JP6199970B2 - 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造 - Google Patents

分割されたチムニー構造を有する熱放散構造 Download PDF

Info

Publication number
JP6199970B2
JP6199970B2 JP2015527060A JP2015527060A JP6199970B2 JP 6199970 B2 JP6199970 B2 JP 6199970B2 JP 2015527060 A JP2015527060 A JP 2015527060A JP 2015527060 A JP2015527060 A JP 2015527060A JP 6199970 B2 JP6199970 B2 JP 6199970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
chimney
heat sink
light source
driver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015527060A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015529376A (ja
Inventor
ジェン ズゥエ
ジェン ズゥエ
チュヨンヨーン レイ
チュヨンヨーン レイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signify Holding BV
Original Assignee
Signify Holding BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Signify Holding BV filed Critical Signify Holding BV
Publication of JP2015529376A publication Critical patent/JP2015529376A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6199970B2 publication Critical patent/JP6199970B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/777Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/508Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

本発明は、一般に、照明装置のための熱放散構造の分野に関する。特に、本発明は、対流によって照明装置からの熱を放散させるチムニー構造(chimney structures)を有するような熱放散構造に関する。
従来の白熱ランプは、目下、発光ダイオード(LED)ベースの照明装置のような、よりエネルギー効率的な固体状態ベースの代替物により置き換えられている。LED、及びLEDを駆動するための電子部品は、前記照明装置の動作の間、熱を生成する。
しかしながら、高温は、LEDの寿命を短縮する。LEDベースの照明装置の設計において、熱の問題は、当該照明装置の光学出力及び寿命を制限するボトルネックであると考えられる。一部の照明装置は、LEDからの熱放散を向上するために前記照明装置内にチムニー効果を生成することが可能な構造を有する。前記チムニー効果は、対流によってLEDを冷却するために照明装置内に気流を作るように利用される。このような照明装置の例は、米国特許第2008/0285271号に示されている。
本発明の少なくとも幾つかの実施例の目的は、照明装置(又はランプ)のための改善された熱放散構造を提供することにある。特に、照明装置の対流冷却を向上する熱放散構造を提供することが目的である。
本発明の1つの見地によれば、これら及び他の目的は、添付の独立請求項に記載の熱放散構造により達成される。本発明の好ましい実施例は、添付の従属請求項において規定される。
照明装置のための熱放散構造が提供される。当該熱放散構造は、それぞれ、光源及び前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンクを有する。各ヒートシンクは、フィンと壁配置とを有する。少なくとも2つの別個のヒートシンクは、照明装置の軸方向に沿って配置される。少なくとも2つの別個のヒートシンクのフィンは、当該照明装置の軸方向に沿って(例えば、当該軸方向と実質的に平行に)配されるチムニー構造を形成するように当該壁配置によって囲まれる。更に、前記チムニー構造は、平行に流動的に配される少なくとも2つのサブ・チムニー構造を有する。
従来のLEDベースの照明装置において、光源及びドライバは、共通のヒートシンクを有し、これによりLEDにより生成される熱が前記ヒートシンクを介してドライバに伝達されているが、このことは、ドライバの高温に対する感度が高いため、当該ドライバの寿命に対する悪影響を有し得る。本発明は、光源及び前記ドライバのための別個のヒートシンクを有する概念を使用しており、これにより光源から前記ドライバへの熱の伝達が減少され、ドライバの寿命を伸張するという点において有利である。
更に、光源及びドライバのための(又は専用の)別個のヒートシンクは、各ヒートシンクの設計の個々の最適化を容易にする。例えば、前記光源のためのヒートシンク及び前記ドライバのためのヒートシンクそれぞれの熱性能は、それぞれ、より長い寿命を光源及びドライバに持たせるために、別個に最適化されることができる。従って、照明装置のより柔軟な設計が可能にされる。
更に、2つの別個のヒートシンクのフィンがチムニー構造、即ち内部で気流が対流によって前記照明装置の冷却を提供するように加速される構造(又は少なくとも1つのチャネル)を形成するように壁配置によって囲まれる。本明細書において、チムニー構造は、チムニー効果が得られる構造(又は少なくとも1つのチャネル)を意味する。サブ・チムニー構造のそれぞれは、前記フィンによって前記サブ・チムニー構造を一緒に形成している(平行に流動的に配された)複数のチャネルに分けられることが可能である。
更に、少なくとも2つのサブ・チムニー構造が、チムニー構造内に含まれていると共に、熱的接続を減らすために互いに対して並列に流動的に配される。従って、サブ・チムニー構造は、チムニー構造内で平行な2つの気流を提供し(加速し)、これにより冷たい空気が、2つのサブ・チムニー構造を同時に流れる。例えば、少なくとも2つのサブ・チムニー構造は、前記チムニー構造内で平行に配されることができる。前記2つのサブ・チムニー構造は、前記照明装置の向上された対流冷却を提供し、これにより前記照明装置の熱性能が向上される。
従来のLEDベースの照明装置は、通常、典型的には、ランプの後ろ側(即ち前記照明装置のランプ取付け具に面するのに適している側)において、前記照明装置から突出しているフィンを有する外側フィン構造を有するヒートシンクを有する。このような外側のフィン構造は、従来のハロゲン・ランプ取付け具の照明装置を置き換えることをより困難なものにし得る。本発明による熱放散構造(又は熱放散配置)により提供されている向上された対流冷却は、このような外側フィン構造の必要性を低減する。本発明の当該見地において、前記ヒートシンクのフィンは壁配置によって囲まれており、これにより前記照明装置の後ろ側は、従来のハロゲン・ランプ取付け具への前記照明装置の置き換えを容易にするためのより滑らかな構造を有することができる。更に、本発明の見地による熱放散構造は、向上された対流冷却が得られ、これにより限られた可能性のある冷却領域を有するコンパクトな照明装置の実現を可能にする点において有利である。
更に、前記照明装置の更なる改善された熱性能は、前記ヒートシンク構造の寸法が減少されることができるので、結果として前記照明装置の減少された質量をもたらす。
本発明の一実施例によれば、前記熱放散構造は、前記光源と前記光源のためのヒートシンクとの間に配されるのに適している熱拡散板を更に有することができ、これにより前記光源から前記光源のためのヒートシンクへの熱の放散が向上される。従って、前記熱拡散板は、前記光源から前記光源のためのヒートシンクまで熱を伝導するのに適しているものであり得る。前記光源は前記熱拡散板に配されることができ、前記熱拡散板は、前記光源のためのヒートシンクに取り付けられる(又は前記ヒートシンク上に取り付けられる)ことができる。本実施例によれば、前記光源と前記光源のためのヒートシンクとの間の熱経路(又は熱伝導)が改善される。前記熱拡散板は、好ましくは、前記光源から前記光源のためのヒートシンクまでの熱の拡散を更に改善するために、黒鉛及び/若しくは銅のような比較的高い熱伝導率材料、並びに/又はベーパーチャンバを有する。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのための前記ヒートシンクの壁配置の外壁は、2つのサブ・チムニー構造間に仕切り壁を形成することができる。従って、前記ドライバのための前記ヒートシンクの外壁は、前記チムニー構造を前記2つのサブ・チムニー構造に分ける。「外壁」なる語によって、前記照明装置から外側に面している壁面のみでなく、前記壁配置の外側の部分(又は外周)に配されている壁も意味する。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁及び光源のためのヒートシンクの壁配置の外壁は、一緒にサブ・チムニー構造のうちの1つを規定する。例えば、前記光源のためのヒートシンクの外側の外周は、前記ドライバのためのヒートシンクの外側の外周より大きくても良く、前記光源のための前記ヒートシンクは、前記ドライバのための前記ヒートシンクを(部分的に)囲むように配されることができる。従って、前記ヒートシンクは、これらが軸方向において互いに部分的に重なり合うように配されることができる。本実施例によれば、サブ・チムニー構造内で加速される気流が、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁と前記光源のためのヒートシンクの壁配置の外壁との間で誘導される。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁と前記光源のためのヒートシンクの壁配置の外壁との間に規定される前記サブ・チムニー構造は、前記熱放散構造の中心に対して他のサブ・チムニー構造の外側に配されても良い。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置は、前記サブ・チムニー構造の少なくとも一部を規定することができる。例えば、前記サブ・チムニー構造のうちの1つは、前記内壁と前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁との間に規定されることができる。本実施例は、前記サブ・チムニー構造内で生成される気流が、前記ドライバのためのヒートシンクを通過し、これにより対流によってドライバを冷却する点において、有利である。「内壁」なる語によって、前記照明装置から内側に面している壁面だけでなく、前記壁配置の内側領域に配された壁も意味している。
一実施例において、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置によって少なくとも部分的に規定されるサブ・チムニー構造は、前記熱放散構造の中心に対して他のサブ・チムニー構造の内側に配されていても良い。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置は、前記サブ・チムニー構造の1つのための出口を形成している少なくとも1つの開口を有することができる。従って、サブ・チムニー構造内で誘導される気流は、前記開口を経て前記照明装置を出ることができる。前記少なくとも1つの開口は、例えば、前記ドライバのためのヒートシンクの外壁内に配されることができる。
本発明の一実施例によれば、前記光源のためのヒートシンクの壁配置は、前記チムニー構造のための入口を形成している少なくとも1つの開口を有することができる。前記チムニー構造内で誘導される気流は、前記光源のためのヒートシンクの開口を経て前記照明装置に入ることができる。前記光源のためのヒートシンクの少なくとも1つの開口は、例えば、前記光源のためのヒートシンクの外壁と内壁との間に規定されることができる。前記2つのサブ・チムニー構造は、前記光源のためのヒートシンクの開口を介して共通の入口を有することができる。
本発明の一実施例によれば、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置は、これを介して前記光源のためのヒートシンクのフィンのうちの少なくとも1つが前記サブ・チムニー構造の一方から前記サブ・チムニー構造の他方まで(例えば、サブ・チムニー構造の外側のものから内側のものまで)延在することができる少なくとも1つの開口を有することができる。本実施例において、前記サブ・チムニー構造間に延在しているフィンは、両方の前記サブ・チムニー構造内で誘導される気流により冷却されることができ、このことは光源からの熱放散を改善する。好ましくは、前記ヒートシンク構造の少なくとも1つのフィンは、前記ドライバのためのヒートシンクとの物理的接触を有することなく、前記ドライバのためのヒートシンクの開口を通って延在することができ、前記物理的接触を介して前記ヒートシンク間の熱の伝達が低減され、前記光源から前記ドライバへの熱の伝達が減らされるという点において、有利である。
本発明の一実施例によれば、前記光源のためのヒートシンク構造及び前記ドライバのためのヒートシンク構造は、互いから熱的に分離されることができ、これにより前記光源から前記ドライバまでの熱伝達を減少することができる。「熱的に分離されている」なる語によって、これらのヒートシンクのうちの一方の伝導部分(例えば、金属又は比較的高い熱伝導率を有する何らかの他の材料を有するヒートシンクの部分)が前記ヒートシンクの他の1つの熱伝導性の部分と直接的に物理的接触をしていないことを意味する。前記ヒートシンクは、ある点において、互いに物理的に接続されることができるが、前記物理的接続は、好ましくは、低い熱伝導率を有する材料(例えば、プラスチック又はセラミック)を介して提供されることができる。
本発明の一実施例によれば、前記光源のためのヒートシンクの壁配置は、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置を囲むことができる。従って、前記光源のためのヒートシンクの壁配置は、熱放散構造の中心に対して前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外側に配されることができる。
一実施例によれば、前記2つのサブ・チムニー構造は、それぞれ、2つのヒートシンクのためのものであっても良い。従って、前記サブ・チムニー構造のうちの一方は、前記ドライバのためのヒートシンクから熱を放散させるように配されることができ、前記サブ・チムニー構造の他方は、前記光源のためのヒートシンクから熱を放散させるように配されることができる。
本発明の一実施例によれば、照明装置が提供される。前記照明装置は、上述の実施例の何れか1つにおいて規定された熱放散構造を有する。
本発明は、添付の請求項において、詳述されるフィーチャの全てのあり得る組合せに関することに留意されたい。本発明の更なる目的、フィーチャ及び有利な点は、以下の詳細な説明、添付の図面及び添付の特許請求の範囲を研究する際に明らかになるであろう。当業者であれば、本発明の様々なフィーチャが、以下に記載されているもの以外の実施例を作るために組み合わされることができることを理解するであろう。
本発明の一実施例による照明装置の斜視図である。 図1に示されている照明装置の分解図である。 図1に示されている照明装置の断面図である。 図1に示されている照明装置の底面図である。 図1に示されている照明装置のチムニー構造内で誘導される気流を示している。
本発明の上述の及び他の見地は、本発明の実施例を示している添付の図面を参照して以下に詳細に記載される。
全ての図は、必ずしも縮尺で描かれているわけではなく模式的であり、全体として本発明を説明するために必要である部分を示しているのみであり、他の部分は、省略される又は単に示唆されるに過ぎない。
図1乃至4を参照して、本発明の一実施例による熱放散構造2を有する照明装置1が記述される。
照明装置1は、図2に示されるように、少なくとも1つの光源3及び光源3を駆動するための電子部品7(以下において、ドライバ7と称される)を有する。ドライバ7は、水分及び衝撃に対する保護のためのポッティング、又はポッタント内にカプセル化されることができ、ハウジング(又はホルダ)8内で支持されることができる。光源3は、発光ダイオード(LED)のような、固体ベースの光源であり得る。任意には、レンズ4又は光学カバーは、照明装置1内に光源3を囲むように配されることができる。
照明装置1の熱放散構造2は、照明装置1から熱を放散するように構成される。熱放散構造2は、ドライバ7から熱を放散させるためのヒートシンク10(以下において、ドライバ・ヒートシンクと称される)と光源3から熱を放散させるためのヒートシンク20(以下において、光源ヒートシンクと称される)とを有する。ドライバ・ヒートシンク10及び光源ヒートシンク20は、照明装置1の(共通の)軸方向100に沿って別個に配される。軸方向100は、照明装置1の光軸に対応することができる。従って、前記照明装置の光軸100は、光源ヒートシンク20の軸方向及びドライバ・ヒートシンクの軸方向と一致することができる。ドライバ・ヒートシンク10は、ランプ取付部品内に嵌入されるのに適応化されることができ、照明装置1の後部(即ち照明装置1の、ランプ取付部品に面していると共に照明装置1により照明されるべき領域から離れている部分又は側)を形成している。光源ヒートシンク20は、照明装置1の前部を形成しており、照明装置1により照明されるべき領域に面している。例えば、光源ヒートシンク20は、照明装置1の前方に延在する(又は突き出る)ことができる。
好ましくは、ヒートシンク10、20は、互いから熱的に分離されている、又は少なくともヒートシンク10、20間の熱の伝達を減少するためにヒートシンク10、20間の比較的小さい物理的接触領域と幾つかの点において熱的に接続されているのみである。例えば、ヒートシンク10、20は、接続6を介して相互接続されることができる。ヒートシンク10、20は、好ましくは、金属のような、比較的高い熱伝導率を有する材料でできている。
ドライバ・ヒートシンク10は、少なくとも部分的に壁配置15(又は壁構造)によって囲まれているフィン11を有する。例えば、フィン11及び壁配置15は、ドライバ・ヒートシンク10を一緒に規定することができる。フィン11は、好ましくは、壁配置15の壁間において、照明装置1の半径方向(即ち照明装置1の軸方向100に対して直角な方向)に延在することができる。ドライバ・ヒートシンク10の壁配置15は、図3に示されているように、(熱放散構造2の中心に対して)フィン11の外側に配される外壁19と、(熱放散構造2の中心に対して)フィン11の内側に配置される内壁18とを有する。従って、外壁19及び内壁18は、一緒にフィン11を囲む(又は包囲する)。ドライバ・ヒートシンク10の外壁19は、好ましくは、従来のハロゲン・ランプ取付部品内の照明装置1を置き換えるのを容易にするために滑らかな外面を有することができる。更に、1つ以上の開口(又は孔)16がドライバ・ヒートシンク10の外壁19内に規定される。開口16は、好ましくは外壁19において、円周方向(即ち照明装置1の軸方向100に対して直角な方向)に延在することができる。ドライバ・ヒートシンク10の外壁19は、好ましくは、照明装置1の軸方向100に沿って延在している1つ以上の開口17を更に有する。好ましくは、開口17は、光源ヒートシンク20に面している外壁19のエッジにおけるスリットとして配されることができる。
光源ヒートシンク20も、少なくとも部分的に壁配置25(又は壁構造物)によって囲まれているフィン21を有する。例えば、フィン21、22及び壁配置25は、光源ヒートシンク20を一緒に規定することができる。フィン21、22は、好ましくは、壁配置25の壁間において照明装置1の半径方向に延在することができる。光源ヒートシンク20の壁配置25は、図3に示されているように、熱放散構造2の中心に対してフィン21、22の外側に配される外壁28と、フィン21、22の内側に配置される内壁28とを有する。従って、外壁29及び内壁28は、一緒にフィン21、22を囲む(又は包囲する)。好ましくは、フィン22の1つ以上は、ドライバ・ヒートシンク10の外壁19と物理的接触を有することなく、ドライバ・ヒートシンク20の外壁19のエッジにおけるに開口17を通って延在することができる。従って、光源ヒートシンク20のフィン22は、ドライバ・ヒートシンク20内に延在することができる。例えば、開口17を通って延在しているフィン22は、開口17を通って延在していない光源ヒートシンク20のフィン21と交互に配されることができる。
光源3は、光源ヒートシンク20の内壁28の内周部に取り付けられる熱拡散板5上に配される。熱拡散板5は、好ましくは、黒鉛及び/若しくは銅のような比較的高い熱伝導率を有する材料、並びに/又はベーパーチャンバを有することができる。従って、熱拡散板5は、光源3を光源ヒートシンク20に熱的に接続し、これにより、動作の間、光源3により生成される熱は、熱拡散板5を介して光源ヒートシンク20に放散される。光源ヒートシンク20は、熱拡散板5を介してドライバ・ヒートシンク10に物理的に接続されることができ、接続6が配されることができる。
ドライバ・ヒートシンク10の外周は、光源ヒートシンク20の外周よりも小さく、このことは、2つのヒートシンク10、20が軸方向100において、互いに部分的に重なり合うように配されることを可能にする。例えば、光源ヒートシンク20の壁配置25は環状であっても良く、ドライバ・ヒートシンク10は、光源ヒートシンク20の環状の壁構造25の内周部に嵌入するようにドーム状であっても良い。ヒートシンク10、20は、壁配置15、25及びフィン11、21、22が熱放散構造2のチムニー(チャネル)構造30を規定するように配される。チムニー構造30は、2つのサブ・チムニー(又はサブチャネル)構造31、32に分割される部分を有し、当該部分は分割されたチムニー構造とも称されることができる。サブ・チムニー構造の一方31は、光源ヒートシンク20の外壁29とドライバ・ヒートシンク10の外壁19との間で規定され、当該サブ・チムニー構造31は、(熱放散構造2の中心に対して)外側のサブ・チムニー構造と称されることができる。サブ・チムニー構造の他方32は、外壁19とドライバ・ヒートシンク10の内壁18との間で規定され、当該サブ・チムニー構造32は、(熱放散構造2の中心に対して)内側のサブ・チムニー構造と称されることができる。従って、ドライバ・ヒートシンク10の外壁19は、2つのサブ・チムニー構造31、32間に仕切り壁を形成する。チムニー構造30の入口は、光源ヒートシンク20の内外壁28、29間の開口26において規定される。更に、ドライバ・ヒートシンク10の外壁19の開口16は、内側サブ・チムニー構造32の出口を形成する。外側のサブ・チムニー構造31の出口は、光源ヒートシンク20の外壁29とドライバ・ヒートシンク10の外壁19との間の開口において規定される。
図5を参照して、熱放散構造2の機能が記述される。
照明装置1が動作されている場合、熱は光源3により生成され、熱放散板5を介して光源ヒートシンク20に放散される。熱は、ドライバ7によっても生成され、(例えば、ポッティング及びハウジングを介して)ドライバ・ヒートシンク10にも放散される。従って、ヒートシンク10、20は、それぞれ、ドライバ7及び光源3からの熱によって温かくなり、次いで、チムニー構造30の内側の空気を温める。チムニー構造30の内側の空気とチムニー構造30の外側の周囲空気間との間の温度差は、矢40により示されているチムニー構造30を通る気流を誘導する。前記気流は、光源ヒートシンク20の壁配置の入口開口26においてチムニー構造30に入り、次いで、ドライバ・ヒートシンク10の外壁19によって2つのサブ・チムニー構造31、32内の2つの平行な気流に分割される。従って、サブ・チムニー構造31、32は、互いに平行に流動的に配される。最後に、内側サブ・チムニー構造32内の気流はドライバ・ヒートシンク10の外壁19の出口開口16を介して熱放散構造を出て、外側のサブ・チムニー構造32内の気流はドライバ・ヒートシンク10の外壁19と光源ヒートシンク20の外壁29との間に規定される出口開口を経て熱放散構造を出る。
チムニー構造30内の気流は、主に対流によってドライバ・ヒートシンク10及び光源ヒートシンク20を冷却する。内側サブ・チムニー構造32内の気流は、前記壁配置を通ってドライバ・ヒートシンク10のフィン間を流れるので、ドライバ・ヒートシンク10を冷却する。更に、外側のサブ・チムニー構造の気流は、前記壁配置を通って光源ヒートシンク20のフィン間を流れるので、主に光源ヒートシンク20を冷却するが、ドライバ・ヒートシンク10の外壁19に沿って流れるので、ドライバ・ヒートシンク10も冷却する。サブ・チムニー構造31、32がチムニー構造30内の平行な2つの気流を加速するので、冷たい新鮮な空気が、同時に2つのサブ・チムニー構造を通って流れる。
本実施例によれば、熱拡散板5の中央の部分における温度は、約76℃であり得て、従来技術における対応する場所における温度(約81℃であり得る)よりも低い。従って、本実施例によって得られる熱放散は、従来技術の熱放散構造と比較して改善されている。
以下において、本発明の更なる実施例が記載される。
本実施例は、一種の指向的なLEDランプに使用される別個のヒートシンク構造が、当該ランプ内のドライバ及びLEDの柔軟なヒートシンクの設計を可能にすることができることを開示している。2つのヒートシンクが平行な2つのチムニーを形成すると同時に、最適な空気対流の効率を得ることができる。更に、一種の高い熱伝導率材料アプリケーションは、中心からヒートシンクの外周までの拡散熱抵抗を大幅に減少させることができる。全ての考慮事項は、熱管理に対して大いに利益を与えることができる。従って、このことは、寿命、費用削減及び質量削減に、著しく役立つ。
LEDランプは、光源の将来であると考えられており、近年、世界的に広がっており、高い有効性及び潜在的な長い寿命のフィーチャのために従来のランプと置換わるように、将来、ますます普及するであろう。熱の問題は、光学出力及び寿命を制限するボトルネックであると考えられている。この実施例は、一種のコンパクトなLEDランプに関する。照明器具に対する取付けの干渉を防止するために、ランプの後ろ側は、従来のランプの基準線(check line)に保持される一方で、前側は冷却領域を補償するために突き出る。このような機械的な構造に基づいて、新規なチムニー冷却構造の適用は、ランプ全体から環境までの熱抵抗を減少することはできないが、合理的に気流を割り当てるために、対流チャネルを柔軟かつ調整可能にする。このような熱放散の解決策は、熱性能を著しく改善することができ、LEDランプの光学出力、安全性及び寿命も改善し、最終的には、LEDランプの開発に利益を与える。
従来の指向的なリフレクタLEDランプに対する5つの問題が、以下に示される:
●大部分のLED改造ランプの場合、後ろ側が、冷却領域を補償するためのヒートシンクの設計のために使用される。しかし、このことは、一部の照明器具と干渉しやすく、この結果、取付けの問題を生じる。
●従来の指向的なリフレクタLEDランプの場合、熱放散設計のために組み込まれたヒートシンクが使用される。このことは、ドライバ部分及びLED部分が1つのヒートシンクを共有しており、LEDからの熱出力がヒートシンクによってドライバ部分に容易に伝達されることができ、この結果、ドライバの熱放散の条件は、LED部分によって不都合に影響を与えられており、これによりドライバ部分の熱性能が更に悪化することを意味する。従って、ランプの寿命が制限される。
●受動的な冷却を備える大部分の従来のLEDランプの場合、ヒートシンクは、より悪い放射効果及び対流の最適化に関する低い可能性を有する外側フィン構造である。
このような不利な点は、非常に限られた大きさの要件のために、コンパクトなLEDランプにおいて、より明らかである。
●1つの垂直なフィン構造を有する従来のLEDランプの場合、上部の構成要素の熱放散効率を悪化させ得る熱連結効果を生じ易い。従って、このような構造は、熱放散に対する実現可能性を欠いている。
●点熱源を有する従来の熱設計において、PCB上に位置されている点熱源は、直接的にヒートシンク・ベースに触れている。このような設計は、点熱源からヒートシンクの外側までの大きな拡散熱抵抗をもたらし得て、ヒートシンクの効率を激しく低下させる。
従来のLEDランプのこのような不利な点のため、本実施例は、二重分割されたチムニー構造の概念を使用し、熱性能を著しく改善すると共に、熱放散経路をより柔軟にすることができる。以下の構造を参照されたい:
●本実施例において、後ろ側はハロゲン・ランプにおける基準線に保持され、このことは、照明器具との干渉を防止する一方で、ランプの前側は、冷却領域に補償するために突き出ており、これに加えて、このような突出している部分は、熱放散にも利益を与えるチムニー効果を奏することができる。
●別個のヒートシンク構造において、LED及びドライバのための2つのヒートシンクが設けられており、LED及びドライバの熱放散のためにより柔軟で制御可能である。例えば、ドライバの熱性能は、設計段階において、LEDへの明らかな影響を伴わずに改善されることができ、逆もまた同じである。このような概念に基づいて、LED及びドライバのための熱性能は、改善された性能及び寿命が得られるようにそれぞれ最適化されることができる。このことは、ランプの柔軟な設計を可能にする。
●本実施例において、フィンはチムニー構造を生成するための壁構造物によって囲まれており、対流が向上されるように気流の速度を加速することができる。このような構造は、特に冷却領域を欠いているコンパクト・ランプのための熱放散に利益を与える。
●分割された構造に基づいて、2つのチムニー構造が形成される。これら2つのチムニーは、熱連結を防止するために平行である。この設計では、冷却効率が向上されるように、新鮮で冷たい空気が、ドライバ及びL2(光源)のチムニーを同時に通過することができる。
●更に、熱拡散板が、中心からヒートシンクの外周までの拡散熱抵抗を減少するために、点熱源(LED)とヒートシンク・ベースとの間に付加されることもできる。このような板は、黒鉛、銅又はベーパーチャンバのような、高い熱伝導率の材料でできている。
設計に対する上述の考慮事項によって、二重分割されたチムニー構造は、低い熱抵抗を提供することができ、冷却の効力を改善し質量を減少させることができる。
一般的に言えば、幾らかの性能の改善が、以下のように得られることが可能である:
●より多くの照明器具に適合する
●熱抵抗が、2K/Wよりも低くあることができる。
●ランプのボリュームが、例えば10%よりも低くあることができる。
本設計において、最終的な目標は、システム全体に対する熱性能を改善することであり、前記チムニー構造は、重要な役割を果たす。設計のステップは、(最適な)チムニー・パラメータ(例えば、チムニーの高さ及び各チムニー要素の直径)を決定することであり得る。
ランプ・システムの外形の制限に基づいて、当該チムニーの高さは、通常、一定である。チムニーの直径(D)及びチムニーの表面温度(Tsink)は、まず、定数としてみなされることができる。
第二に、チムニー内の気流の平均温度(ΔTavg)が導出されることができ、従って、当該チムニーの浮揚性(buoyancy)及び圧力損失が導出されることができる。ここまでにおいて、チムニー構造を通る気流の本当の作用点が導出されることができる。
第三に、チムニー効果によって取り除かれる熱が導出されることができる。同時に、対流及び放射によって取り除かれる熱が、計算されることができる。
最後に、ランプ・システムの熱抵抗は、上述で導出されたものから導出されることができる。最善の熱性能は、最も低いシステム熱抵抗を意味する。従って、最適(又は少なくとも改善された)チムニー直径が、理論的に導出されることができる。
チムニー構造の設計において、システムデザインを単純化するために、ヒートシンク全体が一様な温度を保持すると仮定される。しかし、実際、ヒートシンクにおける熱伝導率抵抗(特に、点熱源から周囲との対流境界線までの拡散抵抗)が存在し得る。
この設計において、一種の高い熱伝導率材料が、熱拡散抵抗を低下させるために点熱源とヒートシンクとの間に設けられることが可能である。
実施例の項目別リスト
1.照明装置のための熱放散構造であって、
それぞれ光源及び前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンク
を有する熱放散構造において、
前記少なくとも2つの別個のヒートシンクは、前記照明装置の軸方向に沿って配され、
前記少なくとも2つの別個のヒートシンクのフィンは、ここを通る気流を加速するように、前記照明装置の軸方向と実質的に平行であるチムニー構造を形成するように壁構造物によって囲まれており、
前記少なくとも2つの別個のヒートシンク間の熱連結を最小化するように、少なくとも2つのサブ・チムニー構造が、それぞれ前記少なくとも2つの別個のヒートシンクのために前記チムニー構造内で平行に設けられている、
熱放散構造。
2.前記光源と前記光源のためのヒートシンクとの間に設けられる熱拡散板を更に有する項目1に記載の熱放散構造。
3.項目1又は2に記載の熱放散構造を有する照明装置。
本発明の実施例が、添付の図面及び上述において説明され記載されたが、このような説明及び記載は、限定的なものではなく、例示的なもの又は模範的なものとみなされるべきであり、本発明は、開示されている実施例に限定されるものではない。
添付図面、開示及び添付の請求の範囲の研究から、開示された実施例に対する変化は、特許請求項の範囲に発明を実施する際の当業者により理解され達成されることができる。
添付の請求項において、「有する」なる語は他の要素又はステップを排除するものではなく、単数形は複数形を排除するものではない。特定の手段が、相互に異なる従属請求項において引用されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利になるように使用されることができないと示すものではない。添付請求項における如何なる符号も、この範囲を制限するものとしてみなしてはならない。

Claims (14)

  1. 照明装置のための熱放散構造であって、
    それぞれ光源および前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンクであって、各ヒートシンクはフィン及び壁配置を有している、2つの別個のヒートシンクを有する熱放散構造において、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクは、当該照明装置の軸方向に沿って配置され、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクの前記フィンは、前記照明装置の前記軸方向に沿って配されたチムニー構造を形成するために壁配置によって囲まれており、前記チムニー構造は、平行に流動的に配された少なくとも2つのサブ・チムニー構造を有し、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁は、2つの前記サブ・チムニー構造間の仕切り壁を形成する、熱放散構造。
  2. 前記光源と前記光源のためのヒートシンクとの間に配されるのに適している熱拡散板を更に有する、請求項1に記載の熱放散構造。
  3. 前記熱拡散板は、前記光源から前記光源のための前記ヒートシンクまでの熱の伝導に適している、請求項2に記載の熱放散構造。
  4. 照明装置のための熱放散構造であって、
    それぞれ光源および前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンクであって、各ヒートシンクはフィン及び壁配置を有している、2つの別個のヒートシンクを有する熱放散構造において、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクは、当該照明装置の軸方向に沿って配置され、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクの前記フィンは、前記照明装置の前記軸方向に沿って配されたチムニー構造を形成するために壁配置によって囲まれており、前記チムニー構造は、平行に流動的に配された少なくとも2つのサブ・チムニー構造を有し、前記ドライバのためのヒートシンクの前記壁配置の外壁および前記光源のためのヒートシンクの前記壁配置の外壁は、一緒に前記サブ・チムニー構造の1つを規定する、熱放散構造。
  5. 前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置の外壁と前記光源のためのヒートシンクの壁配置の外壁との間に規定される前記サブ・チムニー構造は、前記熱放散構造の中心に対して他方のサブ・チムニーの構造の外側に配されている、請求項に記載の熱放散構造。
  6. 照明装置のための熱放散構造であって、
    それぞれ光源および前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンクであって、各ヒートシンクはフィン及び壁配置を有している、2つの別個のヒートシンクを有する熱放散構造において、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクは、当該照明装置の軸方向に沿って配置され、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクの前記フィンは、前記照明装置の前記軸方向に沿って配されたチムニー構造を形成するために壁配置によって囲まれており、前記チムニー構造は、平行に流動的に配された少なくとも2つのサブ・チムニー構造を有し、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置が、前記サブ・チムニー構造の少なくとも1つの部分を規定している、熱放散構造。
  7. 前記ドライバのためのヒートシンクの前記壁配置によって少なくとも部分的に規定される前記サブ・チムニー構造は、前記熱放散構造の中心に対して他方のサブ・チムニー構造の内側に配されている、請求項に記載の熱放散構造。
  8. 前記ドライバのためのヒートシンクの前記壁配置は、前記サブ・チムニー構造の1つに対する出口を形成している少なくとも1つの開口を有する、請求項に記載の熱放散構造。
  9. 前記光源のための前記ヒートシンクの前記壁配置は、前記チムニー構造のための入口を形成している少なくとも1つの開口を有している、請求項1乃至の何れか一項に記載の熱放散構造。
  10. 照明装置のための熱放散構造であって、
    それぞれ光源および前記光源のためのドライバのための少なくとも2つの別個のヒートシンクであって、各ヒートシンクはフィン及び壁配置を有している、2つの別個のヒートシンクを有する熱放散構造において、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクは、当該照明装置の軸方向に沿って配置され、
    前記少なくとも2つの別個のヒートシンクの前記フィンは、前記照明装置の前記軸方向に沿って配されたチムニー構造を形成するために壁配置によって囲まれており、前記チムニー構造は、平行に流動的に配された少なくとも2つのサブ・チムニー構造を有し、前記ドライバのためのヒートシンクの前記壁配置は、これを通って前記光源のための前記ヒートシンクの前記フィンのうちの少なくとも1つが、前記サブ・チムニー構造の一方から前記サブ・チムニー構造の他方へと延在している、少なくとも1つの開口を有する、熱放散構造。
  11. 前記光源のための前記ヒートシンクの構造および前記ドライバのためのヒートシンクの構造が、互いに熱的に分離されている、請求項1乃至10の何れか一項に記載の熱放散構造。
  12. 前記光源のための前記ヒートシンクの壁配置は、前記ドライバのためのヒートシンクの壁配置を囲んでいる、請求項1乃至11の何れか一項に記載の熱放散構造。
  13. 前記2つのサブ・チムニー構造が、それぞれ、前記2つのヒートシンクのためのものである、請求項1乃至12の何れか一項に記載の熱放散構造。
  14. 請求項1乃至13の何れか一項に記載の熱放散構造を有する照明装置。
JP2015527060A 2012-08-17 2013-08-15 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造 Active JP6199970B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNPCT/CN2012/080302 2012-08-17
CN2012080302 2012-08-17
CN2012085546 2012-11-29
CNPCT/CN2012/085546 2012-11-29
PCT/IB2013/056657 WO2014027327A1 (en) 2012-08-17 2013-08-15 Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015529376A JP2015529376A (ja) 2015-10-05
JP6199970B2 true JP6199970B2 (ja) 2017-09-20

Family

ID=49448227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015527060A Active JP6199970B2 (ja) 2012-08-17 2013-08-15 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10006621B2 (ja)
EP (1) EP2885577B1 (ja)
JP (1) JP6199970B2 (ja)
WO (1) WO2014027327A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6199970B2 (ja) * 2012-08-17 2017-09-20 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造
GB201407301D0 (en) 2014-04-25 2014-06-11 Aurora Ltd Improved led lamps and luminaires
CN208764695U (zh) 2015-02-04 2019-04-19 米沃奇电动工具公司
US10378739B2 (en) 2015-04-24 2019-08-13 Milwaukee Electric Tool Corporation Stand light
US10775032B2 (en) 2015-07-01 2020-09-15 Milwaukee Electric Tool Corporation Area light
US10323831B2 (en) 2015-11-13 2019-06-18 Milwaukee Electric Tool Corporation Utility mount light
USD811642S1 (en) * 2016-02-16 2018-02-27 Dongguan Sense Lighting Technology Co., Ltd. Highbay light
USD816252S1 (en) 2016-05-16 2018-04-24 Milwaukee Electric Tool Corporation Light
USD849301S1 (en) * 2016-11-30 2019-05-21 Shanghai Qinsun Electric Co., Ltd. Explosion-proof lamp
USD839469S1 (en) * 2017-03-28 2019-01-29 Dongguan Pan American Electronics Co., Ltd Light fixture
USD842528S1 (en) * 2017-04-05 2019-03-05 Chung Han Yu LED light fixture
USD868332S1 (en) * 2018-05-28 2019-11-26 Hengdian Group Tospo Lighting Co., Ltd. High bay light
US11317540B2 (en) 2019-09-20 2022-04-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive apparatus and data storage apparatus including the same
US12092399B2 (en) * 2020-07-14 2024-09-17 Raytheon Company Chimney cooler design for rugged maximum free convection heat transfer with minimum footprint

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK2153115T3 (da) 2007-05-04 2021-08-30 Signify Holding Bv Led-baserede belysningsarmaturer og relaterede fremgangsmåder til varmestyring
CN101363600B (zh) 2007-08-10 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP4945433B2 (ja) 2007-12-28 2012-06-06 シャープ株式会社 照明装置
US20090296387A1 (en) 2008-05-27 2009-12-03 Sea Gull Lighting Products, Llc Led retrofit light engine
CN101614385B (zh) 2008-06-27 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR100910539B1 (ko) * 2008-09-29 2009-07-31 화우테크놀러지 주식회사 엘이디 방폭등
US8240885B2 (en) * 2008-11-18 2012-08-14 Abl Ip Holding Llc Thermal management of LED lighting systems
WO2010107781A2 (en) * 2009-03-16 2010-09-23 Molex Incorporated Light module
US9030120B2 (en) 2009-10-20 2015-05-12 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
DE102009051373A1 (de) 2009-10-30 2011-05-05 Zumtobel Lighting Gmbh Kühlkörper für LED-Leuchte
KR200456131Y1 (ko) 2010-02-05 2011-10-13 케이디지전자 주식회사 Led 투광등
US8272765B2 (en) 2010-06-21 2012-09-25 Light Emitting Design, Inc. Heat sink system
DE102010034664B4 (de) * 2010-08-18 2018-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US8651705B2 (en) 2010-09-07 2014-02-18 Cree, Inc. LED lighting fixture
EP2663806B1 (en) * 2011-01-14 2018-01-03 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
JP2014516459A (ja) * 2011-04-11 2014-07-10 モレックス インコーポレイテド Ledランプ
CN202100984U (zh) 2011-05-10 2012-01-04 上海信洁照明科技有限公司 一种内置散热装置和平面光源的一体灯
EP2532956B1 (en) * 2011-06-09 2015-03-04 Zhongshan Weiqiang Technology Co., Ltd LED lighting system and high-power LED lamp
TWM423207U (en) 2011-10-13 2012-02-21 Yi-Ming Chen Heat-dissipation structure for light bulb
CN202303077U (zh) 2011-11-08 2012-07-04 广东德豪润达电气股份有限公司 嵌入式led灯具
CN102425734B (zh) 2011-11-25 2014-07-23 生迪光电科技股份有限公司 一种led灯
KR101405011B1 (ko) * 2011-12-16 2014-06-10 삼성전자주식회사 조명장치
DE202012003725U1 (de) * 2012-03-28 2012-06-05 Iventum Gmbh Lampe
WO2014020475A1 (en) 2012-07-30 2014-02-06 Koninklijke Philips N.V. Fresnel type lens for lighting applications
JP6199970B2 (ja) * 2012-08-17 2017-09-20 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造
USD698470S1 (en) 2012-08-20 2014-01-28 Koninklijke Philips N.V. Solid state lighting spot

Also Published As

Publication number Publication date
US10563856B2 (en) 2020-02-18
US20150233569A1 (en) 2015-08-20
EP2885577B1 (en) 2017-03-29
JP2015529376A (ja) 2015-10-05
US10006621B2 (en) 2018-06-26
US20180299113A1 (en) 2018-10-18
WO2014027327A1 (en) 2014-02-20
EP2885577A1 (en) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6199970B2 (ja) 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造
US8459846B2 (en) Heat-dissipating downlight lamp holder
US7637635B2 (en) LED lamp with a heat sink
RU2583901C2 (ru) Осветительное устройство
US20170016609A1 (en) Led luminaire
JP2015122291A (ja) 照明装置
US9062864B2 (en) Light fixture with selectable emitter and reflector configuration
RU2662691C2 (ru) Осветительное устройство и светильник
US20190360682A1 (en) Lighting fixture for vehicle
JP2008060031A (ja) 車両用led灯具
CN112997037A (zh) 具有周向封闭散热体的灯具
JP2012252891A (ja) 照明装置
WO2015060450A1 (ja) 照明器具
KR200473384Y1 (ko) 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 led 조명등
KR101883170B1 (ko) 방열성능을 향상시킨 의료용 간이 조명장치
JP2016162597A (ja) 照明装置
TW201537100A (zh) 具通風功能之燈具
TWM449903U (zh) 發光二極體燈具
JP2015050015A (ja) 照明装置、放熱器
TWI409408B (zh) 照明裝置
CN104603534A (zh) 具有分裂烟囱结构的散热结构
TWM491127U (zh) 光源模組及燈具
TW200912183A (en) LED lamp
KR20150009003A (ko) Led 등기구
JP2012226960A (ja) 照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20160330

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160803

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160809

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20160818

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170508

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170515

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170710

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170824

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6199970

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250