KR101050367B1 - 엠블렘 및 엠블렘 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엠블렘 및 엠블렘 제조 방법에 관한 것으로서, 로고가 형상화된 엠블렘 캡; 및 상기 엠블렘 캡을 부착 고정하는 엠블렘 베이스를 포함하고, 상기 엠블렘 캡은, 상기 엠블렘 베이스와 마주하는 내표면의 표면조도 차에 의해 투명도가 서로 다른 투명부와 불투명부를 이루고, 상기 엠블렘 캡 내표면의 투명부와 불투명부 모두를 덮도록 금속층이 형성되도록 제작하여, 엠블렘의 입체감을 향상시키고, 엠블렘의 제조 공정수 감소 및 제조 공정의 단순화를 통해 제조 원가를 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한다.

엠블렘, 엠블렘 캡, 투명부, 불투명부, 표면 조도, 엠블렘 베이스, 양면 테이프

Description

엠블렘 및 엠블렘 제조 방법{EMBLEM AND METHOD OF MANUFACTURING EMBLEM THEREOF}

본 발명은 엠블렘 및 엠블렘 제조 방법에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 엠블렘의 시각적 효과를 향상시킴과 아울러 제작 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 엠블렘 및 엠블렘 제조 방법에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 엠블렘은 차량, 가전제품, 의류, 신발 등 다양한 상품에 부착되며 그 상품의 상표, 상호, 로고 등을 문자나 이미지로 표시하기 위해 사용된다.

이처럼, 엠블렘은 해당 상품이나 제조사를 광고하여 인지도를 높이기 위한 목적으로 주로 사용되며, 엠블렘을 부착함으로써 상품의 디자인과 상품성을 향상시킬 수 있는 부가적인 효과도 얻을 수 있도록 한다.

종래 자동차용 엠블렘 제조 방법은, 도 5에 도시한 바와 같이, 엠블렘 사출 단계(ST100), 엠블렘 증착 단계(ST110), 엠블렘 베이스 사출 단계(ST120), 베이스 도색 단계(ST130), 및 엠블렘 부착 단계(140)로 포함하여 이루어진다.

따라서, 종래 자동차용 엠블렘(500)은 로고 형상의 엠블렘 로고(510)를 사출 성형한 후, 엠블렘 로고(510)의 표면을 크롬(Cr)으로 코팅한다. 엠블렘 베이스(520)를 사출 성형한 후, 엠블렘 로고(510)이 부착되는 엠블렘 베이스(520)의 전면에 바탕색을 도색한다. 그리고, 초음파 용접을 통해 엠블렘 로고(510)을 엠블렘 베이스(520) 상에 융착시켜 고정한다.

그러나, 종래 자동차용 엠블렘 제조 방법에 따라 제조된 엠블렘(500)은 대부분 평판형으로 이루어지기 때문에 입체감을 표현하는 데는 한계를 가지며, 제작에 따른 공정에 따른 제조 원가가 상승하고 생산 효율이 저하되는 문제점을 갖는다.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 엠블렘의 입체감을 향상시키고, 엠블렘의 제조 공정수 감소 및 제조 공정의 단순화를 통해 제조 원가를 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 엠블렘 및 엠블렘 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엠블렘은, 로고가 형상화된 엠블렘 캡; 및 상기 엠블렘 캡을 부착 고정하는 엠블렘 베이스를 포함하고, 상기 엠블렘 캡은, 상기 엠블렘 베이스와 마주하는 내표면의 표면조도 차에 의해 투명도가 서로 다른 투명부와 불투명부를 이루고, 상기 엠블렘 캡 내표면의 투명부와 불투명부 모두를 덮도록 금속층이 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 엠블렘 캡은 적어도 내표면이 기설정된 곡률을 가지고 오목하게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 불투명부의 표면조도가 상기 투명부의 표면조도보다 더 거칠게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 금속층은 알루미늄(Al)로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 엠블렘 제조 방법은 엠블렘 캡을 제작하는 단계; 엠블렘 베이스를 제작하는 단계; 및 상기 엠블렘 캡을 엠블렘 베이스 상에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 엠블렘 캡을 제작하는 단계는 상기 엠블렘 캡의 적어도 일부가 서로 다른 투명도를 갖도록 사출하는 단계; 및 상기 엠블렘 베이스와 마주하는 상기 엠블렘 캡의 내표면에 금속층을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 엠블렘 캡 사출 단계에서, 상기 엠블렘 캡의 투명도는 상기 엠블렘 캡 내표면의 표면조도를 차로 이용해 조절하는 것이 바람직하다.

상기 엠블렘 캡 사출 단계에서, 상기 엠블렘 캡은 로고(logo) 형상의 투명부와 로고 주변의 불투명부를 갖도록 사출되는 것이 바람직하다.

상기 엠블렘 캡 사출 단계에서, 상기 불투명부에 대응하는 사출 금형부가 상기 투명부에 대응하는 사출 금형부보다 표면조도가 더 거칠게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 엠블렘 캡 증착 단계에서, 상기 금속층은 상기 엠블렘 캡의 내표면 전체를 덮도록 알루미늄(AL)을 진공 증착하여 형성하는 것이 바람직하다.

상기 엠블렘 캡 부착 단계에서, 상기 엠블렘 캡을 양면 테이프로 상기 엠블렘 베이스 상에 부착 고정하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명의 엠블렘 제조 방법은 엠블렘 캡의 사출 공정을 통해 투명도가 서로 다른 로고 형상의 투명부와 로고 주변의 불투명부를 갖도록 형성함으로써, 마스크를 사용하지 않고 증착 공정을 수행할 수 있도록 함과 아울러 로고의 바탕을 이루는 주변부의 도색 공정을 생략할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명의 엠블렘 제조 방법은 엠블렘 캡의 내표면을 기설정된 곡률을 가지고 오목하게 형성함으로써, 로고가 좀더 입체감을 갖도록 하는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명의 엠블렘 제조 방법은, 엠블렘 캡을 사출하는 사출 금형의 표면조도에 따라 엠블렘 캡의 투명도를 조절할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명의 엠블렘 제조 방법은 엠블렘 캡을 양면 테이프를 이용해 좀더 간단하게 엠블렘 베이스 상에 부착시킬 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 제작된 엠블렘의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 엠블렘(1)은 엠블렘 캡(10), 엠블렘 베이스(20), 및 양면 테이프(30)를 포함하여 구성된다.

엠블렘 캡(10)은 대략 동일한 두께를 가지는 단면상 반타원형을 가지는 플라스틱 사출물로 이루어진다.

그리고 엠블렘 캡(10)의 외표면은 높은 표면조도를 가지며 매끄럽게 형성되고, 내표면은 적어도 일부가 서로 다른 투명도를 갖도록 서로 다른 표면조도를 가지며 원하는 형상의 로고(일례로 문자 "K")를 형상화하는 투명부(11) 및 주변부를 이루는 불투명부(12)를 포함하도록 형성된다.

즉, 엠블렘 캡(10)의 내표면에는 로고 형상을 이루는 투명부(11)와 로고 주변을 이루는 불투명부(12)가 서로 다른 표면조도를 가지며 형성된다.

여기서, 로고 형상을 이루는 투명부(11)는 표면조도를 높게 하여 매끄럽게 형성되고, 로고 주변의 불투명부(12)는 표면조도를 낮추어 거칠게 형성된다.

그리고, 엠블렘 캡()의 내표면에는 투명부(11)와 불투명부(12)를 모두 덮도록 알루미늄(Al)을 증착한 금속층(13)이 형성된다.

따라서, 금속층(13)은 로고 형상의 이루는 투명부(11)를 통해서만 엠블렘 캡의 외측에서 보여지게 된다.

한편, 불투명부(12)는 내표면의 표면 거칠기에 의해 외측으로부터 입사된 빛의 굴절시켜 질감을 가지며 불투명하게 보여 상기한 로고가 좀더 입체감을 가지며 돋보이도록 한다.

그리고, 엠블렘 베이스(20)는 일정 두께를 가지는 원판형으로 이루어지고, 양면 테이프(30)에 의해 부착된 엠블렘 캡(10)을 고정하도록 한다.

본 실시예에서 엠블렘 캡(10)이 대략 동일 두께를 가지는 단면상 반타원형으로 형성되는 것을 예시하고 있으나, 본 발명이 적용되는 엠블렘 캡(10)의 단면 형상이 반드시 반타원형 형상으로 한정되는 것은 아니며 내표면이 기설정된 곡률을 가지며 오목하게 형성되는 한 좀더 다양한 형상을 가질 수 있음은 당연하다.

이하, 상기한 엠블렘의 제조 과정을 도 3 및 도 4를 참조하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 엠블렘 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 엠블렘 캡의 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 엠블렘 제조 과정은 엠블렘 캡 제작 단계(ST1), 엠블렘 베이스 제작 단계(ST2), 및 엠블렘 캡 부착 단계(ST3)를 포함한다.

먼저, 도 3의 (a)에 도시된 엠블렘 캡의 제작 단계(ST1)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 엠블렘 캡 사출 단계(ST11) 및 엠블렘 캡 증착 단계(ST12)를 포함한다.

엠블렘 캡 사출 단계(ST2)는, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 엠블렘 캡(10) 형상의 공동(케비티)(210)를 가지는 사출 금형(200) 내부로 플라스틱 용융물을 가압 주입하여 성형한다.

이때, 사출 금형(200)은 전술한 엠블렘 캡(10) 내표면의 투명부(11)와 대응되는 금형부(211)와 불투명부(12)에 대응되는 금형부(212)의 표면 거칠기를 서로 다르게 형성하여, 표면조도 차에 의해 서로 다른 투명도를 갖는 투명부(11)와 불투명부(12)를 형성한다.

여기서, 엠블렘 캡(10)의 불투명부(12)에 대응하는 금형부(212)의 표면조도는 센드 블라스트, 부식 등을 포함한 보다 다양한 방법을 적용하여 투명부(11)에 대응하는 금형부(211)의 표면조도 보다 더 낮도록 거칠게 형성한다.

엠블렘 캡 증착 단계(ST12)는, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 사출 성형된 엠블렘 캡(10)의 내표면 전체에 알루미늄(A1)을 증착하여 금속층(13)을 형성한다.

이처럼, 사출 공정에서 엠블렘 캡(10) 내표면의 표면조도 차를 이용해 투명도 차를 갖는 투명부(11)와 불투명부(12)를 형성함으로써, 마스크를 사용하지 않고 전체면에 대해 알루미늄을 증착하여 원하는 로고를 형상화해 낼 수 있도록 한다.

엠블렘 베이스 제작 단계(ST2)는, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 사출 공정을 통해 상기 공정을 통해 제작된 엠블렘 캡(10)을 고정하기 위한 원판형의 엠블렘 베이스(20)를 성형한다.

그리고, 엠블렘 캡 고정 단계(ST3)에서는, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 양면 테이프(30)를 이용하여 엠블렘 캡(10)을 엠블렘 기판(20) 상에 부착 고정하여, 종래 초음파 용접을 통해 고정하는 것보다 좀더 쉽고 간편하게 부착 공정을 수행할 수 있도록 한다.

따라서, 본 발명의 엠블렘 제조 방법은 제조 공정수 감소시킴과 아울러 제조 공정을 단순화시켜 제조 원가를 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 제작된 엠블렘의 사시도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 엠블렘 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 4는 도 3의 엠블렘 캡의 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 5는 종래 엠블렘 제조 과정을 도시한 도면이다.

<주요 도면 부호의 설명>

1: 엠블렘 10: 엠블렘 캡

11: 투명부 12: 불투명부

13: 금속층 20: 엠블렘 베이스

30: 양면 테이프 200: 사출 금형

210: 케비티 211: 투명 금형부

212: 불투명 금형부

Claims (10)

1. 로고가 형상화된 엠블렘 캡; 및

   상기 엠블렘 캡을 부착 고정하는 엠블렘 베이스를 포함하고,

   상기 엠블렘 캡은,

   상기 엠블렘 베이스와 마주하는 내표면의 표면조도 차에 의해 투명도가 서로 다른 투명부와 불투명부를 이루고,

   상기 엠블렘 캡 내표면의 투명부와 불투명부 모두를 덮도록 금속층이 형성되는 엠블렘.
2. 제1항에서,

   상기 엠블렘 캡은 적어도 내표면이 기설정된 곡률을 가지고 오목하게 형성되는 엠블렘.
3. 제1항에서,

   상기 불투명부의 표면조도가 상기 투명부의 표면조도보다 더 거칠게 형성되는 엠블렘.
4. 제1항에서,

   상기 금속층은 알루미늄(Al)로 이루어지는 엠블렘.
5. 엠블렘 캡을 제작하는 단계;

   엠블렘 베이스를 제작하는 단계; 및

   상기 엠블렘 캡을 엠블렘 베이스 상에 부착하는 단계를 포함하고,

   상기 엠블렘 캡을 제작하는 단계는,

   상기 엠블렘 캡의 적어도 일부가 서로 다른 투명도를 갖도록 사출하는 단계; 및

   상기 엠블렘 베이스와 마주하는 상기 엠블렘 캡의 내표면에 금속층을 증착하는 단계;를 포함하는 엠블렘 제조 방법.
6. 제5항에서,

   상기 엠블렘 캡 사출 단계에서,

   상기 엠블렘 캡의 투명도는 상기 엠블렘 캡의 내표면 표면조도를 차로 이용 해 조절하는 엠블렘 제조 방법.
7. 제6항에서,

   상기 엠블렘 캡 사출 단계에서,

   상기 엠블렘 캡은 로고 형상의 투명부와 로고 주변의 불투명부를 갖도록 사출하는 엠블렘 제조 방법.
8. 제7항에서,

   상기 엠블렘 캡 사출 단계에서,

   상기 불투명부에 대응하는 사출 금형부가 상기 투명부에 대응하는 사출 금형부보다 표면조도가 더 거칠게 형성하는 엠블렘 제조 방법.
9. 제5항에서,

   상기 엠블렘 캡 증착 단계에서,

   상기 금속층은 상기 엠블렘 캡의 내표면 전체를 덮도록 알루미늄(AL)을 진공 증착하여 형성하는 엠블렘 제조 방법.
10. 제5항에서,

    상기 엠블렘 캡 부착 단계에서,

    상기 엠블렘 캡을 양면 테이프로 상기 엠블렘 베이스 상에 부착 고정하는 엠블렘 제조 방법.

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