KR101097913B1 - Information managing method, information managing apparatus and substrate processing system - Google Patents
Information managing method, information managing apparatus and substrate processing system Download PDFInfo
- Publication number
- KR101097913B1 KR101097913B1 KR1020090027321A KR20090027321A KR101097913B1 KR 101097913 B1 KR101097913 B1 KR 101097913B1 KR 1020090027321 A KR1020090027321 A KR 1020090027321A KR 20090027321 A KR20090027321 A KR 20090027321A KR 101097913 B1 KR101097913 B1 KR 101097913B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- device information
- information
- substrate processing
- storage means
- condition
- Prior art date
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 179
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 144
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 77
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 9
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
단말 장치가 정보 관리 장치로부터 정보를 취득할 때에 요하는 시간을 단축한다.The time required when the terminal device acquires information from the information management device is shortened.
기판 처리 시스템은, 군관리 서버 및 단말 장치를 갖는다. 군관리 서버는, 기판 처리 장치로부터 송신되는 데이터에 근거하여, 당해 데이터가 송신된 시점의 상기 기판 처리 장치의 장치 정보를 기억하는 현재 정보 기억부(402)와, 장치 정보와 시각을 관련지어 기억하는 장치 정보 DB(400)와, 장치 정보가 축적되는 조건을 기억하는 정의 정보 기억부(404)와, 정의 정보 기억부(404)에 기억되어 있는 조건이 충족된 경우, 당해 조건이 충족된 시각과 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보를 관련지어 장치 정보 DB(400)에 등록하는 장치 정보 등록부(410)를 포함한다. 단말 장치는, 장치 정보 DB(400)에 기억되어 있는 장치 정보를 검색하는 장치 정보 취득부(602)를 포함한다.The substrate processing system has a group management server and a terminal device. On the basis of the data transmitted from the substrate processing apparatus, the group management server stores the device information and time in association with the current information storage unit 402 which stores the device information of the substrate processing apparatus at the time when the data is transmitted. When the condition stored in the device information DB 400, the definition information storage unit 404 for storing the condition in which the device information is stored, and the condition stored in the definition information storage unit 404 is satisfied, the time at which the condition is satisfied. And a device information registration unit 410 for associating the device information stored in the current information storage unit 402 with the device information DB 400. The terminal device includes a device information acquisition unit 602 for retrieving device information stored in the device information DB 400.
전문, 조작 단말 Professional, operation terminal
Description
본 발명은, 반도체 기판이나 유리 기판 등을 처리하는 기판 처리 장치로부터 송신되는 정보를 관리하는 정보 관리 방법 및 장치 또는 기판 처리 장치와 정보 관리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템 또는 정보 관리 장치에 축적되는 정보를 표시하는 방법 및 이 정보를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention provides an information management method and apparatus for managing information transmitted from a substrate processing apparatus for processing a semiconductor substrate, a glass substrate, or the like, or information accumulated in a substrate processing system or information management apparatus including the substrate processing apparatus and the information management apparatus. And a substrate processing system including the information.
일반적으로, 이 종류의 기판 처리 시스템에는, 기판에 처리를 실시하는 복수의 기판 처리 장치와, 이 복수의 기판 처리 장치의 가동(稼動) 상태의 감시 및 생산 이력(履歷) 등의 정보(데이터)를 관리하는 군(群)관리 서버(정보 관리 장치)로 구성된다. 그래서, 정보 관리 장치는, 기판 처리 장치로부터 송신되는 온도, 압력, 가스 등의 측정치나 가동 상황 등의 여러 가지의 정보를 관리한다. 이러한 정보 관리 장치에 의해, 반도체 생산의 효율 향상이 도모되고 있다. 유저는, 단말 장치를 사용하여, 정보 관리 장치에 의해 관리되고 있는 정보를 취득한다.In general, this type of substrate processing system includes a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, and information (data) such as monitoring of a state of operation of the plurality of substrate processing apparatuses and a production history. It consists of a group management server (information management apparatus) which manages this. Therefore, the information management apparatus manages various types of information such as measured values such as temperature, pressure, gas, and operation status transmitted from the substrate processing apparatus. By such an information management apparatus, the efficiency of semiconductor production is aimed at. The user acquires the information managed by the information management apparatus using the terminal device.
그러나, 종래의 기판 처리 시스템에 있어서는, 단말 장치가 정보 관리 장치로부터 정보를 취득하기 위하여 시간을 요하는 경우가 있었다.However, in the conventional substrate processing system, the terminal apparatus may take time to acquire information from the information management apparatus.
본 발명은, 상술한 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 단말 장치가 정보 관리 장치로부터 정보를 취득하는 시간을 단축하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve the above-mentioned subject, and an object of this invention is to shorten the time which a terminal apparatus acquires information from an information management apparatus.
본 발명에 따른 제1 정보 관리 방법은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로부터 송신되는 장치 정보 또는 이벤트 정보를 포함하는 전문(電文)에 근거하여 정보를 관리하는 정보 관리 방법으로서, 장치 정보를 포함하는 전문이 송신된 시점의 상기 기판 처리 장치의 장치 정보를 제1 장치 정보 기억 수단에 기억함과 함께, 이벤트 정보를 포함하는 전문이 송신되었을 때, 이 이벤트 정보와 상기 장치 정보를 축적하는 조건을 비교하여, 일치한 경우, 상기 장치 정보와 상기 이벤트 정보가 발생한 시각을 관련지어 제2 장치 정보 기억 수단에 기억한다.A first information management method according to the present invention is an information management method for managing information based on a full text including device information or event information transmitted from a substrate processing apparatus for processing a substrate, the device information including device information. The device information of the substrate processing apparatus at the time when the full text is transmitted is stored in the first device information storage means, and when the full text including event information is transmitted, the event information and the condition for storing the device information are compared. If the match is found, the device information and the time at which the event information occurred are stored in the second device information storage means.
본 발명에 따른 제2 정보 관리 방법은, 상기 이벤트 정보를 포함하는 전문이 송신되었을 때, 이 이벤트 정보와 제1 장치 정보 기억 수단에 격납된 장치 정보를 제2 장치 정보 기억 수단에 이동시키는 이동 조건과 이동 대상의 장치 정보가 설정된 조건 기억 수단을 비교하여, 상기 이벤트 정보와 상기 조건이 일치한 경우, 상기 제1 장치 정보 기억 수단에 격납된 장치 정보로서, 상기 설정된 이동 대상의 장치 정보에 상기 이벤트 정보가 발생한 시각을 부가하여 제2 장치 정보 기억 수단에 기억한다.The second information management method according to the present invention is a moving condition for moving the event information and the device information stored in the first device information storage means to the second device information storage means when the full message including the event information is transmitted. And the condition storage means for which the device information to be moved is set, and when the event information and the condition match, as the device information stored in the first device information storage means, the event is added to the set device information of the moving object. The time at which the information occurred is added and stored in the second device information storage means.
본 발명에 따른 정보 표시 방법은, 조작 화면을 갖는 조작 단말에 정보를 표 시하는 정보 표시 방법으로서, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로부터 이벤트 정보를 포함하는 전문이 송신되었을 때, 상기 조작 단말은, 이 이벤트 정보와 제1 장치 정보 기억 수단에 격납된 장치 정보를 제2 장치 정보 기억 수단에 이동시키는 이동 조건과 이동 대상의 장치 정보가 설정된 조건 기억 수단을 참조하여, 상기 설정된 이동 대상의 장치 정보에 상기 이벤트 정보가 발생한 시각을 부가하여 기억된 제2 장치 정보 기억 수단을 검색하고, 이 검색한 결과 정보와 상기 설정된 장치 정보를 비교하여, 일치하고 있으면 상기 조작 화면에 상기 장치 정보를 표시한다.The information display method according to the present invention is an information display method for displaying information to an operation terminal having an operation screen, and when the full message including event information is transmitted from the substrate processing apparatus for processing the substrate, By referring to the moving condition for moving the event information and the device information stored in the first device information storage means to the second device information storage means and the condition storage means for which the device information of the moving target is set, the device information of the moving target is set. The second device information storage means is searched by adding the time at which the event information has occurred, and the searched result information is compared with the set device information, and if it matches, the device information is displayed on the operation screen.
본 발명에 따르면, 단말 장치가 정보 관리 장치로부터 정보를 취득할 때, 검색에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치에서 기판을 처리할 때 생성되는 각종 정보를 이용하여, 데이터 해석[예를 들면, 기판 처리 장치에서 발생한 이상(異狀)의 요인 추궁 등] 및 데이터 가공(예를 들면, 기판 처리 장치로부터 송신되는 생산 정보의 그래프화 등)을 수행하는 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, when the terminal apparatus acquires information from the information management apparatus, the time required for searching can be shortened. Then, using various information generated when the substrate is processed in the substrate processing apparatus, data analysis (eg, abnormality caused by abnormalities generated in the substrate processing apparatus, etc.) and data processing (eg, the substrate Time for performing graphing of production information transmitted from the processing apparatus, etc. can be shortened.
먼저, 도 1에 근거하여, 본 발명의 배경을 설명한다.First, the background of this invention is demonstrated based on FIG.
도 1은, 종래의 군(群)관리 서버에 기억되는 장치 정보 및 그 구조와, 기억되어 있는 장치 정보의 검색 방법을 나타내는 도이다.1 is a diagram showing device information stored in a conventional group management server, its structure, and a retrieval method of stored device information.
도 1(A)는, 기판 처리 장치로부터 송신되는 전문을 예시하는 도이다. 도 1(A)에 예시하는 바와 같이, 각 전문에는, 송신된 시각, 송신원(送信元)의 기판 처리 장치의 명칭(장치 명칭), 아이템 종별 및 이 아이템의 정보(측정치 등)가 포함 된다. 군관리 서버는, 복수의 기판 처리 장치로부터 송신되는 전문을 수신하고, 이 전문으로부터 장치 정보를 취득하여, 장치 정보를 기억한다.FIG. 1A is a diagram illustrating the full text transmitted from a substrate processing apparatus. As illustrated in FIG. 1A, each full text includes the transmitted time, the name (device name) of the substrate processing apparatus of the sender, the item type, and the information (measured value, etc.) of the item. The group management server receives a telegram transmitted from a plurality of substrate processing apparatuses, obtains device information from the telegram, and stores the device information.
도 1(B)는, 장치 정보가 기억되는 구조를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 1(B)에 나타내는 바와 같이, 장치 정보는, 데이터 베이스(DB)에 기억된다. DB에는, 아이템 관리 테이블, 측정 데이터 관리 테이블 및 장치 관리 테이블이 포함된다. 아이템 관리 테이블에서는, 아이템 종별에 대응하는 각 아이템이 관리된다. 장치 관리 테이블에서는, 각 기판 처리 장치가 관리된다. 측정 데이터 관리 테이블에서는, 아이템 관리 테이블에 관리되는 아이템과 장치 관리 테이블에 관리되는 장치에 관련지어진 정보(측정치 등) 및 전문에 포함되는 시각[도 1(A)의 ‘시간'에 상당]이 관리된다.1B is a diagram schematically showing a structure in which device information is stored. As shown in Fig. 1B, the device information is stored in the database DB. The DB includes an item management table, a measurement data management table, and a device management table. In the item management table, each item corresponding to the item type is managed. In the apparatus management table, each substrate processing apparatus is managed. In the measurement data management table, information (measured values, etc.) related to items managed in the item management table and devices managed in the device management table, and time included in the full text (corresponding to 'time' in FIG. 1 (A)) are managed. do.
이 DB 구조의 메리트(merit)는, 다음과 같다. 즉, 1) 아이템이 추가된 경우에 있어서도 DB 구조에의 영향(예를 들면, 새로운 테이블을 추가하지 않으면 안되게 되는 등)이 없다, 2) 기판 처리 장치가 추가된 경우에 있어서도 DB 구조에의 영향이 없다, 3) 각 기판 처리 장치가 다른 아이템을 포함하는 경우에 있어서도, 장치 정보는 측정 데이터 관리 테이블로 관리된다, 4) 측정 데이터 관리 테이블에는 기판 처리 장치에 포함되는 아이템에 관한 정보(측정치 등)만이 기억되기 때문에, 불필요한 데이터 영역이 존재하지 않는다.The merit of this DB structure is as follows. That is, 1) there is no effect on the DB structure even when an item is added (for example, a new table must be added), and 2) an effect on the DB structure even when a substrate processing apparatus is added. 3) Even when each substrate processing apparatus includes different items, the device information is managed by the measurement data management table. 4) The measurement data management table includes information on items included in the substrate processing apparatus (measured values, etc.). ) Is stored, there is no unnecessary data area.
도 1(C)는, DB에 기억되어 있는 장치 정보의 취득 방법을 나타낸다. 예를 들면 장해 발생 시점의 기판 처리 장치(장해 발생 장치)의 상태를 확인할 때, 조작 단말로서의 단말 장치는, DB의 아이템 관리 테이블, 측정 데이터 관리 테이블 및 장치 관리 테이블을 참조하여, 이들 3 개의 테이블을 도 1(C)에 예시되는 테이블로서 재구성하고, 도 1(C)의 테이블에 있어서, 장해 발생 장치에 대해서, 각 시각의 각 아이템의 측정치를 검색한다. 여기서, 각 시각에는, 모든 아이템의 측정치가 기억되어 있다고는 한정되지 않기 때문에, 원하는 시각에 측정치가 기억되어 있지 않은 경우, 측정치가 기억되어 있는 시각까지 소급할 필요가 있다.1C shows a method of acquiring device information stored in a DB. For example, when confirming the state of the substrate processing apparatus (the failure generating device) at the time of the occurrence of the failure, the terminal device as the operation terminal refers to these three tables with reference to the item management table, the measurement data management table, and the device management table of the DB. Is reconstructed as a table illustrated in FIG. 1C, and in the table of FIG. Here, since the measured values of all items are not limited to each time, when the measured values are not stored at a desired time, it is necessary to retrospect to the time at which the measured values are stored.
구체적으로는, 단말 장치는, 아이템마다, 원하는 시각부터 측정치가 기억되어 있는 시각까지, 측정치의 보완 작업을 수행할 필요가 있다. 예를 들면, 단말 장치는, 시각 12:00:04에 있어서, 온도 ch1의 값(690.0)을 검색할 수 있지만, 온도 ch2 및 가스 ch1의 값을 검색하지 못하고, 온도 ch2의 값 및 가스 ch1의 값을 검색하기 위해서는, 시각 12:00:02까지 소급할 필요가 있다.Specifically, the terminal apparatus needs to perform the supplementary work of the measured value from the desired time to the time at which the measured value is stored for each item. For example, the terminal device can retrieve the value (690.0) of the temperature ch1 at time 12:00:04, but cannot retrieve the value of the temperature ch2 and the gas ch1, but the value of the temperature ch2 and the gas ch1 In order to retrieve the value, it is necessary to retrospect it by time 12:00:02.
이와 같이, 이 DB 구조에는, 다음의 디메리트(demerit)가 있다. 즉, 1) 서로 관련하는 복수의 테이블을, 데이터 검색용의 하나의 테이블로서 재구성하는 데에 시간이 걸려 버린다, 2) 측정치를 보간하는 데에 시간이 걸려 버린다. Thus, this DB structure has the following demerit. That is, 1) it takes time to reconstruct a plurality of related tables as one table for data retrieval, and 2) it takes time to interpolate measurement values.
이하, 상술한 배경을 바탕으로, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 설명한다.Hereinafter, the substrate processing system which concerns on embodiment of this invention is demonstrated based on the background mentioned above.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 구성을 나타내는 도이다.2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing system 1 according to an embodiment of the present invention.
도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 복수의 기판 처리 장치(10-1~10-n), 군관리 서버(4) 및 단말 장치(6)를 갖는다. 기판 처리 장치(10-1~10-n), 군관리 서버(4) 및 단말 장치(6)는, 예를 들면 LAN, WAN 등의 네트워 크(12)를 개재하여, 데이터의 송신 및 수신이 서로 가능하게 접속되어 있다. 한편, 기판 처리 장치(10-1~10-n) 등, 복수 개 있는 구성 부분의 어느 하나를 특정하지 않고 나타낼 때에는, 단순히 기판 처리 장치(10) 등으로 약기(略記)하는 경우가 있다.As shown in FIG. 2, the substrate processing system 1 includes a plurality of substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n, a group management server 4, and a terminal device 6. The substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n, the military management server 4, and the terminal apparatus 6 are capable of transmitting and receiving data via a
기판 처리 장치(10)는, 프로세스 레시피(process recipe) 등에 근거하여 기판의 처리를 실행한다. 구체적으로는, 프로세스 레시피에는, 기판을 처리하기 위한 순서가 기재되어 있고, 기판 처리 장치(10)는, 이 순서에 근거하여 장치 내의 구성 요소의 제어를 수행한다. 또한, 기판 처리 장치(10)는, 온도 정보, 압력 정보, 가스 정보 등의 생산 정보를 포함하는 기판 처리 장치(10)의 처리에 관한 정보(이하, 「장치 정보」라고 기재)를 포함하는 전문을, 네트워크(12)를 개재하여 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다. 그리고, 기판 처리 장치(10)는, 예를 들면, 장해 발생을 나타내는 정보(에러 정보)나 기판 처리에 있어서의 소정의 동작을 나타내는 정보(가동 정보) 등, 발생 빈도가 적은 정보 또는 돌발적으로 발생하는 정보(이하, 「이벤트 정보」라고 기재)를 포함하는 전문을, 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다.The substrate processing apparatus 10 executes processing of the substrate based on a process recipe or the like. Specifically, the process recipe describes a procedure for processing a substrate, and the substrate processing apparatus 10 performs control of components in the apparatus based on this procedure. Further, the substrate processing apparatus 10 includes a full text including information (hereinafter referred to as "device information") relating to the processing of the substrate processing apparatus 10 including production information such as temperature information, pressure information, gas information, and the like. Is transmitted to the group management server 4 via the
기판 처리 장치(10)는, 일례로서 반도체 장치(IC)의 제조 방법에 있어서의 처리 장치를 실시하는 반도체 제조 장치로서 구성되어 있다. 한편, 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리나 CVD 처리 등을 수행하는 종형(縱型)의 장치를 적용한 실시예에 대하여 설명한다. 한편, 기판 처리 장치(10)의 상세한 구조에 대해서는, 후에 상세히 설명한다.The substrate processing apparatus 10 is configured as a semiconductor manufacturing apparatus which performs the processing apparatus in the manufacturing method of a semiconductor device (IC) as an example. In addition, in the following description, the Example which applied the vertical type apparatus which performs oxidation, a diffusion process, CVD process, etc. to a board | substrate as a substrate processing apparatus is demonstrated. In addition, the detailed structure of the substrate processing apparatus 10 is demonstrated in detail later.
군관리 서버(4)(정보 관리 장치)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 전 문을 수신하고, 전문에 포함되는 장치 정보 또는 이벤트 정보의 보존 및 관리를 수행한다. 또한, 군관리 서버(4)는, 복수의 데이터 베이스(DB)를 구비하도록 실현되어도 된다. 한편, 군관리 서버(4)의 기능 및 DB 구조에 대해서는, 후에 상세히 설명한다.The group management server 4 (information management apparatus) receives a professional transmitted from the substrate processing apparatus 10 and stores and manages device information or event information included in the preamble. In addition, the group management server 4 may be implemented so that a some database DB may be provided. On the other hand, the function and DB structure of the military management server 4 will be described later in detail.
단말 장치(6)는, 군관리 서버(4)에 의해 축적되어 있는 정보를 검색하고, 검색 결과를 화면에 표시하여, 유저에 대하여 정보 제공을 수행하는 인터페이스(interface)를 구성한다. 보다 구체적으로는, 단말 장치(6)는, 키보드 또는 마우스 등을 개재하여 유저의 요구를 접수하고, 군관리 서버(4)로부터 정보를 취득하여, 이 정보를 화면에 표시한다. 한편, 단말 장치(6)는, 기판 처리 장치(10)가 배치된 장소[예를 들면, 클린 룸(clean room)]에 배치될 필요는 없고, 예를 들면 사무소 등 기판 처리 장치(10)가 배치된 장소와는 다른 장소에 배치되어도 된다.The terminal device 6 searches for the information accumulated by the group management server 4, displays the search results on the screen, and configures an interface for providing information to the user. More specifically, the terminal device 6 receives a user's request via a keyboard or a mouse, obtains information from the group management server 4, and displays this information on the screen. On the other hand, the terminal device 6 does not need to be disposed in a place (eg, a clean room) where the substrate processing apparatus 10 is disposed. For example, the substrate processing apparatus 10 such as an office is provided. You may be arrange | positioned at the place different from the arrange | positioned place.
다음에, 기판 처리 장치(10)의 상세한 구성을 설명한다.Next, the detailed structure of the substrate processing apparatus 10 is demonstrated.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도를 나타낸다. 또한, 도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도를 나타낸다.3 shows a perspective view of the substrate processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention. 4 is a side perspective view of the substrate processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판, 200)를 수납한 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)로서 후프(FOUP, 기판 수용기. 이하 포드라고 함, 110)가 사용되고 있는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 광체(筐體, 111)를 구비하고 있다. 광체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부(前方部)에는 메인터넌스(maintenance) 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로 서의 정면 메인터넌스구(口)(103)가 개설(開設)되고, 이 정면 메인터넌스구(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스도어(104, 104)가 각각 설치되어 있다. As shown in Figs. 3 and 4, a hoop (FOUP, substrate receiver,
광체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구, 112)가 광체(111)의 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프런트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구, 113)에 의해 개폐되도록 되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는 로드 포트[기판 수용기 수도대(受渡臺), 114]가 설치되어 있고, 로드 포트(load port, 114)는 포드(pod, 110)를 재치(載置)되어 위치 맞춤하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 로드 포트(114) 상에 반입되고, 또한, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.In the front wall 111a of the
광체(111) 내의 전후 방향 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반, 105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수 개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면 내에서 간헐(間歇) 회전되는 지주(116)와, 지주(116)에 상중하단(上中下段)의 각 위치에 있어서 방사(放射) 형상으로 지지된 복수 매의 선반용 판(기판 수용기 재치대, 117)을 구비하고 있으며, 복수 매의 선반용 판(117)은 포드(110)를 복수 개씩 각각 재치한 상태에서 보지(保持)하도록 구성되어 있다.A rotary pod shelf (substrate container placing shelf 105) is provided in the upper part in the front-back direction substantially center part in the
광체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105) 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치, 118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장 치(118)는, 포드(110)를 보지한 채 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강 기구, 118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구, 118b)로서 구성되어 있으며, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구, 121] 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.Between the
광체(111) 내의 전후(前後) 방향의 대략 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(119)가 후단(後端)에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구, 120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 정렬되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121, 121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 포드(110)의 캡(개체)을 착탈하는 캡 착탈 기구(개체 착탈 기구, 123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.The sub-body 119 is constructed in the lower part in the substantially center part of the front-back direction in the
서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적(流體的)으로 격절(隔絶)된 이재실(移載室, 124)을 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구, 125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치, 125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강 기구, 125b)로서 구성되어 있다. 도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방 영역 우단부 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(tweezer, 기판 보지체, 125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하여, 보트[boat, 기판 보지구(保持具), 217]에 대해서 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.The sub-mirror 119 comprises the
이재실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기(待機)시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방(上方)에는, 처리실(202)이 설치되어 있다. 처리실(202)의 하단부는, 노구(爐口) 셔터(노구 개폐 기구, 147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다.In the rear region of the
도 3에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이, 내압(耐壓) 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(126) 우단부 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 기구, 115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 암(arm, 128)에는 개체(蓋體)로서의 씰 캡(seal cap, 219)이 수평으로 설치되어 있고, 씰 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하여, 처리실(202)의 하단부를 폐색(閉塞) 가능하도록 구성되어 있다. 보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있으며, 복수 매(예를 들면, 50~125 매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞추어 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 보지하도록 구성되어 있다.As schematically shown in FIG. 3, a boat elevator (substrate) for lifting and lowering the
도 3에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 측 및 보트 엘리베이터(115) 측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화된 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(clean air, 133)를 공급하도록 공급 팬(fan) 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(clean unit, 134)이 설치되어 있으며, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134) 사이에는, 도시는 하지 않지만, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합(整合)시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(notch aligner, 135)가 설치되어 있다.As typically shown in FIG. 3, the left end opposite to the wafer
클린 유닛(134)으로부터 취출(吹出)된 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치(135) 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트(duct)에 의해 흡입(吸入)되고, 광체(111)의 외부로 배기가 이루어지거나, 또는 클린 유닛(134)의 흡입측인 1차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유닛(134)에 의해, 이재실(124) 내로 취출되도록 구성되어 있다.The
다음에, 기판 처리 장치(10) 내에 설치되어 있고, 기판 처리 장치(10) 내의 각 장치의 제어를 수행하는 프로세스 모듈 컨트롤러(process module controller, PMC, 14)에 대해서 설명한다.Next, a process module controller (PMC) 14 provided in the substrate processing apparatus 10 and performing control of each device in the substrate processing apparatus 10 will be described.
도 5는 PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타낸다. 5 shows a functional configuration of the substrate processing apparatus 10 centered on the PMC 14.
도 5에 나타내는 바와 같이, PMC(14)는, CPU(140), ROM(142), RAM(144), 데이터를 기억하는 하드 디스크 드라이브(HDD, 158), 도시하지 않은 디스플레이 등의 표시 장치 및 키보드 등의 입력 장치 사이에서 데이터의 송수신을 수행하는 입출력 인터페이스(IF, 146), 네트워크(12)를 개재하여 군관리 서버(4) 등과의 사이에서의 데이터의 통신을 제어하는 통신 제어부(156), 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154) 및 온도 제어부(150) 등과의 I/O 제어를 수행하는 I/O 제어부(148)를 갖는다. 이들의 구성 요소는 버스(160)를 개재하여 상호 접속되어 있고, 데이터는 구성 요소의 사이에서 버스(160)를 개재하여 입출력된다.As shown in FIG. 5, the PMC 14 includes a
PMC(14)에 있어서, CPU(140)는, 소정의 레시피에 근거하여 기판을 처리한다. 구체적으로, CPU(140)는, 제어 데이터(제어 지시)를, 온도 제어부(150), 가스 제어부(152) 및 압력 제어부(154) 등에 대하여 출력한다. ROM(142), RAM(144) 및 HDD(158)에는, 시퀀스 프로그램, 입출력 IF(146)로부터 입력되는 데이터, 통신 제어부(156)를 개재하여 입력되는 데이터 등이 격납된다.In the PMC 14, the
온도 제어부(150)는, 상술한 처리실(202)의 외주부에 설치된 히터(338)에 의해 처리실(202) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(152)는 처리실(202)의 가스 배관(340)에 설치된 MFC(mass flow controller, 342)로부터의 출력치에 근거하여 처리실(202) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(154)는, 처리실(202)의 배기 배관(344)에 설치된 압력 센서(346)의 출력치에 근거하여 밸브(348)를 개폐함으로써 처리실(202) 내의 압력을 제어한다. 반송 제어부(159)는, 포드 오프너(121), 보트 엘리베이터(115) 및 웨이퍼 반송 기구 등의 반송계를 제어한다. 이와 같이, 온도 제어부(150) 등은, CPU(140)로부터의 제어 지시에 근거하여 기판 처리 장치(10)의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 수행 한다.The
따라서, CPU(140)는, 시퀀스 프로그램을 기동(起動)하고, 이 시퀀스 프로그램에 따라서, 레시피의 커맨드를 불러들여 실행함으로써, 제어 파라미터의 목표치 등이 설정되어 있는 스텝이 차례차례로 실행되고, I/O 제어부(148)를 개재하여 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154) 및 반송 제어부(159)에 대해서 기판을 처리하기 위한 제어 지시가 송신된다. 온도 제어부(150) 등은, 제어 지시에 따라서 기판 처리 장치(10) 내의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 수행한다. 이에 따라, 웨이퍼(200)의 처리가 이루어진다.Therefore, the
CPU(140)(송신 수단)는, 온도 정보, 압력 정보, 가스 정보 등의 생산 정보를 포함하는 기판 처리 장치(10)의 장치 정보 또는 이벤트 정보를 포함하는 전문을, 통신 제어부(156)를 개재하여 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다. 예를 들면, CPU(140)는, 어느 하나의 생산 정보가 변화한 경우, 이 변화 정보를 반영하는 장치 정보를 포함하는 전문을 송신한다. 또한, CPU(140)는, 기판 처리 장치(10)의 이벤트 및 장해에 관한 정보(이벤트 정보)를 포함하는 전문을, 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다. 이벤트는, 예를 들면, 보트(217)의 상승 개시 시, 상승 종료 시, 하강 개시 시 및 하강 종료 시 등이다. 이러한 이벤트가 발생한 경우, 보트 엘리베이터(115)의 위치 센서의 온·오프가 전환되고, 전환 신호가 송신된다.The CPU 140 (transmitting means) intersects the full text including the device information or the event information of the substrate processing apparatus 10 including production information such as temperature information, pressure information, gas information, etc. via the
도 6은 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을, 제어 장치(16)를 중심으로 하여 나타내는 도이다.6 is a diagram illustrating a hardware configuration of the terminal device 6 mainly on the
도 6에 나타내는 바와 같이, 단말 장치(6)는, CPU(18) 및 메모리(20) 등을 포함하는 제어 장치(16), 네트워크(12)를 개재하여 외부의 컴퓨터와 데이터의 송신 및 수신을 수행하는 통신 인터페이스(IF, 22), 하드 디스크 드라이브 등의 기억 장치(26) 및 액정 디스플레이 등의 표시 장치와 키보드 및 마우스 등의 포인팅 디바이스(pointing device)를 포함하는 표시·입력 장치(24)를 갖는다. 이와 같이, 단말 장치(6)는, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터 등의 범용 컴퓨터로서 실현된다. 한편, 군관리 서버(4)는, 상술한 제어 장치(16), 통신 IF(22) 및 기억 장치(26)를 갖는다. 또한, 군관리 서버(4)는, 통신 IF(22)를 개재하여, 단말 장치(6)의 표시·입력 장치(24)에 접속되도록 구성된다.As shown in FIG. 6, the terminal device 6 transmits and receives data from an external computer and data via a
다음에, 군관리 서버(4)의 기능 및 DB 구조와 단말 장치(6)의 기능을 설명한다.Next, the functions of the group management server 4 and the DB structure and the functions of the terminal device 6 will be described.
도 7은 군관리 서버(4)에 의해 실행되는 군관리 프로그램(40) 및 단말 장치(6)에 의해 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 나타내는 도이다.FIG. 7 is a diagram showing the functional configurations of the group management program 40 executed by the group management server 4 and the terminal program 60 executed by the terminal device 6.
도 7에 나타내는 바와 같이, 군관리 프로그램(40)은, 장치 정보 DB(400), 현재 정보 기억부(402), 정의(定義) 정보 기억부(404), 통신부(406), 전문 접수부(408) 및 장치 정보 등록부(410)를 갖는다. 군관리 프로그램(40)은, 군관리 서버(4)의 메모리(20)에 로드(load)되고, 제어 장치(16) 상에서 동작하는 도시하지 않은 OS 상에서 실행된다.As shown in FIG. 7, the group management program 40 includes a
군관리 프로그램(40)에 있어서, 현재 정보 기억부(402)(제1 장치 정보 기억 수단)는, 각 기판 처리 장치(10)의 최신 장치 정보를 기억한다. 구체적으로는, 현재 정보 기억부(402)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 전문에 근거하여, 이 전문이 송신된 시점의 장치 정보를 기억한다. 장치 정보에는, 장치 식별 정보, 온도 정보, 압력 정보, 가스 정보 등의 생산 정보 및 각 생산 정보에 대한 측정 데이터가 포함된다. 현재 정보 기억부(402)(제1 장치 정보 기억 수단)는, 전문으로부터 취득되는 각 기판 처리 장치(10)의 모든 장치 정보에 대하여, 그 측정치를 기억한다. 현재 정보 기억부(402)는, 메모리(20)에 의해 실현된다.In the group management program 40, the current information storage unit 402 (first device information storage means) stores the latest device information of each substrate processing apparatus 10. Specifically, the current
장치 정보 DB(400)(제2 장치 정보 기억 수단)는, 각 기판 처리 장치(10)에 대해서, 장치 정보와 시각을 관련지어 기억한다. 구체적으로는, 장치 정보 DB(400)는, 장치 정보의 일부로서 후술하는 정의 정보 기억부(404)에 의해 정의된 장치 정보를, 정의된 이벤트 정보가 발생한 시각마다 기억한다. 장치 정보 DB(400)는, 메모리(20) 및 기억 장치(26) 중 적어도 어느 하나에 의해 실현된다. 한편, 장치 정보 DB(400) 및 현재 정보 기억부(402)에 기억되는 장치 정보의 구조에 대해서는, 후에 상세히 설명한다.The device information DB 400 (second device information storage means) stores device information and time in association with each substrate processing apparatus 10. Specifically, the
정의 정보 기억부(404)는, 정의 정보가 변경 가능하도록 기억되어 있다. 정의 정보에는, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보가 읽혀져서 장치 정보 DB(400)에 축적되는 조건(축적 조건) 및 단말 장치(6)에서 표시되는 장치 정보 등이 포함된다. 예를 들면, 축적 조건으로서, 소정의 이벤트의 발생이 포함된다. 또한 예를 들면, 단말 장치(6)에서 표시되는 장치 정보로서 「온도 ch1」 「온도 ch2」 「가스 ch1」 등 생산 정보의 종별 및 각 생산 정보의 측정치가 포함된다. 한편, 정의 정보 기억부(404)는, 복수의 정의 정보를 기억해도 되며, 이 경우에는, 군관리 프로그램(40)은, 정의 정보마다 장치 정보 DB(400)를 갖는 것이 바람 직하다.The definition
통신부(406)는, 기판 처리 장치(10)와의 사이의 통신에 필요하게 되는 통신 처리를 수행한다. 구체적으로는, 통신부(406)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 전문을, 소정의 순서로 통신 IF(22)를 개재하여 취득하고, 전문 접수부(408)에 대해서 출력한다.The
전문 접수부(408)는, 통신부(406)로부터 출력된 전문을 접수하고, 이 전문이 장치 정보를 포함하는 경우에는, 당해 장치 정보를 현재 정보 기억부(402)에 기억시킨다. 구체적으로는, 전문 접수부(408)는, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보 중, 통신부(406)로부터 출력된 전문에 포함되는 장치 정보의 측정치를 갱신한다. 예를 들면, 전문 접수부(408)는, 전문에 포함되는 장치 정보의 측정치를, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 측정치에 덮어쓰기한다. 이에 따라, 현재 정보 기억부(402)에는, 전문이 송신된 시점, 즉 최신의 기판 처리 장치(10)의 장치 정보가 기억된다.The full-
또한, 전문 접수부(408)는, 통신부(406)로부터 접수한 전문이 이벤트 정보를 포함하는 경우에는, 당해 이벤트 정보를 장치 정보 등록부(410)에 대해서 출력한다.In addition, when the telegram received from the
장치 정보 등록부(410)는, 정의 정보 기억부(404)를 참조하여, 정의 정보 기억부(404)에 기억되어 있는 축적 조건에 따라서, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보를 장치 정보 DB(400)에 등록한다. 구체적으로는, 장치 정보 등록부(410)는, 전문 접수부(408)로부터 출력된 이벤트 정보와, 정의 정보 기억 부(404)에 축적 조건으로서 기억되어 있는 이벤트 정보가 일치하는 경우, 이벤트 정보의 송신원인 기판 처리 장치(10)의 장치 정보를 현재 정보 기억부(402)로부터 읽어내고, 읽힌 장치 정보의 적어도 일부를, 이벤트가 발생한 시각과 대응지어 장치 정보 DB(400)에 등록한다. 여기서, 장치 정보 등록부(410)는, 정의 정보 기억부(404)에 기억되어 있는 정의 정보를 참조하여, 정의된 장치 정보만을 읽어내고, 당해 정보가 소정의 데이터 형식으로 정리되도록 가공하여 등록한다. 이에 따라, 기판 처리 장치(10)에 있어서 축적 조건으로서의 이벤트가 발생할 때마다, 발생 시점에서의 기판 처리 장치(10)의 장치 정보가, 장치 정보 DB(400)에 축적된다.The device
단말 프로그램(60)은, 유저 인터페이스(UI)부(600), 장치 정보 취득부(602) 및 화면 생성부(604)를 갖는다. 단말 프로그램(60)은 단말 장치(6)의 메모리(20)에 로드되고, 제어 장치(16) 상에서 동작하는 도시하지 않은 OS 상에서 실행된다.The terminal program 60 has a user interface (UI)
단말 프로그램(60)에 있어서, UI부(600)(표시 수단)는, 표시·입력 장치(24)를 개재하여 입력된 내용을 접수하고, 장치 정보 취득부(602)에 대해서 출력한다. 예를 들면, UI부(600)는 기판 처리 장치(10)의 명칭이나 식별자(ID) 등의 식별 정보 및 시각을 접수한다. 또한, UI부(600)는, 화면 생성부(604)에 의해 생성되는 장해 정보 화면(후술) 등을 표시·입력 장치(24)에 표시한다.In the terminal program 60, the UI unit 600 (display means) receives the input content via the display /
장치 정보 취득부(602)는, UI부(600)로부터 출력된 식별 정보 및 시각에 근거하여 장치 정보 DB(400)에 기억되어 있는 장치 정보를 검색하고, 당해 식별 정보에 의해 식별되는 기판 처리 장치(10)의 당해 시각에 있어서의 장치 정보를 취득한다. 장치 정보 취득부(602)는, 취득된 장치 정보를 화면 생성부(604)에 대해서 출 력한다.The device
화면 생성부(604)는, 정의 정보 기억부(404)를 참조하여, 정의된 장치 정보의 종별 및 각 장치 정보의 측정치를 취득한다. 화면 생성부(604)는, 이 장치 정보의 종별에 근거하여 장해 정보 화면의 화면 구성을 생성한다. 그리고, 화면 생성부(604)는, 장치 정보 취득부(602)에 의해 취득된 장치 정보를 장해 정보 화면의 화면 구성에 합성하여, 장해 정보 화면을 생성한다. 화면 생성부(604)는, 생성된 장해 정보 화면을 UI부(600)에 대해서 출력한다. 한편, 장해 정보 화면에 대해서는, 후에 상세히 설명한다. The
도 8은, 군관리 프로그램(40)의 현재 정보 기억부(402) 및 장치 정보 DB(400)의 기억 구조를 모식적으로 나타내는 도면으로서, (A)는 현재 정보 기억부(402)를 예시하고, (B)는 장치 정보 DB(400)를 예시한다.FIG. 8 is a diagram schematically showing a storage structure of the current
도 8(A)에 예시하는 바와 같이, 현재 정보 기억부(402)에는, 각 기판 처리 장치(10)에 대해서, 모든 종별과 그 측정치를 포함하는 장치 정보가 기억되어 있다. 현재 정보 기억부(402)에는, 각 기판 처리 장치(10)의 각 장치 정보의 최신 측정치가 기억되어 있다. 따라서, 현재 정보 기억부(402)에 기억된 장치 정보는, 측정치가 변경된 경우에만 갱신된다.As illustrated in FIG. 8A, the current
한편, 도 8에는, 3 개의 종별이 표시되는 경우가 예시되어 있는데, 실제로는, 3 개로 한정되지 않는 수의 종별이 표시된다.On the other hand, although the case where three types are displayed by FIG. 8 is illustrated, the number of types which are not limited to three are actually displayed.
도 8(B)에 예시하는 바와 같이, 장치 정보 DB(400)에는, 각 기판 처리 장치(10)에 대해서, 정의 정보 기억부(404)에서 정의되어 있는 종별과 그 측정치를 포함하는 장치 정보가 기억되어 있다. 이 장치 정보는, 정의 정보 기억부(404)에 정의되어 있는 축적 조건이 충족될 때마다 축적된다. 각 시각에 있어서의 장치 정보는, 복수의 종별과 그 측정치가 1개의 데이터로 정리된 형식이다. 예를 들면, 종별과 그 측정치와는 "/" 등의 연결 기호에 의해 연결되어 있고, 이와 같이 연결된 정보가 1개의 장치 정보 내에 포함된다.As illustrated in FIG. 8B, in the
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 동작을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate processing system 1 according to the embodiment of the present invention will be described in detail.
먼저, 기판 처리 장치(10)에 의한 기판 처리를 설명한다.First, the substrate processing by the substrate processing apparatus 10 is demonstrated.
도 3 및 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프런트 셔터(113)에 의해 개방되고, 로드 포트(114)의 위의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의해 포드 반입 반출구(112)로부터 광체(111)의 내부로 반입된다.As shown in FIGS. 3 and 4, when the
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반용 판(117)으로 포드 반송 장치(118)에 의해 자동적으로 반송되어 수도(受渡)되고, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판(117)으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 수도되며, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판(117)으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의해 닫혀져 있고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되고, 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로 써, 산소 농도가 20ppm 이하로서, 광체(111)의 내부[대기(大氣) 분위기]의 산소 농도보다 훨씬 더 낮게 설정되어 있다.The carried-in
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부(緣邊部)에 꽉 눌려짐과 함께, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 떼어내어져, 웨이퍼 출입구를 개방된다.The
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의해 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통하여 픽업(pickup)되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서 웨이퍼를 정합한 후, 이재실(124)의 후방에 있는 대기부(126)로 반입되고, 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 수도한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아가고, 다음의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.When the
이 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)에의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.During the loading operation of the wafer to the
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 닫혀져 있던 처리실(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 이어서, 웨이퍼(200) 군을 보지한 보트(217)는 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리실(202) 내로 반입(loading)되어 간다.When the predetermined number of
로딩 후, 처리실(202)에서, 소정의 레시피에 근거하여, 웨이퍼(200)에 대해서 처리가 실시된다. 처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼의 정합 공정을 제외하고, 대략 상술한 순서와 반대로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 불출(拂出)된다.After loading, in the
기판 처리 장치(10)는, 이러한 기판을 처리하는 동안, 온도 정보, 압력 정보, 가스 정보 등 기판 처리 장치(10)의 장치 정보를 포함하는 전문을 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다. 아울러, 기판 처리 장치(10)는, 이벤트가 발생할 때마다, 이벤트 정보를 군관리 서버(4)에 대해서 송신한다.While processing the substrate, the substrate processing apparatus 10 transmits the full text including the device information of the substrate processing apparatus 10, such as temperature information, pressure information, and gas information, to the group management server 4. In addition, the substrate processing apparatus 10 transmits event information to the group management server 4 whenever an event occurs.
다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 군관리 서버(4)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the group management server 4 according to the embodiment of the present invention will be described.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 군관리 서버(4)의 동작(S10)을 나타내는 플로우 차트이다.9 is a flowchart showing an operation S10 of the military management server 4 according to the embodiment of the present invention.
도 9에 나타내는 바와 같이, 군관리 서버(4)[군관리 프로그램(40)]에 있어서, 통신부(406)는, 기판 처리 장치(10)로부터 전문을 접수했는지의 여부를 판정한다. 군관리 서버(4)는, 전문을 접수했을 경우에는 스텝 102(S102)의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 처리를 종료한다.As shown in FIG. 9, in the group management server 4 (group management program 40), the
스텝 102(S102)에 있어서, 통신부(406)는, 전문을 전문 접수부(408)에 대해서 출력하고, 전문 접수부(408)는, 출력된 전문에 이벤트 정보가 포함되어 있는지의 여부를 판정한다. 전문에 이벤트 정보가 포함되어 있는 경우, 군관리 서버(4)는, 스텝 106(S106)의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 스텝 104(S104)의 처리로 진행한다.In step 102 (S102), the
스텝 104(S104)에 있어서, 전문 접수부(408)는, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보 중, 당해 전문에 포함되는 장치 정보의 데이터를 갱신한다. 데이터 갱신 후, 군관리 서버(4)는, 스텝 100(S100)의 처리로 되돌아간다. In step 104 (S104), the full
스텝 106(S106)에 있어서, 전문 접수부(408)는, 전문에 포함되는 이벤트 정보를 장치 정보 등록부(410)에 대해서 출력하고, 장치 정보 등록부(410)는, 이 이벤트 정보가 축적 조건으로서 지정되어 있는지의 여부를 판정한다. 당해 이벤트 정보가 축적 조건으로서 지정되어 있는 경우에는, 군관리 서버(4)는, 스텝 108(S108)의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 스텝 100(S100)의 처리로 되돌아간다. In step 106 (S106), the full
스텝 108(S108)에 있어서, 장치 정보 등록부(410)는, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 장치 정보로서 이벤트 정보의 송신원의 기판 처리 장치(10)에 관한 것을 읽어내고, 이 장치 정보와 이벤트 발생 시각을 관련지어, 장치 정보 DB(400)에 축적한다. 축적 후, 군관리 서버(4)는, 스텝 100(S100)의 처리로 되돌아간다.In step 108 (S108), the device
이상, 군관리 서버(4)에 있어서, 기판 처리 장치(10)로부터의 장치 정보 중 최신의 정보가, 일단 현재 정보 기억부(402)에 기억되고, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 정보 중, 정의 정보 기억부(404)의 정의 정보로 정의되는 이벤트에 관한 정보만이 장치 정보 DB(400)에 축적되는 것을 설명했는데, 군관리 서버(4)에 있어서의 동작은 이에 국한되지 않는다.As described above, in the group management server 4, the latest information among the device information from the substrate processing apparatus 10 is once stored in the current
예를 들면, 군관리 서버(4)에 있어서, 정의 정보 기억부(404)의 정의 정보를 미리 참조하여, 기판 처리 장치(10)로부터의 장치 정보 중, 정의 정보로 정의되는 장치 정보만이 현재 정보 기억부(402)에 기억되고, 현재 정보 기억부(402)에 기억되어 있는 정보 중, 정의 정보 기억부(404)의 정의 정보로 정의되는 이벤트에 관한 정보만이 장치 정보 DB(400)에 축적되어도 무방하다.For example, in the group management server 4, only the device information defined by the definition information among the device information from the substrate processing apparatus 10 with reference to the definition information of the definition
다음에, 단말 장치(6)를 사용한 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람을 설명한다.Next, browsing of the information about the substrate processing apparatus 10 using the terminal device 6 will be described.
도 10은 단말 장치(6)에 표시되는 장해 정보 화면을 예시하는 도이다.10 is a diagram illustrating an obstacle information screen displayed on the terminal device 6.
도 10(A)는 정의 정보 기억부(404)에 정의 정보로서 지정되어 있는 종별과, 장치 정보 DB(400)에 기억되어 있는 원하는 시각의 장치 정보의 종별이 일치하는 경우의 예이다. 도 10(A)에 예시하는 바와 같이, 장해 정보 화면에는, 장해 내용 및 장해 발생 시의 장치 정보가 포함되고, 이 장치 정보에는, 정의 정보 기억부(404)로 정의된 종별 및 장해 발생 시의 측정치가 포함된다. 여기에서는 정의된 모든 종별에 대응한 측정치가 표시된다.FIG. 10A shows an example in which the type designated as the definition information in the definition
정의 정보 기억부(404)에 기억되는 정의 정보는, 변경 가능하다. 따라서, 정의 정보가 변경되어 있는 경우, 정의 정보로 지정되어 있는 종별과, 원하는 시각의 장치 정보의 종별과는 일치하지 않는 경우가 있다.The definition information stored in the definition
도 10(B)는, 정의 정보 기억부(404)에 정의 정보로서 지정되어 있는 종별과, 장치 정보 DB(400)에 기억되어 있는 원하는 시각의 장치 정보의 종별이 일치하지 않는 경우의 예이다. 도 10(B)에 예시하는 바와 같이, 검색 시점에서의 정의 정보에서는 종별 「압력」은 정의되어 있으나, 원하는 시각에서의 정의 정보에서는 종 별 「압력」은 정의되어 있지 않은 경우, 이 시각에서의 종별 「압력」의 측정치는 장치 정보 DB(400)에는 축적되어 있지 않다. 이 경우, 장해 정보 화면의 종별 「압력」 란(欄)에는, 측정치가 표시되지 않고, 당해 란은 공란(空欄)의 상태이다.FIG. 10B shows an example in which the type designated as the definition information in the definition
이와 같이, 정의 정보가 변경된 경우에 있어서도, 단말 장치(6)는 기판 처리 장치(10)의 장치 정보 중 축적되어 있는 종별에 관한 정보를 표시할 수 있다. 한편, 장치 정보 DB(400)에는 축적되어 있지만, 검색 시의 정의 정보에는 정의되어 있지 않은 종별에 관한 측정치는, 단말 장치(6)에 의해 군관리 서버(4)로부터 취득되는데 장해 정보 화면에는 표시되지 않는다.In this manner, even when the definition information is changed, the terminal device 6 can display information on the type accumulated in the device information of the substrate processing apparatus 10. On the other hand, the measurement value regarding the type accumulated in the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(1)은, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 전문에 근거하여 기판 처리 장치(10)의 최신의 장치 정보를 보지하고, 기판 처리 장치(10)에서 이벤트가 발생한 타이밍으로 장치 정보 중 지정된 종별과 그 측정치를 장치 정보 DB(400)에 축적하는 군관리 서버(4)와, 군관리 서버(4)의 장치 정보 DB(400)에 기억되어 있는 장치 정보를 검색하는 단말 장치(6)를 갖는다. 따라서, 각 시각에 있어서의 장치 정보는, 정의된 종별의 측정치를 포함하기 때문에, 단말 장치(6)는, 시각 정보에 근거하여 장치 정보를 검색할 수 있고, 검색 시에, 시간을 소급하여 종별의 측정치를 보완할 필요가 없어진다. 이에 따라, 검색 시간이 단축되기 때문에, 예를 들면, 데이터 해석(解析) 작업 등의 작업의 효율을 향상할 수 있다.As described above, the substrate processing system 1 according to the present invention holds the latest device information of the substrate processing apparatus 10 based on the full text transmitted from the substrate processing apparatus 10, and the substrate processing apparatus 10. Stored in the
다음에, 군관리 프로그램(40)의 현재 정보 기억부(402)의 기억 구조의 변형예 및 아이템 정보 DB(412)의 기억 구조를 설명한다. 한편, 아이템 정보에는, 장치 정보 및 이벤트 정보가 포함된다.Next, a modification of the storage structure of the current
도 11은, 군관리 프로그램(40)의 현재 정보 기억부(402)의 기억 구조의 변형예 및 아이템 정보 DB(412)의 기억 구조를 나타내는 도면으로서, (A)는 현재 정보 기억부(402)를 예시하고, (B)는 아이템 정보 DB(412)를 예시한다.11 is a diagram showing a modification of the storage structure of the current
도 11(B)에 예시하는 바와 같이, 아이템 정보에는, 프로세스 레시피에 관한 정보(예를 들면, 프로세스 레시피의 명칭), 웨이퍼 맵(map), O2 농도 등이 포함되어도 된다. 즉, 아이템 정보는, 각 기판 처리 장치(10)의 프로세스 정보를 포함해도 된다. 예를 들면, 보트(217)의 상승 개시 시와 상승 종료 시에, 프로세스 레시피의 명칭, 웨이퍼 맵, O2 농도 등에 변화가 있는 경우, 유저는, 단말 장치(6)를 사용하여 보트(217)의 상승 전후(前後)의 시각에 관한 정보를 취득함으로써, 그 차이를 확인할 수 있다. 한편, 웨이퍼 맵이나 O2 농도 등은 어디까지나 예시로서, 다른 종별이 기억되어도 된다.As illustrated in FIG. 11B, the item information may include information on the process recipe (for example, the name of the process recipe), a wafer map, an O 2 concentration, and the like. In other words, the item information may include process information of each substrate processing apparatus 10. For example, when there is a change in the name of the process recipe, wafer map, O 2 concentration, or the like at the start of the
한편, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 반도체 제조 장치 뿐 아니라, LCD 장치 등의 유리 기판을 처리하는 장치에도 적용된다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 다른 기판 처리 장치인 노광(露光) 장치, 도포(塗布) 장치, 건조 장치, 가열 장치 등에도 적용된다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 노내 처리에 한정하지 않고, CVD, PVD, 산화막, 질화산(窒化散)을 형성하는 처리 및 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리를 포함하는 성막 처리를 수행할 수 있다. 아울러, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 아닐(anneal) 처리, 산화 처 리, 질화(窒化) 처리, 확산(擴散) 처리 등을 수행할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 10 which concerns on this invention is applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also the apparatus which processes glass substrates, such as an LCD apparatus. Moreover, the substrate processing apparatus 10 which concerns on this invention is applied also to the exposure apparatus, the coating apparatus, the drying apparatus, the heating apparatus, etc. which are other substrate processing apparatuses. Further, the substrate processing apparatus 10 according to the present invention is not limited to an in-house treatment, but includes a film formation including a process of forming a CVD, PVD, an oxide film, a nitric acid, and a process of forming a film containing a metal. Processing can be performed. In addition, the substrate processing apparatus 10 according to the present invention can perform annealing treatment, oxidation treatment, nitriding treatment, diffusion treatment, or the like.
또한, 본 발명은, 이하의 실시 형태도 포함한다.In addition, the present invention also includes the following embodiments.
본 발명에 따른 정보 관리 장치는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로부터 송신되는 전문에 근거하여, 당해 전문이 송신된 시점의 상기 기판 처리 장치의 장치 정보를 기억하는 제1 장치 정보 기억 수단과, 장치 정보와 시각을 관련지어 기억하는 제2 장치 정보 기억 수단과, 이동하는 장치 정보의 설정 및 이 장치 정보를 축적하는 조건을 기억하는 조건 기억 수단과, 상기 조건 기억 수단에 기억되어 있는 조건이 충족된 경우, 당해 조건이 충족된 시각과 상기 제1 장치 정보 기억 수단에 기억되어 있는 당해 설정과 일치한 장치 정보와 관련지어 상기 제2 장치 정보 기억 수단에 등록하는 등록 수단을 포함한다.An information management apparatus according to the present invention includes first device information storage means for storing device information of the substrate processing apparatus at the time when the message is transmitted, based on the message transmitted from the substrate processing apparatus for processing the substrate; Second device information storage means for storing information and time in association with each other, condition storage means for storing settings of moving device information and conditions for storing the device information, and conditions stored in the condition storage means are satisfied. And a registration means for registering in the second device information storage means in association with the time when the condition is satisfied and the device information that matches the setting stored in the first device information storage means.
본 발명에 따른 제1 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치로부터 송신되는 전문을 처리하는 정보 관리 장치와, 상기 정보 관리 장치에 접속된 단말 장치를 포함하는 기판 처리 시스템으로서, 상기 기판 처리 장치는, 장치 정보 또는 이벤트 정보를 포함하는 전문을 상기 정보 관리 장치에 송신하는 송신 수단을 포함하고, 상기 정보 관리 장치는, 상기 송신 수단으로부터 송신되는 전문에 근거하여, 당해 전문이 송신된 시점의 상기 기판 처리 장치의 장치 정보를 기억하는 제1 장치 정보 기억 수단과, 장치 정보와 시각을 관련지어 기억하는 제2 장치 정보 기억 수단과, 장치 정보가 축적되는 조건을 기억하는 조건 기억 수단과, 상기 조건 기억 수단에 기억되어 있는 조건과 상기 이벤트 정보가 일치한 경우, 당해 조건이 충족된 시각과 상기 제1 장치 정보 기억 수단에 기억되어 있는 장치 정보를 관련지어 상기 제2 장치 정보 기억 수단에 등록하는 등록 수단을 포함하며, 상기 단말 장치는, 상기 제2 장치 정보 기억 수단에 기억되어 있는 장치 정보를 검색하는 검색 수단을 포함한다.A first substrate processing system according to the present invention includes a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, an information management apparatus for processing a telegram transmitted from the substrate processing apparatus, and a terminal device connected to the information management apparatus. A substrate processing system, wherein the substrate processing apparatus includes transmission means for transmitting a telegram including device information or event information to the information management apparatus, and the information management apparatus based on the telegram transmitted from the transmission means. A first device information storage means for storing device information of the substrate processing apparatus at the time when the full text is transmitted, a second device information storage means for storing device information and time in association with each other, and a condition for storing device information. If the condition storage means to be stored, the condition stored in the condition storage means and the event information match, And registration means for associating the time at which the solution condition is satisfied with the device information stored in the first device information storage means, and registering it in the second device information storage means, wherein the terminal device stores the second device information memory. And retrieving means for retrieving the device information stored in the means.
본 발명에 따른 제2 기판 처리 시스템은, 제1 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 단말 수단에 표시 수단을 설치하고, 상기 조건 기억 수단과 상기 제2 장치 정보 기억 수단에 기억되어 있는 장치 정보를 참조하여, 이 기억된 장치 정보가 상기 조건 기억 수단의 내용과 일치하고 있으면 상기 표시 수단에 표시한다.In the second substrate processing system according to the present invention, in the first substrate processing system, a display means is provided in the terminal means, and the device information stored in the condition storage means and the second device information storage means is referred to. If the stored device information coincides with the contents of the condition storing means, it displays on the display means.
본 발명에 따른 제3 기판 처리 시스템은, 제1 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 기판 처리 장치는, 제2 장치 정보 기억 수단에 축적되는 장치 정보를 검색하는 검색 수단을 포함하고, 상기 검색 수단에 의해 검색된 장치 정보를 표시하는 표시 수단을 포함한다.In a third substrate processing system according to the present invention, in the first substrate processing system, the substrate processing apparatus includes retrieving means for retrieving device information stored in the second device information storage means, And display means for displaying the retrieved device information.
본 발명에 따른 제1 데이터 검색 방법은, 장치로부터 송신되는 최신의 데이터를 격납하는 제1 격납 수단에 격납하여 두고, 미리 설정되어 있던 소정의 데이터를 수신하면, 상기 제1 격납 수단에 격납되어 있던 데이터의 적어도 일부의 데이터를 상기 소정의 데이터가 발생한 시각을 부가하여 제2 격납 수단에 축적하고, 이 축적된 데이터를 검색한다.In the first data retrieval method according to the present invention, the first data retrieval method stores the latest data transmitted from the apparatus, and when the predetermined data is received in advance, the first data retrieval method is stored in the first storage means. At least a part of the data is accumulated in the second storage means at the time when the predetermined data is generated, and the accumulated data is retrieved.
본 발명에 따른 제2 데이터 검색 방법은, 장치로부터 송신되는 최신의 데이터를 격납하는 제1 격납 수단에 격납하여 두고, 소정의 데이터 및 이 소정의 데이터가 발생한 때에만 제2 격납 수단에 이동시키는 데이터를 설정한 파라미터를 참조하여, 상기 소정의 데이터를 수신하면, 상기 제1 격납 수단에 격납되어 있던 데이 터의 적어도 일부 데이터를 상기 제2 격납 수단에 축적하고, 상기 축적된 데이터를 검색한다.The second data retrieval method according to the present invention stores the latest data transmitted from the apparatus in the first storage means for storing the predetermined data and the data to be moved to the second storage means only when the predetermined data occurs. When the predetermined data is received with reference to the set parameter, at least some data of the data stored in the first storage means is accumulated in the second storage means, and the accumulated data is retrieved.
본 발명에 따른 제1 데이터 검색 시스템은, 처리 장치로부터 송신되는 데이터를 덮어쓰기하여 보존하는 제1 격납 수단과, 소정의 데이터 및 이 소정의 데이터를 수신했을 때 상기 제1 격납 수단으로부터 이동시키는 데이터를 설정한 파라미터에 대응하여, 상기 제1 격납 수단에 격납되어 있던 데이터를 축적하는 제2 격납 수단과, 이 축적된 데이터를 검색하는 단말 수단을 포함한다. A first data retrieval system according to the present invention includes first storage means for overwriting and storing data transmitted from a processing apparatus, and predetermined data and data to be moved from the first storage means when the predetermined data is received. And second storage means for accumulating data stored in the first storage means, and terminal means for retrieving the accumulated data, corresponding to the set parameter.
본 발명에 따른 제2 데이터 검색 시스템은, 제1 데이터 검색 시스템에 있어서, 상기 단말 수단에 표시 수단을 설치하고, 상기 파라미터와 상기 축적된 데이터를 검색하여, 이 축적된 데이터가 상기 파라미터의 내용과 일치하고 있으면 상기 표시 수단에 표시한다.The second data retrieval system according to the present invention is, in the first data retrieval system, provided with display means in the terminal means, and the parameter and the accumulated data are retrieved so that the accumulated data is determined by the contents of the parameter. If there is a match, it is displayed on the display means.
본 발명에 따른 제3 데이터 검색 시스템은, 제1 데이터 검색 시스템에 있어서, 상기 처리 장치는, 제2 격납 수단에 축적되는 데이터를 검색하는 검색 수단을 포함하고, 상기 검색 수단에 의해 검색된 데이터를 표시하는 표시 수단을 포함한다. A third data retrieval system according to the present invention is the first data retrieval system, wherein the processing apparatus includes retrieval means for retrieving data accumulated in the second storage means, and displays the data retrieved by the retrieval means. And display means.
도 1은 종래의 군관리 서버에 기억되는 장치 정보 및 그 구조와, 기억되어 있는 장치 정보의 취득 방법을 나타내는 도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing device information stored in a conventional group management server, its structure, and a method of acquiring stored device information.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 구성을 나타내는 도.2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing system 1 according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도를 나타내는 도.3 is a perspective view of a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도를 나타내는 도.4 is a side perspective view of the substrate processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention.
도 5는 PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타내는 도.5 is a diagram illustrating a functional configuration of the substrate processing apparatus 10 centered on the PMC 14.
도 6은 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을, 제어 장치(16)를 중심으로 하여 나타내는 도.FIG. 6 is a diagram showing the hardware configuration of the terminal device 6 mainly on the
도 7은 군관리 서버(4)에 의해 실행되는 군관리 프로그램(40) 및 단말 장치(6)에 의해 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 나타내는 도.FIG. 7 is a diagram showing the functional configurations of the group management program 40 executed by the group management server 4 and the terminal program 60 executed by the terminal device 6.
도 8은 군관리 프로그램(40)의 현재 정보 기억부(402) 및 장치 정보 DB(400)의 기억 구조를 모식적으로 나타내는 도면으로서, (A)는 현재 정보 기억부(402)를 예시하고, (B)는 장치 정보 DB(400)를 예시하는 도.FIG. 8 is a diagram schematically showing a storage structure of the current
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 군관리 서버(4)의 동작(S10)을 나타내는 플로우 차트.9 is a flowchart showing an operation S10 of the military management server 4 according to the embodiment of the present invention.
도 10은 단말 장치(6)에 표시되는 장해 정보 화면을 예시하는 도.10 is a diagram illustrating an obstacle information screen displayed on the terminal device 6.
도 11은 군관리 프로그램(40)의 현재 정보 기억부(402)의 기억 구조의 변형예 및 아이템 정보 DB(412)의 기억 구조를 나타내는 도면으로서, (A)는 현재 정보 기억부(402)를 예시하고, (B)는 아이템 정보 DB(412)를 예시하는 도.FIG. 11 is a diagram showing a modification of the storage structure of the current
<도면 주요 부호의 설명><Description of Drawing Major Symbols>
1 : 기판 처리 시스템 4 : 군관리 서버1: substrate processing system 4: military management server
6 : 단말 장치 10 : 기판 처리 장치6: terminal device 10: substrate processing device
12 : 네트워크 16 : 제어 장치12
18 : CPU 20 : 메모리18: CPU 20: memory
22 : 통신 IF 24 : 표시·입력 장치22: communication IF 24: display / input device
26 : 기억 장치 40 : 군관리 프로그램26: memory 40: military management program
400 : 장치 정보 DB 402 : 현재 정보 기억부400: device information DB 402: current information storage unit
404 : 정의 정보 기억부 406 : 통신부404: Definition information storage unit 406: communication unit
408 : 전문 접수부 410 : 장치 정보 등록부408: professional reception unit 410: device information register
412 : 아이템 정보 DB 60 : 단말 프로그램412: item information DB 60: terminal program
600 : UI부 602 : 장치 정보 취득부600: UI unit 602: device information acquisition unit
604 : 화면 생성부604: screen generation unit
Claims (12)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2008-183573 | 2008-07-15 | ||
JP2008183573A JP5412065B2 (en) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | Information management method, information management apparatus, and substrate processing system |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110019789A Division KR101028356B1 (en) | 2008-07-15 | 2011-03-07 | Information management method, information management device and substrate processing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100008327A KR20100008327A (en) | 2010-01-25 |
KR101097913B1 true KR101097913B1 (en) | 2011-12-23 |
Family
ID=41575688
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090027321A KR101097913B1 (en) | 2008-07-15 | 2009-03-31 | Information managing method, information managing apparatus and substrate processing system |
KR1020110019789A KR101028356B1 (en) | 2008-07-15 | 2011-03-07 | Information management method, information management device and substrate processing system |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110019789A KR101028356B1 (en) | 2008-07-15 | 2011-03-07 | Information management method, information management device and substrate processing system |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5412065B2 (en) |
KR (2) | KR101097913B1 (en) |
CN (1) | CN101630631B (en) |
TW (1) | TWI398790B (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5420981B2 (en) * | 2009-06-11 | 2014-02-19 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing system, group management device, communication processing program and data processing method for group management device. |
TWI474143B (en) | 2010-02-09 | 2015-02-21 | Hitachi Int Electric Inc | Substrate processing system and data processing method thereof, group control device and data processing method thereof, method of manufacturing semiconductor processing apparatus, and computer-readable recording medium |
JP5841336B2 (en) * | 2011-02-08 | 2016-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus and information management method |
KR101549433B1 (en) * | 2011-12-20 | 2015-09-02 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | Substrate processing system, substrate processing apparatus and method for accumulating data for substrate processing apparatus |
KR102044617B1 (en) * | 2015-03-31 | 2019-11-13 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | Substrate processing apparatus, manufacturing method and recording medium of semiconductor device |
JP6594989B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-10-23 | 株式会社Kokusai Electric | Substrate processing system, file management method and program for substrate processing apparatus |
AT520012A1 (en) * | 2017-06-01 | 2018-12-15 | Keba Ag | Method for operating a production plant and construction of the production plant |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231595A (en) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | Semiconductor manufacturing equipment managing system |
JP2004207679A (en) | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Powerchip Semiconductor Corp | Automated management system |
JP2008117974A (en) | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | Server equipment, information processing method, and program |
JP2008140369A (en) | 2006-11-02 | 2008-06-19 | Tokyo Electron Ltd | Server device, manufacturing device, group control system, information processing method, and program |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299316A (en) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Kokusai Electric Co Ltd | Semiconductor manufacturing equipment |
US7728953B2 (en) * | 2004-03-01 | 2010-06-01 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure system, and substrate processing apparatus |
JP2006294831A (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Data collecting system |
JP4780715B2 (en) * | 2006-08-01 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Server apparatus and program |
TW200826592A (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-16 | Inventec Corp | A test system and method for using a local loop to establish connection to baseboard management control |
-
2008
- 2008-07-15 JP JP2008183573A patent/JP5412065B2/en active Active
-
2009
- 2009-03-31 KR KR1020090027321A patent/KR101097913B1/en active IP Right Grant
- 2009-04-16 TW TW098112617A patent/TWI398790B/en active
- 2009-04-29 CN CN2009101374684A patent/CN101630631B/en active Active
-
2011
- 2011-03-07 KR KR1020110019789A patent/KR101028356B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231595A (en) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | Semiconductor manufacturing equipment managing system |
JP2004207679A (en) | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Powerchip Semiconductor Corp | Automated management system |
JP2008140369A (en) | 2006-11-02 | 2008-06-19 | Tokyo Electron Ltd | Server device, manufacturing device, group control system, information processing method, and program |
JP2008117974A (en) | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Ltd | Server equipment, information processing method, and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201013451A (en) | 2010-04-01 |
CN101630631B (en) | 2012-04-25 |
TWI398790B (en) | 2013-06-11 |
KR20110030529A (en) | 2011-03-23 |
KR20100008327A (en) | 2010-01-25 |
JP2010027646A (en) | 2010-02-04 |
JP5412065B2 (en) | 2014-02-12 |
CN101630631A (en) | 2010-01-20 |
KR101028356B1 (en) | 2011-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101028356B1 (en) | Information management method, information management device and substrate processing system | |
US8719230B2 (en) | Information managing method, information searching method and data displaying method | |
US8874259B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of processing error of substrate processing apparatus | |
US20120226475A1 (en) | Substrate processing system, management apparatus, data analysis method | |
JP2015029057A (en) | Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method and storage medium | |
KR20110134273A (en) | Control system of substrate processing apparatus, collection unit, substrate processing apparatus and control method of substrate processing apparatus | |
KR101043986B1 (en) | Substrate processing system and group management system | |
KR101075128B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
WO2011021635A1 (en) | Substrate processing system, group management device, and display method for substrate processing system | |
KR101074685B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101075935B1 (en) | Substrare processing system and data retrieval method | |
JP2012129414A (en) | Substrate processing system | |
JP2012060059A (en) | Substrate processing system, substrate processing apparatus and display method of substrate processing apparatus | |
JP2009290158A (en) | Substrate processing system | |
JP2009260130A (en) | Substrate processing system | |
EP4498413A2 (en) | Substrate processing apparatus, transfer method, method of manufacturing semiconductor device and program | |
JP2014082497A (en) | Data retrieval method, data retrieval system, and management program executed by information management device | |
JP2012059724A (en) | Substrate processing system | |
JP5420981B2 (en) | Substrate processing system, group management device, communication processing program and data processing method for group management device. | |
JP2014116453A (en) | Data acquiring method and management device for substrate processing apparatus | |
JP2011249387A (en) | Substrate processing system | |
JP5546195B2 (en) | Substrate processing apparatus, display method for substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2010225617A (en) | Substrate processing system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20090331 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110120 Patent event code: PE09021S01D |
|
A107 | Divisional application of patent | ||
PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20110307 Patent event code: PA01071R01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110919 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20111130 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111216 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20111219 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141120 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151118 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151118 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161123 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161123 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171114 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20171114 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181129 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181129 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191202 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191202 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201202 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211201 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231121 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241119 Start annual number: 14 End annual number: 14 |