KR101642869B1 - Dispensing apparatus, dispensing method thereof and dispensing equipment having the dispensing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접합제가 도포되는 도포면이 곡면을 가지는 피처리물에 상기 접합제를 도포하는 도포 장치로서, 접합제를 토출하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하며, 각운동이 가능하고, 도포면의 연장 방향으로 접합제를 간헐적으로 도포하여, 상기 도포면에 접합제를 불 연속적으로 도포하는 도포 유닛, 도포 유닛과 연결되어, 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강시키는 도포 이송 유닛, 노즐이 접합제를 도포하고자 하는 도포면의 기 설정된 복수의 도포 지점과 순차적으로 대향하여 위치하도록 도포 이송 유닛의 동작을 제어하고, 접합제가 도포되는 각 도포 지점에 있어서, 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적인 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐의 각도를 조절하는 도포 제어 유닛을 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시형태들에 의하면, 도포 제어 유닛을 이용하여, 접합제를 도포할 각 도포 지점에 있어서, 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 상기 노즐이 실질적인 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐의 각도를 조절한다. 이에 곡면을 포함하는 피처리물의 도포면의 복수의 도포 지점 각각에 접합제의 도포가 용이하며, 도포 지점에 정확하게 접합제를 도포할 수 있다. 따라서, 접합제 도포 이후 삼투압 현상에 의해 접합제가 확산되면, 복수의 도포 지점에 도포된 접합제가 상호 연결되어 도포 라인을 형성하는데, 이때 도포 라인의 두께가 균일하다. 즉, 도포면의 연장 방향을 따라 균일한 양으로 접합제가 도포된다. 이로 인해, 접합제의 불균일 도포로 인한 제품 불량 발생을 방지할 수 있다.The present invention is a coating apparatus for applying the bonding agent to a workpiece having a curved coating surface to which a bonding agent is applied, the coating apparatus comprising a coating unit provided with a nozzle for discharging a bonding agent, A coating unit for intermittently applying a bonding agent to the coating surface to discontinuously apply the bonding agent to the coating surface; a coating and conveying unit connected to the coating unit for horizontally moving the coating unit and moving the coating unit up and down; For controlling the operation of the application transport unit so as to be sequentially opposed to a predetermined plurality of application points of the bonding agent, wherein at each application point where the bonding agent is applied, And an application control unit for adjusting the angle of the nozzle so as to be disposed.
Therefore, according to the embodiments of the present invention, by using the application control unit, at each application point to which the bonding agent is to be applied, the surface where the nozzle contacts the application point to the outside of the application point and the surface at which the nozzle is at a substantially right angle Thereby adjusting the angle of the nozzle. Therefore, it is easy to apply the bonding agent to each of the plurality of application points on the application surface of the object including the curved surface, and the bonding agent can be accurately applied to the application point. Therefore, when the bonding agent is diffused by the osmotic phenomenon after application of the bonding agent, the bonding agents applied to the plurality of application points are interconnected to form an application line, wherein the thickness of the application line is uniform. That is, the bonding agent is applied in a uniform amount along the extending direction of the coated surface. As a result, it is possible to prevent the occurrence of product defects due to nonuniform application of the bonding agent.
Description
본 발명은 도포 장치, 이를 이용한 도포 방법 및 상기 도포 장치를 포함하는 도포 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 곡면을 포함하는 피처리물의 도포면에 접합제를 용이하게 도포할 수 있는 도포 장치, 이를 이용한 도포 방법 및 상기 도포 설비에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating apparatus, a coating method using the coating apparatus, and a coating apparatus including the coating apparatus, and more particularly, to a coating apparatus capable of easily applying a bonding agent to a coating surface of a workpiece including a curved surface, A coating method and a coating facility.
일반적으로 유기발광다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이, 일면에 상하부 전극과 유기물층으로 이루어진 유기발광층과, 트랜지스터(TFT) 등이 적층되며, 사각형 형상의 제 1 기판과, 제 1 기판과 대응되는 사각형의 형상이며, 제 1 기판(S1)을 커버하 제 2 기판(S2)으로 이루어진다. 그리고 제 1 기판(S1)의 상부면과 제 2 기판(S2)의 하부면 사이에 접합제를 도포하여, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)을 상호 접합한다.In general, as shown in FIG. 1, an organic light emitting diode includes an organic light emitting layer including upper and lower electrodes and an organic material layer on one surface, a transistor (TFT) and the like, and includes a first substrate having a rectangular shape, And is formed of a second substrate S2 covering the first substrate S1. A bonding agent is applied between the upper surface of the first substrate S1 and the lower surface of the second substrate S2 so that the first substrate S1 and the second substrate S2 are bonded to each other.
한편, 유기발광다이오드를 구성하는 유기물층은 수분 및 산소에 매우 취약한 특성을 가지고 있으며, 수분 및 산소가 유기발광다이오드로 침입하면, 발광 특성 및 수명이 떨어지는 문제가 발생된다. 이에, 제 1 기판(S1) 상부면 가장자리와 제 2 기판(S2) 하부면 가장자리를 따라 접합제를 도포하는 1차 도포 공정 이외에, 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)의 측면에 추가로 접합제를 도포하여, 접합을 보강하는 공정이 수행되고 있다.On the other hand, the organic material layer constituting the organic light emitting diode is very vulnerable to moisture and oxygen, and when moisture and oxygen enter the organic light emitting diode, there arises a problem that the light emitting characteristic and the lifetime are reduced. In addition to the primary coating step of applying the bonding agent along the upper edge of the first substrate S1 and the lower edge of the second substrate S2, the first substrate S1 and the second substrate S2 ) Is further applied to the side surface of the base material to reinforce the bonding.
이와 같이, 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)으로 이루어진 패널의 측면을 따라 추가로 접합제를 도포하는 도포 설비는 접합제를 도포하는 노즐을 구비하는 도포 유닛, 도포 유닛을 패널의 연장 방향을 따라 이동시키는 수평 이송부와, 도포 유닛을 승하강시키는 승하강부를 포함한다. 여기서, 패널은 상술한 바와 같이 사각형 상의 제 1 기판과 제 2 기판이 1차 접합된 것으로, 패널은 사각형의 형상이다. 이에, 도포 유닛을 이용하여 패널의 측면에 접합제를 도포하기 위해서는 한국등록특허 1,379,353 에도 개시된 바와 같이 상기 도포 유닛을 패널(한국등록특허 1,379,353 의 접착대상물) 측면을 따라 X 축 및 Y 축 방향으로 수평 이동 즉, 직선 이동시키면서 접합제를 토출한다. 이에, 도포 유닛은 도포 시작 지점부터 끝점까지 수평 이송부에 의해 패널의 크기에 따라, X 축 및 Y 축 방향으로 수평 이동 또는 직선 이동한다.As described above, the coating equipment for further applying the bonding agent along the side surface of the panel formed of the first substrate S1 and the second substrate S2 that are primarily bonded includes a coating unit having a nozzle for applying a bonding agent, A horizontal conveyance portion for moving the unit along the extending direction of the panel, and a raising and lowering portion for raising and lowering the coating unit. Here, as described above, the panel is a first junction of a rectangular first substrate and a second substrate, and the panel has a rectangular shape. Accordingly, in order to apply the bonding agent to the side surface of the panel using the application unit, the application unit is horizontally arranged in the X-axis and Y-axis directions along the side surface of the panel (the object to be bonded of Korean Patent No. 1,379,353) as disclosed in Korean Patent No. 1,379,353 The bonding agent is discharged while moving in a straight line. Thus, the application unit horizontally or linearly moves in the X-axis and Y-axis directions according to the size of the panel by the horizontal transfer unit from the application start point to the end point.
그러나, 패널의 모양이 즉, 접합제가 도포되는 패널의 측면이 곡선이거나, 곡선을 포함하는 형상인 경우, 또는 곡선부와 직부를 포함하는 경우(도 2 참조), 상술한 도포 유닛의 직선 이동으로는 접합제를 도포하는데 한계가 있으며, 접합제 도포 위치에 따른 불량이 발생된다. 즉, 도포하고자 하는 도포 지점에 접합제가 도포 되지 않고, 다른 지점에 접합제가 도포되며, 이에 따라 접합제가 도포되는 이격 거리가 불균일하다. 따라서, 이후 소정 시간 후에 접합제가 삼투압 현상에 의해 화산되어 도포 라인을 형성하는데, 이때 도포 라인의 두께가 불균일하다. 다른 말로 하면, 도포면의 연방 방향을 따라 도포된 도포 라인의 두께 또는 도포된 량이 일정하지 않다. 따라서, 접합제 도포 불량에 따른 제품 불량이 발생되며, 상대적으로 접합제의 양이 적은 영역에는 수분 및 산속 침투되는 문제가 발생될 수도 있다.However, when the shape of the panel, that is, the side of the panel to which the bonding agent is applied is a curved line, a shape including a curved line, or a case including a curved line portion and a straight line portion (see FIG. 2) There is a limit in applying the bonding agent, and a failure occurs depending on the bonding agent application position. That is, the bonding agent is not applied to the application point to be coated, but the bonding agent is applied to the other points, and thus the separation distance to which the bonding agent is applied is uneven. Therefore, after a predetermined time thereafter, the bonding agent is volatilized by the osmotic phenomenon to form an application line, in which the thickness of the application line is uneven. In other words, the thickness or applied amount of the coating line applied along the fed direction of the application surface is not constant. Therefore, a defective product may occur due to defective application of the bonding agent, and moisture and acid may be infiltrated into a region where the amount of the bonding agent is relatively small.
또한, 패널의 측면이 곡선과 직선을 포함하는 경우, 곡선과 직선이 만나는 부위에서 도포 유닛의 이동 속도 및 도포 타이밍(timing)을 적절하게 제어할 수 없는 문제가 있다.Further, when the side surface of the panel includes a curved line and a straight line, there is a problem that the moving speed and the coating timing of the coating unit can not be appropriately controlled at a portion where the curved line and the straight line meet.
본 발명은 곡면을 포함하는 피처리물의 도포면에 접합제를 용이하게 도포할 수 있는 도포 장치, 이를 이용한 도포 방법 및 상기 도포 설비를 제공한다.The present invention provides a coating apparatus capable of easily applying a bonding agent to a coating surface of a workpiece including a curved surface, a coating method using the same, and the coating apparatus.
또한, 본 발명은 곡면을 포함하는 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는데 있어서, 기 설정된 도포 지점에 접합제가 도포되도록 하는 도포 장치, 이를 이용한 도포 방법 및 상기 도포 설비를 제공한다.The present invention also provides a coating apparatus for applying a bonding agent to a predetermined coating position in coating a bonding agent on a coating surface of a workpiece including a curved surface, a coating method using the same, and the coating apparatus.
접합제가 도포되는 도포면이 곡면을 가지는 피처리물에 상기 접합제를 도포하는 도포 장치로서,A coating apparatus for applying the bonding agent to a workpiece having a curved surface to which a bonding agent is applied,
접합제를 토출하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하며, 각운동이 가능하고, 상기 도포면의 연장 방향으로 접합제를 간헐적으로 도포하여, 상기 도포면에 접합제를 불 연속적으로 도포하는 도포 유닛;A coating unit provided with a coating unit provided with a nozzle for discharging the bonding agent and capable of performing angular movement and intermittently coating the bonding agent in the extending direction of the coating surface to discontinuously apply the bonding agent to the coated surface;
상기 도포 유닛과 연결되어, 상기 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강시키는 도포 이송 유닛;A coating and conveying unit connected to the coating unit for horizontally moving the coating unit and for moving the coating unit up and down;
상기 노즐이 접합제를 도포하고자 하는 상기 도포면의 기 설정된 복수의 도포 지점과 순차적으로 대향하여 위치하도록 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하고, 상기 접합제가 도포되는 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적인 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐의 각도를 조절하는 도포 제어 유닛;The operation of the application and delivery unit is controlled such that the nozzle is sequentially positioned opposite to a predetermined plurality of application points of the application surface to which the bonding agent is to be applied, and at each application point where the application agent is applied, An application control unit that adjusts an angle of the nozzle so as to be disposed at a substantially right angle with a surface contacting the application point outside the application point;
을 포함하는 도포 장치..
상기 도포 제어 유닛은,Wherein the application control unit comprises:
상기 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 도포 지점과 마주보도록 대향위치하며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루는 상기 노즐의 위치값을 저장하는 노즐 위치값 저장부; 및Wherein the nozzle is positioned opposite to an application point to which the bonding agent is to be applied, and wherein the nozzle has a position value of the nozzle, which is substantially perpendicular to the surface of the application point that is in contact with the application point, A nozzle position value storage unit for storing the nozzle position value; And
상기 노즐 위치값 저장부에 저장된 데이타에 따라, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 상기 도포 이송 유닛의 동작 및 상기 도포부의 각운동을 제어하는 노즐 위치 제어부;A nozzle position control unit for controlling an operation of the application transport unit and angular movements of the application unit so that the nozzle is substantially perpendicular to the surface of the application point outside the application point in accordance with the data stored in the nozzle position value storage unit, ;
를 포함하는 도포 장치..
상기 도포 제어 유닛은 상기 피처리물의 형상 및 접합제를 도포하는 간격에 따라 복수의 도포 지점이 미리 설정되며, 미리 설정되는 도포 지점의 위치값을 저장하는 도포 위치값 저장부를 포함하고, 상기 노즐 위치값 저장부에 저장되는 노즐 위치값은, 상기 도포 위치값 저장부에 저장된 각 도포 지점의 도포 위치값과, 상기 각 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면에 의해 산출되는 값이다.Wherein the application control unit includes an application position value storage unit for storing a position value of a predetermined application point in which a plurality of application points are previously set according to the shape of the object to be processed and an interval for applying the bonding agent, The nozzle position value stored in the value storage unit is a value calculated by a coating position value of each coating point stored in the coating position value storage unit and a surface contacting the coating point outside the coating point.
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 법선이 되는 위치값이다.The nozzle position value is a positional value that a straight line connecting the ejection port of the nozzle and the application point becomes a substantially normal line to the outer side of the application point and the surface in contact with the application point.
상기 각 노즐 위치값은, 상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 지점으로부터 X 및 Y 방향으로 이격된 X, Y 값을 가지며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 가진다.Wherein each of the nozzle position values has X and Y values spaced apart in the X and Y directions from the application point so that the joint discharge port of the nozzle faces the application point, Which is an angle value between the nozzle and a reference point in the object to be processed so as to form a substantially right angle with the surface in contact with the application point.
상기 노즐 위치 제어부는, 상기 도포 수평 유닛의 동작을 제어하여, 상기 노즐의 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 유닛의 X,Y 방향으로의 수평 이동을 제어하는 제 1 노즐 조절부; 상기 도포부의 각운동을 제어하여, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 상의 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 제어하는 제 2 노즐 조절부;를 포함한다.Wherein the nozzle position control unit controls a horizontal movement of the coating unit in the X and Y directions so as to control the operation of the coating horizontal unit so that the discharge port of the nozzle faces the application point; Controlling the angular motion of the application unit to control the angle value θ, which is an angle value between the nozzle and a reference point on the object to be processed, so that the nozzle is substantially perpendicular to the outer side of the application point, And a second nozzle control unit for controlling the second nozzle control unit.
상기 도포부는, 상기 노즐을 지지하는 노즐 지지 블록; 및 상기 도포 제어 유닛에 의해 동작이 제어되어, 상기 노즐 지지 블록을 각운동시키는 도포 회전부;를 포함하고, 상기 도포 제어 유닛은 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동 및 승하강시키고, 상기 도포 회전부의 동작을 제어한다.Wherein the application unit comprises: a nozzle support block for supporting the nozzle; And an application rotating unit for moving the nozzle support block in an operation controlled by the application control unit, wherein the application control unit controls the operation of the application transfer unit to move the coating unit horizontally and vertically And controls the operation of the application rotating section.
본 발명은 접합제가 도포되는 도포면이 곡면을 포함하는 피처리물에 상기 접합제를 도포하는 도포 방법으로서, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 상호 이격되도록 상기 접합제를 도포할 복수의 도포 지점을 설정하는 과정; 상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시켜, 상기 복수의 도포 지점에 접합제를 도포하는 과정;을 포함하고, 상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시켜, 상기 복수의 도포 지점에 접합제를 도포하는 과정에 있어서, 상기 복수의 도포 지점 각각에 대해, 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면이 상기 노즐과 실질적 직각을 이루도록 상기 노즐을 이동 및 각운동시킨다.The present invention is a coating method for applying the bonding agent to a workpiece to which a bonding agent is applied, the bonding agent being applied to a workpiece including a curved surface, wherein a plurality of coating points for applying the bonding agent are spaced apart from each other along the extending direction of the to- ; And applying a bonding agent to the plurality of application points by moving and angularly moving a nozzle to which the bonding agent is applied, wherein a nozzle for applying the bonding agent is moved and angularly moved, The nozzle is moved and angularly moved with respect to each of the plurality of application points so that the surface of the application point that is in contact with the application point is substantially perpendicular to the nozzle.
상기 복수의 도포 지점 각각에 대해, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 하는데 있어서, 상기 도포면에 상기 접합제를 도포할 복수의 도포 지점을 설정하고, 상기 도포 지점의 위치값을 저장하는 과정; 및 상기 노즐이 기 설정된 상기 도포 지점 각각과 대향 위치하며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 배치되는 노즐 위치값을 산출하여 저장하는 과정; 상기 복수의 도포 지점 각각에 접합제 도포 시에, 상기 각 도포 지점에 대한 상기 노즐 위치값이 되도록 상기 노즐을 수평 이동 및 각운동시키는 과정;을 포함한다.Wherein each of the plurality of application points establishes a plurality of application points for applying the bonding agent to the application surface so that the nozzle is substantially perpendicular to the surface of the application point that is in contact with the application point, Storing the position value of the application point; And calculating and storing a nozzle position value that is positioned so that the nozzle is opposed to each of the predetermined application points and the nozzle is disposed at a position substantially perpendicular to the surface of the application point that is in contact with the application point; And horizontally moving and angularly moving the nozzle so as to obtain the nozzle position value for each application point when applying the bonding agent to each of the plurality of application points.
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루는 실질적 법선이 되는 위치값이다.The nozzle position value is a positional value that is a substantially normal line where a straight line connecting the discharge port of the nozzle and the application point is substantially perpendicular to the outer side of the application point and the surface in contact with the application point.
상기 복수의 도포 지점에 대한 각 노즐 위치값을 산출하는 과정은, 상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록, 상기 도포 지점으로부터 X 및 Y 방향으로 이격된 X, Y 값을 산출하는 과정; 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 상의 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 산출하는 과정;을 포함한다.Wherein the step of calculating each nozzle position value for the plurality of application points calculates X and Y values spaced in the X and Y directions from the application point so that the joint agent ejection port of the nozzle faces the application point Process; And calculating an angle value θ between the nozzle and a reference point on the object to be processed so that the nozzle is substantially perpendicular to the outer side of the application point with the surface contacting the application point.
상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시키는 과정은, 상기 산출된 노즐의 X, Y 값에 따라 상기 노즐을 수평 이동시키는 과정; 및 상기 산출된 노즐의 θ 값에 따라 상기 노즐을 각운동시키는 과정;을 포함한다.The process of moving and angularly moving the nozzle applying the bonding agent may include moving the nozzle horizontally according to the X and Y values of the calculated nozzle; And a step of angularly moving the nozzle according to a value of the calculated nozzle.
상기 피처리물의 형상 및 도포 간격에 따라 미리 설정되는 복수의 도포 지점 및 노즐의 위치를 가변시킨다.
The positions of the plurality of application points and the nozzles that are set in advance according to the shape and the application interval of the object to be processed are varied.
본 발명은 접합제가 도포되는 도포면이 곡면을 가지는 피처리물에 상기 접합제를 도포하는 도포 설비로서, 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하는 도포 장치; 상기 도포 장치와 이격되도록 상기 피처리물의 인입측에 배치되어, 상기 피처리물의 이미지를 촬상하는 촬상 유닛; 상기 촬상 유닛에서 촬상된 피처리물의 이미지를 분석하여, 상기 피처리물의 형상 및 배치 상태를 검출하고, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 스테이지 유닛을 회전시켜 상기 피처리물을 회전시키는 피처리물 얼라인 유닛;을 포함하고, 상기 도포 장치는, 접합제를 토출하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하며, 각운동 가능하고, 상기 도포면의 연장 방향으로 접합제를 간헐적으로 도포하여, 상기 도포면에 접합제를 상호 이격시켜 도포하는 도포 유닛; 상기 도포 유닛과 연결되어, 상기 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강시키는 도포 이송 유닛; 상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 상기 도포면의 기 설정된 복수의 도포 지점과 순차적으로 대향 위치하도록 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하고, 상기 접합제가 도포되는 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 상기 노즐의 각도를 조절하는 도포 제어 유닛;을 포함한다.The present invention is a coating apparatus for applying the bonding agent to a workpiece having a curved coating surface to which a bonding agent is applied, the coating apparatus comprising a coating unit provided with a nozzle for applying a bonding agent to a coating surface of a workpiece; An image pick-up unit arranged at a leading side of the object to be processed so as to be spaced apart from the applying unit and picking up an image of the object to be processed; And a control unit that analyzes the image of the object to be processed picked up by the image pickup unit to detect the shape and arrangement state of the object to be processed and rotates the stage unit in accordance with the arrangement state of the object to be processed, And an aligning unit, wherein the applying device is provided with a coating part provided with a nozzle for discharging a bonding agent, the coating part being angularly movable, intermittently coating the bonding agent in the extending direction of the coating surface, To each other; A coating and conveying unit connected to the coating unit for horizontally moving the coating unit and for moving the coating unit up and down; The operation of the coating and transferring unit is controlled such that the nozzle is sequentially opposed to a predetermined plurality of coating points of the coating surface to which the bonding agent is to be applied, and at each coating point where the bonding agent is applied, And an application control unit that adjusts the angle of the nozzle so as to form a substantially right angle with a surface contacting the application point to the outside of the point.
각각의 상부에 상기 피처리물이 안착되며, 각각이 상기 도포 장치의 후방에서부터 전방까지 이동이 가능하며, 상기 도포부를 사이에 두고 이동 방향과 교차하는 방향으로 상호 이격 배치되는 복수의 스테이지 유닛; 상기 도포부와 이격되도록 상기 피처리물의 인출측에 설치되어, 상기 피처리물에 도포된 접합제를 경화시키며, 상기 복수의 스테이지 유닛이 상호 이격된 방향으로 수평 이동 가능한 경화기;상기 복수의 스테이지 유닛 각각을 적어도 상기 피처리물이 인입되는 영역으로부터 상기 경화기의 위치까지 수평 이동시키고, 상기 복수의 스테이지 유닛 각각을 상기 도포부 및 촬상 유닛이 위치한 방향으로 수평이동시키는 스테이지 이송 유닛;을 포함한다.A plurality of stage units on which the object to be processed is seated, each of which is movable from a rear side to a front side of the application device and spaced apart from each other in a direction intersecting the moving direction with the application portion interposed therebetween; A curing unit provided on a drawing side of the object to be processed so as to be spaced apart from the coating unit and capable of horizontally moving the plurality of stage units in a direction in which the plurality of stage units are spaced apart from each other, And a stage transfer unit for horizontally moving each of the plurality of stage units horizontally from at least the region in which the object to be processed is drawn to the position of the curing unit and horizontally moving each of the plurality of stage units in a direction in which the application unit and the image pickup unit are located.
각각이 상기 도포 장치와 상기 경화기 사이에서, 복수의 스테이지 유닛 각각의 이동 경로 상에 배치되어, 상기 복수의 스테이지 유닛 각각으로부터 피처리물을 분리하여, 상기 접합제 도포 종료된 피처리물이 경화기로 이동되기 전에 소정 시간 대기시키는 복수의 버퍼를 포함한다.Wherein each of the plurality of stage units is disposed on a movement path of each of the plurality of stage units between the application device and the curing unit so that the object to be processed is separated from each of the plurality of stage units, And a plurality of buffers waiting for a predetermined time before being moved.
상기 복수의 도포 유닛 각각은 상기 도포 장치와 경화기 사이로 이동한 스테이지 유닛의 상측에 위치하여, 상기 스테이지 유닛 상에 안착된 피처리물을 지지하는 복수의 피커를 포함한다.Each of the plurality of application units includes a plurality of pickers which are positioned above a stage unit moved between the application device and the curing device and which support the object to be processed placed on the stage unit.
상기 도포 제어 유닛은, 상기 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 도포 지점과 마주보도록 대향위치하며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 상기 노즐의 위치값을 저장하는 노즐 위치값 저장부; 및 상기 노즐 위치값 저장부에 저장된 데이타에 따라, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록 상기 도포 이송 유닛의 동작 및 상기 도포부의 동작을 제어하는 노즐 위치 제어부;를 포함한다.Wherein the application control unit is arranged such that at each application point, the nozzle is opposed to an application point to which the bonding agent is to be applied, and the nozzle is arranged at a substantially right angle to the outside of the application point, A nozzle position value storage unit for storing a position value of the nozzle so as to achieve the nozzle position value; And a nozzle position control unit for controlling the operation of the application transport unit and the operation of the application unit so that the nozzle is substantially perpendicular to the surface of the application point that is in contact with the application point according to the data stored in the nozzle position value storage unit, .
상기 도포 제어 유닛은 상기 피처리물의 형상 및 접합제를 도포하는 간격에 따라 기 설정되며, 상기 도포 지점의 위치값을 저장하는 도포 위치값 저장부를 포함하고, 상기 노즐 위치값 저장부에 저장되는 노즐 위치값은, 상기 도포 위치값 저장부에 저장된 각 도포 지점의 도포 위치값과, 상기 각 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면에 의해 산출되는 값이다.Wherein the application control unit includes an application position value storage unit which is preset according to the shape of the object to be processed and an interval for applying the bonding agent and stores a position value of the application point, The position value is a value calculated by an application position value of each application point stored in the application position value storage unit and a surface contacting the application point outside the application point.
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 법선이되는 위치값이다.The nozzle position value is a positional value that a straight line connecting the ejection port of the nozzle and the application point becomes a substantially normal line to the outer side of the application point and the surface in contact with the application point.
상기 각 노즐 위치값은, 상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 지점으로부터 X 축 및 Y 축 방향으로 이격된 X 축, Y 축 좌표값을 가지며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 가진다.Wherein each nozzle position value has an X-axis and Y-axis coordinate values spaced apart from the application point in the X-axis and Y-axis directions so that the joint discharge port of the nozzle faces the application point, And has an angle value θ, which is an angle between the nozzle and a reference point in the object to be processed, so as to be substantially perpendicular to the surface contacting the application point.
상기 노즐 위치 제어부는, 상기 도포 수평 유닛의 동작을 제어하여, 상기 노즐의 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 유닛의 X 축, Y 축 방향으로의 수평 이동을 제어하는 제 1 노즐 조절부; 상기 도포부의 각운동 동작을 제어하여, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 제어하는 제 2 노즐 조절부;를 포함한다.Wherein the nozzle position control unit controls the operation of the coating horizontal unit so as to control the horizontal movement of the coating unit in the X and Y axis directions so that the discharge port of the nozzle faces the application point, part; And controlling an angular motion of the applying unit so that an angle value of an angle between the nozzle and a reference point in the to-be-processed object is set so as to be substantially perpendicular to the outer side of the applying point, And a second nozzle control unit for controlling the second nozzle control unit.
본 발명의 실시형태들에 의하면, 도포 제어 유닛을 이용하여, 접합제를 도포할 각 도포 지점에 있어서, 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 상기 노즐이 실질적인 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐의 각도를 조절한다. 이에 곡면을 포함하는 피처리물의 도포면의 복수의 도포 지점 각각에 접합제의 도포가 용이하며, 도포 지점에 정확하게 접합제를 도포할 수 있다. 따라서, 접합제 도포 이후 삼투압 현상에 의해 접합제가 확산되면, 복수의 도포 지점에 도포된 접합제가 상호 연결되어 도포 라인을 형성하는데, 이때 도포 라인의 두께가 균일하다. 즉, 도포면의 연장 방향을 따라 균일한 양으로 접합제가 도포된다. 이로 인해, 접합제의 불균일 도포로 인한 제품 불량 발생을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, by using the application control unit, at each application point to which the bonding agent is to be applied, the nozzle is arranged at a position substantially perpendicular to the surface, which is in contact with the application point outside the application point, So that the angle of the nozzle is adjusted. Therefore, it is easy to apply the bonding agent to each of the plurality of application points on the application surface of the object including the curved surface, and the bonding agent can be accurately applied to the application point. Therefore, when the bonding agent is diffused by the osmotic phenomenon after application of the bonding agent, the bonding agents applied to the plurality of application points are interconnected to form an application line, wherein the thickness of the application line is uniform. That is, the bonding agent is applied in a uniform amount along the extending direction of the coated surface. As a result, it is possible to prevent the occurrence of product defects due to nonuniform application of the bonding agent.
도 1은 일반적인 피처리물의 구조 및 접합제 도포 위치를 설명하기 위한 도면
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피처리물을 상측에서 바라 본 상면도
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 도시한 입체도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 상측에서 바라본 도면
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 유닛 및 프리 얼라인 유닛을 확대 도시한 입체도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프리 얼라인 유닛을 이용한 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 얼라인 유닛을 이용한 피처리물 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 도포 유닛과 도포 제어 유닛을 도시한 도면
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 도포면의 복수의 도포 지점 및 각 도포 지점에서 접합제를 도포하기 위한 노즐 위치를 설명하기 위해 도시한 모식도
도 11 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 도포면을 확대하여, 복수의 도포 지점 중 일 도포 지점 및 상기 일 도포 지점에서 접합제를 도포하기 위한 노즐 위치를 도시한 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining the structure of a general object to be treated and the position of application of a bonding agent;
FIG. 2 is a top view of an object to be processed according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 and FIG. 4 are cross-sectional views illustrating a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a top view of the coating apparatus according to the embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a stage unit and a prealign unit according to an embodiment of the present invention,
7 is a view for explaining an alignment method using a pre-alignment unit according to an embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a view for explaining a method of aligning a material to be processed using a target aligning unit according to an embodiment of the present invention; FIG.
9 is a view showing an application unit and an application control unit according to an embodiment of the present invention
10 is a schematic view for explaining the positions of the nozzles for applying the bonding agent at the plurality of application points and the application points of the object to be treated according to the embodiment of the present invention.
11 is a view showing a nozzle position for applying a bonding agent at one application point and one application point among a plurality of application points by enlarging a surface to be treated according to an embodiment of the present invention
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피처리물을 상측에서 바라 본 상면도이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 도시한 입체도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 상측에서 바라본 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 유닛 및 프리 얼라인 유닛을 확대 도시한 입체도이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프리 얼라인 유닛을 이용한 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 얼라인 유닛을 이용한 피처리물 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 도포 유닛과 도포 제어 유닛을 도시한 도면이다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 도포면의 복수의 도포 지점 및 각 도포 지점에서 접합제를 도포하기 위한 노즐 위치를 설명하기 위해 도시한 모식도이다. 도 11 본 발명의 실시예에 따른 피처리물 도포면을 확대하여, 복수의 도포 지점 중 일 도포 지점 및 상기 일 도포 지점에서 접합제를 도포하기 위한 노즐 위치를 도시한 도면이다.
2 is a top view of an object to be processed according to an embodiment of the present invention viewed from above. 3 and 4 are three-dimensional views showing a coating facility according to an embodiment of the present invention. 5 is a top view of a coating facility according to an embodiment of the present invention. 6 is an enlarged perspective view of a stage unit and a prealign unit according to an embodiment of the present invention. 7 is a view for explaining a method of aligning using a pre-align unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view for explaining a method of aligning an object to be processed using the object aligning unit according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 is a view showing an application unit and an application control unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic view for explaining a plurality of application points on a surface to be treated and a position of a nozzle for applying a bonding agent at each application point according to an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 11 is a view showing a position of a nozzle for applying a bonding agent at one application point and one application point among a plurality of application points by enlarging a surface to be treated according to an embodiment of the present invention. FIG.
본 발명의 실시예에서 도포 공정이 실시되는 피처리물(P)은 예컨대, 한 쌍의 글레스(glass) 기판이 상호 접합되며, 광을 방출하는 디스플레이 패널(panel) 일 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 일면에 능동형 유기발광다이오드를 구성하는 박막트랜지스터(TFT) 및 유기발광층 등이 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판을 커버하는 제 2 기판을 포함하는 구성일 수 있다. 그리고, 제 1 기판 일면의 가장자리와, 상기 제 1 기판과 마주보는 면의 제 2 기판의 가장자리를 따라 접합제가 도포되어 상호 접합되어 있으며, 상기 접합제는 예컨대, 프릿(frit)일 수 있다.In the embodiment of the present invention, the object P to which the coating process is performed may be, for example, a display panel in which a pair of glass substrates are mutually bonded and emit light. As a more specific example, the first substrate may include a first substrate on which a thin film transistor (TFT) and an organic light emitting layer are formed, and a second substrate that covers the first substrate. A bonding agent is applied and bonded to each other along the edge of one surface of the first substrate and the edge of the second substrate on the surface facing the first substrate, and the bonding agent may be, for example, a frit.
그리고, 본 발명에 따른 도포 설비를 이용하여 접합제를 도포하고자하는 피처리물(P)의 형상은 도포하고자하는 도포면 즉, 측면에 적어도 곡면부(곡면 영역) 또는 곡선부를 가지는 형상이다. 다른 말로 하자면, 피처리물(P)의 횡단면도 또는 상측에서 바라본 형상이 도 2에 도시된 바와 같이, 곡선부(C1, C2)와 직선부(SL1, SL2)를 포함하는 형상일 수 있다. 도 2를 예를 들어 보다 구체적으로 설명하면, 상호 마주보는 제 1 직선부(SL1)와 제 2 직선부(SL2) 사이에 제 1 곡선부(C1)와 제 2 곡선부(C2)가 연결되는 형상일 수 있다. 다른 말로 하면, 전체적인 형상은 원형에 가까우나, 일 영역과, 상기 일 영과 마주보는 타 영역이 곡선이 아닌 직선인 다각형의 형상이며, 예컨대 시계(watch)의 형상일 수 있다.The shape of the article P to which the bonding agent is to be applied using the coating apparatus according to the present invention is a shape having at least a curved surface portion (curved surface region) or a curved portion on a coated surface to be coated. In other words, a cross-sectional view of the article P or a shape viewed from above may be a shape including curved portions C1 and C2 and straight portions SL1 and SL2 as shown in Fig. 2, for example, the first curved line C1 and the second curved line C2 are connected between the first rectilinear section SL1 and the second rectilinear section SL2 facing each other Lt; / RTI > In other words, the overall shape is close to a circle, but it may be a shape of a polygon, for example, a shape of a watch, in which one area and another area facing the other are curved lines.
본 발명에 따른 도포 설비는 1차 접합된 제 1 기판과 제 2 기판으로 이루어진 패널 즉, 피처리물(P)의 측면에 접합제를 도포한다. 이때, 도포 설비는 피처리물의 측면에 있어서 상하 방향의 중심 위치에 접합제(D2)가 도포되도록 한다. 즉, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 1 기판(S1) 및 제 2 기판(S2)의 측면에서, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합부 또는 갭(gap)의 위치에 접합제(D2)를 도포한다. 다시 설명하면, 제 1 기판(S1) 일면의 가장자리와, 마주보는 제 2 기판(S2)의 일면의 가장자리를 따라 도포된 접합제(D1) 의해 1차 접합된 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 추가로 접합제(D2)를 도포함으로써, 접합을 보강한다. 이때, 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 도포된 접합제(D2)는 삼투압 현상에 의해 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 갭으로 침투되며(도 1b), 상기 접합제(S2)를 경화시키면, 에 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합이 강화된다. 따라서, 유기발광다이오드 내측으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.The coating apparatus according to the present invention applies a bonding agent to a side surface of a panel formed of a first bonded substrate and a second bonded substrate, that is, the object P to be processed. At this time, the application equipment is caused to apply the bonding agent (D2) to the center position in the vertical direction on the side surface of the article to be treated. 1A, at the side of the first substrate S1 and the second substrate S2, the position of a junction or a gap between the first substrate S1 and the second substrate S2 The bonding agent D2 is applied. The first and second substrates S1 and S2 are first bonded by a bonding agent D1 applied along the edge of one surface of the first substrate S1 and the edge of one surface of the second substrate S2 facing each other, S2) side is further coated with the bonding agent (D2), the bonding is reinforced. At this time, the bonding agent D2 applied to the side surfaces of the first and second substrates S1 and S2 penetrates into the gap between the first substrate S1 and the second substrate S2 by osmotic pressure (FIG. 1B) When the bonding agent S2 is cured, the bonding between the first substrate S1 and the second substrate S2 is strengthened. Therefore, penetration of water and oxygen into the organic light emitting diode can be more effectively blocked.
이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 설명한다. 이때, 도포하고자 하는 대상인 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)이 접합된 패널을 '피처리물(S)' 이라 명명한다. 그리고, 도포 공정을 위해 일 피처리물(P)이 연속으로 이송되는 진행 방향을 Y 축 방향, Y축 방향과 교차 또는 직교하는 방향을 X 축 방향, 그리고 상하 방향을 Z 축 방향이라 명명한다. 또한, Y 축 방향에서, 어느 한 지점의 위치에서 피처리물(P)이 이송되는 방향을 전방, 그 반대 방향을 후방이라 정의한다.Hereinafter, a coating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. At this time, a panel to which the first substrate S1 and the second substrate S2, which are the objects to be coated, are bonded to each other is referred to as an "object to be processed S". The direction in which the objects P are successively transferred for the application process is referred to as the Y axis direction, the direction intersecting or orthogonal to the Y axis direction as the X axis direction, and the up and down direction as the Z axis direction. The direction in which the article P is conveyed at a position in a Y-axis direction is defined as forward and the opposite direction is defined as the rear.
본 발명의 실시예에 따른 도포 설비는 테이블(T), 테이블(T) 상에 설치되며 접합제를 토출하여 피처리물(P)에 도포하고, 수평 이동 및 승하강이 가능한 도포 유닛(510)을 구비하는 도포 장치(50), 일측에 접합제를 도포할 피처리물(P)을 안치시켜 지지하는 스테이지 유닛(100a, 100b), 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 안착된 피처리물(P)을 사전에 또는 1차적으로 얼라인(Align)하는 프리 얼라인 유닛(pre-align unit)(200a, 200b), 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 안착된 피처리물(P)을 2차적으로 얼라인(align)하기 위하여 피처리물(P)을 촬상하는 촬상 유닛(310), 스테이지 유닛(100a, 100b)을 프리 얼라인 유닛(200a, 200b) 및 도포 유닛(510) 각각의 위치로 이동시키는 스테이지 이송 유닛(400), 도포 유닛(510)의 전방에 배치되어 피처리물(P)에 도포된 접합제를 경화시키는 경화기(610), 경화기(610)를 수평 이동시키는 경화기 이송부(620)를 포함한다. 또한, 도포 설비는 도포 유닛(510)과 경화기 이송부(620) 사이에 위치하여 접합제 도포가 종료되어 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 안착된 피처리물을 지지하여 일정 시간 대기하는 버퍼 유닛(700)을 포함한다.An application unit according to an embodiment of the present invention includes a
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비는 피처리물(P)이 지지되는 스테이지 유닛(100a, 100b)을 복수개 예컨대, 2개를 마련하여, 교대 또는 교번으로 접합제 도포를 실시한다. 이를 위해, 스테이지 유닛(100a, 100b)과 대응하는 갯수 즉, 2개의 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)이 마련되며, 스테이지 이송 유닛(400)은 2개의 스테이지 유닛(이하, 제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b)) 각각을 별도로 이송시킬 수 있도록 구성되고, 버퍼 유닛(700) 또한 제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b) 각각으로부터 이송된 피처리물(P)을 지지할 수 있도록 구성된다.In the coating apparatus according to the embodiment of the present invention, a plurality of, for example, two
제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b) 각각은 상부에 피처리물(P)을 안치하여 접합제의 도포 공정을 수행하는 지지 수단으로서, 제 1 스테이지 유닛(100a) 및 제 2 스테이지 유닛(100b) 각각은 도포 장치(50), 버퍼 유닛(700) 및 경화기(610)가 위치한 방향 즉, Y 축 방향으로 이동하며, 제 1 스테이지 유닛(100a)과 제 2 스테이지 유닛(100b)은 Y 축 방향과 교차하는 방향 즉, X 축 방향으로 이격 배치된다. 이러한 제 1 스테이지 유닛(100a)과 제 2 스테이지 유닛(100b) 각각에는 도포 공정을 진행할 피처리물(P)이 안착되어, 교대 또는 교번하여 프리 얼라인 유닛(200a, 200b), 도포 장치(50), 버퍼 유닛(700) 및 경화기(610) 측으로 이동한다. 이때, 제 1 스테이지 유닛(100a)은 제 1 프리 얼라인 유닛(200a), 제 1 버퍼 유닛(700)으로 이동하고, 제 2 스테이지 유닛(100b)은 제 2 프리 얼라인 유닛(200b) 및 제 1 버퍼 유닛(700)으로 이동한다. Each of the first and
제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b) 각각은 일측 예컨대, 상부에 피처리물(P)이 안착, 지지되는 스테이지(110), 스테이지(110)를 지지하도록 설치되어, 상기 스테이지(110)를 회전하는 스테이지 회전축(120), 스테이지(110) 상에 안착된 피처리물(P)에 접합제 도포시에 그 하측으로 접합제가 낙하되어 오염되는 것을 방지하기 위하여 스테이지(110)의 외측 둘레 또는 주변에 설치되는 차폐 부재(140), 스테이지 회전축(120) 하부에 장착되어 후술되는 스테이지 이송 유닛(400)의 스테이지 이송부(410, 420)를 따라 활주하는 스테이지 이동 블록(130)을 포함한다.Each of the first and
실시예에 따른 스테이지(110)는 진공 흡착력으로 피처리물(P)을 흡착 지지하는 수단으로서, 그 상부면에는 진공 흡착 홀이 마련되고, 상기 진공 흡착 홀과 연결되어 진공 흡착력을 제공하거나, 진공 흡착 홀로 가스를 공급하는 배관 형상의 라인 연결될 수 있다. 그리고 스테이지(110)는 피처리물(P)이 안착되는 적어도 상부면이 차폐 부재(140)의 상측에 위치하도록 설치된다. 즉, 스테이지(110)는 차폐 부재(140)를 상하 방향으로 관통하도록 설치되어, 그 상부면이 차폐 부재(140)의 상측에 위치한다. 이러한 스테이지(110)의 하부에는 상기 스테이지(110)를 회전시키는 수단으로 회전축(이하, 스테이지 회전축(120))이 장착되는데, 스테이지 회전축(120)은 예컨대, 모터(motor) 일 수 있다.The
스테이지 이동 블록(130)은 스테이지 회전축(120)에 장착되고, 후술되는 스테이지 이송 유닛(400)의 스테이지 이송부(410, 420)와 체결되어, 상기 스테이지 이송부(410, 420)를 따라 활주 또는 수평이동한다. 이러한 스테이지 이동 블록(130)은 예컨대, LM 블록일 수 있으며, 이에 한정되지 않고 스테이지 이송부(410, 420)를 따라 활주할 수 있는 다양한 수단이 적용 가능하다.The
차폐 부재(140)는 상술한 바와 같이, 피처리물(P)에 접합제를 도포할 때, 상기 접합제가 하측으로 비산 또는 낙하되는 것을 방지하는 것으로, 피처리물(P)이 안착되는 스테이지(110)의 둘레 또는 주변에 위치하도록 설치된다. 이를 위해, 실시예에 따른 차폐 부재(140)에는 도 6에 도시된 바와 같이, 스테이지(110)의 적어도 상부면이 관통하여 설치된다. 그리고 차폐 부재(140)는 판(plate) 형태로서, 그 상단면이 사각형인 형상이고, 스테이지(110) 하부에 장착된 스테이지 회전축(120) 및 스테이지 이동 블록(130)을 모두 커버할 수 있도록 스테이지(110), 스테이지 회전축(130) 및 스테이지 이동 블록(130)에 비해 큰 면적을 가질 수 있다.As described above, the shielding
프리 얼라인 유닛(200a, 200b)은 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 안착된 피처리물(P)을 1차적으로 기구적인 방법으로 얼라인(align)하는 수단이다. 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)은 테이블(T) 상에서 피처리물(P)이 도포 설비 내로 인입되는 인입측에 마련되며, 실시예에서는 복수개의 스테이지 유닛(100a, 100b)과 대응하는 갯수, 즉, 2개의 프리 얼라인 유닛(이하, 제 1 및 제 2 프리 얼라인 유닛(200a, 200b))이 마련된다. 그리고 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)은 제 1 스테이지 유닛(100a)의 수평 이동 경로 상에서 피처리물(P)의 인입측에 설치되며, 제 2 프리 얼라인 유닛(200b)은 제 2 스테이지 유닛(100b)의 수평 이동 경로 상에서 피처리물(P)의 인입측에 설치된다.The
제 1 및 제 2 프리 얼라인 유닛(200a, 200b) 각각은 상호 교차하도록 배치된 한 쌍의 얼라인 부재(210), 일단이 한 쌍의 얼라인 부재(210)와 연결되고 타단이 테이블(T)에 고정되어 상기 한 쌍의 얼라인 부재(210)를 고정 지지하는 얼라인 지지대(220)를 포함한다.Each of the first and
실시예에 따른 한 쌍의 얼라인 부재(210)는 상호 직교하는 방향으로 설치되며, 피처리물(P)의 얼라인 시에 한 쌍의 얼라인 부재(210)의 내측 공간에 피처리물(P)이 배치된다. 즉, 1차 얼라인 시에, 상호 교차하도록 설치된 한 쌍의 얼라인 부재(210)에 의해 마련된 그 내측 방향의 공간에 피처리물(P)이 배치된다. 그리고 스테이지 이송 유닛(400)을 이용하여 스테이지 유닛(100a, 100b)을 X 축 또는 Y 축 방향으로 수평이동시켜, 피처리물(P)의 일 영역 또는 일 점이 한 쌍의 얼라인 부재 중 어느 하나의 내측면과 접하고, 다른 얼라인 부재(210)에 상기 피처리물(P)의 다른 일 영역 또는 일 지점이 접하도록 하면, 피처리물(P)이 1차 적으로 얼라인된다. The pair of
예컨대, 피처리물(P)이 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상호 마주보는 제 1 직선부(SL1) 및 제 2 직선부(SL2), 제 1 직선부(SL1)와 제 2 직선부(SL2) 사이에 제 1 곡선부(C1)와 제 2 곡선부(C2)가 연결되는 형상일 수 있다. 즉, 전체적인 형상은 원형에 가까우나, 일 영역과, 상기 일 영과 마주보는 타 영역이 곡선이 아닌 직선인 다각형의 형상이며, 예컨대 시계(watch)의 형상일 수 있다. 이러한 피처리물(P)을 1차 얼라인 시키기 위해, 스테이지 유닛(100a, 100b)을 이동시켜, 도 7a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 얼라인 부재(210)의 배치에 의해 구획된 공간 즉, 한 쌍의 얼라인 부재(210)의 내측 공간에 위치시킨다. 그리고 스테이지 이송 유닛(400)을 이용하여 스테이지 유닛(100a, 100b)을 X 축 및 Y 축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 수평이동과, 스테이지 회전축(120)을 이용하여 스테이지(110)를 회전시키는 동작 중 적어도 어느 하나를 수행하여, 피처리물(P)이 일 영역이 일 얼라인 부재(210)의 내측면에 접하고, 다른 얼라인 부재(210)의 내측면에 피처리물(P)의 다른 영역이 접하도록 한다(도 7b 참조). 이때 피처리물(P)이 한 쌍의 얼라인 부재(210)를 기준으로 어느 한 쪽으로 기울어지지 않도록 하는 것이 바람직하며, 예컨대, 도 7b에 도시된 바와 같이 피처리물(P)의 제 2 직선부(SL2)가 일 얼라인 부재(210)의 내측면과 접촉하고, 제 2 곡선부(C2)의 어느 하나의 지점이 다른 얼라인 부재(210)의 내측면과 접하도록 스테이지(110)를 이동시키면, 1차 얼라인이 종료된다.For example, as shown in FIG. 2 and FIG. 7, the object to be processed P may include a first rectilinear section SL1 and a second rectilinear section SL2, a first rectilinear section SL1, The first curved line C1 and the second curved line C2 may be connected between the first and second portions SL2. That is, the overall shape is close to a circle, but it may be a shape of a polygon, for example, a shape of a watch, in which one area and another area facing the other are not straight lines but curved lines. The
스테이지 이송 유닛(400)은 제 1 스테이지 유닛(100a) 및 제 2 스테이지 유닛(100b) 각각을 Y 축 및 X 축 방향으로 수평이동시킨다. 이러한 스테이지 이송 유닛(400)은 적어도 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)의 하측 영역으로부터 도포 장치(50), 버퍼 유닛(700) 및 경화기(610)가 설치된 위치까지 Y 축 방향으로 연장 형성된 제 1 스테이지 이송부(410), 제 1 스테이지 이송부(410)와 X 축 방향으로 이격 배치되며, 제 2 프리 얼라인 유닛(200b)의 하측 영역으로부터 도포 장치(50), 버퍼 유닛(700) 및 경화기(610)가 설치된 위치까지 Y 축 방향으로 연장 형성된 제 2 스테이지 이송부(420), 도포 장치(50)의 후방에서 제 1 스테이지 이송부(410) 및 제 2 스테이지 이송부(420) 각각의 일단 하부와 연결되도록 설치된 제 1 스테이지 가이드 부재(440a), 도포 장치(50)의 전방에서 제 1 스테이지 이송부(410) 및 제 2 스테이지 이송부(420) 각각의 타단 하부와 연결되도록 설치된 제 2 스테이지 가이드 부재(440b), 제 1 스테이지 이송부(410) 일단 및 타단 각각에 장착되어 제 1 스테이지 가이드 부재(440a) 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)를 따라 활주하는 제 1 가이드 블록(450), 제 2 스테이지 이송부(420) 일단 및 타단 각각에 장착되어 제 1 스테이지 가이드 부재(440a) 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)를 따라 활주하는 제 2 가이드 블록(460), 제 1 스테이지 가이드 부재(440a)와 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 사이에 설치되어 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420) 각각에 X 축 방향으로의 이동 구동력을 제공하는 스테이지 이동 구동부(430)를 포함한다.The
제 1 스테이지 가이드 부재(440a)는 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)의 하측 영역에서부터 제 2 프리 얼라인 유닛(200b)의 하측 영역까지 X 축 방향으로 연장 형성되어, 촬상 지지대(312)와 스테이지 이동 구동부(430) 사이에서 배치되고, 상부에 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)의 하부가 체결된다. 그리고, 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)는 도포 장치(50)의 전방에 위치한 경화기(610)의 하측에서 X 축 방향으로 연장 형성되며, 상부에 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420) 타단의 하부가 체결된다. 실시예에 따른 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b) 각각은 LM 가이드 레일이나, 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)를 X 축 방향으로 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 마련될 수 있다.The first
제 1 스테이지 이송부(410)와 제 2 스테이지 이송부(420) 각각은 테이블(T) 상에서 Y 축 방향으로 연장 형성되며, X 축 방향으로 이격되어 평행하도록 설치된다. 다른 말로 설명하면, 제 1 스테이지 이송부(410)와 제 2 스테이지 이송부(420) 각각은 제 1 및 제 2 스테이즈 가이드 부재의(440a. 440b) 상측에 설치되어, 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)가 연장된 방향으로 나열되고, 제 1 스테이지 가이드 부재(440a)로부터 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)가 위치한 방향으로 연장 형성된다. 이러한 제 1 스테이지 이송부(410) 상에는 제 1 스테이지 유닛(100a)이 체결되며, 제 1 스테이지 유닛(100a)의 스테이지 이동 블록(130)은 제 1 스테이지 이송부(410)의 연장 방향을 따라 Y 축 방향으로 수평 이동한다. 또한, 제 2 스테이지 이송부(420) 상에는 제 2 스테이지 유닛(100b)이 체결되며, 제 2 스테이지 유닛(100b)의 스테이지 이동 블록(130)은 제 2 스테이지 이송부(420)의 연장 방향을 따라 Y 축 방향으로 수평 이동한다. 실시예에 따른 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420) 각각은 LM 가이드 레일이나, 이에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b)을 Y 축 방향으로 수평 이동 가능하도록 하는 다양한 수단이 적용될 수 있다.The
이러한 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)는 상술한 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b)와 스테이지 이동 구동부(430) 상측에 설치되며, 스테이지 이동 구동부(430)에 의해 구동되어 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b)의 상부에서 X 축 방향으로 수평이동한다.The first and second
또한, 제 1 스테이지 이송부(410) 일단의 하부와 제 1 스테이지 가이드 부재(440a) 사이와, 제 1 스테이지 이송부(410) 타단의 하부와 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 사이에는 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b) 각각을 따라 활주하는 제 1 가이드 블록(450)이 마련된다. 마찬가지로, 제 2 스테이지 이송부(420) 일단의 하부와 제 1 스테이지 가이드 부재(440a) 사이와, 제 2 스테이지 이송부(420) 타단의 하부와 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 사이에는 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b) 각각을 따라 활주하는 제 2 가이드 블록(460)이 마련된다. 이러한 제 1 및 제 2 가이드 블록(460)은 예컨대 LM 블록으로서, LM 가이드 레일로 구성된 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 각각을 따라 수평 이동한다. 물론 제 1 및 제 2 가이드 블록(450, 460)은 상술한 LM 블록에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 각각을 따라 수평 이동할 수 있는 다양한 수단이 적용가능하다.Between the lower portion of one end of the first
스테이지 이동 구동부(430)는 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)가 X 축 방향으로 이동 또는 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440a, 440b)의 연장 방향을 따라 이동하도록 구동력을 제공하는 수단으로, 제 1 스테이지 이송부(410)의 하부 및 제 2 스테이지 이송부(420)의 하부에 장착된다. 즉, 스테이지 구동부(430)는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 제 1 스테이지 가이드 부재(440a)와 제 2 스테이지 가이드 부재(440b) 사이에서 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420) 하측에 설치된다. 따라서, 스테이지 구동부(430)가 동작하여 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)에 수평 이동 구동력이 전달되면, 상기 제 1 및 2 스테이지 이송부(410, 420)는 제 1 및 제 2 스테이지 가이드 부재(440b)를 따라 활주한다.
The stage
상술한 바와 같이, 스테이지(110) 상에 안착된 피처리물(P)은 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)에 의해 1차적으로 정렬된다. 그러나 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)과 같은 기구적인 얼라인을 이용하여 피처리물(P)을 미세하게 얼라인하는데는 한계가 있을 수 있다. 예컨대, 피처리물(P)이 미세하게 틸트(tilt)된 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)에 의해 1차적으로 정렬된 피처리물(P)을 촬상 유닛(310)으로 촬상하고, 피처리물 얼라인 유닛(320)을 이용하여 촬상된 이미지를 분석하여, 스테이지(110)를 회전시킴으로써 피처리물(P)을 미세하게 정렬한다.As described above, the object P to be placed on the
촬상 유닛(310)은 스테이지(110) 상에 안착 또는 로딩되어 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)에 의해 1차 정렬된 피처리물(P)을 촬상한다. 이러한 촬상 유닛(310)은 피처리물(P)의 촬상하여 이미지를 획득하는 촬상부(311), 촬상부에서 촬상된 피처리물의 이미지를 표시하는 표시부(313), 일단이 촬상부(311)와 연결되고, 타단이 테이블(T)에 고정되어 상기 촬상부(311)를 지지하는 촬상 지지대(312)를 포함한다. 여기서, 촬상부(311)는 제 1 스테이지 이송부(410)와 제 2 스테이지 이송부(420) 사이에서 스테이지 유닛(100a, 100b)의 이동 경로 상에 배치된다. 이러한 촬상부(311)는 예컨대 CCD 카메라, 조명, 및 렌즈를 포함하는 구성일 수 있다. 표시부(313)는 촬상부(311)에서 촬상된 피처리물(P)의 이미지 보다 구체적으로는 상측에서 바라본 상단면의 이미지를 화면에 표시한다. 그리고 상기 화면은 예컨대, X 축, Y축을 가지는 좌표 형태로 표시될 수 있다.
The
피처리물 얼라인 유닛(320)은 촬상 유닛(310)에서 촬상된 피처리물(P)의 이미지를 분석하여, 상기 피처리물의 형상(또는 형태)와, 스테이지(110) 상에 안착된 피처리물(P)의 위치 또는 얼라인 상태를 분석한다. The target
이러한 피처리물 얼라인 유닛(320)은 촬상 유닛(310)에서 촬상된 이미지를 분석하여, 상기 피처리물(P)의 형상을 판단하고, 피처리물(P)의 위치 상태를 분석하는 이미지 분석부(312), 피처리물(P)이 스테이지(110) 상에서 정 위치에 안착되었을 때의 위치값이 저장된 기준 위치 저장부(322), 이미지 분석부(312)에서 분석된 피처리물(P)의 위치값과 기준 위치값을 비교하는 비교부(323), 비교부(323)에서의 비교 결과에 따라 스테이지(110)를 이동, 보다 구체적으로 회전시키는 스테이지 조절부(324)를 포함한다.
The
이미지 분석부(312)는 피처리물(P)의 형상 및 정렬 상태를 분석한다. 피처리물(P)의 형상 판단을 위해서는 예를 들어, 촬상된 이미지의 최외각의 위치값을 검출하여 수행될 수 있다. 즉, 촬상된 피처리물(P) 이미지의 최외각 지점들 또는 선 들의 위치를 (X, Y) 좌표값으로 산출하고, 복수의 (X, Y) 좌표값을 분석하면 피처리물의 형상을 판단할 수 있다. 또한, 피처리물(P)에는 얼라인을 위한 마크(mark)가 있는데, 이미지 분석부(312)는 피처리물(P)의 마크의 위치를 검출한다. 이때, 프리 얼라인 유닛(200a, 200b)을 통해 1차적으로 얼라인된 피처리물(P)이 안치된 스테이지 유닛(100a, 100b)은 2차 정렬을 위해, 스테이지 이송 유닛(400)에 의해 촬상부(311) 하측으로 이송된다. 이때 스테이지 이송 유닛(400)은 스테이지 유닛(100a, 100b)을 X 축 및 Y 축으로 수평이동시켜, 촬상 유닛(310)에 의해 촬상된 이미지가 표시부(313)에 표시되도록 한다. 또한, 보다 미세하게 조절하여 표시부(313)의 기준 얼라인 마크(M0)와 피처리물 얼라인 마크(MP)를 대응 위치시킨다.The
이와 같이, 스테이지 이송 유닛(400)을 통해 스테이지 유닛(100a, 100b)을 X, Y 방향으로 이동시켜, 피처리물의 얼라인 마크(MP)가 표시부(313)의 기준 얼라인 마크(M0)의 위치와 대응하도록 조절하더라도, X 축 및 Y 축 이동만으로는 한계가 있을 수 있다. 예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이, 표시부(313)의 기준 얼라인 마크(M0)의 중심과 피처리물의 얼라인 마크(MP)의 중심 위치가 일치하나, 상기 피처리물의 얼라인 마크(MP)가 기준 얼라인 마크(M0)로부터 일정 각도로 틸트(tilt)된 상태일 수 있다. 따라서, 이미지 분석부(312)에서는 피처리물 얼라인 마크(MP)의 위치를 분석하고, 비교부(323)에서는 이를 기준 얼라인 마크(M0)와 비교한다. 이를 통해 피처리물 얼라인 마크(MP)가 기준 얼라인 마크(M0)로부터 틸트(tilt) 된 각도를 알 수 있으며, 스테이지 조절부(324)는 스테이지 회전축(120)을 회전을 제어하여, 피처리물 얼라인 마크(MP)의 위치가 도 8b와 같이 기준 얼라인 마크(M0)의 위치와 일치하도록 한다.The
도포 장치(50)는 경화기(610)의 후방에 위치하여 제 1 및 제 2 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 안착된 피처리물(P)에 접합제를 도포한다. 이러한 도포 장치(50)는 피처리물(P)을 향해 접합제를 도포하는 노즐(513a)을 구비하는 도포 유닛(510), 도포 유닛(510)을 X 축 및 Y 축 방향으로의 수평 이동과, Z 축 방향으로 이동 즉, 승하강시키는 이송 유닛(이하, 도포 이송 유닛(520)), 촬상 유닛(310)에서 촬상된 피처리물(P)의 이미지를 분석하여 도포 유닛(510)의 노즐(513a)의 위치를 제어하는 도포 제어 유닛(530)을 포함한다.The
도포 유닛(510)은 도 9에 도시된 바와 같이, 접합제를 도포하는 도포부(513), 도포부(513)를 지지하는 도포 헤드(511), 도포부(513)에 장착되어 도포 헤드(511)의 연장 방향을 따라 이동하는 승하강 블록(512)을 포함한다.9, the
도포부(513)는 접합제를 토출하는 노즐(513a), 노즐(513a)을 지지하는 노즐 지지 블록(513b), 노즐 지지 블록(513b)과 연결되어, 상기 노즐 지지 블록(513b)을 소정량 회전시켜, 노즐(513a)을 각운동 시키는 회전부(도포 회전부(513c))를 포함한다. 여기서 도포 회전부(513c)는 노즐 지지 블록(513b)을 소정량 회전시킴으로써, 상기 노즐 지지 블록(513b)에 설치된 노즐(513a)이 소정량으로 이동 또는 회전하는데, 이에 따라 노즐(513a)와 피처리물(P)의 도포면 또는 도포 지점과 이루는 각도가 조절된다. 따라서, 이하에서는 도포 회전부(513c)의 동작에 따라 피처리물(P)의 도포면과 이루는 각도가 변하도록 노즐 지지 블록(513b) 및 노즐(513a)이 이동 또는 움직이는 동작을 '각운동'이라 정의한다. 도포부(513)는 후술되는 도포 제어 유닛(530)과 연결되어, 도포 제어 유닛(530)으로부터의 명령 신호 또는 입력값에 따라 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시켜, 노즐(513a)이 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 면과 실질적 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시킨다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 노즐(513a)이 상기 일 도포 지점의 외측으로부터 상기 일 도포 지점과 접하는 면(f)에 있어서, 수평 방향(피처리물의 수평 방향 또는 좌우 방향)으로 이루는 각(θ1) 및 상하 방향(피처리물의 상하 방향 또는 Z 축 방향) 각각으로 이루는 각(θ2)이 실질적 직각을 이루도록 도포 회전부(513c)를 통해 상기 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시킨다. 도 10을 참조하여 다른 말로 설명하면, 도포부(513)는 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시켜, 노즐의 각도(θ)를 조절하여, 접합제를 도포하고자하는 피처리물(P) 측면의 도포 지점(D: D1~D9)의 접선(TL)과 상기 피처리물(P)을 향하며 노즐(513a)의 중심을 지나는 직선(이하, 노즐 연장 선(NL))이 상기 접선에 실질적 수직인 직선 즉, 실질적 법선이 되도록 한다. The
여기서 접선(TL)은 피처리물의 외측에서 또는 도포 지점의 외측에서 도포 지점을 지나는 직선이다(도 10 참조). 그리고 접선은 피처리물의 폭 방향 또는 좌우 방향으로 연장된 방향의 제 1 접선(TL1)과, 피처리물의 상하 방향으로 연장된 방향의 제 2 접선(TL2)을 포함하며(도 11 참조), 노즐은 제 1 접선(TL1) 및 제 2 접선(TL2) 각각과 실질적 직각을 이루도록 각도 조절된다.Here, the tangent line TL is a straight line passing from the outside of the object to be treated or outside the application point to the application point (see FIG. 10). The tangent line includes a first tangential line TL1 extending in the width direction or the left and right direction of the article to be processed and a second tangent line TL2 extending in the vertical direction of the article to be processed Is angled so as to be substantially perpendicular to each of the first tangent line TL1 and the second tangent line TL2.
여기서, 실질적 직각의 각도는 도포 공정 시에 정상 작동으로 판단하여, 액정 토출 신호를 인가하는 각도의 값으로서 90°를 포함하는 범위 각도 값을 가지며, 상술한 범위 각도 각도값이 도포 공정시에 노즐의 각도를 정상 또는 액정 토출을 위한 토출 각도로 판단하는 기준이되며, 이를 '기준 각도'라 명명할 수 있다. 다시 말하면 기준 각도는 90°에 비해 소정 각도 작은 각도값(최소 각도값)에서, 상기 90°에 비해 소정 각도 큰 각도값(최대 각도값)의 범위를 가진다. 여기서 최소 각도값과 최대 각도값은 90°에 비해 1°작거나 큰 값을 가질 수 있으며, 이에 따라 기준 각도는 89°내지 91°도 일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 최소 각도값과 최대 각도값은 90°에 비해 1°미만의 각도의 차이를 가지도록, 예컨대 0.1°차이가 나도록 조정될 수 있으며, 이에 따라 기준 각도는 89.9°내지 90.1°도 일 수 있다. 물론 기준 각도는 상술한 범위에 한정되지 않고, 공정 및 설비 조건 , 피처리물의 사이즈에 따라 90°를 포함하는 다양한 각도 값으로 변경될 수 있다.
Here, the substantially right angle has a range angle value including 90 degrees as a value of an angle for applying the liquid crystal discharge signal, determined as normal operation during the application process, Is determined as a normal or an ejection angle for liquid crystal ejection, which can be referred to as a 'reference angle'. In other words, the reference angle has a range of angular values (maximum angular values) larger by a certain angle than the 90 degrees at an angular value (minimum angular value) which is a predetermined angle smaller than 90 degrees. Herein, the minimum angle value and the maximum angle value may have a value smaller or larger than 90 deg., So that the reference angle may be 89 deg. To 91 deg. Of course, the minimum angle value and the maximum angle value can be adjusted to have a difference of, for example, 0.1 deg., So as to have a difference of less than 1 deg. Relative to 90 deg., Whereby the reference angle is 89.9 deg. To 90.1 deg. Lt; / RTI > Of course, the reference angle is not limited to the above-described range, but may be changed to various angular values including 90 degrees depending on the process and equipment conditions and the size of the object to be processed.
도포 회전부(513c)는 노즐 지지 블록(513b)의 상부에 연결되며, 예컨대, 모터(motor)일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시킬 수 있는 다양한 위치에 연결될 수 있으며, 모터(motor)에 한정되지 않고 노즐 지지 블록(513b)을 각운동시킬 수 있는 다양한 수단이 적용가능하다.The
도포 이송 유닛(520)은 도포 유닛(510)을 수평 방향 즉, X 축 및 Y 축 방향으로 수평 이동시킨다. 이러한 도포 이송 유닛(520)은 제 1 스테이지 이송부(410)와 제 2 스테이지 이송부(420)가 이격된 방향 또는 제 1 스테이지 유닛(100a)과 제 2 스테이지 유닛(100b)이 이격된 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성된 가이드 부재(이하, 제 1 도포 가이드 부재(521)), 제 1 및 제 2 스테이지 이송부(420)가 연장된 방향 또는 제 1 도포 가이드 부재(521)와 교차하는 방향 또는 Y 축 방향으로 연장 형성된 도포 가이드 부재(이하, 제 2 도포 가이드 부재(440b)), 도포 헤드(511)에 장착되어 제 1 도포 가이드 부재(521)의 연장 방향을 따라 활주하는 수평 이동 블록(이하, 도포 수평 이동 블록(523))을 포함한다. 여기서 도포 수평 이동 블록(523)은 도포 헤드(511)와 제 1 도포 가이드 부재(521) 사이에 위치하도록 설치되며, 도시되지는 않았지만, 도포 헤드(511)와 제 2 도포 가이드 부재(440b) 사이에 상기 제 2 도포 가이드 부재(440b)를 따라 Y 축 방향으로 활주하는 별도의 수평 이동 블록이 마련된다.The
한편, 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 피처리물(P)은 접합제를 도포하고자하는 최외각 또는 측면이 곡선부 또는 곡률을 포함하며, 곡선부(C1, C2)와 직선부(SL1,SL2) 모두를 포함하는 형상일 수 있다. 그리고 피처리물(P) 측면의 연장 방향을 따라 접합제를 도트(DOT) 형태로 간헐적 또는 불연속적으로 도포한다. 즉, 본 발명에서는 피처리물(P)의 도포면 즉, 측면에는 접합제 도포 시작 지점으로부터 접합제 도포 종료 지점까지 접합제를 도포하는데 있어서, 등간격 예컨대 1mm 간격으로 이격시켜 도포한다. As described above, the object to be processed P according to the present invention has curved portions or curvatures at the outermost or side to which the bonding agent is to be applied, and curved portions C1 and C2 and straight portions SL1 and SL2 ). ≪ / RTI > Then, the bonding agent is applied intermittently or discontinuously in the form of dots (DOT) along the extending direction of the side surface of the object P to be treated. That is, in the present invention, when applying the bonding agent from the starting point of the application of the bonding agent to the end point of the application of the bonding agent on the coated surface of the object P, that is, on the side surface thereof,
이하에서는 설명의 편의를 위하여 피처리물(P)의 측면에 접합제가 토출되어 도포되는 지점을 '도포 지점(D: D1~D9)'이라 명명한다. 복수의 도포 지점(D: D1~D9) 간의 이격 간격 및 갯수는 피처리물(P)의 형상 또는 크기 등에 따라 다양하게 달라질 수 있으며, 미리 설정되는 또는 기 설정되는 도포 지점(D: D1~D9)에 접합제가 도포되어야 접합제 도포 불량이 발생되지 않는다.
Hereinafter, for convenience of explanation, the point where the bonding agent is discharged and applied to the side surface of the object P is referred to as "application point (D) D1 to D9". The spacing distance and the number of the dispensing points D: D1 to D9 may be variously changed depending on the shape or the size of the object P, and may be preset or predetermined dispensing points D: D1 to D9 ), The bonding agent should not be applied to the bonding agent.
따라서, 본 발명에서는 도포 제어 유닛(530)을 이용하여 도포 유닛(510)의 이동을 제어함으로써, 곡선부(C2, C2)를 포함하는 도포면에 접합제를 용이하게 또는 정확하게 도포되도록 한다.Therefore, in the present invention, by controlling the movement of the
본 발명에 따른 도포 제어 유닛(530)은 피처리물(P)의 형상에 따른 복수의 도포 지점(D: D1~D9)의 위치값을 저장하는 도포 위치값 저장부(531), 각 도포 지점(D: D1~D9)에 있어서, 접합제가 토출되는 노즐(513a)의 토출구가 도포 지점(D: D1~D9)과 마주보며, 대향 위치하는 노즐(513a)의 위치값을 저장하는 노즐 위치값 저장부(532), 노즐 위치값 저장부(532)로부터 데이타를 전달받아, 도포 이송 유닛(520)과 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)의 동작을 제어하여, 노즐의 X,Y,θ 위치를 조절하는 노즐 위치 제어부(533)를 포함한다.The
여기서, 접합제가 토출되는 노즐(513a)의 토출구가 도포 지점(D: D1~D9)과 마주보며, 대향 위치하는 노즐(513a)의 위치값을 다른 말로 설명하자면, 각 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로부터 또는 외측에서 상기 각 도포 지점(D: D1~D9)과 수평 방향(피처리물(P)의 수평 방향 또는 좌우 방향)으로의 면(f1) 및 상하 방향(피처리물의 상하 방향 또는 Z 축 방향)의 면(f2) 각각과 실질적 직각을 이루는 노즐(513a)의 위치이다. 또 다른 말로 설명하자면, 도포 지점(D: D1~D9)에 대한 접선(TL)과 노즐(513a)의 토출구가 도포 지점(D: D1~D9)을 향하는 노즐(513a)의 중심을 지나는 노즐 연장선(NL)이 상기 접선(TL)에 수직인 실질적 법선이 되는 노즐(513a)의 위치이다. The position of the
도 10을 참조하면, 실시예에 따른 피처리물(P)에 있어서, 제 2 직선부(SL2)의 양 끝단 중 하나의 끝단의 지점이 접합제의 도포가 시작되는 도포 시작 지점이며, 제 2 직선부(SL2)의 다른 하나의 끝단의 지점이 접합제의 도포가 종료되는 도포 종료 지점이다. 즉, 도 10에 도시된 바와 같은 형상의 피처리물(P)에 있어서, 도포 시작 지점으로부터 도포 종료 지점까지 반 시계 방향으로 복수의 도포 지점(D: D1~D9)이 위치한다. 예를 들어 실시예에 따른 피처리물(P)에는 9개의 도포 지점(D1~D9)이 있으며, 도포 시작 지점을 제 1 도포 지점(D1), 도포 종료 지점을 제 9 도포 지점(D9), 제 1 도포 지점(D1)과 제 9 도포 지점(D9) 사이에 배치된 7개의 도포 지점을 반 시계 방향 순으로 제 2 내지 제 8 도포 지점(D2 ~ D8)이라 명명한다. 그리고 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9)의 접선을 제 1 내지 제 9 접선이라 명명한다.10, in the article P according to the embodiment, the point at one end of the both ends of the second straight line portion SL2 is the application start point at which the application of the bonding agent starts, And the point at the other end of the straight line portion SL2 is an application end point at which the application of the bonding agent is terminated. That is, in the object P having a shape as shown in Fig. 10, a plurality of application points D: D1 to D9 are located counterclockwise from the application start point to the application end point. For example, in the object P according to the embodiment, there are nine application points D1 to D9, the application start point is the first application point D1, the application end point is the ninth application point D9, The seven application points disposed between the first application point D1 and the ninth application point D9 are referred to as second to eighth application points D2 to D8 in the counterclockwise direction. The tangents of the first to ninth application points D1 to D9 are called first to ninth tangential lines.
상기에서는 설명의 편의를 위하여 피처리물에는 상술한 9개의 도포 지점(D1~D9)이 있는 것으로 설명하였으나, 그 이상의 갯수의 지점에서 접합제를 도포한다.
In the above description, for the sake of convenience of explanation, it has been described that there are nine coating points D1 to D9 described above in the material to be treated, but the bonding agent is applied at a number of points.
도포 위치값 저장부(531)에는 복수의 도포 지점(D: D1~D9)의 위치값이 저장된다. 이때, 예를 들어 피처리물(P)에 표식된 어느 하나의 마크(mark)를 기준으로 또는 피처리물(P)의 중심을 기준 위치(A)하여 각 도포 지점(D: D1~D9)의 위치가 저장되며, 이는 피처리물(P)의 형상, 접합제를 도포하고자하는 도포 지점(D: D1~D9) 사이의 간격 등에 따라 달라진다. 그리고 각 도포 지점(D: D1~D9)은 X, Y 좌표 값으로 나타낼 수 있다. 예컨대, 기준 위치(A)의 좌표를 (PX0, PY0)이라할 때, 상기 기준 위치(A)의 좌표값(PX0, PY0)으로부터 X, Y 방향으로 이격된 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9)의 위치값은 (PX1, PY1), (PX2, PY2), (PX3, PY3), (PX4, PY4), (PX5, PY5), (PX6, PY6), (PX7, PY7), (PX8, PY8), (PX9, PY9)으로 표현 또는 나타낼 수 있다.The coating position
즉, 본 발명의 실시예에 따른 도포 위치값 저장부(531)에는 복수의 도포 지점(D: D1~D9)의 위치값을 (X, Y) 좌표값으로 나타내며, 예컨대, 제 1 내지 제 9 도포 지점(D: D1~D9) 각각의 위치값을 (PX1, PY1), (PX2, PY2), (PX3, PY3), (PX4, PY4), (PX5, PY5), (PX6, PY6), (PX7, PY7), (PX8, PY8), (PX9, PY9)로 저장한다.That is, in the coating position
또한, 도포 위치값 저장부(531)에는 피처리물(P)의 형상 및 도포 위치 간격에 따라 그 종류를 달리하여 저장된다. 예컨대, 피처리물(P)의 형상 및 도포 위치 변화에 따라 복수개의 종류로 도포 데이타가 나눠저 도포 위치값 저장부(531)에 저장된다. 그리고, 접합제의 도포 시에, 복수개의 도포 데이타의 종류 중, 도포하고자하는 피처리물(P)의 형상 및 도포 위치 간격에 해당하는 도포 데이타를 선택하면, 선택된 데이타가 현 공정에서 도포하고자하는 피처리물(P)의 도포 위치값이 된다.
In addition, the application position
노즐 위치값 저장부(532)는 접합제를 도포하는 도포 위치, 보다 구체적으로는 접합제가 토출되는 노즐(513a)의 토출구가 각 도포 지점(D: D1~D9)과 마주보며 위치하는 노즐(513a)의 위치값이 저장된다. 즉, 노즐 위치값 저장부(532)에는 각 도포 지점(D: D1~D9)의 접선과 피처리물(P)을 향하며, 노즐(513a) 토출구의 중심을 지나는 직선이 상기 접선과 실질적 직각이 되는 노즐(513a)의 위치값이 저장된다. 이를 또 다른 말로 설명하면, 노즐 위치값 저장부(532)에는 도포 지점(D: D1~D9)의 접선과 피처리물(P)을 향하며 토출구의 중심을 지나는 직선이 상기 도포 지점(D: D1~D9)의 접선과 수직인 실질적 법선이 되는 노즐(513a)의 위치값이 저장된다.The nozzle position
이때, 예를 들어 상술한 바와 같이 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9)에 접합제를 도포한다고 할 때, 노즐 위치값 저장부(532)에는 도포 지점(D: D1~D9)의 갯수와 대응하는 갯수 즉, 제 1 내지 제 9 노즐 위치값이 저장된다. 여기서 제 1 내지 제 9 노즐 위치값 각각은 노즐(513a)의 토출구가 피처리물(P)을 향하면서 각 도포 지점(D: D1~D9)과 마주보는 위치값이다. 즉, 제 1 내지 제 9 노즐 위치값 각각은 노즐(513a)이 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 면과 실질적 직각을 이루는 위치값이다. 즉, 노즐(513a)이 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로부터 도포 지점과 접하는 면(f)에 있어서, 수평 방향 및 상하 방향으로 각각으로 이루는 각이 실질적 직각을 이루는 위치값이다. 다른 말로 하면, 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 제 1 접선(TL1) 및 제 2 접선(TL2) 각각과 실질적 직각을 이루는 노즐(513a)의 위치값이다.At this time, for example, when the bonding agent is applied to the first to ninth application points D1 to D9 as described above, the nozzle position
그리고, 실질적 직각은 각도값 90°으로부터 소정 각도로 ± 된 값으로로서, 실질적 직각의 각도값은 예컨대, 89 °내지 91°일 수 있다. 이에, 본 발명에서는 노즐(513a)이 각 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 면과 이루는 각이 실질적 직각 즉, 89 °내지 91°가 되도록 한다. 다시 설명하면, 노즐(513a)이 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 제 1 접선(TL1) 및 제 2 접선(TL2) 각각과 실질적 직각 즉, 89 °내지 91°가 되도록 한다.The substantial right angle is a value obtained by subtracting a predetermined angle from an angle value of 90 degrees, and the angle value of the substantially right angle may be, for example, 89 to 91 degrees. Accordingly, in the present invention, the angle formed by the
또한, 제 1 내지 제 9 노즐 위치값은 노즐(513a)이 각 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 면과 이루는 각이 실질적 직각 즉, 89 °내지 91°가 되는 노즐(513a) 위치값이다. 즉, 노즐(513a)이 도포 지점(D: D1~D9)의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 제 1 접선(TL1) 및 제 2 접선(TL2) 각각과 실질적 직각 즉, 89 °내지 91°가되는 노즐(513a) 위치값이다.
The first to ninth nozzle position values are set such that the angle formed by the
이러한 복수의 노즐 위치값은 피처리물(P)에 표식된 어느 하나의 마크(mark)를 기준으로 또는 피처리물의 중심을 기준 위치로하여, 상술한 조건들을 만족하는 값으로 저장된다. 그리고 각 노즐 위치값은 X, Y, θ 값으로 나타낼 수 있다. 예컨대, 기준 위치(A)의 좌표를 (X0, Y0, θ0) 라할 때, 상기 기준 위치(A)의 좌표값 (DX0, DY0, Dθ0)을 기준으로 제 1 내지 제 9 노즐 위치값은 (DX1, DY1, Dθ1), (DX2, DY2, Dθ2), (DX3, DY3, Dθ3), (DX4, DY4, Dθ4), (DX5, DY5, Dθ5), (DX6, DY6, Dθ6), (DX7, DY7, Dθ7), (DX8, DY8, Dθ8), (DX9, DY9, Dθ9)로 표현 또는 나타낼 수 있다. The plurality of nozzle position values are stored as values satisfying the above-described conditions with respect to any one mark marked on the object P or with the center of the object as a reference position. And, each nozzle position value can be expressed by X, Y, and θ values. For example, when the coordinates of the reference position A are (X 0 , Y 0 , θ 0 ), the coordinates of the reference position (A) are calculated based on the coordinate values (DX 0 , DY 0 , Dθ 0 ) nozzle position value (DX 1, DY 1, Dθ 1), (DX 2, DY 2, Dθ 2), (DX 3, DY 3, Dθ 3), (DX 4, DY 4, Dθ 4), (DX 5, DY 5, Dθ 5) , (DX 6, DY 6, Dθ 6), (DX 7, DY 7, Dθ 7), (DX 8, DY 8, Dθ 8), (DX 9, DY 9, Dθ 9 ). ≪ / RTI >
즉, 본 발명의 실시예에 따른 노즐 위치값 저장부(A)에는 복수의 도포 지점(D: D1~D9)의 위치값을 (X, Y) 좌표값으로 나타내며, 예컨대, 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9) 각각의 위치값을 (DX1, DY1, Dθ1), (DX2, DY2, Dθ2), (DX3, DY3, Dθ3), (DX4, DY4, Dθ4), (DX5, DY5, Dθ5), (DX6, DY6, Dθ6), (DX7, DY7, Dθ7), (DX8, DY8, Dθ8), (DX9, DY9, Dθ9)로 저장한다.That is, in the nozzle position storage unit A according to the embodiment of the present invention, the position values of the plurality of application points D: D1 to D9 are represented by (X, Y) coordinate values, the respective position value applying point (D1 ~ D9) (DX 1 , DY 1, Dθ 1), (DX 2, DY 2, Dθ 2), (DX 3, DY 3, Dθ 3), (DX 4, DY 4, Dθ 4), (DX 5, DY 5, Dθ 5), (DX 6, DY 6, Dθ 6), (DX 7, DY 7, Dθ 7), (DX 8, DY 8, Dθ 8), (DX 9 , DY 9 , D? 9 ).
여기서, DX1 내지 DX9 각각은 기준 위치(A)의 DX0로 부터 X 축 방향으로 이격된 위치, DX1 내지 DX9 각각은 기준 위치(A)의 DY0로 부터 Y 축 방향으로 이격된 위치이다. 그리고, Dθ1 내지 Dθ9 각각은 기준 위치(A)의 Dθ0과 이루는 각도(°)일 수 있다.
Here, each of DX 1 to DX 9 is a position spaced apart from the DX 0 of the reference position A in the X-axis direction, and each of DX 1 to DX 9 is spaced apart from the DY 0 of the reference position A in the Y- Location. Each of D? 1 to D? 9 may be an angle (?) Formed with D? 0 of the reference position (A).
노즐 위치 제어부(533)는 노즐 위치값 저장부(532)로부터 데이타를 전달받아, 도포 이송 유닛(520)과 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)의 동작을 제어하여, 각 노즐 위치값에 대응하는 값으로 노즐(513a)이 위치하도록 노즐(513a)의 X,Y,θ 위치를 조절한다. 즉, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 이송 유닛(520)을 제어하여 노즐(513a)이 각 노즐 위치값에 위치하도록 하고, 이후 노즐 위치 제어부(533)는 도포 회전부(513c)를 제어하여 각도(θ) 값이 되도록 한다. 이러한 노즐 위치 제어부(533)는 노즐(513a)의 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 유닛(510)의 X 축, Y 축 방향으로의 수평 이동을 제어하는 제 1 노즐 조절부(533a), 도포부(513)의 동작을 제어하여, 상기 노즐(513a)이 상기 도포 지점의 접선과 실질적 직각을 이루도록, 상기 노즐(513a)과 상기 피처리물(P) 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 제어하는 제 2 노즐 조절부(533b)를 포함한다.The nozzle
보다 구체적인 예로 설명하면, 제 1 도포 지점(D: D1~D9)에 접합제를 도포하기 위하여, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 이송 유닛(520)을 제어하여, 도포 유닛(510)을 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킨다. 즉, 도포 유닛의 노즐이 (DX1, DY1) 위치에 오도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킨다. 이후, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)를 제어하여, 제 1 도포 지점(D: D1~D9)을 향하며 토출구의 중심을 지나는 노즐(513a)의 중심 선이 제 1 도포 지점(D1)의 접선과 실질적 법선이 되도록 또는 수직이 되도록, 노즐(513a)과 기준 위치(A)와 이루는 각이 Dθ1가 되도록 한다. 이에 따라, 노즐(513a)의 토출구가 피처리물(P)의 제 1 도포 지점(D1)과 마주보도록 배치되며, 보다 상세하게는 토출구의 중심을 지나며 피처리물(P)을 향하는 노즐(513a)의 중심선이 제 1 도포 지점(D1)의 접선과 수직을 이루는 접선과 수직인 법선이 된다. 이 상태에서 접합제를 토출하여 도포하면, 제 1 도포 지점(D1)에 정확하게 접합제가 도포된다.The nozzle
이어서, 제 2 도포 지점(D2)에 접합제를 도포한다. 이를 위해, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 이송 유닛(520)을 제어하여, 도포 유닛(510)의 노즐(513a)이 (DX2, DY2) 위치에 오도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킨다. 이후, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)를 제어하여, 제 2 도포 지점(D2)을 향하며 토출구의 중심을 지나는 노즐(513a)의 중심 선이 제 2 도포 지점(D2)의 접선과 법선이 되도록 또는 수직이 되도록, 노즐(513a)과 기준 위치(A)와 이루는 각이 Dθ1가 되도록 한다. 이에 따라, 노즐(513a)의 토출구가 피처리물(P)의 제 2 도포 지점(D2)과 마주보도록 배치되며, 보다 상세하게는 토출구의 중심을 지나며 피처리물(P)을 향하는 노즐(513a)의 중심선이 제 2 도포 지점(D2)의 접선과 수직을 이루는 접선과 수직인 법선이 된다. 이 상태에서 접합제를 토출하여 도포하면, 제 2 도포 지점(D2)에 정확하게 접합제가 도포된다.Subsequently, the bonding agent is applied to the second application point D2. To this end, the nozzle
이하, 제 3 도포 지점 내지 제 9 도포 지점(D3 내지 D9)에서의 도포 방법에 대한 설명은 생략하나, 상술한 제 1 및 제 2 도포 지점(D1, D2)에서의 도포 방법과 동일한 방법으로 도포를 진행한다. 따라서 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9)에 정확하게 도포를 실시할 수 있다.Hereinafter, the application method at the third application point to the ninth application point (D3 to D9) will be omitted, but the application method at the first and second application points (D1, D2) . Therefore, the first to ninth application points D1 to D9 can be accurately applied.
경화 유닛(600)은 피처리물(P)의 측면에 도포된 접합제 즉, 접합제를 경화시키는 것으로, 도포 장치(50) 전방에 위치한다. 이러한 경화 유닛(600)은 접합제를 경화시키는 매체 예컨대, 자외선(UV)을 방사하는 경화기(610), 경화기(610)를 제 1 스테이지 유닛(100a)과 제 2 스테이지 유닛(100b)이 나열, 이격된 방향 즉, X 축 방향으로 수평 이동시키는 경화기 이송부(620)를 포함한다. 여기서 경화기 이송부(620)는 X 축 방향으로 연장 형성된 가이드 부재(이하, 경화기 가이드 부재(621)) 및 경화기(610)와 경화기 가이드 부재(621) 사이에 장착되어, 상기 경화기(610)를 지지한 상태로 경화기 가이드 부재(621)를 따라 활주하는 이동 블록(이하, 경화기 이동 블록(622))을 포함한다.
The
버퍼 유닛(700)은 접합제가 도포된 피처리물(P)을 스테이지 유닛(100a, 100b)으로부터 분리하여 지지한 후, 경화기(610)로 진입하기 전에 일정 시간 동안 대기시키는 수단이다. 이러한 버퍼 유닛(700)은 도포 장치(50)와 경화기(610) 사이에서, 제 1 스테이지 유닛(100a)의 Y 축 방향으로의 이동 경로 상에 설치되어, 상기 제 1 스테이지 유닛(100a)으로부터 피처리물을 지지하는 제 1 버퍼(710a), 제 2 스테이지 유닛(100b)의 Y 축 방향으로의 이동 경로 상에 설치되어, 상기 제 2 스테이지 유닛(100b)으로부터 피처리물(P)을 지지하는 제 2 버퍼(710b)를 포함한다.The
제 1 및 제 2 버퍼(710a, 710b) 각각은 피처리물(P)을 지지 고정할 수 있는 피커를 구비하며, 보다 효과적으로는 각 버퍼(710a, 710b)에 복수의 피커를 구비한다. 예컨대, 제 1 버퍼(710a) 및 제 2 버퍼(710b) 각각은 제 1 및 제 2 피커를 구비한다. 상기 제 1 및 제 2 피커 각각은 피처리물(P)을 진공 흡착력으로 지지하며, 스테이지 유닛(100a, 100b) 상측에 위치한다. 그리고 제 1 및 제 2 피커는 승하강 동작을 통해 스테이지 유닛(100a, 100b)으로부터 피처리물을 분리하여 소정시간 지지 대기한 후, 다시 스테이지 유닛(100a, 100b) 상에 피처리물(P)을 안착시킨다.
Each of the first and
이하, 도 3 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비의 동작 및 도포 방법을 설명한다. 본 발명에서는 제 1 스테이지 유닛(100a), 제 1 프리 얼라인 유닛(200a) 및 제 1 버퍼(710a)와 제 2 스테이지 유닛(100b), 제 2 프리 얼라인 유닛(200b), 제 2 버퍼(710b)가 교대로 동작하며, 설명의 편의를 위하여, 제 1 스테이지 유닛(100a), 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)의 동작을 먼저 설명하여, 일 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 방법을 설명한다.Hereinafter, the operation and application method of the coating equipment according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 to FIG. In the present invention, the
먼저, 도포 설비 내로 피처리물(P)을 인입시켜 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착시킨다. 그리고 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)을 이용하여 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물을 1차적으로 정렬한다. 즉, 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 피처리물(P)이 안착되면 스테이지 이송 유닛(400)은 제 1 스테이지 유닛(100a)을 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)으로 이동시킨다. 이때, 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)의 한 쌍의 얼라인 부재(210)의 배치에 의해 구획된 공간 즉, 한 쌍의 얼라인 부재(210)의 내측 공간에 피처리물이 위치하도록 한다(도 7a 참조). 그리고, 스테이지 이송 유닛(400)을 이용하여 제 1 스테이지 유닛(100a)을 X 축 및 Y 축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 수평이동과, 스테이지 회전축(120)을 이용하여 스테이지(110)를 회전시키는 동작 중 적어도 어느 하나를 수행하여, 피처리물(P)이 일 영역이 일 얼라인 부재(210)의 내측면에 접하고, 다른 얼라인 부재(210)의 내측면에 피처리물의 다른 영역이 접하도록 이동시킨다. 즉, 도 7b에 도시된 바와 같이 피처리물(P)의 제 2 직선부(SL2)가 일 얼라인 부재(210)의 내측면과 접촉하고, 제 2 곡선부(C2)의 어느 하나의 지점이 다른 얼라인 부재(210)의 내측면과 접하도록 스테이지(110)를 이동시키면, 제 1 프리 얼라인 유닛을 이용한 1차 얼라인이 종료된다.First, the object P is drawn into a coating facility and placed on the
이후, 2차 얼라인을 위해, 스테이지 이송 유닛(400)은 제 1 스테이지 유닛(100a)을 촬상부(311)로 위치시킨다. 이때, 제 1 스테이지 유닛(100a)이 촬상부(311)의 하측에 위치하도록 하며, 촬상부(311)는 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물(P)을 상측에서 촬상하고, 표시부(313)에 실시간으로 표시할 수 있다. Thereafter, for the secondary alignment, the
스테이지 이송 유닛(400)은 제 1 스테이지 유닛(100a)을 X 축 및 Y 축으로 수평이동시켜, 피처리물(P)의 이미지가 표시부(313)에 표시되도록 하며, 보다 미세하게 조절하여 도 8a에 도시된 바와 같이 표시부(313)의 기준 얼라인 마크(M0)와 피처리물 얼라인 마크(MP)를 대응 위치시킨다.The
이어서, 피처리물 얼라인 유닛(320)은 촬상부(311)에서 촬상된 피처리물(P)의 이미지를 분석하여, 피처리물(P)의 형상을 분석, 판단하고, 제 1 스테이지 유닛(100a)의 스테이지 회전축(120)의 회전 동작으로 제어하여, 피처리물 얼라인 마크(MP)를 기준 얼라인 마크(M0)에 일치시킨다. 즉, 촬상된 피처리물(P) 이미지의 최외각 지점들 또는 선 들의 위치를 (X, Y) 좌표값으로 산출하고, 복수의 (X, Y) 좌표값을 분석하면 피처리물의 형상을 판단하며, 촬상된 피처리물(P)의 형상은 도포 제어 유닛(530)은 도포 위치값 저장부(531) 및 노즐 위치값 저장부(532)로 전달한다.Subsequently, the target-
또한, 피처리물 얼라인 유닛(320)의 이미지 분석부(312)는 촬상부(311)에서 촬상된 피처리물(P)의 이미지를 분석하여, 피처리물의 얼라인 마크(MP)의 위치를 검출한다. 그리고 비교부(323)에서는 검출된 피처리물 얼라인 마크(MP)의 위치를 기준 얼라인 마크(M0)와 비교한다. 이를 통해, 피처리물 얼라인 마크(MP)가 기준 얼라인 마크(M0)로부터 틸트(tilt) 된 각도를 알 수 있으며, 스테이지 조절부(324)는 스테이지 회전축(120)을 회전시켜, 피처리물 얼라인 마크(MP)가 도 8b와 같이 기준 얼라인 마크(M0)와 일치하도록 한다.The
촬상 유닛(310) 및 피처리물 얼라인 유닛(320)에 의해 피처리물(P)의 2차 얼라인이 종료되며, 스테이지 이송 유닛(400)을 동작시켜 제 1 스테이지 유닛(100a)을 접합제 도포 위치로 이동시키고, 도포 이송 유닛(520)을 동작시켜, 도포 유닛(510)을 도포 위치로 이동시킨다.The secondary alignment of the object P is terminated by the
다음으로, 도포 장치(50)를 동작시켜 피처리물(P)의 도포면 즉, 측면의 복수의 도포 위치에 접합제를 순차적으로 도포한다.Next, the
이를 위해 먼저 도포 제어 유닛(530)은 피처리물 얼라인 유닛(320)의 이미지 분석부(312)에서 분석된 피처리물(P)의 형상 데이타를 전달받는다. 그리고, 피처리물(P)의 형상별로 도포 위치값 저장부(531)에 저장된 복수 종의 도포 위치값 데이타 중 하나를 선택하고, 또한 피처리물의 형상별로 노즐 위치값 저장부(532)에 저장된 복수 종의 노즐 위치값 데이타 중 하나를 선택한다. To this end, the
예컨대, 이미지 분석부(312)에서 분석된 피처리물(P)의 형상이 도 10에 도시된 바와 같은 형상 즉, 상호 마주보는 제 1 직선부(SL1)와 제 2 직선부(SL2) 사이에 제 1 곡선부(C1)와 제 2 곡선부(C2)가 연결되는 형상일 수 있다. 이에, 이미지 분석부(321)에서 피처리물(P)의 형상 분석이 완료되면, 도포 위치값 저장부(531)에 저장된 복수 종의 도포 위치값 데이타 중, 상술한 피처리물(P) 형상의 데이타를 선택하고, 노즐 위치값 저장부(532)에 저장된 복수 종의 노즐 위치값 데이타 중 상술한 피처리물(P) 형상의 데이타를 선택하여 실제 도포 공정에 적용한다.For example, when the shape of the object P analyzed by the
즉, 도포 제어 유닛(530)은 선택된 도포 위치값과 노즐 위치값을 통해, 노즐(513a)의 위치를 제어하여 각 도포 위치에 접합제를 도포한다. 이때, 예를 들어 제 1 도포 지점(D2)을 도포 시작 지점으로하여 반 시계 방향으로 이동하면서 제 9 도포 지점(D9)까지 접합제를 도포한다.That is, the
즉, 먼저 제 1 도포 지점(D1)에 접합제를 도포하기 위하여, 도포 유닛(510)의 노즐이 (DX1, DY1) 위치에 오도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킨다. 이후, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)를 제어하여, 제 1 도포 지점(D1)의 외측으로 상기 도포 지점(D1)과 접하는 면과 실질적 직각을 이루며 배치되도록, 노즐(513a)과 기준 위치와 이루는 각이 Dθ1가 되도록 한다. 다시 말하면, 제 1 도포 지점(D1)의 접선(TL)과 상기 피처리물(P)을 향하며 노즐(513a)의 중심을 지나는 노즐 연장 선(NL)이 상기 접선(TL)에 실질적 수직인 직선 즉, 실질적 법선이 되도록 노즐(513a)과 기준 위치와 이루는 각이 Dθ1가 되도록 한다. That is, first, in order to apply the bonding agent to the first application point D1, the nozzle of the
이에 따라, 노즐(513a)의 토출구가 피처리물(P)의 제 1 도포 지점(D1)과 마주보도록 배치되며, 보다 상세하게는 토출구의 중심을 지나며 피처리물(P)을 향하는 노즐(513a)의 중심선이 제 1 도포 지점(D1)의 접선과 수직을 이루는 접선과 수직인 법선이 된다. 이 상태에서 접합제를 토출하여 도포하면, 제 1 도포 지점(D1)에 정확하게 접합제가 도포된다.Accordingly, the discharge port of the
이어서, 제 2 도포 지점(D2)에 접합제를 도포한다. 이를 위해, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 이송 유닛(520)을 제어하여, 도포 유닛(510)의 노즐(513a)이 (DX2, DY2) 위치에 오도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동시킨다.Subsequently, the bonding agent is applied to the second application point D2. The nozzle
이후, 노즐 위치 제어부(533)는 도포 유닛(510)의 도포 회전부(513c)를 제어하여, 제 2 도포 지점(D2)의 외측으로 상기 제 2 도포 지점(D2)과 접하는 면과 실질적 직각을 이루며 배치되도록, 노즐(513a)과 기준 위치와 이루는 각이 Dθ2가 되도록 한다. 이에 따라, 노즐(513a)의 토출구가 피처리물(P)의 제 2 도포 지점(D2)과 마주보도록 배치되며, 보다 상세하게는 토출구의 중심을 지나며 피처리물(P)을 향하는 노즐(513a)의 중심선이 제 2 도포 지점(D2)의 접선과 수직을 이루는 접선과 수직인 법선이 된다. 이 상태에서 접합제를 토출하여 도포하면, 제 2 도포 지점(D2)에 정확하게 접합제가 도포된다.Then, the nozzle
이하, 제 3 도포 지점 내지 제 9 도포 지점((D3 ~ D9)에서의 도포 방법에 대한 설명은 생략하나, 상술한 제 1 및 제 2 도포 지점(D1, D2)에서의 도포 방법과 동일한 방법으로 도포를 진행한다. 따라서 제 1 내지 제 9 도포 지점(D1~D9)에 정확하게 도포를 실시할 수 있다.Hereinafter, the application method at the third application point to the ninth application point (D 3 to D 9 ) will be omitted, but the application method at the first and second application points (D 1 , D 2 ) The application is carried out in the same manner as in the first to ninth application points D 1 to D 9 .
제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물(P)의 제 1 내지 도 9 도포 지점(D1~D9)에 접합제 도포가 완료되면, 도포 장치(50)를 제 2 스테이지 유닛(100b)에 안착된 피처리물에 접합제를 도포하는 위치로 이송시킨다.When application of the bonding agent is completed to the first to ninth application points D1 to D9 of the article P to be placed on the
그동안 스테이지 이송 유닛(400)을 통해 제 1 스테이지 유닛(100a)을 Y 축 방향으로 이동시켜 제 1 버퍼(710a) 하측에 위치시킨다. 그리고 제 1 버퍼(710a)의 제 1 및 제 2 피커 중 어느 하나 예컨대 제 1 버퍼(710a)를 하강시켜 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물(P)을 흡착 지지하여 소정 시간 예컨대 10분 동안 대기한다. 이때 피처리물(P)이 분리된 제 1 스테이지 유닛(100a)은 다시 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)이 위치한 방향 즉, 후방 이동하고, 다음 공정을 위해 인입된 피처리물(P)을 1차 얼라인(프리 얼라인), 2 차 얼라인 및 접합제 도포 과정을 수행한다. 이후, 접합제 도포가 완료된 피처리물(P)을 지지하는 제 1 스테이지 유닛(100a)은 다시 제 1 버퍼(710a)로 이송되며, 제 2 피커는 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물(P)을 흡착 지지하여 소정 시간 동안 대기한다. 그리고, 제 1 피커를 하강시켜, 상기 제 1 피커에 지지되어 대기하고 있던 피처리물(P)을 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착시키며, 제 1 스테이지 유닛(100a)은 경화기(610) 하측을 통과하도록 수평 이동한다. 이때 경화기(610)는 제 1 스테이지 유닛(100a)의 이동 경로 상에 위치하도록 수평 이동한 상태이며, 제 1 스테이지 유닛(100a)이 경화기(610) 하측을 이동함에 따라, 경화기(610)로부터 방사되는 자외선에 의해 접합제가 경화된다.Meanwhile, the
접합제 경화가 완료된 피처리물(P)은 제 1 스테이지 유닛(100a)으로부터 언로딩 되어 외부로 인출되고, 상기 제 1 스테이지 유닛(100a)은 제 1 버퍼(710a)가 위치한 방향으로 후진 이동한다. 그리고, 제 2 피커에 지지되어 있던 피처리물(P)을 상부에 로딩시키고, 제 1 스테이지 유닛(100a)은 다시 경화기(610) 하측으로 이동하여 접합제를 경화시킨다. The object P to which the bonding agent is cured is unloaded from the
이어서 제 1 스테이지 유닛(100a)은 다시 제 1 프리 얼라인 유닛(200a)이 위치한 방향 즉, 후방 이동하고, 다음 공정을 위해 인입된 피처리물(P)을 1차 얼라인(프리 얼라인), 2 차 얼라인 및 접합제 도포 과정을 수행한다.
Then, the
상술한 바와 같이 제 1 스테이지 유닛(100a)을 이동시키면서 접합제를 도포하는 동안, 제 2 스테이지 유닛(100b)은 제 1 스테이지 유닛(100a)과 교대 또는 교번하여 이동하면서 안착된 피처리물(P)에 접합제 도포 공정을 수행한다. 즉, 제 1 스테이지 유닛(100a)에 안착된 피처리물에 접합제를 도포하는 동안, 제 2 스테이지 유닛(100b) 상에 다른 피처리물(P)을 안착시켜 1차 얼라인 및 2차 얼라인을 진행한다. 그리고, 제 1 스테이지 유닛(100a)에 안착된 피처리물(P)에 접합제 도포가 완료되어, 제 1 스테이지 유닛(100a)이 제 1 버퍼(710a)로의 이동 및 접합제를 경화시키는 동안 제 2 스테이지 유닛(100b) 상에 피처리물 접합제를 도포한다. 그리고 다시 제 1 스테이지 유닛(100a) 상에 안착된 피처리물(P) 접합제의 경화가 완료되어, 상기 제 1 스테이지 유닛(100a) 또 다른 피처리물(P)을 안착시키고 1차, 2차 얼라인 또는 접합제를 도포하는 동안 제 2 스테이지 유닛(100b)을 제 2 버퍼(710b)로의 이동 및 접합제를 경화시킨다.The
이와 같이 본 발명에서는 도포 제어 유닛(530)을 이용하여, 접합제를 도포할 각 도포 지점(D: D1~D9)에 있어서, 노즐(513a)이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점(D: D1~D9)과 접하는 면과 상기 노즐(513a)이 실질적인 직각을 이루며 배치되도록 상기 노즐(513a)의 각도를 조절한다. 이에 곡면을 포함하는 피처리물(P)의 도포면의 복수의 도포 지점(D: D1~D9) 각각에 접합제의 도포가 용이하며, 도포 지점(D: D1~D9)에 정확하게 접합제를 도포할 수 있다. 따라서, 접합제 도포 이후 삼투압 현상에 의해 접합제가 확산되면, 복수의 도포 지점(D: D1~D9)에 도포된 접합제가 상호 연결되어 도포 라인을 형성하는데, 이때 도포 라인의 두께가 균일하다. 즉, 도포면의 연장 방향을 따라 균일한 양으로 접합제가 도포된다. 이로 인해, 접합제의 불균일 도포로 인한 제품 불량 발생을 방지할 수 있다.As described above, in the present invention, by using the
100a, 100b: 스테이지 유닛 200a, 200b: 프리 얼라인 유닛
310: 촬상 유닛 320: 피처리물 얼라인 유닛
400: 스테이지 이송 유닛 50: 도포 장치
510: 도포 유닛 520: 도포 이송 유닛
530: 도포 제어 유닛 710a, 710b: 버퍼
600: 경화 유닛100a, 100b:
310: image pick-up unit 320:
400: stage transfer unit 50: dispensing apparatus
510: dispensing unit 520: dispensing unit
530:
600: Curing unit
Claims (22)
접합제를 도포하는 도포 장치로서,
접합제를 토출하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하며, 각운동이 가능하고, 상기 도포면의 연장 방향으로 접합제를 간헐적으로 도포하여, 상기 도포면에 접합제를 불 연속적으로 도포하는 도포 유닛;
상기 도포 유닛과 연결되어, 상기 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강시키는 도포 이송 유닛;
상기 노즐이 접합제를 도포하고자 하는 상기 도포면의 기 설정된 복수의 도포 지점과 순차적으로 대향하여 위치하도록 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하고, 상기 접합제가 도포되는 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루며 배치되도록 상기 노즐의 각도를 조절하는 도포 제어 유닛;
을 포함하며,
상기 도포부는,
상기 노즐을 지지하는 노즐 지지 블록; 및
상기 도포 제어 유닛에 의해 동작이 제어되어, 상기 노즐 지지 블록을 각운동시키는 도포 회전부;
를 포함하고,
상기 도포 제어 유닛은 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동 및 승하강시키고, 상기 도포 회전부의 동작을 제어하는 도포 장치.And the coated surface to which the bonding agent is applied has a curved surface,
A coating apparatus for applying a bonding agent,
A coating unit provided with a coating unit provided with a nozzle for discharging the bonding agent and capable of performing angular movement and intermittently coating the bonding agent in the extending direction of the coating surface to discontinuously apply the bonding agent to the coated surface;
A coating and conveying unit connected to the coating unit for horizontally moving the coating unit and for moving the coating unit up and down;
The operation of the application and delivery unit is controlled such that the nozzle is sequentially positioned opposite to a predetermined plurality of application points of the application surface to which the bonding agent is to be applied, and at each application point where the application agent is applied, An application control unit that adjusts the angle of the nozzle so as to be arranged at a reference angle including an angle of 90 [deg.] With an outer side of the application point and a surface in contact with the application point;
/ RTI >
Wherein the application unit comprises:
A nozzle support block for supporting the nozzle; And
An application rotating unit that is operated by the application control unit to move the nozzle support block;
Lt; / RTI >
Wherein the application control unit controls the operation of the application and delivery unit to move the application unit horizontally, move up and down, and control the operation of the application and rotation unit.
상기 도포 제어 유닛은,
상기 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 도포 지점과 마주보도록 대향위치하며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루는 상기 노즐의 위치값을 저장하는 노즐 위치값 저장부; 및
상기 노즐 위치값 저장부에 저장된 데이타에 따라, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 상기 도포 이송 유닛의 동작 및 상기 도포부의 각운동을 제어하는 노즐 위치 제어부;
를 포함하는 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the application control unit comprises:
Wherein the nozzle is opposed to an application point to which the bonding agent is to be applied, the nozzle having a reference angle inclusive of 90 DEG to the outside of the application point, A nozzle position value storage unit for storing a position value of the nozzle; And
The operation of the application transport unit and the angular movement of the application unit so that the nozzle forms a reference angle including 90 ° to the outside of the application point and the surface in contact with the application point, according to the data stored in the nozzle position value storage unit A nozzle position control unit for controlling the nozzle position;
.
상기 도포 제어 유닛은 상기 피처리물의 형상 및 접합제를 도포하는 간격에 따라 복수의 도포 지점이 미리 설정되며, 미리 설정되는 도포 지점의 위치값을 저장하는 도포 위치값 저장부를 포함하고,
상기 노즐 위치값 저장부에 저장되는 노즐 위치값은, 상기 도포 위치값 저장부에 저장된 각 도포 지점의 도포 위치값과, 상기 각 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면에 의해 산출되는 값인 도포 장치.The method of claim 2,
Wherein the application control unit includes an application position value storage unit for storing a position value of a predetermined application point in which a plurality of application points are previously set according to the shape of the object to be processed and the interval for applying the bonding agent,
Wherein the nozzle position value stored in the nozzle position value storage unit is a value calculated by applying a coating position value of each coating point stored in the coating position value storage unit and a surface contacting the coating point outside each coating point, Device.
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 가지는 법선이 되는 위치값인 도포 장치.The method of claim 3,
Wherein the nozzle position value is a positional value that is a normal line having a reference angle that includes a straight line connecting the discharge port of the nozzle and the application point to an outer side of the application point with the surface contacting the application point.
상기 각 노즐 위치값은,
상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 지점으로부터 X 및 Y 방향으로 이격된 X, Y 값을 가지며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 가지는 도포 장치.The method of claim 4,
Wherein each of the nozzle position values includes:
The nozzle has X and Y values spaced apart from the application point in X and Y directions so that the joint agent discharge port faces the application point, and the nozzle has a surface contacting the application point outside the application point and 90 And a θ value that is an angle value formed between the nozzle and a reference point in the object to be processed.
상기 노즐 위치 제어부는,
상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하여, 상기 노즐의 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 유닛의 X,Y 방향으로의 수평 이동을 제어하는 제 1 노즐 조절부;
상기 도포부의 각운동을 제어하여, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 상의 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 제어하는 제 2 노즐 조절부;
를 포함하는 도포 장치.The method of claim 5,
The nozzle position control unit,
A first nozzle control unit for controlling the operation of the coating and transfer unit to control the horizontal movement of the coating unit in the X and Y directions so that the discharge port of the nozzle faces the application point;
An angular value of the angle between the nozzle and one reference point on the object to be processed so as to form a reference angle including 90 DEG to the outside of the application point and the surface in contact with the application point, A second nozzle control unit for controlling a value of?
.
상기 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 상호 이격되도록 상기 접합제를 도포할 복수의 도포 지점을 설정하는 과정;
상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시켜, 상기 복수의 도포 지점에 접합제를 도포하는 과정;
을 포함하고,
상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시켜, 상기 복수의 도포 지점에 접합제를 도포하는 과정에 있어서,
상기 복수의 도포 지점 각각에 대해, 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면이 상기 노즐과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 상기 노즐을 이동 및 각운동시키며,
상기 노즐을 이동 및 각운동시키는데 있어서,
상기 노즐을 지지하는 노즐 지지 블록과, 상기 노즐 지지 블록과 연결된 도포 회전부를 포함하는 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강 시켜 상기 노즐을 이동시키고,
상기 도포 회전부를 이용하여 상기 노즐 지지 블록을 회전시켜, 상기 노즐을 각운동시키는 도포 방법.A coating method for applying the bonding agent to a workpiece to which a bonding agent is applied, the coating surface including a curved surface,
Setting a plurality of application points to which the bonding agent is applied so as to be spaced apart from each other along the extending direction of the object to be processed;
Applying a bonding agent to the plurality of application points by moving and angularly moving a nozzle for applying the bonding agent;
/ RTI >
A step of moving and angularly moving a nozzle for applying the bonding agent and applying a bonding agent to the plurality of application points,
The nozzle is moved and angularly moved with respect to each of the plurality of application points so that a surface that contacts the application point outside the application point forms a reference angle including 90 ° with the nozzle,
In moving and angularly moving the nozzle,
A nozzle support block for supporting the nozzle, and a coating unit including an application rotation unit connected to the nozzle support block. The nozzle unit is moved horizontally and vertically to move the nozzle,
And rotating the nozzle support block using the application rotation unit to angularly move the nozzle.
상기 복수의 도포 지점 각각에 대해, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 하는데 있어서,
상기 도포면에 상기 접합제를 도포할 복수의 도포 지점을 설정하고, 상기 도포 지점의 위치값을 저장하는 과정; 및
상기 노즐이 기 설정된 상기 도포 지점 각각과 대향 위치하며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 배치되는 노즐 위치값을 산출하여 저장하는 과정;
상기 복수의 도포 지점 각각에 접합제 도포 시에, 상기 각 도포 지점에 대한 상기 노즐 위치값이 되도록 상기 노즐을 수평 이동 및 각운동시키는 과정;
을 포함하는 도포 방법.The method of claim 8,
Wherein for each of the plurality of application points, the nozzle forms a reference angle including 90 DEG to the outside of the application point with the surface in contact with the application point,
Setting a plurality of application points for applying the bonding agent to the application surface and storing a position value of the application point; And
Calculating and storing a nozzle position value that is positioned such that the nozzle faces each of the predetermined application points and the nozzle forms a reference angle including 90 degrees to the outer side of the application point with the surface in contact with the application point; ;
A step of horizontally moving and angularly moving the nozzle so as to obtain the nozzle position value for each application point at the time of applying the bonding agent to each of the plurality of application points;
≪ / RTI >
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이
상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루는 법선이 되는 위치값인 도포 방법.The method of claim 9,
Wherein the nozzle position value is a straight line connecting the discharge port of the nozzle and the application point
Wherein the coating position is a position value that is a normal line forming a reference angle including an angle of 90 [deg.] With a surface contacting the application point to the outside of the application point.
상기 복수의 도포 지점에 대한 각 노즐 위치값을 산출하는 과정은,
상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록, 상기 도포 지점으로부터 X 및 Y 방향으로 이격된 X, Y 값을 산출하는 과정;
상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 상의 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 산출하는 과정;
을 포함하는 도포 방법.The method of claim 10,
Wherein the step of calculating each nozzle position value for the plurality of application points comprises:
Calculating X and Y values spaced apart in the X and Y directions from the application point so that the joint agent discharge port of the nozzle faces the application point;
Calculating a θ value as an angle value between the nozzle and a reference point on the object to be processed so that the nozzle forms a reference angle including 90 ° to the outer side of the application point with the surface in contact with the application point;
≪ / RTI >
상기 접합제를 도포하는 노즐을 이동 및 각운동시키는 과정은,
상기 산출된 노즐의 X, Y 값에 따라 상기 노즐을 수평 이동시키는 과정; 및
상기 산출된 노즐의 θ 값에 따라 상기 노즐을 각운동시키는 과정;
을 포함하는 도포 방법.The method of claim 11,
The process of moving and angularly moving the nozzle to which the bonding agent is applied,
Moving the nozzle horizontally according to the calculated X and Y values of the nozzle; And
A step of angularly moving the nozzle according to the calculated value of the nozzle;
≪ / RTI >
상기 피처리물의 형상 및 도포 간격에 따라 미리 설정되는 복수의 도포 지점 및 노즐의 위치를 가변시키는 도포 방법.The method according to any one of claims 8 to 12,
Wherein a plurality of application points and positions of nozzles are previously set according to a shape of the object to be processed and an application interval.
피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하는 도포 장치;
상기 도포 장치와 이격되도록 상기 피처리물의 인입측에 배치되어, 상기 피처리물의 이미지를 촬상하는 촬상 유닛;
상기 촬상 유닛에서 촬상된 피처리물의 이미지를 분석하여, 상기 피처리물의 형상 및 배치 상태를 검출하고, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 피처리물을 지지하는 스테이지 유닛을 회전시켜 상기 피처리물을 회전시키는 피처리물 얼라인 유닛;
을 포함하고,
상기 도포 장치는,
접합제를 토출하는 노즐이 마련된 도포부를 구비하며, 각운동 가능하고, 상기 도포면의 연장 방향으로 접합제를 간헐적으로 도포하여, 상기 도포면에 접합제를 상호 이격시켜 도포하는 도포 유닛;
상기 도포 유닛과 연결되어, 상기 도포 유닛을 수평 이동 및 승하강시키는 도포 이송 유닛;
상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 상기 도포면의 기 설정된 복수의 도포 지점과 순차적으로 대향 위치하도록 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하고, 상기 접합제가 도포되는 각 도포 지점에 있어서,
상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 상기 노즐의 각도를 조절하는 도포 제어 유닛;
을 포함하며,
상기 도포부는,
상기 노즐을 지지하는 노즐 지지 블록; 및
상기 도포 제어 유닛에 의해 동작이 제어되어, 상기 노즐 지지 블록을 각운동시키는 도포 회전부;
를 포함하고,
상기 도포 제어 유닛은 상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동 및 승하강시키고, 상기 도포 회전부의 동작을 제어하는 도포 설비.A coating apparatus for applying the bonding agent to a workpiece having a curved surface to which a bonding agent is applied,
And a coating unit provided with a nozzle for applying a bonding agent to a coating surface of the object to be treated;
An image pick-up unit arranged at a leading side of the object to be processed so as to be spaced apart from the applying unit and picking up an image of the object to be processed;
And a control unit that analyzes the image of the object to be processed picked up by the image pickup unit to detect the shape and arrangement state of the object to be processed and rotates the stage unit that supports the object to be processed according to the arrangement state of the object to be processed, An object aligning unit for rotating the object to be processed;
/ RTI >
The coating device includes:
A coating unit provided with a coating unit provided with a nozzle for discharging a bonding agent and capable of performing angular movement and intermittently coating the bonding agent in the extending direction of the coating surface to apply the bonding agent to the coated surface while mutually spacing;
A coating and conveying unit connected to the coating unit for horizontally moving the coating unit and for moving the coating unit up and down;
The operation of the application and dispensing unit is controlled so that the nozzle is sequentially opposed to a predetermined plurality of application points of the application surface to which the bonding agent is to be applied, and at each application point where the adhesive is applied,
An application control unit for adjusting the angle of the nozzle so that the nozzle forms a reference angle outside the application point to 90 degrees with a surface in contact with the application point;
/ RTI >
Wherein the application unit comprises:
A nozzle support block for supporting the nozzle; And
An application rotating unit that is operated by the application control unit to move the nozzle support block;
Lt; / RTI >
Wherein the application control unit controls the operation of the application and transfer unit to move the application unit horizontally and vertically and controls the operation of the application and rotation unit.
각각의 상부에 상기 피처리물이 안착되며, 각각이 상기 도포 장치의 후방에서부터 전방까지 이동이 가능하며, 상기 도포부를 사이에 두고 이동 방향과 교차하는 방향으로 상호 이격 배치되는 복수의 스테이지 유닛;
상기 도포부와 이격되도록 상기 피처리물의 인출측에 설치되어, 상기 피처리물에 도포된 접합제를 경화시키며, 상기 복수의 스테이지 유닛이 상호 이격된 방향으로 수평 이동 가능한 경화기;
상기 복수의 스테이지 유닛 각각을 적어도 상기 피처리물이 인입되는 영역으로부터 상기 경화기의 위치까지 수평 이동시키고, 상기 복수의 스테이지 유닛 각각을 상기 도포부 및 촬상 유닛이 위치한 방향으로 수평이동시키는 스테이지 이송 유닛;
을 포함하는 도포 설비15. The method of claim 14,
A plurality of stage units on which the object to be processed is seated, each of which is movable from a rear side to a front side of the application device and spaced apart from each other in a direction intersecting the moving direction with the application portion interposed therebetween;
A curing unit provided on a drawing side of the object to be spaced apart from the application unit to cure the bonding agent applied to the object and horizontally movable in a direction in which the plurality of stage units are spaced apart from each other;
A stage transfer unit horizontally moving each of the plurality of stage units from an area in which the object to be processed is drawn to a position of the curing unit and horizontally moving each of the plurality of stage units in a direction in which the applying unit and the imaging unit are located;
≪ / RTI >
각각이 상기 도포 장치와 상기 경화기 사이에서, 복수의 스테이지 유닛 각각의 이동 경로 상에 배치되어, 상기 복수의 스테이지 유닛 각각으로부터 피처리물을 분리하여, 상기 접합제 도포 종료된 피처리물이 경화기로 이동되기 전에 소정 시간 대기시키는 복수의 버퍼를 포함하는 도포 설비.16. The method of claim 15,
Wherein each of the plurality of stage units is disposed on a movement path of each of the plurality of stage units between the application device and the curing unit so that the object to be processed is separated from each of the plurality of stage units, And a plurality of buffers waiting for a predetermined time before being moved.
상기 복수의 도포 유닛 각각은 상기 도포 장치와 경화기 사이로 이동한 스테이지 유닛의 상측에 위치하여, 상기 스테이지 유닛 상에 안착된 피처리물을 지지하는 복수의 피커를 포함하는 도포 설비.18. The method of claim 16,
Wherein each of the plurality of application units includes a plurality of pickers positioned on an upper side of a stage unit moved between the application device and the curing device and supporting the object to be processed placed on the stage unit.
상기 도포 제어 유닛은,
상기 각 도포 지점에 있어서, 상기 노즐이 접합제를 도포하고자하는 도포 지점과 마주보도록 대향위치하며,
상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 상기 노즐의 위치값을 저장하는 노즐 위치값 저장부; 및
상기 노즐 위치값 저장부에 저장된 데이타에 따라,
상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록 상기 도포 이송 유닛의 동작 및 상기 도포부의 동작을 제어하는 노즐 위치 제어부;
를 포함하는 도포 설비.The method according to any one of claims 14 to 17,
Wherein the application control unit comprises:
Wherein at each application point, the nozzle is opposed to an application point to which the adhesive agent is to be applied,
A nozzle position value storage unit for storing a position value of the nozzle so that the nozzle forms a reference angle outside the application point and including a 90 DEG angle with a surface in contact with the application point; And
According to the data stored in the nozzle position value storage section,
A nozzle position control unit for controlling the operation of the application transport unit and the operation of the application unit so that the nozzle forms a reference angle outside the application point including 90 ° with the surface in contact with the application point;
≪ / RTI >
상기 도포 제어 유닛은 상기 피처리물의 형상 및 접합제를 도포하는 간격에 따라 기 설정되며, 상기 도포 지점의 위치값을 저장하는 도포 위치값 저장부를 포함하고,
상기 노즐 위치값 저장부에 저장되는 노즐 위치값은, 상기 도포 위치값 저장부에 저장된 각 도포 지점의 도포 위치값과,
상기 각 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면에 의해 산출되는 값인 도포 설비.19. The method of claim 18,
Wherein the application control unit includes an application position value storage unit which is preset according to the shape of the object to be processed and an interval for applying the bonding agent and stores a position value of the application point,
Wherein the nozzle position value stored in the nozzle position value storage unit is a position value of the coating position stored in the coating position value storage unit,
And a value calculated by a surface contacting the coating point outside of each of the coating points.
상기 노즐 위치값은 상기 노즐의 토출구와 상기 도포 지점을 잇는 직선이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 가지는 법선이되는 위치값인 도포 설비.The method of claim 19,
Wherein the nozzle position value is a position value at which a straight line connecting the ejection port of the nozzle and the application point is a normal line having a reference angle inclusive of 90 DEG to the outer side of the application point and the surface in contact with the application point.
상기 각 노즐 위치값은,
상기 노즐의 접합제 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 지점으로부터 X 축 및 Y 축 방향으로 이격된 X 축, Y 축 좌표값을 가지며, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 가지는 도포 설비.The method of claim 20,
Wherein each of the nozzle position values includes:
Wherein the nozzle has an X-axis and Y-axis coordinate values spaced apart from the application point in the X-axis and Y-axis directions so that the joint agent ejection opening of the nozzle faces the application point, And a reference angle of 90 degrees with respect to a surface of the nozzle in contact with the nozzle.
상기 노즐 위치 제어부는,
상기 도포 이송 유닛의 동작을 제어하여, 상기 노즐의 토출구가 상기 도포 지점과 대향하여 마주보도록 상기 도포 유닛의 X 축, Y 축 방향으로의 수평 이동을 제어하는 제 1 노즐 조절부;
상기 도포부의 각운동 동작을 제어하여, 상기 노즐이 상기 도포 지점의 외측으로 상기 도포 지점과 접하는 면과 90˚를 포함하는 기준 각도를 이루도록, 상기 노즐과 상기 피처리물 내 일 기준 지점과 이루는 각도값인 θ값을 제어하는 제 2 노즐 조절부;
를 포함하는 도포 설비.23. The method of claim 21,
The nozzle position control unit,
A first nozzle control unit for controlling the operation of the coating and transfer unit to control the horizontal movement of the coating unit in the X and Y axis directions so that the discharge port of the nozzle faces the application point;
An angle formed between the nozzle and a reference point in the object to be processed so that the nozzle forms a reference angle outside the application point with the surface in contact with the application point, A second nozzle control unit for controlling the value of?
≪ / RTI >
Priority Applications (1)
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KR1020140061059A KR101642869B1 (en) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | Dispensing apparatus, dispensing method thereof and dispensing equipment having the dispensing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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Citations (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006175306A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | Adhesive application apparatus and adhesive application method |
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