KR100892324B1 - Led lamp system - Google Patents

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KR100892324B1
KR100892324B1 KR1020080120441A KR20080120441A KR100892324B1 KR 100892324 B1 KR100892324 B1 KR 100892324B1 KR 1020080120441 A KR1020080120441 A KR 1020080120441A KR 20080120441 A KR20080120441 A KR 20080120441A KR 100892324 B1 KR100892324 B1 KR 100892324B1
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김상복
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(주)케이엔텍
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Abstract

An LED lamp device is provided to improve durability by preventing a deterioration of a radiation substrate due to external influence such as an ultraviolet ray. A transparent body(50) has a plurality of convex spherical surfaces. A base(40) supports the transparent body. An LED chip is mounted on a circuit substrate(20). A radiation substrate(30) is arranged in a bottom of the circuit substrate, absorbs a heat of the LED chip mounted on the circuit substrate, and is made of aluminum or copper material. The circuit substrate includes a first film(24), a pad(22), and a second film(26). The pad supplies an external power source to the LED chip. The second film insulates the pad and the radiation substrate.

Description

엘이디 램프 장치{LED lamp system}LED lamp system {LED lamp system}

본 발명은 LED 램프 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 칩을 조명 장치로 사용하는 LED 램프 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lamp device, and more particularly to an LED lamp device using a light emitting diode chip as a lighting device.

일반적으로 광 방출 소자는 단순한 발광을 이용한 표시 장치로서 연구 개발되었으나, 최근에는 다양한 파장 및 에너지를 가지는 광원으로서의 가능성이 연구되고 있다. 현재 활발하게 사용되는 발광 소자로서는 레이저 다이오드(Laser Diode)와 발광 다이오드(Light Emitting Diode)로 크게 나눌 수 있는 데, 레이저 다이오드는 광통신 분야에서 광원으로 널리 사용되고 있으며, 발광 다이오드는 일반적인 표시장치뿐만 아니라 조명장치로 응용되는 등 적용 영역이 점차 확대되고 있다.In general, the light emitting device has been researched and developed as a display device using simple light emission, but recently, the possibility as a light source having various wavelengths and energy has been studied. Actively used light emitting devices are classified into laser diodes and light emitting diodes. Laser diodes are widely used as light sources in the optical communication field, and light emitting diodes are used for lighting as well as general display devices. The application area is gradually expanding, such as being applied as a device.

발광 다이오드는 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하면서도 높은 에너지 효율로 인해 발열이 낮고 수명이 긴 장점을 가지고 있으며, 종래에는 구현이 어려웠던 백색광을 고휘도로 제공할 수 있는 기술이 속속 개발됨에 따라 현재 사용되는 대부분의 조명장치를 대체할 꿈의 기술로 기대되고 있다.The light emitting diode has the advantages of low heat generation and long life due to high energy efficiency while being able to drive at a relatively low voltage, and most of the currently used light emitting diodes are developed one after another to provide high brightness of white light, which was difficult to implement in the past. It is expected to be a dream technology to replace the lighting device.

일반적인 발광 다이오드 조명장치는 외부로부터의 영향을 최소화하기 위해 일정 크기의 케이스 내부에 발광 다이오드 칩을 어셈블리 형태로 수납하고 있다. 발광 다이오드 어셈블리는 발광 다이오드 칩 상부의 볼록 렌즈를 통해 빛을 통과시키도록 형성되어 있으며, 상기 발광 다이오드 칩은 하부의 회로 기판을 통해 외부로부터 인가되는 직류 전압에 의해 발광되도록 형성되어 있다. 발광 다이오드 칩의 주변은 베이스가 둘러싸고 있다. 따라서, 종래 기술에 따른 발광 다이오드 어셈블리는 발광체인 발광 다이오드 칩의 전면을 볼록 렌즈, 베이스, 및 회로 기판이 둘러싸도록 형성되어 있다. In general, a light emitting diode lighting apparatus stores a light emitting diode chip in an assembly form in a case of a predetermined size in order to minimize the influence from the outside. The light emitting diode assembly is formed to pass light through the convex lens on the top of the light emitting diode chip, and the light emitting diode chip is formed to emit light by a direct current voltage applied from the outside through the lower circuit board. The base is surrounded by the light emitting diode chip. Accordingly, the light emitting diode assembly according to the prior art is formed such that the convex lens, the base, and the circuit board surround the front surface of the light emitting diode chip as the light emitting body.

또한, 회로 기판의 하부에는 발광 다이오드 칩의 발열을 흡수하고 상기 발광 다이오드 칩 및 상기 회로 기판을 자연 냉각시키는 방열 기판이 형성되어 있다. 방열 기판은 주로 알루미늄 또는 구리 재질로 형성되어 있다. 예컨대, 발광 다이오드 칩을 실장하는 회로 기판과, 상기 회로 기판에 절연되면서 방열 기판을 메탈 기판으로 칭하여 진다.In addition, a heat dissipation substrate is formed under the circuit board to absorb heat generated by the LED chip and to naturally cool the LED chip and the circuit board. The heat dissipation substrate is mainly formed of aluminum or copper. For example, a circuit board on which a light emitting diode chip is mounted, and a heat dissipation board while being insulated from the circuit board are referred to as a metal substrate.

그러나 방열기판 구조와 형상, 밀착 방법에 따라 방열효율의 편차가 심하고 이로 인하여 램프의 온도가 상승하여 LED램프의 수명이 단축되고 발광효율이 떨어지는 단점이 있다. However, the heat dissipation efficiency is severely varied depending on the heat dissipation board structure, shape, and close contact method. As a result, the temperature of the lamp increases, which shortens the life of the LED lamp and lowers the luminous efficiency.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 방열 효율을 높혀 LED램프의 효율을 증대 또는 극대화할 수 있는 LED 램프 장치를 제공함에 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide an LED lamp device that can increase the heat dissipation efficiency to increase or maximize the efficiency of the LED lamp.

본 발명의 다른 목적은 방열 기판의 열적 안정성을 높이고, 자외선과 같은 외부의 영향으로부터 열화되는 것을 방지하여 내구성을 증대 또는 극대화할 수 있는 LED 램프 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an LED lamp device that can increase the thermal stability of the heat dissipation substrate and increase or maximize durability by preventing degradation from external influences such as ultraviolet rays.

본 발명의 또 다른 목적은, 엘이디 칩에 대향되는 회로 기판의 하부에 냉각기를 형성하여 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거토록 할 수 있기 때문에 엘이디 칩의 발광 효율 및 엘이디 칩의 수명을 증대할 수 있는 LED 램프 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to form a cooler under the circuit board facing the LED chip to remove heat generated from the LED chip, thereby increasing the luminous efficiency of the LED chip and the life of the LED chip. An LED lamp device is provided.

본 발명의 또 다른 목적은 RFID 태그를 소지한 사용자가 LED 램프장치에 구비된 RFID 리더기의 인식범위 내에 진입하는 경우, 사용자의 취향에 따라 LED 램프장치의 조도를 조절하고, 향수를 분사하며, 음악을 제공하는 LED 램프 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to adjust the illuminance of the LED lamp device according to the user's taste, spray perfume, and music when the user carrying the RFID tag enters the recognition range of the RFID reader provided in the LED lamp device. In providing an LED lamp device that provides.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 복수개의 볼록 구면을 갖고, 빛을 통과시키는 투명체; 상기 투명체를 지지하는 베이스; 상기 베이스 및 상기 투명체 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이 오드 칩을 실장시키면서 상기 베이스를 지지하는 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 하부에서 상기 회로 기판에 실장되는 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 발열을 흡수하는 알루미늄 또는 구리 재질로 형성된 방열 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 전면을 커버링하는 제 1 필름과, 상기 제 1 필름의 하부에서 외부로부터 인가되는 전원을 상기 발광 다이오드 칩에 전달시키도록 형성된 패드와, 상기 패드와 상기 방열 기판을 절연시키는 제 2 필름을 포함하며, 상기 제 2 필름은 상기 패드와 상기 방열 기판을 전기적으로 절연시키는 플라스틱 재질의 플레이트 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치에 있어서, 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기와; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above objects, the present invention has a plurality of convex spherical surface, the transparent body for passing light; A base supporting the transparent body; A light emitting diode chip emitting light in the base and the transparent body; A circuit board supporting the base while mounting the light emitting diode chip; And a heat dissipation board formed of an aluminum or copper material absorbing heat generated when light emitting the LED chip mounted on the circuit board under the circuit board, wherein the circuit board has a front surface on which the LED chip is mounted. And a pad formed to transfer the power applied from the outside from the lower portion of the first film to the light emitting diode chip, and a second film insulating the pad and the heat dissipation substrate. In the LED lamp device, characterized in that the second film comprises a plate panel made of a plastic material electrically insulating the pad and the heat dissipation substrate, RFID provided on one side of the LED lamp device, and entered a predetermined area Whenever the tag is recognized, the identification information of the RFID tag, the dimming information of the LED lamp, and the perfume Information, reading the RFID tag information including a sound source playback information, RFID reader for reading and; A dimming controller for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to the sound source reproduction information obtained from the RFID reader.

한편, 상기 LED 램프 장치는, 상기 LED 램프 장치의 일측에, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함한다.On the other hand, the LED lamp device, on one side of the LED lamp device, includes a perfume box provided with a first injection port for fresh water perfume and the perfume is sprayed on one side thereof.

이때, 상기 향수함은, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향 수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함한다.At this time, the perfume box, a plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes can be isolated and fresh water inside the perfume box; And a perfume flow passage for allowing the respective fragrance water freshened in each perfume pack to be provided to the first injection hole.

그리고 상기 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리한다.The perfume pumping unit processes the perfume obtained from the RFID reader to be sprayed by being provided to the first injection hole through the perfume movement passage.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 소정 크기의 내부 공간을 갖는 케이스; 상기 케이스 내에서 발광되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩을 실장시키는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩의 온도를 감지하는 온도 센서와, 상기 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전 소자의 동작을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하며, 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거하기 위해 상기 엘이디 칩이 실장되는 상기 회로기판의 일측에 대향되는 상기 회로 기판의 타측에서 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩을 냉각시키도록 형성된 냉각기를 포함하는 LED 램프 장치에 있어서, 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises a case having an internal space of a predetermined size; An LED chip emitting light in the case; A circuit board on which the LED chip is mounted; And a controller configured to output a temperature sensor for sensing a temperature of the circuit board or the LED chip, and a control signal for controlling the operation of the thermoelectric element according to the temperature detected by the temperature sensor. In the LED lamp device including a cooler formed to cool the circuit board or the LED chip on the other side of the circuit board opposite to one side of the circuit board on which the LED chip is mounted to remove heat generated in the chip And RFID tag information provided on one side of the LED lamp device and including identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, and sound source reproduction information whenever the RFID tag entering the preset area is recognized. RFID reader for reading and reading; A dimming control unit for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to the sound source reproduction information obtained from the RFID reader.

이때, 상기 LED 램프 장치는, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함한다.At this time, the LED lamp device includes a perfume box provided with a first injection hole for fresh water perfume and the perfume is sprayed on one side thereof.

그리고 상기 향수함은, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함한다.The perfume box may include: a plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes may be isolated and desalted in the perfume box; And a perfume flow passage for allowing each of the perfumes contained in each perfume pack to be provided to the first injection hole.

한편, 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리한다.On the other hand, the perfume pumping unit, so that the perfume obtained from the RFID reader is provided to the first injection port through the perfume movement passage is processed to be processed.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 소정 크기의 내부 공간을 갖는 케이스; 상기 케이스 내부의 중앙에 형성된 렌즈; 상기 렌즈의 가장자리를 둘러싸면서 상기 렌즈를 상기 케이스 내부에 고정시키는 베이스; 상기 렌즈의 내부에서 발광되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩을 실장시키는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거하기 위해 상기 엘이디 칩이 실장되는 상기 회로기판의 일측에 대향되는 상기 회로 기판의 타측에서 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩을 냉각시키도록 형성된 냉각기를 포함하고, 상기 냉각기는 열전소자를 포함하고, 상기 회로 기판과 상기 케이스사이에 형성되며, 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩의 온도를 감지하는 온도 센서와, 상기 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전 소자의 동작을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 구성되며, 상기 케이스와 상기 회로 기판 사이에서 상기 냉각기를 제외한 영역은 단열재로 단열 처리되고, 상기 베이스는 상기 렌즈의 가장자리를 지지하는 베이스 링과, 상기 베이스 링에 결합되면서 상기 렌즈를 고정시키도록 형성된 베이스 커버를 포함하고, 상기 베이스 링은 상기 렌즈와 접촉되는 부분에 형성된 홈에 결합되어 상기 베이스 링 및 상기 렌즈 사이 를 밀폐시키는 패킹링을 포함하며, 상기 베이스 링은 상기 엘이디 칩에서 발광되는 빛을 전방의 상기 볼록 렌즈로 반사시키는 경사면을 갖고, 상기 베이스 링의 상기 경사면의 하단에는 상기 회로 기판에 수직하는 단층이 형성되며, 상기 단층의 높이에 대응되는 높이로 형성되는 야그를 포함하는 LED 램프 장치에 있어서, 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기와; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함한다.According to another feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises a case having an internal space of a predetermined size; A lens formed in the center of the case; A base fixing the lens inside the case while surrounding an edge of the lens; An LED chip emitting light inside the lens; A circuit board on which the LED chip is mounted; And a cooler configured to cool the circuit board or the LED chip on the other side of the circuit board opposite to one side of the circuit board on which the LED chip is mounted to remove heat generated from the circuit board or the LED chip. The cooler includes a thermoelectric element, and is formed between the circuit board and the case, the temperature sensor for sensing a temperature of the circuit board or the LED chip, and the thermoelectric according to the temperature detected by the temperature sensor And a control unit for outputting a control signal for controlling the operation of the device, wherein an area except the cooler is insulated with a heat insulating material between the case and the circuit board, and the base supports the edge of the lens. And fixed to the lens while being coupled to the base ring. And a base ring, the base ring including a packing ring coupled to a groove formed in a portion in contact with the lens to seal the base ring and the lens, wherein the base ring emits light emitted from the LED chip. LED lamp having a slope that reflects the front surface of the convex lens, a lower layer perpendicular to the circuit board is formed at the lower end of the inclined surface of the base ring, the yak formed to a height corresponding to the height of the single layer In the device, provided on one side of the LED lamp device, each time the RFID tag is entered into a predetermined area, including the identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, sound source reproduction information An RFID reader for reading and reading RFID tag information; A dimming control unit for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to the sound source reproduction information obtained from the RFID reader.

이때, 상기 LED 램프 장치는, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함한다.At this time, the LED lamp device includes a perfume box provided with a first injection hole for fresh water perfume and the perfume is sprayed on one side thereof.

그리고 상기 향수함은, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함한다.The perfume box may include: a plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes may be isolated and desalted in the perfume box; And a perfume flow passage for allowing each of the perfumes contained in each perfume pack to be provided to the first injection hole.

또한 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리한다.In addition, the perfume pumping unit, so that the perfume obtained from the RFID reader is provided to the first injection port through the perfume movement passage is processed to be sprayed.

상술한 바와 같은 본 발명은 방열 효율을 높혀 LED램프의 효율을 증대 또는 극대화할 수 있는 LED 램프 장치를 제공할 수 있다.The present invention as described above can provide an LED lamp device that can increase the heat dissipation efficiency to increase or maximize the efficiency of the LED lamp.

또한, 본 발명은 방열 기판의 열적 안정성을 높이고, 자외선과 같은 외부의 영향으로부터 열화되는 것을 방지하여 내구성을 증대 또는 극대화할 수 있는 LED 램프 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide an LED lamp device that can increase the thermal stability of the heat dissipation substrate and prevent or deteriorate from external influences such as ultraviolet rays to increase or maximize durability.

또한, 본 발명은 엘이디 칩에 대향되는 회로 기판의 하부에 냉각기를 형성하여 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거토록 할 수 있기 때문에 엘이디 칩의 발광 효율 및 엘이디 칩의 수명을 을 증대할 수 있는 LED 램프 장치를 제공할 수 있다.In addition, since the present invention can remove the heat generated from the LED chip by forming a cooler in the lower portion of the circuit board facing the LED chip, LED lamp which can increase the luminous efficiency of the LED chip and the life of the LED chip A device can be provided.

또한, 본 발명은 RFID 태그를 소지한 사용자가 LED 램프장치에 구비된 RFID 리더기의 인식범위 내에 진입하는 경우, 사용자의 취향에 따라 LED 램프장치의 조도를 조절하고, 향수를 분사하며, 음악을 제공하는 LED 램프 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present invention, if the user with the RFID tag enters the recognition range of the RFID reader provided in the LED lamp device, adjust the illumination of the LED lamp device according to the user's taste, spray perfume and provide music It can provide an LED lamp device.

이하, 본 발명에 따른 제1실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a first embodiment according to the present invention will be described in detail. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 램프 장치를 나타내는 분해 사시도 이다.1 is an exploded perspective view showing an LED lamp device according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 램프 장치는 발광 다이오드 칩(10)이 실장되는 회로 기판(20)의 후면에서 발광 다이오드 칩(10)의 발열을 흡수하여 상기 발광 다이오드 칩(10) 및 상기 회로 기판(20)을 자연 냉각시키는 방열 기판(30)을 알루미늄 또는 구리재질을 사용하여 형성한다. As shown in FIG. 1, the LED lamp device of the present invention absorbs heat generated by the LED chip 10 from the rear surface of the circuit board 20 on which the LED chip 10 is mounted, thereby absorbing the LED chip 10. And a heat dissipation substrate 30 for naturally cooling the circuit board 20 using aluminum or copper material.

상기 회로 기판(20)은 발광 다이오드와 같은 전기적 부품들이 실장되는 얇은 판으로서, 구리 박편으로 이루어진 패드(22)를 중심으로 상하부에 부도체로서 제 1 필름(24) 및 제 2 필름(26)이 형성되어 있다. 여기서, 패드(22)는 구리로 도금된 부분으로서, 외부에서 연결되는 인출선이 접속될 수 있도록 된 부분이나 탐침이 접속될 수 있는 부분이다. The circuit board 20 is a thin plate on which electrical components such as light emitting diodes are mounted, and a first film 24 and a second film 26 are formed as insulators on upper and lower sides of a pad 22 made of copper foil. It is. Here, the pad 22 is a portion plated with copper and is a portion to which a lead wire connected to the outside can be connected or a portion to which a probe can be connected.

제 1 필름(24)은 패드(22) 상부에 도포된 얇은 플라스틱 재질의 코팅 필름이다. 반면, 방열 기판(30)과 접하는 제 2 필름(26)은 패드(22)를 지지하는 불투명한 면으로서 패드(22)와 방열 기판(30)을 전기적으로 절연시키는 소정 두께 이상의 플라스틱 재질의 플레이트 패널로 이루어질 수 있다. The first film 24 is a thin plastic coating film applied on the pad 22. On the other hand, the second film 26 in contact with the heat dissipation substrate 30 is an opaque surface for supporting the pad 22, and a plate panel made of plastic material having a predetermined thickness or more that electrically insulates the pad 22 and the heat dissipation substrate 30. It may be made of.

따라서 회로 기판(20)은 제 2 필름(26) 상부의 패드(22)에 발광 다이오드 칩(10)을 실장시키거나, 상기 패드(22)에서 연결되어 제 1 필름(24)의 상부로 돌출시키도록 형성될 수 있다.Accordingly, the circuit board 20 mounts the LED chip 10 on the pad 22 on the second film 26 or is connected to the pad 22 to protrude above the first film 24. It can be formed to be.

발광 다이오드 칩(10)은 갖는 백열 전구 및 형광등에 비해 월등히 높은 95%이상의 에너지 효율을 갖는다. 발광 다이오드 칩(10)은 크게 SMD타입과 램프타입으로 구분된다.  The light emitting diode chip 10 has an energy efficiency of 95% or more, which is significantly higher than that of incandescent bulbs and fluorescent lamps. The light emitting diode chip 10 is largely classified into a SMD type and a lamp type.

이하에서 설명될 발광 다이오드 칩(10)은 램프 타입에 대하여 설명하기로 한다. 도시되지는 않았지만, 발광 다이오드 칩(10)의 아래에는 두발이 달려있는데, 이 두 발은 전극의 역할을 한다. The light emitting diode chip 10 to be described below will be described with respect to the lamp type. Although not shown, there are two feet under the light emitting diode chip 10, which serve as electrodes.

몰드 내부에는 반도체 칩에 전원을 공급하기 위한 음전극과 양전극이 있으며, 반도체 칩은 그 중 한 전극 위에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 금으로 된 가는 전선을 사용한다. 반도체 칩은 기본적으로 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체의 PN 접합 다이오드이다. Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체는 원소 주기율표 상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족의 원소가 화합하여 만들어진 것으로 발광효율이 거의 95%이상에 가깝다는 장점이 있다. Inside the mold, there are a negative electrode and a positive electrode for supplying power to the semiconductor chip, and the semiconductor chip is mounted on one of them. Thin gold wires are used to connect this electrode to the semiconductor chip. The semiconductor chip is basically a PN junction diode of a III-V compound semiconductor. Group III-V compound semiconductors are made by combining elements of Groups III and V on the Periodic Table of Elements and have an advantage that the luminous efficiency is nearly 95% or more.

그러나, 발광 다이오드 칩(10)은 주변의 온도에 따라 발광효율이 달라질 수 있다. 왜냐하면, 반도체 및 도체의 특성 상 온도가 증가함에 따라 저항이 증가되기 때문이다. 따라서, 발광 다이오드 칩(10)을 실장하는 회로 기판(20)에 접촉되는 알루미늄 또는 구리재질의 방열 기판(30)에 의해 상기 발광 다이오드 칩(10) 및 상기 회로 기판(20)이 자연 냉각될 수 있다.However, the light emitting efficiency of the LED chip 10 may vary depending on the ambient temperature. This is because the resistance increases as the temperature increases due to the characteristics of the semiconductor and the conductor. Therefore, the LED chip 10 and the circuit board 20 may be naturally cooled by the heat dissipation board 30 made of aluminum or copper, which is in contact with the circuit board 20 on which the LED chip 10 is mounted. have.

발광 다이오드 칩(10)을 중심에 두고 회로 기판(20)의 상부에 베이스(40) 및 렌즈(50)가 형성되어 있다. 렌즈(50)는 유리와 같이 투명한 물질의 면을 구면(球面)으로 곱게 갈아 물체로부터 오는 빛을 왜곡시키기 위한 것으로, 발광 다이오드 칩(10)에서 발광되는 빛을 혼합 및 분산시키는 투명체이다. 예컨대, 렌즈(50)는 발광 다이오드 칩(10)의 상부로 진행되는 빛을 발산시키는 볼록 렌즈를 포함하여 이루어진다. The base 40 and the lens 50 are formed on the circuit board 20 with the light emitting diode chip 10 at the center. The lens 50 is used to distort the light from the object by grinding the surface of a transparent material such as glass into a spherical surface, and is a transparent body that mixes and disperses the light emitted from the LED chip 10. For example, the lens 50 includes a convex lens that emits light propagated to the upper portion of the LED chip 10.

한편, 도 2 및 도 3은 상기 도 1의 결합 사시도들을 나타낸다. 그리고, 도 4 및 도 5는 각각 상기 도 2 및 도 3의 빛의 분산 범위를 나타낸다. Meanwhile, FIGS. 2 and 3 show combined perspective views of FIG. 1. 4 and 5 show the light dispersion ranges of FIGS. 2 and 3, respectively.

상기 도 2에 도시되어 있는 렌즈(50)는 발광 다이오드 칩(10)에서 발광되는 빛을 일방향으로 굴절시키는 단일 볼록 구면(52)을 갖도록 형성되어 있으며, 도 3에 도시되어 있는 렌즈(50)는 상기 빛을 복수개의 방향으로 굴절시키는 복수개의 볼록 구면(54)을 갖도록 형성되어 있다. The lens 50 illustrated in FIG. 2 is formed to have a single convex spherical surface 52 that refracts light emitted from the LED chip 10 in one direction. The lens 50 illustrated in FIG. It is formed to have a plurality of convex spherical surfaces 54 for refracting the light in a plurality of directions.

여기서, 상기 단일 볼록 구면(52)은 도 4에 도시된 것과 같이, 빛을 렌즈(50) 또는 베이스(40)의 중앙에 대응되는 하나의 구면 끝을 기준으로 하나의 방향에 대하여 방사상으로 펼치면서 진행시킬 수 있다(빛의 분산 범위-참조부호 A). Here, the single convex sphere 52 proceeds while radially spreading light in one direction with respect to one spherical end corresponding to the center of the lens 50 or the base 40 as shown in FIG. 4. (Dispersion range of light-reference A).

반면, 복수개의 볼록 구면(54)은 도 5에 도시된 것과 같이, 빛을 복수개의 구면 끝을 기준으로 복수개의 방향에 대하여 방사상으로 펼치면서 진행시킬 수 있다(빛의 분산 범위-참조부호 B).On the other hand, as shown in FIG. 5, the plurality of convex spheres 54 may propagate light radially in a plurality of directions with respect to the ends of the plurality of spheres (dispersion range of light-reference B).

이처럼, 렌즈(50)의 상부에 복수개의 볼록 구면(54)을 형성할 경우, 단일 볼록 구면(52)을 형성하는 경우에 비해 빛의 분산 범위가 넓어져 노면의 음영부분이 최소화되고, 그로 인해 결과적으로 노면의 휘도가 고르게 분포되어 균제도가 향상되는 장점이 있다.As such, when the plurality of convex spherical surfaces 54 are formed on the upper portion of the lens 50, the dispersion range of light is wider than that of the case where the single convex spherical surface 52 is formed, thereby minimizing the shadow portion of the road surface. As a result, the brightness of the road surface is evenly distributed, and the uniformity is improved.

이처럼, 구면의 개수에 따라 빛의 진행 방향을 여러 가지로 분산시키도록 렌즈(50)를 구현할 수 있으므로, 노면 상태에 따라 렌즈(50)의 구면을 단일 볼록 구면 또는 복수개의 볼록 구면으로 선택 형성하는 것이 바람직하다. As such, since the lens 50 may be implemented to disperse the light traveling direction in various ways according to the number of spherical surfaces, the spherical surface of the lens 50 may be selectively formed as a single convex sphere or a plurality of convex spheres according to the road surface state. It is preferable.

또한, 베이스(40)는 발광 다이오드 칩(10)의 상부에서 렌즈(50)를 고정시키 도록 형성되어 있다. 예컨대, 베이스(40)는 렌즈(50)의 가장자리를 지지하면서 회로 기판(20) 상에 지지되는 베이스 링(42)과, 상기 베이스 링(42)에 결합되면서 상기 베이스 링(42) 상에서 상기 렌즈(50)를 고정시키는 캡링(44)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 베이스 링(42)은 발광 다이오드 칩(10) 주변의 회로 기판(20)에 전기 압착 방식으로 접합되어 있다. In addition, the base 40 is formed to fix the lens 50 on the upper portion of the LED chip 10. For example, the base 40 includes a base ring 42 supported on the circuit board 20 while supporting the edge of the lens 50, and the lens on the base ring 42 while being coupled to the base ring 42. And a cap ring 44 for fixing 50. Here, the base ring 42 is bonded to the circuit board 20 around the light emitting diode chip 10 by an electrocompression method.

또한, 베이스 링(42) 및 캡링(44)은 렌즈(50)를 사이에 두고 내부의 발광 다이오드 칩(10)을 밀봉시키도록 형성되어 있다. 따라서, 베이스(40) 및 렌즈(50)는 회로 기판(20)에 실장되는 발광 다이오드 칩(10)이 외부로부터의 환경에 영향을 받지 않도록 형성되어 있다.In addition, the base ring 42 and the cap ring 44 are formed to seal the light emitting diode chip 10 therebetween with the lens 50 interposed therebetween. Therefore, the base 40 and the lens 50 are formed so that the light emitting diode chip 10 mounted on the circuit board 20 is not affected by the environment from the outside.

상술한 바와 같이, 발광 다이오드 칩(10)에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각키는 방열 기판(30)은 베이스(40) 및 렌즈(50)에 대향되는 회로 기판(20)의 제 2 필름(26) 하부에 접촉되어 있다. 특히, 플라스틱 재질의 제 2 필름(26)과 접촉되는 방열 기판(30)은 내식성이 우수한 구리 성분으로 이루어지기 때문에 화학적 반응을 최소화할 수 있고, 자외선과 같은 외부의 영향에 의해 가열되면서 열화되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the heat dissipation substrate 30 that absorbs heat generated from the light emitting diode chip 10 and naturally cools the second film of the circuit board 20 facing the base 40 and the lens 50. 26) It is in contact with the bottom. In particular, since the heat dissipation substrate 30 in contact with the second film 26 made of plastic is made of a copper component having excellent corrosion resistance, it is possible to minimize chemical reactions and deteriorate while being heated by external influences such as ultraviolet rays. It can prevent.

본 발명의 제1실시예에 따른 LED램프 장치는, 내식성이 우수한 구리 성분의 무산소 동 재질로 이루어진 방열 기판(30)을 이용하여 자외선과 같은 외부의 영향으로부터 열화되는 것을 방지하여 내구성을 증대 또는 극대화할 수 있다.LED lamp device according to the first embodiment of the present invention, by using a heat-dissipating substrate 30 made of copper-free oxygen-free copper material excellent in corrosion resistance to prevent degradation from external influences such as ultraviolet rays to increase or maximize durability can do.

도시되지는 않았지만, LED 램프 장치는 발광 다이오드 칩(10)에서 발광되는 빛을 분산시키는 렌즈(50) 상부를 개구시키는 케이스에 의해 보호되도록 형성되어 있다.Although not shown, the LED lamp device is formed to be protected by a case opening the upper portion of the lens 50 for dispersing the light emitted from the LED chip 10.

본 발명의 제1실시예에 따르면, 방열효과의 향상을 위해 방열기판의 재질을 알루미늄 또는 구리재질로 사용하고 밀착부분의 방열 면적을 최대화 하기 위하여 원형의 기판으로 형성한다. 또한 원형 기판의 경우 다수개의 LED램프를 사용할 때 방향을 맞추기 위하여 별도의 기구가 필요없게 된다. 예컨대 사각 또는 다각형의 방열기판인 경우 방향이 일정하지 않으면 외관이 미려하지 않게 되는 단점을 가지고 있다.According to the first embodiment of the present invention, to improve the heat dissipation effect, the material of the heat dissipation substrate is made of aluminum or copper and is formed of a circular substrate to maximize the heat dissipation area of the close contact portion. In addition, in the case of a circular substrate, when using a plurality of LED lamps, there is no need for a separate mechanism to orient. For example, the rectangular or polygonal radiating board has a disadvantage that the appearance is not beautiful unless the direction is constant.

또한, 종래 LED램프의 구조는 단순한 볼록형 렌즈로 빛의 조사범위와 각도의 통제가 어려웠으나 복수개의 볼록렌즈가 부착된 렌즈의 사용으로 빛의 조사 범위와 방향의 통제가 용이해지는 효과가 있다.In addition, the structure of the conventional LED lamp is a simple convex lens, it was difficult to control the irradiation range and angle of the light, but the use of a lens with a plurality of convex lenses is effective to control the irradiation range and direction of the light.

한편, 도 6에는 본 발명의 도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 램프장치를 나타내는 사시도가 도시되어 있다.6 is a perspective view of the LED lamp device according to a second embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에서는 상술한 바와 같은 제1실시예의 빛을 복수개의 방향으로 굴절시키는 복수개의 볼록 구면(54)을 갖는 LED 램프 장치에 RFID 리더기(60), 향수함(70),스피커(80)가 더 포함된다.As shown in Fig. 6, in the second embodiment of the present invention, the RFID reader 60 is mounted on an LED lamp device having a plurality of convex spherical surfaces 54 for refracting the light of the first embodiment as described above in a plurality of directions. , Nostalgia 70, the speaker 80 is further included.

RFID 리더기(60)는 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독한다.The RFID reader 60 is provided at one side of the LED lamp device and includes identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, and sound source reproduction information whenever the RFID tag entering the preset area is recognized. RFID tag information is read and read.

향수함(70)은 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 향수(香水)가 담수(湛水)되 어 있으며, 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구(79)가 구비된다.Perfume box 70 is provided on one side of the LED lamp device, the perfume (香水) is fresh water (湛 水), one side is provided with a first injection port 79 for the perfume is injected.

향수함(70)은, 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩(72,73,74)과, 각 향수 팩(72,73,74)에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구(79)로 제공되도록 하는 향수이동통로(76,77,78)를 포함한다.The perfume box 70 includes a plurality of perfume packs 72, 73, and 74 each divided into a plurality of perfume packs 72, 73, and 74 so that a plurality of perfumes may be isolated and desalted inside the perfume box. Perfume movement passage (76, 77, 78) for each of the perfume is provided to the first injection port (79).

도 7에는 본 발명의 제2실시예에 의한 LED 램프 장치의 내부구성을 도시한 블럭도가 도시되어 있다.7 is a block diagram showing the internal configuration of the LED lamp device according to a second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명은 RFID 리더기(60), 디밍조절부(61), 향수함(70), 향수펌핑부(71), 향수팩(72,73,74), 향수밸브(75), 향수이동통로(76,77,78), 제1분사구(79), 스피커(80), 음원재생부(81)를 포함한다.7, the present invention RFID reader 60, dimming control unit 61, perfume box 70, perfume pumping unit 71, perfume packs (72, 73, 74), perfume valve 75 , Perfume moving passages 76, 77, 78, a first injection port 79, a speaker 80, and a sound source reproducing unit 81.

디밍조절부(61)는 RFID 리더기(60)로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절한다.The dimming control unit 61 adjusts the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader 60.

이때, LED 램프의 디밍정보는 1단계, 2단계, 3단계, 4단계, 5단계 중 어느 하나 일 수 있고, 상기 디밍정보에 따라 광원 100%, 80%, 60%, 40%, 20%의 조도로 조절될 수 있다.At this time, the dimming information of the LED lamp may be any one of steps 1, 2, 3, 4, and 5, 100%, 80%, 60%, 40%, 20% of the light source according to the dimming information Illumination can be adjusted.

향수펌핑부(71)는 상기 RFID 리더기(60)로부터 획득한 향수이름정보(예컨대; 아로마향, 장미향 등)에 대응되는 향수가 분사되도록 처리한다.The perfume pump 71 processes the perfume corresponding to perfume name information (eg, aroma, rose, etc.) obtained from the RFID reader 60 to be injected.

보다 상세히 설명하자면, 향수펌핑부(71)는 상기 RFID 리더기(60)로부터 획득한 향수이름정보에 따라, 그 향수가 담수되어 있는 향수팩을 검색하고, 그 향수팩의 하면에 구비된 밸브에 '밸브 온(on) 신호'를 생성하여 전송한다.In more detail, the perfume pump 71 searches for a perfume pack containing the perfume in accordance with the perfume name information obtained from the RFID reader 60, and adds a valve to the valve provided on the bottom of the perfume pack. Generates and transmits a valve on signal.

이후, 향수펌핑부(71)로부터 '밸브 온(on) 신호' 전달받은 밸브(75)는 열리게 되고, 그 밸브에 연결된 향수이동통로를 통하여 향수가 제 1분사구에 제공되어 분사되어 진다.Thereafter, the valve 75 which has received the 'valve on signal' from the perfume pumping unit 71 is opened, and perfume is supplied to the first injection port through the perfume movement passage connected to the valve and sprayed.

그리고 음원재생부(81)는 RFID 리더기(60)로부터 획득한 음원재생정보에 따라, 스피커(80)를 통해 음원을 재생시킨다. 이때, 음원재생정보는 째즈, 클래식, 발라드, 힙합, 가곡, 민요, 최신가요 중 어느 하나의 음원파일정보일 수 있다.The sound source reproducing unit 81 reproduces the sound source through the speaker 80 according to the sound source reproduction information obtained from the RFID reader 60. At this time, the sound source playback information may be any one of the sound source file information, such as jazz, classical, ballad, hip hop, song, folk song, Choi.

상술한 바에 따르면, RFID 태그를 가진 사용자가 LED 램프장치에 구비된 RFID 리더기(60)의 인식범위 내에 진입하는 경우, 사용자의 취향에 따라 미리 설정된 광원의 조도, 향수, 음원이 출력됨에 따라 다양한 사용자의 기호를 충족시킬 수 있는 장점이 있다.According to the above, when the user with the RFID tag enters within the recognition range of the RFID reader 60 provided in the LED lamp device, various users as the illumination, perfume, sound source of the preset light source according to the user's taste is output There is an advantage that can satisfy the sign of.

이하, 본 발명에 따른 제3실시예에 의한 LED 램프 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an LED lamp device according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 램프장치를 나타내는 사시도이고, 도 9 내지 도 11는 도 8의 분해 사시도, 평면도, 및 구조 단면도이다.8 is a perspective view showing the LED lamp device according to a third embodiment of the present invention, Figures 9 to 11 are an exploded perspective view, a plan view, and a structural cross-sectional view of FIG.

도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 의한 엘이디 램프장치는 엘이디 칩(110)이 실장되는 회로 기판(120)의 하부에서 상기 엘이디 칩(110) 또는 상기 회로 기판(120)의 발열을 냉각시키는 냉각기(130)가 형성되어 있다. 8 to 11, the LED lamp device according to the third embodiment of the present invention is the LED chip 110 or the circuit board below the circuit board 120 on which the LED chip 110 is mounted. The cooler 130 for cooling the heat generated by the 120 is formed.

여기서, 냉각기(130)는 엘이디 칩(110)에 대향되는 회로 기판(120)에 접촉되 도록 형성되어 있다. 예컨대, 냉각기(130)는 외부에서 인가되는 직류 전압에 의해 냉각되는 열전 소자를 포함하여 이루어진다. Here, the cooler 130 is formed to be in contact with the circuit board 120 facing the LED chip 110. For example, the cooler 130 includes a thermoelectric element that is cooled by a DC voltage applied from the outside.

통상적으로, 열전 소자는 열과 전기의 상호작용으로 나타나는 각종 효과를 이용한 소자이다. 이러한 열전 소자는 크게 전기저항의 온도 변화를 이용한 소자인 서미스터, 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제베크 효과를 이용한 소자, 전류에 의해 열의 흡수(또는 발생)가 생기는 현상인 펠티어 효과를 이용한 소자인 펠티어 소자 등이 있다. Typically, thermoelectric devices are devices that utilize various effects resulting from the interaction of heat and electricity. These thermoelectric devices are largely based on thermistors, which are devices using temperature changes in electrical resistance, devices using the Seebeck effect, which is a phenomenon in which electromotive force is generated by temperature differences, and the Peltier effect, a phenomenon in which heat is absorbed (or generated) by current. Peltier element which is an element, etc. are mentioned.

여기서, 펠티어 효과는 2종류의 금속 끝을 접속시켜, 여기에 전류를 흘려보내면, 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고, 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 현상이다. 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트(Bi) 텔루르(Te) 등 반도체를 사용하면, 효율성 높은 흡열 발열 작용을 하는 펠티어 소자를 얻을 수 있다. 펠티어 소자와 같은 열전 소자는 전류 방향에 따라 흡열 발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열 발열량이 조절되므로, 용량이 적은 냉각기(130)에 채용될 수 있다.Here, the Peltier effect is a phenomenon in which two types of metal ends are connected and a current is flowed therein so that one terminal absorbs heat and the other terminal generates heat according to the current direction. By using a semiconductor such as bismuth (Bi) tellurium (Te), which has a different electrical conductivity instead of two kinds of metals, a Peltier device having an efficient endothermic heating effect can be obtained. A thermoelectric element such as a Peltier element can switch endothermic heat according to the current direction, and the endothermic heat amount can be adjusted according to the amount of current, and thus can be employed in the cooler 130 having a low capacity.

따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 램프 장치는 엘이디 칩(110)에 대향되는 회로 기판(120)의 하부에 냉각기(130)를 형성하여 엘이디 칩(110)에서 발생되는 발열을 제거토록 할 수 있기 때문에 엘이디 칩(110)의 발광 효율을 증대 또는 극대화할 수 있다. Accordingly, the LED lamp device according to the third embodiment of the present invention forms a cooler 130 under the circuit board 120 opposite to the LED chip 110 to remove heat generated from the LED chip 110. Since the light emitting efficiency of the LED chip 110 can be increased or maximized.

또한, 엘이디 칩(110)이 과열되는 것을 방지하여 엘이디 칩(110)의 수명을 증대 또는 극대화할 수 있다.In addition, by preventing the LED chip 110 from overheating, the life of the LED chip 110 may be increased or maximized.

그리고, 냉각기(130)는 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)을 외부로부터 보호하는 케이스(140) 내에 장입되어 있다. 도시되지는 않았지만, 냉각기(130) 및 회로 기판(120)은 케이스(140)와 단열재에 의해 단열처리 되도록 형성되어 있다. In addition, the cooler 130 is charged in the case 140 that protects the LED chip 110 and the circuit board 120 from the outside. Although not shown, the cooler 130 and the circuit board 120 are formed to be insulated by the case 140 and the heat insulating material.

왜냐하면, 냉각기(130)가 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)을 독립적으로 냉각시킬 수 있기 때문이다. This is because the cooler 130 may independently cool the LED chip 110 and the circuit board 120.

예컨대, 케이스(140)는 벽체에 고정되면서 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)을 일측으로 개방시키는 케이스 몸체(142)와, 상기 케이스 몸체(142)에서 개방되는 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)의 전면을 보호하도록 형성된 보호 창(144)과, 상기 보호 창(144)의 가장자리에서 상기 보호 창(144) 및 상기 케이스 몸체(142)를 결합시키는 케이스 커버(146)를 포함하여 이루어진다. For example, the case 140 may be fixed to a wall, and the case body 142 may open the LED chip 110 and the circuit board 120 to one side, and the LED chip 110 and the circuit opened from the case body 142. A protective window 144 formed to protect the front surface of the substrate 120, and a case cover 146 that couples the protective window 144 and the case body 142 at the edge of the protective window 144. Is done.

여기서, 상기 케이스 몸체(142)는 보호 창(144)과 접촉되는 부분의 기밀성을 높이는 제 1 패킹 링(148)을 포함하여 구성된다. Here, the case body 142 is configured to include a first packing ring 148 to increase the airtightness of the portion in contact with the protective window 144.

상기 제 1 패킹 링(148)은 상기 케이스 몸체(142)에서 형성된 제 1 홈(도시되지 않음) 내에 삽입되도록 형성되어 있다. 그리고, 상기 보호 창(144)은 엘이디 칩(110)에서 생성된 빛을 외부로 노출시키는 투명 재질의 유리 또는 플라스틱으로 형성되어 있다. The first packing ring 148 is formed to be inserted into a first groove (not shown) formed in the case body 142. In addition, the protective window 144 is formed of a glass or plastic of a transparent material that exposes the light generated by the LED chip 110 to the outside.

한편, 케이스 커버(146)의 일측에는 RFID 리더기(180), 향수함(190), 스피커(200)가 더 포함된다. Meanwhile, one side of the case cover 146 further includes an RFID reader 180, a perfume box 190, and a speaker 200.

RFID 리더기(180)는 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독한다.The RFID reader 180 reads and reads RFID tag information including identification information of the RFID tag, dimming information of LED lamps, perfume name information, and sound source reproduction information whenever it recognizes an RFID tag entering a preset area. .

향수함(190)은 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 향수(香水)가 담수(湛水)되어 있으며, 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된다.The perfume box 190 is provided on one side of the LED lamp device, the perfume is fresh water, and one side is provided with a first injection port through which the perfume is sprayed.

향수함(190)은, 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩과, 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함한다.The perfume box 190 includes a plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes can be isolated and desalted inside the perfume box, and the perfume movement to provide each of the perfumes contained in each perfume pack to the first injection hole. It includes a passage.

한편, 제3실시예에 의한 엘이디 램프장치의 내부구성을 살펴보면, 제3실시예에 의한 본 발명은 RFID 리더기(180), 디밍조절부, 향수함, 향수펌핑부, 향수팩, 향수밸브, 향수이동통로, 제1분사구, 스피커, 음원재생부를 포함한다.On the other hand, looking at the internal configuration of the LED lamp device according to the third embodiment, the present invention according to the third embodiment is an RFID reader 180, dimming control unit, perfume box, perfume pump, perfume pack, perfume valve, perfume It includes a moving passage, a first injection port, a speaker, a sound source playback unit.

디밍조절부는 RFID 리더기(180)로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절한다.The dimming controller adjusts the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader 180.

향수펌핑부는 상기 RFID 리더기(180)로부터 획득한 향수이름정보(예컨대; 아로마향, 장미향 등)에 대응되는 향수가 분사되도록 처리한다.The perfume pumping unit processes the perfume corresponding to perfume name information (eg, aroma, rose, etc.) obtained from the RFID reader 180 to be injected.

보다 상세히 설명하자면, 향수펌핑부는 상기 RFID 리더기(180)로부터 획득한 향수이름정보에 따라, 그 향수가 담수되어 있는 향수팩을 검색하고, 그 향수팩의 하면에 구비된 밸브에 '밸브 온(on) 신호'를 생성하여 전송한다.In more detail, the perfume pumping unit searches for a perfume pack containing the perfume in accordance with the perfume name information obtained from the RFID reader 180, and turns on the valve provided on the lower surface of the perfume pack. Signal) to generate and transmit.

이후, 향수펌핑부로부터 '밸브 온(on) 신호' 전달받은 밸브는 열리게 되고, 그 밸브에 연결된 향수이동통로를 통하여 향수가 제 1분사구에 제공되어 분사되어 진다.Thereafter, the valve received 'valve on signal' from the perfume pumping part is opened, and perfume is supplied to the first injection hole through the perfume movement passage connected to the valve and sprayed.

그리고 음원재생부는 RFID 리더기(180)로부터 획득한 음원재생정보에 따라, 스피커(200)를 통해 음원을 재생시킨다. 이때, 음원재생정보는 째즈, 클래식, 발라드, 힙합, 가곡, 민요, 최신가요 중 어느 하나일 수 있다.The sound source reproducing unit reproduces the sound source through the speaker 200 according to the sound source reproduction information obtained from the RFID reader 180. In this case, the sound source reproduction information may be any one of jazz, classic, ballad, hip hop, song, folk song, and Choi.

한편, 상기 케이스(140)의 내부에는 엘이디 칩(110)에서 발광되는 빛을 발산시키는 볼록 렌즈(150)가 형성되어 있다. 상기 볼록 렌즈(150)는 엘이디 칩(110)에서 발광되는 빛이 진행되는 방향으로 볼록한 면이 형성되어 있다. Meanwhile, a convex lens 150 that emits light emitted from the LED chip 110 is formed inside the case 140. The convex lens 150 has a convex surface formed in a direction in which light emitted from the LED chip 110 travels.

또한, 상기 볼록 렌즈(150)를 고정시키면서 상기 볼록 렌즈(150)의 주변을 둘러싸는 베이스(160)가 형성되어 있다. 예컨대, 상기 베이스(160)는 볼록 렌즈(150)의 가장자리를 지지하면서 회로 기판(120) 또는 케이스(140)에 고정되는 베이스 링(162)과, 상기 베이스 링(162)에 결합되면서 상기 베이스 링(162) 상에서 상기 볼록 렌즈(150)를 고정시키는 렌즈 커버(164)를 포함하여 이루어진다. In addition, the base 160 surrounding the periphery of the convex lens 150 is formed while fixing the convex lens 150. For example, the base 160 may support the edge of the convex lens 150 and the base ring 162 fixed to the circuit board 120 or the case 140 and the base ring 162 may be coupled to the base ring 162. And a lens cover 164 for fixing the convex lens 150 on 162.

여기서, 베이스 링(162)은 상기 볼록 렌즈(150)를 지지하는 면에 형성된 제 2 홈(도시되지 않음) 내에 결합되면서 볼록 렌즈(150)의 제 2 패킹 링(166)을 포함하여 이루어진다. 또한, 베이스 링(162)은 엘이디 칩(110)에서 발광되는 빛을 전방의 볼록 렌즈(150)로 반시키는 경사면을 갖는다.Here, the base ring 162 includes a second packing ring 166 of the convex lens 150 while being coupled in a second groove (not shown) formed on a surface supporting the convex lens 150. In addition, the base ring 162 has an inclined surface that returns light emitted from the LED chip 110 to the convex lens 150 in front of the base ring 162.

한편, 도 12는 도 11에 도시되어 있는 베이스 링(162)의 확대 단면도를 나타낸다. 12 is an enlarged cross-sectional view of the base ring 162 shown in FIG.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 베이스 링(162) 하부 경사면에는 회로 기판(120)에 수직하는 단층(170)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 단층(170)의 내부 영역에는 다수개의 엘이디 칩(110)이 형성되어 있으며, 상기 엘이디 칩(110)에서 발광되는 빛의 파장을 변경시키는 화합물인 야그(112)가 상기 단층(170)의 높이만 큼 채워져 있다. 11 and 12, a single layer 170 perpendicular to the circuit board 120 is formed on the lower slope of the base ring 162. In addition, a plurality of LED chips 110 are formed in an inner region of the single layer 170, and the yag 112, which is a compound that changes the wavelength of light emitted from the LED chips 110, is the single layer 170. It is filled up to the height of.

상기 야그(112)는 상기 엘이디 칩(110)에서 발생된 빛의 파장을 바꾸기 위한 화합물로서, 통상적으로 투명 실리콘과 혼합된 상태로 이용되고 있다. The yag 112 is a compound for changing the wavelength of light generated by the LED chip 110 and is typically used in a state of being mixed with transparent silicon.

상기 단층(170)은 베이스 링(162) 내부에 채워지는 야그(112)의 두께를 보다 용이하게 조절하기 위해 형성된 영역이다. 즉, 상기 단층(170)의 높이를 조절함으로써, 그 내부에 채워지는 야그(112)의 두께를 조절할 수 있게 된다. The single layer 170 is a region formed to more easily control the thickness of the yag 112 filled in the base ring 162. That is, by adjusting the height of the single layer 170, it is possible to adjust the thickness of the yag 112 filled therein.

따라서, 종래에는 베이스 링 내부 영역 전체에 야그와 투명실리콘의 혼합물을 채워 넣음으로써 야그의 두께가 두꺼워지고, 그로 인해 광학적 특성이 비효율적이며 원가가 높아지는 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, the thickness of the yag is increased by filling the mixture of the yag and the transparent silicon in the entire area of the base ring, thereby resulting in an inefficient optical characteristic and a high cost.

그러나, 본 발명의 제3실시예에서는 상기 도 11 및 도 12에 도시된 것과 같이, 베이스 링(162) 하단에 소정 깊이의 단층(170)을 형성하고, 상기 단층(170)의 높이에 해당되는 두께로만 야그(112)를 형성함으로써, 야그(112)의 두께를 원하는 두께로 보다 용이하게 조절할 수 있도록 함으로써, 광효율을 상승시키고 생산 원가 또한 절감시킬 수 있게 된다. However, in the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11 and FIG. 12, a single layer 170 having a predetermined depth is formed at the bottom of the base ring 162 and corresponds to the height of the single layer 170. By forming the yag 112 only in thickness, it is possible to more easily control the thickness of the yag 112 to the desired thickness, thereby increasing the light efficiency and also reduce the production cost.

상기 엘이디 칩(110)은 각각 5% 및 25%의 에너지 효율을 갖는 백열 전구 및 형광등에 비해 월등히 높은 95%이상의 에너지 효율을 갖는다. 따라서, 상기 엘이디 칩(110)은 일명 발광다이오드라 칭하여지며, 크게 SMD타입과 램프타입으로 구분된다. The LED chip 110 has an energy efficiency of 95% or more, which is significantly higher than that of an incandescent light bulb and a fluorescent lamp having an energy efficiency of 5% and 25%, respectively. Therefore, the LED chip 110 is called a light emitting diode, and is largely classified into a SMD type and a lamp type.

이하에서 설명될 엘이디 칩(110)은 램프 타입에 대하여 설명하기로 한다. 도시되지는 않았지만, 엘이디 칩(110)의 아래에는 두발이 달려있는데, 이 두 발은 전 극의 역할을 한다. 몰드 내부에는 반도체 칩에 전원을 공급하기 위한 음전극과 양전극이 있으며, 반도체 칩은 그 중 한 전극 위에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 금으로 된 가는 전선(GOLD Wire)을 사용한다. The LED chip 110 to be described below will be described with respect to the lamp type. Although not shown, there are two feet under the LED chip 110, and these two feet serve as an electrode. Inside the mold, there are a negative electrode and a positive electrode for supplying power to the semiconductor chip, and the semiconductor chip is mounted on one of them. Gold wire is used to connect the electrode and the semiconductor chip.

반도체 칩은 기본적으로 PN 접합 다이오드이다. 실리콘 PN 접합이 전자정보 혁명의 주역이었다면 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체의 PN 접합은 빛 혁명의 주역이다. Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체는 원소 주기율표 상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족의 원소가 화합하여 만들어진 것으로 발광효율이 거의 95%이상에 가깝다는 장점이 있다. 그러나, 엘이디 칩(110)은 주변의 온도에 따라 발광효율이 달라질 수 있다. 왜냐하면, 반도체 및 도체의 특성 상 온도가 증가함에 따라 저항이 증가되기 때문이다. The semiconductor chip is basically a PN junction diode. Whereas silicon PN junctions were the key to the electronic information revolution, PN junctions of group III-V compound semiconductors are the key to the light revolution. Group III-V compound semiconductors are made by combining elements of Groups III and V on the Periodic Table of Elements and have an advantage that the luminous efficiency is nearly 95% or more. However, the light emitting efficiency of the LED chip 110 may vary depending on the surrounding temperature. This is because the resistance increases as the temperature increases due to the characteristics of the semiconductor and the conductor.

따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 램프장치는 냉각기(130)를 이용하여 엘이디 칩(110)을 일정 수준 이하의 온도로 냉각시킬 수 있기 때문에 발광효율을 증대 또는 극대화할 수 있다.Therefore, the LED lamp apparatus according to the third embodiment of the present invention can increase or maximize the luminous efficiency because the LED chip 110 can be cooled to a temperature below a predetermined level by using the cooler 130.

상기 엘이디 칩(110)을 실장시키는 회로 기판(120)은 도전성이 우수한 구리 또는 알루미늄과 같은 도전성 금속을 포함하여 이루어진다. 도전성 금속은 엘이디 칩(110)의 발열을 냉각기(130)로 전달시키는 역할을 할 수도 있다. 이때, 냉각기(130)의 상하부에는 열전도율을 높이기 위한 써멀 패드(132)가 형성되어 있다. 또한, 케이스(140)와 회로 기판(120) 사이에서 냉각기(130)를 제외한 영역은 단열재(122)로 단열 처리되어 있다. 상술한 바와 같이, 회로 기판(120)과 케이스(140)는 열적으로 서로 독립되기 때문이다.The circuit board 120 for mounting the LED chip 110 includes a conductive metal such as copper or aluminum having excellent conductivity. The conductive metal may serve to transfer the heat generated by the LED chip 110 to the cooler 130. At this time, the upper and lower portions of the cooler 130 is formed with a thermal pad 132 for increasing the thermal conductivity. In addition, the area | region except the cooler 130 is heat-insulated by the heat insulating material 122 between the case 140 and the circuit board 120. FIG. As described above, the circuit board 120 and the case 140 are thermally independent from each other.

따라서, 상기 케이스(140) 내부의 회로 기판(120)과 엘이디 칩(110)은 독립 적으로 온도 조절이 되도록 형성되어 있다. 도시되지는 않았지만, 냉각기(130)는 회로 기판(120) 또는 상기 엘이디 칩(110)의 온도를 감지하는 온도 센서와, 상기 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전 소자의 동작을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다. 여기서, 온도 센서는 제베크 효과를 갖는 소자로 이루어진 열전대(thermo couple)를 포함하여 이루어진다. Therefore, the circuit board 120 and the LED chip 110 inside the case 140 are formed to independently control the temperature. Although not shown, the cooler 130 may include a temperature sensor that senses a temperature of the circuit board 120 or the LED chip 110, and a control signal that controls the operation of the thermoelectric element according to the temperature detected by the temperature sensor. It further comprises a control unit for outputting. Here, the temperature sensor includes a thermocouple made of a device having a Seebeck effect.

이때, 온도 센서는 회로 기판(120)에 접촉되도록 형성될 수 있다. 따라서, 온도 센서 및 제어부는 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)의 온도를 감지하고, 열전 소자를 동작시켜 상기 엘이디 칩(110) 및 회로 기판(120)을 설정된 온도로 냉각시키도록 형성되어 있다.In this case, the temperature sensor may be formed to contact the circuit board 120. Therefore, the temperature sensor and the controller are configured to sense the temperature of the LED chip 110 and the circuit board 120 and operate the thermoelectric element to cool the LED chip 110 and the circuit board 120 to a predetermined temperature. have.

더욱이, 열전 소자에 의해 회로 기판(120) 및 엘이디 칩(110)이 과도하게 냉각되는 것을 방지토록 할 수도 있다. 예컨대, 온도 센서 및 제어부는 열전 소자의 냉각에 의해 회로 기판(120) 및 엘이디 칩(110)에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지토록 할 수 있다.In addition, the circuit board 120 and the LED chip 110 may be prevented from being excessively cooled by the thermoelectric element. For example, the temperature sensor and the controller may prevent condensation from occurring on the circuit board 120 and the LED chip 110 by cooling the thermoelectric element.

따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 램프장치는 엘이디 칩(110) 또는 회로 기판(120)을 일정한 온도로 냉각시키는 냉각기(130)를 이용하여 엘이디 칩(110)의 발광효율 및 수명을 증대 또는 극대화할 수 있다.Therefore, the LED lamp device according to the third embodiment of the present invention uses the cooler 130 to cool the LED chip 110 or the circuit board 120 to a constant temperature to improve the luminous efficiency and lifetime of the LED chip 110. Can be increased or maximized.

상술한 바와 같은 제1 내지 제3실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안 될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식 을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.The description of the first to third embodiments as described above is merely an example with reference to the drawings in order to provide a more thorough understanding of the present invention, and therefore should not be construed as limiting the present invention. In addition, for those of ordinary skill in the art, various changes and modifications are possible without departing from the basic principles of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 어셈블리를 나타내는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a light emitting diode assembly according to a first embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 도 1의 결합 사시도.2 and 3 are combined perspective views of FIG.

도 4 및 도 5는 각각 상기 도 2 및 도 3의 빛의 분산 범위를 나타내는 설명도.4 and 5 are explanatory diagrams showing dispersion ranges of the light of FIGS. 2 and 3, respectively.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 램프장치를 나타내는 사시도.6 is a perspective view of the LED lamp device according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 의한 LED 램프 장치의 내부구성을 도시한 블럭도.7 is a block diagram showing an internal configuration of an LED lamp device according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디 램프장치를 나타내는 사시도.8 is a perspective view of the LED lamp device according to a third embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 11는 도 8의 분해 사시도, 평면도, 및 구조 단면도.9-11 are exploded perspective views, top views, and structural cross-sectional views of FIG. 8;

도 12는 도 11의 베이스 링(162)을 확대한 단면도.12 is an enlarged cross-sectional view of the base ring 162 of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 발광 다이오드 칩 20 : 회로 기판10: light emitting diode chip 20: circuit board

30 : 방열 기판 40 : 베이스30: heat dissipation board 40: base

50 : 렌즈 60 : RFID 리더기50: Lens 60: RFID Reader

61 : 디밍제어부 70 : 향수함 71 : 향수펌핑부 72 : 향수팩 75 : 향수밸브 76 : 향수이동통로 79 : 제1분사구 80 : 스피커 81 : 음원재생부 110 : 엘이디 칩 61: dimming control unit 70: perfume box 71: perfume pump unit 72: perfume pack 75: perfume valve 76: perfume transfer passage 79: first injection port 80: speaker 81: sound source playback unit 110: LED chip

120 : 회로 기판 130 : 냉각기 140 : 케이스 150 : 볼록 렌즈 120: circuit board 130: cooler 140: case 150: convex lens

160 : 베이스 170 : 단면160: base 170: cross section

180 : RFID 리더기 190 : 향수함180: RFID reader 190: nostalgic

200 : 스피커200: speaker

Claims (6)

복수개의 볼록 구면을 갖고, 빛을 통과시키는 투명체;A transparent body having a plurality of convex spheres and passing light; 상기 투명체를 지지하는 베이스;A base supporting the transparent body; 상기 베이스 및 상기 투명체 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩;A light emitting diode chip emitting light in the base and the transparent body; 상기 발광 다이오드 칩을 실장시키면서 상기 베이스를 지지하는 회로 기판; 및A circuit board supporting the base while mounting the light emitting diode chip; And 상기 회로 기판의 하부에서 상기 회로 기판에 실장되는 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 발열을 흡수하는 알루미늄 또는 구리 재질로 형성된 방열 기판을 포함하고,A heat dissipation substrate formed of an aluminum or copper material absorbing heat generated when light emitting the light emitting diode chip mounted on the circuit board under the circuit board; 상기 회로 기판은 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 전면을 커버링하는 제 1 필름과, 상기 제 1 필름의 하부에서 외부로부터 인가되는 전원을 상기 발광 다이오드 칩에 전달시키도록 형성된 패드와, 상기 패드와 상기 방열 기판을 절연시키는 제 2 필름을 포함하며,The circuit board may include a first film covering a front surface on which the light emitting diode chip is mounted, a pad formed to transmit power applied from the outside to the light emitting diode chip under the first film, the pad and the heat dissipation. A second film insulating the substrate, 상기 제 2 필름은 상기 패드와 상기 방열 기판을 전기적으로 절연시키는 플라스틱 재질의 플레이트 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치에 있어서,In the LED lamp device, characterized in that the second film comprises a plastic panel plate electrically insulating the pad and the heat dissipation substrate, 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기; The RFID tag information provided on one side of the LED lamp device and including identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, and sound source reproduction information whenever the RFID tag entering the preset area is recognized. An RFID reader for reading and reading; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부;A dimming controller for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함하는 LED 램프 장치.And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to sound source reproduction information acquired from the RFID reader. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 LED 램프 장치는,The LED lamp device, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함하고,Perfume (fresh water) in the interior (湛 水) includes a perfume box provided with a first injection port for spraying the perfume on one side, 상기 향수함은, The fragrance is, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및A plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes can be isolated and desalted in the perfume box; And 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함하며,Perfume movement passage for each of the perfume in each perfume pack is provided to the first injection port, 상기 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리함을 특징으로 하는 LED 램프 장치.The perfume pumping unit, wherein the perfume obtained from the RFID reader is provided to the first injection port through the perfume movement passage is processed so that the LED lamp device. 소정 크기의 내부 공간을 갖는 케이스;A case having an internal space of a predetermined size; 상기 케이스 내에서 발광되는 엘이디 칩;An LED chip emitting light in the case; 상기 엘이디 칩을 실장시키는 회로 기판; 및A circuit board on which the LED chip is mounted; And 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩의 온도를 감지하는 온도 센서와, 상기 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전 소자의 동작을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하며, 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거하기 위해 상기 엘이디 칩이 실장되는 상기 회로기판의 일측에 대향되는 상기 회로 기판의 타측에서 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩을 냉각시키도록 형성된 냉각기를 포함하는 LED 램프 장치에 있어서,And a controller configured to output a temperature sensor for sensing a temperature of the circuit board or the LED chip, and a control signal for controlling the operation of the thermoelectric element according to the temperature detected by the temperature sensor. In the LED lamp device including a cooler formed to cool the circuit board or the LED chip on the other side of the circuit board opposite to one side of the circuit board on which the LED chip is mounted to remove heat generated in the 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기; The RFID tag information provided on one side of the LED lamp device and including identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, and sound source reproduction information whenever the RFID tag entering the preset area is recognized. An RFID reader for reading and reading; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부;A dimming controller for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함하는 LED 램프 장치.And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to sound source reproduction information acquired from the RFID reader. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 LED 램프 장치는,The LED lamp device, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함하고,Perfume (fresh water) in the interior (湛 水) includes a perfume box provided with a first injection port for spraying the perfume on one side, 상기 향수함은, The fragrance is, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및A plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes can be isolated and desalted in the perfume box; And 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하는 향수이동통로를 포함하며,Perfume movement passage for each of the perfume in each perfume pack is provided to the first injection port, 상기 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리함을 특징으로 하는 LED 램프 장치.The perfume pumping unit, wherein the perfume obtained from the RFID reader is provided to the first injection port through the perfume movement passage is processed so that the LED lamp device. 소정 크기의 내부 공간을 갖는 케이스;A case having an internal space of a predetermined size; 상기 케이스 내부의 중앙에 형성된 렌즈;A lens formed in the center of the case; 상기 렌즈의 가장자리를 둘러싸면서 상기 렌즈를 상기 케이스 내부에 고정시키는 베이스;A base fixing the lens inside the case while surrounding an edge of the lens; 상기 렌즈의 내부에서 발광되는 엘이디 칩;An LED chip emitting light inside the lens; 상기 엘이디 칩을 실장시키는 회로 기판; 및A circuit board on which the LED chip is mounted; And 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩에서 발생되는 발열을 제거하기 위해 상기 엘이디 칩이 실장되는 상기 회로기판의 일측에 대향되는 상기 회로 기판의 타측에서 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩을 냉각시키도록 형성된 냉각기를 포함하고,A cooler configured to cool the circuit board or the LED chip on the other side of the circuit board opposite to one side of the circuit board on which the LED chip is mounted to remove heat generated from the circuit board or the LED chip. and, 상기 냉각기는 열전소자를 포함하고, 상기 회로 기판과 상기 케이스사이에 형성되며, 상기 회로 기판 또는 상기 엘이디 칩의 온도를 감지하는 온도 센서와, 상기 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전 소자의 동작을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 구성되며,The cooler includes a thermoelectric element, is formed between the circuit board and the case, the temperature sensor for sensing the temperature of the circuit board or the LED chip, the operation of the thermoelectric element according to the temperature detected by the temperature sensor It includes a control unit for outputting a control signal for controlling the, 상기 케이스와 상기 회로 기판 사이에서 상기 냉각기를 제외한 영역은 단열재로 단열 처리되고,The region excluding the cooler between the case and the circuit board is insulated with heat insulating material, 상기 베이스는 상기 렌즈의 가장자리를 지지하는 베이스 링과, 상기 베이스 링에 결합되면서 상기 렌즈를 고정시키도록 형성된 베이스 커버를 포함하고,The base includes a base ring for supporting the edge of the lens, and a base cover formed to secure the lens while being coupled to the base ring, 상기 베이스 링은 상기 렌즈와 접촉되는 부분에 형성된 홈에 결합되어 상기 베이스 링 및 상기 렌즈 사이를 밀폐시키는 패킹링을 포함하며,The base ring includes a packing ring coupled to a groove formed in a portion in contact with the lens to seal between the base ring and the lens, 상기 베이스 링은 상기 엘이디 칩에서 발광되는 빛을 전방의 상기 볼록 렌즈로 반시키는 경사면을 갖고,The base ring has an inclined surface for reflecting light emitted from the LED chip to the front convex lens, 상기 베이스 링의 상기 경사면의 하단에는 상기 회로 기판에 수직하는 단층이 형성되며, 상기 단층의 높이에 대응되는 높이로 형성되는 야그를 포함하는 LED 램프 장치에 있어서,In the lower end of the inclined surface of the base ring is formed a single layer perpendicular to the circuit board, LED lamp device comprising a jag formed to a height corresponding to the height of the single layer, 상기 LED 램프 장치의 일측에 구비되고, 미리 설정된 영역에 진입한 RFID 태그를 인식할 때마다 상기 RFID 태그의 식별 정보, LED 램프의 디밍정보, 향수이름정보, 음원재생정보를 포함하는 RFID 태그 정보를 읽고, 판독하는 RFID 리더기; The RFID tag information provided on one side of the LED lamp device and including identification information of the RFID tag, dimming information of the LED lamp, perfume name information, and sound source reproduction information whenever the RFID tag entering the preset area is recognized. An RFID reader for reading and reading; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 LED 램프의 디밍정보에 따라 현재 출력되는 광원의 조도를 조절하는 디밍조절부;A dimming controller for adjusting the illuminance of the currently output light source according to the dimming information of the LED lamp obtained from the RFID reader; 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수이름정보에 대응되는 향수가 분사되도록 처리하는 향수펌핑부; 및Perfume pumping unit for processing so that the perfume corresponding to the perfume name information obtained from the RFID reader is injected; And 상기 RFID 리더기로부터 획득한 음원재생정보에 따른 음원을 재생시키는 음원재생부;를 포함하는 LED 램프 장치.And a sound source reproducing unit for reproducing a sound source according to sound source reproduction information acquired from the RFID reader. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 LED 램프 장치는,The LED lamp device, 내부에 향수(香水)를 담수(湛水)하며 그 일면에 상기 향수가 분사되는 제1 분사구가 구비된 향수함을 포함하고,Perfume (fresh water) in the interior (湛 水) includes a perfume box provided with a first injection port for spraying the perfume on one side, 상기 향수함은, The fragrance is, 상기 향수함 내부에 다수개의 향수가 격리되어 담수될 수 있도록 각각 구획된 복수의 향수 팩; 및A plurality of perfume packs each partitioned so that a plurality of perfumes can be isolated and desalted in the perfume box; And 상기 각 향수 팩에 담수된 상기 각 향수가 상기 제1 분사구로 제공되도록 하 는 향수이동통로를 포함하며,Perfume movement passage for allowing each of the perfume in each perfume pack is provided to the first injection port, 상기 향수펌핑부는, 상기 RFID 리더기로부터 획득한 향수가 상기 향수이동통로를 통하여 상기 제1 분사구에 제공되어 분사되도록 처리함을 특징으로 하는 LED 램프 장치.The perfume pumping unit, wherein the perfume obtained from the RFID reader is provided to the first injection port through the perfume movement passage is processed so that the LED lamp device.
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