KR101043774B1 - Process Chamber for Manufacturing Semiconductor - Google Patents

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KR101043774B1
KR101043774B1 KR1020080130361A KR20080130361A KR101043774B1 KR 101043774 B1 KR101043774 B1 KR 101043774B1 KR 1020080130361 A KR1020080130361 A KR 1020080130361A KR 20080130361 A KR20080130361 A KR 20080130361A KR 101043774 B1 KR101043774 B1 KR 101043774B1
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Abstract

일련의 공정이 수행되는 챔버의 내부를 개폐하는 개폐 플레이트를 승강 동작과 회전 동작을 실시할 수 있도록 함으로써 동작 자유도를 증가시키고, 이에 따라 챔버의 개구 개폐에 따른 장치 공간 상의 문제를 해결할 수 있으며, 개폐 플레이트를 사용 하지 않는 경우에 별도의 위치에 보관할 수 있는 반도체 제조용 공정 챔버가 제공된다. 그 반도체 제조용 공정 챔버는 내부에 처리 공간이 형성되고, 일측에 개구가 형성되는 챔버와, 상기 챔버의 근방에 배치되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 신축되어 상기 개구를 선택적으로 개폐하는 개폐 유닛을 포함한다.Lifting and rotating operation of the opening and closing plate for opening and closing the inside of the chamber in which a series of processes are performed can increase the degree of freedom of operation, thereby solving the problem in the device space due to opening and closing of the chamber, A process chamber for semiconductor manufacturing is provided that can be stored in a separate location when no plate is used. The process chamber for semiconductor manufacturing includes a chamber having a processing space formed therein and an opening formed at one side thereof, and an opening / closing unit disposed in the vicinity of the chamber and being stretched by receiving electrical signals from the outside to selectively open and close the opening. Include.

챔버, 개폐 Chamber, open and close

Description

반도체 제조용 공정 챔버{Process Chamber for Manufacturing Semiconductor}Process Chamber for Semiconductor Manufacturing

본 발명은 반도체 제조용 공정 챔버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 일련의 공정이 수행되는 챔버의 내부를 개폐하는 개폐 플레이트를 승강 동작과 회전 동작을 실시할 수 있도록 함으로써 동작 자유도를 증가시킬 수 있는 반도체 제조용 공정 챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a process chamber for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a semiconductor manufacturing process that can increase the degree of freedom of operation by enabling the lifting and rotating operation of the opening and closing plate for opening and closing the interior of the chamber in which a series of processes are performed It relates to a process chamber.

최근에 반도체 장비는 반도체 소자의 고집적화, 반도체 기판의 대구경화, 액정 디스플레이의 대면적화 등에 따라 고용량 및 고기능화를 추고 하고 있다. 이에 따라 한정된 영역에서 보다 많은 소자의 직접이 필요하게 되어 반도체 장비는 원하는 패턴을 극미세화 및 고집적화시키도록 연구 및 개발되고 있다. In recent years, semiconductor equipment has been pursuing high capacity and high functionality in accordance with high integration of semiconductor devices, large diameter of semiconductor substrates, and large area of liquid crystal displays. As a result, more devices are required in a limited area, and semiconductor devices are being researched and developed to minimize and highly integrate desired patterns.

이와 함께, 일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판에 박막을 형성할 수 있는 확산(deposition) 공정, 마스크(mask) 또는 레티클(reticle)의 패턴을 이용하여 반도체 기판 상의 박막 표면에 패턴을 형성하는 사진(photo lithography) 공정, 박막 표면의 패턴을 따라 반응 가스 또는 화학 용액을 이용하여 박막을 선택적으로 제거하는 식각(etch) 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다.In addition, in general, a semiconductor device uses a deposition process that can form a thin film on a semiconductor substrate, a pattern of forming a pattern on the surface of the thin film on the semiconductor substrate by using a pattern of a mask or a reticle. It is prepared by repeatedly performing a lithography process, an etching process for selectively removing the thin film using a reaction gas or a chemical solution along the pattern of the surface of the thin film.

일반적인 반도체 제조 공정에서 화학 기상 증착(chemical vapor deposition: CVD)공정이나 식각(etching)공정을 수행할때는 진공챔버(vacuum chamber) 내부를 진공상태로 유지시킨다. 또 이러한 공정들을 수행할 때는 진공챔버 내부에 반응성 공정가스를 주입하고 이 공정가스를 플라즈마 상태로 만들어 줌으로써 반도체기판의 표면에 박막이 형성되거나, 기판 표면의 막이 패턴에 따라 식각될 수 있도록 한다. 따라서 이러한 공정들을 수행하기 위한 진공챔버는 내부가 진공으로 유지되거나 공정가스의 누설이 방지될 수 있도록 진공챔버의 조립부분이나 개폐부분의 기밀이 유지되는 것이 일반적이다.When performing a chemical vapor deposition (CVD) process or an etching process in a general semiconductor manufacturing process, the inside of the vacuum chamber is maintained in a vacuum state. Also, when performing these processes, a reactive process gas is injected into the vacuum chamber and the process gas is made into a plasma state so that a thin film may be formed on the surface of the semiconductor substrate or the film on the surface of the substrate may be etched according to a pattern. Therefore, the vacuum chamber for performing these processes is generally kept airtight of the assembly portion or the opening and closing portion of the vacuum chamber so that the interior is maintained in a vacuum or the leakage of process gas can be prevented.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 일련의 공정이 수행되는 챔버의 내부를 개폐하는 개폐 플레이트를 승강 동작과 회전 동작을 실시할 수 있도록 함으로써 동작 자유도를 증가시키고, 이에 따라 챔버의 개구 개폐에 따른 장치 공간 상의 문제를 해결하고 사용을 하지 않는 경우에 별도의 위치에 보관할 수 있는 반도체 제조용 공정 챔버를 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to increase the degree of freedom of operation by allowing the opening and closing operation of the opening and closing plate for opening and closing the interior of the chamber in which a series of processes are performed, thereby increasing the device space according to opening and closing the opening of the chamber The present invention provides a process chamber for manufacturing a semiconductor that can be stored in a separate location when the problem is solved and not used.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 공정 챔버는 내부에 처리 공간이 형성되고, 일측에 개구가 형성되는 챔버와, 상기 챔버의 근방에 배치되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 신축되어 상기 개구를 선택적으로 개폐하는 개폐 유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, a process chamber for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention includes a chamber in which a processing space is formed, an opening is formed in one side, and is disposed in the vicinity of the chamber, and receives an electrical signal from the outside. It includes an opening and closing unit that is received and stretched to selectively open and close the opening.

여기서, 상기 개폐 유닛은 상기 개구를 개폐하는 개폐 플레이트와, 상기 개폐 플레이트와 연결되며 상기 개폐 플레이트를 신축시키는 하나 또는 다수의 실린더들과, 상기 실린더들로 공압을 제공하는 공압 제공부와, 상기 공압 제공부의 작동을 제어하는 제어부를 구비한다.The opening and closing unit may include an opening and closing plate for opening and closing the opening, one or more cylinders connected to the opening and closing plate to expand and contract the opening and closing plate, a pneumatic providing unit for providing air pressure to the cylinders, and the pneumatic pressure. And a control unit for controlling the operation of the providing unit.

그리고, 상기 하나 또는 다수의 실린더들의 일단은 상기 챔버의 근방에 배치 되는 베이스 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 개폐 플레이트의 일단면에 고정되는 것이 바람직하다.One end of the one or more cylinders is connected to a base plate disposed in the vicinity of the chamber, and the other end thereof is fixed to one end surface of the opening / closing plate.

또한, 상기 개구는 원형으로 형성되고, 상기 개폐 플레이트는 원판형으로 형성된다.In addition, the opening is formed in a circular shape, and the opening and closing plate is formed in a disc shape.

여기서, 상기 개폐 플레이트의 하단 외주에는 링 설치홈이 형성되고, 상기 링 설치홈에는 상기 개구의 주변 영역에 접촉되어 구를 수 있는 링이 설치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a ring installation groove is formed on the outer periphery of the lower end of the opening and closing plate, and the ring installation groove is provided with a ring which can be rolled in contact with the peripheral area of the opening.

또한, 상기 하나 또는 다수의 실린더들의 일단은 상기 베이스 플레이트에 힌지단에 의하여 힌지 연결되고, 상기 힌지단은 힌지단 고정부재에 연결되고, 상기 힌지단 고정 부재에는 가이드 돌기가 마련되고, 상기 베이스 플레이트의 양측부에는 슬라이딩 가이드가 마련되고, 상기 슬라이딩 가이드에는 상기 힌지단 고정 부재의 가이드 돌기가 끼워져 활주를 가이드하는 가이드 홈이 형성되고, 상기 하나 또는 다수의 실린더들의 일단은 상기 제어부와 전기적으로 연결되는 회전 모터와 연결되고, 상기 회전 모터는 상기 제어부로부터 전기적 신호를 전송 받아 회전되는 것이 바람직하다.In addition, one end of the one or a plurality of cylinders is hinged to the base plate by a hinge end, the hinge end is connected to a hinge end fixing member, the hinge end fixing member is provided with a guide protrusion, the base plate Sliding guides are provided at both sides of the sliding guide, and the guide protrusions of the hinge end fixing members are inserted into the sliding guides to guide the slides, and one end of the one or more cylinders is electrically connected to the controller. It is preferably connected to the rotary motor, the rotary motor is rotated by receiving an electrical signal from the control unit.

또한, 상기 베이스 플레이트에는 상기 회전 모터에 의하여 회전되는 상기 하나 또는 다수의 실린더들과 상기 개폐 플레이트가 삽입되는 일정 깊이의 삽입홈이 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the base plate is further formed with an insertion groove having a predetermined depth into which the one or more cylinders rotated by the rotary motor and the opening and closing plate are inserted.

본 발명의 일 실시예에 따를 경우, 일련의 공정이 수행되는 챔버의 내부를 개폐하는 개폐 플레이트를 승강 동작과 회전 동작을 실시할 수 있도록 함으로써 동작 자유도를 증가시키고, 이에 따라 챔버의 개구 개폐에 따른 장치 공간 상의 문제를 해결할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the operation of lifting and rotating the opening and closing plate for opening and closing the interior of the chamber in which a series of processes are performed to increase the degree of freedom of operation, according to the opening and closing of the opening of the chamber The problem of device space can be solved.

또한, 본 발명은 개폐 플레이트를 사용 하지 않는 경우에 별도의 위치에 보관할 수 있다.In addition, the present invention can be stored in a separate position when not using the opening and closing plate.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.When an element is referred to as being "connected to" or "coupled to" with another element, it may be directly connected to or coupled with another element or through another element in between. This includes all cases. On the other hand, when one device is referred to as "directly connected to" or "directly coupled to" with another device indicates that no other device is intervened. Like reference numerals refer to like elements throughout. “And / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 반도체 제조용 공정 챔버를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 개폐 유닛의 회전 동작 후 상태를 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 개폐 유닛의 승강 동작을 보여주는 도면이며, 도 4는 본 발명에 따르는 제어부와 회전 모터 및 공압 제공부와의 연결 관계를 보여주는 블록도이다.1 is a view showing a process chamber for manufacturing a semiconductor of the present invention, Figure 2 is a view showing a state after the rotation operation of the opening and closing unit of Figure 1, Figure 3 is a view showing the lifting operation of the opening and closing unit of Figure 2, Figure 4 is a block diagram showing a connection relationship between a control unit according to the present invention, a rotary motor, and a pneumatic supply unit.

먼저, 본 발명의 반도체 제조용 공정 챔버의 구성을 설명하도록 한다. First, the configuration of the process chamber for manufacturing a semiconductor of the present invention will be described.

도 1 내지 도 4에 있어서, 본 발명의 반도체 제조용 공정 챔버는 내부에 처리 공간이 형성되고 일측에 개구(110)가 형성되는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 근방에 배치되며, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 신축되어 상기 개구(110)를 선택적으로 개폐하는 개폐 유닛(200)을 갖는다.1 to 4, the process chamber for manufacturing a semiconductor of the present invention includes a chamber 100 in which a processing space is formed inside and an opening 110 is formed at one side thereof, and is disposed in the vicinity of the chamber 100. It receives the electrical signal from the expansion and contraction unit 200 to selectively open and close the opening 110.

상기 개폐 유닛(200)은 상기 개구(110)를 개폐하는 개폐 플레이트(210)와, 상기 개폐 플레이트(210)와 연결되며 상기 개폐 플레이트(210)를 신축시키는 하나 또는 다수의 실린더들(220)과, 상기 실린더들(220)로 공압을 제공하는 공압 제공부(230)와, 상기 공압 제공부(230)의 작동을 제어하는 제어부(240)로 구성된다.The opening / closing unit 200 may include an opening / closing plate 210 for opening and closing the opening 110, one or more cylinders 220 connected to the opening / closing plate 210 and stretching the opening / closing plate 210. , A pneumatic providing unit 230 for providing pneumatic pressure to the cylinders 220, and a control unit 240 for controlling the operation of the pneumatic providing unit 230.

여기서, 상기 하나 또는 다수의 실린더들(220)의 일단은 상기 챔버(100)의 근방에 배치되는 베이스 플레이트(300)에 연결되고, 타단은 상기 개폐 플레이트(210)의 일단면에 고정된다.Here, one end of the one or the plurality of cylinders 220 is connected to the base plate 300 disposed in the vicinity of the chamber 100, the other end is fixed to one end surface of the opening and closing plate 210.

상기 개구(110)는 원형으로 형성되고, 상기 개폐 플레이트(210)는 원판형으로 형성될 수 있다.The opening 110 may be formed in a circular shape, and the opening and closing plate 210 may be formed in a disc shape.

또한, 상기 개폐 플레이트(210)의 하단 외주에는 링 설치홈(211)이 형성되고, 상기 링 설치홈(211)에는 상기 개구(110)의 주변 영역에 접촉되어 구를 수 있는 링(212)이 설치될 수도 있다.In addition, a ring installation groove 211 is formed at the outer circumference of the lower end of the opening and closing plate 210, and the ring installation groove 211 has a ring 212 that can be rolled in contact with a peripheral area of the opening 110. It may be installed.

이에 더하여, 상기 하나 또는 다수의 실린더들(200)의 일단은 상기 베이스 플레이트(300)에 힌지단(310)에 의하여 힌지 연결된다. 상기 힌지단(310)은 힌지단 고정부재(320)에 연결된다. 상기 힌지단 고정 부재(320)에는 가이드 돌기(321)가 마련된다. 그리고, 상기 베이스 플레이트(300)의 양측부에는 슬라이딩 가이드(400)가 마련된다. 상기 슬라이딩 가이드(400)에는 상기 힌지단 고정 부재(320)의 가이드 돌기(321)가 끼워져 활주를 가이드하는 가이드 홈(410)이 형성된다.In addition, one end of the one or more cylinders 200 is hinged to the base plate 300 by a hinge end 310. The hinge end 310 is connected to the hinge end fixing member 320. The hinge end fixing member 320 is provided with a guide protrusion 321. In addition, sliding guides 400 are provided at both sides of the base plate 300. The guide guide 321 of the hinge end fixing member 320 is inserted into the sliding guide 400 to form a guide groove 410 for guiding the slide.

또한, 상기 하나 또는 다수의 실린더들(220)의 일단은 상기 제어부(240)와 전기적으로 연결되는 회전 모터(250)와 연결되고, 상기 회전 모터(250)는 상기 제어부(240)로부터 전기적 신호를 전송 받아 회전될 수 있다.In addition, one end of the one or a plurality of cylinders 220 is connected to the rotary motor 250 is electrically connected to the control unit 240, the rotary motor 250 receives an electrical signal from the control unit 240 It can be rotated in response to transmission.

이에 더하여, 상기 베이스 플레이트(300)에는 상기 회전 모터(250)에 의하여 회전되는 상기 하나 또는 다수의 실린더들(220)과 상기 개폐 플레이트(210)가 삽입되는 일정 깊이의 삽입홈(330)이 더 형성될 수 있다.In addition, the base plate 300 further includes an insertion groove 330 of a predetermined depth into which the one or more cylinders 220 rotated by the rotary motor 250 and the opening / closing plate 210 are inserted. Can be formed.

다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 제조용 공정 챔버의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the semiconductor manufacturing process chamber of the present invention configured as described above will be described.

도 1 및 도 1에 있어서, 챔버(100)의 내부에서 반도체 제조에 관련되는 일련의 공정이 이루어지는 경우에, 본 발명에 따르는 개폐 플레이트(210)는 챔버(100)의 개구(110)를 밀폐하여야 한다.1 and 1, in the case where a series of processes related to semiconductor manufacturing are performed inside the chamber 100, the opening / closing plate 210 according to the present invention should close the opening 110 of the chamber 100. do.

본 발명에서의 베이스 플레이트(300)는 상기 챔버(100)의 개구(110) 상측에 위치된다.In the present invention, the base plate 300 is located above the opening 110 of the chamber 100.

이러한 경우에, 제어부(240)는 공압 제공부(230)를 작동시킬 수 있다. 이어, 상기 공압 제공부(230)는 다수의 실린더(220)를 동작시킨다.In this case, the control unit 240 may operate the pneumatic providing unit 230. Subsequently, the pneumatic providing unit 230 operates the plurality of cylinders 220.

여기서, 상기 실린더(220)는 공압이 제공되는 실린더 몸체(221)와, 상기 실린더 몸체(221)에 설치되어 상기 공압 제공의 여부에 따라 신축되는 실린더 축(222)으로 구성된다.Here, the cylinder 220 is composed of a cylinder body 221 is provided with a pneumatic, and a cylinder shaft 222 is installed in the cylinder body 221 is stretched in accordance with whether or not to provide the pneumatic.

따라서, 상기 공압이 실린더들(220)에 제공되는 경우에 다수의 실린더 축들(222)은 실린더 몸체(221)로부터 신장될 수 있다. 이에 따라, 실린더 축(222)의 하단에 연결되는 원판형의 개폐 플레이트(210)는 하강 동작이 실시되고 상기 챔버(100)의 개구(110)를 밀폐할 수 있다.Thus, when the pneumatic pressure is provided to the cylinders 220, the plurality of cylinder axes 222 may extend from the cylinder body 221. Accordingly, the disc-shaped opening and closing plate 210 connected to the lower end of the cylinder shaft 222 may be lowered and may seal the opening 110 of the chamber 100.

역으로, 챔버(100)의 개구(110)를 개방하는 경우에, 상기 제어부(240)는 공압 제공부(230)를 작동시키어 상기 실린더들(220)에 제공되는 공압을 해제할 수 있다. 이에 따라, 상기 하강 동작이 완료된 실린더 축들(222)은 그 길이가 줄어 들 수 있다.Conversely, in the case of opening the opening 110 of the chamber 100, the control unit 240 may release the air pressure provided to the cylinders 220 by operating the pneumatic providing unit 230. Accordingly, the length of the cylinder shafts 222 in which the lowering operation is completed may be shortened.

즉, 상기 실린더 축들(222)은 상방으로 상승 동작되며 그 하단에 연결된 개폐 플레이트(210)를 상방으로 상승시킨다. 이에 따라, 상기 챔버(100)의 개구(110)는 개방될 수 있다.That is, the cylinder shafts 222 are upwardly operated upward and raise the opening / closing plate 210 connected to the lower end thereof upward. Accordingly, the opening 110 of the chamber 100 may be opened.

상기의 구성을 살펴 보면, 상기 개폐 플레이트(210)는 다수의 실린더들(220)의 신축 작용에 의하여 승강 가능하며, 상기 승강 동작을 통하여 챔버(100)의 개 구(110)를 개폐할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르는 개폐 플레이트(210)는 승강 동작을 통한 하나의 자유도를 형성한다.Looking at the above configuration, the opening and closing plate 210 can be elevated by the stretching action of the plurality of cylinders 220, it can be opened and closed the opening 110 of the chamber 100 through the lifting operation. . Accordingly, the opening and closing plate 210 according to the present invention forms one degree of freedom through the lifting operation.

한편, 제어부(240)가 회전 모터(250)에 전기적 신호를 전송하여 회전 모터(250)를 동작 시키는 경우에, 실린더(220)는 도 1에 도시된 바와 같이 상방으로 회전되어 위치될 수 있다.On the other hand, when the controller 240 transmits an electrical signal to the rotary motor 250 to operate the rotary motor 250, the cylinder 220 may be rotated upward as shown in FIG.

즉, 상기 실린더(220)의 일단은 베이스 플레이트(300)에 힌지단(310)을 통하여 힌지연결되기 때문에, 상방 또는 하방으로의 회전이 가이드될 수 있다. 그리고, 상기 챔버(100)의 개구(110)는 상기 실린더(220)의 상방 또는 하방으로의 회전 동작에 따라 개폐 플레이트(210)에 의하여 개폐될 수 있다.That is, since one end of the cylinder 220 is hinged to the base plate 300 through the hinge end 310, the rotation of the cylinder 220 may be guided upward or downward. In addition, the opening 110 of the chamber 100 may be opened and closed by the opening / closing plate 210 according to a rotation operation of the cylinder 220 upward or downward.

이에 따라, 본 발명에 따르는 개폐 플레이트(210)는 또 하나의 자유도를 형성할 수 있다.Accordingly, the opening and closing plate 210 according to the present invention can form another degree of freedom.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(300)의 저면에는 일정 깊이의 삽입홈(330)이 형성되는데, 상기 삽입홈(330)에는 상기 실린더(220)를 포함한 개폐 플레이트(210)가 삽입되어 위치될 수 있는 홈이다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, an insertion groove 330 having a predetermined depth is formed on a bottom surface of the base plate 300, and the opening and closing plate 210 including the cylinder 220 is inserted into the insertion groove 330. It is a groove that can be positioned.

즉, 챔버(100)의 개구(110)를 개방하기 위하여 상기와 같이 실린더들(220)이 상방으로 회전되어 위치되는 경우에, 상기 실린더들(220)과 이에 연결되는 개폐 플레이트(210)는 상기 삽입홈(330)에 삽입되어 보관될 수 있다.That is, when the cylinders 220 are rotated upward to open the opening 110 of the chamber 100 as described above, the cylinders 220 and the opening and closing plate 210 connected thereto are It may be inserted and stored in the insertion groove 330.

이에 따라, 개폐 플레이트(210)를 사용하지 않는 경우에, 이를 상기 삽입홈(330)에 삽입시키어 보관함으로써, 베이스 플레이트(300)와 챔버(100)의 사이 공간에서의 공간 확보를 이룰 수 있다.Accordingly, when not using the opening and closing plate 210, by inserting and storing it in the insertion groove 330, it is possible to achieve a space in the space between the base plate 300 and the chamber 100.

또 한편, 상기 개폐 플레이트(210)의 하단 외주에 회전되도록 링 설치홈(211)에 설치되는 링(212)은 챔버(100)의 개구(110) 주변 영역에 밀착될 수 있고, 이를 따라 구를 수 있다.On the other hand, the ring 212 is installed in the ring installation groove 211 to be rotated on the outer periphery of the opening and closing plate 210 may be in close contact with the area around the opening 110 of the chamber 100, accordingly Can be.

이에 더하여, 도 1 및 도 1에 있어서, 힌지단 고정 부재(320)는 슬라이딩 가이드(400)의 길이 방향을 따라 직선 이동 가능할 수 있다.In addition, in FIGS. 1 and 1, the hinge end fixing member 320 may be linearly moved along the longitudinal direction of the sliding guide 400.

즉, 힌지단 고정 부재(320)의 가이드 돌기(321)가 슬라이딩 가이드(400)의 가이드 홈(410)에 끼워져 활주 가능하기 때문에 상기와 같이 직선 이동 가능하다.That is, since the guide protrusion 321 of the hinge end fixing member 320 is inserted into the guide groove 410 of the sliding guide 400 and can slide, the linear movement is possible as described above.

이에 따라, 본 발명에 따르는 개폐 플레이트(210)는 또 다른 하나의 자유도를 형성할 수 있다.Accordingly, the opening and closing plate 210 according to the present invention may form another degree of freedom.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 공정 챔버를 보여주는 도면.1 illustrates a process chamber for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 개폐 유닛의 회전 동작 후 상태를 보여주는 도면.Figure 2 is a view showing a state after the rotation operation of the opening and closing unit of Figure 1;

도 3은 도 2의 개폐 유닛의 승강 동작을 보여주는 도면.Figure 3 is a view showing the lifting operation of the opening and closing unit of Figure 2;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따르는 제어부와 회전 모터 및 공압 제공부와의 연결 관계를 보여주는 블록도.4 is a block diagram illustrating a connection relationship between a controller, a rotary motor, and a pneumatic providing unit according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Main Parts of Drawings *

100 : 챔버 110 : 개구100: chamber 110: opening

200 : 개폐 유닛 210 : 개폐 플레이트200: opening and closing unit 210: opening and closing plate

211 : 링 설치홈 212 : 링211: ring mounting groove 212: ring

220 : 실린더 230 : 공압 제공부220: cylinder 230: pneumatic providing unit

240 : 제어부 250 : 회전 모터240 control unit 250 rotary motor

300 : 베이스 플레이트 310 : 힌지단300: base plate 310: hinge end

320 : 삽입홈320: insertion groove

Claims (5)

내부에 처리 공간이 형성되고, 일측에 개구가 형성되는 챔버; 및A chamber in which a processing space is formed and an opening is formed in one side; And 상기 챔버의 근방에 배치되며, 공압 제공 여부에 따라 신축되어 상기 개구를 개폐하는 개폐 유닛을 포함하되,It is disposed in the vicinity of the chamber, and expandable according to whether or not to provide a pneumatic opening and closing unit for opening and closing the opening, 상기 개폐 유닛은 상기 개구를 개폐하는 개폐 플레이트와, 상기 개폐 플레이트와 연결되며 공압 제공 여부에 따라 상기 개폐 플레이트를 신축시키는 하나 이상의 실린더들과, 상기 하나 이상의 실린더들로 공압을 제공하는 공압 제공부와, 상기 공압 제공부의 작동을 제어하는 제어부를 구비하고,The opening and closing unit includes an opening and closing plate for opening and closing the opening, one or more cylinders connected to the opening and closing plate to expand and close the opening and closing plate according to whether or not the pneumatic pressure is provided, and a pneumatic providing unit for providing air pressure to the one or more cylinders; And a control unit for controlling the operation of the pneumatic providing unit, 상기 하나 이상의 실린더들의 일단은 상기 챔버의 근방에 배치되는 베이스 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 개폐 플레이트의 일단면에 고정되며,One end of the one or more cylinders is connected to a base plate disposed near the chamber, and the other end is fixed to one end surface of the opening and closing plate, 상기 베이스 플레이트에는 회전 모터에 의하여 회전되는 상기 하나 이상의 실린더들과 상기 개폐 플레이트가 삽입되는 일정 깊이의 삽입홈이 더 형성되는 반도체 제조용 공정 챔버.The base plate is a semiconductor manufacturing process chamber further comprises an insertion groove of a predetermined depth into which the one or more cylinders rotated by a rotary motor and the opening and closing plate is inserted. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 개구는 원형으로 형성되고, 상기 개폐 플레이트는 원판형으로 형성되되,The opening is formed in a circular shape, the opening and closing plate is formed in a disc shape, 상기 개폐 플레이트의 하단 외주에는 링 설치홈이 형성되고, 상기 링 설치홈에는 상기 개구의 주변 영역에 접촉되어 구를 수 있는 링이 설치되는 반도체 제조용 공정 챔버.A ring installation groove is formed in the outer periphery of the lower end of the opening and closing plate, the ring installation groove is a semiconductor manufacturing process chamber is provided with a ring that can be rolled in contact with the peripheral area of the opening. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하나 또는 다수의 실린더들의 일단은 상기 베이스 플레이트에 힌지단에 의하여 힌지 연결되고,One end of the one or more cylinders is hinged to the base plate by a hinge end, 상기 힌지단은 힌지단 고정부재에 연결되고, 상기 힌지단 고정 부재에는 가이드 돌기가 마련되고, 상기 베이스 플레이트의 양측부에는 슬라이딩 가이드가 마련되고, 상기 슬라이딩 가이드에는 상기 힌지단 고정 부재의 가이드 돌기가 끼워져 활주를 가이드하는 가이드 홈이 형성되고,The hinge end is connected to the hinge end fixing member, the hinge end fixing member is provided with guide protrusions, both side portions of the base plate are provided with sliding guides, and the sliding guide has guide protrusions of the hinge end fixing member. A guide groove is formed to guide the slide, 상기 하나 또는 다수의 실린더들의 일단은 상기 제어부와 전기적으로 연결되는 상기 회전 모터와 연결되고,One end of the one or more cylinders is connected to the rotary motor which is electrically connected to the controller, 상기 회전 모터는 상기 제어부로부터 전기적 신호를 전송 받아 회전되는 반도체 제조용 공정 챔버.The rotating motor is a semiconductor manufacturing process chamber that is rotated by receiving an electrical signal from the controller. 삭제delete
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