KR101065627B1 - Spin coater - Google Patents

Spin coater Download PDF

Info

Publication number
KR101065627B1
KR101065627B1 KR1020110001432A KR20110001432A KR101065627B1 KR 101065627 B1 KR101065627 B1 KR 101065627B1 KR 1020110001432 A KR1020110001432 A KR 1020110001432A KR 20110001432 A KR20110001432 A KR 20110001432A KR 101065627 B1 KR101065627 B1 KR 101065627B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spin coater
coating liquid
pin insertion
liquid
nozzle body
Prior art date
Application number
KR1020110001432A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전동연
Original Assignee
(주)엠앤에스시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엠앤에스시스템 filed Critical (주)엠앤에스시스템
Priority to KR1020110001432A priority Critical patent/KR101065627B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101065627B1 publication Critical patent/KR101065627B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Abstract

본 발명은 스핀 코터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 표면을 세척 및 코팅하기 위한 세척액 및 코팅액 공급수단과, 안전사고를 예방할 수 있는 안전수단 등을 부가하여 새롭게 개선시킨 스핀 코터에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 ⅰ) 세척액과 코팅액 저장용기를 별도로 장착하여, 코팅액이 쉽게 줄어드는 현상을 방지할 수 있고, 코팅액 저장용기의 교체 주기가 빈번하게 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한 점, ⅱ)세척 및 코팅액 저장용기내에 잔존 공기가 존재하지 않게 하여, 항상 분사노즐로부터 코팅액 분사가 일정하게 이루어지도록 한 점, ⅲ)세척 및 코팅액 저장용기내에 코팅액이 모두 배출되도록 하여 세척 및 코팅액의 낭비 현상을 방지할 수 있는 점, ⅳ) 그리고 스핀 코터의 진공척에 흡착된 웨이퍼가 외부로 날아가 안전 사고가 발생되는 것을 방지하고자 안전수단을 설치한 점 등을 특징으로 하는 스핀 코터를 제공하고자 한 것이다.
The present invention relates to a spin coater, and more particularly, to a spin coater newly improved by adding a cleaning liquid and a coating liquid supply means for cleaning and coating a wafer surface, and safety means for preventing a safety accident.
That is, the present invention is iii) to separately install the cleaning solution and the coating liquid storage container, to prevent the phenomenon that the coating liquid is easily reduced, and to prevent the frequent replacement cycle of the coating liquid storage container, ii) washing And there is no residual air in the coating liquid storage container, the coating liquid is sprayed from the spray nozzle at all times, iii) to prevent the washing and waste of coating liquid by discharging all of the coating liquid in the coating liquid storage container. It is to provide a spin coater characterized by the fact that it is possible, i) and wafers adsorbed on the vacuum chuck of the spin coater to the outside to prevent safety accidents.

Description

스핀 코터{Spin Coater}Spin Coater

본 발명은 스핀 코터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 표면을 세척 및 코팅하기 위한 세척액 및 코팅액 공급수단과, 안전사고를 예방할 수 있는 안전수단 등을 부가하여 새롭게 개선시킨 스핀 코터에 관한 것이다.
The present invention relates to a spin coater, and more particularly, to a spin coater newly improved by adding a cleaning liquid and a coating liquid supply means for cleaning and coating a wafer surface, and safety means for preventing a safety accident.

일반적으로 세라믹 재질의 웨이퍼 상에 반도체 회로소자를 형성하는 공정으로서, 웨이퍼 표면의 이물질을 제거하기 위한 세척 과정과, 세척된 웨이퍼 표면에 회로소자를 형성하기 위한 박막층을 코팅하는 스핀 코팅 과정이 선행되고, 스핀 코팅 과정에 의하여 박막층이 형성된 웨이퍼 표면에 포토리소그래피, 식각, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등을 실시함으로써, 설계된 회로소자가 얻어지게 된다.In general, as a process of forming a semiconductor circuit device on a wafer made of ceramic material, a washing process for removing foreign substances on the wafer surface and a spin coating process for coating a thin film layer for forming a circuit device on the cleaned wafer surface are preceded. By designing the surface of the wafer on which the thin film layer is formed by spin coating, photolithography, etching, chemical vapor deposition, ion implantation, and metal deposition are performed, thereby obtaining a designed circuit device.

여기서, 종래의 웨이퍼 세척 및 스핀 코팅 과정을 간략히 살펴보면 다음과 같다.Here, a brief description of a conventional wafer cleaning and spin coating process is as follows.

스핀 코터의 진공척에 웨이퍼가 진공 흡착으로 고정된 상태에서, 분사노즐로부터 세척액이 1차로 웨이퍼 표면에 뿌려짐과 함께 진공척의 회전에 의하여 웨이퍼가 회전함으로써, 웨이퍼 표면의 이물질이 세척액에 의하여 제거되는 세척이 이루어진다.In the state where the wafer is fixed to the vacuum chuck of the spin coater by vacuum adsorption, the cleaning liquid is first sprayed onto the wafer surface from the spray nozzle and the wafer is rotated by the rotation of the vacuum chuck, whereby foreign matter on the wafer surface is removed by the cleaning liquid. Washing is done.

다음으로, 동일한 분사노즐로부터 박막층을 형성하기 위한 코팅액이 2차로 웨이퍼 표면에 뿌려짐과 함께 진공척의 회전에 의하여 웨이퍼가 회전함으로써, 웨이퍼의 전체 표면에 대한 박막층 코팅이 고르게 이루어진다.Next, the coating liquid for forming the thin film layer from the same injection nozzle is sprinkled on the surface of the wafer secondly, and the wafer is rotated by the rotation of the vacuum chuck, thereby uniformly coating the thin film layer over the entire surface of the wafer.

그러나, 종래의 세척 및 스핀 코팅 과정에서 다음과 같은 문제점이 있었다.However, there are the following problems in the conventional cleaning and spin coating process.

세척액과 코팅액은 동일한 성분이므로, 세척액 및 코팅액이 별도로 구분되지 않고, 하나의 단일저장용기에 저장됨에 따라, 코팅액이 쉽게 줄어드는 단점이 있고, 코팅액이 금방 줄어들기 때문에 단일저장용기의 교체가 빈번하게 발생되는 단점이 있다.Since the cleaning liquid and the coating liquid are the same components, the cleaning liquid and the coating liquid are not separately separated, and as a result of being stored in one single storage container, there is a disadvantage in that the coating liquid is easily reduced, and the replacement of a single storage container frequently occurs because the coating liquid is quickly reduced. There is a disadvantage.

특히, 단일저장용기의 출구와 분사노즐이 호스에 의하여 연결되는 바, 단일저장용기내의 코팅액이 호스를 거쳐 분사노즐로 계속 배출됨에 따라, 단일저장용기내의 코팅액이 점차 줄어들어 바닥에 근접할 때까지 사용하게 되면, 단일저장용기내의 잔존 공기가 분사노즐로 배출되어, 코팅액 분사가 일정하게 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.In particular, the outlet of the single storage container and the spray nozzle are connected by the hose, and as the coating liquid in the single storage container continues to be discharged to the spray nozzle through the hose, the coating liquid in the single storage container is gradually reduced and used until it approaches the bottom. In this case, there is a problem that the remaining air in the single storage container is discharged to the injection nozzle, so that the coating liquid is not sprayed uniformly.

또한, 단일저장용기내에 잔존하는 소량의 코팅액 배출이 제대로 이루어지지 않아, 코팅액의 낭비를 가중시키는 단점이 있다.In addition, a small amount of the coating liquid remaining in the single storage container is not properly discharged, which increases the waste of the coating liquid.

또한, 스핀 코터의 진공척에 작용하는 진공 흡착력이 고장 등의 이유로 감소하게 되면, 회전중인 웨이퍼가 원심력에 의하여 외부로 날아가 파손되는 등 안전 사고의 우려가 있다.
In addition, if the vacuum suction force acting on the vacuum chuck of the spin coater decreases due to failure or the like, there is a fear of a safety accident such that the rotating wafer is blown out by the centrifugal force and broken.

본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, ⅰ) 세척액과 코팅액 저장용기를 별도로 장착하여, 코팅액이 쉽게 줄어드는 현상을 방지할 수 있고, 코팅액 저장용기의 교체 주기가 빈번하게 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한 점, ⅱ)세척 및 코팅액 저장용기내에 잔존 공기가 존재하지 않게 하여, 항상 분사노즐로부터 코팅액 분사가 일정하게 이루어지도록 한 점, ⅲ)세척 및 코팅액 저장용기내에 코팅액이 모두 배출되도록 하여 세척 및 코팅액의 낭비 현상을 방지할 수 있는 점, ⅳ) 그리고 스핀 코터의 진공척에 흡착된 웨이퍼가 외부로 날아가 안전 사고가 발생되는 것을 방지하고자 안전수단을 설치한 점 등을 특징으로 하는 스핀 코터를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been developed to solve the above-mentioned conventional problems, iii) by separately installing the washing liquid and the coating liquid storage container, it is possible to prevent the phenomenon that the coating liquid is easily reduced, frequent replacement cycle of the coating liquid storage container To prevent it from occurring, ii) to ensure that no residual air is present in the wash and coating liquid reservoir, so that the coating liquid is sprayed from the spray nozzle at all times; It is possible to prevent the waste of cleaning and coating liquid by discharging all of them, i) and the installation of safety means to prevent the wafers adsorbed on the vacuum chuck of the spin coater from flying out. The purpose is to provide a spin coater.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 척 서포트 위에 결합되는 진공척 및 척 서포트의 저부에 연결되는 회전구동수단을 포함하는 스핀코터 스핀들과, 상기 스핀코터 스핀들의 일측 위치에 각회전 가능하게 배치되어 진공척에 흡착된 웨이퍼에 세척액 또는 코팅액을 분사시키는 분사노즐체를 포함하는 스핀 코터에 있어서,The present invention for achieving the above object is a spin coater spindle including a rotary driving means connected to the bottom of the vacuum chuck and the chuck support coupled to the chuck support, and is disposed rotatably at one position of the spin coater spindle A spin coater comprising a spray nozzle body for spraying a cleaning liquid or a coating liquid onto a wafer adsorbed on a vacuum chuck,

상기 스핀코터 스핀들의 다른 일측에 승하강 및 회전 가능하게 배치되는 안전용 스핀코터 조인트 커버체와; 상기 분사노즐체의 바깥쪽 위치에 배치되어, 뒤집어진 상태에서 분사노즐체에 코팅액을 공급하는 코팅액 저장체와; 상기 세척액 저장용기의 옆쪽에 나란히 배치되어, 뒤집어진 상태에서 분사노즐체에 세척액을 공급하는 세척액 저장체; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 스핀 코터를 제공한다.A safety spin coater joint cover body disposed on the other side of the spin coater spindle so as to be lifted and lowered; A coating liquid storage body disposed at an outer position of the spray nozzle body to supply the coating liquid to the spray nozzle body in an inverted state; A washing liquid reservoir disposed side by side of the washing liquid storage container to supply the washing liquid to the spray nozzle body in an inverted state; It provides a spin coater, characterized in that configured to include.

본 발명의 바람직한 구현예에 따른 코팅액 저장체 및 세척액 저장체는: 다수개의 수직지지대에 회전 가능하게 조립되는 저장케이스와; 상기 저장케이스의 내부에 안착되는 액저장용 유리병과; 상기 저장케이스의 입구에 클램프에 의하여 체결되는 동시에 액저장용 유리병의 입구를 밀폐시키는 밀폐뚜껑과; 상기 밀폐뚜껑에 관통 형성되는 액배출구 및 압력공급구와; 상기 압력공급구에 관통 삽입되어 유리병의 바닥까지 연장되는 압력공급관; 으로 구성된 것을 특징으로 한다.Coating liquid reservoir and cleaning liquid reservoir according to a preferred embodiment of the present invention comprises: a storage case rotatably assembled to a plurality of vertical supports; A glass bottle for storing liquid seated inside the storage case; A sealing lid which is fastened to the inlet of the storage case and seals the inlet of the liquid storage glass bottle at the same time; A liquid discharge port and a pressure supply port formed through the sealed lid; A pressure supply pipe inserted into the pressure supply port and extending to the bottom of the glass bottle; .

특히, 상기 수직지지대의 상단에는 제1수평핀 삽입홀이 관통 형성되고, 저장케이스의 외둘레면에 일체로 형성된 장착단에 제2수평핀 삽입홀이 관통 형성되어, 저장케이스의 회전 지지를 위한 수평핀의 양단부가 제1 및 제2수평핀 삽입홀내에 각각 삽입 체결되는 것을 특징으로 한다.In particular, the first horizontal pin insertion hole is formed through the upper end of the vertical support, the second horizontal pin insertion hole is formed through the mounting end integrally formed on the outer circumferential surface of the storage case, for the rotational support of the storage case Both ends of the horizontal pin may be inserted into and fastened into the first and second horizontal pin insertion holes, respectively.

또한, 상기 수직지지대의 제1수평핀 삽입홀 아래쪽 위치에는 고정핀 삽입홀이 관통 형성되고, 상기 장착단의 제2수평핀 삽입홀 위쪽 및 아래쪽 위치에는 제1 및 제2고정핀 삽입홈이 형성되어, 저장케이스의 회전 구속을 위한 고정핀이 고정핀 삽입홀을 통과하는 동시에 제1 또는 제2고정핀 삽입홈에 분리 가능하게 삽입될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, a fixing pin insertion hole is formed through a position below the first horizontal pin insertion hole of the vertical support, and first and second fixing pin insertion grooves are formed above and below the second horizontal pin insertion hole of the mounting end. As a result, the fixing pin for the rotation restraint of the storage case may be detachably inserted into the first or second fixing pin insertion groove while passing through the fixing pin insertion hole.

또한, 상기 밀폐뚜껑에 관통 형성된 액배출구의 출구는 분사노즐체와 호스로 연결되고, 압력공급구의 입구에는 공기압 공급수단으로부터 연장되는 호스가 연결되는 것을 특징으로 한다. In addition, the outlet of the liquid discharge port formed through the sealing lid is connected to the injection nozzle body and the hose, characterized in that the hose extending from the air pressure supply means is connected to the inlet of the pressure supply port.

본 발명의 바람직한 구현예에 따른 분사노즐체는: 후단부에 세척액 공급구 및 코팅액 공급구가 형성되고, 전단부에 세척액 분사구 및 코팅액 분사구가 형성되며, 내부에는 세척액 공급구와 세척액 분사구를 연통시키는 세척액 공급라인이 형성되는 동시에 코팅액 공급구와 코팅액 분사구를 연통시키는 코팅액 공급라인이 형성된 것을 특징으로 한다.The spray nozzle body according to a preferred embodiment of the present invention: the washing liquid supply port and the coating liquid supply port is formed in the rear end, the washing liquid injection port and the coating liquid injection port is formed in the front end, the cleaning liquid for communicating the cleaning liquid supply port and the cleaning liquid injection hole inside At the same time the supply line is formed is characterized in that the coating liquid supply line for communicating the coating liquid supply port and the coating liquid injection port is formed.

본 발명의 바람직한 구현예에 따른 안전용 스핀코터 조인트 커버체는: 상하방향으로 각회전 가능하게 배치되는 승하강바와; 상기 승하강바의 후단을 힌지 고정시키는 고정대와; 승하강바의 중간단 저면 소정 위치와, 고정대의 전단부 간에 연결되는 승하강 실린더와; 승하강바의 전단에 베어링을 매개로 회전 가능하게 장착되는 회전축과; 상기 회전축의 하단에 일체로 장착되어 척 서포트의 상면 테두리에 장착된 오링에 밀착되면서 웨이퍼를 보호하는 PVC 재질의 원판형 안전커버; 로 구성된 것을 특징으로 한다.Safety spin coater joint cover body according to a preferred embodiment of the present invention includes: a lifting bar disposed to be angular rotation in the vertical direction; Fixing rod for hinge fixing the rear end of the elevating bar; A raising and lowering cylinder connected between a predetermined bottom surface of the middle of the elevating bar and a front end of the stator; A rotating shaft rotatably mounted to a front end of the elevating bar via a bearing; A disc-shaped safety cover made of PVC material which is integrally mounted to the lower end of the rotating shaft and adheres to the O-ring mounted on the upper edge of the chuck support to protect the wafer; Characterized in that consisting of.

본 발명에 따른 스핀 코터는, 상기 스핀코터 스핀들과 분사노즐체가 설치된 위쪽에 설치되는 안전케이스와; 상기 안전케이스의 전면에 개폐 가능하게 장착된 개폐도어와; 개폐도어의 안쪽에 장착되어, 개폐도어 열림을 감지하여 회전 구동중인 스핀코터 스핀들을 정지시키기 위한 근접스위치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
Spin coater according to the present invention, the spin coater spindle and the safety case is installed on the top is installed nozzle nozzle; An opening / closing door mounted on the front of the safety case so as to be open and close; A proximity switch mounted inside the opening / closing door and detecting an opening / closing door to stop the spin coater spindle in rotation; And further comprising:

상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the above problem solving means, the present invention provides the following effects.

본 발명에 따르면, 세척액과 코팅액 저장용기를 별도로 장착하여, 웨이퍼에 세척액과 코팅액이 별도로 분사되도록 함으로써, 코팅액이 쉽게 줄어드는 현상을 방지할 수 있고, 코팅액 저장용기의 교체 주기가 빈번하게 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, by separately mounting the cleaning liquid and the coating liquid storage container, by separately spraying the cleaning liquid and the coating liquid on the wafer, it is possible to prevent the phenomenon that the coating liquid is easily reduced, and to prevent the frequent replacement cycle of the coating liquid storage container can do.

특히, 세척 및 코팅액 저장용기를 뒤집은 상태에서, 세척 및 코팅액 저장용기내에 압력을 가해줌으로써, 잔존 공기없이 항상 분사노즐로부터 세척액 및 코팅액이 일정하게 분사될 수 있다.In particular, by inverting the washing and coating liquid reservoir, by applying pressure in the washing and coating liquid reservoir, the washing liquid and the coating liquid can be constantly sprayed from the spray nozzle without remaining air.

또한, 세척 및 코팅액 저장용기내에 가해지는 압력에 의하여 세척액 및 코팅액이 남김없이 모두 분사될 수 있으므로, 세척 및 코팅액의 낭비 현상을 방지할 수 있다.In addition, since both the washing liquid and the coating liquid can be sprayed by the pressure applied to the washing and coating liquid storage container, it is possible to prevent the washing and the waste of the coating liquid.

또한, 진공척에 진공 흡착된 웨이퍼 위쪽에 스핀코터 스핀들과 함께 회전할 수 있는 안전용 스핀코터 조인트 커버체를 배치하여, 고장으로 인한 진공 해제시 회전중인 웨이퍼가 외부로 날아가는 것을 차단하여 안전 사고를 예방할 수 있다.In addition, a safety spin coater joint cover body that can be rotated together with the spin coater spindle on the vacuum suction wafer is placed on the vacuum chuck, preventing the rotating wafer from flying out when the vacuum is released due to a failure. It can be prevented.

또한, 스핀코터 스핀들과 분사노즐체가 설치된 위쪽에 개폐도어를 갖는 안전케이스를 설치하고, 개폐도어 열림을 감지하여 회전 구동중인 스핀코터 스핀들을 정지시키는 근접스위치를 개폐도어 안쪽에 설치하여, 스핀 코팅 작업시의 안전성을 한층 더 도모할 수 있다.
In addition, by installing a safety case having an opening door on the upper side where the spin coater spindle and the injection nozzle body are installed, a spin coating operation is installed inside the opening door to detect the opening of the opening door and stop the spin coater spindle in rotation. We can plan safety of city more.

도 1은 본 발명에 따른 스핀 코터를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 스핀 코터를 나타내는 종단면도,
도 3은 본 발명에 따른 스핀 코터를 나타내는 횡단면도,
도 3a는 도 3의 부분 확대도,
도 4는 본 발명에 따른 스핀 코터의 코팅액 저장체 및 세척액 저장체를 나타내는 일부 단면의 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 스핀 코터의 코팅액 저장체 및 세척액 저장체를 나타내는 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 스핀 코터의 코팅액 저장체 및 세척액 저장체에 대한 사용 상태를 설명하는 일부 단면의 정면도,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 스핀 코터의 안전용 스핀코터 조인트 커버체를 나타내는 사시도 및 단면도,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 스핀 코터의 분사노즐체를 나타내는 사시도 및 단면도.
1 is a perspective view showing a spin coater according to the present invention,
2 is a longitudinal sectional view showing a spin coater according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a spin coater according to the present invention;
3A is a partially enlarged view of FIG. 3;
4 is a front view of a partial cross section showing a coating liquid reservoir and a washing liquid reservoir of the spin coater according to the present invention;
5 is a plan view showing a coating liquid reservoir and a washing liquid reservoir of the spin coater according to the present invention;
6 is a front view of a partial cross-section illustrating the use state of the coating liquid reservoir and the washing liquid reservoir of the spin coater according to the present invention;
7 and 8 are a perspective view and a cross-sectional view showing a safety spin coater joint cover body of the spin coater according to the present invention;
9 and 10 are a perspective view and a cross-sectional view showing the injection nozzle body of the spin coater according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 웨이퍼 표면의 이물질을 제거하기 위하여 세척액을 분사하고, 연이어 웨이퍼 표면에 회로소자를 형성하기 위한 박막층 형성용 코팅액을 분사하는 스핀 코터를 제공하고자 한 것으로서, 첨부한 도 1 내지 도 3에서 도시된 바와 같이 웨이퍼를 고정시켜 회전시키는 스핀코터 스핀들(10)과, 스핀코터 스핀들(10)에서 회전하는 웨이퍼를 커버하여 보호하는 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)와, 웨이퍼에 코팅액 또는 세척액을 분사하는 분사노즐체(20)와, 코팅액을 저장하여 분사노즐체로 공급하는 코팅액 저장체(40)와, 세척액을 저장하여 분사노즐체로 공급하는 세척액 저장체(50) 등을 포함하여 구성된다.The present invention is to provide a spin coater for spraying the cleaning solution to remove the foreign matter on the wafer surface, and subsequently spraying the coating liquid for forming a thin film layer for forming a circuit element on the wafer surface, as shown in Figures 1 to 3 As described above, the spin coater spindle 10 which fixes and rotates the wafer, the safety spin coater joint cover body 30 which covers and protects the wafer rotated by the spin coater spindle 10, and a coating liquid or a cleaning liquid on the wafer And a coating liquid reservoir 40 for storing the coating liquid and supplying the coating liquid to the spray nozzle body, and a washing liquid storage body 50 for storing the cleaning liquid and supplying the washing liquid to the spray nozzle body.

상기 스핀코터 스핀들(10)은 도 3 및 도 3a에서 잘 볼 수 있듯이, 웨이퍼가 진공 흡착되도록 안착되는 진공척(12)과, 이 진공척(12)의 저부 및 외주부에 진공척을 지지하도록 결합되는 척 서포트(14)와, 진공척(12) 및 척 서포트(14)를 회전시킬 수 있도록 척 서포트(14)의 저부에 연결되는 회전구동수단(16)을 포함하여 구성된다.3 and 3a, the spin coater spindle 10 is coupled to a vacuum chuck 12 on which the wafer is vacuum-adsorbed, and to support the vacuum chuck at the bottom and the outer circumference of the vacuum chuck 12. It is configured to include a chuck support 14, and the rotary driving means 16 is connected to the bottom of the chuck support 14 to rotate the vacuum chuck 12 and the chuck support (14).

상기 분사노즐체(20)는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 스핀코터 스핀들(10)의 일측 위치에 배치되는 소정 길이의 바 형상으로서, 그 후단부에 세척액 공급구(21) 및 코팅액 공급구(22)가 관통 형성되고, 전단부에는 세척액 분사구(23) 및 코팅액 분사구(24)가 관통 형성되며, 내부에는 세척액 공급구(21)와 세척액 분사구(23)를 연통시키는 세척액 공급라인(미도시됨)이 가공 형성되는 동시에 코팅액 공급구(22)와 코팅액 분사구(24)를 연통시키는 코팅액 공급라인(미도시됨)이 가공 형성된 구조로 제작된다.9 and 10, the injection nozzle body 20 has a bar shape having a predetermined length disposed at one side of the spin coater spindle 10, and at the rear end thereof, the washing liquid supply port 21 and the coating liquid. Supply port 22 is formed through, the washing liquid injection port 23 and the coating liquid injection port 24 is formed through the front end, the cleaning liquid supply line for communicating the cleaning liquid supply port 21 and the cleaning liquid injection port 23 therein ( At the same time, the coating liquid supply line (not shown) for communicating the coating liquid supply port 22 and the coating liquid injection port 24 is manufactured to have a processed structure.

이때, 상기 분사노즐체(20)의 각회전 구동을 위하여, 분사노즐체(20)의 저면 소정 위치에는 각회전 구동수단(26)이 연결된다.At this time, the angular rotation driving means 26 is connected to a predetermined position on the bottom surface of the injection nozzle body 20 for angular rotation driving of the injection nozzle body 20.

상기 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 스핀코터 스핀들(10)의 다른 일측 위치에 배치되어, 고장으로 인한 진공척(12)의 진공 해제시 진공척(12)에 안착되어 회전하는 웨이퍼가 외부로 날아가는 것을 차단하는 역할을 하는 것으로서, 그 일 구성중 승하강바(31)가 상하방향으로 각회전 가능되도록 승하강바(31)의 후단이 고정대(32)에 힌지 고정된다.As shown in FIGS. 7 and 8, the safety spin coater joint cover body 30 is disposed at the other side of the spin coater spindle 10 so that the vacuum when the vacuum chuck 12 is released due to a failure. The rear end of the elevating bar 31 is fixed so that the elevating bar 31 can be rotated upward and downward in one configuration, as it serves to block the wafer that is rotated and seated on the chuck 12. It is hinged to 32.

또한, 상기 승하강바(31)의 중간단 저면 소정 위치와 고정대(32)의 전단부 간에는 승하강바(31)의 승강 및 하강 경사각을 조절하며 승하강바(31)를 지지하는 승하강 실린더(33)가 연결된다.In addition, the elevating cylinder 31 supporting the elevating bar 31 while adjusting the elevating and lowering inclination angles of the elevating bar 31 between the predetermined position of the intermediate end bottom surface of the elevating bar 31 and the front end of the fixing base 32. 33 is connected.

특히, 상기 승하강바(31)의 전단에는 베어링(34)을 매개로 회전축(35)이 회전 가능하게 장착되고, 이 회전축(35)의 하단에는 PVC 재질의 원판형 안전커버(36)가 동시 회전 가능하게 일체로 장착된다.In particular, the front end of the elevating bar 31, the rotary shaft 35 is rotatably mounted via the bearing 34, the lower end of the rotary shaft 35, the disc-shaped safety cover 36 made of PVC at the same time It is rotatably integrated.

이에, 상기 승하강바(31)의 하강시 원판형 안전커버(36)의 저면 테두리 부분이 스핀코터 스핀들(10)의 척 서포트(14)의 상면 테두리에 장착된 오링(18)에 밀착됨으로써, 그 아래쪽에 위치하는 웨이퍼가 원판형 안전커버(36)에 의하여 커버되면서 보호되어진다.Accordingly, the lower edge of the disc-shaped safety cover 36 when the lowering of the elevating bar 31 is in close contact with the O-ring 18 mounted on the upper edge of the chuck support 14 of the spin coater spindle 10, The wafer located under the cover is protected while being covered by the disc shaped safety cover 36.

여기서, 본 발명에 따른 스핀 코터의 코팅액 저장체 및 세척액 저장체에 대하여 첨부한 도 4 내지 도 6을 참조로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the coating liquid reservoir and the washing liquid reservoir of the spin coater according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

상기 코팅액 저장체(40)는 분사노즐체(20)의 바깥쪽 위치에 배치되어, 뒤집어진 상태에서 분사노즐체(20)에 코팅액을 공급하는 역할을 하고, 상기 세척액 저장체(50)는 코팅액 저장체(40)의 옆쪽에 나란히 배치되어, 마찬가지로 뒤집어진 상태에서 분사노즐체(20)에 세척액을 공급하는 역할을 한다.The coating liquid reservoir 40 is disposed at an outer position of the spray nozzle body 20 to supply the coating liquid to the spray nozzle body 20 in an inverted state, and the washing liquid reservoir 50 is a coating liquid. It is arranged side by side of the storage body 40, and serves to supply the cleaning liquid to the injection nozzle body 20 in the same inverted state.

이러한 역할을 하는 코팅액 저장체(40) 및 세척액 저장체(50)는 별도로 배치될 뿐, 동일한 구성으로 구성된다.The coating liquid reservoir 40 and the washing liquid reservoir 50, which play such a role, are disposed separately and are configured in the same configuration.

먼저, 분사노즐체(20)의 바깥쪽 위치에 다수개의 수직지지대(41)가 세워지고, 각 수직지지대(41) 사이에 저장케이스(51)가 회전 가능하게 조립된다.First, a plurality of vertical supports 41 are erected at the outer position of the injection nozzle body 20, and the storage case 51 is rotatably assembled between each vertical support 41.

즉, 상기 수직지지대(41)의 상단에 제1수평핀 삽입홀(42)이 관통 형성되고, 이와 대응되는 저장케이스(51)의 외둘레면에 일체로 형성된 장착단(59)에 제2수평핀 삽입홀(43)이 관통 형성되어, 제1 및 제2수평핀 삽입홀(42,43)내에 저장케이스(51)의 회전 지지를 위한 수평핀(44)의 양단부가 각각 삽입 체결되도록 한다.That is, the first horizontal pin insertion hole 42 is formed through the upper end of the vertical support 41, the second horizontal in the mounting end 59 formed integrally with the outer circumferential surface of the storage case 51 corresponding thereto. The pin insertion hole 43 is formed through, so that both ends of the horizontal pin 44 for rotational support of the storage case 51 are inserted into the first and second horizontal pin insertion holes 42 and 43, respectively.

따라서, 상기 저장케이스(51)가 제1 및 제2수평핀 삽입홀(42,43)내에 삽입된 수평핀(44)을 중심으로 뒤집힘 가능하게 회전될 수 있는 상태가 된다.Therefore, the storage case 51 is in a state capable of being turned over so that it can be turned around the horizontal pin 44 inserted into the first and second horizontal pin insertion holes 42 and 43.

이때, 상기 저장케이스(51)의 내부에는 세척액 또는 코팅액과의 화학적 반응에 전혀 발생되지 않도록 유리 재질로 만들어진 액저장용 유리병(52)이 안착되는 바, 이 유리병(52)도 세척액 또는 코팅액을 저장한 채 저장케이스(51)와 함께 회전을 하게 된다.At this time, the liquid storage glass bottle 52 made of a glass material is seated in the storage case 51 so that no chemical reaction with the cleaning liquid or coating liquid occurs, and the glass bottle 52 is also a cleaning liquid or coating liquid. Rotate with the storage case 51 while storing the.

바람직하게는, 상기 저장케이스(51)의 바닥면 및 내표면에는 액저장용 유리병(52)의 흔들림 방지 및 깨짐 방지를 위하여 유리병(52)의 바닥 및 둘레면을 완충 지지하는 완충부재(58)가 일체로 부착된다.Preferably, a buffer member for buffering and supporting the bottom and the circumferential surface of the glass bottle 52 on the bottom surface and the inner surface of the storage case 51 to prevent the shaking and breaking of the liquid storage glass bottle 52 ( 58) are integrally attached.

또한, 상기 저장케이스(51)의 입구에는 클램프(53)에 의하여 잠금 체결되는 동시에 액저장용 유리병(52)의 입구를 밀폐시키는 밀폐뚜껑(54)이 장착되는 바, 이 밀폐뚜껑(54)에는 액배출구(55) 및 압력공급구(56)가 관통 형성된다.In addition, the inlet of the storage case 51 is fastened by a clamp 53 and at the same time the airtight lid 54 for closing the inlet of the liquid storage glass bottle 52 is mounted, the airtight lid 54 The liquid discharge port 55 and the pressure supply port 56 is formed through.

이때, 상기 밀폐뚜껑(54)에 관통 형성된 액배출구(55)의 출구는 분사노즐체(20)의 세척액 공급구(21) 및 코팅액 공급구(22)와 호스(28)로 연결되고, 압력공급구(56)의 입구에는 공기압 공급수단(미도시됨)으로부터 연장되는 호스(28)가 연결된다.At this time, the outlet of the liquid discharge port 55 formed through the sealing lid 54 is connected to the washing liquid supply port 21 and the coating liquid supply port 22 and the hose 28 of the injection nozzle body 20, and supply pressure To the inlet of the sphere 56 is connected a hose 28 extending from an air pressure supply means (not shown).

특히, 상기 압력공급구(56)의 출구에는 유리병(52)의 바닥까지 연장되는 압력공급관(57)이 더 삽입되고, 이 압력공급관(57)은 공기압 공급수단 및 호스(28)로부터 공급되는 공기압력을 유리병(52)내에 인가하는 역할을 하게 된다.In particular, a pressure supply pipe 57 is further inserted into the outlet of the pressure supply port 56, which extends to the bottom of the glass bottle 52, and the pressure supply pipe 57 is supplied from the air pressure supply means and the hose 28. It serves to apply the air pressure in the glass bottle (52).

바람직하게는, 상기 압력공급수단으로부터 압력공급관(57)을 통해 유리병(52)내에 인가되는 압력은 1.3 ~ 2.0 kg/㎠ 으로 설정하고, 그 이유는 1.3 이하이면 유리병(52)내의 세척액 또는 코팅액의 배출이 제대로 이루어지지 않고, 2.0 이상이면 유리병(52)이 파손될 수 있기 때문이다.Preferably, the pressure applied from the pressure supply means to the glass bottle 52 through the pressure supply pipe 57 is set to 1.3 to 2.0 kg / cm 2, and if the reason is 1.3 or less, the washing liquid in the glass bottle 52 or This is because the discharge of the coating liquid is not made properly, and the glass bottle 52 may be damaged if it is 2.0 or more.

한편, 상기 저장케이스(51)를 그 내부의 유리병(52)과 함께 180°뒤집었을 때, 뒤집힌 상태를 고정시키기 위한 수단이 필요하다.On the other hand, when the storage case 51 is turned 180 ° together with the glass bottle 52 therein, a means for fixing the upside down state is required.

이에, 상기 수직지지대의 제1수평핀 삽입홀(42) 아래쪽 위치에는 고정핀 삽입홀(45)이 관통 형성되고, 상기 저장케이스(51)의 장착단(59)의 제2수평핀 삽입홀(43) 위쪽 및 아래쪽 위치에는 각각 제1고정핀 삽입홈(46)과 제2고정핀 삽입홈(47)이 형성된다.Accordingly, a fixing pin insertion hole 45 is formed in a position below the first horizontal pin insertion hole 42 of the vertical support, and a second horizontal pin insertion hole of the mounting end 59 of the storage case 51 is formed. 43) The first fixing pin insertion groove 46 and the second fixing pin insertion groove 47 are formed in the upper and lower positions, respectively.

따라서, 첨부한 도 6에 도시된 바와 같이 별도의 고정핀(48)을 고정핀 삽입홀(45)을 통해 통과시키는 동시에 제1고정핀 삽입홈(46)에 삽입시킴으로써, 저장케이스(51)의 회전 구속 즉, 저장케이스(51)가 유리병(52)과 함께 180°뒤집힌 상태가 유지될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 6, a separate fixing pin 48 is passed through the fixing pin insertion hole 45 and inserted into the first fixing pin insertion groove 46, thereby allowing the storage case 51 to be removed. That is, the rotation restraint, that is, the storage case 51 may be maintained in an inverted state 180 ° with the vial 52.

물론, 저장케이스(51)를 다시 똑바른 위치로 180°회전시킨 다음, 고정핀(48)을 고정핀 삽입홀(45)을 통해 통과시키는 동시에 제2고정핀 삽입홈(47)에 삽입시킴으로써, 저장케이스(51)가 유리병(52)과 함께 똑바른 위치에 고정된다.Of course, by rotating the storage case 51 180 ° back to the straight position, by passing the fixing pin 48 through the fixing pin insertion hole 45 at the same time into the second fixing pin insertion groove 47, The storage case 51 is fixed to the straight position with the vial 52.

한편, 웨이퍼 표면에 세척액 및 코팅액이 분사된 후, 회전하는 일련의 스핀 코팅 과정중, 웨이퍼의 이탈 등에 따른 안전사고를 예방하기 위한 수단으로서, 상기 스핀코터 스핀들(10)과 분사노즐체(20)가 설치된 위쪽에 사각 케이스 형태의 안전케이스(60)가 더 설치되고, 안전케이스(60)의 전면에 개폐 가능하게 장착된 개폐도어(62) 안쪽에 근접 스위치(64)가 장착된다.Meanwhile, the spin coater spindle 10 and the spray nozzle body 20 as a means for preventing a safety accident due to the detachment of the wafer during a series of spin coating processes after the washing liquid and the coating liquid are sprayed on the wafer surface. A safety case 60 in the form of a rectangular case is further installed on the upper side, and the proximity switch 64 is mounted inside the opening / closing door 62 mounted on the front of the safety case 60.

이에, 스핀 코팅 과정중 개폐도어(62)가 열리게 되더라도, 개폐도어 열림을 근접 스위치(64)에서 감지하고, 감지된 신호를 수신한 스핀 코어의 제어부(미도시됨)에서 회전 구동중인 스핀코터 스핀들을 비롯하여 분사 노즐체 등의 구동을 자동 정지시키는 제어를 하게 된다.Thus, even when the opening and closing door 62 is opened during the spin coating process, the proximity door 64 detects the opening and closing of the opening door, and the spin coater spindle which is rotationally driven by the controller (not shown) of the spin core that receives the detected signal. In addition, the control to automatically stop the drive of the injection nozzle body and the like.

여기서, 본 발명에 따른 스핀 코터의 작동 흐름을 살펴보면 다음과 같다.Here, look at the operation flow of the spin coater according to the present invention.

먼저, 웨이퍼를 진공척(12)에 안착시킨 다음, 웨이퍼를 진공 흡착으로 고정시킨다.First, the wafer is placed on the vacuum chuck 12, and then the wafer is fixed by vacuum suction.

또한, 상기 코팅액 저장체(40) 및 세척액 저장체(50)가 똑바로 세워진 상태에서, 코팅액이 저장된 유리병(52)과 세척액이 저장된 유리병(52)을 각각 안착시킨 다음, 분사노즐체(20)쪽으로 코팅액 및 세척액을 공급하기 위하여 코팅액 저장체(40) 및 세척액 저장체(50)를 180°뒤집어 준다.In addition, in the state in which the coating liquid storage body 40 and the washing liquid storage body 50 are upright, the glass bottle 52 in which the coating liquid is stored and the glass bottle 52 in which the cleaning liquid are stored are respectively seated, and then the spray nozzle body 20. The coating liquid reservoir 40 and the washing liquid reservoir 50 are turned 180 ° in order to supply the coating liquid and the washing liquid toward the side.

즉, 첨부한 도 6에 도시된 바와 같이 별도의 고정핀(48)을 고정핀 삽입홀(45)을 통해 통과시키는 동시에 제1고정핀 삽입홈(46)에 삽입시킴으로써, 저장케이스(51)의 회전 구속 즉, 저장케이스(51)가 유리병(52)과 함께 180°뒤집힌 상태가 되도록 한다.That is, as shown in FIG. 6, a separate fixing pin 48 passes through the fixing pin insertion hole 45 and is inserted into the first fixing pin insertion groove 46, thereby preventing the storage case 51. That is, the rotational constraint, that is, the storage case 51 is turned 180 degrees with the glass bottle 52.

다음으로, 분사노즐체(20)가 각회전 구동수단(26)에 의하여 각회전하여, 분사노즐체(20)의 전단부에 형성된 세척액 분사구(23) 및 코팅액 분사구(24)가 웨이퍼 표면쪽으로 향하도록 한다.Next, the injection nozzle body 20 is rotated by the angular rotation driving means 26 so that the cleaning liquid injection port 23 and the coating liquid injection port 24 formed at the front end of the injection nozzle body 20 are directed toward the wafer surface. Do it.

이어서, 상기 압력공급관(57)을 통하여 1.3 ~ 2.0 kg/㎠ 범위의 공압이 유리병(52)내로 공급되면, 세척액 저장체(50)의 유리병(52)내의 세척액이 호스(28)를 통해 분사노즐체(20)의 세척액 공급구(21)로 공급되는 동시에 세척액 분사구(23)를 통해 웨이퍼로 분사되어, 아래와 같이 웨이퍼 표면에 대한 이물질을 제거하기 위한 세척이 이루어진다.Subsequently, when pneumatic pressure in the range of 1.3 to 2.0 kg / cm 2 is supplied into the vial 52 through the pressure supply tube 57, the washing liquid in the vial 52 of the washing liquid reservoir 50 is passed through the hose 28. At the same time it is supplied to the cleaning liquid supply port 21 of the injection nozzle body 20 is sprayed to the wafer through the cleaning liquid injection port 23, the cleaning is performed to remove foreign substances on the surface of the wafer as follows.

즉, 웨이퍼에 세척액이 도포된 후, 분사노즐체(20)가 본래 위치로 복귀된 다음, 상기 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)의 원판형 안전커버(36)를 하강시켜서, 원판형 안전커버(36)의 저면 테두리 부분이 스핀코터 스핀들(10)의 척 서포트(14)의 상면 테두리에 장착된 오링(18)에 밀착되도록 하여, 그 아래쪽에 위치하는 웨이퍼가 원판형 안전커버(36)에 의하여 커버되는 상태가 되도록 한 후, 회전구동수단(16)에 의하여 진공척(12) 및 척 서포트(14)를 회전시킴으로써, 웨이퍼도 함께 회전을 하게 되고, 이에 세척액이 원심력에 의하여 퍼지면서 웨이퍼 표면을 세척하게 된다.That is, after the washing liquid is applied to the wafer, the jet nozzle body 20 is returned to its original position, and then the disc shaped safety cover 36 of the safety spin coater joint cover body 30 is lowered to prevent the disc shaped safety. The bottom rim of the cover 36 is brought into close contact with the O-ring 18 mounted on the top rim of the chuck support 14 of the spin coater spindle 10, so that the wafer positioned below the disk safety cover 36 is disposed. After it is covered by the state, by rotating the vacuum chuck 12 and the chuck support 14 by the rotation driving means 16, the wafer is also rotated together, the cleaning liquid is spread by the centrifugal force to the wafer The surface will be cleaned.

이때, 척 서포트(14)에 밀착된 원판형 안전커버(36)도 그 회전축(35)을 중심으로 동시 회전을 하게 된다.At this time, the disc-shaped safety cover 36 in close contact with the chuck support 14 is also rotated about the rotation axis 35 at the same time.

다음으로, 분사노즐체(20)가 각회전 구동수단(26)에 의하여 다시 각회전하여, 분사노즐체(20)의 전단부에 형성된 세척액 분사구(23) 및 코팅액 분사구(24)가 다시 웨이퍼 표면쪽으로 향하도록 한다.Next, the injection nozzle body 20 is rotated again by the angular rotation driving means 26, so that the cleaning liquid injection port 23 and the coating liquid injection port 24 formed at the front end of the injection nozzle body 20 are again on the wafer surface. To the side.

연이어, 상기 압력공급관(57)을 통하여 1.3 ~ 2.0 kg/㎠ 범위의 공압이 유리병(52)내로 공급되면, 코팅액 저장체(40)의 유리병(52)내의 코팅액이 호스(28)를 통해 분사노즐체(20)의 코팅액 공급구(22)로 공급되는 동시에 코팅액 분사구(24)를 통해 웨이퍼로 분사되어, 아래와 같이 웨이퍼 표면에 대한 코팅액 코팅이 이루어진다.Subsequently, when pneumatic pressure in the range of 1.3 to 2.0 kg / cm 2 is supplied into the vial 52 through the pressure supply tube 57, the coating liquid in the vial 52 of the coating liquid reservoir 40 passes through the hose 28. It is supplied to the coating liquid supply port 22 of the spray nozzle body 20 and simultaneously sprayed onto the wafer through the coating liquid spray port 24, thereby coating the coating liquid on the wafer surface as follows.

즉, 웨이퍼에 코팅액이 도포된 후, 분사노즐체(20)가 본래 위치로 복귀된 다음, 상기 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)의 원판형 안전커버(36)를 다시 하강시켜서, 원판형 안전커버(36)의 저면 테두리 부분이 스핀코터 스핀들(10)의 척 서포트(14)의 상면 테두리에 장착된 오링(18)에 밀착되도록 하여, 그 아래쪽에 위치하는 웨이퍼가 원판형 안전커버(36)에 의하여 커버되는 상태가 되도록 한 후, 회전구동수단(16)에 의하여 진공척(12) 및 척 서포트(14)를 회전시킴으로써, 웨이퍼도 함께 회전을 하게 되고, 이에 코팅액이 원심력에 의하여 퍼지면서 웨이퍼 표면에 코팅되어진다.That is, after the coating liquid is applied to the wafer, the spray nozzle body 20 is returned to its original position, and then the disc shaped safety cover 36 of the safety spin coater joint cover body 30 is lowered again to form a disc shape. The bottom rim of the safety cover 36 is brought into close contact with the O-ring 18 mounted on the top rim of the chuck support 14 of the spin coater spindle 10, so that the wafer positioned below the disc is a disc shaped safety cover 36. ), The wafer is also rotated together by rotating the vacuum chuck 12 and the chuck support 14 by the rotation driving means 16, and the coating liquid is spread by the centrifugal force. Coated on the wafer surface.

이상과 같이, 세척액과 코팅액 저장체를 별도로 배치하여, 웨이퍼에 세척액과 코팅액이 별도로 분사하되, 세척 및 코팅액 저장체를 뒤집은 상태에서 공압을 가하면서 분사함으로써, 잔존 공기없이 항상 분사노즐로부터 세척액 및 코팅액이 일정하게 분사될 수 있고, 세척액 및 코팅액이 남김없이 모두 분사됨에 따라 세척 및 코팅액의 낭비 현상을 방지할 수 있다.As described above, the washing liquid and the coating liquid reservoir are disposed separately, and the washing liquid and the coating liquid are separately sprayed onto the wafer, but the spraying is performed while applying the pneumatic pressure while the washing liquid and the coating liquid reservoir are inverted. This can be sprayed constantly, and as both the cleaning solution and the coating liquid is sprayed without leaving it can prevent the waste phenomenon of the cleaning and coating liquid.

또한, 진공척에 진공 흡착된 웨이퍼 위쪽에 스핀코터 스핀들과 함께 회전할 수 있는 안전용 스핀코터 조인트 커버체를 배치하여, 고장으로 인한 진공 해제시 회전중인 웨이퍼가 외부로 날아가는 것을 차단할 수 있고, 개폐도어를 갖는 안전케이스를 더 설치하여 스핀 코팅 작업시의 안전성을 한층 더 도모할 수 있다.
In addition, by placing a safety spin coater joint cover body that can rotate together with the spin coater spindle on the vacuum sucked wafer on the vacuum chuck, it is possible to block the rotating wafer from flying out when the vacuum is released due to a failure. The safety case which has a door can be installed further, and the safety at the time of a spin coating operation can be further improved.

10 : 스핀코터 스핀들 12 : 진공척
14 : 척 서포트 16 : 회전구동수단
18 : 오링 20 : 분사노즐체
21 : 세척액 공급구 22 : 코팅액 공급구
23 : 세척액 분사구 24 : 코팅액 분사구
28 : 호스 30 : 안전용 스핀코터 조인트 커버체
31 : 승하강바 32 : 고정대
33 : 승하강 실린더 34 : 베어링
35 : 회전축 36 : 안전커버
40 : 코팅액 저장체 41 : 수직지지대
42 : 제1수평핀 삽입홀 43 : 제2수평핀 삽입홀
44 : 수평핀 45 : 고정핀 삽입홀
46 : 제1고정핀 삽입홈 47 : 제2고정핀 삽입홈
48 : 고정핀 50 : 세척액 저장체
51 : 저장케이스 52 : 액저장용 유리병
53 : 클램프 54 : 밀폐뚜껑
55 : 액배출구 56 : 압력공급구
57 : 압력공급관 58 : 완충부재
59 : 장착단 60 : 안전케이스
62 : 개폐도어 64 : 근접스위치
10: spin coater spindle 12: vacuum chuck
14: chuck support 16: rotation drive means
18: O-ring 20: injection nozzle body
21: washing liquid supply port 22: coating liquid supply port
23: cleaning liquid injection port 24: coating liquid injection port
28 hose 30 safety spin coater joint cover body
31: lifting bar 32: fixed bar
33: raising and lowering cylinder 34: bearing
35: rotating shaft 36: safety cover
40: coating liquid storage 41: vertical support
42: first horizontal pin insertion hole 43: second horizontal pin insertion hole
44: horizontal pin 45: fixed pin insertion hole
46: first fixing pin insertion groove 47: second fixing pin insertion groove
48: fixed pin 50: washing liquid reservoir
51: storage case 52: glass bottle for liquid storage
53: clamp 54: sealing lid
55: liquid discharge port 56: pressure supply port
57: pressure supply pipe 58: buffer member
59: mounting stage 60: safety case
62: open and close door 64: proximity switch

Claims (9)

척 서포트(14) 위에 결합되는 진공척(12) 및 척 서포트(14)의 저부에 연결되는 회전구동수단(16)을 포함하는 스핀코터 스핀들(10)과, 상기 스핀코터 스핀들(10)의 일측 위치에 각회전 가능하게 배치되어 진공척(12)에 흡착된 웨이퍼에 세척액 또는 코팅액을 분사시키는 분사노즐체(20)를 포함하는 스핀 코터에 있어서,
상기 스핀코터 스핀들(10)의 다른 일측에 승하강 및 회전 가능하게 배치되는 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)와; 상기 분사노즐체(20)의 바깥쪽 위치에 배치되어, 뒤집어진 상태에서 분사노즐체(20)에 코팅액을 공급하는 코팅액 저장체(40)와; 상기 코팅액 저장체(40)의 옆쪽에 나란히 배치되어, 뒤집어진 상태에서 분사노즐체에 세척액을 공급하는 세척액 저장체(50)를 포함하여 구성되며;
상기 코팅액 저장체(40) 및 세척액 저장체(50)는:
다수개의 수직지지대(41)에 회전 가능하게 조립되는 저장케이스(51)와; 상기 저장케이스(51)의 내부에 안착되는 액저장용 유리병(52)과; 상기 저장케이스(51)의 입구에 클램프(53)에 의하여 체결되는 동시에 액저장용 유리병(52)의 입구를 밀폐시키는 밀폐뚜껑(54)과; 상기 밀폐뚜껑(54)에 관통 형성되는 액배출구(55) 및 압력공급구(56)와; 상기 압력공급구(56)에 관통 삽입되어 유리병(52)의 바닥까지 연장되는 압력공급관(57)으로 구성된 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
A spin coater spindle 10 including a vacuum chuck 12 coupled to the chuck support 14 and a rotation driving means 16 connected to the bottom of the chuck support 14, and one side of the spin coater spindle 10. In the spin coater comprising a spray nozzle body 20 is disposed so as to rotate in position to spray the cleaning liquid or coating liquid to the wafer adsorbed to the vacuum chuck 12,
A safety spin coater joint cover body (30) disposed on the other side of the spin coater spindle (10) to be moved up and down; A coating liquid storage body 40 disposed at an outer position of the spray nozzle body 20 to supply the coating liquid to the spray nozzle body 20 in an inverted state; It is arranged side by side of the coating liquid reservoir 40, and comprises a cleaning liquid reservoir 50 for supplying the cleaning liquid to the spray nozzle body in an upside down state;
The coating liquid reservoir 40 and the wash liquid reservoir 50 are:
A storage case 51 rotatably assembled to the plurality of vertical supports 41; A liquid storage glass bottle 52 seated inside the storage case 51; A sealing lid 54 which is fastened by the clamp 53 to the inlet of the storage case 51 and seals the inlet of the glass bottle 52 for liquid storage; A liquid discharge port 55 and a pressure supply hole 56 formed through the sealing lid 54; Spin coater, characterized in that consisting of a pressure supply pipe 57 is inserted through the pressure supply port 56 and extends to the bottom of the glass bottle (52).
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 저장케이스(51)의 바닥면 및 내표면에는 액저장용 유리병(52)을 완충 지지하는 완충부재(58)가 부착된 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
The bottom coater and the inner surface of the storage case 51 is a spin coater, characterized in that the buffer member 58 for buffering the liquid storage glass bottle 52 is attached.
청구항 1에 있어서,
상기 수직지지대(41)의 상단에는 제1수평핀 삽입홀(42)이 관통 형성되고, 저장케이스(51)의 외둘레면에 일체로 형성된 장착단(59)에 제2수평핀 삽입홀(43)이 관통 형성되어, 저장케이스(51)의 회전 지지를 위한 수평핀(44)의 양단부가 제1 및 제2수평핀 삽입홀(42,43)내에 각각 삽입 체결되는 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
The first horizontal pin insertion hole 42 penetrates through the upper end of the vertical support 41, and the second horizontal pin insertion hole 43 is provided in the mounting end 59 integrally formed on the outer circumferential surface of the storage case 51. The through-coating is formed, the both ends of the horizontal pin (44) for the rotational support of the storage case 51 is inserted into the first and second horizontal pin insertion holes (42, 43), respectively, the spin coater.
청구항 1에 있어서,
상기 수직지지대의 제1수평핀 삽입홀(42) 아래쪽 위치에는 고정핀 삽입홀(45)이 관통 형성되고, 장착단(59)의 제2수평핀 삽입홀(43) 위쪽 및 아래쪽 위치에는 각각 제1고정핀 삽입홈(46) 및 제2고정핀 삽입홈(47)이 형성되어, 저장케이스(51)의 회전 구속을 위한 고정핀(48)이 고정핀 삽입홀(45)을 통과하는 동시에 제1고정핀 삽입홈(46) 또는 제2고정핀 삽입홈(47)에 분리 가능하게 삽입될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
A fixing pin insertion hole 45 is formed at a position below the first horizontal pin insertion hole 42 of the vertical support, and a second pin at the upper and lower positions of the second horizontal pin insertion hole 43 of the mounting end 59 may be formed. The first fixing pin insertion groove 46 and the second fixing pin insertion groove 47 are formed so that the fixing pin 48 for restraining rotation of the storage case 51 passes through the fixing pin insertion hole 45. A spin coater, characterized in that it can be detachably inserted into the first fixing pin insertion groove (46) or the second fixing pin insertion groove (47).
청구항 1에 있어서,
상기 밀폐뚜껑(54)에 관통 형성된 액배출구(55)의 출구는 분사노즐체(20)와 호스(28)로 연결되고, 압력공급구(56)의 입구에는 공기압 공급수단으로부터 연장되는 호스(28)가 연결되는 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
The outlet of the liquid discharge port 55 formed through the sealing lid 54 is connected to the injection nozzle body 20 and the hose 28, and a hose 28 extending from the air pressure supply means at the inlet of the pressure supply port 56. Spin coater, characterized in that is connected.
청구항 1에 있어서,
상기 분사노즐체(20)의 후단부에 세척액 공급구(21) 및 코팅액 공급구(22)가 형성되고, 전단부에 세척액 분사구(23) 및 코팅액 분사구(24)가 형성되며, 내부에는 세척액 공급구(21)와 세척액 분사구(23)를 연통시키는 세척액 공급라인이 형성되는 동시에 코팅액 공급구(22)와 코팅액 분사구(24)를 연통시키는 코팅액 공급라인이 형성된 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
The washing liquid supply port 21 and the coating liquid supply port 22 are formed at the rear end of the spray nozzle body 20, and the washing liquid spraying port 23 and the coating liquid spraying port 24 are formed at the front end, and the washing liquid is supplied therein. Spin coater, characterized in that the coating liquid supply line for communicating the coating liquid supply port 22 and the coating liquid injection port 24 is formed at the same time the cleaning liquid supply line is formed to communicate the sphere 21 and the cleaning liquid injection port (23).
청구항 1에 있어서,
상기 안전용 스핀코터 조인트 커버체(30)는:
상하방향으로 각회전 가능하게 배치되는 승하강바(31)와;
상기 승하강바(31)의 후단을 힌지 고정시키는 고정대(32)와;
승하강바(31)의 중간단 저면 소정 위치와, 고정대(32)의 전단부 간에 연결되는 승하강 실린더(33)와;
승하강바(31)의 전단에 베어링(34)을 매개로 회전 가능하게 장착되는 회전축(35)과;
상기 회전축(35)의 하단에 일체로 장착되어 척 서포트(14)의 상면 테두리에 장착된 오링(18)에 밀착되면서 웨이퍼를 보호하는 PVC 재질의 원판형 안전커버(36);
로 구성된 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
The safety spin coater joint cover body 30 is:
An elevating bar 31 disposed to be rotatable in an up and down direction;
A fixed base 32 for hinge fixing the rear end of the elevating bar 31;
An elevating cylinder 33 connected between a predetermined position of the bottom of the intermediate end of the elevating bar 31 and the front end of the fixing base 32;
A rotating shaft 35 rotatably mounted at the front end of the elevating bar 31 via the bearing 34;
A disc-shaped safety cover 36 made of a PVC material which is integrally mounted to the lower end of the rotating shaft 35 and closely adheres to the O-ring 18 mounted on the upper edge of the chuck support 14 to protect the wafer;
Spin coater, characterized in that consisting of.
청구항 1에 있어서,
상기 스핀코터 스핀들(10)과 분사노즐체(20)가 설치된 위쪽에 설치되는 안전케이스(60)와;
상기 안전케이스(60)의 전면에 개폐 가능하게 장착된 개폐도어(62)와;
개폐도어(62)의 안쪽에 장착되어, 개폐도어 열림을 감지하여 회전 구동중인 스핀코터 스핀들을 정지시키기 위한 근접스위치(64);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 코터.
The method according to claim 1,
A safety case 60 installed above the spin coater spindle 10 and the injection nozzle body 20;
An opening / closing door (62) mounted on the front of the safety case (60) so as to be open and close;
A proximity switch 64 mounted on the inside of the opening / closing door 62 to detect opening of the opening / closing door and stopping the spin coater spindle which is being driven in rotation;
Spin coater characterized in that it further comprises.
KR1020110001432A 2011-01-06 2011-01-06 Spin coater KR101065627B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110001432A KR101065627B1 (en) 2011-01-06 2011-01-06 Spin coater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110001432A KR101065627B1 (en) 2011-01-06 2011-01-06 Spin coater

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101065627B1 true KR101065627B1 (en) 2011-09-19

Family

ID=44957507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110001432A KR101065627B1 (en) 2011-01-06 2011-01-06 Spin coater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101065627B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231855B1 (en) 2012-09-25 2013-02-08 김정숙 Spin coater
KR20160002186A (en) * 2014-06-30 2016-01-07 세메스 주식회사 Chemical discharging unit and Apparatus for treating substrate with the unit
KR101768462B1 (en) * 2014-06-30 2017-08-17 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate
US10294012B2 (en) 2016-10-24 2019-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Fluid dispenser
KR20230036829A (en) * 2021-09-08 2023-03-15 세메스 주식회사 Liquid supply apparatus, and substrate processing apparatus including the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288209A (en) * 1995-04-17 1996-11-01 Sony Corp Coating apparatus
JPH11165116A (en) * 1997-12-02 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Treating liquid coating device
KR20040031128A (en) * 2002-10-04 2004-04-13 삼성전자주식회사 Photo resist purge control equipment of semiconductor coating device
JP2004335571A (en) 2003-05-01 2004-11-25 Seiko Epson Corp Coater, method for forming thin film, system for forming thin film, process for fabricating semiconductor device, and electro-optical device, electronic apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288209A (en) * 1995-04-17 1996-11-01 Sony Corp Coating apparatus
JPH11165116A (en) * 1997-12-02 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Treating liquid coating device
KR20040031128A (en) * 2002-10-04 2004-04-13 삼성전자주식회사 Photo resist purge control equipment of semiconductor coating device
JP2004335571A (en) 2003-05-01 2004-11-25 Seiko Epson Corp Coater, method for forming thin film, system for forming thin film, process for fabricating semiconductor device, and electro-optical device, electronic apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231855B1 (en) 2012-09-25 2013-02-08 김정숙 Spin coater
KR20160002186A (en) * 2014-06-30 2016-01-07 세메스 주식회사 Chemical discharging unit and Apparatus for treating substrate with the unit
KR101726832B1 (en) * 2014-06-30 2017-04-14 세메스 주식회사 Chemical discharging unit and Apparatus for treating substrate with the unit
KR101768462B1 (en) * 2014-06-30 2017-08-17 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate
US10294012B2 (en) 2016-10-24 2019-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Fluid dispenser
KR20230036829A (en) * 2021-09-08 2023-03-15 세메스 주식회사 Liquid supply apparatus, and substrate processing apparatus including the same
KR102606575B1 (en) 2021-09-08 2023-11-29 세메스 주식회사 Liquid supply apparatus, and substrate processing apparatus including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101065627B1 (en) Spin coater
TWI397118B (en) Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and storage medium
US20080017222A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH0573245B2 (en)
KR20140001880A (en) Closed chamber for wafer wet processing
KR20080021202A (en) A method and apparatus for treating substrates
KR19980069633A (en) Photoresist Coating Device for Semiconductor Manufacturing
JP2005109523A (en) Pod cleaning and drying equipment for semiconductor wafer and the like
KR20170054399A (en) Coater with automatic cleaning function and coater automatic cleaning method
KR101579509B1 (en) Substrate treating apparatus and method
JP6712482B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JPH07115060A (en) Device and method for processing
JP2001118824A (en) Substrate treating device and method
KR102508316B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium
JP2003197590A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20180104685A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR100924930B1 (en) Apparatus for treating substrate
JP4579354B2 (en) Spin processing equipment
TWI395282B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI388377B (en) Spin-cup coating apparatus
JP3133735B2 (en) Rotary coating device
JP3638374B2 (en) Rotary substrate processing equipment
TWI525681B (en) Substrate processing apparatus
JP2002537097A (en) Method and apparatus for processing a substrate
KR20160007231A (en) Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140709

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150909

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160909

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170911

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180910

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 9