KR101038490B1 - Semiconductor package having RFID antenna - Google Patents

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Abstract

본 발명은 RFID용 안테나가 내장되며 별도로 제작 조립할 필요가 없는 구조를 가진 RFID 모듈과 안테나를 구비한 반도체 패키지를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, RFID 회로를 내장한 반도체 칩과, 반도체 칩을 실장하며, 양면에 회로패턴이 형성될 수 있는 양면 회로기판과, 반도체 칩과 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴간을 전기적으로 연결하는 연결수단과, 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성되며, 적어도 하나의 단부는 반도체 칩과 연결되는 RFID용 안테나, 및 적어도 연결수단을 포함하는 반도체 칩 일측부를 매립하는 몰드부재를 구비하는 RFID 모듈과 그 안테나 내장형 반도체 패키지를 제공한다.An object of the present invention is to provide a semiconductor package having an RFID module and an antenna with a built-in RFID antenna and does not need to be manufactured and assembled separately. To achieve this object, the present invention provides a built-in RFID circuit. A semiconductor chip, a double-sided circuit board on which the semiconductor chip is mounted, on which a circuit pattern can be formed, and connecting means for electrically connecting the semiconductor chip and circuit patterns formed on at least one surface of the double-sided circuit board, and a double-sided circuit board. It is formed on at least one surface of the at least one end is provided with an RFID module and an antenna embedded semiconductor package having an antenna for RFID connected to the semiconductor chip, and a mold member for embedding one side of the semiconductor chip including at least a connecting means. .

Description

ＲＦＩＤ용 안테나 내장형 반도체 패키지{Semiconductor package having RFID antenna}Semiconductor package with built-in antenna for RFID {Semiconductor package having RFID antenna}

도 1은 종래의 반도체 패키지의 단면을 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a cross section of a conventional semiconductor package,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지의 단면을 도시한 단면도이고,2 is a cross-sectional view showing a cross section of a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 반도체 패키지의 상면을 도시한 평면도이고,3 is a plan view illustrating a top surface of the semiconductor package of FIG. 2;

도 4는 도 2의 반도체 패키지의 하면을 도시한 평면도이고, 4 is a plan view illustrating a bottom surface of the semiconductor package of FIG. 2;

도 5는 도 2의 반도체 패키지의 변형예를 도시한 단면도이고,5 is a cross-sectional view illustrating a modification of the semiconductor package of FIG. 2;

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지의 상면을 도시한 평면도이고,6 is a plan view illustrating a top surface of a semiconductor package according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 반도체 패키지의 변형예의 상면을 도시한 평면도이고.FIG. 7 is a plan view illustrating a top surface of a modification of the semiconductor package illustrated in FIG. 6.

도 8은 도 6의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 취한 단면도이고,8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6,

도 9는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 취한 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200: RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지100, 200: antenna-embedded semiconductor package for RFID

112, 212: 양면 회로기판 112a, 212a': 수용홀112, 212: double-sided circuit board 112a, 212a ': receiving hole

112b, 212b': 걸침홀 115, 215: 스루홀 112b, 212b ': through hole 115, 215: through hole                 

115', 215': 내측 스루홀 115", 215": 외측 스루홀115 ', 215': inner through hole 115 ", 215": outer through hole

116, 216: 회로패턴 118, 218: 솔드 볼116 and 216 circuit patterns 118 and 218 solid ball

122, 222: 반도체 칩 134: 연결수단122, 222: semiconductor chip 134: connecting means

142, 248: 몰드부재 150, 250: RFID용 안테나142 and 248: mold members 150 and 250: antenna for RFID

150', 250': RFID용 안테나 내측단부150 ', 250': Inner end of RFID antenna

150", 250": RFID용 안테나 외측단부 155, 255: 안테나 단자 연결부150 ", 250": RFID antenna outer ends 155, 255: Antenna terminal connection

212a": RFID 칩 수용홀 212b": RFID 칩 걸침홀212a ": RFID chip receiving hole 212b": RFID chip mounting hole

238: RFID용 연결수단 275: 안테나 보호 몰딩238: connection means for RFID 275: antenna protective molding

U: 양면 회로기판 상면 L: 양면 회로기판 하면U: Top surface of double sided circuit board L: Bottom surface of double sided circuit board

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 별도의 장치를 구비할 필요없이 반도체 칩에 대한 정보를 얻을 수 있는 RFID 안테나 내장형 반도체 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package, and more particularly, to an RFID antenna embedded semiconductor package capable of obtaining information about a semiconductor chip without having to provide a separate device.

반도체 패키지는 실장형태 및 리드형태에 따라 여러 가지 유형으로 나뉘는데, 패키지의 대표적인 예로서는 DIP(Dual Inline Package)외에 QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package), BGA 패키지(Ball Grid Array package), BLP(Bottom Leaded Package) 등이 있다. The semiconductor package is divided into various types according to the mounting type and the lead type.A representative example of the package is a quad flat package (QFP), thin small outline package (TSOP), ball grid array package (BGA), in addition to the dual inline package (DIP). And BLP (Bottom Leaded Package).

최근에는 상기 반도체 패키지가 다핀(多-pin)화 또는 경박단소(輕薄短小)화 되는 추세이다. 이들 반도체 패키지 타입 중, BGA 패키지(Ball Grid Array package)는 반도체 칩이 부착된 기판의 이면에 구형의 솔더 볼을 소정의 상태로 배열(Array)하여 아웃터리드(outer lead) 대신으로 사용하는 구조를 가진다. 상기 BGA 패키지는 패키지 몸체(Package Body) 면적을 QFP(Quad Flat Package) 타입보다 작게 하는데 유리하며, QFP와는 달리 리드의 변형이 없는 장점이 있다.In recent years, the semiconductor package has become a multi-pin or thin and small. Among these semiconductor package types, the BGA package (Ball Grid Array package) has a structure in which a spherical solder ball is arranged in a predetermined state on the back side of a substrate on which a semiconductor chip is attached and used instead of an outer lead. Have The BGA package has an advantage of making a package body area smaller than a quad flat package (QFP) type, and unlike the QFP, there is an advantage of no deformation of a lead.

도 1은 종래의 반도체 패키지 중 몰드형 BGA 패키지(10)를 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, BGA 패키지(10)는 반도체 칩(22)과, 상기 반도체 칩(22)이 장착되는 회로기판(12)을 구비한다. 상기 반도체 칩(22)과 상기 회로기판(12)은 접착제(32)에 의하여 결합되어 있다. 1 illustrates a moldable BGA package 10 of a conventional semiconductor package. Referring to FIG. 1, the BGA package 10 includes a semiconductor chip 22 and a circuit board 12 on which the semiconductor chip 22 is mounted. The semiconductor chip 22 and the circuit board 12 are joined by an adhesive 32.

상기 회로기판의 하면에는 회로패턴(16)이 형성된 회로테이프(14)가 형성된다. 상기 회로패턴의 일부는 솔드랜드와 연결되며, 상기 솔드랜드 상에 솔드 볼(18)이 배치된다. A circuit tape 14 having a circuit pattern 16 formed thereon is formed on the bottom surface of the circuit board. A portion of the circuit pattern is connected to the salt land, and the solder ball 18 is disposed on the salt land.

상기 반도체 칩(15)과 상기 회로테이프(14)를 와이어 본딩시키는 와이어(34)와, 와이어 본딩되는 부분은 몰드부재(42)에 의하여 몰딩된다.The wire 34 for wire bonding the semiconductor chip 15 and the circuit tape 14 and the portion to be wire bonded are molded by the mold member 42.

그런데, 상기 BGA 패키지에 있어서, 솔더 볼 회전율, 배열 정확도와 기타 모든 패키지의 특징에 대한 정보를 수집해야 할 필요가 한다. 이는 수집된 데이터를 통해 볼 부착 프로세스를 추적하고 제품에 오류가 발생한 경우 교정행위를 취할 수 있기 때문이다. In the BGA package, however, it is necessary to collect information on solder ball turnover, alignment accuracy and all other package characteristics. This is because the collected data can be used to track the ball attachment process and take corrective action in case of product failure.

종래에는 이런 정보를 수집하기 위하여 상기 반도체 패키지와 별도로 무선인식 태그를 제작하여, 이를 상기 반도체 패키지에 부착되고 있다. 그런데, 상기 수 집된 정보는 별도의 무선장치를 통해서만 수정할 수 있으며, 이 또한 원거리에서는 정보의 내용이 수정되지 않는다는 문제점, 및 별도의 무선장치를 구입하여야 하는 문제점이 있다.Conventionally, in order to collect such information, a radio recognition tag is manufactured separately from the semiconductor package and attached to the semiconductor package. By the way, the collected information can be modified only through a separate wireless device, this also has a problem that the content of the information is not modified at a long distance, and there is a problem to purchase a separate wireless device.

이런 문제점들을 해결하기 위하여, 무선 주파수 인식(RFID, radio frequency identification)을 이용한 무선 주파수 기술이 사용될 수 있다. 이런 무선 주파수 인식 기술을 실행하기 위해서, 무선 주파수 인식 시스템은 RFID용 안테나, 트랜스폰더(transponder) 그리고 리더기(reader) 등과 같은 구성 요소를 구비한다.In order to solve these problems, radio frequency technology using radio frequency identification (RFID) may be used. In order to implement this radio frequency identification technology, the radio frequency identification system includes components such as an antenna for RFID, a transponder and a reader.

이 중 RFID용 안테나는 전자기장에서 전자기 유도 원리에 따라 전자기파 형태의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 수동 소자이다. 이 RFID용 안테나가 스마트 카드, 휴대폰 및 무선 인식 태그에서 소형 박막 요구성을 만족하면서 효과적으로 신호를 송수신하기 위해서는, 통상적으로 루프 안테나(loop antenna), 바람직하게는 루프 안테나의 다양한 유형 중 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 형태의 루프 안테나가 사용된다. Among them, the antenna for RFID is a passive element capable of transmitting or receiving signals in the form of electromagnetic waves in accordance with the principle of electromagnetic induction in the electromagnetic field. In order to efficiently transmit and receive signals while satisfying the small film requirements in smart cards, mobile phones and wireless identification tags, the antenna for RFID is typically a printed circuit board of various types of loop antennas, preferably loop antennas. Loop antennas in the form of printed circuit boards are used.

그런데, 상기 반도체 패키지와 RFID용 안테나가 별도로 제작되어 사용되고 있다. 따라서, 특정 제품에 이것들이 동시에 요구될 경우, 이것들을 별도로 제작하여 조립하는데 공정 시간이 증가될 뿐만 아니라, 비용도 증가되는 문제점이 있다. However, the semiconductor package and the RFID antenna are separately manufactured and used. Therefore, when these are required at the same time for a particular product, there is a problem that not only increases the process time for manufacturing and assembling them separately, but also increases the cost.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, RFID용 안테나가 내장되며 별도로 제작 조립할 필요가 없는 구조를 가진 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an RFID antenna embedded semiconductor package having a structure in which an antenna for RFID is built and does not need to be manufactured and assembled separately.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 제1실시예에 따른 RFID 안테나 내장형 반도체 패키지는:In order to achieve the above object, the RFID antenna embedded semiconductor package according to the first embodiment of the present invention is:

RFID 회로를 내장한 반도체 칩과;A semiconductor chip incorporating an RFID circuit;

상기 반도체 칩을 실장하며, 양면에 회로패턴이 형성될 수 있는 양면 회로기판과;A double-sided circuit board on which the semiconductor chip is mounted and on which a circuit pattern may be formed;

상기 반도체 칩과 상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴간을 전기적으로 연결하는 연결수단과;Connecting means for electrically connecting the semiconductor chip and circuit patterns formed on at least one surface of the double-sided circuit board;

상기 양면 회로기판의 일면에 형성되며, 적어도 상기 회로패턴의 일면과 연결되고 외부회로와 연결되어지는 접속부; 및 A connection part formed on one surface of the double-sided circuit board and connected to at least one surface of the circuit pattern and connected to an external circuit; And

상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성되며, 적어도 하나의 단부는 상기 반도체 칩과 연결되는 RFID용 안테나를 구비한다. It is formed on at least one surface of the double-sided circuit board, at least one end has an RFID antenna for connecting to the semiconductor chip.

이 경우, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판의 적어도 일면의 측부을 따라서 스크롤 형상으로 이루어진 것이 바람직하다.In this case, the RFID antenna preferably has a scroll shape along at least one side of the double-sided circuit board.

또한, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판에 형성된 스루홀을 통하여 상기 반도체 칩과 연결되는 것이 바람직하다.In addition, the RFID antenna is preferably connected to the semiconductor chip through a through hole formed in the double-sided circuit board.

여기서, 상기 RFID용 안테나는 그 양 단부가 상기 반도체 칩과 연결되는 루프형 안테나인 것이 바람직하다. Here, the RFID antenna is preferably a loop antenna whose both ends are connected to the semiconductor chip.

상기 양면 회로기판에는 적어도 하나의 상기 반도체 칩을 수용하는 홀이 형성된 것이 바람직하다. Preferably, the double-sided circuit board is provided with a hole for receiving at least one semiconductor chip.                     

상기 RFID용 안테나는 상기 RFID용 안테나를 보호하는 안테나 보호 몰딩에 의하여 보호되는 것이 바람직하다.The RFID antenna is preferably protected by an antenna protection molding protecting the RFID antenna.

한편, 본 발명에 제2실시예에 따르면: Meanwhile, according to the second embodiment of the present invention:

반도체 칩과;A semiconductor chip;

RFID 회로가 내장된 RFID 칩과; An RFID chip in which an RFID circuit is embedded;

상기 반도체 칩과 RFID 칩을 실장하며, 양면에 회로패턴이 형성될 수 있는 양면 회로기판과;A double-sided circuit board on which the semiconductor chip and the RFID chip are mounted, and on which a circuit pattern may be formed;

상기 RFID 칩과 상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴간을 전기적으로 연결하는 RFID용 연결수단; 및RFID connection means for electrically connecting the RFID chip and a circuit pattern formed on at least one surface of the double-sided circuit board; And

상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성되며, 적어도 하나의 단부는 상기 RFID 칩과 연결되는 RFID용 안테나; 를 구비하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지를 제공한다.An RFID antenna formed on at least one surface of the double-sided circuit board, the at least one end of which is connected to the RFID chip; Provided is an antenna embedded semiconductor package for RFID.

상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판의 적어도 일면의 측부를 따라서 스크롤 형상으로 이루어진 것이 바람직하다.Preferably, the RFID antenna has a scroll shape along at least one side of the double-sided circuit board.

이와 더불어, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판에 형성된 스루홀을 통하여 상기 RFID 칩과 연결되는 것이 바람직하다.In addition, the RFID antenna is preferably connected to the RFID chip through a through hole formed in the double-sided circuit board.

또한, 상기 RFID용 안테나는 그 양 단부가 상기 RFID 칩과 연결되는 루프형 안테나인 것이 바람직하다.In addition, the antenna for RFID is preferably a loop antenna whose both ends are connected to the RFID chip.

여기서 상기 RFID용 안테나 상측에는 PSR(photo solder resist)층이 형성되는 것이 바람직하다. Here, the PSR (photo solder resist) layer is preferably formed on the RFID antenna.                     

한편, 상기 RFID용 안테나는 상기 RFID용 안테나를 보호하는 안테나 보호 몰딩에 의하여 매립되며, 상기 안테나 보호 몰딩은 몰드부재에 의하여 매립되는 것이 바람직하다.
On the other hand, the RFID antenna is embedded by an antenna protection molding for protecting the RFID antenna, the antenna protection molding is preferably embedded by a mold member.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지(100)는 반도체 칩(122)과, 양면 회로기판(112)과, 연결수단(134)과, 접속부(118), 및 RFID용 안테나(150)를 구비한다.As shown in FIG. 2, the antenna-embedded semiconductor package 100 for RFID according to the first embodiment of the present invention includes a semiconductor chip 122, a double-sided circuit board 112, a connecting means 134, The connection part 118 and the RFID antenna 150 are provided.

반도체 칩(122)은 RFID(radio frequency identification) 회로를 내장한다. 따라서, 상기 반도체 칩은 트랜스폰더라고도 불리는 태그(tag)로서의 기능을 겸용한다. The semiconductor chip 122 includes a radio frequency identification (RFID) circuit. Therefore, the semiconductor chip also functions as a tag, also called a transponder.

상기 반도체 칩(122)은 양면 회로기판(112)에 실장된다. 이 양면 회로기판(112)은 양면에 회로패턴(116)이 형성될 수 있으며, 강성회로기판이거나 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)일 수 있다. 만약 상기 양면 회로기판(112)이 연성회로기판이라면, 베이스 필름의 양측으로 커버 레이어(cover layer)가 형성되는 구조를 가질 수 있다. The semiconductor chip 122 is mounted on the double-sided circuit board 112. The double-sided circuit board 112 may have a circuit pattern 116 formed on both sides thereof, and may be a rigid circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB). If the double-sided circuit board 112 is a flexible circuit board, a cover layer may be formed on both sides of the base film.

상기 반도체 칩(122)과 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴(116)간은 연결수단(134)에 의하여 전기적으로 연결된다. 도 2에서는 회로패턴(116)이 양면 회로기판의 하면(L)에 형성되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 연결수단으로 와이어가 사용될 수 있다. 와이어가 사용될 경우 상기 반 도체 칩(122)과 양면 회로기판(112)은 와이어 본딩되어 전기적으로 연결된다.The semiconductor chip 122 and the circuit pattern 116 formed on at least one surface of the double-sided circuit board are electrically connected by the connecting means 134. In FIG. 2, the circuit pattern 116 is formed on the lower surface L of the double-sided circuit board, but is not limited thereto. Wire may be used as the connecting means. When the wire is used, the semiconductor chip 122 and the double-sided circuit board 112 is wire-bonded and electrically connected.

이 경우, 상기 반도체 칩(122)이 양면 회로기판(112)에 실장되는 경우 다양한 구조를 가질 수 있다. 하나의 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 반도체 칩(122)이 양면 회로기판의 수용홀(112a)에 수용되는 구조를 가질 수 있다.In this case, when the semiconductor chip 122 is mounted on the double-sided circuit board 112 may have a variety of structures. For example, as illustrated in FIG. 2, the semiconductor chip 122 may have a structure in which the semiconductor chip 122 is accommodated in the accommodation hole 112a of the double-sided circuit board.

이를 상세히 설명하면, 양면 회로기판(112)의 상기 반도체 칩(122)이 대응되는 위치에 수용홀(112a)이 형성된다. 상기 수용홀(112a)의 상면에는 Cu등의 도전체로 이루어진 전도판(162)이 상기 수용홀(112a)을 덮으면서 상기 양면 회로기판과 결합한다. 이 경우, 상기 반도체 칩(122)은 상기 수용홀(112a)에 수용됨으로써 캐비티(cavity)가 형성될 수 있다.In detail, the receiving hole 112a is formed at a position corresponding to the semiconductor chip 122 of the double-sided circuit board 112. A conductive plate 162 made of a conductor such as Cu is coupled to the double-sided circuit board while covering the accommodation hole 112a on the upper surface of the accommodation hole 112a. In this case, the semiconductor chip 122 may be accommodated in the accommodation hole 112a to form a cavity.

본 발명에 따른 반도체 패키지에는 상기 양면 회로기판(112)의 일면에 형성되며, 적어도 상기 회로패턴(116)의 일면과 연결되고 외부회로와 연결되어지는 접속부(118)이 구비된다. 만약 반도체 패키지가 BGA 패키지의 경우, 상기 접속부(118)가 양면 회로기판의 하면(L)에 형성된 복수의 솔더 볼(118)들일 수가 있다. 상기 솔더 볼(118)은 종래의 리드(lead)와 같이 반도체 칩(122)과 외부회로를 연결하며, 방열기능을 한다. 접속부(118)은 이와 달리 리드일수도 있으며, 회로패턴과 외부회로를 연결하는 구조를 가진다면 이와 더 다른 구조를 가질 수도 있다. The semiconductor package according to the present invention includes a connection part 118 formed on one surface of the double-sided circuit board 112 and connected to at least one surface of the circuit pattern 116 and connected to an external circuit. If the semiconductor package is a BGA package, the connection part 118 may be a plurality of solder balls 118 formed on the bottom surface L of the double-sided circuit board. The solder ball 118 connects the semiconductor chip 122 and an external circuit like a conventional lead, and functions as a heat radiating function. The connection part 118 may be a lead differently, and may have a structure different from that of the connection part 118 if the circuit pattern is connected to an external circuit.

상기 양면 회로기판(112)의 적어도 일면에는 RFID용 안테나(150)가 형성된다. 도면에서는 RFID용 안테나가 양면 회로기판의 상면(U)에 형성되어 있으나 이에 한정되지는 않는다. 상기 RFID용 안테나(150)의 적어도 하나의 단부는 RFID 회로를 내장한 반도체 칩(122)과 연결된다. 따라서 RFID용 안테나(150)에서 전파를 발산하는 동안 자료가 저장된 반도체 칩이 그 자기장(magnetic field) 내에 들어가게 됨으로써 활성화되어 그 정보를 안테나로 전송하게 된다. An RFID antenna 150 is formed on at least one surface of the double-sided circuit board 112. In the drawing, the antenna for RFID is formed on the upper surface U of the double-sided circuit board, but is not limited thereto. At least one end of the RFID antenna 150 is connected to a semiconductor chip 122 having an RFID circuit. Accordingly, while the RFID antenna 150 emits radio waves, the semiconductor chip in which data is stored enters its magnetic field and is activated to transmit the information to the antenna.

상기 RFID용 안테나(150)는 비디오 칩으로부터 전송된 자료를 데이터 신호로 변환하여 외부 컴퓨터에 전송하고 컴퓨터는 미리 저장된 데이터 베이스와 비교하게 된다. The RFID antenna 150 converts the data transmitted from the video chip into a data signal and transmits the data to an external computer, and the computer compares the previously stored database.

적어도 상기 연결수단(134)을 포함하는 반도체 칩(122)의 일측부는 몰드부재(142)에 의하여 매립된다. 이런 구조의 반도체 패키지에는, 상기 RFID용 안테나의 상측이 외부로 노출되는 경우가 있다. 이 때에는, 적어도 상기 RFID용 안테나(150)의 상측에는 상기 안테나를 보호하고 부식을 방지하기 위하여 보호층으로서 PSR(photo solder resist)층(170)이 형성되어 보호되는 것이 바람직하다.At least one side of the semiconductor chip 122 including the connection means 134 is embedded by the mold member 142. In the semiconductor package having such a structure, the upper side of the RFID antenna may be exposed to the outside. In this case, at least an upper side of the RFID antenna 150 is preferably protected by forming a PSR (photo solder resist) layer 170 as a protective layer to protect the antenna and prevent corrosion.

도 2에 도시된 구조는 상기 양면 회로기판이 강성회로기판(rigid-printed circuit)일 경우에 바람직하다.The structure shown in Fig. 2 is preferable when the double-sided circuit board is a rigid-printed circuit.

이 경우 RFID용 안테나(150)는 다양한 사이즈와 모양으로 만들어 질 수 있으며, 그 두께나 상기 RFID용 안테나의 감는 정도에 따라 인덕턴스 값이 달라진다. 통상 RFID용 안테나는 그 감는 정도가 크고 그 길이가 길수록 리드 레인지(read range)가 커지게 된다. 따라서, 상기 RFID용 안테나(150)는 상기 양면 회로기판(112)의 측단을 따라서 스크롤 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.In this case, the RFID antenna 150 may be made in various sizes and shapes, and the inductance value varies according to its thickness or the degree of winding of the RFID antenna. In general, the RFID antenna has a larger winding degree and a longer length leads to a larger read range. Therefore, the RFID antenna 150 is preferably formed in a scroll shape along the side end of the double-sided circuit board 112.

이와 더불어, 상기 RFID용 안테나(150) 중 상기 반도체 칩(122)과 결합되는 단부는 스루홀(through hole)(115)을 통하여 연결되는 것이 바람직하다. 예를 들 어, RFID용 안테나(150)가 도 2에 도시된 바와 같이 양면 회로기판의 상면(U)에 형성되며, 상기 반도체 칩(122)이 양면 회로기판의 하면(L)에서 회로패턴과 연결된다고 하면, 상기 양면 회로기판(112)에는 양면에 회로패턴(116)이 형성될 수 있으며, 통상 양면의 회로패턴(116)을 상호 연결하기 위하여 복수의 스루홀(115)들이 형성된다. In addition, an end of the RFID antenna 150 coupled with the semiconductor chip 122 may be connected through a through hole 115. For example, an RFID antenna 150 is formed on the upper surface U of the double-sided circuit board as shown in FIG. 2, and the semiconductor chip 122 is formed on the lower surface L of the double-sided circuit board. When connected, the circuit pattern 116 may be formed on both surfaces of the double-sided circuit board 112, and a plurality of through holes 115 are formed to interconnect the circuit patterns 116 on both sides.

따라서 양면 회로기판의 상면(U)에 형성된 RFID용 안테나(150)가 양면 회로기판의 하면(L)의 반도체 칩(122)과 연결되기 위해서는, 상기 양면 회로기판에 형성된 스루홀(115)을 통하여 연결되는 것이 간편하다. 그러나 이와 달리 양면 회로기판의 측면을 통하여 상기 RFID용 안테나(150)가 상기 반도체 칩(122)과 연결될 수 있다.Therefore, in order to connect the RFID antenna 150 formed on the upper surface U of the double-sided circuit board with the semiconductor chip 122 on the lower surface L of the double-sided circuit board, through the through hole 115 formed in the double-sided circuit board. It is easy to connect. However, unlike this, the RFID antenna 150 may be connected to the semiconductor chip 122 through the side surface of the double-sided circuit board.

여기서, 상기 RFID용 안테나(150)는 그 양단이 상기 반도체 칩과 연결되는 루프형 안테나인 것이 바람직하다. 이는 루프형 안테나가 스마트 카드, 휴대폰 및 무선 인식 태그에서 소형 박막 요구성을 만족하면서 효과적으로 신호를 송수신하기 때문이다. Here, the RFID antenna 150 is preferably a loop antenna whose both ends are connected to the semiconductor chip. This is because the loop antenna efficiently transmits and receives signals while satisfying the small film requirement of smart cards, mobile phones, and wireless identification tags.

도 3은 반도체 칩(112) 및 RFID용 안테나(150)가 형성된 양면 회로기판의 상면(U)을 도시하고, 도 4는 도 3에 도시된 양면 회로기판의 하면(L)을 도시한다. 이 경우, 설명의 편의를 위하여 도시된 바와 같이, RFID용 안테나(150)는 양면 회로기판의 상면(U)에 배치된다고 가정한다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 양면 회로기판(112)에는 RFID용 안테나(150)의 내측단부(150') 및 외측단부(150")와 각각 연결되는 내측 스루홀(115') 및 외측 스루홀(115")들이 형성된다. FIG. 3 shows the top surface U of the double-sided circuit board on which the semiconductor chip 112 and the RFID antenna 150 are formed, and FIG. 4 shows the bottom surface L of the double-sided circuit board shown in FIG. In this case, as shown for convenience of description, it is assumed that the RFID antenna 150 is disposed on the upper surface U of the double-sided circuit board. As shown in FIGS. 3 and 4, the double-sided circuit board 112 has an inner through hole 115 'and an outer side which are connected to the inner end 150' and the outer end 150 "of the RFID antenna 150, respectively. Through holes 115 "are formed.                     

RFID용 안테나의 외측단부(150")는 이에 대응하여 형성된 외측 스루홀(115")을 통하여 상기 반도체 칩(122)과 연결되는데, 안테나 단자 연결부(155)가 상기 RFID용 안테나의 외측단부(150")와 반도체 칩(122)을 연결시킨다. The outer end 150 ″ of the RFID antenna is connected to the semiconductor chip 122 through an outer through hole 115 ″ formed corresponding thereto, and the antenna terminal connector 155 is connected to the outer end 150 of the RFID antenna. ") And the semiconductor chip 122 are connected.

이 경우, RFID용 안테나의 내측단부(150')는 이와 대응하는 내즉 스루홀(150')을 통하여 상기 반도체 칩(122)과 연결된다. 이 경우, 상기 RFID용 안테나의 내측단부(150')는 상기 내측 스루홀(115')을 통과하여 직접 반도체 칩(122)과 연결될 수 있다. 따라서 이 경우에는 RFID용 안테나의 내측단부(150')는 상기 양면 회로기판의 상면에 형성된 패턴에 비하여 더 연장되어서 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the inner end portion 150 'of the RFID antenna is connected to the semiconductor chip 122 through a corresponding inner hole 150'. In this case, the inner end 150 ′ of the RFID antenna may be directly connected to the semiconductor chip 122 through the inner through hole 115 ′. Therefore, in this case, the inner end 150 'of the RFID antenna is preferably formed to extend further than the pattern formed on the upper surface of the double-sided circuit board.

한편, 상기 RFID용 안테나(150)는 에칭 공정으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the RFID antenna 150 may be formed by an etching process.

도 5는 도 2에 도시된 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르는 반도체 패키지(100)의 변형예를 도시한다. 도 5에 도시된 반도체 패키지(100)는 반도체 칩(122)이 양면 회로기판에 형성된 걸침홀(112b)에 안착되는 구조를 가진다. 상기 반도체 패키지의 구조를 상세히 설명하면, 반도체 칩(122)의 크기가 상기 걸침홀(112b)에 비하여 크다. 따라서 상기 반도체 칩(122)의 하면이 상기 걸침홀(112b)을 덮으면서 형성된다. 이 경우, 접착체(미도시)가 상기 반도체와 상기 양면 회로기판을 접착시킬 수 있다. 상기 반도체 칩(122)은 상기 양면 회로기판(112)의 하측 회로패턴(116)과 연결수단(134)에 의하여 연결된다. FIG. 5 shows a modification of the semiconductor package 100 according to the first preferred embodiment of the present invention shown in FIG. 2. The semiconductor package 100 illustrated in FIG. 5 has a structure in which the semiconductor chip 122 is seated in the latching hole 112b formed in the double-sided circuit board. When the structure of the semiconductor package is described in detail, the size of the semiconductor chip 122 is larger than that of the latching hole 112b. Therefore, the lower surface of the semiconductor chip 122 is formed while covering the latching hole 112b. In this case, an adhesive (not shown) may bond the semiconductor and the double-sided circuit board. The semiconductor chip 122 is connected to the lower circuit pattern 116 of the double-sided circuit board 112 by the connecting means 134.

이 경우, 상기 연결수단(134)을 보호하고, 상기 반도체 칩(122)에서 발생하는 열의 효과적인 방출을 위하여 상기 반도체 칩의 일측 중 적어도 연결수단을 포 함하는 부분은 몰드부재(142)에 의하여 매립된다. 이와 더불어 양면 회로기판의 상면(U)에도 몰드부재가 형성된다. In this case, at least one portion of one side of the semiconductor chip is embedded by the mold member 142 to protect the connection means 134 and to effectively release heat generated from the semiconductor chip 122. do. In addition, a mold member is formed on the upper surface U of the double-sided circuit board.

따라서 상기 몰드부재(142)는 RFID용 안테나(150)를 포함하여 몰딩된다. 상기 RFID용 안테나(150)가 기능을 충분히 발휘하기 위해서는, 상기 RFID용 안테나(150)가 상기 몰드부재(142)에 접촉되지 않는 것이 필요하다. 따라서 상기 RFID용 안테나(150)는 상기 RFID용 안테나를 보호하는 보호층으로서 안테나 보호 몰딩(175)에 의하여 매립되고, 상기 안테나 보호 몰딩(175)이 몰드부재(142)에 의하여 매립되는 것이 바람직하다. Therefore, the mold member 142 is molded to include the antenna 150 for RFID. In order for the RFID antenna 150 to fully function, it is necessary that the RFID antenna 150 does not contact the mold member 142. Therefore, the RFID antenna 150 may be embedded by the antenna protection molding 175 as a protective layer protecting the RFID antenna, and the antenna protection molding 175 may be embedded by the mold member 142. .

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지(200)가 도 6에 도시되고, 도 6의 변형예가 도 7에 도시되어 있다. 여기서 양면 회로기판을 연결하는 연결수단과, 상기 반도체 칩을 매립하는 몰드부재 등은 도 2 및 도 5에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따르는 반도체 패키지(100)의 연결수단(134)과 몰드부재(142) 등과 동일한 기능 및 구조를 가진 구성요소로서 도면에 도시되지 않았으며, 이에 대한 설명도 생략한다.Meanwhile, the antenna-embedded semiconductor package 200 for RFID according to the second embodiment of the present invention is shown in FIG. 6, and a modification of FIG. 6 is shown in FIG. 7. Here, the connecting means for connecting the double-sided circuit board, the mold member and the like for embedding the semiconductor chip is connected to the connecting means 134 of the semiconductor package 100 according to the first embodiment of the present invention shown in Figs. Not shown in the drawings as a component having the same function and structure as the mold member 142, description thereof will be omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지(200)에는 반도체 칩(222) 외에, RFID 태그 기능을 하는 RFID 칩(282)이 상기 양면 회로기판(212)에 실장된다는 특징이 있다. In addition to the semiconductor chip 222, an RFID chip 282 having an RFID tag function is mounted on the double-sided circuit board 212 in the RFID antenna embedded semiconductor package 200 according to the second embodiment of the present invention. .

이 경우 반도체 칩(222)은, 도 6에 도시된 바와 같이 삽입홀(212a')에 삽입되는 구조를 가질 수 있고, 이와 다르게 도 7에 도시된 바와 같이 반도체 칩(222) 이 걸침홀(212b')을 덮는 구조를 가질 수도 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 칩과 외부회로 기판 사이에 캐비티가 형성되는 구조이면 본 발명에 포함된다.In this case, the semiconductor chip 222 may have a structure inserted into the insertion hole 212a ′ as shown in FIG. 6, and alternatively, as shown in FIG. 7, the semiconductor chip 222 may intersect the hole 212b. It may have a structure covering '). The present invention is not limited thereto, and the present invention is included in the present invention as long as the cavity is formed between the semiconductor chip and the external circuit board.

이와 더불어, RFID 칩(282)이 양면 회로기판(212)에 실장된다. 이 때, 도 6에는 상기 RFID 칩(282)이 RFID 칩 수용홀(212a")에 삽입되거나, 이와 다르게 도 7에 도시된 바와 같이 상기 RFID 칩(282)이 RFID 칩 걸침홀(212b")을 덮는 구조를 가질 수 있다. In addition, the RFID chip 282 is mounted on the double-sided circuit board 212. In this case, in FIG. 6, the RFID chip 282 is inserted into the RFID chip receiving hole 212a ″, or alternatively, as shown in FIG. 7, the RFID chip 282 uses the RFID chip latching hole 212b ″. It may have a covering structure.

도 6의 RFID 칩(282)이 양면 회로기판(212)에 실장되는 구조의 하나의 예가 도 8에 도시되어 있다. 도 6 및 도 8을 참조하면, RFID 칩의 상면(U)은 RFID용 전도판(268)의 하면과 결합된다. 상기 전도판은 통상 Cu등의 도전체를 포함하며, 상기 양면 회로기판에 형성된 RFID 칩 수용홀(212a")을 상측에서 덮도록 형성된다. 상기 RFID 칩(282)은 통상 와이어인 RFID용 연결수단(238)을 통하여 상기 양면 회로기판의 하면(L)에 형성된 회로패턴(216)과 연결된다. 상기 양면 회로기판의 하면(L)에는 복수의 솔드 볼(218)들이 형성될 수 있다.An example of a structure in which the RFID chip 282 of FIG. 6 is mounted on the double-sided circuit board 212 is shown in FIG. 8. 6 and 8, the upper surface U of the RFID chip is coupled to the lower surface of the conductive plate 268 for RFID. The conductive plate generally includes a conductor such as Cu, and is formed to cover the RFID chip receiving hole 212a ″ formed in the double-sided circuit board from the upper side. The RFID chip 282 is a wire for RFID connection means. It is connected to the circuit pattern 216 formed on the bottom surface L of the double-sided circuit board 238. A plurality of solder balls 218 may be formed on the bottom surface (L) of the double-sided circuit board.

상기 양면 회로기판(212)의 적어도 일면에는 RFID용 안테나(250)가 형성된다. 상기 RFID용 안테나(250)의 적어도 일단부는 RFID 칩(282)과 전기적으로 연결된다.An RFID antenna 250 is formed on at least one surface of the double-sided circuit board 212. At least one end of the RFID antenna 250 is electrically connected to the RFID chip 282.

상기 RFID 칩(282)과 회로패턴(216)을 연결하는 RFID용 연결수단(238)을 보호하기 위하여, 상기 연결수단을 포함하여 RFID 칩(282)이 외부에 노출되는 적어도 일부 영역은 몰드부재(248)에 의하여 매립될 수 있다. 이 경우, 상기 RFID용 전도판(268) 및 상기 RFID용 안테나(250)가 외부에 노출됨으로써 부식되는 것을 방지하기 위하여, 상기 RFID용 전도판(268) 및 RFID용 안테나(250) 상측에 보호층으로서 PSR층(278)이 형성되는 것이 바람직하다. In order to protect the RFID connecting means 238 connecting the RFID chip 282 and the circuit pattern 216, at least a portion of the RFID chip 282 exposed to the outside, including the connecting means, may be molded. 248). In this case, in order to prevent the RFID conductive plate 268 and the RFID antenna 250 from being corroded by being exposed to the outside, a protective layer above the RFID conductive plate 268 and the RFID antenna 250. As a preferred example, a PSR layer 278 is formed.

도 6의 변형예로서 도 7에 도시된 반도체 패키지의 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 취한 단면도가 도 9에 도시된다. 도 7 및 도 9를 참조하면, RFID 칩(282)은 상기 RFID 칩 걸침홀(212b")을 덮는 구조로 상기 양면 회로기판(212)의 상면(U)에 배치된다. 상기 RFID 칩(282)은 상기 양면 회로기판의 하면(L)에 형성된 회로패턴(216)과 RFID용 연결수단(238)에 의하여 전기적으로 연결된다. 상기 RFID용 연결수단(238)과 양면 회로기판의 상면(U)을 보호하기 위하여, 몰드부재(248)가 상기 RFID 칩(282)의 측면, 및 상기 연결수단(238)을 포함한 상기 RFID 칩(282)의 외부에 노출된 하측을 매립한다. 6 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of the semiconductor package shown in FIG. 7 as a modification of FIG. Referring to FIGS. 7 and 9, the RFID chip 282 is disposed on the upper surface U of the double-sided circuit board 212 in a structure covering the RFID chip interposer hole 212b ″. Is electrically connected to the circuit pattern 216 formed on the lower surface L of the double-sided circuit board by the RFID connection means 238. The upper surface U of the RFID connection means 238 and the double-sided circuit board. In order to protect, the mold member 248 fills the side surface of the RFID chip 282 and the lower side exposed to the outside of the RFID chip 282 including the connecting means 238.

이 경우, 상기 RFID용 안테나(250)가 상기 몰드부재(248)에 의하여 매립되는 것을 방지하기 위하여, RFID용 안테나(250)는 보호층으로서 안테나 보호 몰딩(275)에 의하여 매립되도록 하며, 상기 안테나 보호 몰딩(275)이 상기 몰드부재(248)에 의하여 매립되는 구조를 가지는 것이 바람직하다. In this case, in order to prevent the RFID antenna 250 from being embedded by the mold member 248, the RFID antenna 250 is buried by the antenna protective molding 275 as a protective layer. It is preferable that the protective molding 275 has a structure in which the mold member 248 is embedded.

여기서, 상기 도 6의 RFID 칩의 실장 구조가 도 7에 도시된 바와 같은 반도체 칩 실장구조를 가진 반도체 패키지에 적용될 수도 있고, 도 7의 RFID 칩의 구조가 도 6에 도시된 바와 같은 반도체 칩 실장구조를 가진 반도체 패키지에 적용될 수도 있다. 예를 들어 플립칩 본딩과 같이 이와 더 다른 구조를 가지더라도 상기 RFID 칩이 양면 회로기판에 실장되는 구조를 가진다면, 본 발명에 포함된다. Here, the mounting structure of the RFID chip of FIG. 6 may be applied to a semiconductor package having a semiconductor chip mounting structure as shown in FIG. 7, and the structure of the RFID chip of FIG. 7 is a semiconductor chip mounting as shown in FIG. 6. It may be applied to a semiconductor package having a structure. For example, if the RFID chip has a structure that is mounted on a double-sided circuit board even if it has a different structure such as flip chip bonding, it is included in the present invention.                     

본 발명의 제2실시예에 따르는 반도체 패키지(200)는 상기 양면 회로기판의 상면(U)의 측부를 따라서 RFID용 안테나(250)가 스크롤 형상으로 이루어진 것이 바람직하다. In the semiconductor package 200 according to the second embodiment of the present invention, it is preferable that the RFID antenna 250 has a scroll shape along the side of the upper surface U of the double-sided circuit board.

이 경우, 상기 RFID용 안테나(250)는 양면 회로기판의 상면(U)에 형성되며, 적어도 하나의 단부가 상기 RFID 칩(282)과 연결되는 구조를 가진다. 이 경우에 상기 RFID용 안테나(282)는 상기 기판에 형성된 스루홀(215)을 통하여 상기 RFID 칩(282)과 연결되는 것이 바람직하다. 이는 상기 양면 회로기판에는 통상적으로 스루홀(215)이 형성되어 있으므로, 기존의 스루홀(215)을 통하여 상기 RFID용 안테나(250)가 쉽게 RFID 칩(282)과 연결될 수 있기 때문이다.In this case, the RFID antenna 250 is formed on the upper surface U of the double-sided circuit board, and has at least one end connected to the RFID chip 282. In this case, the RFID antenna 282 is preferably connected to the RFID chip 282 through the through hole 215 formed in the substrate. This is because the through-hole 215 is formed in the double-sided circuit board, so that the RFID antenna 250 can be easily connected to the RFID chip 282 through the existing through-hole 215.

상기 RFID용 안테나(250)는 그 양단이 상기 RFID 칩(282)과 연결되는 루프형 안테나일 수 있다. 이 경우에 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 RFID용 안테나의 내측단부(250') 및 외측단부(250")는 양면 회로기판(212)에 형성된 내측 스루홀(215')과 외측 스루홀(215")과 연결된다. The RFID antenna 250 may be a loop antenna whose both ends are connected to the RFID chip 282. In this case, referring to FIGS. 6 and 7, the inner end 250 ′ and the outer end 250 ″ of the RFID antenna may include an inner through hole 215 ′ and an outer through hole formed in the double-sided circuit board 212. 215 ".

RFID용 안테나의 외측단부(250")는 이에 대응하여 형성된 외측 스루홀(215")을 통하여 상기 RFID 칩(282)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 양면 회로기판의 하면(L)에 배치된 안테나 단자 연결부(255)가 상기 RFID용 안테나의 외측단부(250")와 RFID 칩(282)을 연결시킬 수 있다.The outer end 250 ″ of the RFID antenna may be connected to the RFID chip 282 through an outer through hole 215 ″ formed corresponding thereto. In this case, the antenna terminal connecting portion 255 disposed on the bottom surface L of the double-sided circuit board may connect the outer end 250 ″ of the RFID antenna with the RFID chip 282.

한편, RFID용 안테나의 내측단부(250')는 이와 대응하는 내즉 스루홀(215')을 통과하여 상기 RFID 칩(282)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 RFID용 안테나의 내측단부(250')는 상기 내측 스루홀(215')을 통과하여 직접 RFID 칩(282)과 연결될 수 있다. Meanwhile, the inner end 250 ′ of the RFID antenna may be connected to the RFID chip 282 through a corresponding inner hole, ie, a through hole 215 ′. In this case, the inner end 250 ′ of the RFID antenna may be directly connected to the RFID chip 282 through the inner through hole 215 ′.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지에도 상기 양면 회로기판(212)의 일면에 형성되며, 적어도 상기 회로패턴(216)의 일면과 연결되고 외부회로와 연결되어지는 접속부(118)이 구비될 수 있다.The semiconductor package according to the second embodiment of the present invention also includes a connection portion 118 formed on one surface of the double-sided circuit board 212 and connected to at least one surface of the circuit pattern 216 and connected to an external circuit. Can be.

이 경우 반도체 칩(222)의 실장 구조는, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 양면 회로기판(212)의 상기 반도체 칩과 대응되는 부분에는 수용홀(212a')이 형성되며, 상기 반도체 칩은 상측에서 상기 수용홀(212a')을 덮는 전도판(미도시)에 결합되어 상기 수용홀(212a')에 수용될 수 있다. 이 구조는 도 2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지(100)의 반도체 칩(122)의 실장 다조와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.In this case, the mounting structure of the semiconductor chip 222, as shown in Figure 6, the receiving hole (212a ') is formed in the portion corresponding to the semiconductor chip of the double-sided circuit board 212, the semiconductor chip is the upper side In the coupled to the conductive plate (not shown) covering the receiving hole (212a ') may be accommodated in the receiving hole (212a'). Since the structure is the same as that of the mounting chip of the semiconductor chip 122 of the semiconductor package 100 according to the first embodiment of the present invention, detailed description thereof will be omitted.

이와 달리 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 양면 회로기판의 상기 반도체 칩과 대응되는 부분에는 걸침홀(212b')이 형성되며, 상기 반도체 칩(222)의 하면이 상기 걸침홀(212b')을 덮도록 형성될 수도 있다. 이 구조는 도 5에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지(100)의 변형예의 반도체 칩(122)의 실장 구조와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Unlike this, as shown in FIG. 7, a latching hole 212b 'is formed in a portion corresponding to the semiconductor chip of the double-sided circuit board, and a lower surface of the semiconductor chip 222 forms the latching hole 212b'. It may be formed to cover. Since this structure is the same as the mounting structure of the semiconductor chip 122 of the modification of the semiconductor package 100 which concerns on 1st Embodiment of this invention shown in FIG. 5, detailed description is abbreviate | omitted.

상기와 같은 구조를 가진 본 발명인 RFID용 안테나를 내장한 반도체 패키지에 의하면 별도의 무선 태그장치를 구비할 필요 없이 반도체 칩에 대한 정보를 용이하게 인식할 수 있으며, 결과적으로 보다 빠른 표면 실장력을 가지게 된다.According to the semiconductor package including the antenna for RFID according to the present invention having the structure as described above, it is possible to easily recognize the information on the semiconductor chip without having to provide a separate wireless tag device, resulting in a faster surface mounting force do.

이와 더불어, 상기 REID 장치를 이용하여 본 발명의 반도체 패키지를 포함하 는 기기의 정보가 전달 가능하므로, 별도의 무선 장비에 의한 정보 수정 없이 제어 및 수정이 가능하다. In addition, since the information of the device including the semiconductor package of the present invention can be transmitted using the REID device, it is possible to control and modify without additional information by a separate wireless device.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (12)

RFID 회로를 내장한 반도체 칩;A semiconductor chip incorporating an RFID circuit; 상기 반도체 칩을 실장하며, 양면에 회로패턴이 형성될 수 있는 양면 회로기판;A double-sided circuit board on which the semiconductor chip is mounted and on which a circuit pattern may be formed; 상기 반도체 칩과 상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴간을 전기적으로 연결하는 연결수단;Connecting means for electrically connecting the semiconductor chip and circuit patterns formed on at least one surface of the double-sided circuit board; 상기 양면 회로기판의 하면에 형성되며, 적어도 상기 회로패턴의 일면과 연결되고 외부회로와 연결되어지는 접속부들; Connection parts formed on a lower surface of the double-sided circuit board and connected to at least one surface of the circuit pattern and connected to an external circuit; 상기 양면 회로기판의 상면에 형성되며, 적어도 하나의 단부는 상기 반도체 칩과 연결되는 RFID용 안테나; 및An RFID antenna formed on an upper surface of the double-sided circuit board, at least one end of which is connected to the semiconductor chip; And 상기 RFID용 안테나의 상부에 형성된 보호층;을 구비하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. And a protective layer formed on the RFID antenna. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판의 적어도 일면의 측부을 따라서 스크롤 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The RFID antenna embedded RFID package, characterized in that the antenna is made of a scroll shape along the side of at least one side of the double-sided circuit board. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판에 형성된 스루홀을 통하여 상기 반도체 칩과 연결되는 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. And the RFID antenna is connected to the semiconductor chip through a through hole formed in the double-sided circuit board. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 RFID용 안테나는 그 양 단부가 상기 반도체 칩과 연결되는 루프형 안테나인 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The antenna for RFID antenna embedded semiconductor package, characterized in that both ends of the antenna is a loop type antenna connected to the semiconductor chip. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 양면 회로기판에는 적어도 하나의 상기 반도체 칩을 수용하는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. And a hole for accommodating at least one of the semiconductor chips in the double-sided circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보호층은 PSR(photo solder resist)층 또는 안테나 보호 몰딩인 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. Wherein the protective layer is a PSR (photo solder resist) layer or antenna protective molding RFID embedded semiconductor package. 반도체 칩;Semiconductor chips; RFID 회로가 내장된 RFID 칩; An RFID chip in which an RFID circuit is embedded; 상기 반도체 칩과 상기 RFID 칩을 실장하며, 양면에 회로패턴이 형성될 수 있는 양면 회로기판;A double-sided circuit board on which the semiconductor chip and the RFID chip are mounted and on which a circuit pattern may be formed; 상기 RFID 칩과 상기 양면 회로기판의 적어도 일면에 형성된 회로패턴간을 전기적으로 연결하는 RFID용 연결수단; RFID connection means for electrically connecting the RFID chip and a circuit pattern formed on at least one surface of the double-sided circuit board; 상기 양면 회로기판의 하면에 형성되며, 적어도 상기 회로패턴의 일면과 연결되고 외부회로와 연결되어지는 접속부들;Connection parts formed on a lower surface of the double-sided circuit board and connected to at least one surface of the circuit pattern and connected to an external circuit; 상기 양면 회로기판의 상면에 형성되며, 적어도 하나의 단부는 상기 RFID 칩과 연결되는 RFID용 안테나; 및An RFID antenna formed on an upper surface of the double-sided circuit board, at least one end of which is connected to the RFID chip; And 상기 RFID용 안테나의 상부에 형성된 보호층;을 구비하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. And a protective layer formed on the RFID antenna. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판의 적어도 일면의 측부를 따라서 스크롤 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The RFID antenna antenna-mounted semiconductor package, characterized in that formed in a scroll shape along the side of at least one side of the double-sided circuit board. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 RFID용 안테나는 상기 양면 회로기판에 형성된 스루홀을 통하여 상기 RFID 칩과 연결되는 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. And the RFID antenna is connected to the RFID chip through a through hole formed in the double-sided circuit board. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 RFID용 안테나는 그 양 단부가 상기 RFID 칩과 연결되는 루프형 안테나인 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The antenna for RFID antenna embedded semiconductor package, characterized in that both ends of the antenna is a loop type antenna connected to the RFID chip. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 10, 상기 보호층은 PSR층인 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The protective layer is a PSR layer antenna embedded semiconductor package for RFID. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 10, 상기 보호층은 안테나 보호 몰딩이며, The protective layer is an antenna protective molding, 상기 안테나 보호 몰딩은 몰드부재에 의하여 매립되는 것을 특징으로 하는 RFID용 안테나 내장형 반도체 패키지. The antenna protection molding RFID antenna embedded semiconductor package, characterized in that the buried by the mold member.
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