KR101039072B1 - Spring contactor - Google Patents

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Abstract

개시된 본 발명에 따른 스프링 콘택터는 복수개의 관통홀이 형성된 하우징 및 상기 복수의 관통홀 각각에 삽입 고정되며, 일측단부 및 타측단부가 상기 하우징 외부로 돌출된 도전성의 스프링을 포함하되, 상기 스프링은 외측 코일 및 상기 외측 코일이 연장되어 상기 외측 코일 내에 수용된 내측 코일로 이루어질 수 있다. 이에 의하면, 스프링을 복수개의 열로 이루어진 코일 형태로 형성하고, 또한 그 단부를 코일이 감긴 방향에 수직한 방향으로 벤딩하여 서로 이격된 격벽을 형성함으로써 결함 검사 시 스프링의 변형량을 줄이고, 접속 단락을 줄일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The spring contactor according to the present invention includes a housing having a plurality of through holes and a conductive spring inserted and fixed into each of the plurality of through holes and having one end and the other end protruding to the outside of the housing, A coil and an inner coil extended from the outer coil to be accommodated in the outer coil. According to this structure, the spring is formed in a coil shape having a plurality of rows, and the ends are bent in a direction perpendicular to the direction in which the coils are wound to form spaced apart walls, thereby reducing the amount of deformation of the spring during defect inspection, It is possible to provide an effect that can be achieved.

Description

스프링 콘택터{SPRING CONTACTOR}Spring contactor {SPRING CONTACTOR}

본 발명은 스프링 콘택터에 관한 것으로서, 특히 반도체 소자 등의 결함 검사 등에 사용되는 스프링 콘택터에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spring contactor, and more particularly to a spring contactor used for defect inspection of semiconductor devices and the like.

일반적으로 반도체 소자 등의 제조 공정이 완료되면 테스트 소켓 등과 같은 결함 검사 장비에 의하여 상기 반도체 소자의 전기적 성능을 시험한다.In general, when the manufacturing process of a semiconductor device is completed, the electrical performance of the semiconductor device is tested by a defect inspection equipment such as a test socket.

반도체 소자의 전기적 성능 시험은 결함 검사 장비, 예컨대 테스트 소켓의 콘택부에 반도체 소자의 리드 단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.The electrical performance test of a semiconductor device is performed by inserting a lead terminal of a semiconductor element into a defect inspection equipment, for example, a contact portion of a test socket, and analyzing a signal input / output to each contact portion by a test circuit.

상기 테스트 소켓의 콘택부와 반도체 소자의 리드 단자는 접촉에 의하여 연결되므로, 접촉 저항이 작아야 하고, 빈번한 시험에 의하여 접촉 횟수가 많아지므로 이에 대한 내구성을 가져야 한다.Since the contact portion of the test socket and the lead terminal of the semiconductor device are connected by the contact, the contact resistance must be small and the number of contact is increased by the frequent test.

상기 콘택부는 다양한 형태 및 재질 등이 알려져 오고 있는데, 특히 상기 콘택부로 스프링이 채용된 경우가 있다.Various shapes and materials of the contact portion have been known, and in some cases, a spring is employed as the contact portion.

그러나. 상기 콘택부가 스프링으로 형성된 경우, 반도체 소자 등의 빈번한 검사 시 스프링의 변형을 초래할 수 있다.But. When the contact portion is formed of a spring, it may cause deformation of the spring during frequent inspection of semiconductor devices and the like.

예컨대, 스프링의 강도가 약한 경우에는 상기 반도체 소자 등과 접촉 시 휘어질 수도 있는데, 이 경우 원상태로 복원되지 않게 되면 다음 검사 시 그 위치에서는 반도체 소자의 결함 검사가 이루어질 수 없게 되는 문제점이 있다.For example, if the strength of the spring is weak, it may be bent when it is in contact with the semiconductor element. In this case, if the spring is not restored to its original state, defect inspection of the semiconductor element can not be performed at the next inspection.

또한, 반도체 소자 등과 접촉에 의한 스프링의 수축 시 일부가 반도체 소자의 리드 단자로부터 튕겨져 나가 접속 불량이 초래 되는 문제점이 있다. Further, when the spring is contracted due to contact with a semiconductor element or the like, a part of the spring is repelled from the lead terminal of the semiconductor element, resulting in a connection failure.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 소자 등의 결함 검사 시 접속 부분인 스프링의 변형을 방지하여 원활한 결함 검사가 이루어질 수 있도록 개선된 스프링 콘택터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an improved spring contactor which can prevent deflection of a spring, which is a connecting portion, during a defect inspection of a semiconductor device or the like, thereby enabling smooth defect inspection.

본 발명에 따른 스프링 콘택터는 복수개의 관통홀이 형성된 하우징 및 상기 복수의 관통홀 각각에 삽입 고정되며, 일측단부 및 타측단부가 상기 하우징 외부로 돌출된 스프링을 포함하되, 상기 스프링은 외측 코일 및 상기 외측 코일이 연장되어 상기 외측 코일 내에 수용된 내측 코일로 이루어질 수 있다.The spring contactor according to the present invention includes a housing having a plurality of through holes and a spring inserted and fixed to each of the plurality of through holes and having one end and the other end projecting to the outside of the housing, And an inner coil extended from the outer coil to be accommodated in the outer coil.

상기 외측 코일의 단부 및 상기 내측 코일의 단부는 동일선상에 배치되되, 상기 내/외측 코일의 단부는 상기 코일이 형성된 방향에 수직인 방향으로 벤딩될 수 있다.The end of the outer coil and the end of the inner coil are disposed on the same line, and the end of the inner / outer coil can be bent in a direction perpendicular to the direction in which the coil is formed.

상기 관통홀들을 형성하는 하우징의 내면 중 중심 부분의 면에는 고정홈이 형성되어 상기 관통홀들의 중심부가 상하부보다 더 큰 직경을 가지며, 상기 외측 코일의 중심부가 상하부보다 더 큰 직경을 가져 상기 외측 코일의 중심부가 상기 고정홈에 삽입될 수 있다.Wherein a central portion of the through holes has a larger diameter than that of the upper and lower portions, and a central portion of the outer coil has a diameter larger than that of the upper and lower portions, A center portion of the fixing groove can be inserted into the fixing groove.

상기 내측 코일은 상기 외측 코일에 대해 복수의 열로 이루어질 수 있다.The inner coil may be formed of a plurality of rows with respect to the outer coil.

본 발명에 따른 스프링 콘택터에 의하면, 스프링을 복수개의 열로 이루어진 코일 형태로 형성하고, 또한 그 단부를 코일이 감긴 방향에 수직한 방향으로 벤딩하여 서로 이격된 격벽을 형성함으로써 결함 검사 시 스프링의 변형량을 줄이고, 접속 단락을 줄일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.According to the spring contactor of the present invention, the spring is formed in a coil shape having a plurality of rows, and the ends are bent in a direction perpendicular to the direction in which the coils are wound to form spaced apart walls, It is possible to reduce the length of the connection and shorten the connection shortage.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 스프링 콘택터에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a spring contactor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적으로 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2의 스프링을 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a state in which a spring contactor is interposed between a test object and a test board, FIG. 2 is a view showing a state in which the spring contactor according to the first embodiment of the present invention is interposed between a test object and a test board Fig. 3 is a perspective view showing the spring of Fig. 2; Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 스프링 콘택터(spring contactor;10)는 반도체 소자 등과 같은 테스트 대상물(test matter;20)과 인쇄회로기판 등과 같은 테스트 보드(test board;30) 사이에 개재되어 테스트 대상물(20)과 테스트 보드(30) 사이를 전기적으로 접속시킬 수 있다.1 to 3, a spring contactor 10 of the present invention is interposed between a test matter 20 such as a semiconductor element or the like and a test board 30 such as a printed circuit board or the like. So that the test object 20 and the test board 30 can be electrically connected.

스프링 콘택터(10)는 하우징(housing;11) 및 스프링(spring;14)을 포함한다.The spring contactor 10 includes a housing 11 and a spring 14.

하우징(11)은 절연체로써 복수개의 관통홀(12)이 형성되며, 상기 관통홀(12)들은 상기 하우징(11)의 가장자리 부분에 일정한 간격으로 배치될 수 있다.The housing 11 is formed with a plurality of through holes 12 as an insulator and the through holes 12 may be arranged at an equal interval on the edge of the housing 11. [

스프링(14)은 도전성을 가지며, 복수개의 관통홀(12) 각각에 삽입 고정되되, 상부 및 하부가 하우징(11) 외부로 돌출되어, 상부는 테스트 대상물(20)의 단자(21)와 접속되고, 하부는 테스트 보드(30)의 단자(미도시)와 접속될 수 있다.The spring 14 has conductivity and is inserted and fixed in each of the plurality of through holes 12 so that the upper and lower portions protrude from the housing 11 and the upper portion is connected to the terminal 21 of the test object 20 , And the lower portion may be connected to a terminal (not shown) of the test board 30.

예컨대, 테스트 대상물(20)이 볼 그리드 어레이(ball grid array)형 반도체 소자이고, 테스트 보드(30)가 인쇄회로기판인 경우, 스프링(14)의 상부는 반도체 소자의 솔더볼(solder ball;21)과 접속되고, 하부는 인쇄회로기판의 배선에 접속될 수 있다.For example, when the test object 20 is a ball grid array type semiconductor device and the test board 30 is a printed circuit board, the upper portion of the spring 14 is solder ball 21 of the semiconductor device, And the lower portion can be connected to the wiring of the printed circuit board.

스프링(14)은 복수열로 배열된 형태일 수 있다.The spring 14 may be in the form of a plurality of rows arranged.

즉, 스프링(14)은 외측 코일(outer coil;15) 및 외측 코일(15)이 연장되어 외측 코일(15) 내부에 수용된 내측 코일(inner coil;16)로 이루어질 수 있다.That is, the spring 14 may be composed of an outer coil 15 and an inner coil 16 extending from the outer coil 15 and accommodated in the outer coil 15.

즉, 스프링(14)은 전도성 와이어(wire)가 일단으로부터 일정한 직경과, 일방향 및 일정한 거리만큼 감겨 외측 코일(15)이 형성된 후, 외측 코일(15)의 직경보다 작은 직경으로, 외측 코일(15)이 감긴 방향과 반대 방향 및 외측 코일(15)이 감긴 거리만큼 감겨 내측 코일(16)이 형성될 수 있다.That is, the spring 14 is wound around the outer coil 15 with a diameter smaller than the diameter of the outer coil 15 after the outer coil 15 is formed by winding the conductive wire at a constant diameter, one direction and a certain distance from one end, And the inner coil 16 may be formed by winding the outer coil 15 in a direction opposite to the direction in which the outer coil 15 is wound.

상기와 같은 구조의 스프링 콘택터(10)에 의하면, 스프링(14) 상하부에 테스트 대상물(20) 및 테스트 보드(30)가 접속 시 2열로 배열된 스프링(14) 구조에 의하여 스프링(14)의 변형량이 적어 접속 단락이 되는 것을 방지할 수 있다.According to the spring contactor 10 having the above structure, the deformation amount of the spring 14 by the structure of the spring 14 arranged in two rows when the test object 20 and the test board 30 are connected to the upper and lower portions of the spring 14 It is possible to prevent the connection short circuit from occurring.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 4의 스프링을 나타낸 사시도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a spring contactor according to a second embodiment of the present invention interposed between a test object and a test board, and FIG. 5 is a perspective view showing the spring of FIG.

이하, 제1 실시예와 동일한 구조 및 작용에 대하여는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, detailed description of the same structure and operation as those of the first embodiment will be omitted.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 스프링 콘택터(10)에서 스프링(14)은 외측 코일(15) 및 외측 코일(15) 내에 수용된 내측 코일(16)을 포함하며, 외측 코일(15)의 단부(15a)와 내측 코일(16)의 단부(16a)는 동일선상에 배치될 수 있다.4 and 5, in the spring contactor 10 of the present invention, the spring 14 includes an outer coil 15 and an inner coil 16 housed in the outer coil 15, and the outer coil 15, The end portion 15a of the inner coil 16 and the end portion 16a of the inner coil 16 can be arranged on the same line.

즉, 외측 코일(15)의 단부(15a) 및 내측 코일(16)의 단부(16a)는 상단부의 동일선상에 배치될 수 있다.That is, the end portion 15a of the outer coil 15 and the end portion 16a of the inner coil 16 can be arranged on the same line of the upper end portion.

외측 코일(15)의 단부(15a) 및 내측 코일(16)의 단부(16a)는 코일(15,16)이 감긴 방향에 대해 수직인 방향으로 벤딩될 수 있다.The end portion 15a of the outer coil 15 and the end portion 16a of the inner coil 16 can be bent in a direction perpendicular to the direction in which the coils 15 and 16 are wound.

상기와 같이 외측 코일(15)의 단부(15a) 및 내측 코일(16)의 단부(16a)가 벤딩되면, 서로 이격된 격벽을 형성할 수 있고, 테스트 대상물(20)이 볼 그리드 어레이형 반도체 소자인 경우, 솔더볼(21)이 상기 벤딩된 격벽 사이로 삽입되어 접속될 수 있다.When the end portion 15a of the outer coil 15 and the end portion 16a of the inner coil 16 are bent as described above, barrier walls spaced apart from each other can be formed, and the test object 20 can be separated from the ball grid array semiconductor device 10. [ , The solder balls 21 can be inserted and connected between the bendable partitions.

이 경우, 솔더볼(21)은 양 측면 및 하면이 스프링(14)에 접속될 수 있다.In this case, the solder balls 21 can be connected to both sides and the bottom surface of the spring 14.

상기와 같은 구조의 스프링 콘택터(10)에 의하면, 테스트 대상물(20)과의 접속 시 그 변형을 최소화할 수 있음과 더불어, 예컨대 솔더볼(21)이 접속되는 경우 벤딩된 양 격벽에 의하여 솔더볼(21)을 고정할 수 있으므로 접속 불량을 방지할 수 있다.According to the spring contactor 10 having the above-described structure, it is possible to minimize the deformation of the spring contactor 10 when it is connected to the test object 20, and in addition, when the solder ball 21 is connected, Can be fixed, thereby preventing connection failure.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 7은 도 6의 스프링을 나타낸 사시도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a spring contactor according to a third embodiment of the present invention interposed between a test object and a test board, and FIG. 7 is a perspective view showing the spring of FIG.

이하, 제1 실시예와 동일한 구조 및 작용에 대하여는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, detailed description of the same structure and operation as those of the first embodiment will be omitted.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 스프링 콘택터(10)에서 하우징(11)의 관통홀(12)을 형성하는 내면의 중심 부분에는 고정홈(13)이 형성되어 관통홀(12)의 중심부 직경, 즉 고정홈(13) 부분의 직경이 상하부의 직경보다 더 크게 형성될 수 있다.6 and 7, in the spring contactor 10 of the present invention, a fixing groove 13 is formed at the central portion of the inner surface forming the through hole 12 of the housing 11, The diameter of the central portion, that is, the diameter of the portion of the fixing groove 13, may be larger than the diameters of the upper and lower portions.

즉, 관통홀(12)을 형성하는 하우징(11)의 내면은 오목부 및 볼록부로 이루어진 요철 형태일 수 있다.That is, the inner surface of the housing 11 forming the through-hole 12 may be in the form of concavo-convex structure consisting of a concave portion and a convex portion.

스프링(14)은 외측 코일(15) 및 외측 코일(15)이 연장되되, 외측 코일(15) 내부에 형성된 내측 코일(16)로 이루어지며, 외측 코일(15)의 중심 부분(15c)은 상하부보다 그 직경이 더 크게 형성되어 소위 배불뚝이 형태일 수 있다.The spring 14 is composed of an outer coil 15 and an inner coil 16 extending in the outer coil 15 and formed inside the outer coil 15 and the central portion 15c of the outer coil 15 is composed of an upper coil The diameter of which is larger than that of the so-called " bell-shaped "

스프링(14)이 하우징(11)의 관통홀(12)에 삽입 시, 전체적으로 볼록하게 형성된 외측 코일(15)의 중심 부분(15c)은 하우징(11)의 고정홈(13)에 삽입되어 스프링(14)은 하우징(11)의 관통홀(12) 내에 고정될 수 있다.When the spring 14 is inserted into the through hole 12 of the housing 11, the central portion 15c of the outer coil 15, which is formed as a whole convex, is inserted into the fixing groove 13 of the housing 11, 14 can be fixed in the through-hole 12 of the housing 11. [

즉, 하우징(11)의 고정홈(13)은 볼록하게 형성된 스프링(15)의 중심 부분(15c)에 대해 상하 방향으로의 걸림턱 기능을 할 수 있다. That is, the fixing groove 13 of the housing 11 can function as a latching function in the vertical direction with respect to the center portion 15c of the convexly formed spring 15.

상기와 같은 구조의 스프링 콘택터(10)에 의하면, 스프링(14) 상하부에 테스트 대상물(20) 및 테스트 보드(30)가 접속 시 2열로 배열된 스프링(14) 구조에 의하여 스프링(14)의 변형량이 적어 접속 단락이 되는 것을 방지할 수 있으며, 하우징(11) 내에 스프링(14)을 적절히 고정할 수 있다.According to the spring contactor 10 having the above structure, the deformation amount of the spring 14 by the structure of the spring 14 arranged in two rows when the test object 20 and the test board 30 are connected to the upper and lower portions of the spring 14 It is possible to prevent the short-circuiting of the connection, and the spring 14 can be appropriately fixed in the housing 11. [

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 9는 도 8의 스프링을 나타낸 사시도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a spring contactor according to a fourth embodiment of the present invention interposed between a test object and a test board, and FIG. 9 is a perspective view showing the spring of FIG.

이하 제1 실시예 및 제3 실시예와 동일한 구조 및 작용에 대하여는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.The detailed description of the same structures and operations as those of the first and third embodiments will be omitted.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 스프링 콘택터(10)에서 하우징(11)의 내면에는 고정홈(13)이 형성되고, 스프링(14) 중 외측 코일(15)의 중심 부분(15c)은 상하부보다 더 큰 직경을 갖도록 볼록하게 형성되며, 외측 코일(15) 및 내측 코일(16)의 각 단부(15d,16a)는 동일선상에 배치되어 코일(15,16)이 감긴 방향에 수직한 방향으로 벤딩될 수 있다.8 and 9, in the spring contactor 10 of the present invention, a fixing groove 13 is formed on the inner surface of the housing 11, and a central portion 15c of the outer coil 15 of the spring 14, And the end portions 15d and 16a of the outer coil 15 and the inner coil 16 are arranged in the same line so as to be perpendicular to the direction in which the coils 15 and 16 are wound Lt; / RTI >

외측 코일(15) 및 내측 코일(16)의 벤딩된 단부(15d,16a)는 서로 소정의 간격으로 이격되어 격벽을 형성할 수 있다.The bending end portions 15d and 16a of the outer coil 15 and the inner coil 16 may be spaced apart from each other at a predetermined interval to form a partition wall.

상기와 같은 구조의 스프링 콘택터(10)에 의하면, 테스트 대상물(20)과의 접속 시 그 변형을 최소화할 수 있음과 더불어, 예컨대 솔더볼(21)이 접속되는 경우 벤딩된 양 격벽에 의하여 솔더볼(21)을 고정할 수 있으므로 접속 불량을 방지할 수 있다.According to the spring contactor 10 having the above-described structure, it is possible to minimize the deformation of the spring contactor 10 when it is connected to the test object 20, and in addition, when the solder ball 21 is connected, Can be fixed, thereby preventing connection failure.

또한, 하우징(11)의 고정홈(13)에 외측 코일(15)의 볼록한 중심부(15c)가 삽입 고정되므로 스프링(14)을 하우징(11)의 관통홀(12) 내에 적절히 고정할 수 있다.The convex central portion 15c of the outer coil 15 is inserted and fixed in the fixing groove 13 of the housing 11 so that the spring 14 can be properly fixed in the through hole 12 of the housing 11. [

도 10 및 도 11은 본 발명의 제5 실시예 및 제6 실시예에 따라 스프링을 개략적으로 나타낸 사시도이다.10 and 11 are perspective views schematically showing a spring according to a fifth embodiment and a sixth embodiment of the present invention.

이하 상기 제1 내지 제4 실시예와 동일한 구성과, 작용 및 효과에 대하여는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, the same components as those of the first to fourth embodiments, and their operations and effects are not described in detail.

도 10을 참조하면, 본 발명의 스프링(14)은 외측 코일(15) 및 외측 코일(15)이 연장되어 외측 코일(15) 내에 수용된 내측 코일(16)로 이루어지되, 내측 코일(16)은 복수개의 열로 이루어질 수 있다.10, the spring 14 of the present invention comprises an inner coil 16 having an outer coil 15 and an outer coil 15 extended to be received in an outer coil 15, And may be formed of a plurality of rows.

예컨대, 내측 코일(16)이 제1 내측 코일(16b) 및 제2 내측 코일(16c)로 이루어진다면, 제1 내측 코일(16b)은 외측 코일(15)로부터 직접 연장되되, 외측 코일(15)이 감긴 방향에 반대 방향으로 감기게 되고, 제2 내측 코일(16c)은 제1 내측 코일(16b)로부터 연장되되, 코일이 감긴 방향은 외측 코일(15)이 감긴 방향과 동일한 방향일 수 있다.For example, if the inner coil 16 consists of a first inner coil 16b and a second inner coil 16c, the first inner coil 16b extends directly from the outer coil 15, And the second inner coil 16c extends from the first inner coil 16b and the direction in which the coil is wound may be the same direction as the direction in which the outer coil 15 is wound.

도 11을 참조하면, 본 발명의 스프링(14)은 제5 실시예와 같이 내측 코 일(16)이 복수개의 열로 이루어지되, 외측 코일(15)의 중심 부분(15c)은 상하부보다 더 큰 직경을 갖도록 볼록하게 형성될 수 있다.11, the spring 14 of the present invention has a structure in which the inner coil 16 is formed of a plurality of rows like the fifth embodiment, and the center portion 15c of the outer coil 15 has a larger diameter than the upper and lower portions As shown in Fig.

한편, 제5 및 제6 실시예에도 외측 코일(15)의 단부 및 내측 코일(16)의 단부의 벤딩에 의해 서로 이격된 격벽이 형성될 수 있으며, 격벽에 테스트 대상물의 솔더볼 등이 삽입되어 결함 검사가 진행될 수 있다.In the fifth and sixth embodiments, barrier ribs spaced apart from each other may be formed by bending the ends of the outer coil 15 and the inner coil 16, and solder balls of the test object are inserted into the barrier ribs, The inspection can proceed.

상기와 같은 실시예에 의한 본 발명의 스프링 콘택터(10)는 종래와 같은 연성의 재질로 이루어진 스프링(14)을 사용하되, 복수개의 열 및 단부의 벤딩에 의해 결함 검사 시 스프링(14)의 변형량을 줄이고, 접속 단락을 줄일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The spring contactor 10 according to the embodiment of the present invention uses a spring 14 made of a flexible material as in the prior art, And it is possible to reduce the connection short-circuit.

도 1은 일반적으로 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing a spring contactor interposed between a test object and a test board.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a spring contactor, and more particularly,

도 3은 도 2의 스프링을 나타낸 사시도.3 is a perspective view of the spring of Fig.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a spring contactor according to a second embodiment of the present invention is interposed between a test object and a test board.

도 5는 도 4의 스프링을 나타낸 사시도.5 is a perspective view of the spring of FIG. 4;

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a spring contactor according to a third embodiment of the present invention is interposed between a test object and a test board.

도 7은 도 6의 스프링을 나타낸 사시도.7 is a perspective view showing the spring of Fig.

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 스프링 콘택터가 테스트 대상물과 테스트 보드 사이에 개재된 모습을 개략적으로 나타낸 단면도.8 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a spring contactor according to a fourth embodiment of the present invention is interposed between a test object and a test board.

도 9는 도 8의 스프링을 나타낸 사시도.Fig. 9 is a perspective view showing the spring of Fig. 8; Fig.

도 10 및 도 11은 본 발명의 제5 실시예 및 제6 실시예에 따라 스프링을 개략적으로 나타낸 사시도.10 and 11 are perspective views schematically showing a spring according to a fifth embodiment and a sixth embodiment of the present invention;

Claims (5)

복수개의 관통홀이 형성된 하우징; 및 A housing having a plurality of through holes formed therein; And 상기 복수의 관통홀 각각에 삽입 고정되며, 일측단부 및 타측단부가 상기 하우징 외부로 돌출되고, 외측 코일 및 상기 외측 코일이 연장되어 상기 외측 코일 내에 수용된 내측 코일로 이루어진 도전성의 스프링을 포함하고,And a conductive spring inserted and fixed in each of the plurality of through holes and having one end and the other end protruding from the housing and including an outer coil and an inner coil extended from the outer coil, 상기 외측 코일과 상기 내측 코일의 감긴 방향이 동일하며, 상기 내측 코일은 상기 외측 코일로부터 원형으로 연장되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택터.Wherein the winding direction of the outer coil and the inner coil is the same, and the inner coil extends circularly from the outer coil. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 외측 코일의 단부 및 상기 내측 코일의 단부는 동일선상에 배치되되, 상기 내/외측 코일의 단부는 상기 코일이 형성된 방향에 수직인 방향으로 벤딩되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택터.Wherein an end of the inner coil and an end of the inner coil are disposed on a same line, and an end of the inner coil and the outer coil are bent in a direction perpendicular to a direction in which the coil is formed. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 관통홀들을 형성하는 하우징의 내면 중 중심 부분의 면에는 고정홈이 형성되어 상기 관통홀들의 중심부가 상하부보다 더 큰 직경을 가지며, Wherein a fixing groove is formed on a surface of a central portion of the inner surface of the housing forming the through holes, the central portion of the through holes having a larger diameter than the upper and lower portions, 상기 외측 코일의 중심부가 상하부보다 더 큰 직경을 가져 상기 외측 코일의 중심부가 상기 고정홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택터.Wherein a central portion of the outer coil has a larger diameter than that of the upper and lower portions, so that a central portion of the outer coil is inserted into the fixing groove. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 외측 코일의 단부 및 상기 내측 코일의 단부는 동일선상에 배치되되, 상기 내/외측 코일의 단부는 상기 코일이 형성된 방향에 수직인 방향으로 벤딩되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택터.Wherein an end of the inner coil and an end of the inner coil are disposed on a same line, and an end of the inner coil and the outer coil are bent in a direction perpendicular to a direction in which the coil is formed. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 내측 코일은 상기 외측 코일에 대해 복수의 열로 이루어진 것을 특징으로 하는 스프링 콘택터.Wherein the inner coil comprises a plurality of rows with respect to the outer coil.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190052726A (en) * 2017-11-08 2019-05-17 주식회사 이노글로벌 By-directional electrically conductive module

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200119481A1 (en) * 2018-10-12 2020-04-16 David A. Struyk Inductance canceling spring pin contact
KR102202827B1 (en) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 Probe pin and coaxial probe assembly using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003344006A (en) * 2002-05-24 2003-12-03 Mayekawa Mfg Co Ltd Method of manufacturing double-wound extendable coil comprising wire with flat cross section, and inductor formed thereby
JP2006153723A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Japan Electronic Materials Corp Vertical coil spring probe and probe unit using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003344006A (en) * 2002-05-24 2003-12-03 Mayekawa Mfg Co Ltd Method of manufacturing double-wound extendable coil comprising wire with flat cross section, and inductor formed thereby
JP2006153723A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Japan Electronic Materials Corp Vertical coil spring probe and probe unit using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190052726A (en) * 2017-11-08 2019-05-17 주식회사 이노글로벌 By-directional electrically conductive module
KR102007268B1 (en) 2017-11-08 2019-08-07 주식회사 이노글로벌 By-directional electrically conductive module

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