KR101096496B1 - 광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 기록한 기록매체 - Google Patents

광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 기록한 기록매체 Download PDF

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Abstract

광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 이용한 기록매체를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법은 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계 및 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 이진화된 광섬유 이미지를 이용하므로, 광섬유 융착 접속 속도를 향상시킬 수 있으며, 광섬유 접속 속도 향상에 따라, 융착 접속 장치의 전류 소모를 감소시킬 수 있다.

Description

광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 기록한 기록매체 {Method and Apparatus of Fusion Splicing for Optical Fiber, Recording Medium thereof}
본 발명은 광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 이용한 기록매체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광섬유의 융착 접속 속도를 향상시킨 광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 이용한 기록매체에 관한 것이다.
광통신에 사용되는 광섬유는 일종의 석영계 유리선으로 그 투명도가 우수하여 가시광선 또는 적외선영역의 파장을 갖는 빛을 광섬유의 단면 안에 국한시키면서 선을 따라 광을 이용하여 데이터를 전송시키는 역할을 한다. 이러한 광섬유는 굴절률이 서로 다른 매질에서 빛이 진행할 때 그 경계면의 전반사에 의해서 빛을 전송시키는 코어(core)와 빛이 밖으로 새어나가지 못하도록 가두는 역할을 하는 클래드(clad)로 구성된다.
도 1은 일반적으로 사용되는 싱글 모드 광섬유(Single Mode Fiber)를 설명하기 위한 구조도이다. 상기와 같은 싱글 모드 광섬유는 가장 많이 사용되는 광섬유라고 할 수 있다.
이러한 구조의 광섬유 심선의 접속방법은 삽입과 제거가 불가능한 영구접속법과 광섬유의 삽입과 제거의 반복이 가능한 커넥터(connector)법으로 구분할 수가 있고, 중계 및 시외용으로 사용되는 인공(manhole)이나 동도(trench)의 광섬유 케이블 접속에는 손실이 작고(약 0.1dB), 장기 신뢰도도 우수한 광섬유를 녹여 붙이는 융착 접속 방법을 사용하고, 건물 내에서의 절단이나 분리를 통하여 측정 작업을 할 때와 같은 경우에는 손실은 많지만(0.3~0.4dB) 삽입과 제거가 가능하고 신뢰성이 있는 커넥터 접속 법을 사용하고 있다.
다만, 상기 융착 접속 방법은 처리 속도가 느린 단점이 있으므로, 이에 대한 대안이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 광섬유의 융착 접속 속도를 향상시킨 광섬유의 융착 접속 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 광섬유의 융착 접속 속도를 향상시킨 광섬유의 융착 접속 방법을 이용한 기록매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광섬유의 융착 접속 속도를 향상시킨 광섬유의 융착 접속 방법을 이용한 광섬유의 융착 접속 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 광섬유의 융착 접속 방법은 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계; 및 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기에서, 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계는 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계; 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계; 및 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서, 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계는 샘플링 라인을 지정하여 상기 샘플링 라인 상에 위치하는 픽셀의 명도를 추출하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계는 상기 추출된 명도의 변화에 대한 최대값 및 최소값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계는 상기 추출된 명도의 평균값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계는 상기 임계값을 이진화의 기준값으로 이용하여 상기 비트연산행렬을 생성하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계는 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계 및 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계를 반복 수행하여 상기 임계값을 조정하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계는 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)에 따른 상기 코어의 중심선을 결정하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 광섬유의 크랙(crack)을 포함하는 물리적인 오류를 검출하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 광섬유의 융착 접속 방법을 이용한 기록매체는 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계; 및 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성되는 광섬유의 융착 접속 방법을 기록한 것일 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 광섬유의 융착 접속 방법을 이용한 광섬유의 융착 접속 장치는 광섬유 이미지를 촬영하기 위한 카메라부; 상기 광섬유의 위치를 조정하기 위한 모터부; 상기 광섬유를 융착하여 접속하기 위한 아크 방전부; 및 상기 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 것을 제어하기 위한 제어부를 포함하여 구성된다.
여기에서, 상기 제어부에서 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 것은 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하고, 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 것일 수 있다.
상기와 같은 광섬유의 융착 접속 방법 및 장치, 이를 이용한 기록매체에 따르면, 이진화된 광섬유 이미지를 이용하므로, 광섬유 융착 접속 속도를 향상시킬 수 있으며, 광섬유 접속 속도 향상에 따라, 융착 접속 장치의 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
도 1은 일반적으로 사용되는 싱글 모드 광섬유를 설명하기 위한 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일을 추출하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계의 결과 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하기 위하여 상기 추출된 명도의 변화에 대한 최대값 및 최소값을 이용하는 것을 설명하기 위한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 코어의 중심선을 결정하는 것을 설명하기 위한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법은 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계(단계 210); 및 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 (단계 240)를 포함하여 구성된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일을 추출하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계(단계 210)는 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계(단계 211); 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계(단계 212); 및 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계(단계 214)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계를 설명하기 위한 예시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계의 결과 그래프이다.
도 4 및 도 5를 병행하여 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계(단계 211)는 샘플링 라인을 지정하여 상기 샘플링 라인 상에 위치하는 픽셀의 명도를 추출하는 것일 수 있다.
예를 들면, 도 4에서 보는 바와 같이 4개의 샘플링 라인을 이용할 수 있으며, 상기 4개의 샘플링 라인 각각의 선 상에 위치하는 픽셀에서의 상기 광섬유 이미지의 명도를 수치화하여 추출할 수 있을 것이다. 여기에서 하나의 샘플링 라인에 대하여 추출한 수치화 값은 도 5와 같이 표현될 수 있을 것이다.
즉, 샘플링 라인 각각에 대하여 추출한 상기 광섬유 이미지의 명도, 즉, 수치화 값을 이용할 수 있을 것이다. 더불어 왼쪽 광섬유 길이를 측정하는 라인을 이용하여 광섬유의 길이를 추출하는 것도 가능할 것이다.
다음으로, 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계(단계 212)는 상기 추출된 명도의 변화에 대한 최대값 및 최소값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하기 위하여 상기 추출된 명도의 변화에 대한 최대값 및 최소값을 이용하는 것을 설명하기 위한 그래프이다.
도 5 및 도 6을 병행하여 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계(단계 212)는 상기 추출된 명도 값의 변화를 나타낸 그래프에서 최대값과 최소값을 나타내는 위치를 판단할 수 있으며, 상기 최대값의 위치 및 최소값의 위치에서의 명도값을 평균하여 임계값으로 결정할 수 있을 것이다.
예를 들면, 도 6에서 330, 360, 370 및 430의 위치에서 명도 값의 변화에 대한 최소값 또는 최대값을 나타냄을 알 수 있으므로, 도 5에서 해당 위치에서의 명도값의 평균을 나타내면 대략 '30' 정도가 됨을 알 수 있다. 즉, 상기 '30'이 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값으로 결정될 수 있는 것이다.
한편, 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계(단계 212)는 상기 추출된 명도의 평균값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것일 수 있다.
예를 들면, 도 5에서의 각각의 픽셀에 대한 명도값의 평균을 계산하여 이를 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값으로 결정할 수도 있는 것이다.
다음으로, 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계(단계 214)는 상기 임계값을 이진화의 기준값으로 이용하여 상기 비트연산행렬을 생성하는 것일 수 있다.
예를 들면, 상기 임계값을 기준으로 임계값보다 크거나 같으면 '1'을 할당하고, 임계값보다 작으면 '0'을 할당하여 광섬유 이미지를 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬로 생성할 수 있는 것이다.
한편, 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계(단계 210)는 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계(단계 211) 및 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계(단계 212)를 반복 수행하여 상기 임계값을 조정하는 단계(단계 213)를 더 포함하는 것일 수 있다.
즉, 반복적으로 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계(단계 211) 및 상기 임계값을 결정하는 단계(단계 212)를 수행함에 따라, 발생할 수 있는 임계값에 대한 오류를 최소화할 수 있을 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 코어의 중심선을 결정하는 것을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7을 참조하면, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계(단계 240)는 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)에 따른 상기 코어의 중심선을 결정하는 것일 수 있다.
상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile), 즉, 비트연산행렬에 따라 이진화된 광섬유 이미지를 이용하여 광섬유 클래드 및 코어의 영역을 정확하게 판단할 수 있을 것이며, 정확하게 판단된 광섬유 클래드 및 코어의 위치에 기초하여, 정확한 광섬유 코어의 중심선을 결정할 수 있을 것이다.
또한, 상기 두 개의 광섬유의 연결부위에서의 광 손실을 최소화하기 위하여 광섬유 코어의 중심선을 정확하게 맞춘 후 융착하여 접속해야 할 것이며, 이에 따라, 정확한 광섬유의 융착 접속이 수행될 수 있을 것이다.
추가적으로, 상기 광섬유의 융착 접속 방법은 상기 광섬유의 크랙(crack)을 포함하는 물리적인 오류를 검출하는 단계(단계 220)를 더 포함하는 것일 수 있다.
즉, 상기 광섬유에 크랙과 같은 물리적인 오류가 있는지 여부를 검출하여 물리적인 오류가 있다면 해당 광섬유를 사용하지 않아야 하므로, 상기 물리적인 오류가 있는지 여부를 검출하는 단계를 예상되는 오류를 미리 방지하기 위하여 더 포함할 수 있는 것이다.
또한, 상기 광섬유의 융착 접속 방법은 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계(단계 230)를 더 포함하는 것일 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법에서 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 8을 참조하면, 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계(단계 230)는 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile), 즉, 비트연산행렬에 따라 이진화된 광섬유 이미지를 이용하여 광섬유의 절단 각을 검출하는 것일 수 있다.
즉, 상기 이진화된 광섬유 이미지를 이용하여 상기 광섬유의 절단 각을 판단할 수 있으며, 상기 절단 각의 판단 결과 광섬유의 접속이 어렵다는 판단이 있으면, 상기 광섬유를 이용하지 않을 수 있을 것이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 방법을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체는 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계; 및 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성될 수 있을 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유의 융착 접속 장치(900)는 광섬유 이미지를 촬영하기 위한 카메라부(910); 상기 광섬유의 위치를 조정하기 위한 모터부(920); 상기 광섬유를 융착하여 접속하기 위한 아크 방전부(930); 및 상기 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 것을 제어하기 위한 제어부(940)를 포함하여 구성된다.
한편, 상기 제어부(940)에서 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 것은 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하고, 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 것일 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
900: 광섬유의 융착 접속 장치
910: 카메라부
920: 모터부
930: 아크 방전부
940: 제어부

Claims (13)

  1. 카메라부, 모터부, 아크 방전부, 및 제어부를 구비하는 장치의 광섬유의 융착 접속 방법에 있어서,
    상기 제어부가, 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계; 및
    상기 제어부가, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유의 중심선을 결정하고, 상기 광섬유의 중심선을 맞춘 후 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성되는 광섬유의 융착 접속 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계는
    상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계;
    상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계; 및
    상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계는 샘플링 라인을 지정하여 상기 샘플링 라인 상에 위치하는 픽셀의 명도를 추출하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계는 상기 추출된 명도의 변화에 대한 최대값 및 최소값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 추출된 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계는 상기 추출된 명도의 평균값을 이용하여 상기 임계값을 결정하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 단계는 상기 임계값을 이진화의 기준값으로 이용하여 상기 비트연산행렬을 생성하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계는
    상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하는 단계 및 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하는 단계를 반복 수행하여 상기 임계값을 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계는 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유의 광섬유 클래드 및 광섬유 코어의 위치를 판단하고, 상기 광섬유 클래드 및 상기 광섬유 코어의 위치에 기초하여 상기 광섬유의 중심선을 결정하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 광섬유의 크랙(crack)을 포함하는 물리적인 오류를 검출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 광섬유의 절단 각을 검출하여 접속 가능 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 방법.
  11. 카메라부, 모터부, 아크 방전부, 및 제어부를 구비하는 장치의 광섬유의 융착 접속 방법을 기록한 기록 매체에 있어서,
    상기 제어부가, 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 단계; 및
    상기 제어부가, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유의 중심선을 결정하고, 상기 광섬유의 중심선을 맞춘 후 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 단계를 포함하여 구성되는 광섬유의 융착 접속 방법을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체.
  12. 광섬유 이미지를 촬영하기 위한 카메라부;
    상기 광섬유의 위치를 조정하기 위한 모터부;
    상기 광섬유를 융착하여 접속하기 위한 아크 방전부; 및
    상기 광섬유에 대한 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 이용하여 상기 광섬유의 중심선을 결정하고, 상기 광섬유의 중심선을 맞춘 후 상기 광섬유를 융착하여 접속하는 것을 제어하기 위한 제어부를 포함하여 구성되는 광섬유의 융착 접속 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어부에서 상기 광섬유 이미지 프로파일(profile)을 추출하는 것은 상기 광섬유 이미지의 명도를 추출하고, 상기 추출된 광섬유 이미지의 명도를 이용하여 이진화된 광섬유 이미지를 표현하기 위한 임계값을 결정하고, 상기 임계값을 이용하여 상기 이진화된 광섬유 이미지인 비트연산행렬을 생성하는 것임을 특징으로 하는 광섬유의 융착 접속 장치.
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