between the applicator 130 and the adhesive accommodating part 110. The application unit 130 in the lowered state applies the adhesive 20 to the substrate 10.

상기 가이드 부재(156)들은 상기 회전축(142)에 고정되며, 상기 캠 팔로우어(154)들의 이동에 따라 상기 도포부(130)들이 상기 상하 방향으로 수직 이동하도록 상기 도포부(130)들을 가이드한다. The guide members 156 are fixed to the rotation shaft 142 and guide the applicators 130 so that the applicators 130 vertically move in the vertical direction as the cam followers 154 move. .

상기 코일 스프링(158)들은 상기 회전축(142)의 하단과 상기 도포부(130)들의 상단에 각각 고정된다. 상기 코일 스프링(158)의 복원력에 의해 상기 도포부(130)들은 상기 회전축(142)의 하단을 향하는 하방으로 당겨진다. 따라서, 상기 도포부(130)들에 연결된 상기 캠 팔로우어(154)들이 상기 캠홈(152a)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. The coil springs 158 are fixed to the lower end of the rotating shaft 142 and the upper end of the applicator 130, respectively. The applicator 130 is pulled downward toward the lower end of the rotation shaft 142 by the restoring force of the coil spring 158. Accordingly, the cam followers 154 connected to the applicators 130 may be in contact with the cam groove 152a.

상기 도포부(130)들이 상기 회전축(142)을 중심으로 회전하여 상기 접촉 위치(A)와 상기 도포 위치(B) 사이를 이동한다. 상기 도포부(130)들에 연결된 캠 팔 로우어(154)들이 상기 캠(152)의 캠홈(152a)을 따라 이동하므로, 상기 도포부(130)들이 상하 방향으로 이동한다. 따라서, 상기 도포 위치(B)에서 도포부(130)의 높이가 상기 접촉 위치(A)에서 나머지 도포부(130)들의 높이보다 낮도록 상기 조절부(150)는 상기 도포부(130)들의 높이를 조절한다. 상기 회전 구동부(140)와 상기 조절부(150)에 의해 상기 도포부(130)들은 회전하면서 상기 상하 방향으로 이동하므로, 상기 도포부(130)들의 수평 위치 및 수직 위치가 동시에 변경될 수 있다. 따라서, 상기 회전 구동부(140)의 구동만으로 상기 도포부(130)들의 수평 위치 및 수직 위치를 변경할 수 있으므로, 상기 접착제 도포 장치(100)의 구동부를 단순화할 수 있다. The applicator 130 is rotated about the rotation shaft 142 to move between the contact position (A) and the application position (B). Since the cam follower 154 connected to the applicators 130 moves along the cam groove 152a of the cam 152, the applicators 130 move upward and downward. Therefore, the adjustment unit 150 is the height of the applicator 130 so that the height of the applicator 130 at the application position (B) is lower than the height of the other applicators 130 at the contact position (A). Adjust Since the applicator 130 is moved in the vertical direction while rotating by the rotation driver 140 and the adjusting part 150, the horizontal position and the vertical position of the applicator 130 may be changed at the same time. Therefore, since the horizontal position and the vertical position of the applicator 130 may be changed only by the driving of the rotation driver 140, the driver of the adhesive applying apparatus 100 may be simplified.

다시 도 1을 참조하면, 상기 수직 구동부(160)는 상기 회전 구동부(140)와 연결되며, 상기 회전 구동부(140) 및 상기 회전 구동부(140)에 연결된 도포부(130)들을 상기 상하 방향으로 수직 이동한다. 상기 접촉 위치(A)에서의 상기 도포부(130)와 상기 접착체 수용부(110) 사이의 간격과 상기 도포 위치(B)에서의 상기 도포부(130)와 상기 기판(10) 사이의 간격이 실질적으로 동일하므로, 상기 회전 구동부(140)와 도포부(130)들이 하방으로 이동함에 따라 상기 도포부(130)들 중 하나는 상기 접착제 수용부(110)의 접착제(20)와 접촉하고, 다른 하나는 상기 기판(10)과 접촉하여 상기 접착제(20)를 상기 기판(10)에 도포한다. 따라서, 상기 도포부(130)들의 접착제 도포와 상기 접착제 접촉을 동시에 수행할 수 있으므로, 상기 접착제 도포 장치(100)를 이용한 접착제 도포 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.Referring back to FIG. 1, the vertical driving unit 160 is connected to the rotation driving unit 140, and the rotation driving unit 140 and the applicators 130 connected to the rotation driving unit 140 are vertical in the vertical direction. Move. A gap between the applicator 130 and the adhesive accommodating part 110 at the contact position A and a gap between the applicator 130 and the substrate 10 at the application position B Since is substantially the same, as the rotary drive unit 140 and the coating unit 130 moves downward, one of the coating unit 130 is in contact with the adhesive 20 of the adhesive receiving unit 110, The other is in contact with the substrate 10 to apply the adhesive 20 to the substrate 10. Therefore, since the adhesive application and the adhesive contact of the coating unit 130 can be performed at the same time, it is possible to improve the efficiency of the adhesive coating process using the adhesive coating device 100.

한편, 상기 접촉 위치(A)는 상기 회전축(142)을 기준으로 상기 도포 위치(B) 에 대해 다양한 위치에 배치될 수 있다. 상기 접촉 위치(A)는 상기 도포부(130)들의 개수에 따라 다양하게 달라질 수 있다. 일 예로, 상기 도포부(130)들의 개수가 두 개 또는 네 개인 경우, 상기 접촉 위치(A)는 상기 회전축(142)을 기준으로 상기 도포 위치(B)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 다른 예로, 상기 도포부(130)들의 개수가 세 개인 경우, 상기 접촉 위치(A)는 상기 회전축(142)을 기준으로 상기 도포 위치(B)에서 120도 회전된 방향에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도포부(130)들의 개수가 네 개인 경우, 상기 접촉 위치(A)는 상기 회전축(142)을 기준으로 상기 도포 위치(B)에서 90도 회전된 방향에 위치할 수 있다. The contact position A may be disposed at various positions with respect to the application position B based on the rotation shaft 142. The contact position A may vary depending on the number of the coating units 130. For example, when the number of the applicators 130 is two or four, the contact position A may be located in an opposite direction to the application position B with respect to the rotation shaft 142. As another example, when the number of the applicators 130 is three, the contact position A may be located in a direction rotated 120 degrees from the application position B with respect to the rotation shaft 142. As another example, when the number of the applicators 130 is four, the contact position A may be located in a direction rotated 90 degrees from the application position B with respect to the rotation shaft 142.

또한, 상기 도포부(130)들의 개수 네 개인 경우, 상기 접촉 위치(A) 및 상기 도포 위치(B)가 각각 두 개이며 상기 회전축(142)을 중심으로 교대로 위치할 수 있다. 구체적으로, 두 개의 접착제 수용부(110)가 상기 회전축(142)을 기준으로 서로 반대 방향에 각각 배치되며, 상기 도포부(130)들 중 두 개는 상기 접촉 위치(A)에서 상기 접착제 수용부(110)의 접착제(20)와 접촉하고, 나머지 두 개는 상기 도포 위치(B)에서 상기 기판(10)에 상기 접착제(20)를 도포할 수 있다. 그러므로, 상기 접착제 도포 장치(100)를 이용한 접착제 도포 공정의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, when the number of the coating unit 130 is four, the contact position (A) and the application position (B) are each two and may be alternately positioned around the rotation axis (142). Specifically, two adhesive receivers 110 are respectively disposed in opposite directions with respect to the rotation axis 142, and two of the applicators 130 are the adhesive receivers in the contact position A. FIG. In contact with the adhesive 20 of 110, the other two may apply the adhesive 20 to the substrate 10 at the application position (B). Therefore, the efficiency of the adhesive application process using the adhesive application device 100 can be further improved.

상기 촬상부(170)는 상기 회전 구동부(140)의 일측에 이격되어 배치되며, 상기 기판 지지부(120)에 지지된 상기 기판(10)을 촬상한다. 구체적으로, 상기 촬상부(170)의 상기 도포부(130)의 도포 위치(B)의 상방에 배치되어 상기 접착제(20)가 도포될 위치를 촬상한다. 상기 촬상부(170)의 촬상은 상기 도포부(130)들의 회전에 따라 상기 도포부(130)가 상기 도포 위치(A)에 위치하지 않을 때 이루어진다. 상기 촬상부(170)의 촬상 결과를 이용하여 상기 도포부(130)와 상기 기판(10)을 정렬할 수 있다.The imaging unit 170 is spaced apart from one side of the rotation driving unit 140, and captures the substrate 10 supported by the substrate support unit 120. Specifically, the image is disposed above the application position B of the application unit 130 of the imaging unit 170 to image the position where the adhesive 20 is to be applied. Imaging of the imaging unit 170 is performed when the application unit 130 is not positioned at the application position A according to the rotation of the application unit 130. The application unit 130 and the substrate 10 may be aligned using the imaging result of the imaging unit 170.

상기 수평 구동부(180)는 상기 접착제 수용부(110), 상기 수직 구동부(160) 및 상기 촬상부(170)와 연결되며, 상기 기판 지지부(120)에 지지된 기판(10)에 대해 상기 접착제 수용부(110), 상기 수직 구동부(160) 및 상기 촬상부(170)를 수평 이동시킨다. 따라서, 상기 회전 구동부(140)에 연결된 도포부(130)들, 상기 접착제 수용부(110) 및 상기 촬상부(170)는 수평 이동시 서로의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. The horizontal driving unit 180 is connected to the adhesive receiving unit 110, the vertical driving unit 160, and the imaging unit 170, and receives the adhesive with respect to the substrate 10 supported by the substrate supporting unit 120. The unit 110, the vertical driver 160, and the imaging unit 170 are horizontally moved. Therefore, the coating parts 130, the adhesive accommodating part 110, and the imaging part 170 connected to the rotation driving part 140 may maintain a constant distance from each other during horizontal movement.

상기 수평 이동에 따라 상기 도포부(130)가 상기 기판(10)의 여러 위치에 상기 접착제(20)를 도포할 수 있다. 또한, 상기 수평 이동에 따라 상기 도포부(130)와 상기 기판(10)을 정렬할 수 있다.According to the horizontal movement, the applicator 130 may apply the adhesive 20 to various positions of the substrate 10. In addition, the applicator 130 and the substrate 10 may be aligned according to the horizontal movement.

한편, 상기 접착제 수용부(110)의 별도의 수평 구동부에 의해 수평 이동될 수 있으며, 상기 별도의 수평 구동부와 상기 수평 구동부(180)는 동기화되어 구동될 수 있다. On the other hand, it can be moved horizontally by a separate horizontal drive unit of the adhesive receiving unit 110, the separate horizontal drive unit and the horizontal drive unit 180 may be driven in synchronization.

상기에서는 상기 접착제 수용부(110)와 상기 기판 지지부(120) 상에 지지된 기판(10)의 높이가 다른 것으로 설명되었지만, 상기 접착제 수용부(110)와 상기 기판 지지부(120) 상에 지지된 기판(10)의 높이가 동일할 수 있다. 이 경우, 상기 도포부(130)들의 높이를 조절하는 조절부(150)는 생략될 수 있으며, 상기 접착제 수용부(110)의 수평 이동이 제한될 수 있다.Although the heights of the substrate 10 supported on the adhesive accommodating part 110 and the substrate support part 120 have been described as being different from each other, the adhesive accommodating part 110 and the substrate supporting part 120 are supported on the substrate 10. The height of the substrate 10 may be the same. In this case, the adjusting unit 150 for adjusting the height of the coating unit 130 may be omitted, the horizontal movement of the adhesive receiving unit 110 may be limited.

상기 접착제 도포 장치(100)는 상기 회전 구동부(140)와 조절부(150)를 이용하여 상기 회전 구동부(140)의 구동만으로 상기 도포부(130)들의 수평 위치와 수직 위치를 동시에 변경할 수 있다. 따라서, 상기 접착제 도포장치(100)의 구성을 단순화할 수 있다.The adhesive applying apparatus 100 may simultaneously change the horizontal position and the vertical position of the applicator 130 using only the driving of the rotation driver 140 by using the rotation driving unit 140 and the adjusting unit 150. Therefore, the configuration of the adhesive coating device 100 can be simplified.

또한, 상기 접착제 도포 장치(100)는 상기 수직 구동부(160)의 구동으로 상기 도포부(130)들의 접착제 도포 동작과 접착제 접촉 동작을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 상기 접착제 도포 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive applying apparatus 100 may simultaneously perform the adhesive coating operation and the adhesive contact operation of the application unit 130 by the drive of the vertical drive unit (160). Therefore, the efficiency of the said adhesive application process can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 접착제 도포 장치는 조절부를 이용하여 회전 구동부의 구동만으로 도포부들의 수평 위치와 수직 위치를 동시에 변경할 수 있다. 하나의 구동부로 다수의 도포부들을 수평 및 수직 이동할 수 있으므로, 상기 접착제 도포 장치의 구성을 단순화할 수 있다.As described above, the adhesive applying apparatus according to the present invention can change the horizontal position and the vertical position of the coating parts at the same time only by driving the rotary drive unit by using the adjusting unit. Since a plurality of applicators can be moved horizontally and vertically with one driving part, the configuration of the adhesive applying apparatus can be simplified.

또한, 상기 접착제 도포 장치는 상기 수직 구동부의 구동으로 상기 도포부들의 접착제 도포 동작과 접착제 접촉 동작을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 상기 접착제 도포 장치의 도포 속도를 증가시켜 접착제 도포 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 접착제 도포 속도가 증가하므로, 기판에 반도체 소자를 본딩하는 본딩 공정의 효율도 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive applying apparatus may simultaneously perform an adhesive application operation and an adhesive contact operation of the application parts by driving the vertical drive unit. Therefore, it is possible to improve the efficiency of the adhesive application process by increasing the application speed of the adhesive application device. In addition, since the adhesive coating speed is increased, the efficiency of the bonding process of bonding the semiconductor device to the substrate can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있 음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I can understand that you can.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 접착제 도포 장치 110 : 접착제 수용부100: adhesive coating device 110: adhesive receiving portion

120 : 기판 지지부 130 : 도포부120: substrate support 130: coating

132 : 도포부재 134 : 홀더132: coating member 134: holder

140 : 회전 구동부 142 : 회전축140: rotation drive unit 142: rotation axis

150 : 조절부 152 : 캠150: adjuster 152: cam

154 : 캠 팔로우어 156 : 가이드 부재154: cam follower 156: guide member

158 : 코일 스프링 160 : 수직 구동부158: coil spring 160: vertical drive portion

170 : 촬상부 180 : 수평 구동부170: imaging unit 180: horizontal drive unit

10 : 기판 20 : 접착제10: substrate 20: adhesive

Claims

An adhesive container containing an adhesive;

A substrate supporter disposed at a lower level than the adhesive accommodating part and supporting the substrate;

A plurality of applicators disposed on the adhesive receptacle and the substrate support for applying the adhesive to the substrate;

A rotation driver connected to the applicators and rotating the applicators to move between the adhesive accommodating part and the substrate support part;

An adjuster for adjusting the height of the applicators upon rotation of the applicators such that the height of the applicator located on the adhesive receiving portion is higher than the height of the applicator located on the substrate support; And

A rotary drive unit and a vertical drive unit configured to move up and down the rotary drive unit so that one of the coating units is contained in the adhesive accommodating unit and the other coating unit applies the adhesive to the substrate. Adhesive coating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1, wherein the control unit,

A cam which is concentric with a rotation shaft of the rotation driving unit and fixed to the rotation driving unit so as not to rotate; And

Adhesive-coating device, characterized in that it comprises a cam follower connected to each of the applicator, the cam follower to move along the cam groove formed to vary in height along the side of the cam.

The method of claim 2, wherein the control unit,

Guide members fixed to the rotation shaft and configured to guide the applicators moving up and down according to the movement of the cam followers; And

And a coil spring fixed to a lower end of the rotating shaft and an upper end of the applicators, and providing a restoring force to pull the applicators downward to maintain the cam followers in contact with the cam groove. Adhesive application device.

The adhesive applying apparatus according to claim 1, further comprising an image pickup unit disposed on the substrate support, for aligning the application unit with the substrate.

The apparatus of claim 4, further comprising a horizontal driver connected to the adhesive accommodating part, the vertical driving part, and the imaging part, and horizontally moving the adhesive accommodating part, the vertical driving part, and the imaging part with respect to the substrate. Adhesive application device.