KR101098017B1 - 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법 및 이에 의해 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층형 압전 액츄에이터용 후막에 관한 것으로서, 전극이 코팅된 기판 위에 판상 형태의 템플릿 세라믹층을 증착하고, 그 상층에 압전 세라믹 모조성층을 증착한 후, 그 상층에 다시 템플릿 세라믹층을 증착하여 고온소결하여 제작되는 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법 및 이에 의해 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 판상 형태의 템플릿 세라믹층 사이에 형성되는 상기 압전 세라믹 모조성층은 고온 소결 과정 중에 상기 템플릿 세라믹층의 판상 형태에 대응되어 평행하게 결정 배향되어 형성되며, 상기 압전 세라믹 모조성층 상층부의 템플릿 세라믹층은 압전 세라믹 모조성층 성분 중의 휘발성 성분의 휘발을 방지하게 되어 보다 치밀한 미세구조를 갖도록 함으로써, 저전압 구동을 위한 성능이 우수한 적층형 압전 액츄에이터용 후막을 제공할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 적층형 압전 액츄에이터용 후막에 관한 것으로서, 템플릿 세라믹층 사이에 압전 세라믹 모조성층을 형성하여 고온소결함으로써 결정 배향성을 향상시키고, 보다 치밀한 미세구조를 갖도록 하여 성능을 향상시킨 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막에 관한 것이다.
압전소재를 액추에이터로 사용하기 위해서는 필연적으로 전기적, 기계적 안정성이 유지되면서 높은 압전 특성도 요구된다.
이러한 액추에이터의 구동 전압을 낮추기 위해 사용되는 후막테이프의 경우 저전압화를 위하여 20~50㎛ 두께까지 개발되고 있으며, 900~1100℃의 온도에서 직접 소성이 가능한 조성이 개발되었다. 그리고, NEC-Tokin사는 5V에서 구현되는 0.3x0.3x1.2mm 크기의 압전 적층 액추에이터를 개발하였으며, 향후 초소형 가전제품에서 종래의 DC-DC 컨버터없이 외부 2차 전지 전원(3.3V, 5V)으로 직접 구동이 가능하리라고 예상된다.
한편, 적층 구조의 소자에서 저전압 구동을 위해서는 후막테이프의 두께가 점차로 얇아져야 하나, 이러한 경우 출력 전압이 감소하게 된다. 그러므로 후막테이프를 되도록 얇게 제조하면서 동시에 밀도가 감소되지 않게 하는 기술개발이 필요하다.
기존의 테이프 캐스팅 방법으로는 후막테이프를 10㎛ 이하로 제조하는 것은 어렵다. 그러므로 두께가 얇고 치밀한 후막테이프 제작을 위해서는 기존의 테이프 캐스팅법의 개량과 더불어 새로운 극막형 치밀 미세 구조를 가지는 후막 제조 신 공정이 요구되고 있다.
여러 새로운 방식이 제안되고 있으며, 이 중 전기영동 증착법(Electrophoretic Deposition, EPD)(대한민국 특허청 공개특허공보 10-2009-0126372호)이 가장 쉽고 여러 두께(1nm~100㎛)의 형상 제작이 가능한 방법이다. EPD는 서스팬션(suspension)의 하전 입자가 전기장 하에서 충전의 형태로 전극 위에 증착되는 방법으로, 전극(AgPd 또는 PT)이 코팅되어 있는 알루미나 기판 위에 압전 모조성 분말을 EPD로 증착시켜서 0.1~100㎛의 세라믹 후막을 제작하고, 이를 열처리하여 소결하여 제작하게 된다. 이 방법은 빠르고 대량 생산에 적합하며, 여러 복잡한 형상의 전극에서도 사용가능하다.
그러나, 상기의 제조방법은 세라믹이 소결될 때 기판과의 수축률 차이 때문에 기판과 세라믹 사이에서 균열이 발생될 수 있으며, 이에 따라 세라믹 벌크 성능이 나빠지게 된다. 또한, 소결 공정 중에 휘발성이 강한 성분이 쉽게 대기 중으로 날라가게 되며, 성능을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 템플릿 세라믹층 사이에 압전 세라믹 모조성층을 형성하여 고온소결함으로써 결정 배향성을 향상시키고, 보다 치밀한 미세구조를 갖도록 하여 성능을 향상시킨 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제공을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전극이 코팅된 기판 위에 판상 형태의 템플릿 세라믹층을 증착하고, 그 상층에 압전 세라믹 모조성층을 증착한 후, 그 상층에 다시 템플릿 세라믹층을 증착하여 고온소결하여 제작되는 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법 및 이에 의해 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막을 기술적 요지로 한다.
또한, 상기 템플릿 세라믹층/압전 세라믹 모조성층/템플릿 세라믹층 구조를 기판 상층에 반복적으로 적층형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 알루미나(Al2O3)를 사용하고, 상기 압전 세라믹 모조성층은, PMNZT 또는 BNKLT-BT로 이루어지며, 전기영동 증착법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 압전 세라믹 모조성층은, 상기 템플릿 세라믹층에 대응되어 결정배향되어 형성되는 것이 바람직하다.
삭제
상기 과제 해결 수단에 의해 본 발명은, 판상 형태의 템플릿 세라믹층 사이에 형성되는 상기 압전 세라믹 모조성층은 고온 소결 과정 중에 상기 템플릿 세라믹층의 판상 형태에 대응되어 평행하게 결정 배향되어 형성되며, 상기 압전 세라믹 모조성층 상층부의 템플릿 세라믹층은 압전 세라믹 모조성층 성분 중의 휘발성 성분의 휘발을 방지하게 되어 보다 치밀한 미세구조를 갖도록 함으로써, 저전압 구동을 위한 성능이 우수한 적층형 압전 액츄에이터용 후막을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1 - 본 발명에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법에 대한 모식도.
도 2 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법에 대한 모식도.
도 3 - 본 발명의 비교예에 대한 실험 데이타를 나타낸 것으로, 도 3(a)는 열처리 과정 중에 휘발성 성분이 날아가는 모습을 도식화한 것, 도 3(b)는 이에 대한 표면 사진을 나타낸 도.
도 4 - 본 발명의 실시예 1에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b), 이에 대한 XRD 데이타(c)를 나타낸 도.
도 5 - 본 발명의 실시예 2에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b)을 나타낸 도.
도 6 - 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 후막의 결정 배향도를 나타낸 도.
도 7 - 상기 비교예 및 실시예 2에 따른 강유전 특성을 측정한 도.
도 8 - 상기 비교예 및 실시예 2에 대한 여러가지 특성을 측정한 도.
도 2 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법에 대한 모식도.
도 3 - 본 발명의 비교예에 대한 실험 데이타를 나타낸 것으로, 도 3(a)는 열처리 과정 중에 휘발성 성분이 날아가는 모습을 도식화한 것, 도 3(b)는 이에 대한 표면 사진을 나타낸 도.
도 4 - 본 발명의 실시예 1에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b), 이에 대한 XRD 데이타(c)를 나타낸 도.
도 5 - 본 발명의 실시예 2에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b)을 나타낸 도.
도 6 - 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 후막의 결정 배향도를 나타낸 도.
도 7 - 상기 비교예 및 실시예 2에 따른 강유전 특성을 측정한 도.
도 8 - 상기 비교예 및 실시예 2에 대한 여러가지 특성을 측정한 도.
본 발명은 적층형 압전 액츄에이터용 후막에 관한 것으로서, 압전 세라믹 모조성층(40)의 결정 배향성을 향상시키고, 고온의 열처리 소결 과정 중에 압전 세라믹 모조성층(40) 중에 존재하는 휘발성 성분의 증발을 방지하기 위해 압전 세라믹 모조성층(40) 상하층에 판상의 템플릿을 형성하여 치밀 미세구조를 가지는 후막을 제조하여 적층형 압전 액츄에이터의 성능을 보다 향상시키기 위한 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법에 대한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 제조방법에 대한 모식도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 적층형 압전 액츄에이터용 후막은, 전극(20)이 코팅된 기판(10) 위에 판상 형태의 템플릿 세라믹층(30)을 증착하고, 그 상층에 압전 세라믹 모조성층(40)을 증착한 후, 그 상층에 다시 템플릿 세라믹층(30)을 증착하여 고온에서 열처리 또는 고온소결하여 제작되게 된다. 이렇게 제작된 후막이 두께는 0.1~100㎛로 사용 목적에 따라 다양한 두께로의 형성이 가능하다.
상기 기판(10)은 열전도율 및 가공성이 우수하고, 어느 정도 취성이 있는 알루미나(Al2O3)를 사용하며, 상기 기판(10) 상층에는 전극(20)으로 AgPd 또는 Pt 등이 코팅되어 있다. 그리고, 상기 템플릿 세라믹층(30)은 고온 소결 온도에서도 안정한 물질인 SrTiO3을 재료로 사용하며, 압전 세라믹 모조성층(40)은 모조성인 PMNZT 또는 BNKLT-BT 재료를 사용한다.
한편, 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은 전기영동 증착법에 의해 증착형성하는 것으로, 압전 모조성 분말이 콜로이드 상태로 용해되어 있는 서스펜션(suspension) 내에 상기 기판(10)을 작업전극으로 침지하여 하전 입자가 전극 위에 증착되는 방법으로, 이는 공지된 방법으로 상세한 기술은 생략하고자 한다.
이와 같이 판상 형태의 템플릿 세라믹층(30) 사이에 형성되는 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은 하층부의 템플릿 세라믹층(30)에 의해 고온 소결 과정 중에 기판(10)과의 수축률 차이 때문에 발생되는 균열이 방지되면서, 상기 템플릿 세라믹층(30)의 판상 형태에 대응되어 평행하게 결정 배향되어 형성되며, 상기 압전 세라믹 모조성층(40) 상층부의 템플릿 세라믹층(30)은 압전 세라믹 모조성층(40) 성분 중의 휘발성 성분의 휘발을 방지하게 되는 것이다.
삭제
또한, 도 2와 같이 상기의 기판(10) 상층에 형성되는 템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30) 구조는 반복적으로 적층형성하여 템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30)....과 같은 샌드위치형 구조로의 제작이 가능하며, 이는 배향 성장이 가능한 두께로 성장하기 위해서는 어느 정도 두꺼운 막이 필요하며, 사용 목적에 따라 이러한 구조를 다수개 형성하여 두께를 제어하여 후막을 형성할 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 적층형 압전 액츄에이터용 후막과 일반적인 적층형 압전 액츄에이터용 후막의 물성을 비교하여 나타내고자 한다.
<비교예>
압전 세라믹 모조성층 : (BiNaK)TiO3
판상 형태의 템플릿 세라믹층 : SrTiO3(소결 온도에서도 안정한 물질)
전극(AgPd)(20)이 코팅된 알루미나 기판(10) 위에 압전 모조성 분말을 전기영동 증착법으로 증착하여 압전 세라믹 모조성층(40)을 형성하여 후막을 제작한다. 상기 후막을 열처리를 이용하여 소결하며, 이때의 열처리 조건은 1080℃이다. 이에 의해 제조된 압전 세라믹 모조성층(40)은 상기 열처리 소결 공정 중에서 압전 세라믹 모조성층(40) 성분 중에 Bi, Na, K 등과 같이 휘발성이 강한 원소들은 증발하게 되어, 압전 후막에서 원하지 않는 미세구조와 결정상이 나타내게 되는 원인이 된다.
도 3은 상기 비교예에 대한 실험 데이타를 나타낸 것으로, 도 3(a)는 열처리 과정 중에 휘발성 성분이 날아가는 모습을 도식화한 것이고, 도 3(b)는 이에 대한 표면 사진으로 용융된 면들이 보이며 전형적인 결정 입도가 보이지 않는다. 또한, 도 3(c)는 이에 대한 XRD 데이타로 원하지 않는 결정상 구조가 발견되었으며, 이는 증발이 용이한 Bi, Na가 증발되었기 때문이다.
<실시예 1>
압전 세라믹 모조성층 : (BiNaK)TiO3
판상 형태의 템플릿 세라믹층 : SrTiO3
전극(AgPd)(20)이 코팅된 알루미나 기판(10) 위에 템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30)을 제작한 것이다.
도 4는 상기 실시예 1에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b), 이에 대한 XRD 데이타(c)를 나타낸 것으로, 왼쪽 것은 1080℃에서 열처리한 것이고, 오른쪽 것은 1170℃에서 열처리한 것이다. 도시된 바와 같이 전형적인 결정입도를 보여주고 있으며, 1080℃에서 열처리한 것은 아직 결정 배향 성장이 일어나기 전의 모습이고, 1170℃에서 열처리하여 결정 배향이 되어서 결정이 옆 방향을 향하는 것을 관찰할 수 있었다. 또한 XRD 데이타에서도 전형적인 압전 결정상인 페로브스카이트 구조를 나타내었다.
<실시예 2>
압전 세라믹 모조성층 : (BiNaK)TiO3
판상 형태의 템플릿 세라믹층 : SrTiO3
전극(AgPd)(20)이 코팅된 알루미나 기판(10) 위에 템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조층/템플릿 세라믹층(30)을 제작한다. 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 압전 세라믹 모조층 및 템플릿 세라믹층(30)은 형성된다.
도 5는 상기 실시예 2에 따른 모식도(a)와, 단면 사진(b)을 나타낸 것으로, 왼쪽 것은 1080℃에서 열처리한 것이고, 오른쪽 것은 1170℃에서 열처리한 것이다. 도시된 바와 같이 전형적인 결정입도를 보여주고 있으며, 1080℃에서 열처리한 것은 아직 결정 배향 성장이 일어나기 전의 모습이고, 1170℃에서 열처리하여 결정 배향이 되어서 결정이 옆 방향을 향하는 것을 관찰할 수 있었다.
도 6은 상기 실시예 2에 따른 후막을 1170℃에서 12시간 열처리하여서 성장시킨 경우의 결정 배향도를 나타낸 것으로서, 1170℃에서 12시간 열처리한 경우에 결정 배향도가 [001] 방향으로 60~70% 배향된 것을 알 수 있었다(100%인 경우는 단경정인 경우이다). 즉, 이러한 방법으로 열처리하면 효과적으로 결정 배향이 가능함을 확인할 수 있었다.
도 7은 상기 비교예 및 실시예 2에 따라 결정 배향되지 않은 후막과 결정 배향된 후막에 대한 강유전 특성을 측정한 것으로, 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 실시예에 따라 제조된 결정 배향된 후막이 훨씬 높은 값을 나타냄을 알 수 있었다.
도 8은 상기 비교예 및 실시예 2에 대한 여러가지 특성을 측정한 것으로, 결정 배향된 후막이 일반 후막보다 유전율(T33)도 높았고, 압전 상수인 d31도 우수하였으며, 전기기계결합계수 k31도 우수하였다. 표에 나타난 다른 특성에 대한 설명 추가 바랍니다. 필요치 않으면 표에서 삭제해도 됩니다.
이와 같이, 판상 형태의 템플릿 세라믹층(30) 사이에 형성되는 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은 고온 소결 과정 중에 상기 템플릿 세라믹층(30)의 판상 형태에 대응되어 평행하게 결정 배향되어 형성되며, 상기 압전 세라믹 모조성층(40) 상층부의 템플릿 세라믹층(30)은 압전 세라믹 모조성층(40) 성분 중의 휘발성 성분의 휘발을 방지하게 되어 보다 치밀한 미세구조를 가짐으로써, 저전압 구동을 위한 성능이 우수한 적층형 압전 액츄에이터용 후막을 제공할 수 있게 된다.
10 : 기판 20 : 전극
30 : 템플릿 세라믹층 40 : 압전 모조성 세라믹층
30 : 템플릿 세라믹층 40 : 압전 모조성 세라믹층
Claims (8)
- 전극(20)이 코팅된 기판(10) 위에 판상 형태의 템플릿 세라믹층(30)을 증착하고, 그 상층에 압전 세라믹 모조성층(40)을 증착한 후, 그 상층에 다시 템플릿 세라믹층(30)을 증착하여 고온소결하여 제작되되,
상기 기판 위에 판상 형태로 형성된 템플렛 세라믹층(30)은 압전 세라믹 모조성층(40)의 고온 소결 과정 중에 기판(10)과의 수축률 차이 때문에 발생 되는 균열을 방지시키고,
상기 압전 세라믹 모조성층(40)의 상면에 형성된 템플릿 세라믹층(30)은 상기 압전 세라믹 모조성층(40) 성분 중의 휘발성 성분의 휘발을 방지시키게 됨을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법. - 제 1항에 있어서, 상기 템플릿 세라믹층(30)/압전 세라믹 모조성층(40)/템플릿 세라믹층(30) 구조를 기판(10) 상층에 반복적으로 적층형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판(10)은 알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은, PMNZT 또는 BNKLT-BT로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은, 전기영동 증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 압전 세라믹 모조성층(40)은, 상기 템플릿 세라믹층(30)에 대응되어 결정배향되는 것을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막 제조방법.
- 제 1항 내지 제 5항, 제7 항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 적층형 압전 액츄에이터용 후막.
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JP2007287918A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 圧電体積層体、表面弾性波素子、薄膜圧電共振子および圧電アクチュエータ、ならびに圧電体積層体の製造方法 |
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