KR101102147B1 - 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해제조된 마블무늬 칩 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는,
아크릴계 점결제를 포함하는 베이스 컴파운드와 불포화 폴리에스테르계 수지를 포함하는 스팟칩을 98:2~70:30의 중량비로 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩에 관한 것이다.
마블무늬 칩, 베이스 컴파운드, 스팟칩
Description
도 1은 본 발명의 마블무늬 칩의 제조를 위한 베이스 컴파운드와 스팟칩 제조공정 개략도이다.
도 2는 본 발명의 마블무늬 칩 제조공정 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 계량기 2 : 슈퍼믹서
3 : 쿨링믹서 4 : 압출기
5 : 분쇄기 6 : 저장 호퍼
7 : 선별기
본 발명은 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마블무늬 칩 제조공정을 단순화하고, 효 과적인 마블무늬 질감 표현이 가능한 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩에 관한 것이다.
바닥장식용 상재(商材)를 제조하는 일반적인 방법 중 하나로서 칩을 적층하여 활용하는 방법이 있으며, 이때 칩의 적층방식에는 크기와 색상이 다양한 칩을 가열 압착한 후 표면처리하는 것이 일반적이다.
상기 상재 제조에 있어서, 칩은 PVC 수지를 기초 소재로 하여 제조하는 것이 일반적이며, 바닥장식재에 칩을 적용하는 방법으로는 일단 적당한 방법으로 칩을 얇게 산포한 후 가열하여 충분히 예열시킨 후 롤프레스(Roll Press) 가공을 하여 내구성과 색상을 부여한 바닥장식재를 제조하는 것이 일반적이다.
종래의 기술에 의한 칩은 크기, 형상, 색상의 표현으로만 제한하여 장식성을 부여하기 때문에, 디자인 다양성이 부족하여 다른 제조방식에 의해 제조된 제품에 비해 바닥장식재 시장에서 그 수요를 잃어가고 있는 실정이다.
한편, 종래의 칩에 마블무늬를 부여하는 일반적인 방법으로는, 카렌다 설비를 이용한 PVC 쉬트(sheet) 압연 가공시 상이한 색상의 스팟칩(spot chip)을 일정량 동시 투입하여 쉬트상에 불규칙한 무늬를 부여한 후 분쇄 과정을 통하여 칩을 제조하는 방법이 많이 사용되었으나, 마블무늬의 형상 및 질감을 효과적으로 조절하기가 어렵고, 또한 제조공정이 비효율적인 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압출기에서 직접 마블무늬를 재현하므로써 마블무늬 칩의 제조공정을 단순화시키고, 베이스 컴파운드 와 스팟칩의 상이한 처방적인 특징을 이용하여 효과적인 마블무늬 질감을 부여할 수 있는 바닥장식재용 마블무늬 칩 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법은 아크릴계 점결제를 포함하는 베이스 컴파운드와 불포화 폴리에스테르계 수지를 포함하는 스팟칩을 98:2~70:30의 중량비로 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 한다.
상기 베이스 컴파운드란 마블무늬 칩의 베이스가 되는 것으로써, 베이스 컴파운드 조성물을 혼련 및 냉각, 압출, 분쇄 및 냉각시켜 제조한 일정한 형상의 칩 형태나, 베이스 컴파운드 조성물을 혼련 및 냉각시켜 제조한 무정형의 푸석푸석한 형태의 단일색의 물질을 의미한다.
상기 베이스 컴파운드 조성물은 PVC 수지 혼합물, 가소제, 안정제, 산화방지제, 코팅충전제, 복합활제, 아크릴계 점결제 및 안료를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 상기 PVC 수지 혼합물로는 중합도 600~800의 PVC 수지(예로서 P700 등)와 중합도 900~1200의 PVC 수지(예로서 KCM12 등)를 3:7~7:3의 중량비로 혼합한 혼합물이 100중량부 포함되는데, 이때 2종류의 PVC수지를 혼합한 혼합물을 사용하는 이유는 베이스 컴파운드의 혼련효과를 증대시키기 위함이며, 그 혼합 비율을 상기와 같이 한정하는 이유는 겔링화 시간을 단축시키기 위함이다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 가소제로는, 예로서 디옥틸프탈레이트 (DOP), 디옥틸아디페이트(DOA), 트리크레실포스페이트(TCP) 등에서 택일하여 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 35~60중량부인 것이 바람직하다. 35중량부 미만이면 스팟칩 조성물과 비교하여 가소제 함량 편차가 미약하여 마블무늬 효과를 기대할 수 없고, 60중량부를 초과하면 제품경도, 압출기 작업성 등에 문제가 있기 때문이다.
상기와 같이 마블무늬 효과를 위하여는 상기 베이스 컴파운드 조성물과 스팟칩 조성물 간에 가소제 함량 편차를 만들 필요가 있다. PVC 수지는 가소제 함량에 따라 겔링, 용융 등의 가공성 차이가 발생하는데, 본 발명에서 사용되는 스팟칩은 마블무늬 효과를 부여하는 단일색 칩으로서, 베이스 컴파운드 조성물과 스팟칩 조성물 간에 가소제를 동일한 함량으로 적용시에는 상기한 가공성 차이가 없어 마블무늬 질감의 표현이 불가능하고, 단지 2종류 이상의 색이 혼합되어 새로운 단일의 색만 유도되기 때문이다. 즉, 본 발명의 마블무늬 칩에서는 압출기에 베이스 컴파운드와 스팟칩을 동시에 투입시, 이들의 상이한 처방적인 특징으로 인해 스팟칩의 경우 완전히 혼련되지 않은 상태로 베이스 컴파운드에 무늬로 남아 마블무늬 효과를 유도하는 것이다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 내열안정성 부여를 위한 안정제로는, 예로서 Ba-Zn계의 안정제(상품명:KP352, KBZ290S) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 3~10중량부인 것이 바람직하다. 3중량부 미만이면 가공중 내열변색 문제가 발생하고, 10중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 산화에 따른 변색 예방을 위한 산화방지제로는, 예로서 포스페이트계 산화방지제(상품명:KP1406) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 0.5~3중량부인 것이 바람직하다. 0.5중량부 미만이면 변색 예방이라는 기능 발휘에 문제가 있고, 3중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 압출작업시 마찰감소를 위한 코팅충전제로는, 예로서 탄산칼슘계의 코팅충전제(상품명:OMYA 5T) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 80~150중량부인 것이 바람직하다. 80중량부 미만 또는 150중량부를 초과하면 작업성, 품질, 원가부담 등의 문제가 있기 때문이다.
상기와 같이 마블무늬 효과를 위하여는 상기 베이스 컴파운드 조성물과 스팟칩 조성물 간에 코팅충전제의 함량 편차를 만들 필요가 있다. 무기물인 코팅충전제의 함량이 많아지면 점도가 상승되어 유동성이 저하되는데, 이와 같은 코팅충전제의 함량 편차에 따른 유동특성의 차이는 효과적인 마블무늬를 내는 데에 있어서 중요한 역할을 하게 된다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 압출작업 용이성 및 원재료 혼련효과 증대를 위한 복합활제로는, 예로서 글리세린 지방산 에스테르계 복합활제(상품명:PRETEX8N) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 0.3~1.5중량부인 것이 바람직하다. 0.3중량부 미만이면 기능저하로 인한 작업성 불량의 문제가 있고, 1.5중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원 가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에서 충전제의 점결력 강화 및 표면윤활을 위한 아크릴계 점결제로는, 예로서 천연로진을 탈수소화시켜 아크릴 공중합시킨 물질(상품명:DX800) 등을 사용할 수 있으며, 상기 아크릴계 점결제는 베이스 컴파운드 조성물의 성분들을 치밀하게 하고, 상기 성분들의 난류(Turbulance)를 막아 압출기에서 베이스 컴파운드 조성물이 과잉으로 혼련되는 상태가 발생하는 것을 방지하므로써 일정한 마블무늬 효과를 유도하는 것이다. 적절한 마블무늬 효과를 위해서는 함량을 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 0.1~50중량부로 하는 것이 바람직하다.
상기 베이스 컴파운드 조성물에는 통상의 유기 또는 무기 안료(예:VT5060, VT5070, VT5080) 등을 사용할 수 있고, 그 함량은 상기 PVC 수지 혼합물 100중량부에 대하여 0.03~5중량부인 것이 바람직하다.
상기 베이스 컴파운드를 제조하는 방법에 있어서, 혼련은, 계량기(1)를 이용하여 계량한 상기 베이스 컴파운드 조성물 성분들을 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하고, 각 성분이 골고루 섞이도록 혼합하여 행한다. 상기 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 냉각 후, 압출기(4)로 공급되어진다.
그런 후, 압출기(4)로 공급되어진 각 성분들은 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기로 배출되며, 압출기 토출부에 일정한 사이즈의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 직경 0.5~8mm의 단일색 칩 형태로 핫커팅(Hot Cutting)을 하여, 냉각 후 호퍼(Hoffer)(6)에 저장된다.
이때, 상기 쿨링믹서(3)에서 냉각 후, 압출기(4)와 분쇄기(5)로 공급되는 과정이 생략되고 곧바로 호퍼(Hoffer)(6)에 저장하여 베이스 컴파운드를 제조할 수도 있는데, 이는 구형의 마블무늬 칩을 제조할 시에 하기 스팟칩과 함께 사용된다. 상기 핫커팅된 칩 형태의 베이스 컴파운드와는 달리 압출과 분쇄과정을 거치지 않고 곧바로 저장시킨 푸석푸석한 형태로 호퍼(Hoffer)(6)에 저장된다.
상기 스팟칩이란 베이스 컴파운드 위에 마블무늬를 형성하는 단일색의 칩을 의미한다.
상기 스팟칩 조성물은 PVC 수지, 가소제, 안정제, 산화방지제, 코팅충전제, 복합활제, 불포화 폴리에스테르계 수지, 경화제 및 안료를 포함하여 이루어진다.
상기 스팟칩 조성물에서 PVC 수지로는 중합도 600~800의 PVC 수지(P700)가 100중량부 포함되는데, 이때 상기한 베이스 컴파운드 조성물과 달리 1종류의 PVC 수지를 사용하는 이유는, 겔링화 시간에 있어서 베이스 컴파운드 조성물과 다른 편차를 부여하여 마블무늬 효과를 제공하기 위함이다.
상기 스팟칩 조성물에서 가소제로는, 예로서 디옥틸프탈레이트(DOP) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 18~35중량부인 것이 바람직하다. 18중량부 미만이면 제품경도, 압출기 작업성 등에 문제가 있고, 35중량부를 초과하면 베이스 컴파운드 조성물과 비교하여 가소제 함량 편차가 미약하여 마블무늬 효과를 기대할 수 없기 때문이다.
상기 스팟칩 조성물에서 내열안정성 부여를 위한 안정제로는, 예로서 Ba-Zn계의 안정제(상품명:KP352, KBZ290S) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 3~10중량부인 것이 바람직하다. 3중량부 미만이면 가공중 내열변색 문제가 발생하고, 10중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 스팟칩 조성물에서 산화에 따른 변색 예방을 위한 산화방지제로는, 예로서 포스페이트계 산화방지제(상품명:KP1406) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 0.5~3중량부인 것이 바람직하다. 0.5중량부 미만이면 변색 예방이라는 기능 발휘에 문제가 있고, 3중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 스팟칩 조성물에서 압출작업시 마찰감소를 위한 코팅충전제로는, 예로서 탄산칼슘계의 코팅충전제(상품명:OMYA 5T) 등을 사용할 수 있으며, 베이스 컴파운드, 또는 베이스 컴파운드와 스팟칩의 유동특성을 상이하게 하여 효과적인 마블무늬를 유도하기 위해서, 그 함량을 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 5~50중량부로 하는 것이 바람직하다.
상기 스팟칩 조성물에서 압출작업 용이성 및 원재료 혼련효과 증대를 위한 복합활제로는, 예로서 글리세린 지방산 에스테르계 복합활제(상품명:PRETEX8N) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 0.3~1.5중량부인 것이 바람직하다. 0.3중량부 미만이면 기능저하로 인한 작업성 불량의 문제가 있고, 1.5중량부를 초과하면 과잉적용에 따른 물성저하 및 원가부담에 대한 문제가 있기 때문이다.
상기 스팟칩 조성물에 포함되는 불포화 폴리에스테르(UPE:Unsaturated polyester)계 수지(상품명:BS109)는 적정온도에서 분해되어 마블무늬 효과를 증대시키기 위하여 사용하며, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 0.5~30중량부인 것이 바람직하다.
상기 불포화 폴리에스테르계 수지는 후술하는 마블무늬 칩 제조공정에 있어서, 압출기에서 베이스 컴파운드와 스팟칩을 혼합 가공시, 마블무늬 효과를 극대화시키기 위한 처방적인 차이로 상대적으로 낮은 온도에서 베이스 컴파운드가 스팟칩 보다 먼저 겔링, 용융이 진행되도록 하므로써 베이스에 스팟칩에 의한 마블무늬가 형성되도록 하는 역할을 한다.
상기 스팟칩 조성물에서 상기 불포화 폴리에스테르계 수지의 경화를 위한 경화제로는, 예로서 터셔리부틸퍼벤조에이트(Tertiary Butyl Perbenzoate) 등을 사용할 수 있으며, 적절한 경화를 위해서 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 0.1~0.5중량부인 것이 바람직하다.
상기 스팟칩 조성물에는 통상의 유기 또는 무기 안료(예:VT5060, VT5070, VT5080) 등을 사용할 수 있고, 그 함량은 상기 PVC 수지 100중량부에 대하여 0.03~5중량부인 것이 바람직하다.
상기 스팟칩을 제조하는 방법에 있어서, 혼련은, 계량기(1)를 이용하여 계량한 상기 스팟칩 조성물 성분들을 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하고, 각 성분이 골고루 섞이도록 혼합하여 행한다. 상기 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 냉각 후, 압출기(4)로 공급되어진다.
그런 후, 압출기(4)로 공급되어진 각 성분들은 혼련과 동시에 전겔링화 되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 일정한 사이즈의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅(Hot Cutting)을 하여 직경 0.5~8mm의 단일색 칩을 생성하고, 생성된 칩은 냉각 후 스팟칩으로서 호퍼(Hoffer)(6)에 저장된다.
상기 마블무늬 칩을 제조하는 방법에 있어서, 베이스 컴파운드와 스팟칩은 원하는 색에 부합되도록 일정비율로 혼합하는데, 바람직하게는 베이스 컴파운드:스팟칩=98:2~70:30의 중량비로 혼합한다.
또한, 본 발명의 마블무늬 칩을 제조하는 공정은 우선 계량기(1)에서 일정 비율로 계량된 베이스 컴파운드와 스팟칩을 슈퍼믹서(2)에서 골고루 혼합(혼련)한 후 압출기(4)로 공급하고, 압출기(4)로 공급되어진 상기 칩 혼합물은 다시 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 일정한 사이즈의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 0.5~8mm의 마블무늬 칩을 생성하고, 생성된 칩은 냉각 후 호퍼(6)에 저장된다.
이때, 본 발명의 마블무늬 칩을 제조하는 또 다른 방법으로, 우선 계량기(1)에서 일정 비율로 계량된 압출과 분쇄과정을 거치지 않은 베이스 컴파운드와 스팟칩을 98:2~70:30의 중량비로 슈퍼믹서(2)에서 골고루 혼합(혼련)한 후 압출기(4)로 공급하고, 압출기(4)로 공급되어진 상기 칩 혼합물은 다시 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 일정한 사이즈의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 5~8mm, 두께 0.1~3.0mm의 구형의 마블무늬 칩을 생성하고, 생성된 칩은 냉각 후 호퍼(6)에 저장된다. 이는 구형의 마블무늬를 유도하는 데에 있어서 효과적인 방법이다.
상기 마블무늬 칩을 이용하여 일반적인 구조의 바닥장식재를 제조할 경우, 다양하고 효과적인 마블무늬 질감의 표현이 가능한 바닥장식재를 제조할 수 있음은 물론이다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나, 이들 실시예는 예시적인 목적일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
1단계 : 베이스 컴파운드 조성물 제조
계량기(1)에서 P700 40중량부, KCM12 60중량부, 디옥틸프탈레이트(DOP) 45 중량부, KP352 4중량부, KBZ290S 2중량부, KP1406 1중량부, OMYA 5T 120중량부, PRETEX8N 0.9중량부, DX800 3중량부, VT5060 0.8중량부를 정밀 계량하여 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하였다.
표 1에 실시예 1의 베이스 컴파운드 조성물 성분의 혼합비율을 나타내었다.
[표 1]
| 원재료명 | 혼합비율 (중량부) | 비 고 |
| P700 | 40 | PVC 수지 |
| KCM12 | 60 | PVC 수지 |
| DOP | 45 | 가소제 |
| KP352 | 4 | 안정제 |
| KBZ290S | 2 | 안정제 |
| KP1406 | 1 | 산화방지제 |
| OMYA 5T | 120 | 코팅충전제 |
| PRETEX8N | 0.9 | 복합활제 |
| DX800 | 3 | 아크릴계 점결제 |
| VT5060 | 0.8 | 무기계 안료 |
2단계 : 베이스 컴파운드 제조
상기 단계 1에서 얻어진 베이스 컴파운드 조성물이 골고루 섞이도록 혼련을 하는데, 상기 슈퍼믹서의 작업 조건은 1,200RPM, 배출온도 90℃ 조건으로 혼련을 실시하였다.
상기의 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 냉각한 후, 압출기(4)로 공급하였다.
압출기(4)로 공급되어진 상기 조성물은 Zone 1 온도 135℃, Zone 2 온도 140℃, Zone 3 온도 145℃, Zone 4 온도 150℃, 다이(Die) 온도 160℃, 스크루(Screw) RPM 27 조건에서 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 직경 1.5mm의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 1.2mm~1.5mm, 길이 3mm~5mm의 단일색 칩을 생성하였으며, 생성된 칩은 냉각 후 호퍼(6)에 저장하였다.
표 2에 실시예 1의 베이스 컴파운드 제조를 위한 작업조건을 나타내었다.
[표 2]
| 설 비 | 작 업 조 건 |
| 슈퍼믹서 | RPM : 1,200 배출온도: 90℃ |
| 쿨링믹서 | RPM : 40 배출온도: 30℃ |
| 압출기 | Zone 1 온도: 135℃, Zone 2 온도: 140℃ Zone 3 온도: 145℃, Zone 4 온도: 150℃ |
| 다이 온도: 160℃ | |
| 스크루 RPM : 27 |
3단계 : 스팟칩 조성물 제조
계량기(1)에서 P700 100중량부, 디옥틸프탈레이트(DOP) 26 중량부, KP352 4중량부, KBZ290S 2중량부, KP1406 1중량부, OMYA 5T 10중량부, PRETEX8N 0.9중량부, BS109 10중량부, TBPB 0.2중량부, VT5060 2중량부를 정밀 계량하여 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하였다.
표 3에 실시예 1의 스팟칩 조성물 성분의 혼합비율을 나타내었다.
[표 3]
| 원재료명 | 혼합비율 (중량부) | 비 고 |
| P700 | 100 | PVC 수지 |
| DOP | 26 | 가소제 |
| KP352 | 4 | 안정제 |
| KBZ290S | 2 | 안정제 |
| KP1406 | 1 | 산화방지제 |
| OMYA 5T | 10 | 코팅충전제 |
| PRETEX8N | 0.9 | 복합활제 |
| BS109 | 10 | UPE계 수지 |
| TBPB | 0.2 | 경화제 |
| VT5060 | 2 | 무기계 안료 |
4단계 : 스팟칩 제조
상기 단계 3에서 얻어진 혼련된 스팟칩 조성물은 골고루 섞이도록 혼련을 하는데, 슈퍼믹서의 작업 조건은 1,200RPM, 배출온도 90℃로 하였다.
상기의 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 냉각후 압출기(4)로 공급하였다.
압출기(4)로 공급되어진 상기 조성물은 Zone 1 온도 150℃, Zone 2 온도 155℃, Zone 3 온도 160℃, Zone 4 온도 165℃, 다이 온도 175℃, 스크루 RPM 27 조건 에서 혼련과 동시에 전겔링되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 1.5mm 크기의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 1.2mm~1.5mm, 길이 3mm~5mm의 단일색 칩을 얻었으며, 생성된 칩은 냉각을 통하여 호퍼(6)에 저장하였다.
표 4에 실시예 1의 스팟칩 제조를 위한 작업 조건을 나타내었다.
[표 4]
| 설 비 | 작 업 조 건 |
| 슈퍼믹서 | RPM : 1,200 배출온도: 90℃ |
| 쿨링믹서 | RPM : 40 배출온도: 30℃ |
| 압출기 | Zone 1온도 : 150℃, Zone 2 온도: 155℃ Zone 3 온도: 160℃, Zone 4 온도: 165℃ |
| 다이 온도 : 175℃ | |
| 스크루 RPM : 27 |
5단계: 마블무늬 칩 제조
상기 2단계 및 4단계에서 얻어진 베이스 컴파운드와 스팟칩을 계량기(1)에서 8:2의 비율로 계량하고, 이를 슈퍼믹서(2)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 골고루 섞이도록 혼합 후, 압출기(4)로 공급하였다.
압출기(4)로 공급되어진 상기 베이스 컴파운드와 스팟칩 혼합물은 Zone 1 온도 140℃, Zone 2 온도 150℃, Zone 3 온도 155℃, Zone 4 온도 160℃, 다이 온도 170℃, 스크루 RPM 27 조건에서 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 1.5mm 크기의 수백개 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 1.2mm~1.5mm, 길이 3mm~5mm의 마블무늬 칩 을 얻었으며, 생성된 칩은 냉각 후 호퍼(6)에 저장한 다음 포장을 하였다.
표 5에 실시예 1의 마블무늬 칩 제조를 위한 작업 조건을 나타내었다.
[표 5]
| 설 비 | 작 업 조 건 |
| 슈퍼믹서 | RPM : 40 배출온도: 30℃ |
| 압출기 | Zone 1 온도: 140℃, Zone 2 온도: 150℃ Zone 3 온도: 155℃, Zone 4 온도: 160℃ |
| 다이 온도 : 170℃ | |
| 스크루 RPM : 27 |
실시예 2
1단계 : 베이스 컴파운드 조성물 제조
계량기(1)에서 P700 40중량부, KCM12 60중량부, 디옥틸프탈레이트(DOP) 45 중량부, KP352 4중량부, KBZ290S 2중량부, KP1406 1중량부, OMYA 5T 120중량부, PRETEX8N 0.9중량부, DX800 3중량부, VT5060 0.8중량부를 정밀 계량하여 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하였다.
표 6에 실시예 2의 베이스 컴파운드 조성물 성분의 혼합비율을 나타내었다.
[표 6]
| 원재료명 | 혼합비율 (중량부) | 비 고 |
| P700 | 40 | PVC 수지 |
| KCM12 | 60 | PVC 수지 |
| DOP | 45 | 가소제 |
| KP352 | 4 | 안정제 |
| KBZ290S | 2 | 안정제 |
| KP1406 | 1 | 산화방지제 |
| OMYA 5T | 120 | 코팅충전제 |
| PRETEX8N | 0.9 | 복합활제 |
| DX800 | 3 | 아크릴계 점결제 |
| VT5060 | 0.8 | 무기계 안료 |
2단계 : 베이스 컴파운드 제조
상기 단계 1에서 얻어진 베이스 컴파운드 조성물이 골고루 섞이도록 혼련을 하는데, 상기 슈퍼믹서의 작업 조건은 1,200RPM, 배출온도 90℃ 조건으로 혼련을 실시하였다.
상기의 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 냉각한 후, 압출기와 분쇄기를 거치지 않고 곧바로 호퍼(6)에 저장하였다.
3단계 : 스팟칩 조성물 제조
계량기(1)에서 P700 100중량부, 디옥틸프탈레이트(DOP) 26중량부, KP352 4중량부, KBZ290S 2중량부, KP1406 1중량부, OMYA 5T 10중량부, PRETEX8N 0.9중량부, BS109 10중량부, TBPB 0.2중량부, VT5060 2중량부를 정밀 계량하여 슈퍼믹서(2)에 순차적으로 투입하였다.
표 7에 실시예 2의 스팟칩 조성물 성분의 혼합비율을 나타내었다.
[표 7]
| 원재료명 | 혼합비율 (중량부) | 비 고 |
| P700 | 100 | PVC 수지 |
| DOP | 26 | 가소제 |
| KP352 | 4 | 안정제 |
| KBZ290S | 2 | 안정제 |
| KP1406 | 1 | 산화방지제 |
| OMYA 5T | 10 | 코팅충전제 |
| PRETEX8N | 0.9 | 복합활제 |
| BS109 | 10 | UPE계 수지 |
| TBPB | 0.2 | 경화제 |
| VT5060 | 2 | 무기계 안료 |
4단계 : 스팟칩 제조
상기 단계 3에서 얻어진 혼련된 스팟칩 조성물은 골고루 섞이도록 혼련을 하는데, 슈퍼믹서의 작업 조건은 1,200RPM, 배출온도 90℃로 하였다.
상기의 혼련된 조성물은 쿨링믹서(3)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 냉각후 압출기(4)로 공급하였다.
압출기(4)로 공급되어진 상기 조성물은 Zone 1 온도 150℃, Zone 2 온도 155℃, Zone 3 온도 160℃, Zone 4 온도 165℃, 다이 온도 175℃, 스크루 RPM 27 조건에서 혼련과 동시에 전겔링되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 5mm 크기의 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 5mm, 두께 6mm의 단일색 칩을 얻었으며, 생성된 칩은 냉각을 통하여 호퍼(6)에 저장하였다.
표 8에 실시예 2의 스팟칩 제조를 위한 작업 조건을 나타내었다.
[표 8]
| 설 비 | 작 업 조 건 |
| 슈퍼믹서 | RPM : 1,200 배출온도: 90℃ |
| 쿨링믹서 | RPM : 40 배출온도: 30℃ |
| 압출기 | Zone 1온도 : 150℃, Zone 2 온도: 155℃ Zone 3 온도: 160℃, Zone 4 온도: 165℃ |
| 다이 온도 : 175℃ | |
| 스크루 RPM : 27 |
5단계: 구형의 마블무늬 칩 제조
상기 2단계 및 4단계에서 얻어진 베이스 컴파운드와 스팟칩을 계량기(1)에서 8:2의 비율로 계량하고, 이를 슈퍼믹서(2)에서 40RPM, 배출온도 30℃ 조건으로 골고루 섞이도록 혼합 후, 압출기(4)로 공급하였다.
압출기(4)로 공급되어진 상기 베이스 컴파운드와 스팟칩 혼합물은 Zone 1 온도 140℃, Zone 2 온도 150℃, Zone 3 온도 155℃, Zone 4 온도 160℃, 다이 온도 170℃, 스크루 RPM 27 조건에서 혼련과 동시에 전겔링화되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 압출기 토출부에 직경 5mm 크기의 노즐의 금형을 통과하는 배출부에서 분쇄기(5)를 이용, 핫커팅을 하여 직경 5mm, 두께 0.1mm의 구형의 마블무늬 칩을 얻었으며, 생성된 칩은 냉각 후 호퍼(6)에 저장한 다음 포장을 하였다.
표 9에 실시예 2의 구형의 마블무늬 칩 제조를 위한 작업 조건을 나타내었다.
[표 9]
| 설 비 | 작 업 조 건 |
| 슈퍼믹서 | RPM : 40 배출온도: 30℃ |
| 압출기 | Zone 1 온도: 140℃, Zone 2 온도: 150℃ Zone 3 온도: 155℃, Zone 4 온도: 160℃ |
| 다이 온도 : 170℃ | |
| 스크루 RPM : 27 |
상기 실시예 1 및 2에서 사용하는 원재료명의 제조사는 하기와 같다.
ㄱ. P700, KCM12 : 한화석유화학
ㄴ. KP352, KP1406, KBZ290S : 코오롱유화
ㄷ. OMYA 5T : 한국오미아
ㄹ. PRETEX8N : 일신유화
ㅁ. DX800 : 라톰코리아
ㅂ. VT5060 : 풍경정화
ㅅ. BS109 : 애경
본 발명에 의하면, 제조공정이 간이하고, 칩 자체에 마블무늬 효과를 부여하므로써 바닥장식재에 실제 적용시 다양하고도 효과적인 마블무늬 질감의 바닥장식재의 제조에 사용되는 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해 제조된 마블무늬 칩을 제공할 수 있다.
Claims (8)
- 중합도 600~800의 PVC 수지와 중합도 900~1200의 PVC 수지를 3:7~7:3의 중량비로 혼합하여 이루어진 PVC 수지 혼합물 100중량부, 가소제 35~60중량부, Ba-Zn계 안정제 3~10중량부, 산화방지제 0.5~3중량부, 코팅충전제 80~150중량부, 복합활제 0.3~1.5중량부, 아크릴계 점결제 0.1~50중량부 및 안료 0.03~5중량부를 포함하여 이루어지는 베이스 컴파운드 조성물로 제조된 베이스 컴파운드와, 중합도 600~800의 PVC 수지 100중량부, 가소제 18~35중량부, Ba-Zn계 안정제 3~10중량부, 산화방지제 0.5~3중량부, 코팅충전제 5~50중량부, 복합활제 0.3~1.5중량부, 불포화 폴리에스테르계 수지 0.5~30중량부, 경화제 0.1~0.5중량부 및 안료 0.03~5중량부를 포함하여 이루어지는 스팟칩 조성물로 제조된 스팟칩을 98:2~70:30의 중량비로 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 베이스 컴파운드는 베이스 컴파운드 조성물을 혼련 및 냉각시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법.
- 제 2항에 있어서, 상기 베이스 컴파운드는 압출, 분쇄 및 냉각시키는 단계를 더 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 스팟칩은 스팟칩 조성물을 혼련, 냉각, 압출, 분쇄 및 냉각시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법.
- 삭제
- 제 1항 내지 제 3항 및 제 5항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 바닥장식재용 마블무늬 칩.
- 제 7항에 의한 바닥장식재용 마블무늬 칩을 사용한 바닥장식재.
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| KR1020040039970A KR101102147B1 (ko) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해제조된 마블무늬 칩 |
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| KR1020040039970A KR101102147B1 (ko) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해제조된 마블무늬 칩 |
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| KR1020040039970A KR101102147B1 (ko) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 바닥장식재용 마블무늬 칩의 제조방법 및 그에 의해제조된 마블무늬 칩 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101102147B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102074497B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2020-02-06 | 이용 | Pvc 컴파운드 제조 시스템 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0676544A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Roland D G Kk | アフレコ装置 |
| KR20030043899A (ko) * | 2003-05-13 | 2003-06-02 | (주)일신하이테크 | 금속칩 분쇄기 및 분쇄방법 |
| KR200343899Y1 (ko) | 2003-12-23 | 2004-03-09 | 주식회사 엘지화학 | 무정형 마블에 입체감을 부여한 바닥장식재 |
-
2004
- 2004-06-02 KR KR1020040039970A patent/KR101102147B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0676544A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Roland D G Kk | アフレコ装置 |
| KR20030043899A (ko) * | 2003-05-13 | 2003-06-02 | (주)일신하이테크 | 금속칩 분쇄기 및 분쇄방법 |
| KR200343899Y1 (ko) | 2003-12-23 | 2004-03-09 | 주식회사 엘지화학 | 무정형 마블에 입체감을 부여한 바닥장식재 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102074497B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2020-02-06 | 이용 | Pvc 컴파운드 제조 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050114876A (ko) | 2005-12-07 |
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