KR101107584B1 - 폐합성수지 재생칩 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폐합성수지 재생칩 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩에 관한 것이다. 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법은 폐합성수지재를 분쇄하는 단계; 상기 분쇄단계에서 분쇄된 폐합성수지재에 클리닝 약품을 투여하는 단계; 상기 클리닝 약품이 투여된 폐합성수지재를 세척하는 1차 세척단계; 상기 1차 세척단계에서 세척된 세척물에 물을 넣고 세척하는 2차 세척단계; 상기 2차 세척단계에서 세척된 세척물을 탈수하는 단계; 상기 탈수단계에서 탈수된 탈수물을 건조하는 단계; 및 상기 건조단계에서 건조된 건조물을 원심분리하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법을 이용하면 접착제가 묻어있어 기존 폐기ㆍ소각처리되었던 폐합성수지를 재활용할 수 있어 폐기물량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 환경오염도 줄일 수 있다.

Description

폐합성수지 재생칩 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩{PRODUCING METHOD OF RECYCLED CHIP OF SYNTHETIC RESIN AND RECYCLED CHIP OF SYNTHETIC RESIN PRODUCED BY THE METHOD}

본 발명은 폐합성수지 재생칩 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착제가 묻어있어 기존 폐기ㆍ소각처리되었던 폐합성수지를 클리닝 약품으로 세척하여 폐합성수지 재생칩을 제조하는 방법 및 그 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩에 관한 것이다.

플라스틱이나 비닐, 페트병 등의 합성수지는 사용된 후 수집되어 재활용 가능하다.

특허공개 2005-78433호에 폐합성수지의 재활용품 제조방법이 개시되어 있다. 상기 특허공개에서는 여러가지 폐합성수지를 잘게 분쇄하여 각각의 폐합성수지의 용융점의 차이를 이용하여 혼합된 폐합성수지의 최저 용융점과 최고 용융점 사이인 중간온도로 가열하여 최저용융점을 가지는 합성수지를 먼저 용융 및 일부 열화 상태로 형성시켜 그 외의 반용융 상태나 연화상태의 합성수지에 점착시켜 소정의 형상으로 제조하는 방법이다. 이처럼 폐합성수지는 용융하여 재활용하는 방법이 일반적이다.

그러나 폐합성수지에 접착제 등과 같이 이물질이 강하게 접착되어 있는 경우에는 폐합성수지에서 접착제를 분리하는데 어려움이 있어 접착제가 묻어 있는 폐합성수지는 폐기ㆍ소각처리되고 있다. 이처럼 폐기ㆍ소각됨으로써 폐기시 폐기장 등의 문제가 야기되고, 소각시 대기오염 등의 문제가 야기되어 환경문제로 대두되고 있다.

전자제품에는 수많은 부품이 사용되고 그 부품들이 조립되어 하나의 전자제품이 만들어진다. 각 부품들은 출하시 외면을 보호하기 위하여 합성수지 필름으로 포장되어 나오고 이 합성수지 필름을 부품에 고정시키면서 이물질 오염을 방지하기 위하여 접착제가 도포된 합성수지 필름이 사용된다. 또한 완성된 전자제품 출하시에도 포장용으로 접착제가 도포된 합성수지 필름이 사용된다. 텔레비젼, LCD 모니터 등과 같은 전자제품 수요가 많을수록 접착제 부착 합성수지 필름 폐기물이 많이 나오고 있어 이에 대한 재활용 해결책이 시급하다.

이에, 본 발명의 발명자는 접착제가 묻어있어 기존 폐기ㆍ소각처리되었던 폐합성수지를 재활용하는 방법을 개발하여 폐합성수지 재생칩을 제조함으로써 본 발명에 이르렀다.

본 발명의 목적은 접착제가 묻어있는 폐합성수지를 재사용가능하도록 가공하여 폐합성수지 재생칩을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 접착제가 묻어있는 폐합성수지를 가공하여 재사용 가능한 폐합성수지 재생칩을 제공하는 것이다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법은,

폐합성수지재를 분쇄하는 단계;

상기 분쇄단계에서 분쇄된 폐합성수지재에 클리닝 약품을 투여하는 단계;

상기 클리닝 약품이 투여된 폐합성수지재를 세척하는 1차 세척단계;

상기 1차 세척단계에서 세척된 세척물에 물을 넣고 세척하는 2차 세척단계;

상기 2차 세척단계에서 세척된 세척물을 탈수하는 단계;

상기 탈수단계에서 탈수된 탈수물을 건조하는 단계; 및

상기 건조단계에서 건조된 건조물을 원심분리하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법은 폐합성수지를 재활용함으로써 비용절감 효과가 있다.

또한, 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법을 이용하면 접착제가 묻어있어 기존 폐기ㆍ소각처리되었던 폐합성수지를 재활용할 수 있어 폐기물량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 환경오염도 줄일 수 있다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법으로 제조된 폐합성수지 재생칩은 실로 2차 가공되어 인조섬유로 재탄생 가능하다.

도 1은 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법을 이용하여 제조된 폐합성수지 재생칩의 일 예를 나타내는 도이다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법은,

폐합성수지재를 분쇄하는 단계;

상기 분쇄단계에서 분쇄된 폐합성수지재에 클리닝 약품을 투여하는 단계;

상기 클리닝 약품이 투여된 폐합성수지재를 세척하는 1차 세척단계;

상기 1차 세척단계에서 세척된 세척물에 물을 넣고 세척하는 2차 세척단계;

상기 2차 세척단계에서 세척된 세척물을 탈수하는 단계;

상기 탈수단계에서 탈수된 탈수물을 건조하는 단계; 및

상기 건조단계에서 건조된 건조물을 원심분리하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법을 보다 구체적으로 살펴본다. 도 1에 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법의 흐름도가 도시되어 있다.

우선, 폐합성수지재를 분쇄한다. 본 발명에서 사용되는 폐합성수지재는 합성수지로 만들어져 폐기처분되는 물건으로 바람직하게는 폐비닐, 폐필름, 폐페트병, 폐포장용기 등이다. 특히, 본 발명에서는 접착제가 도포되어 있는 폐합성수지재가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법에 있어서, 폐합성수지재에 도포되어 있는 접착제는 특별히 한정되는 것은 아니나 클로로프렌고무계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계, 에폭시계, 초산비닐계, 또는 폴리비닐알코올계 접착제가 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 폐합성수지재의 재질은 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 및 아크릴로 이루어지는 군에서 적어도 하나 이상 선택되는 것이다. 바람직하게 사용되는 합성수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트이다.

이어, 상기에서 분쇄된 폐합성수지재에 클리닝 약품을 투여한다. 이때, 폐합성수지재와 클리닝 약품의 혼합비율은 폐합성수지재에 붙어있는 접착제의 양에 따라 다르나 중량비기준으로 1 : 0.5 ~ 1.5가 바람직하다. 폐합성수지재와 클리닝 약품의 혼합량이 1 : 0.5 미만이면 폐합성수지재에 붙어있는 접착제의 제거 효과가 미비한 문제점이 있고, 클리닝 약품의 양이 1 : 1.5를 초과하면 클리닝 약품이 낭비되는 문제가 있다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법에 있어서, 클리닝 약품은 본 기술분야에서 통상적으로 사용되는 클리닝 약품이 사용될 수 있으나, 하이드로카본 솔벤트(hydrocarbon solvent), 디-리모넨(D-limonene), 3-메틸-3-메톡시 부탄올(3-methyl-3-methoxy butanol)을 포함하여 이루어지는 클리닝 약품이 바람직하다.

하이드로카본 솔벤트는 세척 작용을 한다. 본 발명에서 하이드로카본 솔벤트는 에틸렌 옥사이드가 포함된 것이 바람직하다.

디-리모넨은 감귤에서 추출하여 얻어지는 것으로 기름 성분을 분해한다.

본 발명에 있어서, 클리닝 약품은 클리닝 약품 총중량에 대하여 하이드로카본 솔벤트 35 내지 60 중량%, 디-리모넨 15 내지 35 중량% 및 3-메틸-3-메톡시 부탄올 5 내지 30 중량%로 이루어질 수 있다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법에 있어서, 클리닝 약품에 부식방지제가 더 포함될 수 있다. 부식방지제는 클리닝 약품의 부식을 방지할 뿐만 아니라 저장안정성을 높이는 효과가 있다. 부식방지제는 본 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것이 이용된다.

본 발명의 제조방법에서 바람직하게 사용되는 클리닝 약품은 클리닝 약품 총중량에 대하여 하이드로카본 솔벤트 40 내지 50 중량%, 디-리모넨 20 내지 30 중량%, 3-메틸-3-메톡시 부탄올 10 내지 30 중량% 및 부식방지제 0.1 내지 10 중량%를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 제조방법에 있어서, 상기 클리닝 약품 투여단계에서 천이 더 혼합될 수 있으며, 분쇄된 천이 투여되는 것이 바람직하다. 본 발명에서 바람직하게 사용되는 천은 면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군에서 적어도 하나 이상 선택되어 이루어진 것이다.

이어, 상기 클리닝 약품이 투여된 폐합성수지재를 세척한다(1차 세척단계). 세척함으로써 폐합성수지에 묻어있는 접착제 및 기타 오염물질이 분리된다.

이어, 상기에서 세척된 세척물에 물을 넣고 세척한다(2차 세척단계). 이는 약품에 의하여 폐합성수지에서 분리된 접착제 및 기타 오염물질을 헹구어내는 과정이다. 물에 의한 세척 과정은 여러 번 시행될 수 있다.

이어, 2차 세척단계를 마친 세척물을 탈수한다.

이어, 상기에서 탈수된 탈수물을 건조한다.

이어, 상기에서 건조된 건조물을 원심분리한다. 원심분리하면 건조물이 마찰 용융되어 무정형의 폐합성수지 재생칩이 얻어진다.

도 2에 본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법을 이용하여 제조된 폐합성수지 재생칩의 일 예가 도시되어 있다. 도 2에 도시된 재생칩은 팝콘 형상이다.

본 발명의 폐합성수지 재생칩 제조방법으로 제조된 재생칩은 실로 2차 가공되어 인조섬유(staple fiber)로 재탄생 가능하다.

이하, 하기 실시예를 통하여 본 발명의 폐합성수지를 이용한 재생칩 제조방법을 보다 구체적으로 설명한다.

< 실시예 >

L사 텔레비젼 공장에서 나온 폐폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 10㎏을 분쇄기로 10~15㎜ 크기로 분쇄하였다. 분쇄물에 클리닝 약품 10㎏을 투여한 후 10분 동안 세척기로 세척하였다. 상기 세척된 세척물에 물 10㎏을 넣고 10분 동안 세척하여 탈수하고, 또 물 10㎏을 넣고 10분 동안 세척하였다. 상기 세척물을 10분 동안 탈수기로 탈수하였다. 상기 탈수된 탈수물을 자연건조시켰다. 상기 건조된 건조물을 10분 동안 원심분리기로 원심분리하여 폐폴리에틸렌테레프탈레이트 재생칩을 수득하였다.

이상에서 본 발명의 구체예가 제시되어 있지만 본 발명이 상기에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양하게 변형 가능하고 이러한 변형은 하기한 본 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (7)

1. 폐합성수지 재생칩 제조방법에 있어서,
   폐합성수지재를 분쇄하는 단계;
   상기 분쇄단계에서 분쇄된 폐합성수지재에 클리닝 약품을 투여하는 단계;
   상기 클리닝 약품이 투여된 폐합성수지재를 세척하는 1차 세척단계;
   상기 1차 세척단계에서 세척된 세척물에 물을 넣고 세척하는 2차 세척단계;
   상기 2차 세척단계에서 세척된 세척물을 탈수하는 단계;
   상기 탈수단계에서 탈수된 탈수물을 건조하는 단계; 및
   상기 건조단계에서 건조된 건조물을 원심분리하는 단계;를 포함하여 이루어지고,
   상기 클리닝 약품은 클리닝 약품 총중량에 대하여 에틸렌 옥사이드가 포함된 하이드로카본 솔벤트 40 내지 50 중량%, 디-리모넨 20 내지 30 중량%, 3-메틸-3-메톡시 부탄올 10 내지 30 중량% 및 부식방지제 0.1 내지 10 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폐합성수지 재생칩 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 폐합성수지재의 재질은 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 및 아크릴로 이루어지는 군에서 적어도 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 폐합성수지 재생칩 제조방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 클리닝 약품 투여단계에서 천이 더 혼합될 수 있으며, 상기 천은 면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군에서 적어도 하나 이상 선택되어 이루어진 것을 특징으로 하는 폐합성수지 재생칩 제조방법.
7. 청구항 1, 2 및 6 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 폐합성수지 재생칩.

Images