KR101125669B1 - Connector For Test Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 안내경사부(1121)를 구비하며 절연재로 이루어진 복수의 안내부재(1120)와, 상기 안내경사부(1121)와 마주하는 경사부(129)를 가지며 도전성 재질로 이루어지는 복수의 접촉부재(120)를 포함하여; 반도체 부품을 테스트하는 테스트 장치에 구비되어 접촉부재(120)가 가압될 때 접촉부재(120)의 경사부(129)가 안내경사부(1121)를 따라 미끄럼 이동하여 가압 방향에 대하여 수직 방향 성분의 변위가 접촉부재(120)에 발생하는 테스트 장치용 커넥터(100)에 관한 것으로; 암형과 수형 커넥터의 연결이 아니고 일측의 커넥터는 평판형으로 하는 것이 가능하며, 접촉부에 미끄럼이 발생하여 접촉부재나 패턴의 표면에 이물질이 부착된 경우에도 접촉 과정 중에서 제거되므로 전기적 접촉 상태가 양호하게 유지되며, 핀을 구비하지 않으므로 제조가 용이하며, 접촉부재의 어느 하나에 손상이 발생하는 경우에도 손상된 접촉부재만을 교체하여 사용하는 것이 가능한 효과가 있다.The present invention includes a plurality of contact members 1120 having a guide inclined portion 1121 and made of an insulating material, and a plurality of guide members 1120 made of an insulating material, and an inclined portion 129 facing the guide inclined portion 1121. 120); In the test apparatus for testing a semiconductor component, when the contact member 120 is pressed, the inclined portion 129 of the contact member 120 is slid along the guide inclined portion 1121 so that the component of the component perpendicular to the pressing direction is moved. It relates to the test device connector 100 in which displacement occurs in the contact member 120; The connector on one side can be made into a flat type instead of the connection between the female and male connectors, and even if foreign matter is attached to the contact member or the pattern surface due to slippage in the contact part, it is removed during the contacting process. It is easy to manufacture because it is not provided with a pin, and even when damage occurs to any one of the contact members, it is possible to replace and use only the damaged contact member.
커넥터, 테스트, 반도체 Connector, test, semiconductor
Description
본 발명은 테스트 장치용 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구조가 간단하고, 접촉부에 미끄러짐이 발생하여 접촉부에 이물질이 게재하는 경우에도 전기적 접촉에 영향을 받지 않는 테스트 장치용 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for a test apparatus, and more particularly, to a connector for a test apparatus that has a simple structure and is not affected by electrical contact even when a slip occurs in the contact portion and foreign matter is placed on the contact portion.
반도체 장치는 일반적으로 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 도전성 구조물들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 테스트 장치를 이용하여 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 부품들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 반도체 부품들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.The semiconductor device is a fab process that forms an electrical circuit including conductive structures on a silicon wafer, which is generally used as a semiconductor wafer, and a test device is used to inspect the electrical characteristics of the semiconductor components formed in the fab process. An electrical die sorting (EDS) process and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor parts with an epoxy resin are manufactured.
패키지된 IC나 웨이퍼 등과 같은 반도체 부품(이하에서 '반도체 부품'이라 한다)을 시험하는 반도체 시험 장치는 DUT(Device Under Test)가 탑재되는 소켓보드와 DUT가 탑재된 소켓보드와 접촉하는 테스트 보드를 갖춘 테스트 헤드를 구비하고 있다. 도 1은 반도체 부품들의 전기적 특성을 테스트하는 테스트 장치의 예를 도시한 것으로, 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드가 수용되는 테스트 헤드(11)와 반도체 부품(17)이 장착되는 소켓보드(15)와, 퍼포먼스 보 드(13)와 상기 소켓보드(15)를 서로 전기적으로 연결하는 동축케이블(14)을 포함한다. 도 1에서 도면부호 13은 동축케이블(14)을 통하여 상기 소켓보드(15)와 연결되는 퍼포먼스 보드(Performance Board)를, 16은 상기 소켓보드(15)에 구비되는 소켓을, 20은 상기 테스트 헤드(11)에 수용된 테스트 보드에 결합되는 헤드소켓을, 30은 상기 퍼포먼스 보드(13)에 결합되는 커넥터(30)를 도시한 것이다.The semiconductor test apparatus for testing a semiconductor component such as a packaged IC or a wafer (hereinafter referred to as a 'semiconductor component') includes a test board contacting a socket board on which a device under test (DUT) is mounted and a socket board on which a DUT is mounted. Equipped with a test head. 1 illustrates an example of a test apparatus for testing electrical characteristics of semiconductor components, and includes a
도 2는 커넥터(30)와 헤드소켓(20)의 결합 관계를 설명하기 위하여 도시한 단면도로서, 도 2에 도시한 바와 같이 상기 헤드소켓(20)은 일종의 수형 커넥터이고, 커넥터(30)는 암형 커넥터로서, 테스트시 상기 헤드소켓(20)이 커넥터(30)로 삽입되어 기계적인 접촉부를 형성하여 퍼포먼스 보드(13)와 테스트 헤드에 수용되는 테스트 보드(12)는 전기적으로 연결된다. 상기 헤드소켓(20)은 테스트 보드(12)에 나사를 이용하여 결합될 수 있으며, 헤드소켓(20)의 컨택트 핀(21)은 테스트 보드(12)의 패턴에 구비되는 도시하지 않은 단자와 전기적으로 연결된다.2 is a cross-sectional view illustrating the coupling relationship between the
상기 커넥터(30)는 헤드소켓(20)의 플러그(22)가 삽입/인출되는 공간(35)을 제공하는 하우징(31)과, 플러그(22)로부터 소정 간격 이격 배치되는 커넥터 핀(32)과, 플러그(22)에 구비된 콘택트 핀(21)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(32)을 가압시키는 가압부재(33) 및 가압부재(33)를 선택적으로 구동시키는 구동부재(34)를 포함한다. 상기에서 커넥터(30)는 테스트 장치에 구비되어 반도체 부품의 테스트 신호를 전달하기 위한 커넥터로 사용된다. 상기 헤드소켓(20)의 플러그(22)는 커넥터(30)의 하우징(31) 내부의 공간(35)으로 삽입/인출된다. 이때, 헤드소켓(20)으로부터 돌출 형성된 플러그(22)의 양 측면에는 소정 간격으로 배치되는 다수의 콘택트 핀(21)들이 구비된다. 플러그(22)의 양 측면에는 콘택트 핀(21)들을 소정 간격으로 이격 배치되도록 가이드 홈(24)이 형성되고, 가이드 홈(24)에는 콘택트 핀(21)의 일단부가 삽입 배치된다.The
하우징(31)의 하부에는 결합부재(32c)가 구비되고, 커넥터(30)의 커넥터 핀(32)의 일단부는 결합부재(32c)에 고정된다. 결합부재(32c)에 고정된 커넥터 핀(32)의 타단부는 콘택트 핀(21)으로부터 소정 간격 이격되어 배치된다. 상기 커넥터(30)의 커넥터 핀(32)은 고정부(32d), 접촉부(32b), 가압부(32a) 및 연결부(32e)를 포함한다. 커넥터 핀(32)의 고정부(32d)는 하우징(31)의 결합부재(32c)에 의해 고정되는 부분이다. 접촉부(32b)는 플러그(22) 상의 콘택트 핀(21)과 접촉하는 부분이다. 가압부(32a)는 고정부(32d)와 접촉부(32b) 사이에서 가압부재(33)에 의해 가압되는 부분이다. 연결부(32e)는 하우징(31)의 외부로 노출되어 테스트 신호가 입출력되는 퍼포먼스 보드(13)와 전기적으로 연결된다. 가압부재(33)는 하우징(31) 내부에 배치되어 커넥터 핀(32)을 콘택트 핀(21)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(32)을 가압시킨다. 커넥터 핀(32)의 접촉부(32a)는 가압부재(33)에 의해 콘택트 핀(21)과 접촉하게 된다.A
상기 가압부재(33)는 제1 가압부(33a)와 제2 가압부(33b)를 포함한다. 상기 제1 가압부(33a)는 플러그(22)로부터 이격되어 커넥터 핀(32)을 1차적으로 가압시킨다. 또한, 제1 가압부(33a)는 커넥터 핀(32)이 콘택트 핀(21)과 접촉되는 접촉점으로부터 이격되는 지점에서 커넥터 핀(32)과 접촉하여 가압한다. 제2 가압부(33b)는 플러그(22)로부터 이격되어 1차적으로 가압된 커넥터 핀(32)을 2차적으 로 가압시킨다. 도 2에 도시한 구동부재(34), 삽입홈(36) 및 구동돌기(37)에 대한 자세한 설명은 등록특허 제0902376호의 내용에 기재된 바와 동일하며, 상세한 설명은 생략한다.The
상기와 같은 종래 기술에 의한 커넥터(30)와 헤드소켓(20)은 암, 수형 구조를 이루므로 구조가 복잡하고, 탄성 변형하는 커넥터 핀(32)을 구비하므로 균일하게 접촉하는 복수의 컨택트 핀(32)을 제조하는 것은 용이하지 않으며, 커넥터 핀(32)이 결합부재(32c)에 삽입 고정되는 구조이므로 취급 중 커넥터 핀(32) 중 어느 하나가 손상되는 경우 교체하는 것이 용이하지 않고, 반드시 테스트 보드(12)에 헤드소켓(20)을 연결하여야 하는 문제점이 있었다.Since the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 가압에 의하여 접촉부에서 미끄럼 접촉이 발생하여 이물질이 있는 경우에도 접촉성이 저하되지 않으며, 구조가 간단하고 제조가 용이한 테스트 장치용 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been proposed in order to solve the above problems, even if there is a sliding contact in the contact portion by the pressurization does not deteriorate even in the presence of foreign matter, the structure is simple and easy to manufacture a test device connector It aims to provide.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 안내경사부를 구비하며 절연재로 이루어진 복수의 안내부재와, 상기 안내경사부와 마주하는 경사부를 가지며 도전성 재질로 이루어지는 복수의 접촉부재를 포함하여; 테스트 장치에 구비되어 접촉부재가 가압될 때 접촉부재의 경사부가 안내경사부를 따라 미끄럼 이동하여 가압 방향 에 대하여 수직 방향 성분의 변위가 접촉부재에 발생하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of guide members having a guide inclined portion and made of an insulating material, and a plurality of contact members made of a conductive material having an inclined portion facing the guide inclined portion; It is provided in the test apparatus and provides a connector for a test apparatus in which the inclined portion of the contact member slides along the guide inclined portion when the contact member is pressed, so that displacement of the component in the vertical direction with respect to the pressing direction occurs in the contact member.
또한, 본 발명은 상기 접촉부재는 양측으로 제1 및 제2 접촉부를 구비하며, 일측의 접촉부에서는 가압 방향으로 미끄럼이 발생하며, 타측의 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.The present invention also provides a test apparatus in which the contact member includes first and second contact parts on both sides, and a sliding part is generated in a pressing direction at one contact part and a sliding part is generated in a direction perpendicular to the pressing direction at another contact part. Provides a connector for
또한, 본 발명은 내측으로 제1 보드가 삽입되는 중공부를 형성하며 길이 방향으로 연장된 측벽부와, 상방향으로 개구되는 성분을 가지는 오목한 제1 요홈이 형성되고 양측이 상기 측벽부에 연결되며 길이 방향으로 이격되어 구비되는 하나 이상의 격벽부와, 상기 격벽부에 연결되어 중공부에 위치하는 하나 이상의 안내부재로 이루어지는 본체부재와; 상기 제1 요홈에 위치하여 측벽부와 나란하게 구비되며 탄성체로 이루어지는 지지부재를 더 포함하며; 상기 각 접촉부재는 상기 지지부재와 안내부재 사이로 삽입되어 중공부에 위치하고 측벽부에 의하여 서로 격리되며, 상기 안내부재는 가압 방향에 대하여 경사지게 형성된 안내경사부를 구비하며 상기 접촉부재는 안내경사부의 경사 방향으로 경사진 경사부를 구비하여, 상기 안내경사부와 경사부는 서로 마주하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.In addition, the present invention forms a hollow portion in which the first board is inserted into the inner side wall portion extending in the longitudinal direction, and a concave first groove having an upward opening component is formed and both sides are connected to the side wall portion and the length A body member comprising at least one partition wall portion spaced apart in a direction, and at least one guide member connected to the partition wall and positioned at a hollow portion; Located in the first groove is provided in parallel with the side wall portion and further comprises a support member made of an elastic body; Each of the contact members is inserted between the support member and the guide member, is located in the hollow portion and is separated from each other by the side wall portion, the guide member has a guide inclined portion inclined with respect to the pressing direction and the contact member in the inclined direction of the guide inclined portion The inclined portion is inclined to provide a test device connector facing the guide inclined portion and the inclined portion.
또한, 본 발명은 상기 접촉부재의 일단은 상기 중공부를 통하여 측벽부의 상부로 돌출되는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.In addition, the present invention provides a connector for a test device, one end of the contact member protrudes to the top of the side wall portion through the hollow portion.
또한, 본 발명은 상기 안내경사부는 하방향으로 갈수록 측벽부에 가까워지도록 형성되며, 상기 접촉부재는 측벽부를 향하는 방향에 오목하게 제1 오목부가 형성되고 안내부재를 향하는 방향에 상기 경사부가 형성되며 상기 제1 오목부에 지지 부재가 접촉하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.In addition, the guide inclined portion is formed to be closer to the side wall portion toward the downward direction, the contact member is formed in the first concave concave in the direction toward the side wall portion and the inclined portion is formed in the direction toward the guide member Provided is a connector for a test apparatus in which a support member contacts a first recess.
또한, 본 발명은 상기 격벽부에는 상기 접촉부재를 향하여 오목하게 제2 요홈이 더 형성되고, 상기 제2 요홈에 위치하여 측벽부와 나란하게 구비되는 지지부재를 더 포함하며; 상기 접촉부재는 제2 요홈에 위치하는 지지부재와 접촉하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.The present invention may further include a support member formed in the partition wall to be concave toward the contact member, the support member being disposed in parallel with the side wall part in the second groove; The contact member provides a connector for a test device in contact with the support member located in the second recess.
또한, 본 발명은 상기 접촉부재는 제2 요홈에 위치하는 지지부재의 측방으로 형성되는 제1 접촉부와, 제1 요홈에 위치하는 지지부재의 상부로 형성되는 제2 접촉부를 구비하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.In addition, the contact member is a connector for a test apparatus having a first contact portion formed to the side of the support member positioned in the second groove, and a second contact portion formed to the upper portion of the support member located in the first groove. To provide.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)에 의하면, 암형과 수형 커넥터의 연결이 아니고 일측은 평판형으로 하는 것이 가능하여 인쇄회로기판을 직접 접촉시켜 연결하는 것이 가능하며, 접촉부재와 단자 사이에 형성되는 접촉부에 가압에 의하여 미끄럼이 발생하여 접촉부재나 단자의 표면에 이물질이 부착된 경우에도 가압 과정 중에 제거되므로 전기적으로 접촉 상태가 양호하게 유지되며, 탄성 변형하는 핀을 구비하지 않으므로 용이하게 제조할 수 있으며, 접촉부재의 어느 하나에 손상이 발생하는 경우에도 손상된 접촉부재를 용이하게 교체할 수 있는 효과가 있다.According to the
이하에서, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a connector for a test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 연결 구조를 설명하기 위하여 도시한 사시도이며, 도 5는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터를 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이며, 도 6은 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 측면도이며, 도 7은 도 5의 A부를 확대 도시한 것이며, 도 8은 도 6의 A-A선에 따른 단면도로서 제1 보드와 함께 도시한 것이며, 도 9는 도 6의 B-B선에 따른 단면도로서 제1 보드와 함께 도시한 것이며, 도 10은 도 6의 A-A선에 따른 단면도이며, 도 11은 도 6의 B-B선에 따른 단면도이며, 도 12는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 단면도이며, 도 13은 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 접촉부재를 확대 도시한 것이며, 도 14는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 안내부재를 확대 도시한 것이다.3 and 4 are perspective views for explaining the connection structure of the test device connector according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view for explaining the connector for the test device shown in FIG. 6 is a side view of the connector for a test apparatus shown in FIG. 3, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion A of FIG. 5, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, together with the first board. 9 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6, together with the first board, FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. Is a cross-sectional view for explaining the operation of the connector for a test device according to the invention, Figure 13 is an enlarged view of the contact member provided in the connector for a test device according to the invention, Figure 14 is a test according to the invention chapter Shows enlarged a guide member provided in the connector.
이하에서 도 4의 가로 방향을 길이 방향으로, 도 4의 세로 방향을 상하 방향으로, 도 4에서 지면에 수직한 방향을 측방향으로 하여 설명한다. 그리고 상기의 퍼포먼스 보드(13)는 제1 보드로, 테스트 보드(12)는 제2 보드로 기재하여 설명한다. Hereinafter, the horizontal direction of FIG. 4 will be described in the longitudinal direction, the vertical direction of FIG. 4 will be in the vertical direction, and the direction perpendicular to the ground in FIG. 4 will be described in the lateral direction. The
그러나 상기에서 연결되는 방향에 따라 제1 보드는 퍼포먼스 보드(13)일 수도 있고 테스트 보드(12)일 수도 있으며, 제2 보드는 테스트 보드(12)일 수도 있고 퍼포먼스 보드(13)일 수도 있으며, 테스트 보드(12)나 퍼포먼스 보드(13)에 전기적으로 연결되어 가압시 접촉부재(120)와 접촉하는 또 다른 인쇄회로기판일 수도 있다.However, the first board may be a
도 8 내지 도 14에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)는 안내경사부(1121)를 구비하며 절연재로 이루어진 복수의 안내부재(1120)와, 상기 안내경사부(1121)와 마주하는 경사부(129)를 가지며 도전성 재질로 이루어지는 복수의 접촉부재(120)를 포함하여 구성된다. 도 1에 예를 들어 도시된 바와 같은 테스트 장치에 구비되어, 도 12에 도시된 바와 같이 제2 보드(12)와 제1 보드(13)를 서로를 향하여 가압하여 제1 보드(13)와 제2 보드(12)를 전기적으로 연결할 때 제2 보드(12)의 단자(12a)는 접촉부재(120)와 접촉하여 접촉부재(120)를 가압하게 된다. 상기 접촉부재(120)가 가압될 때 접촉부재(120)의 경사부(129)가 안내경사부(1121)를 따라 미끄럼 이동하여 가압 방향에 대하여 수직 방향 성분의 변위(도 12에서 가로 방향)가 접촉부재(120)에 발생하며, 따라서, 상기 접촉부재(120)와 제2 보드(12)의 단자(12a) 사이에는 미끄럼이 발생하게 된다.8 to 14, the
상기 접촉부재(120)는 하측으로 제1 보드(13)와 접촉하며, 제2 보드(12)에 의한 가압에 의하여 가압 방향으로 변위도 발생하게 되어, 접촉부재(120)와 제1 보드(13)의 단자(13a) 사이에는 가압 방향으로 미끄럼이 발생한다.The
본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)는 도 3 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 합성 수지와 같은 절연재로 이루어지는 본체부재(110)와, 실리콘 고무와 같은 탄성체로 이루어져 상기 본체부재(110)에 구비되는 지지부재(130)와, 일측이 상기 지지부재(130)와 접촉하여 지지되며 일부가 본체부재(110)의 상부로 돌출되는 접촉부재(120)를 포함하여 구성된다. 상기 접촉부재(120)는 도전성 재질로 이루어지며, 전기적 도전성을 향상하기 위하여 표면에 은과 같이 전 기 저항이 작은 금속으로 코팅하는 것도 가능하다. 도 3 내지 도 5에서 도면부호 14는 제1 보드(13)에 연결될 수 있는 동축케이블을 도시한 것이다.As shown in FIGS. 3 to 11, the
상기 본체부재(110)는 내측으로 제1 보드(13)가 삽입되는 중공부(1103)를 형성하며 길이 방향으로 연장된 측벽부(1101)와, 상방향으로 개구되는 성분을 가지는 오목한 제1 요홈(1115a)이 형성되고 양측이 상기 측벽부(1101)에 연결되며 길이 방향으로 이격되어 구비되는 하나 이상의 격벽부(1113)와, 상기 격벽부(1113)에 연결되어 중공부(1103)에 위치하는 하나 이상의 안내부재(1120)로 이루어진다. 상기 본체부재(110)는 길이 방향으로 서로 이격되며 서로 마주하는 엔드부(1106)를 가지며, 상기 측벽부(1101)의 양단은 엔드부(1106)에 연결된다. 상기 중공부(1103)는 엔드부(1106)와 측벽부(1101)에 의하여 둘러싸이며 상하 방향으로 관통된 통로를 형성한다.The
상기 격벽부(1113)는 측벽부(1101) 사이에서 측방향으로 연장되어 구비되며, 안내부재(1120)는 엔드부(1106)와 격벽부(1113) 사이 및 격벽부(1113)와 격벽부(1113) 사이에서 길이 방향으로 연장되어 구비된다. 상기 격벽부(1113)는 중공부(1103)를 길이 방향으로 분할하게 된다. 상기 격벽부(1113)는 도 9에 도시한 바와 같이 상방향으로 개구되는 성분을 가지는 오목한 제1 요홈(1115a)이 형성되고, 상기 제1 요홈(1115a)으로부터 하방향으로 이격되어 상기 접촉부재(120)를 향하여 오목하게 제2 요홈(1115b)이 형성된다.The
상기 지지부재(130)는 상기 제1 요홈(1115a)에 위치하여 측벽부(1101)와 나란하게 구비되며, 상기 제2 요홈(1115b)에 측벽부(1101)와 나란하게 또 하나의 지 지부재(130)가 구비된다. 상기 지지부재(130)는 길이 방향으로 길이를 가지며 단면은 원형이나 다각형으로 할 수 있다. 상기 지지부재(130)는 파이프와 같은 중공체로 하는 것도 가능하고, 봉과 같은 중실체로 하는 것도 가능하다. 상기 지지부재(130)는 일측의 엔드부(1106)로부터 타측의 엔드부(1106)까지 연장된다. 상기 지지부재(130)의 격벽부(1113) 사이에 위치하는 부분, 그리고 엔드부(1106)와 격벽부(1113) 사이에 위치하는 부분은 측벽부(1101)와 접촉할 수도 있고, 측벽부(1101)와의 사이에 틈새를 형성하는 것도 가능하다.The
상기 본체부재(110)는 양측으로 엔드부(1106)의 외측에 길이 방향으로 연장된 연장부(1102)를 구비할 수 있으며, 상기 연장부(1102)에는 상하 방향으로 관통된 결합공(1104)이 형성된다. 상기 연장부(1102)는 엔드부(1106)를 중심으로 측벽부(1101)와 반대 방향으로 연장된다. 상기 연장부(1102)는 결합부재(140)를 이용하여 제1 보드(13)를 견고하게 고정하기 위한 수단으로 사용될 수 있다.The
상기 결합부재(140)는 합성 수지와 같은 절연재로 이루어지며, 측방향으로 오목하게 형성된 안착부(141)를 구비하며, 상기 안착부(141)에는 측방향으로 관통된 하나 이상의 제1 결합공(143)이 형성된다. 그리고 상부에는 하방향으로 오목한 제2 결합공(145)이 형성된다.The
상기 제1 보드(13)의 양측에 길이 방향으로 돌출된 돌출부(13c)를 형성하고, 상기 돌출부(13c)에 측방향으로 관통공(13b)을 형성한다. 상기 제1 보드(13)를 본체부재(110)의 하부로부터 중공부(1103)에 삽입하고, 상기 결합부재(140)를 연장부(1102)의 하부에 위치시킨다. 이때, 상기 돌출부(13c)가 결합부재(140)의 안착 부(141)에 안착되도록 한다. 상기와 같이 본체부재(110)와, 제1 보드(13)와, 결합부재(140)를 위치시킨 상태에서, 상기 결합공(1104)에 고정볼트(155)를 삽입하여 제2 결합공(145)에 체결시켜, 본체부재(110)의 양측으로 결합부재(140)를 견고하게 결합시키고, 상기 관통공(13b)과 제1 결합공(143)을 고정볼트(151)와 고정너트(153)로 체결하여 결합부재(140)와 제1 보드(13)를 결합시킨다. 상기와 같이 결합부재(140)를 매개로 본체부재(110)와 제1 보드(13)를 견고하게 결합하는 것이 가능하다.Protruding
도 6에 점선으로 도시한 바와 같이 측벽부(1101)에 측방향으로 관통된 설치공(1119)을 형성하고, 상기 설치공(1119)과 제1 보드(13)의 관통공(13b)을 고정볼트(151)와 고정너트(153)로 체결하여 제1 보드(13)를 직접 본체부재(110)에 결합시키는 것도 가능하다.As shown by a dotted line in FIG. 6, an
상기 격벽부(1113) 사이에, 그리고 엔드부(1106)와 격벽부(1113) 사이의 중공부(1103)로 접촉부재(120)를 삽입한다. 상기 접촉부재(120)는 측방향으로 지지부재(130)와 안내부재(1120) 사이에 위치하여, 일측으로 지지부재(130)와 접촉하고, 타측으로 안내부재(1120)와 접촉하다.The
도 13에 도시한 바와 같이 상기 접촉부재(120)는 판상으로서, 측벽부(1101)를 향하는 방향으로 지지부재(130)와 접촉하는 오목한 제1 오목부(121)와 제2 오목부(123)가 형성된다. 상기 제1 오목부(121)와 제2 오목부(123)에 지지부재(130)가 접촉한다. 상기 제2 요홈(1115b)에 구비되는 지지부재(130)와 접촉하는 제2 오목부(123)의 하부에는 지지부재(130)를 향하여 돌출되어 지지부재(130)가 하방으로 이탈하는 것을 방지하는 측방향돌출부(126)를 구비할 수 있다. 상기 접촉부재(120)는 제2 요홈(1115b)에 위치하는 지지부재(130)의 측방으로 형성되는 제1 접촉부(127)와, 제1 요홈(1115a)에 위치하는 지지부재(130)의 상부로 형성되는 제2 접촉부(125)를 구비한다. 상기 제1 접촉부(127)는 측방향으로 지지부재(130)와 반대 방향으로 돌출 형성되어 측방향으로 이웃하는 접촉부재(120)의 상기 제1 접촉부(127)는 서로 마주보게 된다. 상기 제1 접촉부(127)는 제1 보드(13)와 접촉하는 부분이며, 제2 접촉부(125)는 제2 보드(12)와 접촉하는 부분으로서 외면은 라운딩 처리된다. 상기 접촉부재(120)는 안내부재(1120)를 향하는 방향으로 경사부(129)가 형성되며, 상기 경사부(129)의 상부로 제1 평탄부(122)를 가진다. 상기 경사부(129)는 도 13에 도시한 바와 같이 측방향으로 경사지게 형성된다. 상기 제1 평탄부(122)는 수직한 면으로 이루어진다. 상기 경사부(129)의 하부로 수직한 면인 제2 평탄부(124)를 가진다. 상기 접촉부재(120)와 격벽부(1113) 사이에는 길이 방향으로 틈새가 형성된다.As shown in FIG. 13, the
상기 제2 접촉부(125)는 중공부(1103)를 통하여 본체부재(110)의 상부로 돌출된다. 길이 방향으로 상기 접촉부재(120) 사이에는 격벽부(1113)가 위치하여, 격벽부(1113)에 의하여 길이 방향으로 이웃하는 접촉부재(120)는 서로 격리된다. 측방향으로 상기 접촉부재(120) 사이에는 안내부재(1120)가 위치하여, 안내부재(1120)에 의하여 측방향으로 이웃하는 접촉부재(120)는 서로 격리된다.The
도 10 및 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 안내부재(1120)는 가압 방향에 대하여 경사지게 형성된 안내경사부(1121)를 구비한다. 상기 안내경사부(1121)는 안 내부재(1120)의 양측으로 구비되며, 하방향으로 갈수록 측벽부(1101)에 가까워지도록 형성된다. 즉, 하방향으로 갈수록 안내부재(1120)의 측방향 폭이 증가하도록 형성된다. 상기 접촉부재(120)의 경사부(129)는 안내경사부(1121)의 경사 방향으로 형성된다. 상기 안내경사부(1121)의 하부로는 수직한 면으로 이루어진 돌출면부(1123)를 구비한다. 상기 돌출면부(1123)의 하부로는 상기 안내경사부(1121)와 반대 방향으로 경사진 면을 가질 수 있다.10 and 14, the
도 10, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 상기 접촉부재(120)가 지지부재(130)와 안내부재(1120) 사이로 삽입된 때, 접촉부재(120)의 제1 평탄부(122)는 안내경사부(1121)의 상부로 위치하고, 접촉부재(120)의 경사부(129)는 안내경사부(1121)와 마주하며, 접촉부재(120)의 제2 평탄부(124)는 돌출면부(1123)와 마주하게 된다. 상기 접촉부재(120)의 경사부(129)와 안내경사부(1121)는 서로 접촉된 상태로 마주할 수 있으며, 접촉부재(120)의 제2 평탄부(124)와 돌출면부(1123)도 서로 접촉된 상태로 마주할 수 있다.10, 13 and 14, when the
도 10, 도 11, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 격벽부(1113)의 제1 요홈(1115a)에 지지부재(130)를 위치시키고, 지지부재(130)와 안내부재(1120) 사이로 접촉부재(120)를 삽입한다. 상기 접촉부재(120)의 제1 오목부(121)에 제1 요홈(1115a)에 위치한 지지부재(130)가 접촉된다. 상기 접촉부재(120)의 경사부(129)는 안내부재(1120)의 안내경사부(1121)와 마주하고, 접촉부재(120)의 제2 평탄부(124)는 안내부재(1120)의 돌출면부(1123)와 마주한다. 접촉부재(120)의 경사부(129)와 안내부재(1120)의 안내경사부(1121)는 서로 접촉된 상태로 마주할 수 있고, 접촉부재(120)의 제2 평탄부(124)와 안내부재(1120)의 돌출면부(1123)도 서로 접촉된 상태로 마주할 수 있다. 안내부재(1120)를 사이에 두고 접촉부재(120)는 측방향으로 서로 배향하게 되어, 접촉부재(120)에 구비되는 제1 접촉부(127)는 서로를 향하여 돌출 구비된다. 상기 제2 접촉부(125)는 중공부(1103)를 통하여 본체부재(110)의 상부로 돌출된다.As shown in FIGS. 10, 11, 13, and 14, the
상기 접촉부재(120)의 제2 오목부(123)와 격벽부(1113)의 제2 요홈(1115b) 사이로 또 하나의 지지부재(130)를 삽입 위치시킨다. 상기 제2 요홈(1115b)은 제1 요홈(1115a)의 하방으로 이격되어 형성되며, 제2 오목부(123)는 제1 오목부(121)의 하방으로 이격되어 형성되어 상기 제2 요홈(1115b)과 서로 마주하게 된다.Another
상기와 같이 본체부재(110)에 접촉부재(120)와 지지부재(130)를 위치시킨 후, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 하부로부터 제1 보드(13)를 중공부(1103)로 삽입하여, 제1 보드(13)에 구비되는 단자(13a)를 접촉부재(120)의 제1 접촉부(127)에 접촉시킨다. 이때, 상기 접촉부재(120)의 하부는 측방향으로 지지부재(130)를 향하여 가압된다. 상기 제1 보드(13)의 삽입에 의하여 지지부재(130)는 압축되어 변형되나, 도 8에서는 편의상 접촉부재(120)와 지지부재(130)가 오버랩된 상태를 도시한 것이며, 접촉부재(120)와 지지부재(130)에 대한 해칭은 생략하였다. After the
상기 제1 보드(13)를 중공부(1103)로 삽입하고, 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 결합부재(140)를 매개로, 또는 직접 커넥터(100)에 결합한다.The
그리고 도 1 및 도 12에 도시한 바와 같이, 테스트 장치에서 테스트를 위하여 제2 보드(12)를 커넥터(100)의 상부에 위치시켜 상기 제2 보드(12)의 단자(12a) 는 접촉부재(120)의 제2 접촉부(125)와 접촉시킨 후, 하방향으로 가압한다. 하방향으로의 가압에 의하여 접촉부재(120)는 하방향으로 이동하고, 접촉부재(120)의 경사부(129)가 안내부재(1120)의 안내경사부(1121)를 따라 슬라이딩하며 접촉부재(120)는 가압 방향에 대하여 수직 방향으로 이동하게 된다.1 and 12, the
따라서 상기 접촉부재(120)의 제1 접촉부(127)와 제1 보드(13)의 단자(13a) 사이에 형성되는 접촉부에서는 가압 방향으로 미끄럼이 발생하며, 접촉부재(120)의 제2 접촉부(125)와 제2 보드(12)의 단자(12a) 사이에 형성되는 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생하게 된다. 그리고 가압력이 해제되면, 지지부재(130)의 복원력에 의하여 원래의 위치로 되돌아 오게 된다.Accordingly, in the contact portion formed between the
가압시 커넥터(100)나 제2 보드(12)를 지지하거나 안내하는 구조에 대한 상세한 설명은 생략한다. Detailed description of the structure for supporting or guiding the
이상에서 도면을 참조하여 본원 발명을 설명하였으나, 본원 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것이 아니며, 본원 발명이 속하는 당업자에게 자명한 범위는 본원 발명의 권리에 속하는 것으로 해석하여야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to the drawings, the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope obvious to those skilled in the art to which the present invention belongs should be interpreted as belonging to the rights of the present invention.
도 1은 반도체 테스트 장치의 예를 도시한 것이다.1 illustrates an example of a semiconductor test apparatus.
도 2는 반도체 테스트 장치에 구비되는 종래 기술에 의한 커넥터를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a connector according to the prior art provided in the semiconductor test apparatus.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 연결 구조를 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.3 and 4 are perspective views illustrating a connection structure of a connector for a test device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터를 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the connector for a test apparatus illustrated in FIG. 3.
도 6은 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 측면도이다.FIG. 6 is a side view of the connector for a test device shown in FIG. 3. FIG.
도 7은 도 5의 A부를 확대 도시한 것이다.FIG. 7 is an enlarged view of a portion A of FIG. 5.
도 8은 도 6의 A-A선에 따른 단면도로서 제1 보드와 함께 도시한 것이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 6 and shown with the first board.
도 9는 도 6의 B-B선에 따른 단면도로서 제1 보드와 함께 도시한 것이다.FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 6 and shown with the first board.
도 10은 도 6의 A-A선에 따른 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 11은 도 6의 B-B선에 따른 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 6.
도 12는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view for explaining the operation of the connector for a test apparatus according to the present invention.
도 13은 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 접촉부재를 확대 도시한 것이다.13 is an enlarged view of a contact member provided in the connector for a test apparatus according to the present invention.
도 14는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 안내부재를 확대 도시한 것이다.14 is an enlarged view of a guide member provided in the connector for a test apparatus according to the present invention.
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KR20090012539A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-04 | 이창학 | Head socket for contacting probe card and wafer test apparatus |
-
2009
- 2009-09-07 KR KR1020090084019A patent/KR101125669B1/en not_active IP Right Cessation
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KR20000022263A (en) * | 1996-06-28 | 2000-04-25 | Berg Tech Inc | Electrical connector |
KR20090012539A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-04 | 이창학 | Head socket for contacting probe card and wafer test apparatus |
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