KR101050846B1 - 카메라 모듈의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 촬상 소자가 부착된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판상의 소정 위치에 열경화성 실란트를 분배하는 단계; 상기 실란트를 소정의 점도로 가경화시키는 단계; 필터가 부착된 하우징을 상기 기판상에서 상기 실란트에 대응하여 배치시키는 단계; 상기 기판과 하우징 상호간의 위치를 정렬시키는 단계; 상기 기판과 하우징 사이에 부착이 이루어지도록 상기 실란트를 본경화시키는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.

Description

카메라 모듈의 제조 방법{Method For Manufacturing Camera Module}

도 1a 및, 도 1b 는 통상적인 방식으로 하우징을 기판에 접합시키는 공정을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2a 내지 도 2c 에 도시된 것은 본 발명에 따라서 디지틀 카메라를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 설명도.

도 3 에 도시된 것은 도 2a 내지 도 2c 에 도시된 디지틀 카메라의 제조 방법을 단계적으로 도시한 순서도이다.

도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 방법의 다른 구현예를 개략적으로 나타낸 순서도이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >

21. 기판 22. 촬상 소자

23. 실란트 24. 하우징

25. 자외선 램프

본 발명은 카메라 모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 기판과 하우징의 접합 방식을 개선한 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.

최근에는 동영상의 전송 및, 사진 촬상이 가능한 디지틀 카메라가 다양한 장치들에 적용되는 추세이다. 디지틀 카메라는 예를 들면 이동 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 캠코더, 범퍼에 장착되는 자동차 후면 감시 카메라, 인터폰과 같은 소형 장치들에 설치되어 정지 영상이나 동영상을 촬상할 수 있다.

위에 열거된 소형 장치들에 적용되는 디지틀 카메라는 모듈(module)화된 형태로 제공된다. 모듈화된 디지틀 카메라는 촬상 소자가 부착된 기판상에 렌즈를 설치하기 위한 하우징을 실란트로 고정시키는 공정을 통해서 제조된다. 이때, 촬상 소자와 렌즈 사이의 정확한 정렬이 이루어지는 경우에만 정상적인 촬상이 가능하므로, 렌즈를 설치하기 위한 하우징과 기판 사이의 부착이 정확하게 이루어져야 한다. 하우징과 기판 사이의 부착을 위해서 통상적으로 열경화성 실란트(sealant)가 사용된다.

도 1a 및, 도 1b 에는 통상적인 방식으로 하우징을 기판에 접합시키는 공정이 개략적으로 도시되어 있다.

도 1a를 참조하면, 기판(11)의 표면에 촬상 소자(12)가 장착되어 있고, 실란트(13)가 도포되어 있다. 실란트(13)는 이후에 부착될 하우징의 저면에 대응하는 기판(11)의 표면을 따라서 도포된다.

도 1b를 참조하면, 필터(15)가 내측에 설치된 렌즈 하우징(14)이 기판(11)에 부착되는 것이 도시되어 있다. 렌즈 하우징(14)의 저면은 실란트(13)가 도포된 기 판(11)의 표면에 안착된 상태에서 지그(jig, 미도시)에 의해서 정렬되거나, 또는 렌즈 하우징(14)과 기판(11)에 각각 형성된 구멍(미도시)을 이용하여 정렬될 수 있다.

도 1b 와 같이 렌즈 하우징(14)이 기판(11)상에 안착된 이후에는 가열을 통해 실란트(13)를 경화시켜야만 한다. 이때, 실란트(13)의 점도가 온도에 따라서 비례적으로 변화하지 않기 때문에, 렌즈 하우징(14)과 기판(11) 사이의 정렬을 유지하려면 각별한 주의를 기울여야만 한다. 즉, 열경화성 실란트는 온도에 따라서 점도가 급격하게 변화하는데, 일반적으로 온도가 상승하면 점도가 감소하다가, 섭씨 30 도 내지 50 도의 범위에서 점도가 최저가 된다. 이후에는 온도가 상승함에 따라서 점도가 상승하여 경화가 이루어지게 되는 것이다.

열경화성 실란트가 온도에 대하여 위에 설명된 바와 같은 점도 변화를 일으키므로, 점도가 하강하는 구간에서는 하우징의 정렬이 어긋나는 경우가 종종 발생한다. 즉, 점도가 낮아졌을 때 렌즈 하우징(14)이 실란트(13)상에서 미끄러지는 현상이 발생할 수 있다. 이처럼 정렬이 어긋난 상태에서 렌즈 유니트를 설치하게 되면, 촬상 영역에서의 포커스 위치가 변화되므로 정상적인 촬상이 불가능해진다.

더욱이, 온도에 따른 실란트 점도의 급격한 변화는 촬상 소자(12)와 기판(11)과 실란트(13) 사이의 선팽창 계수의 차이에 기인한 응력을 발생시키므로, 기판과 하우징 사이의 접속 불량도 발생시킬 수 있는 것이다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명 의 목적은 모듈화된 디지틀 카메라에서 기판과 하우징 사이의 개선된 부착 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면,

촬상 소자가 부착된 기판을 준비하는 단계;

상기 기판상의 소정 위치에 열경화성 실란트를 분배하는 단계;

상기 실란트를 소정의 점도로 가경화시키는 단계;

필터가 부착된 하우징을 상기 기판상에서 상기 실란트에 대응하여 배치시키는 단계;

상기 기판과 하우징 상호간의 위치를 정렬시키는 단계;

상기 기판과 하우징 사이에 부착이 이루어지도록 상기 실란트를 본경화시키는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.

또한 본 발명에 따르면,

촬상 소자가 부착된 기판을 준비하는 단계;

상기 기판상의 소정 위치에 열경화성 실란트를 분배하는 단계;

필터가 부착된 하우징을 상기 기판상에서 상기 실란트에 대응하여 배치시키는 단계;

상기 실란트를 소정의 점도로 가경화시키는 단계;

상기 기판과 하우징 상호간의 위치를 정렬시키는 단계;

상기 기판과 하우징 사이에 부착이 이루어지도록 상기 실란트를 본경화시키 는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.

또한 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 실란트를 가경화시키는 단계는 자외선 램프에 의한 조사 또는 히터에 의한 가열에 의하여 이루어진다.

또한 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 실란트를 가경화시키는 단계에서 실란트는 본경화 작업시의 실란트 점도가 초기 점도(V1)의 50 % 이하로 점도가 저하되지 않도록 경화된다.

또한 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 실란트를 본경화시키는 단계는 기판과 하우징의 조립체를 오븐에 투입함으로써 이루어지거나, 또는 상온의 상태에서 방치함으로써 이루어진다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 2a 내지 도 2c 에 도시된 것은 본 발명에 따라서 디지틀 카메라를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 설명도로서, 기판에 하우징을 접합하는 것을 나타내는 것이다.

도 2a를 참조하면, 기판(21) 상에는 촬상 소자(22)가 부착되어 있으며, 실란트(23)가 도포되어 있다. 실란트(23)는 디스펜서(dispenser, 미도시)에 의해 도포되거나 또는 프린팅(printing) 방법에 의해 기판(21) 상에 분배된다. 실란트(23)는 통상적인 열경화성 실란트인 것이 바람직스러우며, 이후에 부착될 하우징의 저면에 대응하는 기판(21)상의 표면에 위치하게 된다.

도 2b를 참조하면, 실란트(23)는 자외선에 의한 가경화 단계를 거치게 된다. 가경화 단계는 실란트(23)의 점도를 일정한 정도로 미리 높임으로써, 실란트(23)에 의한 하우징의 접합시에 가열되는 열에 의해 실란트(23)의 점도가 낮아져서 하우징과 기판 사이의 정렬이 어긋나는 것을 방지하기 위한 것이다. 자외선에 의한 가경화는 도 2b 에 도시된 자외선 램프(25)를 이용하여 자외선 광을 기판(21)상에 조사함으로써 이루어질 수 있다.

도 2c 에 도시된 것은 하우징(24)과 기판(21)을 실란트(23)를 이용하여 접합시키는 것을 나타낸 것이다. 필터(25)가 설치된 하우징(24)은 기판(21)상에 도포된 실란트(23) 상에 위치된다. 실란트(23)는 위에서 설명된 가경화에 의해 일정 정도의 점도를 가지도록 경화된 상태이므로, 하우징(24)의 저면이 실란트(23)와 접촉하여 배치되더라도 미끄러지는 현상이 발생하지 않는다. 도 2c 에 도시된 바와 같이 하우징이 배치된 상태에서 기판(21)과 하우징(24)의 조립체를 오븐(미도시)에 투입하여 가열함으로써 실란트를 완전히 경화시키거나, 또는 자연 상태로 장시간 상온하에 둠으로써 실란트를 자연 경화시킬 수도 있다.

도 3 에 도시된 것은 도 2a 내지 도 2c 에 도시된 디지틀 카메라의 제조 방법을 단계적으로 도시한 순서도이다.

도면을 참조하면, 우선 촬상 소자가 부착된 기판을 준비한다 (단계 31). 즉, 도 2a 에 도시된 바와 같이, 촬상 소자(22)가 기판(21)상에 부착된 것을 준비한다.

다음에 기판상에 실란트를 분배한다 (단계 32). 이것은 도 2a 에 있어서 실란트(23)를 기판(21)상에서 하우징(24)의 저면에 대응하는 기판 표면상에 분배하는 단계에 해당한다.

다음에 실란트를 가경화시킨다 (단계 33). 가경화는 도 2b 에 도시된 바와 같이 자외선 램프(25)를 이용하여 실란트(23)를 일정 정도의 점도로 경화시키는 것이다. 다른 예에서는 자외선 램프를 이용하는 대신에 히터를 이용하여 가열함으로써 가경화 단계를 수행할 수 있다. 가경화에 의해서 실란트가 경화되는 정도는, 가경화 이후에 하우징(24)을 부착시키는 본경화 작업시의 점도(V2)가 가경화 이전의 초기 점도(V1)의 50 % 이하로 떨어지는 것을 억제할 수 있는 것이 바람직스럽다. 즉, 본경화 작업시에 가열에 의해서 실란트의 점도가 저하되기는 하지만, 초기 점도(V1)의 50 % 이하로 점도가 저하되지 않도록 가경화 공정에 의해서 실란트가 경화되도록 하는 것이다.

실란트의 가경화 단계 이후에는 하우징을 기판상에 배치한다 (단계 34). 도 2c 에 도시된 바와 같이, 하우징(24)의 저면을 실란트(23)의 분배 부분에 위치시킴으로서 배치 단계가 이루어진다. 하우징을 배치한 이후에는 기판과 하우징 사이의 정렬이 이루어졌는지를 점검하여야 한다 (단계 35).

하우징이 부착되고 정렬 상태가 점검된 이후에는 실란트의 본경화를 수행한다 (단계 36). 실란트의 본경화는 하우징(24)이 부착된 기판(21)을 오븐(oven, 미도시)에 투입하여 가열하는 방법을 사용하거나, 혹은 상온에 장시간 방치하여 자연 경화시킬 수도 있다. 본경화에 의해서 실란트를 통한 기판과 하우징의 부착이 이루어진다.

도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 방법의 다른 구현예를 개략적으로 나타낸 순서도이다.

도면을 참조하면, 우선 촬상 소자가 부착된 기판을 준비하고 (단계 41), 다음에 기판상에 실란트를 분배한다 (단계 42).

실란트의 분배 이후에 기판상에 하우징을 배치한다 단계 43). 즉, 도 3 에 도시된 예와는 달리, 실란트의 가경화 이전에 하우징을 상기 실란트의 위치에 대응되도록 기판상의 배치하게 된다.

다음에 실란트를 가경화시킨다 (단계 44). 실란트의 가경화 단계 이후에는 하우징을 기판과 정렬시킨다 (단계 45). 정렬 이후에는 본경화를 수행하게 되는데(단계 46), 실란트의 본경화는 하우징(24)이 부착된 기판(21)을 오븐(oven, 미도시)에 투입하여 가열하는 방법을 사용하거나, 혹은 상온에 장시간 방치하여 자연 경화시킬 수도 있다. 도 4 에 도시된 예에서 하우징을 기판에 배치시킨 이후에 가경화를 수행하여도, 실란트의 점도 변화에 따른 부정적인 영향을 방지할 수 있다는 점이 이해되어야 한다.

본원 발명에서 사용되는 실란트는 다양한 것이 사용될 수 있으나, 예를 들면 세키시 케미칼 컴퍼니(Sekisui Chemical Co.Ltd)에서 제조 판매하는 EP-06A를 사용할 수 있다. 이러한 실란트는 섭씨 25 도의 2.5 rpm 의 조건에서 16000 mPa.s 의 점도를 가지고, 2000 mJ/cm² 의 자외선 가경화 조건 및, 섭씨 80 도씨에서 5 분간의 가열 본경화 조건을 가진다.

본 발명에서는 실란트를 이용하여 하우징을 기판에 부착할 때 실란트의 경화 과정을 가경화와 본경화의 2 개 단계로 구분함으로써, 온도 변화에 따른 실란트의 급격하고 불규칙적인 점도 변화를 방지할 수 있으며, 그에 따라서 하우징과 기판 사이에 정확한 정렬을 이루면서 부착이 가능하다는 장점을 가진다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

1. 촬상 소자가 부착된 기판을 준비하는 단계;

   상기 기판상의 소정 위치에 열경화성 실란트를 분배하는 단계;

   상기 실란트를 가경화시키는 단계;

   필터가 부착된 하우징을 상기 기판상에서 상기 실란트에 대응하여 배치시키는 단계;

   상기 기판과 하우징 상호간의 위치를 정렬시키는 단계;

   상기 기판과 하우징 사이에 부착이 이루어지도록 상기 실란트를 본경화시키는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법.
2. 촬상 소자가 부착된 기판을 준비하는 단계;

   상기 기판상의 소정 위치에 열경화성 실란트를 분배하는 단계;

   필터가 부착된 하우징을 상기 기판상에서 상기 실란트에 대응하여 배치시키는 단계;

   상기 실란트를 가경화시키는 단계;

   상기 기판과 하우징 상호간의 위치를 정렬시키는 단계;

   상기 기판과 하우징 사이에 부착이 이루어지도록 상기 실란트를 본경화시키는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 실란트를 가경화시키는 단계는 자외선 램프에 의한 조사 또는 히터에 의한 가열에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 실란트를 가경화시키는 단계에서 실란트는 본경화 작업시의 실란트 점도가 초기 점도(V1)의 50 % 이하로 점도가 저하되지 않도록 경화되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 실란트를 본경화시키는 단계는 기판과 하우징의 조립체를 오븐에 투입함으로써 이루어지거나, 또는 상온의 상태에서 방치함으로써 이루어지는 것을 특징 으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.

Images