KR101088731B1

KR101088731B1 - Method of manufacturing printed circuit board

Info

Publication number: KR101088731B1
Application number: KR1020090102197A
Authority: KR
Inventors: 이장결; 한승환
Original assignee: 주식회사 에스아이 플렉스
Priority date: 2009-10-27
Filing date: 2009-10-27
Publication date: 2011-12-01
Also published as: KR20110045567A

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 강성 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판의 외곽면에 백화나 버(burr)가 발생되지 않는 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공하는 데 있다. The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and the technical problem to be solved is to provide a method for manufacturing a printed circuit board in which whitening or burrs are not generated on the outer surface of the rigid printed circuit board and the flexible printed circuit board. have.

이를 위해 강성 인쇄 회로 기판의 내측에 연성 인쇄 회로 기판을 삽입하는 공정으로 제조되는 인쇄회로 기판 제조 방법에 있어서, 상기 강성 인쇄 회로 기판의 외곽부에 라우터 가공 진행하는 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 외곽부에 금형 프레스 가공을 진행하여 상기 연성 인쇄 회로 기판의 외곽부를 가공하는 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계; 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법을 개시한다.A method for manufacturing a printed circuit board manufactured by inserting a flexible printed circuit board into an inside of a rigid printed circuit board, the method comprising: a rigid printed circuit board cross-section step of performing a router process on an outer portion of the rigid printed circuit board; And a flexible printed circuit board cross-sectional processing step of performing a mold press process on the outer portion of the flexible printed circuit board to process the outer portion of the flexible printed circuit board. It discloses a printed circuit board manufacturing method characterized in that it is formed, including.

Description

Printed circuit board manufacturing method {METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로, 연성 인쇄 회로 기판을 강성 인쇄 회로 기판의 내층에 삽입하여 제조하는 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a printed circuit board by inserting a flexible printed circuit board into an inner layer of a rigid printed circuit board.

반도체 소자가 실장되는 인쇄 회로 기판은 크게 단단한 재질의 강성 인쇄 회로 기판과 휘어질 수 있는 연성 인쇄 회로 기판이 있다.The printed circuit board on which the semiconductor device is mounted includes a rigid printed circuit board of a large hard material and a flexible printed circuit board that can be bent.

최근, 연성 인쇄 회로 기판은 강성 인쇄 회로 기판의 내층에 삽입되어 일체형으로 제조되는 형태로 개발되고 있다.Recently, flexible printed circuit boards have been developed in the form of being integrally manufactured by being inserted into an inner layer of a rigid printed circuit board.

이 경우, 강성 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판은 일체형으로 제조된 후, 전체 기판에서 분리되는 경우 프레스 금형의 타발을 이용하여 분리된다.In this case, the rigid printed circuit board and the flexible printed circuit board are manufactured in one piece, and then separated using the punching of the press mold when separated from the entire substrate.

그러나, 이러한 강성 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판의 전체 기판에서 분리하는 공정은 강성 인쇄 회로 기판의 외곽면에 백화나 버(burr)를 발생시키게 되므로, 조립 오차가 발생되어 제품의 품질 관리가 어려운 문제가 있다.However, such a process of separating the rigid printed circuit board and the entire printed circuit board from the flexible printed circuit board generates whitening or burrs on the outer surface of the rigid printed circuit board, thus causing assembly errors and difficult product quality control. there is a problem.

특히, 강성 인쇄 회로 기판의 적층 횟수가 많아 두께가 두꺼워지는 경우에는 백화나 버(burr)의 정도가 더욱 심해지게 된다.In particular, when the number of stacks of rigid printed circuit boards is large and the thickness becomes thick, the degree of whitening or burr becomes more severe.

본 발명의 기술적 과제는 강성 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판의 외곽면에 백화나 버(burr)가 발생되지 않는 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.The technical problem of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method in which whitening or burrs are not generated on the outer surfaces of the rigid printed circuit board and the flexible printed circuit board.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 인쇄 회로 기판 제조 방법은 강성 인쇄 회로 기판의 내측에 연성 인쇄 회로 기판을 삽입하는 공정으로 제조되는 인쇄회로 기판 제조 방법에 있어서, 상기 강성 인쇄 회로 기판의 외곽부에 라우터 가공 진행하는 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 외곽부에 금형 프레스 가공을 진행하여 상기 연성 인쇄 회로 기판의 외곽부를 가공하는 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계; 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board manufacturing method of the present invention for achieving the above technical problem is a printed circuit board manufacturing method manufactured by the step of inserting a flexible printed circuit board inside the rigid printed circuit board, the outer edge of the rigid printed circuit board Rigid-printed circuit board cross-section step of performing a router process to the unit; And a flexible printed circuit board cross-sectional processing step of performing a mold press process on the outer portion of the flexible printed circuit board to process the outer portion of the flexible printed circuit board. And is formed to include a plurality of protrusions.

또한, 상기 인쇄 회로 기판 제조 방법에서 상기 강성 인쇄 회로 기판의 내측에 연성 인쇄 회로 기판을 삽입하는 공정은 상기 연성 필름에 복수 개의 제 1 비아홀을 형성한 후, 상기 제 1 비아홀에 동도금을 진행하고, 동도금이 진행된 상기 제 1 비아홀에 이어지는 회로 패턴을 연성 필름에 형성하는 연성 인쇄 회로 기판 제조 단계; 상기 연성 인쇄 회로 기판의 회로 패턴이 형성된 상부와 하부에 랜드부가 형성된 커버층을 상기 회로 패턴과 상기 랜드부가 겹치지 않도록 압착하는 커버층 압착 단계; 상기 커버층의 상부와 하부에 상기 랜드부와 일치되는 타발홀이 형성되는 강성 인쇄 회로 기판을 상기 커버층과 압착시키는 강성 인쇄 회로 기판 압착 단계; 상기 강성 인쇄 회로 기판에 드릴링을 시행하여 상기 커버층까지 통과하는 제 2 비아홀을 형성한 후, 상기 제 2 비아홀에 동도금을 진행하여 상기 커버층과 상기 제 2 비아홀간에 통전을 시행하는 통전 형성 단계; 및 상기 강성 인쇄 회로 기판에 회로 패턴을 형성하는 강성 인쇄 회로 기판 회로 형성 단계; 을 포함하여 형성될 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board, the step of inserting a flexible printed circuit board inside the rigid printed circuit board may include forming a plurality of first via holes in the flexible film and then copper plating the first via holes. A flexible printed circuit board manufacturing step of forming a circuit pattern on the flexible film, which is connected to the first via hole subjected to copper plating; A cover layer pressing step of compressing a cover layer having land portions formed on upper and lower portions of the printed circuit board of the flexible printed circuit board such that the circuit patterns and the land portions do not overlap; A rigid printed circuit board pressing step of compressing the rigid printed circuit board having punching holes corresponding to the land portions at the upper and lower portions of the cover layer, with the cover layer; An electric current forming step of drilling a rigid printed circuit board to form a second via hole passing through the cover layer, and then copper plating the second via hole to conduct electricity between the cover layer and the second via hole; And a rigid printed circuit board circuit forming step of forming a circuit pattern on the rigid printed circuit board. It may be formed to include.

또한, 상기 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계에서는 상기 강성 인쇄 회로 기판의 외곽면을 1차 라우터 가공한 다음, 1차 라우터 가공된 외곽면에 2차 라우터 가공을 시행할 수 있다.Further, in the rigid printed circuit board cross-sectional processing step, the outer surface of the rigid printed circuit board may be subjected to the first router process, and then the second router process may be performed on the outer surface of the first router process.

본 발명은 강성 인쇄 회로 기판의 내층에 연성 인쇄 회로 기판이 삽입된 인쇄 회로 기판에서 강성 인쇄 회로 기판의 외곽면을 라우터 가공한 후 연성 인쇄 회로 기판의 외곽면을 프레스 금형으로 타발하여 단면 처리를 하게 되므로, 외형 가공에 대한 품질 수준 향상과 유동성 이물에 대한 관리가 가능하고 강성 인쇄 회로 기판의 두께에 상관없이 가공이 가능하며 강성 인쇄 회로 기판의 외곽면에 형성되는 버(Burr) 또는 백화 현상이 발생하지 않아 제품간 균일한 품질 수준의 유지가 가능한 효과가 있다.According to the present invention, after a router process is performed on a flexible printed circuit board in which a flexible printed circuit board is inserted into an inner layer of the rigid printed circuit board, the outer surface of the flexible printed circuit board is punched into a press mold to perform cross-sectional processing. As a result, it is possible to improve the quality level of the external processing and manage the flow of foreign materials, and to process regardless of the thickness of the rigid printed circuit board, and to generate burrs or whitening on the outer surface of the rigid printed circuit board. As a result, it is possible to maintain a uniform quality level between products.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법의 순서도이다. 도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법의 공정도이다.1 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 2 to 7 is a process diagram of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법은 강성 인쇄 회로 기판의 내측에 연성 인쇄 회로 기판을 삽입하는 공정으로 제조되는 인쇄 회로 기판에 이용된다.A printed circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention is used for a printed circuit board manufactured by the step of inserting a flexible printed circuit board inside the rigid printed circuit board.

상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하면, 상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 연성 인쇄 회로 기판 제조 단계(S1), 커버층 압착 단계(S2), 강성 인쇄 회로 기판 압착 단계(S3), 통전 형성 단계(S4), 강성 인쇄 회로 기판 회로 형성 단계(S5), 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S6) 및, 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S7)를 포함하여 형성된다. Referring to the method of manufacturing the printed circuit board, the method of manufacturing the printed circuit board includes a flexible printed circuit board manufacturing step (S1), a cover layer pressing step (S2), a rigid printed circuit board pressing step (S3), and a current forming step. (S4), the rigid printed circuit board circuit forming step (S5), the rigid printed circuit board cross-sectional processing step (S6), and the flexible printed circuit board cross-sectional processing step (S7) is formed.

먼저, 상기 연성 인쇄 회로 기판 제조 단계(S1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 양면 FCCL 또는 2장은 FCCL이 부착된 연성 필름(1a)으로 형성되는 연성 필름(1a)에 복수 개의 제 1 비아홀(1b)을 형성한 후, 제 1 비아홀(1b)에 상하 통전을 시행하여 동도금을 진행한다. 이 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 연성 필름(1a)의 제 1 비아홀(1b)과 상부 및 하부에는 동도금부(1c)가 형성된다.First, as illustrated in FIG. 2, the flexible printed circuit board manufacturing step S1 includes a plurality of first via holes in the flexible film 1a formed of the flexible film 1a having the double-sided FCCL or the two sheets attached to the FCCL. After forming 1b), copper plating is performed by energizing the first via hole 1b up and down. In this case, as shown in the drawing, a copper plating part 1c is formed in the first via hole 1b and the upper and lower portions of the flexible film 1a.

그런 다음, 연성 인쇄 회로 기판 제조 단계(S1)에서는 동도금이 진행된 제 1 비아홀(1b)과 이어지는 회로 패턴(1d)을 연성 인쇄 회로 기판에 형성한다. 이 경우, 회로 패턴을 형성하는 과정은 동도금부(1c)가 형성된 연성 인쇄 회로 기판의 상부에 포토 레지스트(미도시)를 도포한 후 포토 레지스트에 회로 패턴 모양의 노광 공정을 시행하고, 회로 패턴 모양의 포토 레지스트가 남도록 노광된 포토 레지스트를 현상한 후 현상된 회로 패턴 모양으로 노출된 동도금층을 식각하여 형성하게 된다. 그러면, 회로 패턴(1d)이 형성된 연성 인쇄 회로 기판(1)이 완성된다. 이 경우, 회로 패턴(1d)은 제조될 인쇄 회로 기판의 갯수 만큼 동일한 형태의 회로 패턴이 형성된다. 본 실시예에서는 동일한 회로 패턴이 두 개만 형성되는 것으로 설명하기로 한다.Then, in the flexible printed circuit board manufacturing step (S1), the first via hole 1b subjected to copper plating and the circuit pattern 1d connected to each other are formed on the flexible printed circuit board. In this case, the process of forming the circuit pattern is a photoresist (not shown) is applied to the upper portion of the flexible printed circuit board on which the copper plating portion (1c) is formed, and then the circuit resist pattern is exposed to the photoresist, the circuit pattern After the exposed photoresist is developed such that the photoresist remains, the copper plating layer exposed by the developed circuit pattern shape is etched. Then, the flexible printed circuit board 1 in which the circuit pattern 1d was formed is completed. In this case, the circuit pattern 1d is formed with the same circuit pattern as the number of printed circuit boards to be manufactured. In the present embodiment, it will be described that only two identical circuit patterns are formed.

상기 커버층 압착 단계(S2)는 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(1)의 회로 패턴(1d)이 형성된 상부와 하부에 랜드부(5c)가 형성된 커버층(5)을 랜드부(5c)와 회로 패턴(1d)이 겹치지 않도록 압착한다. 이 경우, 커버층(5)은 폴리이미드 연성 필름(5a)에 에폭시계 본드층(5b)이 형성된 상태로서, 본드층(5b)을 연성 인쇄 회로 기판과 가접시킨 상태에서 열과 압력을 이용한 프레스 가공으로 연성 인쇄 회로 기판과 커버층(5)을 결합시킬 수 있다. 한편, 랜드부(5c)는 연성 인쇄 회로 기판의 회로 패턴 구조에 따라 선택적으로 형성할 수 있다.As shown in FIG. 3, the cover layer pressing step (S2) lands the cover layer 5 having the land portion 5c formed on the upper and lower portions where the circuit pattern 1d of the flexible printed circuit board 1 is formed. It is crimped | bonded so that the part 5c and the circuit pattern 1d may not overlap. In this case, the cover layer 5 is a state in which the epoxy-based bond layer 5b is formed on the polyimide flexible film 5a, and press working using heat and pressure in a state where the bond layer 5b is welded to the flexible printed circuit board. As a result, the flexible printed circuit board and the cover layer 5 may be bonded to each other. On the other hand, the land portion 5c can be selectively formed according to the circuit pattern structure of the flexible printed circuit board.

상기 강성 인쇄 회로 기판 압착 단계(S3)는 도 4에 도시된 바와 같이 타발홀(6c)이 형성되는 강성 인쇄 회로 기판(6)을 상부 커버층(5)과 하부 커버층(5)에 열과 압력을 이용하여 프레스 가공으로 압착시킨다. 다음, 강성 인쇄 회로 기판 압착 단계(S3)에서는 강성 인쇄 회로 기판(6)을 연성 인쇄 회로 기판(1)에 압착하게 된다. 여기서, 강성 인쇄 회로 기판(6)은 구리층(6a)에 수지 계열의 PRE-PREG판(6b)이 열과 압력으로 압착된 형태를 이룬다.In the rigid printed circuit board pressing step S3, as shown in FIG. 4, the rigid printed circuit board 6 having the punching hole 6c is formed on the upper cover layer 5 and the lower cover layer 5. Press by pressing process. Next, in the rigid printed circuit board pressing step (S3), the rigid printed circuit board 6 is pressed onto the flexible printed circuit board 1. Here, the rigid printed circuit board 6 forms a form in which the resin-based PRE-PREG plate 6b is pressed against the copper layer 6a by heat and pressure.

상기 통전 형성 단계(S4)는 도 5에 도시된 바와 같이 강성 인쇄 회로 기판(6)에 드릴링을 시행하여 커버층(5)의 일면까지 통과하는 제 2 비아홀(6e)을 형성한 후, 제 2 비아홀(6e)에 동도금을 진행하여 커버층(5)과 제 2 비아홀(6e)간에 통전을 시행한다. 그러면, 제 2 비아홀(6e)의 내부면과 강성 인쇄 회로 기판(6)의 노출면에는 동도금부(7)가 형성된다. 경우, 제 2 비아홀(6e)에 형성되는 동도금부(7)는 연성 인쇄 회로 기판(1)에 형성된 도금층까지 이어져 전기적으로 연결된다.In the energization forming step S4, as shown in FIG. 5, drilling is performed on the rigid printed circuit board 6 to form a second via hole 6e passing through one surface of the cover layer 5, and then a second Copper plating is applied to the via hole 6e to conduct electricity between the cover layer 5 and the second via hole 6e. Then, a copper plating part 7 is formed on the inner surface of the second via hole 6e and the exposed surface of the rigid printed circuit board 6. In this case, the copper plating part 7 formed in the second via hole 6e is connected to the plating layer formed in the flexible printed circuit board 1 and electrically connected thereto.

상기 강성 인쇄 회로 기판 회로 형성 단계(S5)는 강성 인쇄 회로 기판(6)에 회로 패턴(6e)을 형성한다. 이 경우, 강성 인쇄 회로 기판(6)에 형성되는 회로 패턴(6e)은 제작 과정이 연성 인쇄 회로 패턴(1d)과 같이, 포토 레지스트 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 및, 식각 공정을 통해 형성된다. 그러면, 동도금부(7)가 회로 패턴(6e)으로 변형되어 형성된다. 본 실시예에서 강성 인쇄 회로 기판(6)을 하나의 층으로 예시하여 설명하였지만, 강성 인쇄 회로 기판 회로 형성 단계(S5)는 회로 집적 정도에 따라 복수 개의 층을 적층하여 형성될 수 도 있다.In the rigid printed circuit board circuit forming step S5, a circuit pattern 6e is formed on the rigid printed circuit board 6. In this case, the circuit pattern 6e formed on the rigid printed circuit board 6 is formed through a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, and an etching process, similarly to the flexible printed circuit pattern 1d. . Then, the copper plating part 7 is formed by deforming | transforming into the circuit pattern 6e. Although the rigid printed circuit board 6 has been described as an example in this embodiment, the rigid printed circuit board circuit forming step S5 may be formed by stacking a plurality of layers depending on the degree of circuit integration.

그런 다음, 강성 인쇄 회로 기판(6)의 상부면에 포토 레지스트를 도포하여 절연층(8)을 형성한 후, 프리 큐어(PRE-CURE) 공정과 노광 공정 및 포스트 큐어(POST-CURE)공정을 진행하게 되면 인쇄 회로 기판(6)의 일부를 절연하게 된다.Then, the photoresist is applied to the upper surface of the rigid printed circuit board 6 to form the insulating layer 8, and then a pre-cure process, an exposure process, and a post-cure process are performed. As it proceeds, part of the printed circuit board 6 is insulated.

이후, 인쇄 회로 기판은 회로 패턴(6e)이 형성된 부분만을 가공하여 분리함으로써, 완성된 인쇄 회로 기판을 이용하게 되는데, 이 경우에는 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S6) 및 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S7)를 진행하게 된 다.Subsequently, the printed circuit board is processed by separating only the portion where the circuit pattern 6e is formed, thereby using the completed printed circuit board. In this case, the rigid printed circuit board end surface treatment step (S6) and the flexible printed circuit board end surface treatment are performed. The process proceeds to step S7.

먼저, 강성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S6)는 도 6에 도시된 바와 같이 회로 패턴(6e)이 형성된 강성 인쇄 회로 기판(6)의 외곽부에 라우터 가공 진행하여 회로 패턴(6e)이 형성된 강성 인쇄 회로 기판(6)과 연성 인쇄 회로 기판(1) 및 커버층(6)을 전체 기판에서 구부되도록 외곽 라인(6f)를 형성하게 된다.First, as shown in FIG. 6, the rigid printed circuit board cross-sectional processing step S6 is performed by router machining on the outer portion of the rigid printed circuit board 6 on which the circuit pattern 6e is formed, thereby forming the rigid circuit pattern 6e. The outer line 6f is formed such that the printed circuit board 6, the flexible printed circuit board 1, and the cover layer 6 are bent on the entire board.

이 경우, 라우터 가공은 강성 인쇄 회로 기판(6)의 외곽면을 1차 라우터 가공하여 강성 인쇄 회로 기판이 전체 기판에서 분리될 수 있는 외곽 라인(6f)을 형성하게 된다. 이후, 강성 인쇄 회로 기판은 1차 라우터 가공에 의해 형성된 외곽 라인을 따라 2차 라우터 가공을 하게 된다. 이러한 1차 및 2차 라우터 가공은 강성 인쇄 회로 기판(6)의 외곽면 품질 수준을 더욱 향상시키게 된다.In this case, the router process is the primary router process of the outer surface of the rigid printed circuit board 6 to form an outer line 6f from which the rigid printed circuit board can be separated from the entire board. Then, the rigid printed circuit board is subjected to secondary router processing along the outer line formed by the primary router processing. This primary and secondary router processing further improves the quality of the outer surface of the rigid printed circuit board 6.

다음으로, 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S7)를 진행하게 된다. 연성 인쇄 회로 기판 단면처리단계(S7)는 커버층(5)과 결합된 연성 인쇄 회로 기판(1)의 외곽 라인(6g)에 금형 프레스 가공을 진행하여 연성 인쇄 회로 기판(1)의 외곽면을 컷팅하게 된다. Next, the flexible printed circuit board end surface processing step S7 is performed. In the flexible printed circuit board cross-sectional processing step (S7), a mold press process is performed on the outer line 6g of the flexible printed circuit board 1 coupled to the cover layer 5 to form an outer surface of the flexible printed circuit board 1. Will be cut.

그런 다음, 강성 인쇄 회로 기판(6)과, 커버층(5) 및, 연성 인쇄 회로 기판(1)을 전체 기판에 분리하게 되면, 도 7에 도시된 바와 같이 강성 인쇄 회로 기판(6)의 외곽면이 라우터 가공된 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(6g)의 외곽면이 프레스 가공에 의해 절단된 상태의 인쇄 회로 기판이 제조된다.Then, when the rigid printed circuit board 6, the cover layer 5, and the flexible printed circuit board 1 are separated from the entire board, the outer side of the rigid printed circuit board 6 as shown in FIG. The printed circuit board of the state which the outer surface of the flexible printed circuit board 6g cut | disconnected by press work in the state which the surface was router-processed is manufactured.

상기한 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 연성 인쇄 회로 기판(1)이 강성 인쇄 회로 기판(6)의 내층에 삽입된 상태의 인쇄 회로 기판을 전체 기판에서 분리하는 공정시에 프레스를 이용하여 한번에 분리하는 종래의 방법과는 달리, 강성 인쇄 회로 기판(6)을 라우터 가공하여 먼저 전체 기판에서 분리한 후, 나중에 연성 인쇄 회로 기판(1)만을 프레스 가공하여 분리하게 된다.The manufacturing method of the above-described printed circuit board is performed by using a press at the time of separating the printed circuit board with the flexible printed circuit board 1 inserted into the inner layer of the rigid printed circuit board 6 from the whole board. Unlike the conventional method, the rigid printed circuit board 6 is router processed to be separated from the entire board first, and then only the flexible printed circuit board 1 is pressed and separated.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 외형 가공에 대한 품질 수준 향상과 유동성 이물에 대한 관리를 가능하게 된다. 특히, 강성 인쇄 회로 기판(6)의 두께에 상관없이 가공이 가능하고, 강성 인쇄 회로 기판(6)의 외곽면에 형성되는 버(Burr) 또는 백화 현상이 발생하지 않아 제품간 균일한 품질 수준의 유지가 가능하게 된다.Therefore, the manufacturing method of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention enables the improvement of the quality level for the external processing and the management of the fluid foreign matter. In particular, processing can be performed regardless of the thickness of the rigid printed circuit board 6, and no burr or whitening phenomenon is formed on the outer surface of the rigid printed circuit board 6 so that a uniform quality level between products can be achieved. Maintenance is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법의 순서도이다. 1 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법의 공정도이다.2 to 7 is a process diagram of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 ; 연성 인쇄 회로 기판 5 ; 커버층One ; Flexible printed circuit boards 5; Cover layer

6 : 강성 인쇄 회로 기판6: rigid printed circuit board

Claims

In the printed circuit board manufacturing method produced by the step of inserting the flexible printed circuit board inside the rigid printed circuit board,

Rigid-printed circuit board end-processing step of performing a router process on the outer portion of the rigid printed circuit board; And

A flexible printed circuit board cross-sectional processing step of performing a mold press process on an outer portion of the flexible printed circuit board to process an outer portion of the flexible printed circuit board; Including;

Inserting the flexible printed circuit board inside the rigid printed circuit board is

Manufacturing a flexible printed circuit board after forming a plurality of first via holes in the flexible film, copper plating the first via holes, and forming a circuit pattern on the flexible film that is connected to the first via holes where copper plating has been performed;

A cover layer pressing step of compressing a cover layer having land portions formed on upper and lower portions of the printed circuit board of the flexible printed circuit board such that the circuit patterns and the land portions do not overlap;

A rigid printed circuit board pressing step of compressing the rigid printed circuit board having punching holes corresponding to the land portions at the upper and lower portions of the cover layer, with the cover layer;

An electric current forming step of drilling a rigid printed circuit board to form a second via hole passing through the cover layer, and then copper plating the second via hole to conduct electricity between the cover layer and the second via hole; And

A rigid printed circuit board circuit forming step of forming a circuit pattern on the rigid printed circuit board; Printed circuit board manufacturing method characterized in that it comprises a.

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