KR101102653B1 - LED package and RFID system including the same - Google Patents

LED package and RFID system including the same Download PDF

Info

Publication number
KR101102653B1
KR101102653B1 KR1020090129399A KR20090129399A KR101102653B1 KR 101102653 B1 KR101102653 B1 KR 101102653B1 KR 1020090129399 A KR1020090129399 A KR 1020090129399A KR 20090129399 A KR20090129399 A KR 20090129399A KR 101102653 B1 KR101102653 B1 KR 101102653B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
circuit board
printed circuit
electrostatic discharge
rfid system
Prior art date
Application number
KR1020090129399A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110072458A (en
Inventor
강희복
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020090129399A priority Critical patent/KR101102653B1/en
Priority to US12/818,969 priority patent/US8286886B2/en
Priority to TW099126450A priority patent/TWI511050B/en
Priority to JP2010180703A priority patent/JP2011135037A/en
Priority to CN201010270431.1A priority patent/CN102110760B/en
Publication of KR20110072458A publication Critical patent/KR20110072458A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101102653B1 publication Critical patent/KR101102653B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 패키지 및 이를 포함하는 RFID 시스템에 관한 것으로서, 온도에 따라 LED(light Emitting diode) 패키지(Package)에 공급되는 전류 레벨을 조정하여 LED의 방출 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 기술을 개시한다. 이러한 본 발명은 빛을 방출하는 LED 소자, LED 소자의 하부에 형성되며 정전기 방전 회로를 포함하는 정전기 방전 소자, 정전기 방전 소자의 하부에 형성되며 전원 공급 라인을 포함하는 인쇄회로 기판, 인쇄 회로 기판의 하부에 형성되어 정전기 방전 소자와 인쇄회로 기판을 통해 LED 소자로부터 인가된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 기판, 및 LED 소자의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함한다. The present invention relates to an LED package and an RFID system including the same, and discloses a technique for improving the emission efficiency of an LED by adjusting a current level supplied to a light emitting diode (LED) package according to a temperature. . The present invention is an LED device for emitting light, an electrostatic discharge device formed under the LED device and including an electrostatic discharge circuit, a printed circuit board formed under the electrostatic discharge device and including a power supply line, a printed circuit board And a heat sink formed at a lower portion to discharge heat applied from the LED element to the outside through the electrostatic discharge element and the printed circuit board, and a temperature sensor configured to sense an ambient temperature of the LED element.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 이를 포함하는 ＲＦＩＤ 시스템{LED package and RFID system including the same}LED package and RDF system including same {LED package and RFID system including the same}

본 발명은 LED 패키지 및 이를 포함하는 RFID 시스템에 관한 것으로서, 무선 신호를 송수신하여 외부의 리더기와 통신을 수행하여 사물을 자동으로 식별할 수 있도록 하는 RFID 태그에 관한 기술이다. The present invention relates to an LED package and an RFID system including the same. The present invention relates to an RFID tag for automatically identifying an object by transmitting and receiving a wireless signal to communicate with an external reader.

RFID(Radio Frequency IDentification Tag Chip)란 무선 신호를 이용하여 사물을 자동으로 식별하기 위해 식별 대상이 되는 사물에는 RFID 태그를 부착하고 무선 신호를 이용한 송수신을 통해 RFID 리더와 통신을 수행하는 비접촉식 자동 식별 방식을 제공하는 기술이다. 이러한 RFID가 사용되면서 종래의 자동 식별 기술인 바코드 및 광학 문자 인식 기술의 단점을 보완할 수 있게 되었다. RFID (Radio Frequency IDentification Tag Chip) is a contactless automatic identification method that communicates with an RFID reader by attaching an RFID tag to an object to be identified and automatically transmitting and receiving it by using a wireless signal. To provide technology. As RFID is used, it is possible to compensate for the disadvantages of the conventional automatic identification technology, barcode and optical character recognition technology.

최근에 들어, RFID 태그는 물류 관리 시스템, 사용자 인증 시스템, 전자 화폐 시스템, 교통 시스템 등의 여러 가지 경우에 이용되고 있다.Recently, RFID tags have been used in various cases, such as logistics management systems, user authentication systems, electronic money systems, transportation systems.

예를 들어, 물류 관리 시스템에서는 배달 전표 또는 태그(Tag) 대신에 데이터가 기록된 IC(Integrated Circuit) 태그를 이용하여 화물의 분류 또는 재고 관리 등이 행해지고 있다. 또한, 사용자 인증 시스템에서는 개인 정보 등을 기록한 IC 카드를 이용하여 입실 관리 등을 행하고 있다.For example, in the logistics management system, cargo classification or inventory management is performed using an integrated circuit (IC) tag in which data is recorded instead of a delivery slip or a tag. In the user authentication system, admission management and the like are performed using an IC card that records personal information and the like.

한편, RFID 태그에 사용되는 메모리로 불휘발성 강유전체 메모리가 사용될 수 있다.Meanwhile, a nonvolatile ferroelectric memory may be used as a memory used for an RFID tag.

일반적으로 불휘발성 강유전체 메모리 즉, FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)은 디램(DRAM;Dynamic Random Access Memory) 정도의 데이터 처리 속도를 갖고, 전원의 오프시에도 데이터가 보존되는 특성 때문에 차세대 기억 소자로 주목받고 있다. In general, nonvolatile ferroelectric memory, or ferroelectric random access memory (FeRAM), has a data processing speed of about dynamic random access memory (DRAM) and is attracting attention as a next-generation memory device because of its characteristic that data is preserved even when the power is turned off. have.

이러한 FeRAM은 디램과 거의 유사한 구조를 갖는 소자로서, 기억 소자로 강유전체 커패시터를 사용한다. 강유전체는 높은 잔류 분극 특성을 가지는데, 그 결과 전계를 제거하더라도 데이터가 지워지지 않는다. The FeRAM is a device having a structure almost similar to that of a DRAM, and uses a ferroelectric capacitor as a memory device. Ferroelectrics have a high residual polarization characteristic, and as a result, the data is not erased even when the electric field is removed.

도 1은 일반적인 RFID 장치의 전체 구성도이다.1 is an overall configuration diagram of a general RFID device.

종래 기술에 따른 RFID 장치는 크게 안테나부(1), 아날로그부(10), 디지털부(20) 및 메모리부(30)를 포함한다.The RFID device according to the related art includes an antenna unit 1, an analog unit 10, a digital unit 20, and a memory unit 30.

여기서, 안테나부(1)는 외부의 RFID 리더로부터 송신된 무선 신호를 수신하는 역할을 한다. 안테나부(1)를 통해 수신된 무선 신호는 안테나 패드(11,12)를 통해 아날로그부(10)로 입력된다. Here, the antenna unit 1 serves to receive a radio signal transmitted from an external RFID reader. The wireless signal received through the antenna unit 1 is input to the analog unit 10 through the antenna pads 11 and 12.

아날로그부(10)는 입력된 무선 신호를 증폭하여, RFID 태그의 구동전압인 전원전압 VDD을 생성한다. 그리고, 입력된 무선 신호에서 동작 명령 신호를 검출하여 명령 신호 CMD를 디지털부(20)에 출력한다. 그 외에, 아날로그부(10)는 출력 전압 VDD을 감지하여 리셋 동작을 제어하기 위한 파워 온 리셋신호 POR와 클록 CLK 을 디지털부(20)로 출력한다.The analog unit 10 amplifies the input wireless signal to generate a power supply voltage VDD which is a driving voltage of the RFID tag. The operation command signal is detected from the input wireless signal, and the command signal CMD is output to the digital unit 20. In addition, the analog unit 10 senses the output voltage VDD and outputs a power-on reset signal POR and a clock CLK to the digital unit 20 for controlling the reset operation.

디지털부(20)는 아날로그부(10)로부터 전원전압 VDD, 파워 온 리셋신호 POR, 클록 CLK 및 명령 신호 CMD를 입력받아, 아날로그부(10)에 응답신호 RP를 출력한다. 또한, 디지털부(20)는 어드레스 ADD, 입/출력 데이터 I/O, 제어 신호 CTR 및 클록 CLK을 메모리부(30)에 출력한다.The digital unit 20 receives the power supply voltage VDD, the power-on reset signal POR, the clock CLK, and the command signal CMD from the analog unit 10, and outputs a response signal RP to the analog unit 10. The digital unit 20 also outputs the address ADD, input / output data I / O, control signal CTR, and clock CLK to the memory unit 30.

또한, 메모리부(30)는 메모리 소자를 이용하여 데이터를 리드/라이트하고, 데이터를 저장한다.In addition, the memory unit 30 reads / writes data using a memory element and stores the data.

여기서, RFID 장치는 여러 대역의 주파수를 사용하는데, 주파수 대역에 따라 그 특성이 달라진다. 일반적으로 RFID 장치는 주파수 대역이 낮을수록 인식 속도가 느리고 짧은 거리에서 동작하며, 환경의 영향을 적게 받는다. 반대로, 주파수 대역이 높을수록 인식 속도가 빠르고 긴 거리에서 동작하며, 환경의 영향을 많이 받는다.Here, the RFID device uses a frequency of several bands, the characteristics of which vary depending on the frequency band. In general, the lower the frequency band, the slower the recognition speed, the RFID device operates in a short distance, and is less affected by the environment. On the contrary, the higher the frequency band, the faster the recognition speed and the longer the distance is affected by the environment.

본 발명은 다음과 같은 목적을 갖는다. The present invention has the following object.

첫째, 본 발명은 LED(light Emitting diode) 등의 표시 장치와 기판을 적층하여 LED 패키지를 형성할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. First, an object of the present invention is to stack a display device such as an LED (light emitting diode) and a substrate to form an LED package.

둘째, 표시 장치와 기판을 열 전도율이 높은 TSV(Through Silicon Via)를 이용하여 연결함으로써 표시 장치의 방출 효율 및 표시장치에서 발생 되는 열의 방출 효율을 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. Second, the purpose of the present invention is to improve the emission efficiency of the display device and the heat emission efficiency of the display device by connecting the display device and the substrate by using a through silicon via (TSV) having high thermal conductivity.

셋째, LED 패키지에 온도 센서를 구비하여 온도에 따라 LED 소자에 공급되는 전류 레벨을 제어할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. Third, the purpose is to provide a temperature sensor in the LED package to control the current level supplied to the LED device according to the temperature.

넷째, LED 패키지와 RFID 칩을 연결하여, LED 등의 표시 장치를 RFID 칩으로 원격 제어할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. Fourth, the purpose is to connect the LED package and the RFID chip, so that the display device such as LED can be remotely controlled by the RFID chip.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 패키지는, 빛을 방출하는 LED 소자; LED 소자의 하부에 형성되며 정전기 방전 회로를 포함하는 정전기 방전 소자; 정전기 방전 소자의 하부에 형성되며 전원 공급 라인을 포함하는 인쇄회로 기판; 인쇄 회로 기판의 하부에 형성되어 정전기 방전 소자와 인쇄회로 기판을 통해 LED 소자로부터 인가된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 기판; 및 LED 소자의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다. LED package of the present invention for achieving the above object, the LED device for emitting light; An electrostatic discharge element formed under the LED element and including an electrostatic discharge circuit; A printed circuit board formed under the electrostatic discharge element and including a power supply line; A heat sink substrate formed under the printed circuit board to discharge heat applied from the LED device to the outside through the electrostatic discharge device and the printed circuit board; And a temperature sensor for sensing the ambient temperature of the LED device.

또한, 본 발명의 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템은, LED 소자를 포함하 며, 온도 센서를 통해 센싱된 온도 검출신호를 출력하는 다수의 LED 패키지; 안테나를 통해 인가되는 무선신호에 따라 데이터의 리드 또는 라이트 동작이 이루어지며, 온도 검출신호에 따라 다수의 LED 패키지에 공급되는 전류의 레벨을 제어하기 위한 제어신호를 출력하는 RFID 칩; 및 제어신호에 따라 다수의 LED 패키지의 구동을 제어하는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the RFID system including the LED package of the present invention, a plurality of LED package including the LED element, and outputs the temperature detection signal sensed through the temperature sensor; An RFID chip for reading or writing data according to a wireless signal applied through an antenna, and outputting a control signal for controlling a level of current supplied to the plurality of LED packages according to a temperature detection signal; And a driving device controlling the driving of the plurality of LED packages according to the control signal.

본 발명은 다음과 같은 효과를 갖는다. The present invention has the following effects.

첫째, 본 발명은 LED(light Emitting diode) 등의 표시 장치와 기판을 적층시켜 LED 패키지를 형성할 수 있도록 한다. First, the present invention enables the LED package to be formed by stacking a substrate with a display device such as a light emitting diode (LED).

둘째, 표시 장치와 기판을 열 전도율이 높은 TSV(Through Silicon Via)를 이용하여 연결함으로써, 표시 장치의 방출 효율 및 표시장치에서 발생 되는 열의 방출 효율을 향상시킬 수 있도록 한다. Second, by connecting the display device to the substrate using a high thermal conductivity TSV (Through Silicon Via), it is possible to improve the emission efficiency of the display device and the heat emission efficiency of the display device.

셋째, LED 패키지에 온도 센서를 구비하여 온도에 따라 LED 소자에 공급되는 전류 레벨을 제어함으로써 LED의 빛 방출 효율을 향상시킬 수 있도록 한다. Third, by providing a temperature sensor in the LED package to control the current level supplied to the LED device according to the temperature to improve the light emission efficiency of the LED.

넷째, LED 패키지와 RFID 칩을 연결하여, LED 등의 표시 장치를 RFID 칩으로 원격 제어할 수 있도록 하는 효과를 제공한다. Fourth, by connecting the LED package and the RFID chip, it provides an effect that can remotely control the display device such as the LED with the RFID chip.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 구성 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, the preferred embodiment of the present invention is for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to various modifications, changes, replacements and additions through the spirit and scope of the appended claims, such configuration changes, etc. It should be seen as belonging to a range.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 RFID(Radio Frequency Identification) 패키지에서 RFID 칩(100)의 구성도이다.2 is a block diagram of an RFID chip 100 in a radio frequency identification (RFID) package according to the present invention.

RFID 칩(100)은 안테나 ANT, 변조부(Modulator;110), 복조부(Demodulator;120), 파워 온 리셋부(Power On Reset unit;130), 클록 발생부(Clock Generator;140), 디지털부(150), 구동 제어기(160), 메모리부(170), 복수개의 패드 PAD1~PADn, 및 온도 패드 TPAD를 포함한다. 여기서, 복수개의 패드 PAD1~PADn는 외부의 구동장치(200)와 연결된다. The RFID chip 100 includes an antenna ANT, a modulator 110, a demodulator 120, a power on reset unit 130, a clock generator 140, and a digital unit. 150, a drive controller 160, a memory unit 170, a plurality of pads PAD1 to PADn, and a temperature pad TPAD. Here, the plurality of pads PAD1 to PADn are connected to an external driving device 200.

먼저, 안테나 ANT는 외부의 RFID 리더로부터 송신된 무선신호(RF_EXT)를 수신한다. 안테나 ANT를 통해 RFID 칩(100)에 수신된 무선신호(RF_EXT)는 안테나 패드를 통해 복조부(120)에 입력된다. First, the antenna ANT receives a radio signal RF_EXT transmitted from an external RFID reader. The radio signal RF_EXT received by the RFID chip 100 through the antenna ANT is input to the demodulator 120 through the antenna pad.

그리고, 안테나 ANT는 RFID 칩(100)으로부터 수신된 무선신호를 외부의 RFID 리더로 송신한다. 변조부(110)로부터 안테나 ANT에 인가된 무선신호는 안테나 패드를 통해 외부의 RFID 리더로 전송된다. The antenna ANT transmits a radio signal received from the RFID chip 100 to an external RFID reader. The radio signal applied to the antenna ANT from the modulator 110 is transmitted to the external RFID reader through the antenna pad.

그리고, 복조부(120)는 안테나 ANT로부터 인가되는 무선신호(RE_EXT)를 복조하여 생성된 명령신호 DEMOD를 디지털부(150)로 출력한다. 변조부(110)는 디지털부(150)로부터 인가되는 응답 신호 RP를 변조하여 생성된 무선신호를 안테나 ANT에 출력한다. The demodulator 120 outputs the command signal DEMOD generated by demodulating the radio signal RE_EXT applied from the antenna ANT to the digital unit 150. The modulator 110 outputs the radio signal generated by modulating the response signal RP applied from the digital unit 150 to the antenna ANT.

또한, 파워 온 리셋부(130)는 전원전압 패드 P1에서 생성된 전원전압 VDD을 감지하여 리셋 동작을 제어하기 위한 파워 온 리셋 신호 POR를 디지털부(150)에 출력한다. In addition, the power-on reset unit 130 detects the power supply voltage VDD generated by the power supply voltage pad P1 and outputs a power-on reset signal POR for controlling the reset operation to the digital unit 150.

여기서, 파워 온 리셋 신호 POR는 전원전압이 로우 레벨에서 하이 레벨로 천이하는 동안 전원전압과 같이 상승하다가, 전원전압이 전원전압 레벨 VDD로 공급되는 순간 하이 레벨에서 로우 레벨로 천이하여 RFID 칩(100)의 내부 회로를 리셋시키는 신호를 의미한다. Here, the power-on reset signal POR rises together with the power supply voltage while the power supply voltage transitions from the low level to the high level, and then transitions from the high level to the low level when the power supply voltage is supplied to the power supply voltage level VDD. Means a signal to reset the internal circuit.

클록 발생부(140)는 전원전압 패드 P1에서 생성된 전원전압 VDD에 따라 디지털부(150)의 동작을 제어하기 위한 클록 CLK을 디지털부(150)에 공급한다.The clock generator 140 supplies the clock CLK for controlling the operation of the digital unit 150 to the digital unit 150 according to the power supply voltage VDD generated by the power supply pad P1.

본 발명에서 RFID 칩(100)은 외부의 전원전압 패드 P1 및 그라운드 전압 패드 P2에 의해 구동된다. RFID 태그가 RFID 리더와 통신을 하여 무선 신호를 수신하는 경우에는 RFID 태그 내부의 전압 증폭 수단을 통해 전원전압을 공급한다. In the present invention, the RFID chip 100 is driven by an external power supply voltage pad P1 and ground voltage pad P2. When the RFID tag communicates with the RFID reader to receive a radio signal, a power supply voltage is supplied through a voltage amplifying means inside the RFID tag.

하지만, 본 발명에서는 RFID 칩(100)이 외부의 구동 장치(200)와 연결되므로, 전력이 많이 소모된다. 이에 따라, 본 발명은 별도의 외부 전원전압 패드 P1 및 그라운드 전압 패드 P2를 통해 RFID 칩(100)에 전원전압 VDD 및 그라운드 전압 GND을 공급하게 된다. However, in the present invention, since the RFID chip 100 is connected to the external driving device 200, a lot of power is consumed. Accordingly, the present invention supplies the power supply voltage VDD and the ground voltage GND to the RFID chip 100 through separate external power supply voltage pads P1 and ground voltage pads P2.

또한, 디지털부(150)는 전원 전압 VDD, 파워 온 리셋 신호 POR, 클록 CLK 및 명령 신호 DEMOD를 입력받아, 명령 신호 DEMOD를 해석하고 제어 신호 및 처리신호들을 생성한다. 그리고, 디지털부(150)는 제어 신호 및 처리신호들에 대응하는 응답 신호 RP를 변조부(110)로 출력한다. 또한, 디지털부(150)는 어드레스 ADD, 데 이터 I/O, 제어신호 CTR, 및 클록 CLK을 메모리부(170)에 출력한다. In addition, the digital unit 150 receives the power supply voltage VDD, the power-on reset signal POR, the clock CLK, and the command signal DEMOD to interpret the command signal DEMOD and generate control signals and processing signals. The digital unit 150 outputs a response signal RP corresponding to the control signal and the processing signals to the modulator 110. The digital unit 150 also outputs the address ADD, data I / O, control signal CTR, and clock CLK to the memory unit 170.

구동 제어기(160)는 디지털부(150)와 복수개의 패드 PAD1~PADn 사이에 연결된다. 그리고, 구동 제어기(160)는 디지털부(150)로부터 인가되는 명령신호에 따라 RFID 칩(100) 외부의 구동장치(200)의 동작을 제어하기 위한 구동 신호를 복수개의 패드 PAD1~PADn로 출력한다. 구동장치(200)는 복수개의 패드 PAD1~PADn를 통해 RFID 칩(100)의 구동 제어기(160)와 연결된다. The drive controller 160 is connected between the digital unit 150 and the plurality of pads PAD1 to PADn. In addition, the driving controller 160 outputs a driving signal for controlling the operation of the driving device 200 outside the RFID chip 100 to the plurality of pads PAD1 to PADn according to a command signal applied from the digital unit 150. . The driving device 200 is connected to the driving controller 160 of the RFID chip 100 through a plurality of pads PAD1 to PADn.

여기서, 복수개의 패드 PAD1~PADn는 연결 핀을 통해 외부의 구동 장치(200)와 연결되며, RFID 칩(100)과 구동 장치(200)를 서로 연결하는 연결부에 해당한다. 그리고, 복수개의 패드 PAD1~PADn에서 출력된 제어신호 LEDC1~LEDCn는 구동장치(200)에 출력된다. Here, the plurality of pads PAD1 to PADn are connected to the external driving device 200 through the connection pins, and correspond to the connection part connecting the RFID chip 100 and the driving device 200 to each other. The control signals LEDC1 to LEDCn output from the pads PAD1 to PADn are output to the driving device 200.

그리고, 구동 장치는 LED(light Emitting diode) 등의 표시장치, 모터(Motor), 또는 스피커(Speaker) 등의 동작을 제어하기 위한 구동 제어 장치에 해당한다. The driving device corresponds to a driving control device for controlling operations of a display device such as a light emitting diode (LED), a motor, or a speaker.

또한, 온도 패드 TPAD는 RFID 칩(100) 내부에 포함되어, 후술하는 LED 패키지로부터 인가되는 온도 검출신호 T_C를 입력받는다. 그리고, 온도 패드 TPAD로부터 인가된 온도 검출신호 T_C는 RFID 칩(100)의 구동 제어기(160)에 인가된다. In addition, the temperature pad TPAD is included in the RFID chip 100 to receive the temperature detection signal T_C applied from the LED package described later. The temperature detection signal T_C applied from the temperature pad TPAD is applied to the drive controller 160 of the RFID chip 100.

그러면, 구동 제어기(160)는 온도 검출신호 T_C에 따라 LED 패키지에 공급되는 전류 레벨을 상이하게 제어하기 위한 제어신호 LEDC1~LEDCn를 구동장치(200)에 출력한다. 여기서, 구동장치(200)는 제어신호 LEDC1~LEDCn를 LED 패키지에 선택적으로 공급하여 LED의 구동 여부, 구동 세기 또는 구동 밝기 등을 제어하게 된다. Then, the drive controller 160 outputs the control signals LEDC1 to LEDCn to the driving device 200 for differently controlling the current level supplied to the LED package according to the temperature detection signal T_C. Herein, the driving device 200 selectively supplies the control signals LEDC1 to LEDCn to the LED package to control whether the LED is driven, driving strength or driving brightness.

또한, 메모리부(170)는 복수 개의 메모리 셀을 포함하고, 각각의 메모리 셀은 데이터를 저장 소자에 라이트하고, 저장 소자에 저장된 데이터를 리드하는 역할을 한다.In addition, the memory unit 170 includes a plurality of memory cells, each of which serves to write data to the storage element and to read data stored in the storage element.

여기서, 메모리부(170)는 불휘발성 강유전체 메모리(FeRAM)가 사용될 수 있다. FeRAM은 디램 정도의 데이터 처리 속도를 갖는다. 또한, FeRAM은 디램과 거의 유사한 구조를 가지고, 커패시터의 재료로 강유전체를 사용하여 강유전체의 특성인 높은 잔류 분극을 가진다. 이와 같은 잔류 분극 특성으로 인하여 전계를 제거하더라도 데이터가 지워지지 않는다.Here, the memory unit 170 may be a nonvolatile ferroelectric memory (FeRAM). FeRAM has a data processing speed of about DRAM. In addition, FeRAM has a structure almost similar to DRAM, and has a high residual polarization characteristic of the ferroelectric by using a ferroelectric as the material of the capacitor. Due to this residual polarization characteristic, data is not erased even when the electric field is removed.

도 3은 도 2의 RFID 칩(100)을 포함하는 RFID 시스템에 관한 구성도이다. 3 is a block diagram of an RFID system including the RFID chip 100 of FIG. 2.

RFID 시스템은 복수개의 RFID 칩(100A~100C), 복수개의 구동장치(200A~200C), 복수개의 LED 패키지(300A~300C), 및 전원 제어기(400)를 포함한다. 본 발명의 명칭에서 정의된 'RFID 시스템'은, 도 3에서와 같이, RFID 칩(100), 구동장치(200), LED 패키지(300), 및 전원 제어기(400)를 모두 포함하는 개념을 나타낸다. The RFID system includes a plurality of RFID chips 100A to 100C, a plurality of driving devices 200A to 200C, a plurality of LED packages 300A to 300C, and a power controller 400. 'RFID system' defined in the name of the present invention, as shown in Figure 3, represents a concept including all the RFID chip 100, the driving device 200, the LED package 300, and the power controller 400 .

RFID 칩(100)은 구동장치(200)와 연결되어 구동장치(200)에 제어신호 LEDC1~LEDCn를 출력한다. 여기서, 구동 장치(200)는 RFID 칩(100)로부터 인가되는 제어신호 LEDC1~LEDCn를 LED 패키지(300)에 전달한다. 이러한 구동 장치(200)는 스위칭 소자(SW)를 포함하는 것이 바람직하다. The RFID chip 100 is connected to the driving device 200 and outputs control signals LEDC1 to LEDCn to the driving device 200. Here, the driving device 200 transmits the control signals LEDC1 to LEDCn applied from the RFID chip 100 to the LED package 300. The driving device 200 preferably includes a switching device SW.

구동 장치(200)는 로컬 전원(Local Power) LP 라인을 통해 LED 패키지(300)에 전원을 선택적으로 공급한다. 여기서, 구동 장치(200)는 RFID 칩(100)으로부터 인가되는 제어신호 LEDC1~LEDCn에 따라 그 동작이 제어된다. The driving device 200 selectively supplies power to the LED package 300 through a local power LP line. Here, the driving device 200 is controlled according to the control signals LEDC1 to LEDCn applied from the RFID chip 100.

그리고, 다수개의 LED 패키지(300)는 로컬 전원 LP 라인을 통해 공급되는 전원에 따라 LED의 동작이 제어된다. 다수의 LED 패키지(300)는 각각의 로컬 전원 LP 라인과 연결되어 로오 및 컬럼 방향으로 어레이 형태로 배치된다. In addition, the plurality of LED packages 300 is controlled to operate the LED according to the power supplied through the local power LP line. The plurality of LED packages 300 are connected to each local power LP line and arranged in an array in the row and column directions.

또한, 전원 제어기(400)는 글로벌 전원(Global Power) GP 라인과 연결되며, 글로벌 전원 GP 라인에 외부전원을 공급한다. 복수개의 구동 장치(200)는 글로벌 전원 GP 라인과 연결되어 전원 제어기(400)를 통해 외부전원을 공급받는다. 여기서, 글로벌 전원 GP 라인은 전원 제어기(400)에 의해 전원전압 레벨이 결정된다. In addition, the power controller 400 is connected to a global power GP line and supplies external power to the global power GP line. The plurality of driving devices 200 are connected to the global power GP line to receive external power through the power controller 400. Here, the power supply voltage level of the global power supply GP line is determined by the power supply controller 400.

또한, LED 패키지(300)는 그 내부에 온도 센서를 구비하여 검출된 온도 검출신호 T_C를 RFID 칩(100)의 온도 패드 TPAD에 출력한다. 이때, 복수개의 RFID 칩(100A~100C)과 복수개의 LED 패키지(300A~300C)는 복수개의 버스 T_BUS(1)~TBUS(3)를 통해 연결된다. 이러한 각각의 LED 패키지(300)는 별도의 온도 센서를 통해 검출된 온도 정보를 버스 T_BUS를 통해 RFID 칩(100)에 전달한다. In addition, the LED package 300 includes a temperature sensor therein and outputs the detected temperature detection signal T_C to the temperature pad TPAD of the RFID chip 100. In this case, the plurality of RFID chips 100A to 100C and the plurality of LED packages 300A to 300C are connected through a plurality of buses T_BUS (1) to TBUS (3). Each of the LED package 300 transfers the temperature information detected through a separate temperature sensor to the RFID chip 100 via the bus T_BUS.

RFID 칩(100)은 버스 T_BUS를 통해 인가된 온도 검출신호 T_C에 따라 제어신호 LEDC1~LEDCn를 상이하게 제어하여 LED 패키지(300)에 공급되는 전류 레벨을 제어하게 된다. The RFID chip 100 controls the control signals LEDC1 to LEDCn differently according to the temperature detection signal T_C applied through the bus T_BUS to control the current level supplied to the LED package 300.

도 4는 도 3의 LED 패키지(300)에 관한 상세 구성도이다. 도 4의 LED 패키지(300)는 도 3의 LED 패키지(300)를 A-A' 방향에서 본 단면도를 나타낸다. 4 is a detailed configuration diagram illustrating the LED package 300 of FIG. 3. The LED package 300 of FIG. 4 shows a cross-sectional view of the LED package 300 of FIG. 3 viewed from the A-A 'direction.

LED 패키지(300)는 히트 싱크(Heat Sink) 기판(310), PCB(Printed Circuit Board; 인쇄 회로 기판)(320), 정전기 방전(ESD;Electro Static Discharge) 소 자(330), 및 LED 소자(340)를 포함한다. The LED package 300 may include a heat sink substrate 310, a printed circuit board (PCB) 320, an electrostatic discharge (ESD) element 330, and an LED device ( 340).

여기서, 히트 싱크 기판(310), PCB(320), 정전기 방전 소자(330), 및 LED 소자(340)는 차례로 적층된다. Here, the heat sink substrate 310, the PCB 320, the electrostatic discharge element 330, and the LED element 340 are sequentially stacked.

히트 싱크 기판(310)의 상부에는 히트 싱크 전극(311,312)이 범프(Bump) 형태로 형성된다. 그리고, PCB(320)의 하부에는 하부전극(321,322)이 범프 형태로 형성된다. 여기서, 하부전극(321,322)은 히트 싱크 전극(311,312)의 상부에 형성되어 전기적으로 연결된다. PCB(320)의 상부에는 상부전극(323,324)이 범프 형태로 형성된다. The heat sink electrodes 311 and 312 are formed in a bump shape on the heat sink substrate 310. In addition, lower electrodes 321 and 322 are formed in a bump shape at a lower portion of the PCB 320. Here, the lower electrodes 321 and 322 are formed on the heat sink electrodes 311 and 312 and are electrically connected to each other. Upper electrodes 323 and 324 are formed in a bump shape on the PCB 320.

그리고, 정전기 방전 소자(330)의 하부에는 하부전극(331,332)이 범프 형태로 형성된다. 여기서, 하부전극(331,332)은 상부전극(323,324)의 상부에 형성되어 전기적으로 연결된다. 정전기 방전 소자(330)의 상부에는 상부전극(333,334)이 범프 형태로 형성된다. In addition, lower electrodes 331 and 332 may be formed in a bump shape under the electrostatic discharge element 330. Here, the lower electrodes 331 and 332 are formed on the upper electrodes 323 and 324 to be electrically connected to each other. Upper electrodes 333 and 334 are formed in a bump shape on the electrostatic discharge device 330.

또한, LED 소자(340)의 하부에는 LED 전극(341,342)이 범프 형태로 형성된다. LED 전극(341,342)은 상부전극(333,334)의 상부에 형성되어 전기적으로 연결된다. In addition, LED electrodes 341 and 342 are formed in a bump shape under the LED element 340. The LED electrodes 341 and 342 are formed on the upper electrodes 333 and 334 to be electrically connected to each other.

또한, PCB(320)는 전원 공급 라인과, 쓰루 실리콘 비아(Through Silicon Via)(325,326)를 포함한다. 여기서, 쓰루 실리콘 비아(325)는 PCB(320)를 관통하도록 형성되며, 쓰루 실리콘 비아(325)을 통해 상부전극(323)과 하부전극(321)이 전기적으로 연결된다. 그리고, 쓰루 실리콘 비아(326)는 PCB(320)를 관통하도록 형성되며, 쓰루 실리콘 비아(326)을 통해 상부전극(324)과 하부전극(322)이 전기적 으로 연결된다. The PCB 320 also includes a power supply line and through silicon vias 325 and 326. Here, the through silicon via 325 is formed to penetrate the PCB 320, and the upper electrode 323 and the lower electrode 321 are electrically connected through the through silicon via 325. The through silicon via 326 is formed to penetrate the PCB 320, and the upper electrode 324 and the lower electrode 322 are electrically connected through the through silicon via 326.

또한, 정전기 방전 소자(330)는 정전기 방전 회로와, 쓰루 실리콘 비아(Through Silicon Via)(335,336)를 포함한다. 여기서, 쓰루 실리콘 비아(335)는 정전기 방전 소자(330)를 관통하도록 형성되며, 쓰루 실리콘 비아(335)을 통해 상부전극(333)과 하부전극(331)이 전기적으로 연결된다. 그리고, 쓰루 실리콘 비아(336)는 정전기 방전 소자(330)를 관통하도록 형성되며, 쓰루 실리콘 비아(336)을 통해 상부전극(334)과 하부전극(332)이 전기적으로 연결된다. In addition, the electrostatic discharge device 330 includes an electrostatic discharge circuit and through silicon vias 335 and 336. Here, the through silicon via 335 is formed to penetrate the electrostatic discharge element 330, and the upper electrode 333 and the lower electrode 331 are electrically connected through the through silicon via 335. The through silicon via 336 is formed to penetrate the electrostatic discharge device 330, and the upper electrode 334 and the lower electrode 332 are electrically connected through the through silicon via 336.

히트 싱크 기판(310), PCB(320), 정전기 방전(ESD;Electro Static Discharge) 소자(330), 및 LED 소자(340)는 차례로 적층되며, 쓰루 실리콘 비아(335,336) 및 쓰루 실리콘 비아(325,326)를 통해 서로 전기적으로 도통된다. The heat sink substrate 310, the PCB 320, the electrostatic discharge (ESD) device 330, and the LED device 340 are sequentially stacked, with through silicon vias 335 and 336 and through silicon vias 325 and 326. Are electrically connected to each other through.

또한, PCB(320)는 신호 전달 라인(360)을 포함한다. 여기서, 신호 전달 라인(360)은 버스 T_BUS에 해당하며, 온도 센서(S)에서 검출된 온도 검출신호 T_C를 RFID 칩(100)의 온도 패드 TPAD에 전달하기 위한 버스에 해당한다. PCB 320 also includes a signal transmission line 360. Here, the signal transmission line 360 corresponds to the bus T_BUS, and corresponds to a bus for transferring the temperature detection signal T_C detected by the temperature sensor S to the temperature pad TPAD of the RFID chip 100.

여기서, 신호 전달 라인(360)은 PCB(320)의 상부 일 측에 트랜치 형태로 형성된다. 그리고, 신호 전달 라인(360)의 상부에는 상부전극(361)이 범프 형태로 형성된다. Here, the signal transmission line 360 is formed in a trench form on the upper side of the PCB 320. In addition, an upper electrode 361 is formed in a bump shape on the signal transmission line 360.

그리고, 정전기 방전 소자(330)는 온도 센서(S), 쓰루 실리콘 비아(350)를 포함한다. 여기서, 온도 센서(S)는 정전기 방전 소자(330)를 관통하는 쓰루 실리콘 비아(350)와 연결된다. 그리고, 쓰루 실리콘 비아(350)는 온도 센서(S)에서 검출된 온도 정보를 인쇄회로 기판(320)으로 전달한다. The electrostatic discharge element 330 includes a temperature sensor S and a through silicon via 350. Here, the temperature sensor S is connected to the through silicon via 350 passing through the electrostatic discharge element 330. In addition, the through silicon via 350 transmits the temperature information detected by the temperature sensor S to the printed circuit board 320.

쓰루 실리콘 비아(350)의 하부에는 하부전극(351)이 범프 형태로 형성된다. 하부전극(351)은 신호 전달 라인(360)의 상부전극(361)과 연결된다. The lower electrode 351 is formed in a bump shape under the through silicon via 350. The lower electrode 351 is connected to the upper electrode 361 of the signal transmission line 360.

이러한 구성을 갖는 단위 LED 패키지(300)에서 LED 소자(340)는 로컬 전원 LP 라인으로부터 전원이 공급되면, 빛(hv)을 방출하게 된다. 여기서, LED 소자(340)의 전원 단은 전도성 전극인 LED 전극(341,342)과 연결된다.In the unit LED package 300 having such a configuration, the LED device 340 emits light hv when power is supplied from the local power LP line. Here, the power supply terminal of the LED element 340 is connected to the LED electrodes 341 and 342 which are conductive electrodes.

이러한 LED 소자(340)는 빛 에너지의 발생시 열이 많이 발생하게 되는데, 이러한 열은 쓰루 실리콘 비아(335,336,325,326)를 통해 하부의 히트 싱크 기판(310)으로 전달하게 된다. The LED device 340 generates a lot of heat when light energy is generated. The heat is transferred to the lower heat sink substrate 310 through the through silicon vias 335, 336, 325 and 326.

그리고, 쓰루 실리콘 비아(335,336)는 LED 소자(340)에서 발생한 열을 하부의 히트 싱크 기판(310)으로 빨리 전달하기 위한 열 전도성이 우수한 열전도체이다. 또한, 쓰루 실리콘 비아(335,336)는 LED 소자(340)에 전원을 공급하기 위한 전도성 도체이다. The through silicon vias 335 and 336 are thermal conductors having excellent thermal conductivity for quickly transferring heat generated from the LED element 340 to the lower heat sink substrate 310. In addition, the through silicon vias 335 and 336 are conductive conductors for supplying power to the LED device 340.

그리고, 쓰루 실리콘 비아(325,326)는 LED 소자(340)에서 발생한 열을 하부의 히트 싱크 기판(310)으로 빨리 전달하기 위한 열 전도성이 우수한 열전도체이다. 또한, 쓰루 실리콘 비아(325,326)는 LED 소자(340)에 전원을 공급하기 위한 전도성 도체이다.In addition, the through silicon vias 325 and 326 are heat conductors having excellent thermal conductivity for quickly transferring heat generated from the LED device 340 to the lower heat sink substrate 310. In addition, the through silicon vias 325 and 326 are conductive conductors for supplying power to the LED device 340.

또한, 히트 싱크 기판(310)은 LED 소자(340)에서 전달된 열을 방출하기 위한 히트 싱크 기판 팬(Fan)을 포함한다. 이러한 히트 싱크 기판(310)은 LED 소자(340)에서 발생한 열을 공기 중으로 빨리 방출하기 위한 열전도성이 우수한 열전도체이다. The heat sink substrate 310 also includes a heat sink substrate fan for dissipating heat transferred from the LED element 340. The heat sink substrate 310 is a thermal conductor having excellent thermal conductivity for quickly dissipating heat generated from the LED element 340 into the air.

도 5는 온도에 따른 LED 소자(340)의 출력 파형을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining the output waveform of the LED element 340 according to the temperature.

LED 패키지(300)의 온도 센서(S)에서 검출된 온도 검출신호 T_C는 버스 T_BUS를 통해 RFID 칩(100)의 온도 패드 TPAD에 출력된다. 구동 제어기(160)는 온도 검출신호 T_C에 따라 LED 패키지(300)에 공급되는 전류 레벨을 상이하게 제어하기 위한 제어신호 LEDC1~LEDCn를 구동 장치(200)에 출력하게 된다. The temperature detection signal T_C detected by the temperature sensor S of the LED package 300 is output to the temperature pad TPAD of the RFID chip 100 via the bus T_BUS. The driving controller 160 outputs the control signals LEDC1 to LEDCn to the driving device 200 for differently controlling the current level supplied to the LED package 300 according to the temperature detection signal T_C.

이때, LED 소자(340)는 주변의 온도가 올라갈수록 LED 소자(340)에서 방출되는 빛의 세기는 계속해서 줄어들게 된다. 예를 들어, 100℃의 온도 변화에 대응하여 광 방출 양이 약 30% 정도 감소하게 되는 특성을 나타낸다. In this case, as the temperature of the LED device 340 increases, the intensity of light emitted from the LED device 340 continues to decrease. For example, the light emission amount is reduced by about 30% in response to a temperature change of 100 ° C.

도 6은 온도에 따른 LED 소자(340)의 전류 파형을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining the current waveform of the LED device 340 according to the temperature.

도 6을 참조하면, 일정 온도까지는 LED 소자(340)에 흐르는 전류가 일정하게 된다. 하지만, 일정 온도 이상이 되면 LED 소자(340)에 흐르는 전류가 급격하게 감소하게 되는 특성을 나타낸다. Referring to FIG. 6, a current flowing through the LED element 340 is constant up to a predetermined temperature. However, when the temperature exceeds a certain temperature, the current flowing through the LED element 340 is rapidly decreased.

도 7은 본 발명에서 온도에 따른 LED 소자(340)의 전류를 제어하기 위한 파형을 나타낸다. 7 shows waveforms for controlling the current of the LED device 340 according to the temperature in the present invention.

도 5에서와 같이, 온도 센서(S)의 주변 온도가 상승하게 될 경우 LED 소자(340)에서 방출되는 빛의 세기가 약해지게 된다. As shown in FIG. 5, when the ambient temperature of the temperature sensor S increases, the intensity of light emitted from the LED element 340 is weakened.

이에 따라, 구동 제어기(160)는 온도 검출신호 T_C의 온도가 일정 온도가 되기 이전까지는 LED 소자(340)에 흐르는 전류의 양을 보상하기 위해 LED 소자(340)에 공급되는 전류를 서서히 상승시키게 된다. Accordingly, the drive controller 160 gradually increases the current supplied to the LED element 340 to compensate for the amount of current flowing through the LED element 340 until the temperature of the temperature detection signal T_C reaches a predetermined temperature. .

하지만, 구동 제어기(160)는 온도 검출신호 T_C의 온도가 일정 온도 이상이 될 경우 LED 소자(340)에 공급되는 전류의 양을 늘리게 되면 LED 소자(340)가 파괴 될 수 있다. 이에 따라, 온도 검출신호 T_C의 온도가 일정 온도 이상이 되면 LED 소자(340)를 보호하기 위해 LED 소자(340)에 공급되는 전류의 양을 급격히 감소시키도록 제어한다. However, when the temperature of the temperature detection signal T_C is greater than or equal to a predetermined temperature, the driving controller 160 increases the amount of current supplied to the LED element 340, thereby destroying the LED element 340. Accordingly, when the temperature of the temperature detection signal T_C is greater than or equal to a predetermined temperature, the amount of current supplied to the LED element 340 is rapidly reduced to protect the LED element 340.

근래에 들어, 건물 등에 설치된 조명등이 다수의 LED 소자를 포함하여 이루어지는 경우가 많다. 이러한 경우 다수의 LED 소자를 개별적으로 온/오프 제어하여 특수한 형태의 무늬를 빛을 통해 나타낼 수 있도록 한다. 또한, 다수의 조명등 중 사용자가 원하는 밝기로 조명등을 제어하거나 원하는 위치에 있는 조명등을 별도로 제어할 수 있게 된다. In recent years, the lighting lamp installed in a building etc. contains many LED elements in many cases. In this case, a plurality of LED elements are individually controlled on / off to display a special pattern through light. In addition, it is possible to control the lighting to the desired brightness of the plurality of lights or to separately control the lights at the desired position.

본 발명은 상술 된 조명등을 제어하는 방식에 있어서, RFID 장치를 통해 조명등을 원격으로 제어할 수 있게 된다. 즉, LED 장치에 RFID 태그를 부착하고, 외부의 리더기를 통해 원하는 신호를 무선 주파수로 전송하면, LED 장치에 부착된 RFID 태그가 이를 인식하여 고유 ID에 따라 별도의 코멘트를 입력받음으로써 각각의 LED를 원하는 개수 및 밝기 등으로 조절할 수 있도록 한다. According to the present invention, in the manner of controlling the above-described lighting, it is possible to remotely control the lighting through the RFID device. That is, when the RFID tag is attached to the LED device and a desired signal is transmitted at an external frequency through an external reader, the RFID tag attached to the LED device recognizes this and receives a separate comment according to a unique ID. To adjust the desired number and brightness.

이러한 RFID 태그는 일반적인 무선 리모트 컨트롤러에 비해 상대적으로 가격이 저렴하기 때문에 조명등 장치에 RFID 태그가 적용될 경우 구현 비용을 줄일 수 있으며 사용자에게 편리함을 제공할 수 있게 된다.Since the RFID tag is relatively inexpensive compared to the general wireless remote controller, when the RFID tag is applied to the lighting device, the implementation cost can be reduced and the user can be provided with convenience.

도 1은 종래의 RFID 장치에 관한 구성도. 1 is a block diagram of a conventional RFID device.

도 2는 본 발명에 따른 RFID 칩의 구성도. 2 is a block diagram of an RFID chip according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템의 구성도. 3 is a block diagram of an RFID system including an LED package according to the present invention.

도 4는 도 3의 LED 패키지에 관한 단면 구성도. 4 is a cross-sectional view of the LED package of FIG.

도 5는 온도에 따른 LED 소자의 출력 파형을 설명하기 위한 도면. 5 is a view for explaining the output waveform of the LED device according to the temperature.

도 6은 온도에 따른 LED 소자의 전류 파형을 설명하기 위한 도면. 6 is a view for explaining the current waveform of the LED device according to the temperature.

도 7은 본 발명에서 온도에 따른 LED 소자의 전류 제어 파형을 나타내는 도면. 7 is a view showing a current control waveform of the LED device according to the temperature in the present invention.

Claims (33)

빛을 방출하는 LED 소자; LED device for emitting light; 상기 LED 소자의 하부에 형성되며 정전기 방전 회로를 포함하는 정전기 방전 소자; An electrostatic discharge element formed under the LED element and including an electrostatic discharge circuit; 상기 정전기 방전 소자의 하부에 형성되며 전원 공급 라인을 포함하는 인쇄회로 기판; A printed circuit board formed under the electrostatic discharge element and including a power supply line; 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 형성되어 상기 정전기 방전 소자와 상기 인쇄회로 기판을 통해 상기 LED 소자로부터 인가된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 기판; A heat sink substrate formed under the printed circuit board to discharge heat applied from the LED device to the outside through the electrostatic discharge device and the printed circuit board; 상기 LED 소자의 주변 온도를 감지하며, 상기 정전기 방전 소자의 일정 영역에 포함된 온도센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. Sensing the ambient temperature of the LED device, LED package, characterized in that it comprises a temperature sensor included in a predetermined region of the electrostatic discharge device. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온도 센서에서 검출된 온도 정보를 상기 인쇄회로 기판으로 전달하는 제 1쓰루 실리콘 비아; 및 A first through silicon via transferring the temperature information detected by the temperature sensor to the printed circuit board; And 상기 제 1쓰루 실리콘 비아의 하부에 형성된 제 1하부전극을 더 포함하는 것 을 특징으로 하는 LED 패키지. And a first lower electrode formed under the first through silicon via. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 인쇄회로 기판의 상부에 형성되어 상기 제 1하부 전극과 연결되는 제 1상부전극; 및 A first upper electrode formed on the printed circuit board and connected to the first lower electrode; And 상기 인쇄회로 기판의 일정 영역에 형성되어 상기 제 1상부전극과 연결되는 신호 전달 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. And a signal transmission line formed in a predetermined area of the printed circuit board and connected to the first upper electrode. 제 1항에 있어서, 상기 정전기 방전 소자는 상기 LED 소자로부터 발생된 열을 상기 인쇄회로 기판으로 전달하는 제 2쓰루 실리콘 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. The LED package of claim 1, wherein the electrostatic discharge device comprises a second through silicon via for transferring heat generated from the LED device to the printed circuit board. 제 5항에 있어서, 상기 제 2쓰루 실리콘 비아는 상기 정전기 방전 소자를 관통하는 전도성 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. 6. The LED package of claim 5, wherein the second through silicon via includes a conductive conductor passing through the electrostatic discharge element. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판은 상기 정전기 방전 소자로부터 인가된 열을 상기 히트 싱크 기판으로 전달하는 제 3쓰루 실리콘 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. The LED package of claim 1, wherein the printed circuit board includes a third through silicon via for transferring heat applied from the electrostatic discharge device to the heat sink substrate. 제 7항에 있어서, 상기 제 3쓰루 실리콘 비아는 상기 인쇄회로 기판을 관통 하는 전도성 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. 8. The LED package of claim 7, wherein said third through silicon via includes a conductive conductor through said printed circuit board. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트 싱크 기판의 상부에 형성된 히트 싱크 전극;A heat sink electrode formed on the heat sink substrate; 상기 인쇄회로 기판의 하부에 형성되어 상기 히트 싱크 전극과 연결된 제 2하부전극;A second lower electrode formed under the printed circuit board and connected to the heat sink electrode; 상기 인쇄회로 기판의 상부에 형성된 제 2상부전극;A second upper electrode formed on the printed circuit board; 상기 정전기 방전 소자의 하부에 형성되어 상기 제 2상부전극과 연결된 제 3하부전극;A third lower electrode formed under the electrostatic discharge element and connected to the second upper electrode; 상기 정전기 방전 소자의 상부에 형성된 제 3상부전극; 및 A third upper electrode formed on the electrostatic discharge element; And 상기 LED 소자의 하부에 형성되어 상기 제 3상부전극과 연결된 LED 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. And an LED electrode formed under the LED device and connected to the third upper electrode. 제 9항에 있어서, 상기 히트 싱크 전극, 상기 제 2하부전극, 상기 제 2상부전극, 제 3하부전극, 제 3상부전극, 상기 LED 전극은 범프 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. The LED package of claim 9, wherein the heat sink electrode, the second lower electrode, the second upper electrode, the third lower electrode, the third upper electrode, and the LED electrode are formed in a bump shape. LED 소자를 포함하며, 온도 센서를 통해 센싱된 온도 검출신호를 출력하는 다수의 LED 패키지; A plurality of LED packages including an LED element and outputting a temperature detection signal sensed through a temperature sensor; 안테나를 통해 인가되는 무선신호에 따라 데이터의 리드 또는 라이트 동작이 이루어지며, 상기 온도 검출신호에 따라 상기 다수의 LED 패키지에 공급되는 전류의 레벨을 제어하기 위한 제어신호를 출력하는 RFID 칩; An RFID chip for reading or writing data according to a wireless signal applied through an antenna, and outputting a control signal for controlling a level of current supplied to the plurality of LED packages according to the temperature detection signal; 상기 제어신호에 따라 상기 다수의 LED 패키지의 구동을 제어하는 구동장치; 및 A driving device controlling driving of the plurality of LED packages according to the control signal; And 상기 다수의 LED 패키지로부터 인가된 상기 온도 검출신호를 상기 RFID 칩에 전달하는 버스를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. And a bus for transmitting the temperature detection signals applied from the plurality of LED packages to the RFID chip. 제 11항에 있어서, 상기 RFID 칩은 상기 온도 검출신호의 온도가 일정 온도가 되기 이전까지는 상기 다수의 LED 패키지에 공급되는 전류를 서서히 상승시키고, 상기 온도 검출신호의 온도가 상기 일정 온도 이상이 될 경우 상기 LED 패키지에 공급되는 전류의 양을 감소시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.The method of claim 11, wherein the RFID chip gradually increases the current supplied to the plurality of LED packages until the temperature of the temperature detection signal reaches a predetermined temperature, and the temperature of the temperature detection signal becomes greater than or equal to the predetermined temperature. RFID system including an LED package, characterized in that for controlling to reduce the amount of current supplied to the LED package. 제 11항에 있어서, 상기 다수의 LED 패키지 각각은 The method of claim 11, wherein each of the plurality of LED packages 빛을 방출하는 LED 소자; LED device for emitting light; 상기 LED 소자의 하부에 형성되어 정전기 방전 회로를 포함하는 정전기 방전 소자; An electrostatic discharge element formed under the LED element and including an electrostatic discharge circuit; 상기 정전기 방전 소자의 하부에 형성되어 전원 공급 라인을 포함하는 인쇄회로 기판; A printed circuit board formed under the electrostatic discharge element and including a power supply line; 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 형성되어 상기 정전기 방전 소자와, 상기 인쇄회로 기판을 통해 상기 LED 소자로부터 인가된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 기판; 및 A heat sink substrate formed under the printed circuit board and dissipating heat applied from the LED device through the electrostatic discharge device and the printed circuit board to the outside; And 상기 LED 소자의 주변 온도를 감지하는 상기 온도 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. RFID system comprising an LED package comprising the temperature sensor for sensing the ambient temperature of the LED element. 제 13항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 정전기 방전 소자의 일정 영역에 포함된 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. The RFID system according to claim 13, wherein the temperature sensor is included in a predetermined region of the electrostatic discharge element. 제 13항에 있어서, The method of claim 13, 상기 온도 센서에서 검출된 상기 온도 검출신호를 상기 인쇄회로 기판으로 전달하는 제 1쓰루 실리콘 비아; 및 A first through silicon via transferring the temperature detection signal detected by the temperature sensor to the printed circuit board; And 상기 제 1쓰루 실리콘 비아의 하부에 형성된 제 1하부전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. And a first lower electrode formed under the first through silicon via. 제 15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 인쇄회로 기판의 상부에 형성되어 상기 제 1하부 전극과 연결되는 제 1상부전극; 및 A first upper electrode formed on the printed circuit board and connected to the first lower electrode; And 상기 인쇄회로 기판의 일정 영역에 형성되어 상기 제 1상부전극과 연결되는 신호 전달 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. And a signal transmission line formed in a predetermined area of the printed circuit board and connected to the first upper electrode. 제 13항에 있어서, 상기 정전기 방전 소자는 상기 LED 소자로부터 발생된 열 을 상기 인쇄회로 기판으로 전달하는 제 2쓰루 실리콘 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. The RFID system of claim 13, wherein the electrostatic discharge device comprises a second through silicon via for transferring heat generated from the LED device to the printed circuit board. 제 17항에 있어서, 상기 제 2쓰루 실리콘 비아는 상기 정전기 방전 소자를 관통하는 전도성 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. 18. The RFID system of claim 17, wherein the second through silicon via includes a conductive conductor passing through the electrostatic discharge element. 제 13항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판은 상기 정전기 방전 소자로부터 인가된 열을 상기 히트 싱크 기판으로 전달하는 제 3쓰루 실리콘 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. The RFID system of claim 13, wherein the printed circuit board comprises a third through silicon via for transferring heat applied from the electrostatic discharge element to the heat sink substrate. 제 19항에 있어서, 상기 제 3쓰루 실리콘 비아는 상기 인쇄회로 기판을 관통하는 전도성 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. 20. The RFID system of claim 19, wherein the third through silicon via includes a conductive conductor passing through the printed circuit board. 제 13항에 있어서, The method of claim 13, 상기 히트 싱크 기판의 상부에 형성된 히트 싱크 전극;A heat sink electrode formed on the heat sink substrate; 상기 인쇄회로 기판의 하부에 형성되어 상기 히트 싱크 전극과 연결된 제 2하부전극;A second lower electrode formed under the printed circuit board and connected to the heat sink electrode; 상기 인쇄회로 기판의 상부에 형성된 제 2상부전극;A second upper electrode formed on the printed circuit board; 상기 정전기 방전 소자의 하부에 형성되어 상기 제 2상부전극과 연결된 제 3하부전극;A third lower electrode formed under the electrostatic discharge element and connected to the second upper electrode; 상기 정전기 방전 소자의 상부에 형성된 제 3상부전극; 및 A third upper electrode formed on the electrostatic discharge element; And 상기 LED 소자의 하부에 형성되어 상기 제 3상부전극과 연결된 LED 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. RFID system including an LED package formed on the lower portion of the LED device and comprises an LED electrode connected to the third upper electrode. 제 21항에 있어서, 상기 히트 싱크 전극, 상기 제 2하부전극, 상기 제 2상부전극, 제 3하부전극, 제 3상부전극, 상기 LED 전극은 범프 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. The LED package of claim 21, wherein the heat sink electrode, the second lower electrode, the second upper electrode, the third lower electrode, the third upper electrode, and the LED electrode are formed in a bump shape. RFID system. 제 11항에 있어서, 상기 구동장치는 스위칭 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. The RFID system according to claim 11, wherein the driving device includes a switching element. 제 11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 다수의 LED 패키지에 전원을 공급하는 로컬 전원 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. RFID system comprising an LED package further comprising a local power line for supplying power to the plurality of LED packages. 제 11항에 있어서, 상기 구동장치에 외부전원을 공급하는 전원 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.12. The RFID system according to claim 11, further comprising a power controller for supplying external power to the drive device. 제 25항에 있어서, 상기 전원 제어기와 상기 구동장치 사이에 연결된 글로벌 전원 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.27. The RFID system of claim 25, further comprising a global power line coupled between the power controller and the drive. 제 11항에 있어서, 상기 RFID 칩은 The method of claim 11, wherein the RFID chip is 상기 무선신호를 복조하여 명령 신호를 생성하는 복조부; A demodulator for demodulating the radio signal to generate a command signal; 상기 명령 신호에 따라 제어신호 및 응답신호를 생성하는 디지털부; A digital unit generating a control signal and a response signal according to the command signal; 상기 명령 신호에 대응하는 상기 응답신호를 상기 안테나로 출력하는 변조부;A modulator for outputting the response signal corresponding to the command signal to the antenna; 파워 온 리셋 신호를 생성하여 상기 디지털부에 출력하는 파워 온 리셋부; 및 A power on reset unit generating a power on reset signal and outputting the power on reset signal; And 클록신호를 생성하여 상기 디지털부에 출력하는 클록 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.RFID system comprising a LED package, characterized in that it further comprises a clock generator for generating a clock signal and output to the digital unit. 제 27항에 있어서, 상기 디지털부로부터 인가되는 처리신호들에 따라 데이터의 리드 또는 라이트 동작이 이루어지는 메모리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.28. The RFID system of claim 27, further comprising a memory unit configured to read or write data according to processing signals applied from the digital unit. 제 28항에 있어서, 상기 메모리부는 불휘발성 강유전체 메모리를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.29. The RFID system of claim 28, wherein the memory portion comprises a nonvolatile ferroelectric memory. 제 11항에 있어서, 상기 RFID 칩은 The method of claim 11, wherein the RFID chip is 상기 RFID 칩에 전원전압을 공급하는 전원전압 패드; 및 A power supply voltage pad supplying a power supply voltage to the RFID chip; And 상기 RFID 칩에 그라운드 전압을 공급하는 그라운드 전압 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.And an LED package further comprising a ground voltage pad for supplying a ground voltage to the RFID chip. 제 11항에 있어서, 상기 RFID 칩은 The method of claim 11, wherein the RFID chip is 상기 구동장치와 연결되는 연결부; A connection part connected to the driving device; 상기 다수의 LED 패키지로부터 상기 온도 검출신호가 입력되는 온도 패드; 및 A temperature pad to which the temperature detection signal is input from the plurality of LED packages; And 상기 온도 검출신호가 입력되어 상기 구동장치의 동작을 제어하기 위한 구동 신호를 상기 연결부로 출력하는 구동 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템.And a drive controller for inputting the temperature detection signal and outputting a drive signal for controlling the operation of the drive device to the connection unit. 제 31항에 있어서, 상기 연결부는 상기 구동장치와 상기 구동 제어기 사이에 연결된 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 포함하는 RFID 시스템. 32. The RFID system of claim 31, wherein the connector comprises a pad coupled between the drive and the drive controller. 삭제delete
KR1020090129399A 2009-12-23 2009-12-23 LED package and RFID system including the same KR101102653B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090129399A KR101102653B1 (en) 2009-12-23 2009-12-23 LED package and RFID system including the same
US12/818,969 US8286886B2 (en) 2009-12-23 2010-06-18 LED package and RFID system including the same
TW099126450A TWI511050B (en) 2009-12-23 2010-08-09 Led package and rfid system including the same
JP2010180703A JP2011135037A (en) 2009-12-23 2010-08-12 Led package, and rfid system including the same
CN201010270431.1A CN102110760B (en) 2009-12-23 2010-09-02 LED package and RFID system including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090129399A KR101102653B1 (en) 2009-12-23 2009-12-23 LED package and RFID system including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110072458A KR20110072458A (en) 2011-06-29
KR101102653B1 true KR101102653B1 (en) 2012-01-04

Family

ID=44403364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090129399A KR101102653B1 (en) 2009-12-23 2009-12-23 LED package and RFID system including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101102653B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050035638A (en) * 2003-10-14 2005-04-19 바이오닉스(주) Manufacturing method and product of high power type led
KR20050055589A (en) * 2003-12-08 2005-06-13 소니 가부시끼 가이샤 The optical apparatus and image producing apparatus
KR100892324B1 (en) * 2008-12-01 2009-04-08 (주)케이엔텍 Led lamp system
KR20090127641A (en) * 2008-06-09 2009-12-14 주식회사 하이닉스반도체 Radio frequency identification device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050035638A (en) * 2003-10-14 2005-04-19 바이오닉스(주) Manufacturing method and product of high power type led
KR20050055589A (en) * 2003-12-08 2005-06-13 소니 가부시끼 가이샤 The optical apparatus and image producing apparatus
KR20090127641A (en) * 2008-06-09 2009-12-14 주식회사 하이닉스반도체 Radio frequency identification device
KR100892324B1 (en) * 2008-12-01 2009-04-08 (주)케이엔텍 Led lamp system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110072458A (en) 2011-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI511050B (en) Led package and rfid system including the same
US7119693B1 (en) Integrated circuit with enhanced coupling
KR101102682B1 (en) Antenna of RFID device
KR101068308B1 (en) RFID device
KR101102653B1 (en) LED package and RFID system including the same
KR101031430B1 (en) Rfid system
KR101102722B1 (en) LED package and RFID system including the same
US20110121944A1 (en) Radio frequency identification device
KR101031482B1 (en) Rfid system
KR101031478B1 (en) Rfid device
KR101060579B1 (en) Rfid device and test system of thereof
KR101102726B1 (en) RFID system
KR101067886B1 (en) RFID device
KR101037513B1 (en) Rfid tag with electrostatic discharge
KR101061342B1 (en) Connect port system
KR100827516B1 (en) RFID device having back-side antenna pad electrode
KR101067888B1 (en) RFID device
KR101043380B1 (en) ESD charging circuit, RFID device including the same, and mobile system including the same
KR101068330B1 (en) RFID device
KR20120053908A (en) Rfid device
KR20110057841A (en) Rfid device
KR20110012664A (en) Rfid system including connecting interface

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141126

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151120

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161125

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171124

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191125

Year of fee payment: 9