KR101107673B1 - Ｅｄｌｃ 생산 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 EDLC 생산 시스템은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하고 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 제1 전극 실장부, 상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 제2 전극 실장부 및 상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 접합부를 포함함으로써, EDLC의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

ＥＤＬＣ 생산 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCTION OF EDLC}

본 발명은 EDLC 생산 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 기판에 형성된 격자 배열 각각에 제1 전극과 전해층을 형성하고 상기 격자 배열 전체를 덮는 리드 상에 제2 전극을 실장한 후, 상기 기판과 리드를 접합한 이후 각각의 격자 배열을 절단하는 EDLC 생산 시스템 및 방법에 관한 것이다.

휴대 전화, 노트북 크기의 개인용 컴퓨터, 전자 개인용 데이터 북 등과 같은 전자 장비의 최근의 발전에 비추어, 그러한 전자 장비에 유용한 고밀도, 소형, 박형의 반도체 패키지 생산이 요구되고 있다.

이와 같은 반도체 패키지에서 표면 탄성파(SAW, Surface Acoustic Wave) 필터 칩과 같은 반도체 칩을 실장하는 패키지의 경우 패키징 내부를 몰딩하지 않고 제작이 수행된다.

표면 탄성파 소자는 LiTaO3, LiNbO3, 수정과 같은 압전재료로 이루어지는 기판(압전성 기판)상에 설치된 박막 금속으로 이루어지는 빗살형상 전극(IDT:Inter Digital Transducer)에 의해 전기적 신호와 표면 탄성파(SAW)의 변환을 실시하고, 신호를 송수신하는 소자이다. 표면 탄성파 소자는 소형, 경량, 고신뢰성, 우수한 대역외 감쇠특성 등의 특징을 갖기 때문에, 영상기기나 이동통신기기의 분야에서 주파수 필터, 공진기 등으로서 널리 이용되고 있다.

최근, 이러한 표면 탄성파 소자를 이용한 표면 탄성파 장치에서는 보다 소형화를 도모하기 위해서, 표면 탄성파 소자를 페이스 다운 본딩방식이라 불리우는 접속방식에 의해 지지기재에 탑재·실장하는 것이 실시되고 있다.

도 6에 종래의 FDB방식에서 접속된 표면 탄성파 장치를 나타낸다. 이 도면에서는 압전성 기판(51)상에 빗살형식 전극(52)과 본딩 패드(53)가 각각 형성된 표면 탄성파 소자(54)가 예를 들면, 세라믹제의 상자형상의 지지기재(55)속에 전극형성면을 아래쪽으로 하여(페이스 다운으로) 탑재되어 있다. 지지기재(55)의 표면 탄성파 소자(54)와 대향하는 접속면(다이 어태치(die attach)면)에는 도전패턴(56)이 형성되어 있다. 이 도체 패턴(56)의 신호단자(56a)와 표면 탄성파 소자(54)의 본딩패드(53)가 Au, 땝납 등의 도전성의 범프(bump)(57)를 통해서 접합(플립칩 실장)되어 있다. 또, 지지기재(55)의 상단부에는 금속제나 세라믹제 등의 덮개(58)가 씌워 배치되고, 이 덮개(58)와 지지기재(55)가 용접되거나 또는 접착제에 의해 접착되어 밀봉되어 있다. 또한 지지기재(55)의 다이 어태치면의 도체 패턴(56)상에는 신호단자(56a)의 도전성을 확보하기 위해서 1∼10㎛의 두께의 Au 등의 도금층(도시를 생략)이 형성되어 있다. 또, 지지기재(55)의 외부둘레면에는 외부 접속단자(도시를 생략)가 배설되어 있고, 이 외부접속단자와 상기한 신호단자(56a)가 비아 홀 등의 도전로(도시를 생략)를 통해서 도통되고 있다.

이상에서 살펴본 표면 탄성파 소자 외에도 복수층 구조를 갖는 EDLC에도 적용되고 있다. 즉, EDLC 생산시에도 개구부가 형성된 격자 배열 각각을 절단한 후 제1 전극과 전해층, 제2 전극을 실장한 후 절단된 격자 배열에 대응되는 리드를 접합시키는 과정을 거치고 있다.

본 발명은 기판에 형성된 격자 배열 각각에 제1 전극과 전해층을 형성하고 상기 격자 배열 전체를 덮는 리드 상에 제2 전극을 실장한 후, 상기 기판과 리드를 접합한 이후 각각의 격자 배열을 절단하는 EDLC 생산 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 EDLC 생산 시스템은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하고 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 제1 전극 실장부, 상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 제2 전극 실장부 및 상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 접합부를 포함할 수 있다.

이때, 상기 리드와 상기 기판의 접합체를 상기 격자 배열 단위로 절단하는 절단부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 기판에 복수의 격자 배열을 형성하고 상기 격자 배열의 중앙에 개구부를 형성하는 기판 형성부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판 형성부는 상기 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈을 형성할 수 있다.

또한, 상기 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈을 형성할 수 있다. 이때, 상기 절단 홈은 상기 제1 전극의 실장면 또는 상기 실장면의 반대면 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 전극 실장부는 상기 리드에서 상기 기판과의 접합면에 접착 재료를 도포할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 EDLC 생산 방법은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하는 단계, 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 단계, 상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 단계, 상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 단계를 포함할 수 있다.

이때, 상기 제1 전극 실장 단계 이전에 상기 기판에 개구부가 형성된 복수의 격자 배열을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 격자 배열 각각은 서로 인접해서 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 전극 실장 단계 이전에 상기 기판의 복수의 격자 배열 각각의 경계선에 절단 홈을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 접합 단계 이후에, 상기 리드와 상기 기판의 접합체를 상기 격자 배열 단위로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 EDLC 생산 시스템 및 방법은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열을 절단하지 않은 상태로 제1 전극과 전해층을 실장하고, 상기 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드 상에 제2 전극을 실장한 후 상기 리드를 상기 격자 배열이 형성된 기판에 접합시킨 후 격자 배열 각각을 절단하고 있다. 이에 따라, 개개로 절단된 격자 배열과 그에 대응되는 크기의 리드를 접합함에 있어서 정렬의 문제점을 해소함과 동시에 정렬에 필요한 공정과 설비를 줄일 수 있어 생산 효율이 증가하고 생산 비용이 감소하게 된다.

구체적으로, 낱개의 LID를 하나하나 동일한 간격으로 정렬/로딩하기 위한 공수나 이에 필요한 지그와 설비등의 제작 비용을 절감할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명은 시트 형태의 패키지와 시트 형태의 LID를 용접함에 있어서,대면적 간에 정렬을 함과 동시에 용접을 바로 할 수 있으므로, 복잡할 수 있는 공정 단계를 간단하게 할 수 있고, 리드 타임(lead time)이 단축되므로 대량 생산에 유리하다는 장점이 있다.

특히, 본 발명은 EDLC(Electric Double Layer Capacitor, 전기 이중층 커패시터)에 매우 효과적인 공법이 될 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명과 관련된 EDLC 생산 시스템을 나타낸 블럭도.
도 2는 기판 형성부에 의해서 완성된 기판 전체의 모습을 나타낸 개략도.
도 3은 완성된 기판의 일부를 확대하여 나타낸 개략도.
도 4는 본 발명과 관련된 EDLC 생산 방법을 나타낸 흐름도.
도 5는 본 발명과 관련된 EDLC 생산 방법을 나타낸 개략도.
도 6에 종래의 FDB방식에서 접속된 표면 탄성파 장치를 나타낸 개략도.
도 7은 종래의 EDLC 생산 방법을 나타낸 개략도.

이하, 본 발명과 관련된 EDLC 생산 시스템 및 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명과 관련된 EDLC 생산 시스템을 나타낸 블럭도이다.

도 1에 도시된 EDLC 생산 시스템은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하고 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 제1 전극 실장부(130), 상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 제2 전극 실장부(150) 및 상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 접합부(170)를 포함하고 있다.

제1 전극 실장부(130)는 격자 배열에 형성된 개구부에 제1 전극을 실장하고, 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성한다. 이때 격자 배열을 기판 상에 복수개가 형성되어 있고, 각각의 격자 배열을 절단이 이루어지지 않은 상태이다. 복수의 격자 배열이 구비된 기판은 기판 형성부(110)에서 형성된다.

기판 형성부(110)는 각종 반도체 소자가 실장되는 기판을 형성한다. 기판은 반도체 소자를 실장하기 위해서 반도체 소자와 연결될 회로 패턴 등도 형성되어야 하므로 복수의 적층체로 적층될 수 있다. 따라서 기판 형성부는 기판 형성에 필요한 수개의 세부 요소로 구분될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 기판의 재료 가공부터 완성된 기판을 생성하는 요소를 기판 형성부라 칭한다.

완성된 기판은 도 2 및 도 3의 모습과 같다.

도 2는 기판 형성부에 의해서 완성된 기판 전체의 모습을 나타낸 개략도이고, 도 3은 완성된 기판의 일부를 확대하여 나타낸 개략도이다.

도 2를 살펴보면 하나의 기판(210) 상에 복수의 격자 배열(211)이 복수개 배열되어 있는 것을 알 수 있다. 각각의 격자 배열(211)은 반도체 패키지의 기본 단위가 되는 스템(stem)을 의미하며 도 3에 도시된 바와 같이 접합 과정에서 리드(LID)와 접촉하는 제1 면(213)과 반도체 칩과 관련된 적어도 하나의 접점을 갖는 제2 면(215)을 포함하고 있다. 상기 접점은 회로 패턴에 해당하므로 제2 면은 회로 패턴이 인쇄되는 기판면을 지칭한다. 후술하겠지만 제2 면에 반도체 소자, 즉 제1 전극이 실장되는데, 이때는 제1 전극과 아울러 전해층까지 포함하여 격자 배열로 칭한다. 또한, 제2 면에 반도체 소자가 실장되기 위해서는 제1 면이 제2 면을 가리지 않아야 하므로 제1 면에 개구부가 형성되어야 한다. 도 3에서 제1 면 안쪽으로 보이는 제2 면은 상기 제1 면의 개구부에 의해 형성된 것으로 볼 수도 있을 것이다. 따라서, 앞으로 기술될 개구부는 제2 면에 대응되는 것임을 언급한다.

정리하면, 기판 형성부는 개구부가 중앙에 형성된 복수의 격자 배열이 구비되어 있는 기판을 형성/생산하게 된다. 한편, 기판 형성부는 접합 후에 이루어질 절단 공정의 편의를 위하여 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈(217)을 형성할 수 있다. 절단 홈의 깊이와 폭은 기판의 재질, 두께, 각 격자 배열 간의 간격을 고려하여 변동될 수 있다.

절단 홈의 형성을 기판 형성부가 아니라 별도의 독립된 요소에서 수행할 수도 있다. 즉, 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈을 형성하는 홈 형성부(미도시)를 더 포함할 수 있는데, 이 경우 기판 형성부에서는 절단 홈이 형성되지 않아도 무방하다. 만약 기판 형성부에서 절단 홈이 형성된 경우라 하더라도 필요한 경우 홈 형성부를 통하여 절단 홈을 추가로 수정하는 가공을 수행할 수도 있다.

이와 같이 기판 형성부 또는 홈 형성부에서 형성되는 절단 홈은 제1 전극의 실장면 또는 상기 실장면의 반대면 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 일반적으로 도 3에서와 같이 제1 전극의 실장면 측에 절단 홈이 형성되는 것이 일반적이나 경우에 따라 실장면의 반대면에 형성할 수도 있다. 또한 실장면과 반대면 모두에 형성할 수도 있다.

EDLC(Electric double-layer capacitors, 전기이중층 캐패시터)는 고체전극과 전해질사이에 발생하는 전기이중층에 축적되는 전하를 이용하는 장치로서, 용도와 활용면에서 여러분야에 주목받고 있다. 특히, 캐패시터의 경우는 전지와 비교해 에너지밀도는 낮지만, 순간적으로 힘을 걸어주는 파워밀도면에서 우수한 특성을 보이고, 수십만회를 웃도는 거의 반영구적인 수명등으로 여러 분야로의 응용이 기대된다. 특히, 공해문제의 대두로 전기자동차에 관한 관심이 증가하게되고, 밧데리와 함께 조합하여 load levelling등으로의 응용으로 그 수요는 더욱 증가할 것으로 예상된다.

EDLC의 일반적인 구조는 제1 전극과 제2 전극 사이에 전해층이 형성되는데, 이와 같은 구조의 EDLC의 생산을 위해 기판 형성부(110)는 격자 배열의 개구부에 제1 전극을 실장하고 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성한다. 제2 전극은 리드에 실장된 후 리드와 기판의 접합시에 상기 전해층 상에 배치된다.

제2 전극 실장부(150)는 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드에 제2 전극을 실장한다. 제1 전극 실장부에 의해 제1 전극과 전해층이 형성되는 격자 배열은 각각이 절단/분리되지 않은 상태로 기판 상에 배치된다. 따라서 제2 전극 실장부에 의해 제2 전극이 실장되는 리드 또한 기판에 형성된 복수의 격자 배열 전체를 덮도록 절단이 이루어지지 않은 상태이다. 이와 같이 형성된 기판(복수의 격자 배열 포함)과 리드는 추후 접합부에 의해 접합이 이루어지는데, 이때 제2 전극이 제1 전극 상에 형성된 전해층에 정확하게 배치되도록 제2 전극이 리드 상에 실장되어야 한다. 경우에 따라 리드에는 제2 전극과 전기적으로 연결되는 패턴이 형성될 수 있으며, 이때 패턴 또한 제2 전극이 실장되는 위치에 적절하게 형성되어야 할 것이다. 또한, 상기 제2 전극 실장부는 리드에서 기판과의 접합면에 접착 재료를 도포할 수 있다. 물론, 격자 배열의 제1 면에 접착 재료를 도포할 수도 있으나, 접착 재료가 개구부로 흘러 오동작을 유발할 수 있으므로 리드 상에 도포하는 것이 바람직하다.

접합부(170)는 리드 상에 실장된 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시킨다. 접합부에 의해 이루어지는 접합의 대상은 각각의 격자 배열과 격자 배열에 대응되는 크기의 리드가 아니라 복수의 격자 배열 전체와 리드 전체가 된다. 즉, 외형적으로 기판 전체와 리드 전체의 접합을 수행하게 된다. 일반적으로 EDLC 제작시에는 기판에서 격자 배열 각각을 절단한 후 절단된 격자 배열을 작업대에 정렬시킨 후 제1 전극과 전해층을 형성한다. 그 후 역시 격자 배열 크기로 절단된 리드에 제2 전극을 실장한 후 격자 배열에 접합시키게 된다. 이와 같은 방법은 각각의 격자 배열을 로딩하여 정렬하고 제1 전극 등을 설비하는 과정을 격자 배열의 수만큼 반복해야 한다. 따라서, 생산 속도가 느리고 설비의 부하가 증가되는 문제가 있다. 그러나, 본 실시예에 따르면 격자 배열을 절단하기 전에 제1 전극과 전해층을 실장하고 제2 전극이 실장된 리드를 접합시킴으로써 간편하고 신속한 제작이 가능하다. 복수의 격자 배열 전체를 한번에 리드에 접합시킴으로써 리드와 격자 배열, 구체적으로 제1 면과의 접합을 신뢰성 있게 수행할 필요가 있는데, 이는 레이저 용접이나 접합면을 따라서 가압을 수행하는 접합 가이드 등을 설비하면 충분하다.

접합부에 의해 리드와 기판의 접합체가 생산되는데, 이를 격자 배열 단위로 절단하면 EDLC가 완성된다. 절단은 다이싱 등을 수행하는 절단부(190)에 의해서 수행되므로, 본 실시예에 따른 EDLC 생산 시스템은 절단부를 더 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명과 관련된 EDLC 생산 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 본 발명과 관련된 EDLC 생산 방법을 나타낸 개략도이다.

살펴보면, 먼저 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판(210)에서 상기 개구부에 제1 전극(220)을 실장한다(S 510). 도 5의 1) 공정에 해당하는 것으로 제1 전극 실장부에서 이루어진다. 기판 형성 공정까지 포함할 경우 기판 형성부에 의한 기판 형성 공정이 선행될 수 있다. 즉, 제1 전극 실장 단계 이전에 기판에 개구부가 형성된 복수의 격자 배열을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 복수의 격자 배열이 형성된 기판을 외부에서 전송받은 경우 기판 형성부는 생략할 수 있다. 전자와 후자 모두 복수의 격자 배열 각각은 서로 인접해서 형성되는 것이 생산 효율과 관련하여 바람직하다.

한편, 각 격자 배열의 경계선은 추후 절단 공정의 편의를 위해 절단 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하므로, 제1 전극 실장 전에 복수의 격자 배열 각각의 경계선에 절단 홈을 형성할 수 있다. 기판 형성부에서 이미 절단 홈이 형성되어 있는 경우 또는 별도의 절단 홈을 형성할 필요가 없는 경우에는 절단 홈을 형성하는 공정을 생략할 수 있다. 참고로 도 5에는 제1 전극의 실장면과 반대면 모두에 절단 홈(217)이 형성되어 있는 상태를 나타내고 있다.

다음 제1 전극 상에 전해층(230)을 형성하며(S 520) 도 5의 3) 공정에 해당한다.

기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)(240)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극(250)을 실장한다(S 530). 도 5의 2) 공정에 해당하는 것으로 1), 3) 공정과 순서의 상관없이 수행될 수 있다. 즉, 본 공정은 기판을 형성하고, 형성된 기판에 제1 전극을 실장하고, 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 공정과 별개의 공정으로 수행될 수 있다.

도 5에서는 제1 전극의 간격 등을 고려하도록 1) 공정 이후에 2) 공정을 수행하도록 하였다. 즉 1) 공정에서 각각의 제1 전극의 간격 등을 체크한 후 2) 공정에서 제1 전극의 간격에 맞춰 제2 전극이 배열되도록 한다. 물론, 이미 제1 전극의 간격이 정해져 있는 경우 2) 공정의 순서는 이에 구애받지 않고 다만 접합이 이루어지는 4) 공정 전에만 완료되면 된다.

다음 제2 전극(250)이 전해층(230)에 밀착되도록 리드(240)를 기판(210)에 접합시키는(S 540) 공정을 수행하며 도 5의 4) 공정에 해당한다. 이때, 리드의 접합을 통해 제2 전극이 전해층에 접촉해야 하므로 신뢰성 향상을 위해 전해층을 의도한 두께보다 두껍게 함으로써 접합시의 압력으로 제2 전극과 맞닿게 할 수 있다. 물론 이 과정에서 전해층은 압력에 의해 측면으로 돌출될 수 있으므로 리드에 가해지는 압력과 전해층의 두께를 접합 전에 미리 조율해 두어야 할 것이다. 한편, 기판과 리드의 접합면이 되는 격자 배열의 제1 면(213)에는 필요에 따라 접합 재료가 도포되거나 적층될 수 있다. 이러한 접합 재료의 형성은 2) 공정에서 수행되는 것이 바람직하다.

접합 공정에 의해 기판과 리드가 접합된 접합체가 생산되며 이 상태로 외부로 방출하거나 각각의 격자 배열을 절단할 수 있다. 전자의 경우는 외부 시설에서 필요에 따라 후가공이나 절단을 수행하도록 하기 위함이고 후자의 경우는 절단을 수행하여 완제품 상태로 외부로 방출하기 위함이다. 정리하며, 상기 접합 단계 이후에 리드와 기판의 접합체를 상기 격자 배열 단위로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전체적으로 살펴본 절단 공정을 제1 전극, 전해층, 제2 전극이 이미 내부에 포함되도록 기판과 리드를 접합한 후에 수행하게 된다. 일반적으로 도 7에 도시된 바와 같이 절단 공정을 제1 전극 실장 전에 수행하는 방법과 차이가 있다. 즉, 기존에는 도 7의 1) 공정과 같이 기판에서 각각의 격자 배열(21)을 절단한 후 제1 전극(22)을 실장하고, 도 7의 3) 공정과 같이 전해층(23)을 형성한다. 도 7의 2) 공정에서와 같이 절단된 격자 배열에 대응되게 절단된 리드(24) 상에 제2 전극(25)를 실장한 후 도 7의 4) 공정에서와 같이 얼라인 후 접합시키게 된다. 그 완성품이 도 7의 5)이며, 도 5의 5)와 비교하여 차이가 없다. 절단 홈에 의한 규격 변화가 있을 수 있으나 EDLC 성능에 차이가 없음이 실험적으로 확인되었다.

도 7의 EDLC 생산 방법에 따르면 개별적으로 제1 전극을 실장하고 격자 배열을 얼라인하여 절단된 리드와 접합하는 과정을 하나의 기판을 기준으로 격자 배열의 수만큼 수행하여야 한다. 그러나 본 실시예에 따르면 리드와 접합시의 얼라인을 한번만 수행하면 되고 제1 전극 실장 후 기판 전체를 접합 장소로 이송시키면 되므로 생산 부하가 경감된다. 즉 본 실시예에 따르면 생산 자원이 절약되면 생산 시간이 신속해진다.

한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

기판에 일정 소자를 실장하고 상기 기판을 덮는 리드에 다른 소자를 실장하는 생산 설비에 적용이 가능하다. 일예로 EDLC 생산 공정이 이에 해당한다.

110...기판 형성부 130...제1 전극 실장부
150...제2 전극 실장부 170...접합부
190...절단부 210...기판
220...제1 전극 230...전해층
240...리드 250...제2 전극
213...제1 면 217...절단 홈

Claims (12)

1. 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하고 상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 제1 전극 실장부;
   상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 제2 전극 실장부; 및
   상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 접합부;
   를 포함하며,
   상기 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈이 형성되고,
   상기 제2 전극 실장부는 상기 리드에서 상기 기판과의 접합면에 접착 재료를 도포하는 EDLC 생산 시스템
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 리드와 상기 기판의 접합체를 상기 격자 배열 단위로 절단하는 절단부를 더 포함하는 EDLC 생산 시스템.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 기판에 복수의 격자 배열을 형성하고 상기 격자 배열의 중앙에 개구부를 형성하는 기판 형성부를 더 포함하는 EDLC 생산 시스템.
   
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈을 형성하는 홈 형성부를 더 포함하는 EDLC 생산 시스템.
   
6. 제 1 항 또는 제 5항에 있어서,
   상기 절단 홈은 상기 제1 전극의 실장면 또는 상기 실장면의 반대면 중 적어도 어느 하나에 형성되는 EDLC 생산 시스템.
   
7. 삭제
8. 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판의 복수의 격자 배열 각각의 경계선에 절단 홈을 형성하는 단계;
   상기 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하는 단계;
   상기 제1 전극 상에 전해층을 형성하는 단계;
   상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드(LID)에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 단계;
   상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드에서 상기 기판과의 접합면에 접착 재료를 도포하고 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 단계;
   를 포함하는 EDLC 생산 방법.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 제1 전극 실장 단계 이전에 상기 기판에 개구부가 형성된 복수의 격자 배열을 형성하는 단계를 더 포함하는 EDLC 생산 방법.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 격자 배열 각각은 서로 인접해서 형성되는 EDLC 생산 방법.
    
11. 삭제
12. 제 8 항에 있어서,
    상기 접합 단계 이후에,
    상기 리드와 상기 기판의 접합체를 상기 격자 배열 단위로 절단하는 단계를 더 포함하는 EDLC 생산 방법.
    

Images