KR101042512B1 - 회로기판의 배선 보수방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 배선 아래쪽에 설치된 전기절연막을 손상시키지 않고, 회로기판의 배선 보수를 용이하게 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는데 있다. 본 발명의 배선 보수기술은, 회로기판(10)의 보수해야 할 배선 결손부분(20)에 금속미립자(24)를 공급하고, 가열된 가스로서 산소를 포함하는 가스(22a)를 상기 배선 결손부분(20)에 공급된 금속미립자(24)에 분사시켜, 그 금속미립자를 소성(燒成)한다.

배선, 금속미립자, 전기절연막, 회로기판, 전자회로기판, 어레이(array)기판, 소성(燒成), 페이스트, 플라즈마, 베이스 플레이트, 가열가스 발생장치, 공급노즐, 화소전극, 트랜지스터, 보수 도전재료, 질량 유량 제어기(mass flow controller), 가동 프레임, 리니어 모터, 접동자(摺動子, wiper)

Description

회로기판의 배선 보수방법 및 그 장치{Method and Apparatus for Repairing Wiring of Circuit Board}

본 발명은, 박막 트랜지스터(TFT)가 설치된 액정 표시장치용 유리기판과 같은 전자회로기판의 배선의 보수에 적합한 배선 보수방법 및 장치에 관한 것이다.

회로기판에 배선을 형성하는 기술의 하나로서, 나노미터 오더의 입경을 갖는 금속미립자를 포함하는 페이스트(금속미립자와, 그 금속미립자를 나노 단위의 입경으로 유지하기 위한 용제로 이루어짐)를 회로기판에 배치하여 소정의 배선 패턴을 형성한 후, 배치된 금속미립자를, 레이저광을 사용해 소성시키는 기술이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

그러나, 상기 기술을, TFT를 갖춘 유리기판과 같은 어레이(array) 기판의 배선의 결손부분을 보수하는 기술에 사용하면, 레이저광은 높은 에너지 밀도를 갖고, 레이저광의 에너지 밀도를 미세하게 조정하는 것이 어렵기 때문에, 배선 안쪽(게이트 선 및 데이터 선과, 투명 도전막 사이)에 설치되어 있는 전기절연막 중, 특히 배선 결손부분에 대응하는 부분이 파괴될 우려가 있어, 취급이 용이하지 않다.

상기 사실로부터, 환원 가스를 사용한 대기 플라즈마 발생장치에 의해 발생 된 플라즈마 가스를 금속미립자의 소성에 사용하는 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2).

최근의 어레이 기판에서는, 상기 전기절연막으로서, 유기계 절연막이 형성되어 있다. 이 같은 유기계 절연막을 갖춘 회로기판에서의 금속미립자의 소성에 플라즈마 가스를 사용하면, 플라즈마 가스에 대한 유기계 절연막의 반응성이 너무 높아, 금속미립자가 소성될 뿐 아니라, 유기계 절연막이 플라즈마 가스와의 화학 반응에 의해 제거되어, 파괴되어 버린다.

특허문헌 1: 일본 특허출원 공개 제2004-253449호 공보

특허문헌 2: 일본 특허출원 공개 제2007-258213호 공보

본 발명의 목적은, 배선 아래쪽에 설치된 전기절연막을 손상시키지 않고, 회로기판의 배선 보수를 용이하게 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 배선 보수방법은, 회로기판의 보수해야 할 배선 결손부분에 금속미립자를 공급하고, 가열된 가스로서 산소를 포함하는 가스를 상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자에 분사시켜, 그 금속미립자를 소성하는 것을 포함한다.

본 발명에 따른 배선 보수장치는, 보수해야 할 배선 결손부분을 갖는 회로기 판이 배치되는 X-Y 평면을 규정하는 지지대와, 상기 지지대 상의 상기 회로기판 위쪽에서 Y축 방향을 따라 배치됨과 동시에 X축 방향으로 이동가능한 가동 프레임과, 상기 가동 프레임에 Y축 방향으로 이동가능하게 지지되어, 금속미립자를 상기 배선 결손부분에 공급하는 공급노즐과, 상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자를 가열하는 가열된 가스로서 산소를 포함하는 가스를 발생하는 가열가스 발생장치를 포함한다.

본 발명에서, 회로기판의 배선 결손부분에 공급된 금속미립자는, 산소를 포함하는 가열된 가스의 분사에 의해, 예를 들어 220 ℃∼500 ℃, 바람직하게는 250 ℃∼310 ℃ 정도의 온도로 급속히 가열되어, 단시간에 승온한다. 이 때문에, 배선 결손부분에 배치된 금속미립자는, 위와 같은 베이킹(baking) 처리, 어닐링(annealing) 처리 등의 가열처리에 의해, 단시간에 소성되고, 굳어져, 배선의 잔존부분과 일체화된다.

상기 본 발명에서 사용하는 가스는, 산소를 포함하는 가스를 단순히 가열함으로써 발생할 수 있으므로, 가열가스 발생장치의 구성의 간소화를 꾀할 수 있고, 또 레이저광과 같은 고밀도 에너지를 조사(照射)할 필요가 없으므로, 보수해야 할 부분, 특히 전기절연막에 열 손상을 입힐 우려가 없어, 그 취급이 용이해진다.

상기 가스는, 공기나 산소 자체여도 되고, 요컨대 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스면 된다. 또한, 상기 금속미립자를 상기 가스에 의해 220 ℃∼500 ℃로 가열해도 된다. 상기 금속미립자는 나노입자를 더 포함할 수 있고, 이 경우 페이스트 형태의 것을 사용할 수 있다.

상기 가열가스 발생장치는, 공기를 포함하는 가스를 공급하는 가스 공급장치와, 상기 가스 공급장치에서 공급되는 가스를 가열하고, 가열된 가스를 상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자에 분사시켜 그 금속미립자를 가열하는 가스 가열장치를 갖출 수 있다.

상기 가스 공급장치는, 공기를 상기 가스로서 상기 가스 가열장치에 공급하는 팬, 및 공기를 포함하는 일정량의 가스를 공급하는 질량 유량 제어기(mass flow controller) 중 어느 한쪽을 포함할 수 있다.

상기 가동 프레임에는 Y축 방향으로 이동가능한 베이스 플레이트가 배치되고, 이 베이스 플레이트에는, 상기 공급노즐이 노즐구를 상기 회로기판을 향하게 한 상태로 Z축 방향으로 승강가능하게 지지되어 있음과 동시에, 상기 가열가스 발생장치가 그 가스분사구를 상기 회로기판을 향하게 한 상태로 Z축 방향으로 승강가능하게 지지되어 있어도 된다.

상기 가동 프레임에는, 상기 배선 결손부분을 관찰하기 위한 비디오카메라가 Y축 방향으로 이동가능하게 지지되어 있어도 된다.

본 발명에 따르면, 위에서 설명한 바와 같이, 보수용 금속미립자의 소성에 사용하는 가스로서, 산소를 포함하는 가열된 가스를 사용함으로써, 배선 안쪽에 설치된 전기절연막에 가열로 인한 손상을 입히지 않고, 금속미립자에 적정한 가열처리를 가할 수 있다. 따라서, 회로기판, 특히 배선 안쪽에 설치된 전기절연막에 가 열로 인한 손상을 입히지 않고, 금속미립자와 배선 결손부분을 단시간에 일체화시킬 수 있어, 종래에 비해 용이하게 회로기판의 배선의 보수가 가능해진다.

우선, 도1을 참조하여, 회로기판(10)의 배선의 보수방법의 일 실시예에 관해 설명한다.

도1(A)∼(C)의 각 상단부에는 보수 대상이 되는 회로기판(10)이 종단면으로 나타나 있고, 도1(A)∼(C)의 각 하단부에는 회로기판(10)의 평면도가 나타나 있다. 도1에 나타나 있는 회로기판(10)은, 예를 들어 유리판(12) 상에 배선(14)이 설치된 회로기판이다.

이 같은 회로기판(10)의 보다 구체적인 예로서, TFT 어레이 기판으로 이루어진 액정기판을 도2에 나타낸다. 상기 회로기판(10)은, 유리판(12) 상에 복수의 게이트 라인(14a)을 상호 간격을 두고 평행하게 형성하고 있다.

이들 게이트 라인(14a)과 직각으로 배치된 복수의 소스 라인(14b)은, 층간 절연막(도시되지 않음)에 의해 게이트 라인(14a)에서 전기적으로 이격된 상태로, 서로 평행하게 형성되어 있다.

각 라인(14a, 14b)의 교차에 의해 구획된 각 영역에는, 투명한 화소전극(16)이 형성되어 있고, 또 박막 트랜지스터(TFT)(18)가 각 화소전극(16)의 작동 제어를 위한 스위칭 트랜지스터로서 형성되어 있다.

각 트랜지스터(18)는, 일반적으로, 대응하는 소스 라인(14b)에 접속된 소스 와, 대응하는 화소전극(16)에 접속된 드레인과, 소스 및 드레인 사이의 채널을 제어하는 게이트를 갖춘 전계효과 트랜지스터이다. 게이트는 대응하는 게이트 라인(14a)에 접속되어 있다.

위와 같은 회로기판(10)은, 게이트 라인(14a) 및 소스 라인(14b)으로 이루어진 배선(14(14a, 14b))으로의 통전을 제어함으로써, 선택된 트랜지스터(18)를 작동시킬 수 있고, 그 트랜지스터(18)에 대응하는 화소전극(16)에 표시 동작을 시킬 수 있다.

배선 보수방법은, 위와 같은 회로기판(10)의 배선(14(14a, 14b)) 자체의 결손(단선), 또는 각 배선(14)과 트랜지스터(18)의 게이트 또는 소스와의 접속부분의 배선의 결손(단선) 등의 보수에 적용할 수 있다.

이하, 설명의 간소화를 위하여, 배선(14) 자체의 결손의 보수방법에 관해, 도1을 참조하여 설명한다.

우선, 도1(A)에 나타나 있듯이, 유리판(12) 상의 배선(14(14a, 14b))에 결손부분(20)이 발견되면, 필요에 따라 그 결손부분(20)이 상기 층간 절연막, 최표면층에 위치하는 보호막 등으로부터 노출된다.

결손부분(20)이 노출되면, 도1(B)에 나타나 있듯이, 금이나 은과 같은 도전재료로 이루어짐과 동시에 나노 단위의 입경을 갖는 금속미립자를 포함하는 보수 도전재료(24)가, 공급노즐(26)에서 결손부분(20)으로 공급되어, 결손부분(20) 및 그 근방에 선 형태로 퇴적된다. 보수 도전재료(24)는, 상기 금속미립자와, 그 금속미립자를 나노 단위의 입경으로 유지하기 위한 용제로 이루어진 페이스트 형태의 것을 사용할 수 있다.

보수 도전재료(24)의 퇴적에는, 배선(14)의 폭 치수에 대응한 구경(口徑)을 갖는 분사구를 갖춘 공급노즐을 사용할 수 있다. 그러나, 결손부분(20)으로의 보수 도전재료(24)의 선 형태의 공급은, 필요에 따라, 에어 분사(Aerosol Jet Deposition) 방식, 잉크젯 방식 등의 기타 기술을 적절히 채용할 수 있다.

이어서, 도1(C)에 나타나 있듯이, 산소를 포함하는 가열된 가스(22a)가 가열가스 발생장치(22)에서 결손부분(20)에 단시간 분사된다. 가스(22a)는, 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스인 것이 바람직하다. 이 경우, 가스(22a)는, 공기 자체나 산소 자체여도 되고, 공기나 산소와, 불활성 가스 같은 다른 가스와의 혼합 가스여도 된다.

가스(22a)는, 가열가스 발생장치(22)에 의해, 결손부분(20)을, 예를 들어 20초∼60초, 바람직하게는 30초∼50초 정도 사이에, 220 ℃∼500 ℃, 바람직하게는 250 ℃∼310 ℃ 정도로 가열할 수 있는 온도로 가열되어 있다. 이에 따라, 가스(22a)를 사용한 베이킹, 어닐링 등의 가열처리가 행해진다.

상기 가열처리에 의해, 결손부분(20)에 퇴적된 보수 도전재료(24)는, 상기 250 ℃∼310 ℃ 정도의 온도로 급속히 가열되어, 단시간에 승온한다. 상기 가열처리에 의해, 결손부분(20)에 배치된 보수 도전재료(24) 중의 용제가 제거되고, 잔존하는 금속미립자는, 단시간에 소성되고, 굳어져, 배선(14)의 잔존부분과 일체화된다.

이어서, 도3을 참조하여, 가열가스 발생장치(22)의 일 실시예를 설명한다. 도3은, 상기 클리닝처리 및 가열처리에 사용하는 가열가스 발생장치(22)의 일 실시예를 나타낸다.

가열가스 발생장치(22)는, 공기는 포함하지만, 플라즈마는 포함하지 않는 가스를 공급하는 가스 공급장치(30)와, 가스 공급장치(30)에서 공급되는 가스를 가열하고, 가열된 가스(22a)를 배선 결손부분(20)에 공급된, 앞서 설명한 보수 도전재료(24)에 분사시켜, 그 보수 도전재료(24)를 가열하는 가스 가열장치(32)를 갖춘다.

가스 공급장치(30)는, 공기를 상기 가스로서 가스 가열장치(32)에 공급하는 팬, 및 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 일정량의 가스를 가스 가열장치(32)에 공급하는 질량 유량 제어기 중 어느 한쪽으로 할 수 있다.

가스 가열장치(32)는, 니크롬 선과 같은 가열원을 유리관 내에 배치한 히터(34)를 쉬스관(sheath tube)(36) 안쪽에 배치하고, 가스 공급장치(30)에서 공급되는 가스를 히터(34)와 쉬스관(36) 사이의 공간으로 유도해 가열하고, 가열된 가스(22a)를, 쉬스관(36)에 설치된 가스분사구(38)에서 보수 도전재료(24)를 향해 분사한다.

가열된 가스(22a)가 공기 이외의 가스일 경우, 가스 공급장치(30)는, 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스원으로부터의 가스를 공급받고, 받은 가스를 가열장치(32)로 보낸다. 가열된 가스가 공기일 경우, 가스 공급장치(30)는, 주위의 공기를 가스 가열장치(32)로 보낸다.

이어서, 도4∼도6을 참조하여, 보수방법의 실시에 가장 알맞은 보수장치의 일 실시예에 관해 설명한다.

보수장치(40)는, 도4 및 도5에 나타나 있듯이, 직사각형의 X-Y 평면(42)을 규정하는 지지대(44)와, 지지대(44)에 지지된 가동 프레임(46)을 갖춘다. X-Y 평면(42)의 폭 방향(Y축 방향)에 있어서의 각 측부(側部)에는, 금속제의 한 쌍의 레일(48, 48)이 각각 X-Y 평면(42)의 길이 방향(X축 방향)을 따라 배치되어 있다.

X-Y 평면(42) 위에는, 이 X-Y 평면(42)의 양 측부에 배치된 레일(48) 사이에 보수해야 할 배선 결손부분을 갖는 회로기판(10)이 배치된다. 상기 회로기판(10)에 걸치도록, 가동 프레임(46)이 Y축 방향을 따라 배치되어 있다.

가동 프레임(46)은, 문형태(門型)를 나타내고 있고, 또한 회로기판(10)의 위쪽에서 X축 방향으로 연장하는 교량부(crossbeam portion)(46a)와, 교량부(46a)의 양 끝에 일체로 형성된 양 각부(脚部)(46b)를 갖춘다. 각 각부(46b)에는, 대응하는 각 레일(48)에 결합하는 접동자(摺動子, wiper)(50)가 설치되어 있다. 상기 접동자(50)와 대응하는 레일(48)과의 이동가능한 결합에 의해, 가동 프레임(46)은, X-Y 평면(42) 위를 X축 방향으로 이동할 수 있다.

가동 프레임(46)은, 예를 들어 리니어 모터를 구동원으로 하는 이동기구에 의해 X축 방향으로 이동된다. 따라서, 이동기구를 제어함으로써, 가동 프레임(46)을 X축 방향으로 이동시켜, 원하는 위치에 정지시킬 수 있다.

가동 프레임(46)의 교량부(46a)에는, 그 길이 방향을 따라 한 쌍의 레일(52, 52)이 설치되어 있고, 양 레일(52)에는, 양 레일(52)과 함께 상기와 동일한 리니어 모터를 구성하는 베이스 플레이트(54)가 지지되어 있다.

따라서, 베이스 플레이트(54)는, 가동 프레임(46) 상에서 그 가동 프레임(46)의 교량부(46a)를 따라 Y축 방향으로 구동가능하다. 베이스 플레이트(54)에는, 각각 상기 가열가스 발생장치(22) 및 공급노즐(26)이 지지되어 있고, 게다가 도시된 예에서는 CCD 카메라와 같은 비디오카메라(56)가 지지되어 있다.

이들 가열가스 발생장치(22), 공급노즐(26) 및 비디오카메라(56)를 상하방향인 Z축 방향으로 이동가능하게 유지하기 위하여, 도6에 나타나 있듯이, 베이스 플레이트(54)에는 서로 평행하게 상하방향으로 연장하는 레일(58∼62)이 고정되어 있다.

가열가스 발생장치(22), 공급노즐(26) 및 비디오카메라(56)는, 각각에 대응하는 레일(58∼62)에 결합된 각 접동자(64)에 고정되어 있다. 이에 의해, 도5에 나타나 있듯이, 가열가스 발생장치(22)는 그 가스분사구(38)를 지지대(44) 상의 회로기판(10)을 향하게 하고, 또 공급노즐(26)은 그 노즐구를 회로기판(10)을 향하게 하고, 그리고 비디오카메라(56)는 그 대물렌즈를 회로기판(10)을 향하게 한 상태로, 각각 베이스 플레이트(54)에 이동가능하게 배치되어 있다.

각 접동자(64)는, 예를 들어 리니어 모터를 구동원으로 하는 이동기구에 의해 Z축 방향으로 이동된다. 따라서, 이동기구를 제어함으로써, 각 접동자(64)를 Z축 방향으로 이동시켜, 원하는 위치에 정지시킬 수 있다.

위 결과, 가열가스 발생장치(22)의 가스분사구(38)는, 피처리물인 회로기판(10)과의 간격을 예를 들어 1∼100 mm 사이로 조정할 수 있다. 또한, 공급노즐(26) 및 비디오카메라(56) 각각도 같은 정도로 조정할 수 있다.

지지대(44)의 X-Y 평면(42) 상에 회로기판(10)을 배치 시 및 X-Y 평면(42)에서 회로기판(10)을 분리 시에는, 가열가스 발생장치(22), 공급노즐(26) 및 비디오카메라(56)를 가장 위쪽의 대피위치로 퇴피시킬 수 있다. 이에 의해, 이들과 회로기판(10)과의 간섭을 방지하여, 회로기판(10)의 X-Y 평면(42) 상으로의 배치작업 및 그로부터의 분리작업을 신속하고 용이하게 할 수 있다.

본 실시예에서는, 도5 및 도6에 나타나 있듯이, 베이스 플레이트(54)의 상부에 금속미립자를 수용하는 탱크(66)가 유지되어 있고, 탱크(66)에서 공급노즐(26)로 연장하는 배관(68)을 거쳐, 금속미립자를 포함하는 페이스트 형태의 보수 금속재료가 공급된다.

보수장치(40)에서는, 가동 프레임(46)을 X축 방향으로 이동시키고, 베이스 플레이트(54)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 회로기판(10)의 원하는 위치에 비디오카메라(56)의 시야를 이동시킬 수 있다. 상기 비디오카메라(56)의 화면은, 필요에 따라 액정과 같은 표시장치에 나타낼 수 있어, 그 화면상에서, 회로기판(10)의 배선(14) 상의 결손부분(20)을 관찰할 수 있다.

비디오카메라(56)의 위치로부터, 보수해야 할 결손부분(20)의 위치(x, y)가 구해지면, 베이스 플레이트(54)의 이동에 따라, 공급노즐(26)이, 비디오카메라(56)를 대신해, 그 결손부분(20)의 위치(x, y)로 이동된다.

이때, 공급노즐(26)은, 도1(B)에 나타나 있듯이, 금속미립자를 포함하는 페이스트 형태의 보수 도전재료(24)를 결손부분(20)에 공급하면서, 필요에 따라 결손부분(20) 근방을 주사(走査)하도록 이동된다. 이에 의해, 금속미립자를 포함하는 필요량의 보수 도전재료(24)가 결손부분(20)에 퇴적된다.

금속미립자의 퇴적이 완료되면, 공급노즐(26)을 대신해, 가열가스 발생장치(22)가 결손부분(20)의 위치(x, y)로 이동된다. 이때, 가열가스 발생장치(22)는, 가열된 가스(22a)를, 결손부분(20)에 퇴적된 보수 금속재료(24)에 분사시킨다. 이에 의해, 상기 보수 금속재료(24) 중의 용제는 제거되고, 결손부분(20)에 잔존하는 금속미립자는 가열되어 소성된다. 그 결과, 결손부분(20)에 잔존하는 금속미립자가 배선(14)의 잔존부와 일체화된다.

이에 따라, 배선(14)의 보수는 종료된다. 그러나, 필요에 따라, 가열가스 발생장치(22)를 대신해, 비디오카메라(56)를 보수부분에 다시 이동시킴으로써, 그 보수부분의 보수상태를 관찰할 수 있다.

위에서 설명한 바와 같이, 보수장치(40)를 사용함으로써, 보수재료인 금속미립자의 보수부분으로의 공급 및 그 가열처리를 지지대(44) 상에서 할 수 있다.

비디오카메라(56)를 필요로 하지 않을 수 있으나, 위에서 설명한 바와 같이, 지지대(44) 상에서 배선(14)의 결손부분(20)을 관찰하고, 또 보수 후의 상태를 관찰할 수 있으므로, 보다 확실한 보수를 신속히 하기 위해, 비디오카메라(56)를 가동 프레임(46)에 설치하는 것이 바람직하다.

가동 프레임(46) 및 베이스 플레이트(54) 등의 구동기구로서 리니어 모터의 예를 나타냈으나, 이를 대신해 각종 구동기구를 사용할 수 있고, 또 이들을 수동조작할 수도 있다.

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

도1은 본 발명에 따른 보수방법의 각 공정을 설명하는 개략도로, 도1(A)는 보수를 받는 회로기판의 보수부분을 나타내고, 도1(B)는 보수 도전재료의 퇴적공정을 나타내고, 도1(C)는 가열 처리공정을 나타내고 있고, 각 도면의 상단부에는 보수를 받는 회로기판이 종단면도로 나타나 있고, 하단부에는 그 평면도가 나타나 있다.

도2는 보수를 받는 회로기판의 일례를 나타낸 전기회로도이다.

도3은 본 발명에서 사용하는 가열가스 발생장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도4는 본 발명에 따른 배선 보수장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.

도5는 도4에 나타나 있는 배선 보수장치의 측면도이다.

도6은 도4에 나타나 있는 배선 보수장치의 주요부를 확대해 나타낸 사시도이다.

*도면의 주요 부호에 대한 설명*

10: 회로기판 14: 배선

20: 배선 결손부분 22: 가열가스 발생장치

22a: 가열된 가스 24: 금속미립자를 포함하는 보수 도전재료

26: 공급노즐 30: 가스 공급장치

32: 가스 가열장치 34: 히터

36: 쉬스관(sheath tube) 38: 가스분사구

40: 보수장치 44: 지지대

46: 가동 프레임 54: 베이스 플레이트

Claims (10)

1. 회로기판의 보수해야 할 배선 결손부분에 금속미립자를 공급하고, 가열된 가스로서 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스를 상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자에 분사시켜, 그 금속미립자를 소성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 배선 보수방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 가스로서 공기를 사용하는 것을 특징으로 하는 배선 보수방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속미립자를 상기 가스에 의해 220 ℃∼500 ℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 배선 보수방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 금속미립자는 나노입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 보수방법.
5. 보수해야 할 배선 결손부분을 갖는 회로기판이 배치되는 X-Y 평면을 규정하는 지지대;

   상기 지지대 상의 상기 회로기판의 위쪽에서 Y축 방향을 따라 배치됨과 동시에 X축 방향으로 이동가능한 가동 프레임;

   상기 가동 프레임에 Y축 방향으로 이동가능하게 지지되어, 금속미립자를 상기 배선 결손부분에 공급하는 공급노즐; 및

   상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자를 가열하는 가열된 가스로서 산소는 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스를 발생하는 가열가스 발생장치;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 배선 보수장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 가열가스 발생장치는, 산소를 포함하지만 플라즈마는 포함하지 않는 가스를 공급하는 가스 공급장치와, 상기 가스 공급장치에서 공급되는 가스를 가열하고, 가열된 가스를 상기 배선 결손부분에 공급된 금속미립자에 분사시켜 그 금속미립자를 가열하는 가스 가열장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 배선 보수장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 가스 공급장치는, 공기를 상기 가스로서 상기 가스 가열장치에 공급하는 팬, 및 공기를 포함하는 가스를 공급하는 질량 유량 제어기(mass flow controller) 중 어느 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 보수장치.
8. 제5항에 있어서, 상기 가동 프레임에는 Y축 방향으로 이동가능한 베이스 플레이트가 배치되고, 상기 베이스 플레이트에는, 상기 공급노즐이 노즐구를 상기 회로기판을 향하게 한 상태로 Z축 방향으로 승강가능하게 지지되어 있음과 동시에, 상기 가열가스 발생장치가 그 가스분사구를 상기 회로기판을 향하게 한 상태로 Z축 방향으로 승강가능하게 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 보수장치.
9. 제5항에 있어서, 상기 가동 프레임에는, 상기 배선 결손부분을 관찰하기 위한 비디오카메라가 Y축 방향으로 이동가능하게 더 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 보수장치.
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