KR20160007231A - Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops - Google Patents
Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160007231A KR20160007231A KR1020140087600A KR20140087600A KR20160007231A KR 20160007231 A KR20160007231 A KR 20160007231A KR 1020140087600 A KR1020140087600 A KR 1020140087600A KR 20140087600 A KR20140087600 A KR 20140087600A KR 20160007231 A KR20160007231 A KR 20160007231A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- drum
- drying
- spin dryer
- bottom plate
- turntable
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Abstract
Description
본 발명은 다수의 웨이퍼가 적층된 다수의 캐리어를 안치한 턴테이블을 회전시켜서 반도체 웨이퍼 및 기판을 세정건조시키는 동시에 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세정건조 공정 중에 스핀드라이어의 드럼커버의 바닥판 또는 필터재의 하부에 침착된 물방울이 반도체 웨이퍼나 글라스에 낙하하여 오염되는 것을 방지하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
본 발명은 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a spin dryer and a drying method which provide a water fall prevention function.
일반적으로 알려진 것과 같이 스핀드라이어(Spin dryer)는 반도체 웨이퍼나 글라스 건조공정 중에 사용되는 장치로서, 반도체 웨이퍼나 글라스 상의 각종 미세 오염물질 및 연마 슬러리를 순수(Deionized water)로 세척하여 제거한 후, 건조하는 장치로 사용되고 있다.As is generally known, a spin dryer is an apparatus used during a semiconductor wafer or a glass drying process. The spin dryer is used to remove various fine contaminants and abrasive slurries on a semiconductor wafer or a glass, and then remove it by deionized water, Devices.
도 1에서와 같이 종래의 스핀드라이어는 다수의 웨이퍼를 채운 캐리어에 대해 습식수세를 먼저 웨트스테이션(습식세정장치, wet station)과 같은 전공정 장비에서 수행한 후, 이후 상기 스핀드라이어에서 회전모터의 축위에 장착된 턴테이블(2)의 회전력에 의한 건조작업만 제공한다.As shown in FIG. 1, in a conventional spin dryer, a wet process is first performed on a carrier filled with a plurality of wafers in a pre-process equipment such as a wet station (wet station), and thereafter, And only the drying operation by the rotational force of the
일례로서, 한편 다른 종래의 스핀드라이어는 도 3에서 도시한 바와 같이 대구경의 드럼(1) 내부에 회전식 턴테이블(2)을 설치하고, 상기 회전식 턴테이블(2)의 원주상에 다수의 웨이퍼(9)를 적층한 다수의 캐리어(8)를 대칭으로 안치한 후, 드럼커버(200)을 닫고, 저압 순수를 분사하며 회전시킴으로써 웨이퍼에 묻은 오염물질을 세척하고, 회전 원심력으로 탈수 및 건조시키는 장치이다.3, a
도 3에서와 같이, 종래의 스핀드라이어는 드럼(1)의 상부에 드럼커버(200)가 위치하고, 상기 드럼커버(200)가 건조공정 중에는 항상 닫혀져 있다.As shown in FIG. 3, in the conventional spin dryer, the
그러나, 도 3에서와 같이 종래의 스핀드라이어에서 세정 및 건조하는 동안에 드럼커버(200)가 항상 닫혀져 있으므로, 고압의 순수를 회전하는 반도체 웨이퍼에 분사할 경우, 상기 드럼커버(200)의 바닥판(27) 및 상기 드럼커버(200)에 설치된 필터재(22)의 하부에 다량의 순수가 튀어서 젖게 되고, 세정 및 건조 공정이 종료된 후, 다수의 웨이퍼가 적층된 캐리어(8)를 상기 드럼(1)으로부터 반출하기 위하여 상기 드럼커버(200)를 여는 순간 상기 드럼커버(200)의 상기 바닥판(27)과 상기 필터재(22)의 하부에 침착되어 있던 물방울들이 다시 낙하하여 웨이퍼(9)를 재오염시키는 문제점 때문에 고압의 순수를 분사하는 것이 불가능했다.However, as shown in FIG. 3, when the high-pressure pure water is sprayed onto the spinning semiconductor wafer while the
본 발명은 상기한 문제점을 시정하기 위해서, 회전 원심력을 이용하여 다수의 웨이퍼(9)가 적층된 다수의 캐리어(8)를 안치한 턴테이블(2)의 회전 구동에 의해 웨이퍼 표면에 묻어 있는 물방울을 건조시키기 위하여, 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법에 있어서, 상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에 상기 드럼(1)을 감싸고 바디(6) 역할을 하는 스핀 드라이어 몸체(100)와 상기 드럼(1)을 상부에서 개폐하고, 낙수를 방지하는 드럼커버(200) 또는 상기 드럼커버(200)가 열리고 턴테이블(2)이 회전하는 상태에서 상기 스핀드라이어 전체 또는 상기 몸체(100)의 일부를 외부와 밀폐격리시키는 차단 구조물(300)로 구성되며, 상기 몸체(100)는 드럼(1)과 턴테이블(2)과 크래들(3)과 바디(6)와 다수의 분사노즐 및 드럼배기구(11)로 구성되고, 상기 드럼커버(200)는 상판(26)과 안쪽에 개구부2(29)를 포함하는 바닥판(27) 또는 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27) 사이에서 물방울을 차단하는 차단판(23)과 상기 드럼(1)의 위쪽으로부터 상기 드럼(1) 내부로 공기가 통과되고 흡인되도록 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27) 사이에 배설되거나 상기 상판(26) 위에 배설되는 필터재(22) 및 상기 드럼커버(200)의 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27) 및 드럼의 측벽(10)에 설치되어 침착된 물방울이 증발하도록 작용하는 히터유니트1(21) 및 히터유니트2(24)로 구성되며, 상기 차단 구조물(300)은 상기 드럼커버(200)가 열리고 상기 턴테이블(2)이 회전하는 상태에서 상기 스핀드라이어 전체 또는 상기 몸체(100)의 일부를 외부와 밀폐격리시키는 부스(34)와 도어(35)와 필터재(22)와 배기구(33)와 멤브레인(36) 및 배수구(38)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a method of drying (drying) water droplets buried on a wafer surface by rotational driving of a
..
본 발명에 따른 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법에 의하면, 고압의 순수를 분사하여 오염물질을 세척하여 세정효과를 증대시킴으로서, 바로 전 단계인 습식세정장치(웨트스테이션)를 사용하는 수세를 생략할 수 있고, 드럼커버(200)의 상판(26)이나 바닥판(27)으로부터 물방울이 웨이퍼(9)로 낙하하는 것을 방지하여 효과적인 건조효과를 제공하는 동시에, 사용자를 위한 안전기능을 제공할 수 있는 이점이 있다.According to the spin dryer and the drying method for providing the water fall prevention function according to the present invention, the high-pressure pure water is sprayed to clean the contaminants, thereby increasing the cleaning effect. Thus, the wet cleaning apparatus (wet station) It is possible to prevent the drop of water from the
도 1은 종래의 스핀드라이어의 사시도
도 2는 본 발명의 내부 및 외부 구성도
도 3은 드럼의 내부 구조를 보여주는 구성도
도 4는 드럼커버가 개방된 드럼의 내부 구조를 보여주는 구성도
도 5는 본 발명의 양호한 실시예의 구성도
도 6은 본 발명의 양호한 다른 실시예의 구성도
도 7은 본 발명의 양호한 또 다른 실시 예의 구성도
도 8은 본 발명의 실시예에 배수구 및 히터유니트2를 설치한 구성도
도 9는 본 발명의 실시예에 배수구 및 히터유니트2를 설치한 구성도
<도면의 중요 부분에 대한 부호의 설명>
100. 몸체
1. 드럼 2. 턴테이블
3. 크래들 4. 분사노즐1
5. 분사노즐2 6. 바디
7. 회전모터 8. 캐리어
9. 웨이퍼 10. 드럼의 측벽
11. 드럼배기구
200. 드럼커버 21. 히터유니트1
22. 필터재 23. 차단판
24. 히터유니트2 25. 분사노즐3
26. 상판 27. 바닥판
28. 개구부1 29. 개구부2
300. 차단 구조물
31. 분사노즐4 32. 분사노즐5
33. 배기구 34. 부스
35. 도어 36. 멤브레인
37. 내벽 38. 배수구1 is a perspective view of a conventional spin dryer
Figure 2 shows the internal and external configurations of the present invention
3 is a schematic view showing the internal structure of the drum
4 is a view showing the internal structure of the drum in which the drum cover is opened
Figure 5 is a block diagram of a preferred embodiment of the present invention.
Figure 6 is a schematic diagram of another preferred embodiment of the present invention
Figure 7 is a block diagram of another preferred embodiment of the present invention
Fig. 8 is a schematic view showing a structure in which a drain hole and a
Fig. 9 is a schematic view showing a structure in which a drain hole and a
DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS FOR IMPORTANT PART OF THE DRAWINGS
100. Body
1.
3.
5.
7. Rotary Motor 8. Carrier
9. Wafer 10. Side wall of the drum
11. Drum Exhaust
200.
22.
24.
26.
28.
300. Blocking structure
31.
33.
35.
37.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
스핀드라이어는 회전 원심력을 이용하여 반도체 웨이퍼나 기판에 묻어있는 물방울을 제거하고 건조시키는 장치이다.The spin dryer is a device for removing water droplets from a semiconductor wafer or a substrate using rotary centrifugal force and drying it.
일반적으로 반도체 웨이퍼나 기판은 전 단계의 습식세정장치(웨트스테이션, 미도시)에서 순수와 초음파세정으로써 오염물질이 제거된 후에 스핀드라이어가 제공하는 건조공정으로 이송되어온다.In general, a semiconductor wafer or a substrate is transferred to a drying process provided by a spin dryer after contaminants are removed by pure water and ultrasonic cleaning in a wet cleaning apparatus (wet station, not shown) of all stages.
또는 상기 스핀드라이어에 저압의 순수 분사기능을 제공하여 몸체의 드럼 내부에서 오염물질을 제거하는 경우도 있으나, 저압의 순수분사는 효과적이지 않기 때문에 본 발명에서는 고압의 순수 분사기능을 제공함을 목적으로 한다.Alternatively, the spin dryer may be provided with a low-pressure pure water injection function to remove contaminants from the inside of the drum of the body. However, since the low-pressure pure water injection is not effective, the present invention aims at providing a high- .
여기에서 고압이라 함은 분사노즐에서의 압력이 1∼10kg/cm2(1∼10기압) 정도를 의미한다.Here, the high pressure means that the pressure at the injection nozzle is about 1 to 10 kg / cm 2 (1 to 10 atm).
도 2와 도 6과 도 7에서와 같이 스핀드라이어의 콘트롤러(미도시)의 역할은 회전모터(7)의 속도를 변화시키기고, 본 장치의 각 부분의 상태를 파악하여 사용자에게 인지시킨다.As shown in FIG. 2, FIG. 6 and FIG. 7, the role of the controller (not shown) of the spin dryer changes the speed of the
보통 상기 콘트롤러는 모터드라이버, PLC(programable logic controller), LCD 터치패널디스플레이, 인터페이스(interface) 및 각종 센서로 구성된다.Usually, the controller comprises a motor driver, a programmable logic controller (PLC), an LCD touch panel display, an interface, and various sensors.
도 2와 도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이 본 발명에서 스핀드라이어는 몸체(100) 및 드럼커버(200)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 4, the spin dryer of the present invention includes a
도 2와 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 몸체(100)는 상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에, 턴테이블(2)과 크래들(3)과 분사노즐1(4)과 분사노즐2(5)와 히터유니트2(24) 및 상기 드럼(1)을 감싸고 있는 바디(6)로 구성된다.2, 3 and 4, the
상기 드럼(1)은 스텐레스스틸 또는 수지제의 원통형 모양이며 상부에 대구경의 개구부가 형성된다.The
도 3은 도 2의 드럼(1)의 턴테이블(2)과 크래들(3)과 캐리어(8)와 분사노즐1(4) 및 분사노즐2(5)를 확대한 것이다.3 is an enlarged view of the
도 2와 도 3에서와 같이 상기 드럼(1)의 내부에 원형의 턴테이블(2)이 중앙의 회전모터(7)의 축 위에 설치되며, 상기 턴테이블(2)의 원주상에 대칭으로 다수의 크래들(3)이 위치하고 고정된다.2 and 3, a
상기 다수의 크래들(3)의 내부에는 다수의 웨이퍼(9)나 기판을 적층한 다수의 캐리어(8)가 안치된다.A plurality of
도 2와 도 3에서와 같이 드럼(1)의 내측 중앙 및 상기 드럼의 측벽(10)에 순수 분사노즐1(4) 및 분사노즐2(5)가 설치된다.2 and 3, the pure water spray nozzle 1 (4) and the spray nozzle 2 (5) are installed in the inner center of the
상기 분사노즐1(4)는 드럼의 측벽(10)에서 중심 쪽으로 고압의 순수를 분사하여, 회전하는 웨이퍼를 세정한다.The injection nozzle 1 (4) injects high-pressure pure water toward the center of the
상기 분사노즐2(5)는 드럼(1)의 중심에서 바깥쪽으로 고압의 순수를 분사하여, 회전하는 웨이퍼를 세정한다.The injection nozzle 2 (5) injects high-pressure pure water outward from the center of the
도 2와 도 3에서와 같이 드럼(1)의 내측 중앙 또는 상기 드럼의 측벽(10)에 순수 분사노즐1(4)과 분사노즐2(5) 중의 하나만 설치할 수도 있다.Only one of the pure water spray nozzle 1 (4) and the spray nozzle 2 (5) may be provided in the inner center of the
도 3과 도 4에서와 같이 히터유니트2(24)은 드럼의 측벽(10)에 설치되어, 회전 건조공정 중에 드럼(1)의 주위를 섭씨 80도 내지 130도 정도의 고열로 가열하여 침착된 물방울을 빠르게 증발시킨다.3 and 4, the heater unit 2 (24) is installed on the
상기 드럼의 측벽(10)에 드럼배기구(11)가 형성된다.A drum exhaust port (11) is formed in the side wall (10) of the drum.
도 2와 도 3에서와 같이 상기 드럼배기구(11)는 화살표와 같이 드럼커버(200)에 설치된 필터재(22)를 통해서 드럼(1)의 내부로 유입된 공기가 캐리어(8)에 적층된 다수의 웨이퍼(9)를 건조시킨 후, 다시 외부로 배출되는 통로 역할을 한다.2 and 3, in the
상기 필터재(22)를 통해서 상기 드럼(1)의 내부로 유입된 공기가 자연적으로 웨이퍼(9)를 건조시키므로, 인위적으로 상기 드럼(1)의 내부로 공기를 공급할 필요가 없다.Air introduced into the
도 2와 도 3에서와 같이 턴테이블(2)의 중심은 회전모터(7)의 축에 고정되며, 상기 회전모터(7)의 회전력을 전달받아 회전하며, 그 원심력으로 웨이퍼(9)에 침착된 순수를 탈수 및 건조시킨다.2 and 3, the center of the
상기 턴테이블(2)의 주변에는 다수의 캐리어(8)를 안치시키는 역할을 하는 다수의 크래들(3)이 중심에 대해 대칭으로 위치한다.Around the
상기 크래들(3)의 내측에 다수의 웨이퍼(9)가 적층된 다수의 상기 캐리어(8)가 안착된다.A plurality of the
도 5에서와 같이 드럼커버(200)는 상판(26)과 바닥판(27)과 필터재(22)와 차단판(23)과 히터유니트1(21) 또는 분사노즐3(25)으로 구성된다.5, the
도 5에서 화살표는 스핀드라이어의 외부에서 상기 필터재(22)를 통하여 상기 드럼(1)의 내부로 유입되어 웨이퍼(9)를 건조시키는 공기의 흐름 방향이다.5, the arrow indicates the flow direction of the air flowing from the outside of the spin dryer to the interior of the
도 5의 a와 b에서와 같이 상기 드럼커버(200)의 상판(26)에 필터재(22)가 설치된다.As shown in FIGS. 5A and 5B, a
도 5의 a와 b에서와 같이 공기가 상기 필터재(22)를 통과해서 상기 드럼(1)으로 유입되도록 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27)의 안쪽에 개구부1(28)과 개구부2(29)가 형성된다.An opening 1 (28) and an opening (28) are formed on the inside of the upper plate (26) and the bottom plate (27) so as to allow air to pass through the filter material (22) 2 (29) are formed.
다른 실시예로서, 도 5의 c와 d와 e 및 f에서와 같이 상기 드럼커버(200)의 측면에 필터재(22)가 설치된다.As another embodiment, a
도 5의 c와 d와 e 및 f에서와 같이 필터재(22)가 드럼커버(200)의 측면인 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27)의 사이에 연이어 배설되는 경우에는 상기 바닥판(27)에 필터재(22)를 설치하기 위한 개구부2(29)를 형성한다.When the
도 5에서 필터재(22)는 헤파필터 또는 울파필터 중의 하나이며, 드럼(1)으로 유입되는 공기로부터 오염물질을 필터링한다.In Fig. 5, the
도 2와 도 3과 도 5에서와 같이 공기가 상기 필터재(22)를 통과해서 스핀드라이어의 드럼(1)의 위쪽으로부터 이 스핀드라이어 드럼(1) 속으로 흡인되어 캐리어(8)에 적층된 다수의 웨이퍼(9)를 건조시킨 후, 드럼배기구(11)를 통하여 배출된다.Air is sucked into the
한편 도 5의 a와 b와 e 및 f에서와 같이 분사된 순수가 턴테이블(2) 및 상기 드럼(1) 내부의 구조물로부터 되튀는 것을 방지하기 위하여 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27)의 사이에 차단판(23)을 설치할 수도 있다On the other hand, in order to prevent the pure water sprayed as shown in FIGS. 5A, 5B, 5E and 5F from bouncing back from the structure inside the
도 5의 a와 b와 e 및 f에서와 같이 상기 차단판(23)은 다양한 형태로 구성되고 설치되어서 필터재(22)가 물에 젖지 않도록 방어하여 주는 역할을 한다.As shown in FIGS. 5A, 5B, 5E and 5F, the blocking
이와 같이 상세한 설명에서는 구체적인 상기 차단판(23)의 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.Although the embodiment of the shielding
도 5의 a와 b와 e 및 f에서 히터유니트1(21)은 드럼커버(200)의 바닥판(27) 또는 차단판(23)의 상부에 설치되어, 회전 건조공정 중에 상기 차단판(23)과 상기 바닥판(27)의 하부를 섭씨 80도 내지 130도 정도의 고열로 가열하여 침착된 물방울을 빠르게 증발시킨다.5A, 5B, 5E and 5F, the heater unit 1 (21) is installed on the
도 5의 c 및 d에서 히터유니트1(21)는 드럼커버(200)의 상판(26) 및 바닥판(27)의 상부에 설치된다.5C and 5D, the heater unit 1 (21) is installed on the
도 5에서와 같이 상기 히터유니트1(21)과 히터유니트2(24)는 상기 상판(26) 또는 상기 바닥판(27) 또는 상기 차단판(23) 또는 드럼의 측벽(10)에 설치된 온도센서(미도시)에서 신호를 받아들이고, 온도 콘트롤러(미도시)로 제어한다.5, the heater unit 1 (21) and the heater unit 2 (24) are mounted on the
도 5에서 히터유니트1(21) 및 히터유니트2(24)는 두께가 얇으면서 넓은 면적으로 제작할 수 있어야 한다.In FIG. 5, the heater unit 1 (21) and the heater unit 2 (24) must be thin and have a large area.
상기 히터유니트1(21) 및 히터유니트2(24)는 신축성이 우수한 실리콘고무판상 히터이면 바람직하다.It is preferable that the heater unit 1 (21) and the heater unit 2 (24) are silicone rubber plate heaters having excellent stretchability.
상기 실리콘고무판상 히터는 면상의 전열선을 실리콘고무에 함침시켜서 면상 발열체로 성형한 것이다.The heater on the silicone rubber plate is formed by impregnating the surface heating wire with the silicone rubber and forming it into a surface heating element.
도 5에서와 같이 실리콘고무판상 히터의 한 면에 점착제를 도포하여 드럼커버(200)의 상판(26) 또는 바닥판(27)이나 차단판(23)의 상부에 부착하고 전원을 공급할 수 있도록 한다.5, a pressure sensitive adhesive is coated on one side of the heater on the silicone rubber plate so as to be attached to the
도 4에서와 같이 분사노즐3(25)은 드럼커버(200)의 하부에 설치되고, 상기 드럼커버(200)가 닫히면 분사노즐3(25)은 드럼(1)의 중심에 위치하게 되므로, 상기 드럼(1)의 중심으로부터 드럼의 측벽(10) 쪽으로 고압의 순수를 분사한다.4, the spray nozzle 3 (25) is installed at a lower portion of the
도 4는 드럼커버(200) 하부의 분사노즐3(25)을 설치하는 실례를 보여 준다.Fig. 4 shows an example of installing the injection nozzle 3 (25) under the
한편 도 3에서와 같이 본 발명에서 분사노즐2(5)를 드럼(1)의 중심에 설치할 경우, 도 4의 드럼커버(200) 하부의 분사노즐3(25)은 생략할 수 있다.3, when the spray nozzle 2 (5) is installed at the center of the
도 2에서와 같이 바디(6)는 스핀드라이어를 구성하는 금속으로 제작된 골격체이며, 상기 골격체의 외부를 금속판 또는 수지판이 감싸고 있다.As shown in Fig. 2, the
상기 바디(6)는 드럼(1)을 감싸고 외부로부터 보호한다.The body (6) surrounds the drum (1) and protects it from the outside.
다른 실시예로서 본 발명은 도 6과 도 7에서 도시한 바와 같이 스핀드라이어는 몸체(100), 드럼커버(200) 및 차단 구조물(300)로 구성된다.6 and 7, the spin dryer of the present invention includes a
도 6와 도 7에서와 같이 상기 몸체(100)는 상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에 턴테이블(2)과 크래들(3)과 분사노즐4(31)과 분사노즐5(32) 및 상기 드럼(1)을 감싸고 있는 바디(6)로 구성된다.6 and 7, the
도 6과 도 7에서와 같이 차단 구조물(300)은 전후좌우 및 상하가 밀폐된 공간을 제공하는 부스(34)와 도어(35)와 필터재(22)와 배기구(33)와 멤브레인(Membrane)(36) 및 배수구(38)로 구성된다.6 and 7, the blocking
도 6과 도 7의 측면도에서 화살표는 스핀드라이어의 차단 구조물(300)의 외부에서 부스(34)의 일측에 설치된 필터재(22)를 통하여 드럼(1)의 내부로 유입되어 웨이퍼(9)를 건조시키고 배기구(33)로 배출되는 공기의 흐름 방향이다.6 and 7, the arrows flow into the interior of the
도 6에서와 같이 차단 구조물(300)은 스핀드라이어의 전부를 밀폐격리하며, 상기 스핀드라이어가 설치된 바닥과 동일한 바닥에 세워 설치된다.As shown in FIG. 6, the blocking
도 6에서와 같이 부스(34)의 전체 풋프린트(Foot print)는 스핀드라이어 몸체(100)의 풋프린트를 포함할 정도로 커야한다.6, the overall footprint of the
다른 실시예로서, 도 7에서와 같이 차단 구조물(300)은 스핀드라이어 몸체(100)의 일부 및 드럼커버(200)를 밀폐격리하며, 상기 스핀드라이어의 몸체(100)에 고정된다.7, the blocking
도 7에서와 같이 부스(34)의 전체 풋프린트는 스핀드라이어 몸체(100)의 풋프린트를 포함할 정도로 커야한다.The entire footprint of the
도 6와 도 7에서와 같이 드럼(1)은 스텐레스스틸 또는 수지제의 원통형 모양이며 상부에 대구경의 개구부가 형성된다.As shown in Figs. 6 and 7, the
상기 드럼(1)의 내부에 원형의 턴테이블(2)이 중앙의 회전모터(7) 축 위에 설치되며, 상기 턴테이블(2)의 원주상에 대칭으로 크래들(3)이 위치하고 고정된다.A
상기 크래들(3)의 내부에는 다수의 웨이퍼(9)나 기판을 적층한 캐리어(8)가 안치된다.A
상기 드럼의 측벽(10)에 순수 분사노즐4(31) 및 드럼(1)의 중앙에 분사노즐5(32)가 설치된다.Pure water spray nozzles 4 (31) are provided on the
상기 드럼(1)의 내측 중앙 또는 상기 드럼의 측벽에 순수 분사노즐4(31)과 분사노즐5(32) 중의 하나만 설치할 수도 있다.Only one of the pure water spray nozzle 4 (31) and the spray nozzle 5 (32) may be provided on the inner center of the
도 6와 도 7의 측면도에서와 같이 드럼(1)의 측벽에 드럼배기구(11)가 형성되고 상기 드럼배기구(11)는 차단 구조물(300)의 배기구(33)까지 연장된다.6 and 7, a
도 6와 도 7의 화살표 방향에서와 같이 드럼배기구(11)는 필터재(22)를 통해서 드럼(1)의 내부로 유입된 공기가 캐리어(8)에 적층된 다수의 웨이퍼(9)를 건조시킨 후, 다시 외부로 배출되는 통로 역할을 하며, 차단 구조물(300)의 배기구(33)와 연결되어 있다.6 and 7, the
상기 필터재(22)를 통해서 상기 드럼(1)의 내부로 유입된 공기가 자연적으로 웨이퍼(9)를 건조시키므로, 인위적으로 상기 드럼(1)의 내부로 공기를 공급할 필요가 없다.Air introduced into the
턴테이블(2)의 중심은 회전모터(7)의 축에 위치하며, 상기 회전모터(7)의 회전력을 전달받아 회전한다.The center of the
상기 턴테이블(2)의 주변에는 다수의 상기 캐리어(8)를 안치시키는 역할을 하는 다수의 크래들(3)이 중심에 대해 대칭으로 위치한다.A plurality of cradles (3) serving to lay a plurality of the carriers (8) are positioned symmetrically with respect to the center of the turntable (2).
상기 크래들(3)의 내측에 다수의 웨이퍼(9)가 안치된 다수의 상기 캐리어(8)가 안착된다.A plurality of the carriers (8) on which a plurality of wafers (9) are placed are seated inside the cradle (3).
도 6와 도 7에서와 같이 분사노즐4(31)와 분사노즐5(32)는 드럼(1)의 측벽(10)과 드럼의 중앙에 위치한다.6 and 7, the injection nozzle 4 (31) and the injection nozzle 5 (32) are located at the center of the
분사노즐4(31)와 분사노즐5(32) 중에 하나를 생략할 수 있다.One of the injection nozzle 4 (31) and the injection nozzle 5 (32) can be omitted.
상기 분사노즐4(31)는 드럼의 측벽(10)에서 중심 쪽으로 고압의 순수를 분사하여, 회전하는 웨이퍼를 세정한다.The injection nozzle 4 (31) injects high-pressure pure water toward the center of the
상기 분사노즐5(32)는 상기 드럼(1)의 중심에서 바깥쪽으로 고압의 순수를 분사하여, 회전하는 웨이퍼를 세정한다.The injection nozzle 5 (32) injects high-pressure pure water outward from the center of the
도 6과 도 7에서와 같이 드럼커버(200)는 상판(26)과 바닥판(27)으로 이루어지며, 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27)의 안쪽에 공기가 유입되는 개구부1(28)과 개구부2(29)는 형성하거나 형성하지 않을 수도 있다.6 and 7, the
상기 드럼커버(200)로 상기 드럼(1)의 개구부를 닫고, 고압의 순수를 분사하는 과정에서 턴테이블(2)은 저속으로 회전하기 때문에 개구부1(28)과 개구부2(29)를 통한 다량의 공기 유입을 필요로 하지 않기 때문이다.The
도 6과 도 7의 화살표와 같이 고압의 순수를 분사하여 캐리어(8)에 적층된 웨이퍼(9) 상의 오염물을 세척한 후, 드럼커버(200)를 거의 수직으로 세워 드럼(1)을 개방한 상태에서 턴테이블(2)이 고속으로 회전하면, 공기가 필터재(22)를 통과해서 스핀드라이어의 상기 드럼(1)의 개구부로부터 상기 드럼(1) 속으로 흡인되고, 상기 캐리어(8)에 적층된 다수의 웨이퍼(9)를 건조시킨 후, 드럼배기구(11) 및 배기구(33)를 통하여 배출된다.6 and 7, the high-pressure pure water is sprayed to clean contaminants on the
한편 도 6과 도 7에서와 같이 분사된 순수가 회전하는 턴테이블(2) 및 크래들(3)로부터 되튀는 것을 방지하기 위하여, 드럼커버(200)를 닫은 상태에서 고압의 순수를 분사한 후, 상기 드럼커버(200)를 거의 수직으로 세운 상태에서 회전 건조시키므로, 건조공정 중에 상기 드럼커버(200)의 바닥판(27)으로부터 웨이퍼(9)로의 낙수가 없다.6 and 7, in order to prevent the sprayed pure water from splashing back from the
도 6과 도 7에서와 같이 드럼커버(200)의 바닥판(27)에 침착된 물방울을 신속히 증발시키기 위해서, 상기 바닥판(27)에 히터유니트1(21)를 부착할 수도 있다.The heater unit 1 (21) may be attached to the
상기 히터유니트1(21)는 상기 드럼커버(200)의 상기 바닥판(27)에 설치되어, 회전 건조공정 중에 상기 드럼커버(200)의 상기 바닥판(27)을 섭씨 80도 내지 130도 정도의 고열로 가열하여 침착된 물방울을 빠르게 증발시킨다.The
도 8과 도 9에서와 같이 히터유니트2(24)은 드럼의 측벽(10)에 설치되어, 회전 건조공정 중에 드럼(1)의 주위를 섭씨 80도 내지 130도 정도의 고열로 가열하여 침착된 물방울을 빠르게 증발시킨다.8 and 9, the heater unit 2 (24) is installed on the
도 6과 도 7에서와 같이 바디(6)는 스핀드라이어를 구성하는 금속으로 제작된 골격체이며, 상기 골격체의 외부를 금속판 또는 수지판이 감싸고 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, the
상기 바디(6)는 드럼(1)을 감싸고 외부로부터 보호한다.The body (6) surrounds the drum (1) and protects it from the outside.
도 6에서와 같이 차단 구조물(300)은 스핀드라이어 전체를 포함하여야 한다.6, the blocking
다른 실시예로서, 도 7에서와 같이 차단 구조물(300)은 스핀드라이어 몸체(100)의 일부를 포함하여야 한다.In another embodiment, as shown in FIG. 7, the blocking
도 6과 도 7에서와 같이 드럼(1)으로부터 먼 거리에 위치한 차단 구조물(300)의 일측에 필터재(22)를 설치해서, 외부의 공기가 상기 필터재(22)를 통과해서 상기 차단 구조물(300) 내부로 공급된다.6 and 7, a
도 6과 도 7에서와 같이 차단 구조물(300)의 하부에는 배기구(33)를 형성해서 드럼(1)의 내부로 유입된 공기를 연장된 드럼배기구(11) 및 상기 배기구(33)를 통하여 배출한다.6 and 7, an
도 6과 도 7에서와 같이 상기 차단 구조물(300)의 다른 일측에 열고 닫을수 있는 도어(35)를 설치한다.As shown in FIGS. 6 and 7, a
상기 도어(35)를 통해서 다수의 웨이퍼(9)를 적층한 캐리어(8)를 반입 및 반출한다.And the
상기 도어(35)에 개폐상태를 감지하는 안전 센서(미도시)를 장착하여, 세정건조 공정 중에 상기 도어(35)가 개방되면, 위험성을 감지하고 스핀드라이어의 동작이 멈추도록 한다.A safety sensor (not shown) for detecting the opening and closing state of the
도 6과 도 7에서와 같이 외부로부터 오염물이 침투하지 않도록 스핀드라이어 몸체(100)의 외부와 차단 구조물(300)의 내벽(37) 사이에 멤브레인(36)을 설치한다.6 and 7, a
상기 몸체(100)와 상기 차단 구조물(300) 사이에 상기 멤브레인(36)을 설치하지 않으면, 스핀드라이어와 상기 차단구조물(300)의 틈새로 오염된 공기가 흡입되어서 세정 건조 중인 웨이퍼(9)를 오염시킨다.If the
상기 멤브레인(36)은 고무같이 물에 젖지 않고, 신축성이 우수한 얇은 소재를 사용하는 것이 바람직하다.The
도 6과 도 7에서와 같이 드럼(1)의 내부로 유입되는 공기는 차단 구조물(300)의 일측에 형성된 필터재(22)를 통해서만 이루어져야 한다.6 and 7, air to be introduced into the
도 8와 도 9에서와 같이 세정건조 공정 중에 순수가 드럼(1)의 외부로 튀어서 차단 구조물(300)의 내벽(37)에 침착되어 아래로 흐르면, 멤브레인(36)의 하부에 설치된 배수구(38)는 상기 멤브레인(36)에 고인 물을 외부로 배출시켜 제거하는 역할을 한다.9 and 9, when pure water bounces to the outside of the
이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.
이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체 웨이퍼와 반도체 소자 생산분야에 있어서 우수한 세정 및 건조기능을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described in detail above, the present invention can provide an excellent cleaning and drying function in the field of semiconductor wafer and semiconductor device production.
Claims (11)
상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에 상기 드럼(1)을 감싸고 바디(6) 역할을 하는 스핀 드라이어 몸체(100); 및
상기 드럼(1)을 상부에서 개폐하고, 낙수를 방지하는 드럼커버(200);
로 구성되며,
상기 드럼커버(200)는 상판(26)과;
안쪽에 개구부2(29)를 포함하는 바닥판(27)과;
상기 드럼(1)의 위쪽으로부터 상기 드럼(1) 내부로 공기가 통과되고 흡인되도록 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27) 사이에 배설되거나 상기 상판(26) 위에 배설되는 필터재(22); 및
상기 드럼커버(200)의 상기 상판(26) 및 상기 바닥판(27)에 설치되어 침착된 물방울이 증발하도록 작용하는 히터유니트1(21);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.In order to dry water droplets on the surface of the wafer by rotational driving of the turntable 2 holding a plurality of carriers 8 on which a plurality of wafers 9 are stacked using rotary centrifugal force, a spin dryer And drying method,
A spin dryer body 100 including a drum 1 having an upper opened portion and enclosing the drum 1 and serving as a body 6; And
A drum cover 200 for opening and closing the drum 1 at an upper portion thereof and preventing falling of the drum 1;
Lt; / RTI >
The drum cover 200 includes an upper plate 26;
A bottom plate 27 having an opening 2 (29) inside;
A filter material 22 disposed between the top plate 26 and the bottom plate 27 or disposed on the top plate 26 so that air is sucked from the top of the drum 1 into the drum 1, ; And
A heater unit 1 (21) acting on the top plate (26) and the bottom plate (27) of the drum cover (200) to evaporate the deposited water droplets;
And a drying step of drying the spin dryer.
상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에 상기 드럼(1)을 감싸고 바디(6) 역할을 하는 스핀 드라이어 몸체(100); 및
상기 드럼(1)을 상부에서 개폐하고, 물방울 낙하를 방지하는 드럼커버(200);
로 구성되며,
상기 드럼커버(200)는 상판(26)과;
안쪽에 개구부2(29)를 포함하는 바닥판(27)과;
상기 상판(26)과 상기 바닥판(27) 사이에서 물방울을 차단하는 차단판(23)과;
상기 드럼(1)의 위쪽으로부터 상기 드럼(1) 내부로 공기가 통과되고 흡인되도록 상기 상판(26)과 상기 바닥판(27)의 사이에 배설되거나 상기 상판(26) 위에 배설되는 필터재(22); 및
상기 드럼커버의 상기 차단판(23) 및 상기 바닥판(27)에 설치되어 침착된 물방울이 증발하도록 작용하는 히터유니트1(21);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.In order to dry water droplets on the surface of the wafer by rotational driving of the turntable 2 holding a plurality of carriers 8 on which a plurality of wafers 9 are stacked using rotary centrifugal force, a spin dryer And drying method,
A spin dryer body 100 including a drum 1 having an upper opened portion and enclosing the drum 1 and serving as a body 6; And
A drum cover (200) for opening and closing the drum (1) at an upper portion and preventing a drop of water droplets;
Lt; / RTI >
The drum cover 200 includes an upper plate 26;
A bottom plate 27 having an opening 2 (29) inside;
A blocking plate (23) for blocking water droplets between the upper plate (26) and the bottom plate (27);
A filter material 22 disposed between the top plate 26 and the bottom plate 27 or disposed on the top plate 26 so as to allow air to pass through the drum 1 from above the drum 1, ); And
A heater unit 1 (21) acting on the blocking plate (23) and the bottom plate (27) of the drum cover to evaporate the deposited water droplets;
And a drying step of drying the spin dryer.
상부가 개구된 드럼(1)을 포함하는 동시에 상기 드럼(1)을 감싸고 바디(6) 역할을 하는 스핀 드라이어 몸체(100)와;
상기 드럼(1)을 상부에서 개폐하는 드럼커버(200); 및
상기 드럼커버(200)가 열리고 상기 턴테이블(2)이 회전하는 상태에서 상기 스핀드라이어 전체 또는 상기 몸체(100)의 일부를 외부와 밀폐격리시키는 차단구조물(300);
로 구성되며,
상기 드럼커버(200)는 상판(26); 및
바닥판(27);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.In order to dry water droplets on the surface of the wafer by rotational driving of the turntable 2 holding a plurality of carriers 8 on which a plurality of wafers 9 are stacked using rotary centrifugal force, a spin dryer And drying method,
A spin dryer body 100 including a drum 1 having an upper opening and enclosing the drum 1 and serving as a body 6;
A drum cover 200 for opening and closing the drum 1 at an upper portion thereof; And
A blocking structure 300 for sealing the entirety of the spin dryer or a part of the body 100 from the outside in a state where the drum cover 200 is opened and the turntable 2 is rotated;
Lt; / RTI >
The drum cover 200 includes an upper plate 26; And
A bottom plate 27;
And a drying step of drying the spin dryer.
상기 몸체는 드럼(1)과;
턴테이블(2)과;
크래들(3)과;
바디(6); 및
드럼배기구(11);
로 구성되는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method according to claim 1, 2, or 3,
The body comprises a drum (1);
A turntable 2;
A cradle (3);
A body 6; And
A drum exhaust port 11;
And a drying device for drying the water.
상기 드럼커버(200)가 닫힌 상태에서, 상기 몸체(100)에 포함된 상기 드럼의 측벽(10)과 상기 드럼(1)의 내측 중앙에 고압의 순수를 분사하는 분사노즐;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method according to claim 1, 2, or 3,
A spray nozzle for spraying high pressure pure water to the inner side of the side wall 10 of the drum and the drum 1 in the body 100 in a state where the drum cover 200 is closed;
And a drying step of drying the spin dryer.
상기 드럼커버(200)가 닫힌 상태에서, 상기 드럼의 측벽(10) 또는 상기 드럼(1)의 내측 중앙에 고압의 순수를 분사하는 분사노즐;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method according to claim 1, 2, or 3,
A spray nozzle for spraying high-pressure pure water to the inner side of the side wall 10 of the drum or the drum 1 in a state where the drum cover 200 is closed;
And a drying step of drying the spin dryer.
상기 차단 구조물(300)은 부스(34)와;
도어(35)와;
필터재(22)와;
배기구(33)와;
멤브레인(36); 및
배수구(38);
로 구성된 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method of claim 3,
The blocking structure 300 includes a booth 34;
A door 35;
A filter material (22);
An exhaust port 33;
A membrane 36; And
A drain port 38;
And a drying device for drying the water.
상기 바닥판(27)에 설치되어 침착된 물방울이 증발하도록 작용하는 히터유니트1(21);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method of claim 3,
A heater unit 1 (21) installed on the bottom plate (27) and functioning to evaporate the deposited water droplets;
And a drying step of drying the spin dryer.
상기 드럼의 측벽(10)에 설치되어 침착된 물방울이 증발하도록 작용하는 히터유니트2(24);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method according to claim 1, 2, or 3,
A heater unit 2 (24) installed on the side wall (10) of the drum and functioning to evaporate the deposited water droplets;
And a drying step of drying the spin dryer.
상기 차단 구조물(300)에 배수구(38)를 설치하는 것;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.The method of claim 3,
Installing a drain port (38) in the blocking structure (300);
And a drying step of drying the spin dryer.
스핀드라이어 전체 또는 몸체(100)의 일부를 외부와 밀폐격리시키는 차단 구조물(300) 내부에서 다수의 웨이퍼(9)가 적층된 상기 캐리어(8)에 고압의 순수를 분사하는 동안에는 드럼커버(200)가 닫혀있고, 순수분사가 종료된 직후에 상기 캐리어(8)의 탈수 및 건조를 위해 상기 턴테이블(2)이 고속회전하는 동안에는 상기 드럼커버(200)가 열려서 상기 캐리어(8)로 낙수를 방지하고, 전체 세정건조 공정 중에 도어(35)가 열리면 상기 스핀드라이어의 동작이 멈추는 것을 특징으로 하는 낙수방지 기능을 제공하는 스핀드라이어 및 건조방법.In order to dry water droplets on the surface of the wafer by rotational driving of the turntable 2 holding a plurality of carriers 8 on which a plurality of wafers 9 are stacked using rotary centrifugal force, a spin dryer And drying method,
The high-pressure pure water is sprayed onto the carrier 8 having a plurality of wafers 9 stacked in the blocking structure 300 for hermetically sealing the entire spin dryer or a part of the body 100, The drum cover 200 is opened and the drainage to the carrier 8 is prevented while the turntable 2 is rotating at a high speed for dewatering and drying the carrier 8 immediately after the pure water injection is completed , And the operation of the spin dryer is stopped when the door (35) is opened during the entire washing and drying process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140087600A KR20160007231A (en) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140087600A KR20160007231A (en) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160007231A true KR20160007231A (en) | 2016-01-20 |
Family
ID=55307948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140087600A KR20160007231A (en) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20160007231A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101847945B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-04-11 | 씨엠티 주식회사 | Spin dryer equipped with multi drying device |
CN110197804A (en) * | 2019-07-02 | 2019-09-03 | 中建材衢州金格兰石英有限公司 | A kind of wafer drying device |
-
2014
- 2014-07-10 KR KR1020140087600A patent/KR20160007231A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101847945B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-04-11 | 씨엠티 주식회사 | Spin dryer equipped with multi drying device |
CN110197804A (en) * | 2019-07-02 | 2019-09-03 | 中建材衢州金格兰石英有限公司 | A kind of wafer drying device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4300581A (en) | Centrifugal wafer processor | |
JP4538754B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP5139844B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
TWI397118B (en) | Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and storage medium | |
TWI661467B (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
CN113843235B (en) | Wafer cassette cleaning device and control method thereof | |
JP2016055275A (en) | Cleaning device | |
KR101273604B1 (en) | Device and method for liquid treating disc-like articles | |
KR20160007231A (en) | Spin drying apparatus and drying method with preventing water drops | |
KR101065627B1 (en) | Spin coater | |
KR100749543B1 (en) | A method and apparatus for cleaning substrates | |
KR20180104685A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR101197194B1 (en) | wet etching apparatus and wet etching method using the same | |
JP2013243413A (en) | Substrate processing method, and substrate processing apparatus | |
JP2012156561A (en) | Substrate processing method, and substrate processing apparatus | |
JP6537398B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR101054836B1 (en) | Apparatus for cleaning of siemiconductor wafer | |
JP6164826B2 (en) | Cleaning device | |
KR20090132965A (en) | Single wafer type cleaning apparatus | |
JP2004134461A (en) | Spin treating device and method for drying treatment | |
JP6119293B2 (en) | Spin coating apparatus and cleaning method for spin coating apparatus | |
KR200453720Y1 (en) | Single wafer type cleaning apparatus | |
JP2014157911A (en) | Rotary coating apparatus and cleaning method of the same | |
KR101040744B1 (en) | Apparatus of processing substrates. | |
US20170162405A1 (en) | Spin chuck with heated nozzle assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |