KR101100139B1 - 스테인레스 스틸 박판을 이용한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 따른 플렉시블 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전해동박이나 압연동박 대신에 스테인레스 스틸 박판을 이용하여 내굴곡성이 우수하고 제품 수명이 긴 플렉시블 인쇄회로기판을 제조하는 방법과 그에 따라 제조되는 플렉시블 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와; 상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와; 상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와; 상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와; 상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 따른 플렉시블 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전해동박이나 압연동박 대신에 스테인레스 스틸 박판을 이용하여 내굴곡성이 우수하고 제품 수명이 긴 플렉시블 인쇄회로기판을 제조하는 방법과 그에 따라 제조되는 플렉시블 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(일명 'PCB')은 하드(hard)한 플리스틱판 절연체의 한면 또는 양면에 전해로 얻어진 전해동박을 접합하고, 회로 패턴을 인쇄한 뒤, 동박 에칭과정을 거쳐 원하는 회로 패턴을 형성함으로써 제조된다.
최근들어서는 전자 및 정보통신기기의 경박단소화로 인하여, 인쇄회로기판 또한 경박단소화 및 휴대 용이성 및 긴 수명이 요구되고 있다. 이러한 추세에 대응하기 위하여, 플렉시블(flexible; 가요성의)한 절연체를 사용하여 구부릴수 있는 인쇄회로기판의 제조가 가속화되고 있다. 지금까지 상용화된 플렉시블 인쇄회로기판은 가요성의 폴리이미드(Poly Imide) 필름 상에 전해동박을 접합하거나, 전해동박 보다 가요성이 우수한 압연동박을 접합하여 사용하는 방식이 주를 이루고 있다.
그러나, 이러한 플렉시블 인쇄회로기판의 경우, 비교적 내굴곡성이 좋지 못하여, 경박단소화 및 휴대 편의성은 증대되기는 하나 제품의 내구성이 떨어져 수명이 짧다는 단점이 있어 왔다. 이에, 경박단소화 및 휴대 편의성은 그대로 유지하되, 제품의 내구성이 보장되어 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 플렉시블 인쇄회로기판의 개발이 시급히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 동박을 이용한 플렉시블 인쇄회로기판의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 전도체로서 동박 대신 스테인레스 스틸 박판을 이용함으로써 내굴곡성이 우수하여 제품 수명이 길고, 미세패턴 가공이 가능하며, 기판의 소형화가 가능한 플렉시블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와; 상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와; 상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와; 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 절연체는 가요성 필름으로서, 상기 스테인레스 스틸 박판과 절연체의 결합은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 필름을 접착하여 합지시킴에 의해 수행되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 절연체로 사용되는 가요성 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌 및 테프론 중 어느 하나로 제조되는 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 스테인레스 스틸 박판과 가요성 필름의 합지시 접착성을 증대시키기 위하여, 합지 전, 스테인레스 스틸 박판 표면의 유기물 성분을 알카리 용액으로 제거한 후, 강산으로 산세하여 표면의 산화 물질을 제거하는 스테인레스 스틸 박판 전처리 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 스테인레스 스틸 박판과 절연체의 결합은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 절연성 수지를 코팅하는 방법으로 수행될 수도 있고, 양극산화법에 의하여 스테인레스 스틸 박판 일측면에 산화피막을 형성하는 방법으로 수행될 수도 있다.
그리고, 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거한 후, 상기 스테인레스 스틸 박판 표면을 동 도금하고, 상기 동 도금 후 니켈 도금하며, 상기 니켈 도금 후 금 도금하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
위와 같은 방법에 의해 제조된 플렉시블 인쇄회로기판은, 절연체와; 상기 절연체 상에 특정 회로패턴 형상으로 형성된 스테인레스 스틸 박판 전도체를 포함하며, 상기 스테인레스 스틸 박판은 STS 300계열인 것이 바람직하다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 전도체로서 강도가 우수한 스테인레스 스틸 박판을 사용함으로써, 미세패턴 가공이 가능하고, 내굴곡성이 우수하여 동박을 이용한 인쇄회로기판 보다 약 5 내지 6배 정도의 수명을 달성할 수 있으며, 기판의 소형화로 전자 또는 정보통신기기의 소형화가 가능한 장점을 갖는다.
도 1 은 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 공정 순서도,
도 2 는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제1단계 내지 제3단계 공정의 모식도,
도 3 은 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제4단계 내지 제7단계 공정의 모식도,
도 4 는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제8단계 내지 제10단계 공정의 모식도,
도 5 는 본 발명에 따라 제조된 플렉시블 인쇄회로기판의 샘플 사진이다.
도 2 는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제1단계 내지 제3단계 공정의 모식도,
도 3 은 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제4단계 내지 제7단계 공정의 모식도,
도 4 는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 제조 공정의 제8단계 내지 제10단계 공정의 모식도,
도 5 는 본 발명에 따라 제조된 플렉시블 인쇄회로기판의 샘플 사진이다.
이하, 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 구성을 바람직한 실시예와 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 공정은, 스테인레스 스틸 박판 전처리 단계(ST1), 절연체 결합 단계(ST2), 포토레지스트 적층 단계(ST3), 노광 단계(ST4), 현상 단계(ST5), 에칭 단계(ST6), 포토레지스트 제거 단계(ST7), 동 도금 단계(ST8), 니켈 도금 단계(ST9), 금 도금 단계(ST10), 후처리 단계(ST11)를 포함한다.
제 1 단계로서, 스테인레스 스틸 박판 전처리 단계(ST1)는, 절연체(2)와의 결합전, 특히 후술하는 바와 같이 접착에 의해 절연체 필름을 스테인레스 스틸 박판 일측면에 합지시키는 경우 접착성을 증대시키기 위하여 스테인레스 스틸 박판(1) 표면의 이물질을 제거하는 단계로서, 도 2 의 (a)에는 이러한 전처리 공정의 모식도가 개략적으로 도시된다.
도시된 바와 같이, 본 단계에서는, 스테인레스 스틸 박판(1) 표면을 가성 소다 계열의 알카리 용액으로 표면 유기물 성분을 제거 한 뒤 황산이나 염산 종류의 강산으로 산세를 하여 표면의 산화 물질을 제거한다. 이와 같은 탈지 및 산세 공정을 거침에 따라 스테인레스 스틸 박판(1) 표면에 묻어 있을 수 있는 유기물 성분이나 산화물층 등 이물질이 제거되어 후술하는 절연체(2)와의 접착성이 증대 될 수 있다. 한편, 여기서 사용되는 상기 스테인레스 스틸 박판(1)은 STS 300계열, 즉, STS 301, STS 304, STS 316 등인 것이 바람직하며, 두께는 8 -18㎛으로 용도에 따라 선택 다양하게 할 수 있다.
제 2 단계로서, 절연체 결합 단계(ST2)는, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 절연체를 결합시키는 단계로서, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 절연성 수지를 코팅하는 방법으로 수행될 수도 있고, 양극산화법에 의하여 스테인레스 스틸 박판 일측면에 산화피막을 형성하는 방법으로 수행될 수도 있다. 또한, 전처리가 완료된 스테인레스 스틸 박판(1) 전도체와 가요성 필름 형태의 절연체(2)를 접착에 의해 합지하는 방법으로 수행될 수도 있으며, 이러한 접착에 의한 합지 방법이 도 2 의 (b)에 예시적으로 도시된다.
도시된 바와 같이, 본 단계에서는 절연체(2)의 일면에 접착제를 도포하고, 접착제가 도포된 절연체(2)의 일면과 전처리된 스테인레스 스틸 박판(1)의 일면을 상호 맞댄 상태에서 상하 서로 반대방향으로 회전되는 롤러 사이를 통과시켜 합지를 수행한다. 한편, 여기서 사용되는 상기 절연체(2)인 가요성 필름은 유기계 화합물로 제조된 필름으로서, 보다 상세하게는, PI(폴리이미드), 폴리에틸렌(PET), 또는 테프론(Teflon) 중 어느 하나로 제조되는 필름인 것이 바람직하며, 두께는 12 - 32㎛으로 용도에 따라 선택 다양하게 할 수 있다.
제 3 단계로서, 포토레지스트 합지 단계(ST3)는, 스테인레스 스틸 박판(1)의 절연체(2)가 접착되지 않은 일측 표면에 감광성 수지인 포토레지스트(3; Photo Resist)를 적층하는 단계로서, 도 2 의 (c)에는 본 포토레지스트 합지 공정의 모식도가 개략적으로 도시된다.
본 단계에서는, 스테인레스 스틸 박판(1)과 포토레지스트(3)를 서로 맞댄 상태에서 상하 서로 반대방향으로 회전되는 롤러 사이를 통과시켜 합지하는 방법 또는 액상 포토레지스트(3)를 스테인레스 스틸 박판(1)에 도포한 후 건조하는 방식으로 포토레지스트(3)를 적층한다.
제 4 단계로서, 노광 단계(ST4)는, 포토레지스트(3)를 빛에 노출시켜 요구되는 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계로서, 도 3 의 (a)에는 노광 단계의 공정 모식도가 도시되고, 도 3 의 (b)에는 노광 단계를 거친 후의 상태가 도시된다.
도 3 의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 노광 단계(ST4)에서는, 먼저, 포토레지스트(3) 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크(4)를 덮고 UV광을 조사한다. 일정 시간 동안 UV광을 조사하면, UV광에 노출된 포토레지스트(3) 부위가 경화된다. 이에 따라, 도 3 의 (b)에 도시된 바와 같이, 패턴마스크(4)에 의해 마스킹되지 않은 포토레지스트(3) 부위가 특정 회로패턴 형상으로 경화된다. 이하, 이와 같이, 회로패턴 형상으로 경화된 부위를 '경화패턴부(3a)'라 칭하기로 한다.
제 5 단계로서, 현상 단계(ST5)는, 경화되지 않은 포토레지스트(3) 부위를 화학약품을 이용하여 제거하여 경화패턴부(3a)만 남도록 하는 단계로서, 도 3 의(c)에 현상 단계를 거친 후의 상태가 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 스테인레스 스틸 박판(1) 위에는 경화되지 않은 포토레지스트(3) 부위가 제거되고 특정 회로패턴 형상을 갖는 경화패턴부(3a)만이 남게 된다. 여기서 사용되는 화학약품은 경화되지 않은 포토레지스트(3)만 용해 시키는 탄산 소다 계열의 알카리 용액인 것이 바람직하다.
제 6 단계로서, 에칭 단계(ST6)는, 남아있는 포토레지스트(3), 즉, 상기 경화패턴부(3a)로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판(1) 부위를 화학약품을 이용하여 화학적 식각을 수행하는 단계이다. 도 3 의 (d)에는 본 에칭 단계를 거친 후의 상태가 개략적으로 도시된다. 도 3 의 (d)로부터, 경화패턴부(3a)가 덮여있지 않은 부위로 노출된 스테인레스 스틸 박판(1) 부위가 제거된 것을 알 수 있다. 여기서 사용되는 화학약품은 스테인레스 스틸만을 부식시키는 염산과 같은 강산인 것이 바람직하다.
제 7 단계로서, 포토레지스트 제거 단계(ST7)는, 남아있는 포토레지스트, 즉, 상기 경화패턴부(3a)를 제거하는 단계이다. 도 3 의 (e)에는 본 단계를 거친 후의 상태가 개략적으로 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 경화패턴부(3a)의 제거에 따라 절연체(2) 상에는 스테인레스 스틸로 된 특정 회로 패턴이 형성된 플렉시블 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
제 8 단계로서, 도금 단계(ST8)는, 스테인레스 스틸로된 특정 회로 패턴에 부분적으로 또는 전체적으로 도금을 수행하는 단계이다. 위 제 7 단계에서 형성된 인쇄회로기판도 그대로 사용이 가능하기는 하나, 전기전도성, 납땜성, 산화방지, 기타 부품 실장의 용이성을 위해, 상기 스테인레스 스틸 회로 패턴에 특정 금속으로 도금처리를 하는 것이 바람직하다.
위 도금 단계(ST8)는, 도 4 에 도시된 바와 같이, 동 도금(a), 니켈 도금(b), 금 도금(c)의 순으로 수행되는 것이 바람직하다. 동 도금층(5)은, 스테인레스 스틸 회로 패턴의 전기전도성을 높이기 위한 것이며, 니켈 도금층(6)은 동 도금층(5)과 이후 형성되는 금 도금층(7) 사이의 확산을 방지하기 위한 것이며, 금 도금층(7)은 와이어본딩 또는 납땜성 향상과 산화방지를 통한 부품 실장의 용이성을 확보하기 위한 것이다.
제 9 단계로서, 후처리 단계(ST9)는, 도금 완료후 유기계 화합물(PI 또는 PSR)을 도포하여 표면을 강화시켜 패턴 표면을 보호하기 위한 공정이다.
상술한 바와 같은 방법으로 스테인레스 스틸 박판(1)을 전도체로 사용한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조가 완료된다. 도 5 에는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 샘플 사진이 제시된다. 절연체(2)로서 PI 필름이 사용되고, 전도체 회로패턴으로서 스테인레스 스틸 박판(1)이 사용되었으며, 표면이 부분적으로 도금되어 있음을 육안으로 확인할 수 있다.
한편, 아래에는, 위와 같이 제조된 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 물성을 종래 통상적인 전해동박 및 압연동박을 사용한 플렉시블 인쇄회로기판과 비교한 시험 방법 및 결과가 제시된다.
| 전기적 특성 |
검 사 방 법 |
규 격 |
| 절연 저항 |
전기적 상호 독립된 도체간에 500V DC 전압 1 분간 이상 인가 |
100 MΩ(1x108Ω) |
| 내 전압 |
전기적 독립된 도체간에 AC500V 전압 500V 1 분간 이상 인가 |
단락, 절연파괴,방전 현상 없을것 |
| 전기적 특성 |
전해동박 ( Cu; 12 uM) ( P.I Film; 20 uM) |
압연동박 ( Cu; 18 uM) ( P.I Film; 25 uM) |
스테인레스박 ( SUS; 18 uM) ( P.I Film; 25 uM) |
| 절연 저항 |
7.2 x1012Ω |
8.1 x1012Ω |
7.6 x1012Ω |
| 내 전압 |
이상없음 |
이상없음 |
이상없음 |
표 2 에 기재된 바와 같이, 스테인레스 스틸 박판의 경우 절연저항이 전해동박과는 비슷하고, 압연동박 보다는 작아 전기전도성이 비교적 우수한 것으로 나타났으며, 내 전압도 이상없는 것으로 나타났다.
| 기계적 특성 |
검사방법 |
규격 |
| 박리강도 |
매분 약 50mm 속도로 잡아당겨 박리 강도 측정 |
0.7 kgf/Cm 이상 |
| 내굴절성 |
무게 500g 추 달고 굴곡율 R=0.38mm,좌우 135±50 회전 |
30 회 이상 |
| 내굴곡성 |
Stroke ; 5-30mm, 속도 ; 1,500RPM 의 왕복 속도로 반복 |
규정된 굴곡횟수 시험후 Resister변화율 20% 이내(R=2.5, 500,000회) |
| 기계적 특성 |
전해동박 |
압연동박 |
스테인레스박 |
| 박리강도 |
1.27 kgf/Cm |
1.19 kgf/Cm |
1.22 kgf/Cm |
| 내굴절성 |
217 |
324 |
1653 |
| 내굴곡성 |
3% |
4.5% |
1.5% |
표 4 에 기재된 바와 같이, 스테인레스 스틸 박판의 경우 박리강도가 전해동박과는 비슷하고, 압연동박 보다는 커서 박리강도가 비교적 우수한 것으로 나타났으며, 내굴절성은 전해동박 및 압연동박과 비교했을 때 월등하게 우수한 것으로 나타났다. 그리고, 내굴곡성에 있어서도 전해동박 및 압연동박 보다 더 우수한 것으로 나타났다.
| 환경적 특성 |
검사방법 |
규격 |
| 납땜성 |
135±50x1시간 예비 건조후230±50C 솔더(Sn:Pb=6:4)조에 3초간 1회 담금 |
납땜성 95% 이상 |
| 남땜 내열성 |
288±50C 솔더조에 10초간 1회 담금 |
FPC 팽창, 벗겨짐, 회로 들뜸 없을 것 |
| 열충격 온도 |
-550C (30분) ~1200C (30분) 온도변화는 5분이내 10 싸이클 반복 |
저항 변화율 10% 이내 일것 |
| 내습성 |
600C,90 ~95%Rh,96 hr 방치후 실온에 1~2 시간 방치후 측정 |
내전압 AC250V 1분간 인가시 이상 없을것,저항 변화율 10% 이내, 절연 저항은 10MΩ이상 |
| 내열성 |
850C,96 hr 방치후, 실온에 1 ~2 시간 방치후 측정 |
외관상 이상 없음, 저항 변화율 10% 이내, 절연 저항은10MΩ이상 |
| 내약품성 |
200C에서 10분간 수산화나트륨(NaOH) 10% 액에 침적 |
0.7 kgf/Cm 이상 |
| 염수분무 |
350C, 염수농도 5%로 3 hr 분무 16 hr 휴지를 1 Cycle 로 3 Cycle |
심한 부식 없을 것, 저항 변화율 10% 이내 |
| 환경적 특성 |
전해동박 |
압연동박 |
스테인레스박 |
| 납땜성 |
99% |
99% |
99% |
| 납땜 내열성 |
이상없음 |
이상없음 |
이상없음 |
| 열충격 온도 |
4.1% |
4.2% |
3.9% |
| 내습성 |
이상없음 저항변화율 4.3% 절연저항 7.1x1012 |
이상없음 저항변화율 4.5% 절연저항 8.1x1012 |
이상없음 저항변화율 4.2% 절연저항 8.3x1012 |
| 내열성 |
이상없음 저항변화율 4.3% 절연저항 8.1x1012 |
이상없음 저항변화율 4.2% 절연저항 7.8x1012 |
이상없음 저항변화율 4.2% 절연저항 8.4x1012 |
| 내약품성 |
1.18 kgf/Cm |
1.19 kgf/Cm |
1.18 kgf/Cm |
| 염수분무 |
이상없음 저항변화율 5.1% |
이상없음 저항변화율 5.2% |
이상없음 저항변화율 4.8% |
표 6 에 기재된 바와 같이, 스테인레스 스틸 박판의 경우 납땜성, 납땜 내열성, 내열성, 내습성, 내약품성, 염수 분무 등 다양한 환경적 특성면에서도 우수한 것으로 나타났다.
이와 같은 시험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 스테인레스 스틸 박판을 전도체로 사용한 본원발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판은 동박을 이용한 것과 대비하여 볼 때, 내굴절성, 내굴곡성, 내열성, 내약품성 등에서 우수한 성질을 나타내어 기존 동박을 이용한 인쇄회로기판의 대체품으로서 제품의 경박단소 및 수명 연장에 기여할 수 있다.
지금까지, 본 발명의 실시예를 기준으로 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적 균등범위까지 포함된다 할 것이다.
1 : 스테인레스 스틸 박판 2 : 절연체
3 : 포토레지스트 3a : 경화패턴부
4 : 패턴마스크 5 : 동 도금층
6 : 니켈 도금층 7 : 금 도금층
3 : 포토레지스트 3a : 경화패턴부
4 : 패턴마스크 5 : 동 도금층
6 : 니켈 도금층 7 : 금 도금층
Claims (18)
- 삭제
- 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와;
상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와;
상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계와;
상기 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거한 후, 상기 스테인레스 스틸 박판 표면을 동 도금하는 단계와;
상기 동 도금 후, 니켈 도금하는 단계; 및
상기 니켈 도금 후, 금 도금하는 단계;를 포함하되,
상기 절연체는 가요성 필름으로서, 상기 스테인레스 스틸 박판과 절연체의 결합은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 필름을 접착하여 합지시킴에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 절연체로 사용되는 가요성 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌 및 테프론 중 어느 하나로 제조되는 필름인 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 스테인레스 스틸 박판과 가요성 필름의 합지시 접착성을 증대시키기 위하여, 합지 전, 스테인레스 스틸 박판 표면의 유기물 성분을 알카리 용액으로 제거한 후, 강산으로 산세하여 표면의 산화 물질을 제거하는 스테인레스 스틸 박판 전처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법. - 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와;
상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와;
상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계와;
상기 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거한 후, 상기 스테인레스 스틸 박판 표면을 동 도금하는 단계와;
상기 동 도금 후, 니켈 도금하는 단계; 및
상기 니켈 도금 후, 금 도금하는 단계;를 포함하되,
상기 스테인레스 스틸 박판과 절연체의 결합은, 스테인레스 스틸 박판 일측면에 절연성 수지를 코팅하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법. - 스테인레스 스틸 박판 일측면에 가요성 절연체를 결합하는 단계와;
상기 스테인레스 스틸 박판의 타측면에 포토레지스트를 적층하는 단계와;
상기 포토레지스트 표면에 특정 회로패턴 형상 이외의 부위를 마스킹하는 패턴마스크를 덮고 UV광을 조사하여 포토레지스트를 특정 회로패턴 형상으로 경화시키는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트 부위만 남도록, 경화되지 않은 포토레지스트 부위를 제거하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트로 덮여있지 않은 노출된 스테인레스 스틸 박판 부위를 에칭하는 단계와;
특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거하는 단계와;
상기 특정 회로패턴 형상으로 경화된 포토레지스트를 제거한 후, 상기 스테인레스 스틸 박판 표면을 동 도금하는 단계와;
상기 동 도금 후, 니켈 도금하는 단계; 및
상기 니켈 도금 후, 금 도금하는 단계;를 포함하되,
상기 스테인레스 스틸 박판과 절연체의 결합은, 양극산화법에 의하여 스테인레스 스틸 박판 일측면에 산화피막을 형성하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 절연체와;
상기 절연체 상에 특정 회로패턴 형상으로 형성된 스테인레스 스틸 박판 전도체와;
상기 스테인레스 스틸 박판 전도체 표면에 형성된 동 도금층과;
상기 동 도금층 위에 형성된 금 도금층; 및
상기 동 도금층과 금 도금층 사이에 형성된 니켈 도금층;을 포함하되,
상기 절연체는 가요성 필름으로서, 상기 스테인레스 스틸 박판 일측면에 접착되어 합지되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로 기판. - 제 11 항에 있어서,
상기 가요성 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌 및 테프론 중 어느 하나로 제조되는 필름인 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판. - 절연체와;
상기 절연체 상에 특정 회로패턴 형상으로 형성된 스테인레스 스틸 박판 전도체와;
상기 스테인레스 스틸 박판 전도체 표면에 형성된 동 도금층과;
상기 동 도금층 위에 형성된 금 도금층; 및
상기 동 도금층과 금 도금층 사이에 형성된 니켈 도금층;을 포함하되,
상기 절연체는 상기 스테인레스 스틸 박판 일측면에 형성된 절연성 수지 코팅막인 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판. - 절연체와;
상기 절연체 상에 특정 회로패턴 형상으로 형성된 스테인레스 스틸 박판 전도체와;
상기 스테인레스 스틸 박판 전도체 표면에 형성된 동 도금층과;
상기 동 도금층 위에 형성된 금 도금층; 및
상기 동 도금층과 금 도금층 사이에 형성된 니켈 도금층;을 포함하되,
상기 절연체는 양극산화법에 의하여 스테인레스 스틸 박판 일측면에 형성된 산화피막인 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 스테인레스 스틸 박판은 스테인레스 스틸 300계열인 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판.
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020100027155A KR101100139B1 (ko) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 스테인레스 스틸 박판을 이용한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그에 따른 플렉시블 인쇄회로기판 |
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| KR (1) | KR101100139B1 (ko) |
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