KR101115471B1

KR101115471B1 - 발광체 방열기구

Info

Publication number: KR101115471B1
Application number: KR1020110083662A
Authority: KR
Inventors: 성경아; 박상규; 고정곤
Original assignee: 픽스테아주식회사
Priority date: 2011-05-25
Filing date: 2011-08-22
Publication date: 2012-02-27
Also published as: WO2012161376A1; KR101127081B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의하면, 방열기구는, 발광기판과 접촉하는 접촉면이 전면에 형성되는 접촉플레이트(contact plate); 상기 접촉면으로부터 돌출되어, 내측에 전방수용공간을 형성하는 전방측벽; 상기 접촉플레이트의 후면으로부터 돌출되어, 내측에 후방수용공간을 형성하는 후방측벽; 그리고 상기 전방측벽 및 상기 후방측벽의 둘레에 설치되는 복수의 방열핀들을 포함하며, 상기 접촉플레이트는 상기 후방측벽의 내측에 위치하는 내측플레이트와 상기 후방측벽의 외측에 위치하는 외측플레이트를 구비하고, 상기 외측플레이트의 두께는 상기 내측플레이트의 두께보다 작은 것을 특징으로 한다.

Description

발광체 방열기구{HEAT DISSIPATING DEVICE FOR LIGHT EMITTER}

본 발명은 발광체 방열기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광체에서 발생하는 열을 발산하기 위한 발광체 방열기구에 관한 것이다.

발광 다이오드(light emitting diode, LED)란 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자이다. 발광 다이오드는 종래의 발광체에 비해 소형이면서 긴 수명을 가질 뿐만 아니라, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 소모전력이 적어 에너지 효율이 우수하며, 고속응답 특성을 지니고 있어 발광 다이오드를 발광체로 하는 다양한 조명기구가 개발되고 있다.

그러나, 발광 다이오드를 채택한 조명기구는 점등시 발광 다이오드에서 상당한 열이 발생하며, 이로 인해 발광 다이오드의 효율 저하와 수명 저하를 초래하게 된다.

한국등록특허공보 10-1021944호 2011. 03. 16.

본 발명의 목적은 발광체에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있는 발광체 방열기구를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기 후방측벽의 두께는 상기 내측플레이트의 두께보다 작을 수 있다.

상기 내측플레이트는 원형이며, 상기 외측플레이트는 상기 내측플레이트의 둘레에 배치되는 링 형상일 수 있다.

상기 방열핀들은, 상기 후방측벽의 내측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 내측핀들; 그리고 상기 후방측벽의 외측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 외측핀들을 구비하며, 상기 외측핀들은 상기 내측핀들 사이에 각각 배치될 수 있다.

상기 방열핀들은 's'자 형상의 단면을 각각 가질 수 있다.

상기 방열핀들은 상기 전방측벽 및 상기 후방측벽의 길이방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다.

상기 접촉플레이트는 상기 접촉면으로부터 돌출된 복수의 돌기들을 가지며, 상기 돌기들은 상기 접촉면의 중심으로부터 나선 형상으로 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면 발광체에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광기판 및 방열기구를 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 구성한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 구성한 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 1에 도시한 방열캡을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'를 따라 구성한 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시한 방열 몸체 및 방열캡을 통한 공기 순환을 나타내고 있다.
도 11 및 도 12는 도 7 및 도 8에 도시한 방열캡에 구동기판이 설치된 모습을 각각 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12의 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 구성한 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 및 도 13을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.

한편, 이하에서 사용하는 "전방"은 발광체로부터 발산된 광의 진행방향을 의미하며, "후방"은 발광체로부터 발산된 광의 진행방향과 반대방향을 의미한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광기판 및 방열기구를 개략적으로 나타내는 분리사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 방열기구는 방열 몸체(20) 및 방열캡(40)을 포함한다. 발광기판(12)은 방열 몸체(20) 내에 수용되며, 방열 몸체(20)는 발광기판(12)에 실장된 발광체(도시안함)에서 발생한 열을 방출한다. 발광체는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)일 수 있다. 발광기판(12)은 표면에 형성된 회로패턴을 통해 발광체에 전류를 인가하며, 발광체는 인가된 전류를 통해 광을 발산한다. 발광기판(12)은 연결홀(13)을 가지며, 와이어(wire)는 연결홀(13)을 관통하여 발광기판(12)에 연결될 수 있다.

커버(11)는 발광기판(12)의 전방에 설치되며, 방열 몸체(20) 내에 수용된 발광기판(12) 및 발광체를 외부로부터 보호한다. 커버(11)에 설치된 렌즈(16)는 발광체에 대응되도록 위치하며, 렌즈(16)는 발광체로부터 발산된 광을 확산한다.

한편, 커버(11) 및 발광기판(12)은 몸체통기홀들(21)과 연통하는 커버통기홀들(11a) 및 기판통기홀들(12b)을 가진다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 외부 공기는 커버통기홀들(11a) 및 기판통기홀들(12b), 그리고 몸체통기홀들(21) 및 캡통기홀들(46)을 통해 순환할 수 있으며, 방열핀들(30)은 외부공기와 열교환을 하므로, 방열핀들(30)은 빠르게 열을 방출할 수 있다.

방열 몸체(20)는 접촉플레이트(contact plate)(22)와 전방측벽(24), 그리고 방열핀들(30)을 가진다. 전방측벽(24)은 접촉플레이트(22)의 일면(후술하는 접촉면(25))으로부터 돌출되는 원통(cylinder) 형상이며, 앞서 설명한 발광기판(12)은 전방측벽(24)으로 둘러싸인 공간(전방수용공간) 내에 수용되어 접촉플레이트(22)의 일면과 접촉한다. 커버(11)는 발광기판(12)의 전방에 설치되어 전방수용공간을 외부로부터 차단한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 방열핀들(30)은 전방측벽(24)의 둘레를 따라 배치되며, 전방측벽(24)의 외주면으로부터 반시계방향으로 연장된 원호(arc) 형상이다. 접촉플레이트(22)는 발광기판(12)(또는 발광체)에서 발생한 열을 흡수하며, 흡수된 열은 접촉플레이트(22)를 통해 방열핀들(30)에 열전달(예를 들어, 전도(conduction) 방식으로)된다. 방열핀들(30)은 넓은 표면적을 이용하여 흡수된 열을 방출하며, 공랭 방식(air-cooling)으로 냉각된다.

캡(40)은 방열 몸체(20)의 후단을 통해 방열 몸체(20)와 체결되며, 후술하는 구동기판(50)의 후단부를 고정한다. 구동기판(50)은 발광기판(12)에 전기적으로 연결되어 발광체에 전류를 인가할 뿐만 아니라, 발광체의 동작을 제어한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 접촉플레이트(22)는 중앙에 형성된 연결홀(23)을 가지며, 구동기판(50)은 연결홀(23)을 관통하는 와이어(wire)를 통해 발광기판(12)과 전기적으로 연결될 수 있다.

캡(40)은 고정플레이트(42) 및 하우징(43)을 포함하며, 고정플레이트(42)는 하우징(43)의 전단에 연결되는 링 형상이다. 고정플레이트(42)는 복수의 캡지지로드들(44)을 구비하며, 캡지지로드들(44)은 방열 몸체(20)와 대향되는 일면으로부터 돌출된다. 캡지지로드들(44)은 고정플레이트(42)의 중심을 기준으로 등각(예를 들어, 90도)을 이루도록 배치되며, 캡지지로드(44)는 관통홀(44a)을 가진다. 체결부재(S)는 관통홀(44a)을 관통한 후, 접촉플레이트(22)에 형성된 관통홀(22a) 및 발광기판(12)에 형성된 기판관통홀(12a)을 관통하며, 커버(11)의 후면에 형성된 지지로드(18)에 삽입되어 체결된다(예를 들어, 나사체결과 같은). 이와 같은 방법을 통해 커버(11), 발광기판(12), 발광 몸체(20), 그리고 방열캡(40)은 상호 체결될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 도면이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 구성한 단면도이다. 도 4는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 접촉플레이트(22)는 접촉면(25)을 가지며, 발광기판(12)은 접촉면(25) 상에 설치된다. 이때, 도 3에 도시한 바와 같이, 접촉플레이트(22)는 접촉면(25)으로부터 돌출된 복수의 돌기들(25a)을 가지며, 돌기들(25a)은 접촉플레이트(22)의 중심으로부터 나선 형상으로 연장될 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 발광기판(12)은 접촉플레이트(22)의 접촉면(25) 상에 설치되며, 발광기판(12)에서 발생한 열은 접촉면(25)을 통해 전달된다. 이때, 발광기판(12)에서 발생한 열은 전도(conduction) 방식으로 접촉면(25)을 통해 접촉플레이트(22)에 전달될 수 있으며, 이때, 전도를 통한 열전달량은 발광기판(12)과 접촉플레이트(22)가 실제 접촉한 면적에 비례한다. 그러나, 발광기판(12)과 접촉면(25)이 밀착되지 않거나 일부 이격되는 경우, 열전달이 충분하게 이루어질 수 없다. 이와 같은 현상은 열접촉저항(thermal contact resistance)으로 설명될 수 있으며, 특히, 면과 면을 접촉시킬 경우 실제 접촉하는 면적이 작으므로, 전도를 통한 열전달이 효과적으로 이루어질 수 없다.

따라서, 접촉플레이트(22)는 돌기들(25a)을 통해 발광기판(12)과 실제 접촉하는 면적을 확대하며, 접촉플레이트(22)는 돌기들(25a)을 통해 발광기판(12)에서 발생한 열을 효과적으로 흡수할 수 있다. 한편, 본 실시예와 달리, 발광기판(12)과 접촉플레이트(22) 사이에 열전도 시트가 개재되거나 방열용 그리스가 도포될 수 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 방열 몸체(20)는 후방측벽(26) 및 복수의 몸체지지로드들(28)을 더 구비하며, 후방측벽(26) 및 몸체지지로드(28)는 접촉플레이트(22)의 후면으로부터 돌출된다. 후방측벽(26)은 전방측벽(24)과 동일한 중심을 가지는 원통(cylinder) 형상이며, 앞서 설명한 구동기판(50)의 전단부는 후방측벽(26)으로 둘러싸인 공간(후방수용공간) 내에 수용된다. 이때, 후방측벽(26)의 직경(또는 후방수용공간의 부피)은 전방측벽(24)의 직경(또는 전방수용공간의 부피)보다 작다.

몸체지지로드(28)는 후방측벽(26)의 외측에 배치되며, 관통홀(22a)과 연결되는 관통홀(27)을 가진다. 앞서 설명한 바와 같이, 체결부재(S)는 관통홀(44a)을 관통한 후, 관통홀(27) 및 관통홀(22a), 그리고 기판관통홀(12a)을 관통하여 기판지지로드(18)에 삽입체결된다(예를 들어, 나사체결과 같은).

도 4에 도시한 바와 같이, 방열핀들(30)은 전방측벽(24) 및 후방측벽(26)의 둘레에 설치되며, 방열핀들(30)은 전방측벽(24) 및 후방측벽(26)의 길이방향을 따라 나란하게 배치된다. 따라서, 방열핀들(30)을 포함한 방열 몸체(20)는 다이캐스팅을 통해 제조될 수 있으며, 대량생산이 용이하다.

한편, 방열핀들(30)은 내측핀들(32) 및 외측핀들(34), 그리고 보조핀들(36)을 구비한다. 내측핀(32)은 일단면(33)을 가지며, 일단면(33)은 후방측벽(26)의 내측면과 나란하게 배치된다. 즉, 내측핀(32)은 후방측벽(26)의 내측면으로부터 후방측벽(26)의 반경외측방향으로 연장된다. 외측핀(34)은 일단면(35)을 가지며, 일단면(35)은 후방측벽(26)의 외측면과 나란하게 배치된다. 즉, 외측핀(34)은 후방측벽(26)의 외측면으로부터 후방측벽(26)의 반경외측방향으로 연장되며, 외측핀(34)의 일단면(35)은 후방측벽(26)의 중심을 기준으로 내측핀(32)의 일단면(33) 보다 외측에 배치된다.

한편, 외측핀(34)은 내측핀들(32) 사이에 배치된다. 방열 몸체(20)의 방열효율은 방열핀들(30)의 수에 비례하여 증가할 수 있으나, 방열핀들(30)의 수가 증가할수록 방열핀들(30)이 조밀하게 배치되어 공기의 흐름을 방해하므로, 오히려 방열효율이 저하될 수 있다. 따라서, 내측핀(32)의 일단면(33)과 외측핀(34)의 일단면(35)을 교대로 배치할 수 있으며, 이를 통해 방열핀들(30)의 조밀한 배치를 완화할 수 있다.

보조핀(36)은 일단면(37)을 가지며, 일단면(37)은 몸체지지로드(28)의 외측면과 나란하게 배치된다. 즉, 보조핀(36)은 몸체지지로드(28)의 외측면으로부터 후방측벽(26)의 반경외측방향으로 연장되며, 보조핀(36)의 일단면(37)은 후방측벽(26)의 중심을 기준으로 외측핀(34)의 일단면(35) 보다 외측에 배치된다. 마찬가지로, 보조핀(36)은 내측핀들(32) 사이에 배치되어 방열핀들(30)의 조밀한 배치를 완화할 수 있다.

도 5는 도 1에 도시한 방열 몸체를 나타내는 도면이며, 도 6은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 구성한 단면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 방열핀들(30)은 후방측벽(26)의 둘레에 배치되며, 후방측벽(26)의 반경외측방향을 따라 연장된다. 이때, 방열핀(30)은 'S'자 형상의 단면을 가지며, 이를 통해 표면적을 확대시킬 수 있다. 즉, 'S'자 형상의 방열핀(30)은 직선 형상의 방열핀(30)에 비해 넓은 표면적을 가질 수 있다.

도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 접촉플레이트(22)는 내측플레이트(22c)와 외측플레이트(22b)를 구비한다. 내측플레이트(22c)는 후방측벽(26)의 내측에 위치하며, 외측플레이트(22b)는 후방측벽(26)의 외측에 위치한다. 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 외측플레이트(22b)의 두께는 내측플레이트(22c)의 두께보다 작을 수 있다.

내측플레이트(22c)는 발광기판(12)의 중심부에 해당하는 영역이며, 발광기판(12)에서 발생한 열은 내측플레이트(22c)를 통해 대부분 흡수된다. 이때, 내측플레이트(22c)의 두께는 내측플레이트(22c)를 통해 흡수할 수 있는 열용량(heat capacity)과 비례하므로, 내측플레이트(22c)가 두꺼울 경우 발광기판(12)으로부터 비교적 많은 열을 흡수할 수 있다.

내측플레이트(22c)를 통해 흡수된 열은 외측플레이트(22b)를 통해 방열핀(30)에 전달되며, 방열핀(30)은 열을 외부로 방출한다. 이때, 외측플레이트(22b) 내의 열전달은 두께 방향과 길이 방향에 대하여 동시에 이루어지며, 외측플레이트(22b)의 두께가 두꺼울 경우, 열은 외측플레이트(22b)의 두께 방향과 길이 방향에 대하여 분산되어 흐르므로, 방열핀(30)을 향하는 열전달의 속도는 느려질 수 있다. 즉, 방열핀(30)을 향하는 열전달의 속도는 외측플레이트(22b)의 두께에 반비례한다. 따라서, 외측플레이트(22b)의 두께가 작은 경우, 외측플레이트(22b) 내의 열전달은 대부분 방열핀(30)을 향하는 방향(또는 길이 방향)으로 집중되며, 이로 인해 방열핀(30)을 통해 빠르게 열을 방출할 수 있다.

마찬가지로, 내측플레이트(22c)를 통해 흡수된 열은 후방측벽(26)을 통해 방열핀(30)에 전달되며, 방열핀(30)은 열을 외부로 방출한다. 이때, 후방측벽(26) 내의 열전달은 두께 방향과 길이 방향에 대하여 동시에 이루어지며, 후방측벽(26)의 두께가 두꺼울 경우, 열은 후방측벽(26)의 두께 방향과 길이 방향에 대하여 분산되어 흐르므로, 방열핀(30)을 향하는 열전달의 속도는 느려질 수 있다. 즉, 방열핀(30)을 향하는 열전달의 속도는 후방측벽(26)의 두께에 반비례한다. 따라서, 후방측벽(26)의 두께가 작은 경우, 후방측벽(26) 내의 열전달은 대부분 방열핀(30)을 향하는 방향(또는 길이 방향)으로 집중되며, 이로 인해 방열핀(30)을 통해 빠르게 열을 방출할 수 있다.

결론적으로, 내측플레이트(22c)의 두께를 증가시킴으로써 많은 열을 흡수할 수 있도록 하며, 외측플레이트(22b) 및 후방측벽(26)의 두께를 감소시킴으로써 방열핀(30)을 통한 방열을 빠르게 할 수 있다.

한편, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 외측플레이트(22b)는 복수의 몸체통기홀들(21)을 가지며, 몸체통기홀들(21)은 방열핀들(30) 사이에 배치된다. 몸체통기홀들(21)은 후술하는 캡통기홀들(46)과 연결되며, 몸체통기홀들(21)을 통해 유입된 공기는 방열핀들(30) 사이를 통과한 후 캡통기홀들(46)을 통해 외부로 배출된다. 이때, 방열핀들(30)은 몸체통기홀들(21)을 통해 유입된 공기와 열교환을 하므로, 방열핀들(30)은 빠르게 열을 방출할 수 있다.

도 7 및 도 8은 도 1에 도시한 방열캡을 나타내는 사시도이며, 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ'를 따라 구성한 단면도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 방열캡(40)은 고정플레이트(42) 및 하우징(43)을 포함하며, 고정플레이트(42)는 하우징(43)의 전단에 연결되는 링 형상이다.

도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 고정플레이트(42)는 캡통기홀들(46) 및 에어가이드들(48)을 가진다. 캡통기홀들(46)은 고정플레이트(42)의 중심을 기준으로 둘레에 형성되며, 앞서 설명한 몸체통기홀들(21)과 연통된다. 따라서, 외부 공기는 커버통기홀들(11a)을 통해 유입된 후, 기판통기홀들(12b) 및 몸체통기홀들(21), 그리고 캡통기홀들(46)을 통해 순환할 수 있다. 이때, 몸체통기홀들(21)을 통과한 외부 공기는 방열핀들(30)의 표면을 따라 흐르면서 방열핀들(30)과 열교환을 하며, 이로 인해 방열핀들(30)은 빠르게 열을 방출할 수 있다(공냉식).

도 10은 방열 몸체(20) 및 방열캡(40)을 통한 공기 순환을 나타내고 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 몸체통기홀들(21)을 통과한 외부 공기는 방열핀들(30)의 표면을 따라 흐르며, 캡통기홀들(46)을 통해 외부로 방출된다.

한편, 에어가이드(48)는 캡통기홀(46)의 둘레에 배치되며, 방열핀(30)의 상단과 대응되는 위치에 형성된다. 에어가이드(48)는 방열핀들(30) 사이를 통과한 공기가 캡통기홀(46)을 향해 흐르도록 안내하며, 이를 통해 공기가 캡통기홀(46)을 통해 원활하게 배출될 수 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 하우징(43)은 구동기판(50)이 수용되는 내부공간을 제공하며, 구동기판(50)의 후단이 삽입되는 엔드슬롯(49)을 가진다. 또한, 고정플레이트(42)는 구동기판(50)의 양측이 삽입되는 사이드슬롯들(47a,47b)을 가진다. 따라서, 구동기판(50)의 양측은 사이드슬롯들(47a,47b)에 삽입된 상태에서 고정되며, 구동기판(50)의 후단은 엔드슬롯(49)에 삽입된 상태에서 고정된다. 이를 통해, 구동기판(50)을 안정적으로 고정할 수 있다. 도 11 및 도 12은 도 7 및 도 8에 도시한 방열캡에 구동기판이 설치된 모습을 각각 나타내는 도면이며, 도 13는 도 12의 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 구성한 단면도이다.

본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.

11 : 커버 12 : 발광기판
20 : 방열 몸체 21 : 몸체통기홀
22 : 접촉플레이트 24 : 전방측벽
26 : 후방측벽 30 : 방열핀
42 : 고정플레이트 43 : 하우징
50 : 구동기판

Claims

발광기판과 접촉하는 접촉면이 전면에 형성되는 접촉플레이트(contact plate);
상기 접촉면으로부터 돌출되어, 내측에 전방수용공간을 형성하는 전방측벽;
상기 접촉플레이트의 후면으로부터 돌출되어, 내측에 후방수용공간을 형성하는 후방측벽; 및
상기 전방측벽 및 상기 후방측벽의 둘레에 설치되는 복수의 방열핀들을 포함하며,
상기 접촉플레이트는 상기 후방측벽의 내측에 위치하는 내측플레이트와 상기 후방측벽의 외측에 위치하는 외측플레이트를 구비하고,
상기 외측플레이트의 두께는 상기 내측플레이트의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 방열기구.
제1항에 있어서,
상기 후방측벽의 두께는 상기 내측플레이트의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 방열기구.
제2항에 있어서,
상기 내측플레이트는 원형이며,
상기 외측플레이트는 상기 내측플레이트의 둘레에 배치되는 링 형상인 것을 특징으로 하는 방열기구.
제2항에 있어서,
상기 방열핀들은,
상기 후방측벽의 내측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 내측핀들; 및
상기 후방측벽의 외측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 외측핀들을 구비하며,
상기 외측핀들은 상기 내측핀들 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 방열기구.
제2항에 있어서,
상기 접촉플레이트는 상기 접촉면으로부터 돌출된 복수의 돌기들을 가지며,
상기 돌기들은 상기 접촉면의 중심으로부터 나선 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 방열기구.
제1항에 있어서,
상기 내측플레이트는 원형이며,
상기 외측플레이트는 상기 내측플레이트의 둘레에 배치되는 링 형상인 것을 특징으로 하는 방열기구.
제1항에 있어서,
상기 방열핀들은,
상기 후방측벽의 내측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 내측핀들; 및
상기 후방측벽의 외측면과 나란한 일단면을 가지며, 상기 후방측벽으로부터 외측방향으로 연장되는 외측핀들을 구비하며,
상기 외측핀들은 상기 내측핀들 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 방열기구.
제4항 또는 제7항에 있어서,
상기 방열핀들은 's'자 형상의 단면을 각각 가지는 것을 특징으로 하는 방열기구.
제4항 또는 제7항에 있어서,
상기 방열핀들은 상기 전방측벽 및 상기 후방측벽의 길이방향을 따라 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 방열기구.
제1항에 있어서,
상기 접촉플레이트는 상기 접촉면으로부터 돌출된 복수의 돌기들을 가지며,
상기 돌기들은 상기 접촉면의 중심으로부터 나선 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 방열기구.