KR101055507B1 - Repair structure and repair method of pattern part - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법에 관한 것으로, 패턴부의 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층에 홈부를 형성한 상태에서, 이 홈부를 포함하여 오픈 불량부에 도전성 재료를 충진하여 리페어부를 형성하여 단선된 패턴부를 연결시키는 것을 특징으로 하며, 홈부가 도전성 재료의 번짐을 방지하는 댐역할을 수행함으로써 리페어부의 신뢰성을 향상시키게 된다. The present invention relates to a repair structure and a repair method of a pattern portion, wherein the groove portion is formed in the insulating layer exposed by the open defect portion of the pattern portion, and the repair portion is formed by filling a conductive material in the open defect portion including the groove portion. It is characterized by connecting the disconnected pattern portion, by improving the reliability of the repair portion by performing the dam role of preventing the spread of the groove portion conductive material.

패턴부, 리페어부, 오픈 불량부, 페이스트, 소결, 메탈 잉크 Pattern part, repair part, open defective part, paste, sintered, metal ink

Description

패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법{A repair structure of pattern parts and a repair method of the pattern parts}Repair structure of pattern parts and a repair method of the pattern parts

본 발명은 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 오픈 불량부가 형성된 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a repair structure and a repair method of a pattern portion, and more particularly, to a repair structure and a repair method of a pattern portion in which an open defective portion is formed.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동선으로 배선한 후, 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다. In general, a printed circuit board is wired to one side or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and then an IC or an electronic component is disposed and fixed on the board and coated with an insulator by implementing electrical wiring therebetween.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판이 요구되고 있으며, 이는 인쇄회로기판의 제조 가격의 상승을 초래하고 있다. In recent years, with the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing, and printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high-density wiring and thin plates. It is causing an increase.

이에 대처하기 위한 하나의 방법으로, 인쇄회로기판의 제조과정에서 발생하는 패턴부 불량에 대한 리페어(repair) 기술이 주목받고 있는 실정이다. As a way to cope with this, a repair technique for defective pattern parts occurring in the manufacturing process of a printed circuit board has been attracting attention.

도 1에는 패턴부에 발생되는 결함을 나타내는 도면이 도시되어 있다.1 is a view showing a defect occurring in the pattern portion.

도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 인쇄회로기판의 제조과정에서 패턴부(10)에는 단선(open; 12), 결손(14), 굵어짐(16), 핀홀(pin hole; 18), 단락(short; 20), 돌기(22), 가늘어짐(24), 단선 직전의 결손(26)과 같은 다양한 결함이 발생된다.As can be seen in Figure 1, in the manufacturing process of the printed circuit board, the pattern portion 10 is open (12), missing (14), thickened (16), pin hole (18), short ( various defects occur such as short (20), projection (22), tapering (24), and defect (26) just before disconnection.

이때, 단락(20), 굵어짐(16), 및 돌기(22)와 같은 쇼트 불량부에 대해서는 레이저 어블레이션(laser ablation) 방식을 이용한 상용장비를 통해 리페어 공정이 수행되고 있으나, 단선(12), 결손(14), 핀홀(18), 가늘어짐(24), 단선 직전의 결손(26)과 같은 오픈 불량부에 대해서는 별도의 자동화 설비가 없어 수작업에 의한 리페어 공정이 수행되고 있는 실정이다. In this case, the repair process is performed through commercial equipment using a laser ablation method for the short defective parts such as the short circuit 20, the thickening 16, and the protrusion 22, but the disconnection 12 Open defects such as defects 14, pinholes 18, tapered 24, and defects 26 immediately before disconnection do not have any automated equipment, and repair processes are performed by manual labor.

예를 들어, 종래에는 오픈 불량의 경우 작업자가 수작업을 통해 오픈성 불량부에 도금공정을 통해 도금두께를 맞추어 도금층을 형성하고, 규격을 벗어난 부위를 칼로 잘라내는 방식으로 진행되거나, 오픈 불량부에 도전성 재료를 충진하는 방식으로 진행되었다. For example, in the conventional case of open defects, the worker manually forms a plated layer according to the plating thickness through the plating process on the open defect portion by manual work, and proceeds by cutting a portion out of specification with a knife or It proceeded by filling the conductive material.

그러나, 도금공정에 의해 리페어 공정을 수행하는 경우에는 리페어 공정 시간이 너무 길어져 그 수율이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다. However, when the repair process is performed by the plating process, there is a problem that the repair process time is too long, and the yield thereof is significantly decreased.

이에 반해, 도전성 재료를 충진하여 리페어 공정을 수행하는 경우에는 도금공정에 의한 경우보다 리페어 공정 시간은 단축되는 장점은 있으나, 오픈 불량부를 충진하는 과정에서 도전성 재료가 그 외부로 번짐으로써 다른 패턴부와의 쇼트가 발생하는 문제점이 있었다. On the other hand, when the repair process is performed by filling the conductive material, the repair process time is shorter than the case of the plating process. However, the conductive material spreads to the outside in the process of filling the open defective part, so that the repair process may be performed. There was a problem that a short occurred.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 리페어 수율을 증대시키되, 도전성 재료의 번짐 현상을 최소화할 수 있는 패턴부의 리페어 구조 및 패턴부의 리페어 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a repair structure of the pattern portion and a repair method of the pattern portion to increase the repair yield, minimizing the bleeding phenomenon of the conductive material. .

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 구조는, 패턴부의 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층에 형성된 홈부, 및 상기 홈부를 포함하여 상기 오픈 불량부에 도전성 재료가 충진되어 형성된 리페어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The repair structure of the pattern portion according to the preferred embodiment of the present invention includes a groove portion formed in the insulating layer exposed by the open defective portion of the pattern portion, and a repair portion formed by filling a conductive material in the open defective portion including the groove portion. It is characterized by.

여기서, 상기 홈부는 상기 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층의 길이방향으로 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the groove portion is characterized in that formed on the edge in the longitudinal direction of the insulating layer exposed by the open defective portion.

또한, 상기 도전성 재료는 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 한다. The conductive material may be a conductive metal ink or a conductive paste.

또한, 상기 도전성 재료는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive material is characterized in that it comprises gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu).

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 방법은, (A) 패턴부의 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층에 홈부를 형성하는 단계, (B) 상기 홈부를 포함하여 상기 오픈 불량부에 도전성 재료를 충진하는 단계, 및 (C) 상기 도전성 재료 를 소결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the repair method of the pattern portion according to the preferred embodiment of the present invention, (A) forming a groove portion in the insulating layer exposed by the open defective portion of the pattern portion, (B) a conductive material on the open defective portion including the groove portion Filling the step, and (C) characterized in that it comprises the step of sintering the conductive material.

이때, 상기 홈부는 상기 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층의 길이방향으로 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 한다.At this time, the groove portion is characterized in that formed on the edge in the longitudinal direction of the insulating layer exposed by the open defective portion.

또한, 상기 홈부는 레이저 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove portion is characterized in that formed by laser processing.

또한, 상기 도전성 재료는 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 한다.The conductive material may be a conductive metal ink or a conductive paste.

또한, 상기 도전성 재료는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive material is characterized in that it comprises gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu).

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 도전성 재료의 충진은 에어로졸 젯 프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 마이크로 컨택 프린팅, 또는 디스펜싱 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (B), the filling of the conductive material is characterized in that it is carried out by aerosol jet printing, inkjet printing, screen printing, micro-contact printing, or dispensing method.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 도전성 재료의 소결은 열처리 또는 레이저 처리에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다.In the step (C), the sintering of the conductive material is performed by heat treatment or laser treatment.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명은 도전성 재료를 오픈 불량부에 충진, 소결하여 리페어부를 형성함으로써 수작업에 의한 리페어 공정에 비해 미세패턴에도 대응이 가능하며, 리페어 수율이 증대될 수 있는 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법을 제공한다.The present invention provides a repair structure and a repair method of a pattern portion in which a conductive material is filled and sintered to an open defective portion to form a repair portion, and thus a fine pattern can be coped with, compared to a manual repair process, and the repair yield can be increased. .

또한, 본 발명은 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층에 홈부를 형성한 상태에서 도전성 재료를 충진함으로써 도전성 재료가 번지는 현상을 최소화할 수 있고, 이에 따라 도전성 재료의 번짐에 의한 다른 패턴부와의 쇼트 불량부가 발생하지 않게 된다. In addition, the present invention can minimize the phenomenon of the spread of the conductive material by filling the conductive material in a state in which the groove portion is formed in the insulating layer exposed by the open defective portion, and accordingly with the other pattern portion by the spread of the conductive material The short defective part of a does not generate | occur | produce.

또한, 본 발명은 홈부가 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층의 양 가장자리에 형성됨으로써, 오픈 불량부의 중심 영역에 충진되는 도전성 재료가 일정 높이를 가질 수 있게 함으로써 도전성 재료에 의해 형성되는 패턴부의 신호 전달 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, the groove portion is formed at both edges of the insulating layer exposed by the open defective portion, so that the conductive material filled in the center region of the open defective portion can have a certain height so that the signal of the pattern portion formed by the conductive material It is possible to improve the transmission reliability.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2(도 2a 및 도 2b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 구조를 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 패턴부(104)의 리페어 구조에 대해 설명하기로 한다.2 (FIG. 2A and FIG. 2B) are cross-sectional views and plan views illustrating a repair structure of a pattern unit according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, a repair structure of the pattern unit 104 according to the present exemplary embodiment will be described with reference to this.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 패턴부의 리페어 구조는 패턴부(104)의 오픈 불량부(106)에 의해 노출된 절연층에 홈부(108)를 형성한 상태에서, 이 홈부(108)를 포함하여 오픈 불량부(106)에 도전성 재료(112)를 충진하여 리페어부(114)를 형성하여 단선된 패턴부(104)를 연결시키는 것을 특징으로 한다. As shown in FIG. 2, in the repair structure of the pattern portion according to the present embodiment, the groove portion 108 is formed in the insulating layer exposed by the open defective portion 106 of the pattern portion 104. 108, the conductive material 112 is filled in the open defective part 106 to form the repair part 114 to connect the disconnected pattern part 104.

여기서, 도전성 재료(112)는 도전성을 가짐으로써 오픈 불량부(106)에 충진되어 패턴부(104)의 오픈 불량을 보완할 수 있는 재료로서, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu)를 포함하는 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트가 사용된다. Here, the conductive material 112 is a material that is filled with the open defective portion 106 by having conductivity and can compensate for the open defect of the pattern portion 104. For example, gold (Au), silver (Ag), A conductive metal ink or conductive paste containing copper (Cu) is used.

본 실시예에서, 홈부(108)는 오픈 불량부(106)에 충진되는 도전성 재료(112)가 패턴부(104)의 폭을 넘어 번지는 현상을 방지하는 댐(dam) 역할을 수행하기 위한 것으로서, 오픈 불량부(106)에 의해 노출된 절연층(102)에 소정 깊이로 형성되되, 바람직하게는 오픈 불량부(106)에 의해 노출된 절연층(102)의 길이방향으로 가장자리에 형성된다.In the present embodiment, the groove 108 serves as a dam to prevent the phenomenon in which the conductive material 112 filled in the open defective portion 106 spreads beyond the width of the pattern portion 104. The insulating layer 102 exposed by the open defective part 106 is formed to a predetermined depth, but is preferably formed at an edge in the longitudinal direction of the insulating layer 102 exposed by the open defective part 106.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 방법 을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 3 to 6 are process cross-sectional views showing the repair method of the pattern portion according to the preferred embodiment of the present invention in the process order.

이하, 이를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a repair method of a pattern unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the following.

먼저, 도 3(도 3a 및 도 3b)에 도시한 바와 같이, 절연층(102)에 형성된 패턴부(104)의 손상여부를 검사하여 오픈 불량부(106)를 감지한다. 여기서, 도 3a 및 도 3b는 각각 오픈 불량부(106)가 형성된 패턴부(104)의 개략적인 단면도 및 평면도이다. First, as shown in FIG. 3 (FIGS. 3A and 3B), the open defective part 106 is detected by inspecting whether the pattern part 104 formed in the insulating layer 102 is damaged. 3A and 3B are schematic cross-sectional views and plan views, respectively, of the pattern portion 104 in which the open defective portion 106 is formed.

이때, 패턴부(104)의 손상 여부는 검사용 핀(프로브)을 패턴부(104)에 접촉시켜 이상 유무를 검사하는 BBT(Bare Board Test), 확대경을 이용한 외관 검사, 영상 센서와 컴퓨터의 패턴부 이식 기술을 이용하여 외관 상태를 자동으로 검사하는 AOI(Automatic Optical Inspection) 등에 의해 수행된다.At this time, whether or not the pattern portion 104 is damaged is a BBT (Bare Board Test) to check the presence of abnormality by contacting the inspection pin (probe) to the pattern portion 104, the appearance inspection using a magnifying glass, the pattern of the image sensor and the computer It is performed by AOI (Automatic Optical Inspection) which automatically inspects the appearance state using the sub-grafting technique.

한편, 도 3에는 도시의 편의를 위해 패턴부(104)가 하나의 절연층(102) 상에 직선 형태 구조를 채용하여 배치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 오픈성 불량을 갖는 다양한 구조의 패턴부를 단순하게 도시한 것으로서 예시적인 것에 불과하다 할 것이다. Meanwhile, although FIG. 3 illustrates that the pattern part 104 is disposed on a single insulating layer 102 by adopting a linear structure for convenience of illustration, the pattern part having various structures having poor openness is simple. It is merely illustrative and illustrated.

다음, 도 4(도 4a 및 도 4b)에 도시한 바와 같이, 오픈 불량부(106)에 의해 노출된 절연층(102)에 홈부(108)를 가공한다. 여기서, 도 4a 및 도 4b는 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층에 홈부(108)가 가공된 상태를 나타내는 단면도 및 평면도 이다. Next, as shown in Fig. 4 (Figs. 4A and 4B), the groove 108 is processed in the insulating layer 102 exposed by the open defective part 106. Figs. 4A and 4B are cross-sectional views and a plan view showing a state in which the groove 108 is processed in the insulating layer exposed by the open defective part.

이때, 홈부(108)는 후술하는 공정에서 오픈 불량부(106)에 충진되는 도전성 재료(112)가 패턴부(104)의 폭을 넘어 번짐으로써 다른 패턴부와의 단락이 발생하는 문제를 방지하는 댐(dam) 역할을 수행하기 위한 것으로서, 오픈 불량부(106)에 의해 노출된 절연층(102)에 소정 깊이로 형성된다. 즉, 홈부(108)에 의해 형성되는 절연층(102)의 단차가 댐 역할을 수행함으로써 도전성 재료(112)가 번지는 현상을 방지하게 된다.At this time, the groove portion 108 prevents a short circuit with other pattern portions by spreading the conductive material 112 filled in the open defective portion 106 over the width of the pattern portion 104 in a process to be described later. As a dam, it is formed to a predetermined depth in the insulating layer 102 exposed by the open defective part 106. In other words, the step of the insulating layer 102 formed by the groove 108 serves as a dam to prevent the conductive material 112 from spreading.

여기서, 홈부(108)는, 예를 들어 레이저 가공에 의해 형성되며, 홈부(108) 바닥면이 레이저 가공에 의해 조도가 형성됨으로써 도전성 재료(112)와의 접착력을 향상시키게 된다. Here, the groove portion 108 is formed by, for example, laser processing, and the roughness is formed on the bottom surface of the groove portion 108 by laser processing, thereby improving adhesion to the conductive material 112.

한편, 홈부(108)는 도전성 재료(112)의 번짐 현상을 방지하는 범위 내에서 다양한 형상으로 절연층(102)에 형성될 수 있다. 이때, 홈부(108)는 오픈 불량부(106)에 의해 노출되는 절연층(102)의 전체 영역에 걸쳐 형성되거나, 일부 영역에만 형성될 수도 있다. 또한, 홈부(108)는 홈부 측벽이 절연층(102)을 기준으로 수직하게 형성되는 것도 가능하나, 내부로 갈수록 폭이 넓어지는 구조(사다리꼴 형상)로 형성됨으로써 도전성 재료(112)를 잡는 일종의 앵커역할을 수행하도록 형성될 수 있다. On the other hand, the groove 108 may be formed in the insulating layer 102 in a variety of shapes within the range for preventing the bleeding phenomenon of the conductive material 112. In this case, the groove 108 may be formed over the entire area of the insulating layer 102 exposed by the open defective part 106, or may be formed only in a partial area. In addition, the groove 108 may be formed vertically with respect to the insulating sidewall of the groove sidewall, but is formed in a structure (trapezoidal shape) that becomes wider toward the inside, thereby being a kind of anchor that catches the conductive material 112. It can be configured to play a role.

도 4b에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 홈부(108)의 형상이 도시되어 있다. 즉, 도 4b에 도시한 바와 같이, 오픈 불량부(106)에 의해 단선된 패턴부(104)를 연결하도록 길이방향으로 형성되되, 패턴부(104)의 양 가장자리에 형성 될 수 있다. 이러한 형상으로 홈부(108)가 형성되는 경우에는 오픈 불량부(106)에 의해 노출되는 절연층(102)의 전체 영역에 걸쳐 홈부(108)가 형성될 때보다, 레이저 가공 시간을 단축시킬 수 있으며, 레이저 가공에 의한 절연층(102)의 손상을 최소화 할 수 있다. 4B shows the shape of the groove 108 in accordance with the preferred embodiment of the present invention. That is, as shown in Figure 4b, it is formed in the longitudinal direction to connect the pattern portion 104 disconnected by the open defective portion 106, it may be formed on both edges of the pattern portion 104. When the groove 108 is formed in such a shape, laser processing time can be shortened than when the groove 108 is formed over the entire area of the insulating layer 102 exposed by the open defective part 106. The damage of the insulating layer 102 by laser processing can be minimized.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 패턴부(104)의 오픈 불량부(106)에 도전성 재료(112)를 충진한다. Next, as shown in FIG. 5, the conductive material 112 is filled in the open defective portion 106 of the pattern portion 104.

여기서, 도전성 재료(112)는 도전성을 가짐으로써 오픈 불량부(106)에 충진되어 패턴부(104)의 오픈 불량을 보완할 수 있는 재료로서, 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트가 사용된다. 이때, 도전성 재료(110)는, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the conductive material 112 may be filled with the open defective part 106 by having conductivity, and may compensate for the open defect of the pattern part 104, and a conductive metal ink or a conductive paste is used. At this time, the conductive material 110 includes, for example, gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu).

이때, 도전성 재료(112)의 충진은 일반적인 방법에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 젯 프린팅(aerosol jet printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 스크린 프린팅(screen printing), 마이크로 컨택 프린팅(micro contact printing), 디스펜싱 등의 방법에 의해 수행될 수 있다. 도 4에는 도시의 편의를 위해 디스펜서(110)에 의해 도전성 재료(112)가 충진되는 것으로 도시하였다. At this time, the filling of the conductive material 112 may be performed by a general method. For example, it may be performed by aerosol jet printing, inkjet printing, screen printing, micro contact printing, dispensing, or the like. In FIG. 4, the conductive material 112 is filled by the dispenser 110 for convenience of illustration.

본 단계에서, 도전성 재료(112)는 홈부(108) 내부를 포함하여 오픈 불량부(106)의 바닥부로부터 소정높이로 충진되는데, 홈부(108)에 의해 형성되는 절연층(102)의 단차가 도전성 재료(112)를 패턴부(104)의 폭을 넘어 번지는 현상을 방지함으로써 오픈 불량부(106)의 범위 내에서 소정 높이로 형성되게 된다. In this step, the conductive material 112 is filled to a predetermined height from the bottom of the open defective part 106 including the inside of the groove 108, and the step of the insulating layer 102 formed by the groove 108 is increased. The conductive material 112 is prevented from spreading beyond the width of the pattern portion 104 to be formed at a predetermined height within the range of the open defective portion 106.

여기서, 도전성 재료(112)는 그 충진 높이가 패턴부(104)의 높이에 비해 너무 작은 경우 단선된 패턴부(104)의 신호 전달 신뢰성을 보장할 수 없기 때문에 소정 높이 이상으로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 디스펜서(110)에 의해 홈부(108)를 포함하여 오픈 불량부(106)에 도전성 재료(112)를 충진하는 경우, 오픈 불량부(106)의 중심영역이 패턴부(104)와 가까운 영역에 비해 작은 높이로 형성되게 되는데, 오픈 불량부(106)의 중심영역에 충진되는 도전성 재료(112)의 높이가 너무 작은 경우 신호 전달 신뢰성이 약화될 수 있다. 이때, 도 4b에 도시한 바와 같이, 오픈 불량부(106)의 양 가장자리에 홈부(108)를 형성하는 경우 홈부(108) 내부의 절연층(102)은 홈부(108)보다 큰 높이를 갖기 때문에, 오픈 불량부(106)의 중심부에 충진되는 도전성 재료(112)의 높이를 일정수준 이상으로 형성할 수 있게 된다. Here, the conductive material 112 is preferably formed to a predetermined height or more because its filling height is too small compared to the height of the pattern portion 104, so that the signal transmission reliability of the disconnected pattern portion 104 cannot be guaranteed. . For example, when the conductive material 112 is filled in the open defective part 106 including the groove part 108 by the dispenser 110, the center area of the open defective part 106 may be aligned with the pattern part 104. When the height of the conductive material 112 filled in the center area of the open defective part 106 is too small, the signal transmission reliability may be weakened. In this case, as shown in FIG. 4B, when the grooves 108 are formed at both edges of the open defective part 106, the insulating layer 102 inside the grooves 108 has a height greater than that of the grooves 108. The height of the conductive material 112 filled in the center of the open defective part 106 may be formed to a predetermined level or more.

마지막으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 오픈 불량부(106)에 충진된 도전성 재료(112)를 소결하여 단선된 패턴부(104)를 연결하는 리페어부(114)를 형성한다.Finally, as shown in FIG. 6, the conductive material 112 filled in the open defective part 106 is sintered to form a repair part 114 connecting the disconnected pattern part 104.

본 단계는 도전성 재료(112)에 포함된 유기물을 태워 없애, 치밀한 구조를 갖도록 하기 위한 것으로서, 소정온도 이상으로 도전성 재료(112)를 열처리를 하거나 레이저 처리를 함으로써 수행될 수 있다. This step is to burn off the organic material included in the conductive material 112 to have a compact structure, and may be performed by heat-treating the conductive material 112 or laser treatment at a predetermined temperature or more.

즉, 도전성 재료(112)에 포함된 유기물을 없앰으로써 도전성이 향상되어 유기물에 의한 오픈 현상이 제거될 수 있게 된다. That is, by removing the organic material included in the conductive material 112, the conductivity is improved, so that the open phenomenon caused by the organic material can be removed.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 패턴부의 리페어 구조 및 리페어방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the repair structure and the repair method of the pattern portion according to the present invention are not limited thereto, and the technical field of the present invention is within the scope of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 패턴부에 발생되는 결함을 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a defect generated in a pattern portion.

도 2(도 2a 및 도 2b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 구조를 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다. 2 (FIG. 2A and FIG. 2B) are cross-sectional views and plan views illustrating a repair structure of a pattern unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3(도 3a 및 도 3b) 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패턴부의 리페어 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 3 (FIG. 3A and FIG. 3B) to FIG. 6 are process cross-sectional views illustrating a repairing method of a pattern unit according to a preferred embodiment of the present invention in a process sequence.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

102 : 절연층 104 : 패턴부102: insulating layer 104: pattern portion

106 : 오픈 불량부 108 : 홈부106: open defective part 108: groove part

110 : 디스펜서 112 : 도전성 재료110: dispenser 112: conductive material

114 : 리페어부114: repair part

Claims (11)

패턴부의 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층의 길이방향으로 가장자리에 형성된 홈부; 및A groove portion formed at an edge in the longitudinal direction of the insulating layer exposed by the open defective portion of the pattern portion; And 상기 홈부를 포함하여 상기 오픈 불량부에 도전성 재료가 충진되어 형성된 리페어부Repair portion formed by filling a conductive material in the open defective portion including the groove portion 를 포함하는 패턴부의 리페어 구조.Repair structure of the pattern portion including a. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도전성 재료는 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 구조.The conductive material is a repair structure of a pattern portion, characterized in that the conductive metal ink or conductive paste. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도전성 재료는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 구조.The conductive material includes gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) repair structure of the pattern portion. (A) 패턴부의 오픈 불량부에 의해 노출된 절연층의 길이방향으로 가장자리에 홈부를 형성하는 단계; (A) forming a groove portion at the edge in the longitudinal direction of the insulating layer exposed by the open defective portion of the pattern portion; (B) 상기 홈부를 포함하여 상기 오픈 불량부에 도전성 재료를 충진하는 단계; 및 (B) filling a conductive material into the open defective part including the groove part; And (C) 상기 도전성 재료를 소결하는 단계(C) sintering the conductive material 를 포함하는 패턴부의 리페어 방법. Repair method of the pattern portion comprising a. 삭제delete 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 홈부는 레이저 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 방법.The groove portion is a repair method of a pattern portion, characterized in that formed by laser processing. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 도전성 재료는 도전성 메탈 잉크 또는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 방법.The conductive material is a repair method of a pattern portion, characterized in that the conductive metal ink or conductive paste. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 도전성 재료는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 방법.The conductive material includes gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (B) 단계에서, In the step (B), 상기 도전성 재료의 충진은 에어로졸 젯 프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 마이크로 컨택 프린팅, 또는 디스펜싱 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 방법.Filling of the conductive material is a repair method of the pattern portion, characterized in that carried out by aerosol jet printing, inkjet printing, screen printing, micro-contact printing, or dispensing method. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (C) 단계에서, In the step (C), 상기 도전성 재료의 소결은 열처리 또는 레이저 처리에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 패턴부의 리페어 방법.The sintering of the conductive material is performed by heat treatment or laser treatment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN111446173A (en) * 2020-03-16 2020-07-24 林杰 Wiring broken wire repairing process
KR102468061B1 (en) * 2020-11-24 2022-11-18 참엔지니어링(주) Repairing apparatus and method
CN114190004B (en) * 2021-11-17 2024-04-23 深圳市百柔新材料技术有限公司 PCB (printed circuit board) repairing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384953A (en) * 1993-07-21 1995-01-31 International Business Machines Corporation Structure and a method for repairing electrical lines
KR20070095183A (en) * 2006-03-20 2007-09-28 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Method and apparatus for repairing wiring of circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384953A (en) * 1993-07-21 1995-01-31 International Business Machines Corporation Structure and a method for repairing electrical lines
KR20070095183A (en) * 2006-03-20 2007-09-28 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Method and apparatus for repairing wiring of circuit board

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