KR101093667B1 - 대형 진공 챔버 - Google Patents

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KR101093667B1
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정성훈
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(주)에스엔텍
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Abstract

본 발명은 대형 진공 챔버에 관한 것으로, 재질이 금속이고 진공 공정을 수행하는 제1 공간부를 갖는 내부 챔버와, 내부 챔버의 외부에 설치되고 내부 챔버와의 사이에 제1 공간부와 외부 대기압의 압력차를 완충하는 제2 공간부를 형성하는 금속 재질의 외부 챔버를 포함하고, 제2 공간부에 복수의 보강부재를 구비하여, 비용이 저렴하고 수급이 원활하며 가공이 용이한 대형 진공 챔버를 제조할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

대형 진공 챔버{Large vacuum chamber}
본 발명은 대형 진공 챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 재질이 금속인 내부 챔버 및 외부 챔버를 포함하는 이중 챔버의 구조를 갖고, 내부 챔버 내부의 제1 공간부와 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 제2 공간부는 진공 상태로 유지되고, 제2 공간부에 복수의 보강부재를 구비하는 대형 진공 챔버에 관한 것이다.
대면적 LCD 및 반도체 공정 등의 확대와 함께 진공 공정을 위한 대형 진공 챔버의 개발이 요구되고 있다.
이와 같이 진공 챔버가 대형화되면 챔버를 구성하는 몸체의 두께 또한 두꺼워져야 한다. 그 이유는 챔버의 내부는 진공 상태이고 외부의 대기압 상태이기 때문에 챔버가 안쪽으로 힘을 받게 되는데 이 힘이 지속되면 챔버에 변형이 생길 수 있으므로 이를 방지하기 위해 챔버 몸체의 두께를 두껍게 할 필요가 있다.
예컨대 5세대 이상의 대형 기판은 그 크기가 1.1m×1.3m이므로 이와 같은 대형 기판의 진공 공정을 수행하기 위한 대형 챔버는 3 내지 3.5cm의 두께를 갖는 금속판재가 사용된다.
또한, 대형 챔버의 변형을 방지하기 위해 챔버의 각 면에 보강리브를 설치하게 되는데 보강리브의 역시 3cm 두께의 금속판재를 사용하는 것이 일반적이다.
그러나, 3cm 이상의 두꺼운 금속판재는 규격품이 아니므로 공산품으로 판매되지 않아 주문 제작해야 하기 때문에 금속판재를 구하기 위한 비용이 향상되고 수급이 신속하게 이루어지지 않는 문제가 있고, 금속판재를 벌크(bulk)로 구매하여 필요한 치수대로 재단하여 사용해야 하므로 진공 챔버의 제조에 걸리는 시간이 증가되는 문제가 있다.
따라서, 비용이 저렴하고 수급이 신속하게 이루어지는 규격품인 금속판재를 이용하여 종래의 대형 기판의 진공 공정을 수행하는 챔버와 비교하여 저렴하고 부피가 작으면서 챔버 내, 외부의 압력 차이에 의한 변형을 방지할 수 있는 대형 진공 챔버가 필요한 시점이다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 진공 공정이 수행되는 제1 공간부를 갖는 금속 재질의 내부 챔버, 내부에 내부 챔버를 포함하도록 내부 챔버의 외부에 설치되고 내부 챔버와의 사이에 상기 제1 공간부와 외부 대기압의 압력차를 완충하는 제2 공간부를 형성하는 금속 재질의 외부 챔버 및 제2 공간부에 구비되어 내부 및 외부 챔버를 보강하는 복수의 보강부재를 포함하여 챔버가 이중으로 형성된 대형 진공 챔버를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 내부 및 외부 챔버는 0.5 내지 1cm의 두께를 갖는 규격품인 금속 판재로 제작되어 비용이 저렴하고 수급이 원활하며 가공이 용이하고 종래의 5세대 이상의 대형 기판의 진공 공정을 수행하는 챔버와 비교하여 상대적으로 부피가 작은 대형 진공 챔버를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 대형 진공 챔버는 진공 공정이 수행되는 제1 공간부를 갖는 금속 재질의 내부 챔버 및 내부에 상기 내부 챔버를 포함하도록 상기 내부 챔버의 외부에 설치되며, 상기 내부 챔버와의 사이에 상기 제1 공간부와 외부 대기압의 압력차를 완충하는 제2 공간부를 형성하는 금속 재질의 외부 챔버 및 상기 제2 공간부에 구비되어 상기 내부 및 외부 챔버를 보강하는 복수의 보강부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내부 및 외부 챔버는 0.5 내지 1cm의 두께를 갖는 금속판재로 제작될 수 있다.
상기 제1 공간부는 저진공 또는 고진공 상태가 유지되고, 상기 제2 공간부는 저진공 상태가 유지될 수 있다.
상기 내부 챔버 및 외부 챔버의 두께는 동일할 수 있다.
상기 보강부재는 I빔 또는 H빔일 수 있다.
상기 내부 챔버 및 상기 외부 챔버는 각 면이 모두 평면인 육면체일 수 있다.
상기 내부 챔버는 각 면이 굴곡이 있는 절곡면인 육면체이고, 상기 외부 챔버는 각 면이 모두 굴곡이 있는 절곡면인 육면체이거나 각 면이 모두 평면인 육면체일 수 있다.
또한, 본 발명의 대형 진공 챔버는 상기 제1 및 제2 공간부를 저진공으로 펌핑하는 저진공 펌프, 저진공 상태인 상기 제1 공간부를 고진공으로 펌핑하는 고진공 펌프 및 상기 제1 및 제2 공간부의 공기의 흐름을 제어하는 복수의 밸브를 구비하고, 상기 저진공 및 고진공 펌프와 연결되어 상기 제1 및 제2 공간부의 진공도를 제어하는 복수의 배기관을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 대형 진공 챔버를 제1 공간부를 갖는 내부 챔버 및 내부에 내부 챔버를 포함하도록 내부 챔버의 외부에 설치되고 내부 챔버와의 사이에 제2 공간부를 형성하는 외부 챔버를 포함하는 이중 챔버로 구성하고 보강부재를 제2 공간부에 구비하여, 제1 공간부에서 진공 공정을 수행하고 제2 공간부는 완충층의 기능을 하여 대형 진공 챔버의 내부와 외부의 압력 차이에 의한 챔버의 변형을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 내부 및 외부 챔버는 0.5 내지 1cm의 두께를 갖는 규격품인 금속 판재로 제작될 수 있으므로 3cm 이상의 두꺼운 스테인레스스틸(Stainless Steel)을 사용하는 경우와 비교하여 비용이 저렴하고 수급이 용이하며 가공이 수월하고 부피가 작은 대형 진공 챔버를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 저진공 상태가 유지되는 제2 공간부는 가열이 필요한 진공 공정 시 챔버의 사이드 부분에서 발생할 수 있는 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버의 사시도.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.
도 3은 도 1의 B-B선 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버의 내부 구조를 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버의 펌핑 방법을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대형 진공 챔버를 보여주는 사시도.
도 7은 도 6의 C-C선 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 대형 진공 챔버를 보여주는 단면도.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버는 5세대 이상의 대형 기판의 진공 공정을 수행하기 위한 챔버로, 챔버 내부의 작업 공간의 크기가 최소 1.1m×1.3m 이상이어야 한다. 일반적으로 대형 챔버를 제작하기 위해서는 두꺼운 금속 판재를 사용하여 대형화에 따른 챔버의 변형을 최소화하였으나 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버는 얇은 금속 판재를 이중으로 사용하여 두꺼운 금속 판재를 사용함에 따라 발생하는 문제점을 해결하고자 하였다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버의 사시도, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도, 도 3은 도 1의 B-B선 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버(100) 내부 챔버(110), 외부 챔버(130) 및 복수의 보강부재(140)를 포함하여 구성된다.
내부 챔버(110) 내부에 밀폐된 제1 공간부(117)를 갖는 형상이면 모두 가능한데, 일반적으로 육면체 형상을 갖는다. 육면체 형상을 갖는 경우로 예를 들면 내부 챔버(110)는 윗면, 아래면, 세 개의 옆면을 포함하는 몸체부(111)와 나머지 하나의 옆면인 도어부(113)를 포함하여 구성된다. 도어부(113)는 몸체부(111)와 도어개폐부(115)에 의해 연결되어 개폐된다.
제1 공간부(117)는 진공 상태로 유지되고 도어부(113)가 열려 기판(미도시)이 유입되면 기판의 진공 공정을 수행한다.
외부 챔버(130)는 내부 챔버(110)의 외부에 내부 챔버(110)와 일정 간격만큼 이격되어 설치된다. 내부 챔버(110)가 육면체 형상을 갖는 경우 외부 챔버(130)는 내부 챔버(110)의 6개의 각 면에서 각각 일정 간격 이격된 육면체 형상을 가질 수 있다. 외부 챔버(130)도 윗면, 아랫면, 세 개의 옆면을 포함하는 몸체부(131)와 나머지 하나의 옆면인 도어부(133)를 포함하여 구성된다.
이때, 외부 챔버(130)가 내부 챔버(110)와 일정 거리를 두고 설치됨에 따라 그 사이에는 진공 상태로 유지될 수 있는 제2 공간부(137)가 형성된다. 제2 공간부(137)는 진공 상태인 제1 공간부(117)와 대기압 상태인 외부 챔버(130) 사이의 압력차를 완충하는 역할을 한다. 따라서, 제2 공간부(137)에 의해 내부 챔버(1100)는 압력차에 의한 스트레스(stress)를 덜 받게 되는 효과가 있다.
보강부재(140)는 내부 챔버(110)와 외부 챔버(130) 사이의 제2 공간부(137)에 구비되어 내부 챔버(110)와 외부 챔버(130)를 보강한다. 이는 추후 발생할 수도 있는 내부 및 외부 챔버(110, 130)의 변형을 최소화하기 위함이다.
이때, 내부 및 외부 챔버(110, 130)는 규격품인 0.5 내지 1cm의 두께를 갖는 금속 판재로 제작되는 것이 바람직하다. 규격품인 금속 판재를 사용하여 대형 진공 챔버(100)를 제작하면 3cm 이상의 두꺼운 금속 판재를 사용하여 대형 챔버를 제작하고, 그 외부에 챔버의 변형을 방지하기 위한 리브(rib)를 덧대는 경우와 비교하여 가격, 수급 및 가공에 있어서 효율이 향상되고, 부피가 작아진다.
한편, 보강부재(140) 역시 규격품인 I빔 또는 H빔을 사용할 수 있는데 이는 리브를 덧대는 경우 판재를 구입하여 원하는 크기게 맞게 재단하는 과정이 불필요하게 되므로 재료의 수급이 원활하고 제작 공정이 단순해지는 효과가 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면 본 발명의 실시예에 따른 보강부재(140)는 대형 진공 챔버(100)를 A-A선 단면으로 보는 경우 내부 챔버(110)의 옆면에 각각 3개씩 구비된 것으로 예시하였으나 보강부재(140)의 개수 또는 크기는 이에 한정되지 않고 내부 및 외부 챔버(110, 140)의 변형을 방지할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.
이때, 내부 챔버(110)의 내부에 형성되는 제1 공간부(117)와 내부 및 외부 챔버(110, 130)의 사이에 형성되는 제2 공간부(137)는 모두 고진공 상태를 유지하여도 무방하나, 제1 및 제2 공간부(117, 137)를 모두 고진공으로 펌핑하는 것보다 진공 공정이 수행되는 제1 공간부(117)는 고진공 상태를 유지하고 제2 공간부(137)는 저진공 상태로 유지하는 것이 작업이 수월성 측면에서 바람직하다. 본 발명의 실시예에 따른 저진공은 760 내지 10-3 Torr의 압력이 유지되는 상태를 의미하고, 고진공은 10-3 내지 10-7 Torr의 압력이 유지되는 상태를 의미한다.
이는 제1 공간부(117)에서 진공 공정이 수행되는 내부 챔버(110)는 상대적으로 챔버 몸체의 변형이 발생하지 않아야 하는 반면에 외부 챔버(130)는 진공 공정이 수행되지 않으므로 어느 정도의 변형이 발생하여도 작업의 효율에 영향을 크게 미치지 않기 때문이다.
이때, 제2 공간부(137)의 크기는 내부 챔버(110)와 외부 챔버(130)가 이격되어 있는 거리에 의해 정해지는데 이 크기 역시 내부 챔버(110)의 진공도, 내부 및 외부 챔버(110, 130)의 크기와 재질에 따라 변경될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공 챔버(100)의 내부 구조를 보여주는 도면으로, 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버(100)는 진공 증착, 특히 스퍼터링(sputtering) 공정을 수행하는 챔버일 수 있다.
구체적으로, 진공 공정이 수행되는 내부 챔버(110)는 양극(anode, 121), 음극(cathode, 123), 기체주입구(125) 및 배기구(128)를 포함하여 구성된다. 그리고 외부 챔버(130)는 배기구(138)를 포함한다.
배기구(128, 138)를 통해 제1 공간부(117)를 고진공 상태로 만들고 제2 공간부(137)를 저진공 상태로 만든 후에 진공 공정을 수행한다.
우선, 외부에서 인가되는 전원에 의해 음극(123)에서 방출된 전자들은 양극(121)으로 들어가 양극(121)과 음극(123) 사이에는 전기장이 형성된다.
그리고 기체주입구(125)를 통해 들어온 이온화된 기체를 전기장에 의해 가속시켜 음극(123)에 구비된 증착재료(source material)에 충돌시키면, 이 충돌에 의해 증착재료의 원자들이 튀어나오고 튀어나온 원자들이 양극(121)에 구비된 기판(129)에 붙게된다.
도 1 내지 도 4에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버(100)는 위와 같은 스퍼터링 공정을 5세대 이상의 대형 기판에 수행할 수 있으며, 특히 태양전지용 증착 장비로 사용될 수 있다. 또한, 인라인 스퍼터링 장치로도 사용될 수 있으며, 스퍼터링 공정 이외에도 진공 상태에서 수행되는 공정은 모두 수행하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버의 펌핑 방법을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 대형 진공 챔버(100)는 제1 공간부(117)는 고진공 상태, 제2 공간부(137)는 저진공 상태를 유지하는 것이 바람직하다.
이에 따라 제1 및 제2 공간부(117, 137)의 진공도를 조절하기 위해 대형 진공 챔버(100)는 저진공 펌프(150), 고진공 펌프(160) 및 복수의 배기관(170)과 밸브(180)를 포함하여 구성된다.
제1 배기관(171)은 일단이 제2 공간부(137)에 연결되고, 타단이 저진공 펌프(150)와 연결된다. 제1 배기관(171)은 제1 및 제2 밸브(181, 182)를 구비한다.
제2 배기관(172)은 일단이 제1 공간부(117)에 연결되고, 타단이 제1 배기관(171)의 제1 밸브(181)와 제2 밸브(1782)의 사이에 연결된다.
제3 배기관(173)은 일단이 제2 배기관(172)에 연결되고 타단이 고진공 펌프(160)와 연결되고, 제3 밸브(183)를 구비한다.
제4 배기관(174)은 일단이 고진공 펌프(160)와 연결되고 타단이 저진공 펌프(150)에 연결된 제1 배기관(171)에 연결된다. 제4 배기관(174)은 제4 밸브(184)를 구비한다.
이때, 제1 및 제2 밸브(181, 182)는 일반적으로 러핑 밸브(Roughing valve), 제3 밸브(183)는 메인 밸브(Main valve), 제4 밸브(184)는 포라인 밸브(Foreline valve)라 일컫는다.
이와 같은 복수의 배기관(170) 및 밸브(170)에 의해 제1 및 제2 공간부(117, 137)의 진공도를 조절하는 방법을 살펴보면, 먼저 제1 및 제2 밸브(181, 182)를 열고 제3 및 제4 밸브(183, 184)를 닫고 저진공 펌프(150)로 펌핑하면 제1 및 제2 공간부(117, 137)는 저진공 상태가 된다. 이후, 제1 및 제2 밸브(181, 182)를 닫고 제4 밸브(184)를 열어 제4 배기관(174)의 공기를 배출한 후 제3 밸브(183)를 열어 제1 공간부(117)의 공기를 배출하면 면 제1 공간부(117)는 고진공 상태가 된다.
이와 같은 방법으로 제1 공간부(117)를 고진공 상태로 만들고 제2 공간부(137)를 저진공 상태로 만들면, 제1 공간부(117)에서 진공 공정이 수행될 때 제2 공간부(137)에서 대기압과 고진공의 압력 차이를 완충해줄 수 있으므로 금속판재의 두께가 얇아도 압력 차이에 의한 내부 챔버(110)의 변형을 방지할 수 있다.
한편, 어떤 진공 공정을 수행하느냐에 따라 제1 및 제2 공간부(117, 137)는 모두 저진공 상태로 유지될 수도 있다. 제1 및 제2 공간부(117, 137)를 모두 저진공 상태로 유지하는 경우, 펌프는 저진공 펌프만 필요하며, 제1 및 제2 공간부(117, 137)와 저진공 펌프에 연결된 밸브를 통해 진공도를 조절할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대형 진공 챔버를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 C-C선 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 대형 진공 챔버(200)는 내부 및 외부 챔버(210, 230)의 형상이 동일하지 않을 수 있다.
예를 들어 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 내부 챔버(210)는 육면체를 이루는 각 면이 모두 굴곡이 있는 절곡면일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 내부 챔버(210)는 얇은 금속판재를 사용하여 제작되므로 쉽게 절곡이 가능하다. 이에 따라 평평한 판재를 사용하는 경우와 비교하여 챔버 내, 외부의 압력 차이에 의한 스트레스와 보강부재(240)를 용접할 때의 고온에 의해 가해지는 스트레스에 의해 발생할 수 있는 변형을 최소화할 수 있다.
한편, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 대형 진공 챔버를 보여주는 단면도로, 도 8에 도시된 바와 같이 내부 및 외부 챔버(310, 330)가 모두 각 면이 모두 절곡면인 육면체로 형성되어 스트레스에 의해 발생할 수 있는 변형을 더욱 방지할 수 있다. 이때, 도 6 내지 도 8에 도시된 절곡면을 갖는 대형 진공 챔버의 각 면의 절곡된 정도는 과장하여 도시한 것이다.
이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
100 : 대형 진공 챔버 110 : 내부 챔버
130 : 외부 챔버 140 : 보강부재
150 : 저진공 펌프 160 : 고진공 펌프
170 : 배기관 180 : 밸브

Claims (10)

  1. 대형 기판의 진공 공정이 수행되는 제1 공간부를 갖고 금속 재질로 이루어진 내부 챔버; 및
    상기 내부 챔버를 포함하도록 상기 내부 챔버의 외부에 설치되며, 상기 내부 챔버와의 사이에 제2 공간부를 형성하고 금속 재질로 이루어진 외부 챔버; 및
    상기 제2 공간부에 구비되어 상기 내부 챔버와 외부 챔버를 연결하고 상기 내부 챔버와 외부 챔버의 변형을 방지하는 복수의 보강부재;를 포함하며,
    상기 제1 공간부는 저진공 또는 고진공 상태가 유지되고, 상기 제2 공간부는 저진공 상태가 유지되며,
    상기 제1 공간부는 1.1m×1.3m 이상의 작업 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내부 및 외부 챔버는 0.5 내지 1cm의 두께를 갖는 금속판재로 제작되는 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내부 챔버 및 외부 챔버의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 I빔 또는 H빔인 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 내부 챔버 및 상기 외부 챔버는 각 면이 모두 평면인 육면체인 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 내부 챔버는 각 면이 굴곡이 있는 절곡면인 육면체이고,
    상기 외부 챔버는 각 면이 모두 굴곡이 있는 절곡면인 육면체이거나 각 면이 모두 평면인 육면체인 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  8. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공간부를 저진공으로 펌핑하는 저진공 펌프;
    저진공 상태인 상기 제1 공간부를 고진공으로 펌핑하는 고진공 펌프; 및
    상기 제1 및 제2 공간부의 공기의 흐름을 제어하는 복수의 밸브를 구비하고, 상기 저진공 및 고진공 펌프와 연결되어 상기 제1 및 제2 공간부의 진공도를 제어하는 복수의 배기관;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  9. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 공간부는 상기 제1 공간부와 외부 대기압의 압력차를 완충하는 것을 특징으로 하는 대형 진공 챔버.
  10. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61291965A (ja) * 1985-06-18 1986-12-22 Fujitsu Ltd 超高真空チヤンバ−
JP2002299272A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd ロードロック室
JP2007181793A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Kyoshin Engineering:Kk 石英ガラスチャンバー手段

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61291965A (ja) * 1985-06-18 1986-12-22 Fujitsu Ltd 超高真空チヤンバ−
JP2002299272A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd ロードロック室
JP2007181793A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Kyoshin Engineering:Kk 石英ガラスチャンバー手段

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