KR101087549B1

KR101087549B1 - Apparatus For Continuos Manufacturing Board For Metal PCB

Info

Publication number: KR101087549B1
Application number: KR1020090037279A
Authority: KR
Inventors: 김상식
Original assignee: 주식회사 파코엔지니어링
Priority date: 2009-04-28
Filing date: 2009-04-28
Publication date: 2011-11-28
Also published as: KR20100118432A

Abstract

The present invention relates to a metal PCB cost substrate continuous manufacturing equipment for manufacturing a substrate used for a printed circuit board through a continuous production line. Its composition is; A base plate input part 1 for supplying a base plate P wound in a roll shape; A surface treatment unit 4 for removing foreign matter from the surface P 'of the injected base plate; An adhesive coating unit 7 for applying a liquid adhesive to the surface of the base plate P; A first hardening part 17 for primarily semi-curing the base plate P coated with the adhesive using a UV lamp 19; A lamination part 21 for releasing and laminating the upper plate U wound in a roll form on the surface of the semi-cured adhesive to form a lamination plate L; A second curing part 25 for forming a substrate B by heating and pressing the laminated plate L supplied from the lamination part 21 to be completely bonded; The post-processing part 39 for carrying out the hardened board | substrate B is included.

Board, Printed Circuit, LED, Lamp, Lighting, Mounting, Aluminum, Copper Foil, Adhesive, Heat Dissipation, Insulation

Description

Apparatus For Continuos Manufacturing Board For Metal PCB

본 발명은 인쇄회로기판 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연속라인을 통해 엘이디 소자 등 반도체소자가 설치되는 기판을 연속적으로 제조하기 위한 장비에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board manufacturing equipment, and more particularly, to equipment for continuously manufacturing a substrate on which semiconductor devices such as LED devices are installed through a continuous line.

낮은 전력소모량, 만족스러운 휘도 또는 내구성 등에서 큰 장점을 가지는 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 조명에 각광을 받고 있다. 엘이디조명은 도로의 신호등, 가정용 조명 등 사회 각 분야에 널리 보급되고 있는 실정이다. It has been spotlighted for LED (Light Emitting Diode) lighting which has great advantages in low power consumption, satisfactory brightness or durability. LED lighting is widely used in various fields of society such as road traffic lights and home lighting.

엘이디를 이용한 조명수단은 여러 개의 엘이디 소자가 하나의 기판에 실장된 형태로 제공된다. 하나의 소자로는 조명의 기능을 수행하기 어렵기 때문이다. LED lighting means is provided in the form of a plurality of LED elements mounted on a single substrate. One device is difficult to perform the function of lighting.

이때 여러 개의 엘이디 소자 등 반도체 부품을 실장하기 위한 기판(100)중 일반적인 것은 도 1에 도시된 것처럼 절연을 위한 접착제(101)를 사용하여 동박(銅薄,103)과 알루미늄판(105)을 적층시킨 구조이다. 이러한 적층판을 통상 메탈피씨비(metal PCB)라 한다. At this time, among the substrates 100 for mounting semiconductor components such as a plurality of LED elements is a common laminated copper foil (103) and the aluminum plate 105 using an adhesive 101 for insulation as shown in FIG. It is a structure. Such laminates are commonly referred to as metal PCBs.

엘이디 조명은 고열을 발생시키기 때문에 수명연장을 위해서는 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 필요가 크며, 이러한 이유로 열전도율이 높은 알루미늄판(105)이 방열수단으로 사용되는 것이다. Since LED lighting generates high heat, it is necessary to effectively dissipate heat generated for life extension, and for this reason, an aluminum plate 105 having a high thermal conductivity is used as a heat dissipation means.

한편, 알루미늄판(105)과 동박(103) 사이는 절연되어야 하기 때문에 접착제(101)는 기판(100)의 전면적에 걸쳐 고르게 도포되어야 한다. 그러나 접착제(101)를 알루미늄판(105) 위에 도포한 후 동박(103)을 접합시키는 과정에서 접착제(101) 자체에 기포가 발생된다. 이러한 기포는 알루미늄판(105)과 동박(103) 간의 절연을 파괴하여 심각한 불량을 야기한다. 이러한 이유로 종래에는 기포를 없애기 위한 목적으로 진공으로써 기포를 제거하면서 알루미늄판(105)과 동박(103)을 접합하고 압착하여 왔다. 접합공간을 진공으로 유지하여야 했기 때문에 기판의 일부 제작공정은 일정한 폐쇄공간, 즉 진공챔버에서 이루어져야 했다. 그러므로 기판(100)은 국내 실용신안등록 제20-0310327호에 개시된 바와 같이 단위크기를 가지는 시트 형태로 제작되어 보급되고 있다. On the other hand, since the aluminum plate 105 and the copper foil 103 must be insulated, the adhesive 101 should be evenly applied over the entire surface of the substrate 100. However, after the adhesive 101 is applied on the aluminum plate 105, bubbles are generated in the adhesive 101 itself in the process of bonding the copper foil 103. Such bubbles break the insulation between the aluminum plate 105 and the copper foil 103, causing serious defects. For this reason, conventionally, the aluminum plate 105 and the copper foil 103 were joined and crimped | bonded, removing a bubble by vacuum for the purpose of removing a bubble. Since the bonding space had to be maintained in vacuum, some fabrication of the substrate had to be done in a constant closed space, ie a vacuum chamber. Therefore, the substrate 100 is manufactured and spread in a sheet form having a unit size as disclosed in Korean Utility Model Registration No. 20-0310327.

그러나 단위크기로 제작하는 경우 생산성이 낮으며 이는 곧 기판 및 엘이디 조명의 단가를 상승시키는 요인으로 작용한다. 그리고 이는 엘이디조명의 대중화를 지연시키게 된다. However, the production in unit size is low, which increases the cost of the substrate and LED lighting. This will delay the popularization of LED lighting.

기판은 엘이디 소자뿐만 아니라 다양한 패턴을 형성시킴으로써 각종 반도체 부품을 실장하기 위한 용도로도 사용될 수 있음은 물론이다. The substrate may be used for mounting various semiconductor components by forming various patterns as well as LED devices.

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은, 엘이디 소자 등 반도체 부품을 실장하기 위한 기판제조설비를 제공하는 것으로서, 특히 연속생산을 가능하게 함으로써 기판의 생산성을 높이기 위한 메탈피씨비용 기판 연속제조장비를 제공하는 것에 있다. 보다 구체적으로는 기판을 연속생산함으로써 롤형태로 공급할 수 있는 엘이디램프 설치용 기판 연속제조장비를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention for the above problems, to provide a substrate manufacturing equipment for mounting semiconductor components, such as LED devices, in particular to provide a continuous PCB continuous manufacturing equipment for metal PCB cost to increase the productivity of the substrate by enabling continuous production It is in doing it. More specifically, it is to provide a substrate continuous manufacturing equipment for mounting an LED lamp that can be supplied in roll form by continuously producing a substrate.

위와 같은 목적은, 롤형태로 권취된 기저판을 공급하기 위한 기저판투입부; 투입되는 기저판의 표면으로부터 이물질을 제거하기 위한 표면처리부; 기저판의 표면에 액상의 접착제를 도포하기 위한 접착제도포부; 상기 접착제가 도포된 기저판을 유브이램프(UV lamp)를 이용하여 1차적으로 반경화하기 위한 제1경화부; 반경화된 접착제의 표면에 롤형태로 권취되어 있던 상판을 풀어가며 적층하여 적층판을 형성하기 위한 적층부; 상기 적층부로부터 공급되는 적층판을 가열압착하여 완전히 접합시켜 기판을 형성하기 위한 제2경화부; 경화된 기판을 반출하기 위한 반출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈피씨비용 기판 연속제조장비에 의해 달성된다. The above object is, a base plate input for supplying a base plate wound in a roll form; Surface treatment unit for removing the foreign matter from the surface of the base plate is injected; An adhesive coating unit for applying a liquid adhesive to a surface of the base plate; A first hardening unit for primarily semi-curing the base plate coated with the adhesive using a UV lamp; A lamination part for releasing and laminating the upper plate wound in a roll form on the surface of the semi-cured adhesive to form a lamination plate; A second hardening part configured to form a substrate by completely bonding the laminated plates supplied from the lamination part by thermal compression; It is achieved by a metal PC cost substrate continuous manufacturing equipment, characterized in that it comprises an carrying out portion for carrying out the cured substrate.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 기저판은 알루미늄판이며, 상기 상판은 동박(銅薄)일 수 있다.According to another feature of the invention, the base plate is an aluminum plate, the top plate may be a copper foil.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제2경화부는 제1금속벨트를 무한궤도로 기동하게 하는 상부컨베이어; 제2금속벨트를 무한궤도로 기동하게 하는 것으로서, 상기 제1금속벨트와 제2금속벨트의 압착력에 의해 상기 상판을 상하방향에서 압착하도록 상기 상부컨베이어의 하부에 위치하는 하부컨베이어; 상기 상부컨베이어 및 하부컨베이어에서 압착 이송되는 상기 적층판에 열을 가할 수 있도록 상기 상부컨베이어 및 하부컨베이어 상에 설치되는 히팅수단을 포함할 수 있다. According to another feature of the invention, the second hardening portion is an upper conveyor for maneuvering the first metal belt in an endless track; A lower conveyor positioned at a lower portion of the upper conveyor to press the second metal belt in an endless track and press the upper plate in a vertical direction by a pressing force of the first metal belt and the second metal belt; It may include a heating means installed on the upper conveyor and the lower conveyor to apply heat to the laminated plate that is compressed and transported from the upper conveyor and the lower conveyor.

위와 같은 구성에 의하면, 유브이램프를 이용하여 1차적으로 반경화시킴으로써 접착제로부터 기포를 제거할 수 있게 된다. 따라서 기포를 제거하기 위해 진공챔버를 사용하지 않아도 되어 연속생산을 가능하게 하는 기반을 제공한다. 이는 기판의 생산성을 제고하고 제품의 단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있게 한다. According to the above configuration, it is possible to remove bubbles from the adhesive by primarily semi-curing using a UV lamp. This eliminates the need to use a vacuum chamber to remove bubbles, providing a foundation for continuous production. This can increase the productivity of the substrate and lower the cost of the product.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 더욱 상세하게 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 메탈피씨비용 기판 연속제조장비의 블록도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 메탈피씨비용 기판 연속제조장비의 측면 구성도이다. 도 4는 접착제도포부의 구성도이다. 본 발명에서 기저판으로는 알루미늄판을, 상판으로는 동박(또는 이보다 두꺼운 개념의 동판)을 상정하고 있다. 그러나 기술계의 상황변화에 의해 알루미늄판과 동박은 다른 재질의 것으로 치환될 수 있을 것이다. 이 때문에 기저판과 상판이라는 용어가 선택되었다. 본 발명은 적층구조(일반적으로 라미네이팅(laminating)구조라 칭한다)를 연속적으로 성 형하기 위한 방법 내지 그 제조설비에 있는 것이지 알루미늄(Al)과 동(Cu)이라는 재질선택에 있는 것은 아니기 때문이다. 그러므로 이하에서는 단지 기저판과 상판으로 칭하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings in the detailed description of the present invention will be described in more detail. Figure 2 is a block diagram of a metal PC cost substrate continuous manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a side configuration diagram of a metal PC cost substrate continuous manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention. 4 is a block diagram of an adhesive coating unit. In the present invention, an aluminum plate is used as the base plate, and a copper foil (or a copper plate having a thicker concept) is assumed as the top plate. However, due to changes in the technical world, the aluminum plate and the copper foil may be replaced with other materials. For this reason, the terms base plate and top plate were chosen. The present invention resides in a method for continuously forming a laminated structure (commonly referred to as a laminating structure) or in a manufacturing facility thereof, but not in the material selection of aluminum (Al) and copper (Cu). Therefore, hereinafter, only the base plate and the top plate will be referred to.

기저판투입부(1)는 롤형태로 권취된 기저판(P)을 공급한다. 기저판투입부(1)는 텐션(tension)유지를 위해서 또는 댐핑(damping)효과를 위해서 여러 개의 롤(3)을 포함하고 있으며 이는 공지의 내용이다. 기저판(P)은 화살표(A)로 표시된 방향으로 진입 및 이송되면서 가공된다. 도시된 바에 의하면 연속작업을 위해 기저판(P)은 2개의 롤로부터 공급될 수 있다. 한롤의 원자재가 소모되면 다른 롤의 선단을 한롤의 원자재 끝단에 용접 등으로 접합시킴으로써 연속적으로 라인 내부에 공급되도록 하기 위한 것이다. The base plate feeding part 1 supplies a base plate P wound in a roll form. The base plate feeding part 1 includes a plurality of rolls 3 for tension retention or for damping effect, which is known in the art. The base plate P is processed while entering and conveying in the direction indicated by the arrow A. FIG. As can be seen the base plate P can be supplied from two rolls for continuous operation. When one roll of raw material is consumed, the tip of the other roll is joined to the end of the raw material of the roll by welding or the like to continuously supply the inside of the line.

시트 형태로 연속적으로 투입되는 기저판(P)의 표면에 점착된 이물질 등을 제거하고 부식을 제거하기 위하여 표면처리부(5)가 후속된다. 이 과정에서 액상의 세정제(예를 들어, 세제, 염산 등)가 이용되기도 하며 브러시가 이용되기도 한다. 표면처리부(5)는 필요에 따라 세정액 등을 건조시키기 위한 송풍(열풍)건조수단을 포함할 수도 있다. The surface treatment part 5 is followed to remove foreign matters and the like adhering to the surface of the base plate P continuously inserted in the form of a sheet and to remove corrosion. In this process, liquid detergents (eg detergents, hydrochloric acid, etc.) may be used, or brushes may be used. The surface treatment part 5 may also include the blowing (hot air) drying means for drying a washing | cleaning liquid etc. as needed.

접착제도포부(7)는 표면처리가 끝난 기저판(P)의 표면에 접착제(9)를 도포하기 위한 것이다. 접착제(9)는 액상으로 되어 있으며 에폭시수지가 일반적으로 사용될 수 있다. The adhesive agent coating part 7 is for apply | coating the adhesive agent 9 to the surface of the base plate P which surface-processed. The adhesive 9 is liquid and epoxy resins can generally be used.

접착제도포부(7)는 접착제(9)가 담긴 트레이(11)에 일부가 침지된 상태로 회 전하는 제1롤러(13)의 표면에 점착된 접착제를 전사롤러(15)를 매개로 하여 연속된 구름접촉을 통해 기저판 표면(P')에 전사시키는 방식이 이용된다. 접착제(9)는 5 ~ 20㎛의 두께로 기저판 표면(P')에 도포된다.The adhesive coating unit 7 is a continuous adhesive through the transfer roller 15 to the adhesive adhered to the surface of the first roller 13 to rotate in a state partially immersed in the tray 11 containing the adhesive (9) A method of transferring to the base plate surface P 'through rolling contact is used. The adhesive 9 is applied to the base plate surface P 'with a thickness of 5 to 20 mu m.

본 발명의 핵심사항중 하나인 제1경화부(17)는 기저판(P)에 도포된 접착제를 유브이램프(19, UV lamp)를 이용하여 1차적으로 경화시킨다. 이 과정에서 접착제는 꾸덕꾸덕한 정도로 반경화된다. 이 과정에서 접착제층(9')에 분포되어 있던 기포들은 모두 파열하며 사라지게 된다. 유브이램프(19)는 화살표 방향과 동일한 이송라인을 따라 여러개가 접착제의 표면을 향해 자외선을 조사하도록 배치된다. The first hardening part 17, which is one of the essential points of the present invention, primarily cures the adhesive applied to the base plate P using a UV lamp (19, UV lamp). In this process, the adhesive is cured to a slight degree. In this process, all the bubbles distributed in the adhesive layer 9 'disappear and disappear. The u-lamps 19 are arranged to irradiate ultraviolet rays toward the surface of the adhesive several along the same transfer line as the arrow direction.

지나치게 강한 자외선 또는 오랜 시간의 조사는 접착제의 접착능력을 무력화시킬 수 있으므로 섬세하게 조정되어야 할 것이며, 이는 접착제층(9')의 두께, 이송속도, 주변환경 등을 고려하여 결정될 것이다. Excessively strong ultraviolet light or long time irradiation may impair the adhesive ability of the adhesive and should be carefully adjusted, which will be determined in consideration of the thickness of the adhesive layer 9 ', the transfer speed, the surrounding environment, and the like.

적층부(21)는 반경화된 접착제의 표면에 롤형태로 권취되어 있던 상판(U)을 풀어가며 적층하여 적층판(L)을 형성한다. 이 과정을 통상 라미네이팅(laminating)이라 칭하기도 한다. 적층안내롤러(23)의 인입부 사이로 기저판(P)과 상판(U)이 동시에 통과하면서 기저판(P)과 상판(U)이 가접착되어 후속되는 제2경화부(25)로 공급된다. The lamination part 21 forms the lamination board L by unwinding and laminating | stacking the upper plate U wound by roll shape on the surface of the semi-hardened adhesive agent. This process is also commonly referred to as laminating. The base plate P and the top plate U are temporarily bonded between the inlet portions of the stacking guide roller 23, and then, the base plate P and the top plate U are temporarily bonded and supplied to the subsequent second hardening portion 25.

제2경화부(25)는 적층부(21)로부터 공급되는 적층판(L)을 상하방향에서 가열압착하여 완전히 접합시킴으로써 기판(B)을 형성하기 위한 것이다. The 2nd hardening part 25 is for forming the board | substrate B by heat-pressing and fully bonding the laminated board L supplied from the laminated part 21 in an up-down direction.

본 발명의 실시예에 의하면, 제2경화부(25)는 제1금속벨트(27)를 무한궤도로 기동하게 하는 상부컨베이어(29)와; 제2금속벨트(31)를 무한궤도로 기동하게 하는 것으로서, 상기 제1금속벨트(27)와 제2금속벨트(31)의 압착력에 의해 기저판(P)과 상판(U)을 상하방향에서 압착하도록 상기 상부컨베이어(29)의 하부에 위치하는 하부컨베이어(33)를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the second hardening part 25 includes an upper conveyor 29 for maneuvering the first metal belt 27 in an endless track; As the second metal belt 31 is maneuvered in an endless track, the base plate P and the upper plate U are pressed in the vertical direction by the pressing force of the first metal belt 27 and the second metal belt 31. And a lower conveyor 33 positioned below the upper conveyor 29.

상부컨베이어(29)는 텐션조정이 가능하게끔 되어 있는 4개의 단위컨베이어롤러(35a,35b,35c,35d)로 구성된다. 하부컨베이어(33)는 상부컨베이어(29)와 동일한 구성을 가진다. 상부컨베이어(29)와 하부컨베이어(33)는 상하방향으로 설치되고 이격된 틈으로 적층판(L)이 인입된다. 상부컨베이어(29) 및 하부컨베이어(33)의 좌측 단위롤러(35a,35b)와 우측단위롤러(35c,35d)의 간격(W)은 적층판(L)에 가해지는 압착력을 충분히 확보할 수 있는 정도가 되어야 한다. 좌우측 롤러간의 간격(W)을 길게 할 수 없으며, 충분한 경화시간을 확보하기 위해 제2경화부(25)는 도시된 것처럼 복수개가 연속적으로 배치될 수 있다. The upper conveyor 29 is comprised of four unit conveyor rollers 35a, 35b, 35c, and 35d which are to be adjusted in tension. The lower conveyor 33 has the same configuration as the upper conveyor 29. The upper conveyor 29 and the lower conveyor 33 are installed in the vertical direction and the laminated plate L is introduced into the spaced apart gap. The distance W between the left unit rollers 35a and 35b and the right unit rollers 35c and 35d of the upper conveyor 29 and the lower conveyor 33 is such that the pressing force applied to the laminate L can be sufficiently secured. Should be It is not possible to lengthen the interval W between the left and right rollers, and in order to secure sufficient curing time, a plurality of second hardening portions 25 may be continuously arranged as shown.

제2경화부(25)에는 금속벨트(27,31)에 의한 물리적 압착 이외에도 열경화를 위한 히팅수단을 구비한다. 히팅수단으로는 전열히터(37)가 바람직하며, 각 전열히터(37)는 도시된 것처럼 적층판(L)의 이송면을 따라 상하부에 배치된다. 제2경화부(25)의 후단에는 가열된 기판의 냉각을 위한 송풍 방식의 냉각부(38)가 부가될 수 있다. The second hardening part 25 is provided with heating means for thermosetting in addition to the physical compression by the metal belts 27 and 31. As the heating means, the heat transfer heater 37 is preferable, and each heat transfer heater 37 is disposed above and below along the transfer surface of the laminate L as shown. The rear end of the second curing unit 25 may be a cooling unit 38 of the blowing method for cooling the heated substrate.

적층판(L)은 제2경화부(25)를 통과하면서 기판(B)으로 완성된다. 기판(B)은 연속체로서 롤형태로 권취되어 외부로 공급될 수도 있으며, 단위길이로 절단되어 시트 형태로 반출될 수 있다. 후처리부(39)는 경화된 기판을 반출하여 롤형태로 권취하거나 도시된 것처럼 샤링(shearing)과 같은 방식의 커팅기(40)에 의해 단위크기로 절단한다. 절단된 기판(B)은 적재된 후 외부로 공급된다. 후처리부(39)는 보수상판(41a)과 보수기저판(41b)으로 구성되는 리코일링부(43)를 더 포함할 수 있다. 리코일링부(41) 하나의 코일 형태로 된 원자재가 다 쓰이고 나서 다른 새로운 코일을 설치하고 작업에 임하고자 할 때 라인 내에 투입되어 새 원자재의 끝단을 잡고 당김으로써 새 원자재가 무리없이 생산라인을 통해 가공되도록 하기 위한 보조수단이다. 보수상판(41a)과 보수기저판(41b)은 보통 불량으로 처리된 것이 재활용된다. The laminated plate L is completed with the board | substrate B, passing through the 2nd hardening part 25. FIG. The substrate B may be wound in a roll form as a continuum and supplied to the outside, or may be cut into unit lengths and taken out in a sheet form. The after-treatment unit 39 is taken out of the cured substrate and wound in a roll form or cut into unit sizes by a cutting machine 40 such as shearing as shown. The cut substrate B is loaded and then supplied to the outside. The post-processing unit 39 may further include a recoiling unit 43 including a repair top plate 41a and a maintenance base plate 41b. Recoiling part 41 When a raw material in one coil form is used up and then another new coil is installed and is going to work, the new raw material is processed through the production line without difficulty by pulling in the end of the new raw material. It is an auxiliary means to make it possible. The maintenance top plate 41a and the maintenance base plate 41b are recycled, which is usually treated as defective.

본 발명의 실시예에 의하면, 상기 기저판(P)은 두께가 1.5 ~ 2.2mm의 알루미늄판이며, 상기 상판(U)은 미크론(㎛) 단위의 동박일 수 있다. 언급한 것처럼 구체적인 재질은 변경될 수 있다. 기판(U)은 다양한 패턴으로 후가공(예를 들어 에칭(etching))됨으로써 인쇄회로기판(PCB)의 기능을 수행하게 될 것이며, 필요에 따라 다양한 물리적 변형(예를 들어 절곡, 커팅)이 가해짐으로써 엘이디 소자를 실장하게 될 것이다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the base plate P may be an aluminum plate having a thickness of 1.5 to 2.2 mm, and the top plate U may be a copper foil of a micron (μm) unit. As mentioned, the specific material can be changed. The substrate U will be post-processed (e.g. etched) in various patterns to perform the function of a printed circuit board (PCB), and various physical deformations (e.g., bending, cutting) are applied as necessary. As a result, the LED device will be mounted.

도 1은 본 발명의 장비가 생산하고자 하는 동박적층판의 층구조이다. 1 is a layer structure of a copper clad laminate to be produced by the equipment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 메탈피씨비용 기판 연속제조장비의 블록도이다. Figure 2 is a block diagram of a metal PC cost substrate continuous manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 메탈피씨비용 기판 연속제조장비의 측면 구성도이다. Figure 3 is a side configuration diagram of a metal PC cost substrate continuous manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 동박적층판 연속제조장비중 접착제도포부의 구성도이다. Figure 4 is a block diagram of an adhesive coating of the copper clad laminate continuous manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 ; 기저판투입부 5 ; 표면처리부One ; Base plate insertion part 5; Surface treatment part

7 ; 접착제도포부 9 ; 접착제7; Adhesive coating 9; glue

17 ; 제1경화부 19 ; 유브이램프17; First hardening part 19; UV lamp

21 ; 적층부 25 ; 제2경화부21; Laminate 25; Second Curing Department

27,31 ; 제1,2금속벨트 29,33 ; 상부, 하부컨베이어27,31; First and second metal belts 29,33; Upper, Lower Conveyor

37 ; 전열히터 39 ; 후처리부37; Electric heater 39; Post Processing Unit

P ; 기저판 U ; 상판P; Base plate U; Tops

L ; 적층판 B ; 기판L; Laminated plate B; Board

Claims

delete

A base plate input part 1 for supplying a base plate P of an aluminum plate wound in a roll shape; A surface treatment unit 4 for removing foreign matter from the surface P 'of the injected base plate; An adhesive coating unit 7 for applying a liquid adhesive to the surface of the base plate P; A first hardening part 17 for primarily semi-curing the base plate P coated with the adhesive using a UV lamp 19; A lamination part 21 for releasing and laminating the upper plate U of the copper foil wound in a roll form on the surface of the semi-cured adhesive to form a lamination plate L; A second hardening part 25 for forming a substrate B by heating and pressing the laminated plate L supplied from the laminated part 21 to be completely bonded; It includes a post-treatment unit 39 for carrying out the cured substrate (B),

The base plate (P) is an aluminum plate and the top plate (U) is a metal PC cost substrate of copper foil,

The post-treatment part 39 is a recoiling part 43 composed of a maintenance top plate 41a and a maintenance base plate 41b so as to pull the end of the new raw material to supply smoothly to the production line, and in the second hardening part 25. It includes a cutter 40 to cut the cured substrate in a unit size,

The second hardening portion 25 includes an upper conveyor 29 for maneuvering the first metal belt 27 in an endless track; The upper conveyor to press the second metal belt 31 in an endless track, so as to press the upper plate (U) in the vertical direction by the pressing force of the first metal belt 27 and the second metal belt 31. A lower conveyor 33 positioned below the 29; And heating means installed on the upper conveyor 29 and the lower conveyor 33 so as to apply heat to the laminated plate L that is compressed and transported from the upper conveyor 29 and the lower conveyor 33. Metal PCB cost substrate continuous manufacturing equipment.