KR101043234B1 - laser dicing apparatus having optical fiber assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔 공급부와, 레이저 빔 공급부에서 공급된 레이저 빔이 전달되는 바디부와, 바디부와 체결되고 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단 영역에 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리를 포함하여 이루어지고, 광섬유 어셈블리는 광 통과 부재와 광 통과 부재에 연결된 광섬유를 포함하고, 광섬유의 직경에 의해 레이저 빔의 직경 크기가 결정된다.The laser dicing apparatus of the present invention irradiates a laser beam to a cutting region of a wafer by determining a diameter size of a laser beam supply unit, a body unit to which a laser beam supplied from the laser beam supply unit is transmitted, and a body part coupled to the body unit, and determining the diameter of the laser beam. The optical fiber assembly includes a light passing member and an optical fiber connected to the light passing member, and the diameter of the laser beam is determined by the diameter of the optical fiber.

Description

광섬유 어셈블리를 갖는 레이저 다이싱 장치{laser dicing apparatus having optical fiber assembly}Laser dicing apparatus having optical fiber assembly

본 발명은 레이저 다이싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔의 직경 크기를 용이하게 증가시킬 수 있는 레이저 다이싱 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a laser dicing apparatus, and more particularly, to a laser dicing apparatus that can easily increase the diameter size of the laser beam.

일반적으로, 반도체 소자나 전자 부품이 형성된 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하기 위해서는 다이싱 블레이드(dicing blade), 예컨대 다이아몬드 절삭 날로 웨이퍼를 절단하는 다이싱 장치가 사용된다. 반도체 패키지 산업의 소형 및 박형화 추세에 따라, 다이싱 블레이드로 얇은 웨이퍼를 절단할 경우 웨이퍼의 바닥면으로부터 깨짐이 진행되는 경우가 발생한다. 따라서, 다이싱 블레이드를 채용하는 다이싱 장치로는 칩 안정성이 떨어져 얇은 웨이퍼의 절단 공정을 수행하기가 어렵다. In general, in order to divide a wafer on which semiconductor elements or electronic components are formed into individual chips, a dicing apparatus for cutting the wafer with a dicing blade, for example, a diamond cutting edge, is used. With the trend toward miniaturization and thinning in the semiconductor package industry, breaking a thin wafer with a dicing blade causes cracks to progress from the bottom of the wafer. Therefore, in the dicing apparatus employing the dicing blade, chip stability is poor, and thus it is difficult to perform the cutting process of the thin wafer.

다이싱 블레이드를 채용한 다이싱 장치의 문제점을 극복하기 위해, 레이저 빔을 이용한 레이저 다이싱 장치가 제안되었다. 레이저 빔을 이용한 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔을 이용하여 웨이퍼를 절단하는 장치이다. In order to overcome the problems of the dicing apparatus employing a dicing blade, a laser dicing apparatus using a laser beam has been proposed. A laser dicing apparatus using a laser beam is an apparatus for cutting a wafer using a laser beam.

도 1은 종래의 레이저 빔을 이용한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining a laser dicing apparatus using a conventional laser beam.

구체적으로, 종래의 레이저 다이싱 장치는 유전층들(5)이 형성된 웨이퍼(1)의 절단 영역에 단일 레이저 빔(9)을 렌즈(7)를 통해 집속하여 다이싱 공정을 수행한다. 도 1에서, 참조번호 3은 웨이퍼(1)를 지지하는 테이프를 나타낸다. Specifically, the conventional laser dicing apparatus performs a dicing process by focusing a single laser beam 9 through the lens 7 on the cutting region of the wafer 1 on which the dielectric layers 5 are formed. In Fig. 1, reference numeral 3 denotes a tape supporting the wafer 1.

그런데, 종래의 레이저 빔을 이용한 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔의 크기, 즉 직경이 작아 절단 영역의 폭이나 직경(d3)이 넓을 경우 도 1과 같이 절단 영역중 제1 영역(11)의 다이싱 공정을 수행하여 유전층(5) 및 웨이퍼를 절단한 후, 절단 영역중 제2 영역(13)의 다이싱 공정을 수행하여 유전층(5) 및 웨이퍼(1)를 절단하여야 한다. However, in the conventional laser dicing apparatus using a laser beam, when the size of the laser beam, that is, the diameter is small, and the width or diameter d3 of the cutting region is wide, dicing of the first region 11 of the cutting region is performed as shown in FIG. 1. After the process is performed to cut the dielectric layer 5 and the wafer, the dicing process of the second region 13 of the cut regions may be performed to cut the dielectric layer 5 and the wafer 1.

다시 말해, 종래의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔의 크기가 작아 복수회의 다이싱 공정을 수행하여야 한다. 이렇게 복수회 다이싱 공정을 수행할 경우 작업 시간이 길어지고 소자 생산성이 매우 떨어지게 된다. In other words, the conventional laser dicing apparatus has to perform a plurality of dicing processes because the size of the laser beam is small. When the dicing process is performed in this way, the working time is long and the device productivity is very low.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 레이저 빔의 직경 크기를 용이하게 증가시켜 반도체 소자 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 다이싱 장치를 제공하는 데 있다. The problem to be solved by the present invention is to provide a laser dicing apparatus that can easily increase the diameter size of the laser beam to improve semiconductor device productivity.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 예에 의한 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔 공급부와, 레이저 빔 공급부에서 공급된 레이저 빔이 전달되는 바디부와, 바디부와 체결되고 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단 영역에 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리를 포함하여 이루어지고, 광섬유 어셈블리는 광 통과 부재와 광 통과 부재에 연결된 광섬유를 포함하고, 광섬유의 직경에 의해 레이저 빔의 직경 크기가 결정된다. In order to solve the above problems, the laser dicing apparatus according to an embodiment of the present invention, the laser beam supply unit, the body portion to which the laser beam supplied from the laser beam supply unit is transmitted, the body portion is fastened to the diameter of the laser beam The optical fiber assembly includes a light passing member and an optical fiber connected to the light passing member, and the diameter of the laser beam is determined by the diameter of the optical fiber. do.

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또한, 본 발명의 다른 예에 의한 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔 공급부와, 레이저 빔 공급부에서 공급된 레이저 빔이 전달되는 바디부를 포함한다. 더하여, 본 발명의 다른 예에 의한 레이저 다이싱 장치는 광폭부와 협폭부를 갖는 깔때기 모양의 광 통과 부재와 광 통과 부재에 연결된 광섬유를 포함하여 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단 영역에 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리와, 바디부와 광섬유 어셈블리를 체결하는 체결부를 포함하여 이루어진다.  In addition, the laser dicing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a laser beam supply unit and a body portion to which the laser beam supplied from the laser beam supply unit is transmitted. In addition, the laser dicing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a funnel-shaped light passing member having a wide portion and a narrow portion, and an optical fiber connected to the light passing member to determine the diameter size of the laser beam to the cutting region of the wafer. It comprises a fiber optic assembly for irradiating a laser beam, and a fastening portion for fastening the body portion and the optical fiber assembly.

바디부 및 광폭부는 원통형으로 구성될 수 있다. 체결부는 바디부의 내부에 형성된 암나사부와 광폭부의 외부에 형성된 수나사부가 체결되어 구성될 수 있다.The body portion and the wide portion may be configured in a cylindrical shape. The fastening part may be configured by fastening the female screw part formed inside the body part and the male screw part formed outside the wide part.

체결부는 바디부가 광폭부를 감싸면서 바디부의 외부에 형성된 걸림쇠와 광폭부의 외부에 형성된 걸림턱이 체결되어 구성될 수 있다. The fastening part may be configured by fastening the latch formed on the outside of the wide part and the catch formed on the outside of the body part while the body part surrounds the wide part.

본 발명의 레이저 다이싱 장치의 광섬유 어셈블리는 광섬유를 포함하여 광섬유의 직경에 따라 레이저 빔의 직경 크기를 크게 또는 작게 조절할 수 있다. 광섬유 어셈블리는 레이저 다이싱 장치의 바디부에 체결하고, 필요에 따라서는 수시로 교체하여 레이저 빔의 직경을 용이하게 조절할 수 있다. 따라서, 본 발명의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔의 직경 크기를 용이하게 증가시키거나 감소시켜 반도체 소자의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. The optical fiber assembly of the laser dicing apparatus of the present invention may adjust the diameter size of the laser beam to be large or small according to the diameter of the optical fiber including the optical fiber. The optical fiber assembly is fastened to the body portion of the laser dicing apparatus and, if necessary, can be replaced frequently to easily adjust the diameter of the laser beam. Therefore, the laser dicing apparatus of the present invention can easily increase or decrease the diameter size of the laser beam, thereby greatly improving the productivity of the semiconductor device.

본 발명의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단 영역 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리를 포함한다. 광섬유 어셈블리는 광섬유를 포함하여 광섬유의 직경에 따라 레이저 빔의 직경 크기를 크게 또는 작게 조절할 수 있다. The laser dicing apparatus of the present invention includes an optical fiber assembly that determines the diameter size of the laser beam and irradiates the laser beam in the cutting area of the wafer. The optical fiber assembly may adjust the diameter size of the laser beam to be larger or smaller depending on the diameter of the optical fiber, including the optical fiber.

광섬유 어셈블리는 레이저 다이싱 장치의 바디부에 체결하고, 필요에 따라서는 수시로 교체하여 레이저 빔의 직경을 용이하게 조절할 수 있다. 이와 같은 발명의 사상을 가지는 레이저 다이싱 장치는 본 발명의 범위 내에 포함된다. The optical fiber assembly is fastened to the body portion of the laser dicing apparatus and, if necessary, can be replaced frequently to easily adjust the diameter of the laser beam. A laser dicing apparatus having the idea of this invention is included within the scope of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예들에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 이하의 도면들에서, 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention illustrated in the following may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various different forms. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In the following figures, like reference numerals refer to like elements.

실시예 1Example 1

도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 2 and 3 are cross-sectional views for explaining the laser dicing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

구체적으로, 유전층들(55)이 형성된 웨이퍼(51)가 준비된다. 웨이퍼(51)는 칩 영역들 사이에 웨이퍼의 절단 영역이 위치한다. 웨이퍼의 절단 영역은 일정 폭을 가진다. 도 2 및 도 3에서, 참조번호 53은 웨이퍼(51)를 지지하는 테이프를 나타낸다. 본 발명의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔 공급부(57)를 포함한다. 레이저 빔 공급부(57)는 다양한 구성 요소들을 가지지만 여기에서는 편의상 생략한다. 레이저 빔 공급부(57)에서 레이저 빔(71)이 공급된다. Specifically, the wafer 51 on which the dielectric layers 55 are formed is prepared. The wafer 51 has a cutting region of the wafer located between the chip regions. The cutting area of the wafer has a certain width. 2 and 3, reference numeral 53 denotes a tape supporting the wafer 51. As shown in FIG. The laser dicing apparatus of the present invention includes a laser beam supply part 57. The laser beam supply 57 has various components but is omitted here for convenience. The laser beam 71 is supplied from the laser beam supply unit 57.

레이저 빔 공급부(57)에 공급된 레이저 빔(71)은 레이저 다이싱 장치의 바디부(59)에 전달된다. 바디부(59)도 다양한 구성 요소들을 가질 수 있다. 레이저 다이싱 장치의 바디부(59)에는 레이저 빔(71)의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼 절단 영역에 레이저 빔(71)을 조사하는 광섬유 어셈블 리(69)가 체결되어 있다.The laser beam 71 supplied to the laser beam supply portion 57 is transmitted to the body portion 59 of the laser dicing apparatus. The body portion 59 may also have various components. The optical fiber assembly 69 is fastened to the body 59 of the laser dicing apparatus to determine the diameter of the laser beam 71 and irradiate the laser beam 71 to the wafer cutting region.

광섬유 어셈블리(69)는 광 통과 부재(65)와 광 통과 부재(65)에 연결된 광섬유(67)를 포함한다. 광 통과 부재(65)는 폭이 넓은 광폭부(61)와 폭이 좁은 협폭부(63)를 갖는 깔때기 모양으로 구성된다. 광 통과 부재(65)의 협폭부(63)에 광섬유가 연결된다. 바디부(59) 및 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광 통과 부재(65) 의 광폭부(61)는 원통형으로 구성될 수 있다. 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광섬유(67)의 직경(d1, d2)에 의해 레이저 빔(71)의 직경 크기가 결정된다. The optical fiber assembly 69 includes a light passing member 65 and an optical fiber 67 connected to the light passing member 65. The light passing member 65 is configured in a funnel shape having a wide wide portion 61 and a narrow narrow portion 63. The optical fiber is connected to the narrow portion 63 of the light passing member 65. The wide portion 61 of the light passing member 65 constituting the body portion 59 and the optical fiber assembly 69 may have a cylindrical shape. The diameters of the laser beams 71 are determined by the diameters d1 and d2 of the optical fibers 67 constituting the optical fiber assembly 69.

다시 말해, 도 2에 도시한 바와 같이 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광섬유(67)의 직경이 d1로 큰 경우에는 레이저 빔(71)도 d1 직경으로 웨이퍼 절단 영역에 조사된다. 그리고, 도 3에 도시한 바와 같이 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광섬유(67)의 직경이 d2로 d1보다 작은 경우에는 레이저 빔(71)도 d2 직경으로 웨이퍼 절단 영역에 조사된다. In other words, as shown in FIG. 2, when the diameter of the optical fiber 67 constituting the optical fiber assembly 69 is large at d1, the laser beam 71 is also irradiated to the wafer cutting region at the diameter of d1. As shown in FIG. 3, when the diameter of the optical fiber 67 constituting the optical fiber assembly 69 is d2 and smaller than d1, the laser beam 71 is also irradiated to the wafer cutting region at the d2 diameter.

본 발명의 레이저 다이싱 장치는 후에 자세히 설명하는 바와 같이 바디부(59)와 광섬유 어셈블리(69)를 체결하는 체결부를 포함한다. 바디부(59)와 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광 통과 부재(65)의 광폭부(61)와 체결된다. 따라서, 본 발명의 레이저 다이싱 장치는 광섬유 어셈블리(69)를 필요에 따라 용이하게 변경하거나 교체할 수 있기 때문에 레이저 빔(71)의 직경도 용이하게 변경하거나 교체할 수 있다. 바디부(59)와 광섬유 어셈블리(69)를 체결하는 것은 다양하게 구성할 수 있으나, 일 예를 도 4를 이용하여 설명한다. The laser dicing apparatus of the present invention includes a fastening portion for fastening the body portion 59 and the optical fiber assembly 69 as will be described in detail later. The wide portion 61 of the light passing member 65 constituting the body portion 59 and the optical fiber assembly 69 is fastened. Therefore, since the laser dicing apparatus of the present invention can easily change or replace the optical fiber assembly 69 as necessary, the diameter of the laser beam 71 can also be easily changed or replaced. Fastening the body portion 59 and the optical fiber assembly 69 may be configured in various ways. An example will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 도 2 및 도 3의 광섬유 어셈블리와 바디부를 체결하는 것을 설명하기 위한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating the fastening of the optical fiber assembly and the body of FIGS. 2 and 3.

구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 광섬유 어셈블리(69)는 광폭부(61)와 협폭부(63)를 갖는 광 통과 부재(65)와 광 통과 부재(65)에 연결된 광섬유(67)를 포함한다. 광섬유 어셈블리(69)는 광 통과 부재(65)의 광폭부(61)의 외부에는 수나사부(73)가 형성되어 있다. 그리고, 바디부(59)의 내부에는 암나사부(72) 가 형성되어 있다. Specifically, as described above, the optical fiber assembly 69 of the present invention includes a light passing member 65 having a wide portion 61 and a narrow portion 63 and an optical fiber 67 connected to the light passing member 65. do. In the optical fiber assembly 69, a male screw portion 73 is formed outside the wide portion 61 of the light passing member 65. A female screw portion 72 is formed inside the body portion 59.

따라서, 본 발명의 체결부(75)는 광폭부(61)의 외부에 형성된 수나사부(73)와 바디부(59)의 내부에 형성된 암나사부(72)를 체결되어 구성된다. 본 발명의 레이저 다이싱 장치는 수나사부(73)와 암나사부(72)를 체결함으로써 구성된다. 물론, 앞서 설명한 바와 같이 광섬유 어셈블리(69)를 변경하거나 교체할 때에는 수나사부(73)와 암나사부(72)를 서로 풀어서 수행한다.Therefore, the fastening portion 75 of the present invention is configured by fastening the male screw portion 73 formed outside the wide portion 61 and the female screw portion 72 formed inside the body portion 59. The laser dicing apparatus of this invention is comprised by fastening the male screw part 73 and the female screw part 72. As shown in FIG. Of course, when changing or replacing the optical fiber assembly 69 as described above, the male screw portion 73 and the female screw portion 72 are released to each other.

실시예 2Example 2

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a laser dicing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치는 체결부(79)가 다른 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 다이싱 장치는 제1 실시예와 동일하게 유전층들(55)이 형성되고, 칩 영역들 사이에 절단 영역이 위치하는 웨이퍼(51)가 준비된다. 본 발명의 레이저 다이싱 장치는 레이저 빔 공급부(57)에서 레이저 빔(71)이 공급되고, 레이저 빔 공급부(57)에서 공급된 레이저 빔(71)은 레이저 다이싱 장치의 바디부(59)에 전달된다. 레이저 다이싱 장치의 바디부(59)에는 레이저 빔(71)의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼 절단 영역에 레이저 빔(71)을 조사하는 광섬유 어셈블리(69)가 체결되어 있다.Specifically, the laser dicing apparatus according to the second embodiment of the present invention is the same as the first embodiment except that the fastening portion 79 is different. In the dicing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the dielectric layers 55 are formed in the same manner as the first embodiment, and the wafer 51 in which the cutting regions are located between the chip regions is prepared. In the laser dicing apparatus of the present invention, the laser beam 71 is supplied from the laser beam supply unit 57, and the laser beam 71 supplied from the laser beam supply unit 57 is supplied to the body portion 59 of the laser dicing apparatus. Delivered. The optical fiber assembly 69 is fastened to the body portion 59 of the laser dicing apparatus to determine the diameter of the laser beam 71 and irradiate the laser beam 71 to the wafer cutting region.

광섬유 어셈블리(69)는 제1 실시예와 동일하게 광 통과 부재(65)와 광 통과 부재(65)에 연결된 광섬유(67)를 포함한다. 광 통과 부재(65)는 폭이 넓은 광폭부(61)와 폭이 좁은 협폭부(63)를 갖는 깔때기 모양으로 구성된다. 광 통과 부 재(65)의 협폭부(63)에 광섬유가 연결된다. 바디부(59) 및 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광 통과 부재(65)의 광폭부(61)는 원통형으로 구성될 수 있다. 광섬유 어셈블리(69)를 구성하는 광섬유(67)의 직경(d1, d2)에 의해 레이저 빔(71)의 직경 크기가 결정된다. The optical fiber assembly 69 includes a light passing member 65 and an optical fiber 67 connected to the light passing member 65 as in the first embodiment. The light passing member 65 is configured in a funnel shape having a wide wide portion 61 and a narrow narrow portion 63. The optical fiber is connected to the narrow portion 63 of the light passing member (65). The wide portion 61 of the light passing member 65 constituting the body portion 59 and the optical fiber assembly 69 may have a cylindrical shape. The diameters of the laser beams 71 are determined by the diameters d1 and d2 of the optical fibers 67 constituting the optical fiber assembly 69.

본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치의 체결부(79)는 바디부(59)의 외부에 형성된 걸림쇠(76)와 광섬유 어셈블리를 구성하는 광 통과 부재의 광폭부의 외부에 형성된 걸림턱(77)으로 구성된다. 다시 말해, 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치는 바디부(59)의 외부에 형성된 걸림쇠(76)와 광섬유 어셈블리를 구성하는 광 통과 부재의 광폭부의 외부에 형성된 걸림턱(77)이 체결된다. The fastening portion 79 of the laser dicing apparatus according to the second embodiment of the present invention is a locking projection 76 formed on the outside of the body portion 59 and a locking step formed on the outside of the wide portion of the light passing member constituting the optical fiber assembly. It consists of 77. In other words, the laser dicing apparatus according to the second embodiment of the present invention has a latch 76 formed on the outside of the body portion 59 and a locking step 77 formed on the outside of the wide portion of the light passing member constituting the optical fiber assembly. Is fastened.

따라서, 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치는 광섬유 어셈블리(69)를 필요에 따라 용이하게 변경하거나 교체할 수 있기 때문에 레이저 빔(71)의 직경도 용이하게 변경하거나 교체할 수 있다.  Therefore, since the laser dicing apparatus according to the second embodiment of the present invention can easily change or replace the optical fiber assembly 69 as necessary, the diameter of the laser beam 71 can also be easily changed or replaced. .

도 7은 도 5 및 도 6의 광섬유 어셈블리와 바디부를 체결하는 것의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of fastening the optical fiber assembly and the body part of FIGS. 5 and 6.

구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 광섬유 어셈블리(69)는 광폭부(61)와 협폭부(63)를 갖는 광 통과 부재(65)와 광 통과 부재(65)에 연결된 광섬유(67)를 포함한다. 광섬유 어셈블리(69)는 광 통과 부재(65)의 광폭부(61)의 외부에는 걸림턱(77)이 형성되어 있다. 그리고, 바디부(59)의 외부에는 걸림쇠(75)가 형성되어 있다. Specifically, as described above, the optical fiber assembly 69 of the present invention includes a light passing member 65 having a wide portion 61 and a narrow portion 63 and an optical fiber 67 connected to the light passing member 65. do. The optical fiber assembly 69 has a locking step 77 formed outside the wide portion 61 of the light passing member 65. In addition, the clasp 75 is formed outside the body 59.

따라서, 도 7의 체결부(79)는 광폭부(61)의 외부에 형성된 걸림턱(77)과 바디부(59)의 외부에 형성된 걸림쇠(76)를 체결되어 구성된다. 특히, 바디부(59)가 광폭부를 감싸면서 광폭부(61)의 외부에 형성된 걸림턱(77)과 바디부(59)의 외부에 형성된 걸림쇠(76)가 체결된다. 그리고, 물론, 앞서 설명한 바와 같이 광섬유 어셈블리(69)를 변경하거나 교체할 때에는 걸림턱(77)과 걸림쇠(75)를 서로 풀어서 수행한다.Therefore, the fastening part 79 of FIG. 7 is configured by fastening the locking projection 77 formed on the outside of the wide portion 61 and the locking clamp 76 formed on the outside of the body portion 59. In particular, while the body portion 59 surrounds the wide portion, the locking projection 77 formed on the outside of the wide portion 61 and the locking portion 76 formed on the outside of the body portion 59 are fastened. And, of course, when changing or replacing the optical fiber assembly 69, as described above, the locking jaw 77 and the latch 75 are released to each other.

도 1은 종래의 레이저 빔을 이용한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining a laser dicing apparatus using a conventional laser beam.

도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 2 and 3 are cross-sectional views for explaining the laser dicing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 도 2 및 도 3의 광섬유 어셈블리와 바디부를 체결하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating the fastening of the optical fiber assembly and the body of FIGS. 2 and 3.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 의한 레이저 다이싱 장치를 설명하기 위한 단면도이다.5 and 6 are cross-sectional views illustrating a laser dicing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 도 5 및 도 6의 광섬유 어셈블리와 바디부를 체결하는 것의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of fastening the optical fiber assembly and the body part of FIGS. 5 and 6.

Claims (6)

삭제delete 레이저 빔 공급부;Laser beam supply; 상기 레이저 빔 공급부에서 공급된 레이저 빔이 전달되는 바디부; 및 A body part to which the laser beam supplied from the laser beam supply part is transferred; And 상기 바디부와 체결되고 상기 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단영역에 상기 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리를 포함하여 이루어지고,And an optical fiber assembly fastened to the body part and determining the diameter of the laser beam to irradiate the laser beam to a cutting region of a wafer. 상기 광섬유 어셈블리는 광 통과 부재와 상기 광 통과 부재에 연결된 광섬유를 포함하고, 상기 광섬유의 직경에 의해 상기 레이저 빔의 직경 크기를 결정하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치. And the optical fiber assembly includes a light passing member and an optical fiber connected to the light passing member, wherein the diameter of the laser beam is determined by the diameter of the optical fiber. 레이저 빔 공급부;Laser beam supply; 상기 레이저 빔 공급부에서 공급된 레이저 빔이 전달되는 바디부;A body part to which the laser beam supplied from the laser beam supply part is transferred; 광폭부와 협폭부를 갖는 깔때기 모양의 광 통과 부재와 상기 광 통과 부재에 연결된 광섬유를 포함하여 상기 레이저 빔의 직경 크기를 결정하여 웨이퍼의 절단 영역에 레이저 빔을 조사하는 광섬유 어셈블리; 및 An optical fiber assembly including a funnel-shaped light passing member having a wide portion and a narrow portion and an optical fiber connected to the light passing member to determine a diameter size of the laser beam and irradiate the laser beam to a cutting region of the wafer; And 상기 바디부와 상기 광섬유 어셈블리를 체결하는 체결부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.Laser dicing apparatus comprising a fastening portion for fastening the body portion and the optical fiber assembly. 제3항에 있어서, 상기 바디부 및 상기 광폭부는 원통형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.4. The laser dicing apparatus according to claim 3, wherein the body portion and the wide portion are cylindrical. 제3항에 있어서, 상기 체결부는 상기 바디부의 내부에 형성된 암나사부와 상기 광폭부의 외부에 형성된 수나사부가 체결되어 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치. The laser dicing apparatus according to claim 3, wherein the fastening part is configured by fastening a female screw part formed inside the body part and a male screw part formed outside the wide part. 제3항에 있어서, 상기 체결부는 상기 바디부가 상기 광폭부를 감싸면서 상기 바디부의 외부에 형성된 걸림쇠와 상기 광폭부의 외부에 형성된 걸림턱이 체결되어 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.The laser dicing apparatus according to claim 3, wherein the fastening part is configured by fastening the latch formed on the outside of the body part and the catching jaw formed on the outside of the wide part while the body part surrounds the wide part.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2001191194A (en) * 1999-12-28 2001-07-17 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06680A (en) * 1992-06-16 1994-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fiber light guiding type laser device
JP2001191194A (en) * 1999-12-28 2001-07-17 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine

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