KR101066220B1 - 열적 컷오프 배리스터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터에 관한 것이다.
본 발명은 배리스터 본체, 배리스터 본체에 형성된 제1 전극과 전기적으로 연결되어 외부로 연장 형성된 제1 리드판 및 배리스터 본체에 형성된 제2 전극과 전기적으로 연결되도록 소정의 융점을 갖는 결합재에 의하여 결합되어 외부로 연장 형성된 제2 리드판을 포함하고, 제2 리드판은 제2 전극에 결합되는 결합부와 결합부의 단부에서 배리스터 본체의 외측으로 굴절되어 탄성을 줄 수 있도록 굴곡 형상으로 이루어지는 탄성부 및 탄성부의 단부에 형성됨으로써 상기 배리스터 본체로부터 그의 단부가 이격되도록 형성되는 단자부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 구조가 단순하고 제조비용이 크게 저감된 열적 컷오프 배리스터가 제공되는 효과가 있다.
열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터, 상부 리드판, 결합재, 융점, 탄성

Description

열적 컷오프 배리스터{THERMAL CUT-OFF VARISTOR}
본 발명은 열적 컷오프 배리스터에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 의 외부로부터의 서지전압을 차단하는 동시에, 서지전압에 미치지 못하는 레벨의 외부 교란전압에 의한 이른바 느린 열화에 따른 과열을 방지함으로써, 화재의 위험을 예방할 수 있고, 구조가 단순하고 제조비용이 크게 저감된 열적 컷오프 배리스터에 관한 것이다.
배리스터는 낙뢰에 의한 서지나 계전기들의 동작에 의한 스위칭 서지들에 의하여 전기전자장비들이 소손 또는 손상되는 것을 방지하는 용도로 사용된다. 흡수내량 이상의 서지가 유입되게 되면 배리스터가 소손되게 되고, 배리스터가 소손된 상태에서 정상전원이 인가되는 경우에 배리스터는 저 저항 부하로 동작하여 단락사고를 유발시킨다.
미국 특허공보 US 6,636,403 B2에 이러한 종래의 배리스터들 중 하나가 개시되어 있다.
그러나 이에 따르면, 서지 차단의 기능을 구현하기 위한 배리스터의 구조가 복잡하여, 제조비용이 상승하고 제조의 편의성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명은 외부로부터의 서지전압을 차단하는 동시에, 서지전압에 미치지 못하는 레벨의 외부 교란전압에 의한 이른바 느린 열화에 따른 과열을 방지함으로써, 화재의 위험을 예방할 수 있는 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 이러한 기능을 수행하기 위한 장치의 구조를 단순화하여 제조비용을 크게 저감하고, 제조의 편의성을 향상시키는 것을 기술적 과제로 한다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터는 외부로부터의 서지전압을 차단하기 위한 배리스터 본체, 상기 배리스터 본체에 형성된 제1 전극과 전기적으로 연결되어 연장 형성된 제1 리드판 및 상기 배리스터 본체에 형성된 제2 전극과 전기적으로 연결되도록 소정의 융점을 갖는 결합재에 의하여 결합되어 연장 형성된 제2 리드판을 포함하고, 상기 제2리드판은, 상기 제2 전극에 결합되는 결합부와 상기 결합부의 단부에서 상기 배리스터 본체 외측으로 굴절되며 탄성을 줄 수 있도록 상기 배리스터 본체에 대해 외측방향으로 굴곡지게 형성되는 탄성부와 상기 탄성부의 단부에 형성됨으로써 상기 배리스터 본체로부터 그의 단부가 이격되도록 형성되는 단자부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성부는 복수의 굴절부를 갖는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성부는 원호형상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성부는 상기 결합부의 단부에서 상기 배리스터 본체와 예각을 이루도록 1차 굴절되고, 상기 1차 굴절된 영역이 끝나는 지점에서 상기 배리스터 본체를 향하여 2차 굴절되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 단자부는 상기 탄성부의 단부에서 상기 배리스터 본체의 외측방향으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 배리스터 본체에 형성된 제2 전극과 전기적으로 연결되어 연장 형성된 신호라인을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 열적 컷오프 배리스터를 수용하는 케이스를 더 포함하고, 상기 케이스는 상기 제1 리드판을 삽입관통시키기 위한 제1 리드판 관통부와 상기 제2 리드판을 삽입관통시키기 위한 제2 리드판 관통부가 형성되어 있는 하부 케이스, 상기 하부 케이스에 결합된 상부 케이스로 이루어지고, 상기 제2리드판 관통부가 상기 제2리드판의 단자부의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어 상기 제2리드판이 탄성을 가지도록 고정됨으로써, 외부로부터 인가되는 전압에 의하여 상기 배리스터 본체의 온도가 상승하는 경우, 상기 제2 리드판을 상기 배리스터 본체에 결합시키는 결합재가 용융되면서 상기 제2 리드판이 갖는 탄성에 의하여 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되는 것을 특징으로 한다.
상기 열적 컷오프 배리스터를 수용하는 케이스를 더 포함하고, 상기 케이스 는 상기 제1 리드판을 삽입관통시키기 위한 제1 리드판 관통부와 상기 제2 리드판을 삽입관통시키기 위한 제2 리드판 관통부와 상기 신호라인을 삽입관통시키기 위한 관통홀과 상기 배리스터 본체를 수납하여 지지하기 위한 지지판이 형성되어 있는 하부 케이스 및 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되었는지 여부를 외부에 표시하기 위한 상태 표시부를 포함하여 상기 하부 케이스에 결합된 상부 케이스로 이루어지고, 상기 제2리드판 관통부가 상기 제2리드판의 단자부의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어 상기 제2리드판이 탄성을 가지도록 고정됨으로써, 외부로부터 인가되는 전압에 의하여 상기 배리스터 본체의 온도가 상승하는 경우, 상기 제2 리드판을 상기 배리스터 본체에 결합시키는 결합재가 용융되면서 상기 제2 리드판이 갖는 탄성에 의하여 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 리드판의 재질은 인청동 합금인 것을 특징으로 한다.
상기 결합재의 융점은 110 ℃ 이상 140 ℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 외부로부터의 서지전압을 차단하는 동시에, 서지전압에 미치지 못하는 레벨의 외부 교란전압에 의한 이른바 느린 열화에 따른 과열을 방지하여 화재의 위험을 예방할 수 있는 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터가 제공되는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면, 이러한 기능을 수행하기 위한 장치의 구조를 단순화 할 수 있어 열적 컷오프 배리스터의 제조비용이 크게 저감되고, 제조의 편의성이 향상되는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터의 사시도이고, 도 2는 그 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)는 배리스터 본체(12), 제1 리드판(11), 절연 코팅재(13), 제2 리드판(14) 및 신호라인(15)를 포함하여 구성된다.
배리스터 본체(12)는 외부로부터 인가되는 서지전압을 차단하기 위한 수단이다.
제1 리드판(11)은 배리스터 본체(12)의 하부면에 형성된 제1 전극과 전기적으로 연결되어 외부로 연장 형성되어 있고, 금속성의 재질을 갖는다.
절연 코팅재(13)는 배리스터 본체(12)의 상부면의 일부를 노출시키면서 배리스터 본체(12)와 배리스터 본체(12)의 하부면에 접착되어 있는 제1 리드판(11) 영역을 둘러싸도록 형성되어 배리스터 본체(12)를 외부와 절연시킨다.
절연 코팅재(13)가 형성되지 않고 노출되어 있는 배리스터 본체(12)의 상부 면은 후술할 제2 리드판(14)을 접착시키기 위한 영역이다.
제2 리드판(14)은 노출되어 있는 배리스터 본체(12)의 상부면에 형성된 제2 전극에 소정의 융점을 갖는 결합재를 매개로 결합되어 외부로 연장 형성되어 있으며, 후술하는 굴절 형상에 의하여 탄성을 갖게 된다. 이러한 제2 리드판(14)은 제2 전극에 결합되는 결합부(141)와 결합부(141)의 단부에서 배리스터 본체(12)의 외측으로 굴절되어 탄성을 줄 수 있도록 굴곡 형상으로 이루어지는 탄성부(142) 및 탄성부(142)의 단부에서 배리스터 본체(12)의 외측방향으로 경사지게 형성되는 단자부(143)로 이루어진다.
보다 구체적으로, 제2 리드판(14)은 배리스터 본체(12)에 접착된 영역이 끝나는 지점인 결합부(141)의 단부에서 배리스터 본체(12)의 상부면과 예각을 이루도록 1차 굴절되고, 1차 굴절된 영역이 끝나는 지점에서 배리스터 본체(12)의 상부면을 향하여 2차 굴절되고, 2차 굴절된 영역이 끝나는 지점에서 배리스터 본체(12)의 외측방향으로 경사지게 3차 굴절된 형상을 갖는다.
이하에서는 예를 들어, 제2 리드판(14)이 이러한 굴절 형상을 갖는 열적 컷오프 배리스터를 인쇄회로기판에 직접 실장하고 배리스터 본체(12)의 온도가 소정의 수치까지 상승하는 경우, 제2 리드판(14)이 갖는 탄성에 의하여 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되는 현상을 구체적으로 설명한다.
도 1의 (a)와 도 2의 (a)를 참조하면, 제2 리드판(14)이 휘어지기 전의 구조가 도시되어 있다.
도 1의 (b)와 도 2의 (b)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)를 도시하지 않은 인쇄회로 기판에 실장하는 과정에서, 제2 리드판(14)에는 제2 리드판(14)이 갖는 탄성에 반대방향의 힘이 외부로부터 가해지게 된다. 이 외부로부터의 힘은 제2 리드판(14)에 탄성력을 야기하고, 제2 리드판(14)의 탄성력은 제2 리드판(14)과 배리스터 본체(12)의 접착 영역으로 전달되어 제2 리드판(14)을 배리스터 본체(12)로부터 분리시키려는 분리력으로 작용한다. 여기서, 제2 리드판(14)과 배리스터 본체(12)는 소정의 융점을 갖는 결합재에 의하여 접착되어 있는 상태이므로, 배리스터 본체(12)의 온도가 결합재의 융점을 초과하지 않는 경우에는 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되지 않는다. 그러나 배리스터 본체(12)의 온도가 계속 상승하여 결합재의 융점을 초과하는 경우 결합재가 용융되기 시작하여 제2 리드판(14)과 배리스터 본체(12) 사이의 결합력이 약화되기 시작한다. 제2 리드판(14)과 배리스터 본체(12) 사이의 결합력이 제2 리드판(14)의 탄성에 의한 분리력보다 작아지는 경우, 제2 리드판(14)은 배리스터 본체(12)로부터 분리되고, 분리된 제2 리드판(14)은 제2 리드판(14)의 탄성에 의하여 배리스터 본체(12)에 다시 접촉되는 현상이 발생하지 않는다.
한편 도 3을 참조하면, 탄성부(142‘)를 원호형상으로 구성할 수도 있다.
예를 들어, 제2 리드판(14)은 탄성력과 전기 전도성이 우수한 인청동 합금을 채택하여 구현할 수 있다.
또한 예를 들어, 화재 위험을 방지하는 측면을 고려하여 결합재는 융점은 110 ℃ 이상 140 ℃ 이하인 물질을 채택하여 구현할 수 있다. 이러한 결합재의 예로서는 납 또는 납에 불순물을 첨가한 물질이 있을 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터의 분리 사시도이고, 도 5는 그 일부 결합 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터는 앞서 상세히 설명한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)에 하부 케이스(30)와 상부 케이스(40)로 이루어진 케이스(50)를 추가한 구조를 갖는다.
이하에서는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터를 설명함에 있어서, 일부 구성요소인 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)에 대한 설명은 생략하고, 하부 케이스(30)와 상부 케이스(40)로 이루어진 케이스(50)와 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)가 케이스에 결합된 구조 및 그 작용에 대하여 상세히 설명한다.
케이스(50)는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)를 수용하기 위한 수단이다. 이러한 케이스는 하부 케이스(30)와 상부 케이스(40)로 구성된다.
하부 케이스(30)에는 제2 리드판(14)을 삽입관통시켜 외부로 빼내기 위한 제2 리드판 관통부(34)와 제1 리드판(11)을 삽입관통시켜 외부로 빼내기 위한 제1 리드판 관통부(31) 및 후술하는 상부 케이스(40)와의 결합을 위한 결합공(35)이 형성되어 있다.
상부 케이스(40)에는 하부 케이스(30)에 형성되어 있는 결합공(35)과의 체결 을 위한 결합돌기(45)가 형성되어 있으며, 하부 케이스(30)와의 결합에 의하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터를 외부와 차단시켜 수용한다.
제2 실시 예의 구성요소인 제2 리드판(14)이 갖는 굴절 형상 및 이에 따른 탄성력은 제1 실시 예를 설명하는 과정에서 상세히 설명하였다.
본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 제1 리드판(11)이 제1 리드판 관통부(31)를 관통하여 고정 지지되고, 제2 리드판(14)이 제2 리드판 관통부(34)를 관통하여 고정 지지되는 동시에, 하부 케이스(30)와 상부 케이스(40)의 결합에 의하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)가 외부로부터 차단되어 수용된다. 이에 따라, 본 발명의 제2 실시 예는 케이스에 수용된 상태가 되므로, 제1 리드판(11)과 제2 리드판(14)을 예를 들어, 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하여 실장하기 위한 작업의 편의성이 향상된다. 또한, 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리될 때 용융된 결합재가 주변의 전기 배선 또는 소자로 떨어져 발생할 수도 있는 단락 사고를 방지할 수 있게 된다.
제2 리드판 관통부(34)가 제2 리드판의 단자부(143)의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어, 가압중인 제2 리드판(14)이 탄성을 가지도록 고정된다.
보다 구체적으로, 제2 리드판(14)은 앞서 설명한 바와 같은 굴절 형상을 갖고 있으므로, 제2 리드판(14)을 제2 리드판 관통부(34)로 관통시키는 과정에서 제2 리드판(14)이 갖는 탄성에 반대방향의 힘이 외부로부터 가해지게 된다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시 예를 설명하는 과정에서 상세히 설명한 바와 같이, 배리스터 본체(12)의 온도가 상승하여 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되는 경우, 분리된 제2 리드판(14)이 제2 리드판(14)의 탄성에 의하여 배리스터 본체(12)에 다시 접촉되는 현상이 발생하지 않는다. 또한, 배리스터 본체(12)와 배리스터 본체(12)와 접촉된 제2 리드판(14) 영역은 케이스 내부에 위치하므로, 용융된 결합재가 외부로 튀어나가는 현상을 방지할 수 있게 되고, 이에 따라 단락 사고 발생의 위험을 방지할 수 있게 되는 것이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프(Thermal cut-off) 배리스터의 분리 사시도이고, 도 7은 그 결합 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 있어서 상태 표시부의 동작을 설명하기 위한 회로도이다.
도 6 내지 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터는 앞서 상세히 설명한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)에 하부 케이스(70)와 상부 케이스(60)로 이루어진 케이스(80)를 추가한 구조를 갖는다.
이하에서는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터를 설명함에 있어서, 일부 구성요소인 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)에 대한 설명은 생략하고, 하부 케이스(70)와 상부 케이스(60)로 이루어진 케이스(80)와 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)가 케이스(80)에 결합된 구조 및 그 작용에 대하여 상세히 설명한다.
케이스(80)는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)를 수용하기 위한 수단이다. 이러한 케이스는 하부 케이스(70)와 상부 케이스(60)로 구 성된다.
하부 케이스(70)에는 제2 리드판(14)을 삽입관통시켜 외부로 빼내기 위한 제2 리드판 관통부(74)와 제1 리드판(11)을 삽입관통시켜 외부로 빼내기 위한 제1 리드판 관통부(72) 신호라인(15)을 삽입관통시켜 외부로 빼내기 위한 관통홀(73)과 배리스터 본체(12)를 수납하여 지지하기 위한 지지판(71)이 형성되어 있다.
상부 케이스(40)의 외측에는 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되었는지 여부를 외부에 표시하기 위한 상태 표시부(62)가 형성되어 있다. 이러한 상부 케이스(60)는 하부 케이스(70)와의 결합에 의하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터를 외부와 차단시켜 수용한다.
제3 실시 예의 구성요소인 제2 리드판(14)이 갖는 굴절 형상 및 이에 따른 탄성력은 제1 실시 예를 설명하는 과정에서 상세히 설명하였다.
본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 제1 리드판(11)이 제1 리드판 관통부(72)를 관통하여 고정 지지되고, 제2 리드판(14)이 제2 리드판 관통부(74)를 관통하여 고정 지지되는 동시에, 하부 케이스(70)와 상부 케이스(60)의 결합에 의하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터(10)가 외부로부터 차단되어 수용된다. 이에 따라, 본 발명의 제3 실시 예는 케이스에 수용된 상태가 되므로, 제1 리드판(11)과 제2 리드판(14)을 예를 들어, 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하여 실장하기 위한 작업의 편의성이 향상된다. 또한, 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리될 때 용융된 결합재가 주변의 전기 배선 또는 소자로 떨어져 발생할 수도 있는 단락 사고를 방지할 수 있게 된다.
제2 리드판 관통부(74)가 제2 리드판의 단자부(143)의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어, 가압중인 제2 리드판(14)이 탄성을 가지도록 고정된다. 가압 전이란 제2 리드판(14)에 힘을 가하여 구부리기 전을 가리킨다.
보다 구체적으로, 제2 리드판(14)은 앞서 설명한 바와 같은 굴절 형상을 갖고 있으므로, 제2 리드판(14)을 제2 리드판 관통부(74)로 관통시키는 과정에서 제2 리드판(14)이 갖는 탄성에 반대방향의 힘이 외부로부터 가해지게 된다. 이에 따라, 본 발명의 제1 실시 예를 설명하는 과정에서 상세히 설명한 바와 같이, 배리스터 본체(12)의 온도가 상승하여 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되는 경우, 분리된 제2 리드판(14)이 제2 리드판(14)의 탄성에 의하여 배리스터 본체(12)에 다시 접촉되는 현상이 발생하지 않는다. 또한, 배리스터 본체(12)와 배리스터 본체(12)와 접촉된 제2 리드판(14) 영역은 케이스 내부에 위치하므로, 용융된 결합재가 외부로 튀어나가는 현상을 방지할 수 있게 되고, 이에 따라 단락 사고 발생의 위험을 방지할 수 있게 되는 것이다.
한편, 제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되면, 이를 반영하는 정보가 상태 표시부(50)를 통하여 외부로 표시된다.
상태 표시부(50)는 예를 들어, 적색 LED와 녹색 LED로 구성될 수 있다.
도 8에 이러한 상태 표시부(50)를 동작시키기 위한 회로의 예가 도시되어 있다.
이러한 회로는 도시하지는 않았으나 예를 들어 인쇄회로기판에 구현하여 케이스(80) 내부의 비어있는 공간에 설치될 수 있다.
이하에서는 이 회로의 동작을 설명한다.
제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리되지 않는 경우, 제1 리드판(11), 제1 저항(R1), 녹색 LED(LED1), 제2 리드판(14)으로 구성되는 전류 루프가 형성됨에 따라, 녹색 LED(LED1)가 점등된다.
제2 리드판(14)이 배리스터 본체(12)로부터 분리된 경우, 제1 리드판(11), 제2 저항(R2), 적색 LED(LED2), 제2 리드판(14)로 구성되는 전류 루프가 형성됨에 따라, 적색 LED(LED2)가 점등된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 열적 컷오프 배리스터에 따르면, 외부로부터의 서지전압을 배리스터 본체를 이용하여 차단하는 동시에, 서지전압에 미치지 못하는 레벨의 외부 교란전압에 의한 이른바 느린 열화에 따른 과열을 방지함으로써, 화재의 위험을 예방할 수 있다.
또한, 이러한 기능을 수행하기 위한 장치의 구조를 단순화할 수 있어 제조비용을 크게 저감하고, 제조의 편의성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터 장치의 결합 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터 장치의 분리 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터 장치의 결합 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터 장치에 있어서 상태 표시부의 동작을 설명하기 위한 회로도이다.
***** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *****
10: 본 발명의 제1 실시 예에 따른 열적 컷오프 배리스터
11: 제1 리드판 12: 배리스터 본체
13: 절연 코팅재 14: 제2 리드판
30, 60: 하부 케이스 31, 72: 제1 리드판 관통부
34, 74: 제2 리드판 관통부 40, 60: 상부 케이스
50, 80: 케이스 71: 지지판
73: 관통홀 141: 결합부
142: 탄성부 143: 단자부

Claims (10)

  1. 외부로부터의 서지전압을 차단하기 위한 배리스터 본체;
    상기 배리스터 본체에 형성된 제1 전극과 전기적으로 연결되어 연장 형성된 제1 리드판;
    상기 배리스터 본체에 형성된 제2 전극과 전기적으로 연결되어 연장 형성된 신호라인; 및
    상기 배리스터 본체에 형성된 제2 전극과 전기적으로 연결되도록 소정의 융점을 갖는 결합재에 의하여 결합되어 연장 형성된 제2 리드판을 포함하고,
    상기 제2리드판은, 상기 제2 전극에 결합되는 결합부와 상기 결합부의 단부에서 상기 배리스터 본체 외측으로 굴절되며 탄성을 줄 수 있도록 상기 배리스터 본체에 대해 외측방향으로 굴곡지게 형성되는 탄성부와 상기 탄성부의 단부에 형성됨으로써 상기 배리스터 본체로부터 그의 단부가 이격되도록 형성되는 단자부로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 탄성부는 복수의 굴절부를 갖는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 탄성부는 원호형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성부는 상기 결합부의 단부에서 상기 배리스터 본체와 예각을 이루도록 1차 굴절되고, 상기 1차 굴절된 영역이 끝나는 지점에서 상기 배리스터 본체를 향하여 2차 굴절되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단자부는 상기 탄성부의 단부에서 상기 배리스터 본체의 외측방향으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  6. 삭제
  7. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열적 컷오프 배리스터를 수용하는 케이스를 더 포함하고,
    상기 케이스는 상기 제1 리드판을 삽입관통시키기 위한 제1 리드판 관통부와 상기 제2 리드판을 삽입관통시키기 위한 제2 리드판 관통부가 형성되어 있는 하부 케이스, 상기 하부 케이스에 결합된 상부 케이스로 이루어지고,
    상기 제2리드판 관통부가 상기 제2리드판의 단자부의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어 상기 제2리드판이 탄성을 가지도록 고정됨으로써,
    외부로부터 인가되는 전압에 의하여 상기 배리스터 본체의 온도가 상승하는 경우, 상기 제2 리드판을 상기 배리스터 본체에 결합시키는 결합재가 용융되면서 상기 제2 리드판이 갖는 탄성에 의하여 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  8. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열적 컷오프 배리스터를 수용하는 케이스를 더 포함하고,
    상기 케이스는 상기 제1 리드판을 삽입관통시키기 위한 제1 리드판 관통부와 상기 제2 리드판을 삽입관통시키기 위한 제2 리드판 관통부와 상기 신호라인을 삽입관통시키기 위한 관통홀과 상기 배리스터 본체를 수납하여 지지하기 위한 지지판이 형성되어 있는 하부 케이스, 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되었는지 여부를 외부에 표시하기 위한 상태 표시부를 포함하여 상기 하부 케이스에 결합된 상부 케이스로 이루어지고,
    상기 제2리드판 관통부가 상기 제2리드판의 단자부의 가압 전 자유단부보다 내측에 형성되어 상기 제2리드판이 탄성을 가지도록 고정됨으로써,
    외부로부터 인가되는 전압에 의하여 상기 배리스터 본체의 온도가 상승하는 경우, 상기 제2 리드판을 상기 배리스터 본체에 결합시키는 결합재가 용융되면서 상기 제2 리드판이 갖는 탄성에 의하여 상기 제2 리드판이 상기 배리스터 본체로부터 분리되는 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  9. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 리드판의 재질은 인청동 합금인 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
  10. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결합재의 융점은 110 ℃ 이상 140 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는, 열적 컷오프 배리스터.
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KR200458854Y1 (ko) * 2011-10-14 2012-03-15 대주티디시스템(주) 에스피디의 서지 보호소자용 탄성 단로 장치
KR101458720B1 (ko) * 2013-10-25 2014-11-05 주식회사 티팩토리 열적으로 퓨징되는 mov 장치 및 이를 포함하는 회로

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007324535A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Otowa Denki Kogyo Kk 切り離し機構付ｓｐｄ
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200267634Y1 (ko) 2001-12-07 2002-03-09 센트라 사이언스 코포레이션 열형 컷오프 배리스터
JP2007324535A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Otowa Denki Kogyo Kk 切り離し機構付ｓｐｄ
US20090161280A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Ching-Lung Tseng Thermally protected metal oxide varistor having pin-type disengaging mechanism

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