KR101220414B1 - The fabrication method of package mounted antenna for ultra wide band communication - Google Patents

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Abstract

UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지와, 이의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 기판상에 반도체 칩을 장착하는 단계;와, 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 안테나를 장착하는 단계;와, 진공 흡착에 의하여 상기 안테나의 표면을 노출시킨 상태로 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 단계;를 포함하는 것으로서, 패키지의 몰딩전에 안테나를 기판상에 부착시키고, 몰딩시 안테나의 표면이 외부로 노출됨에 따라서, 전송 성능이 향상되며, UWB 기능을 패키지로 구현하여 소형화를 통한 기기의 크기를 줄이고, 메모리 저장 매체에 적용시 휴대가 용이하여 공간적 제약없이 데이터를 송수신할 수 있다. A package equipped with an antenna for UWB communication and a manufacturing method thereof are disclosed. The present invention includes the steps of mounting a semiconductor chip on a substrate; and mounting an antenna electrically connected to the semiconductor chip; and molding the semiconductor chip and the antenna while exposing the surface of the antenna by vacuum suction. It comprises; as, including the antenna attached to the substrate before the molding of the package, as the surface of the antenna is exposed to the outside during molding, the transmission performance is improved, the UWB function is implemented as a package to reduce the size of the device It can be reduced in size and portable when applied to a memory storage medium, and can transmit and receive data without space limitations.

UWB, 안테나, RF 칩, 몰딩 UWB, Antenna, RF Chip, Molding

Description

ＵＷＢ 통신용 안테나가 탑재된 패키지의 제조 방법{The fabrication method of package mounted antenna for ultra wide band communication }Fabric The fabrication method of package mounted antenna for ultra wide band communication}

본 발명은 UWB 통신용 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안테나의 표면이 패키지의 외부에 노출되도록 구조와 이에 따른 방법이 개선된 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지와, 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an antenna for UWB communication, and more particularly, to a package equipped with an antenna for UWB communication having an improved structure and method thereof so that the surface of the antenna is exposed to the outside of the package, and a manufacturing method thereof.

통상적으로, 전파를 전송 매체로 이용해서 가까운 거리에 있는 각종 정보 처리 기기들간에 정보를 교환하게 하는 통신을 근거리 무선 통신이라 한다. 지금까지의 근거리 통신은 통신 기기들이 서로 선(line)으로 연결된 유선 통신이 대세를 이루었다.In general, communication that uses radio waves as a transmission medium to exchange information between various information processing devices in close proximity is referred to as short-range wireless communication. Up to now, short-range communication has been popularized by wired communication in which communication devices are connected to each other in a line.

그러나, 최근 들어서는 이동성, 설치, 확장의 용이성등 무선의 장점으로 인하여 원거리뿐만 아니라 근거리마저도 무선 통신이 유선 통신의 자리를 대체하고 있다. 근거리 무선 통신에 사용되는 기술중 주목받는 기술로는 UWB(ultra wide band) 통신이 있다. UWB 통신은 낮은 출력으로 650 MHz 내지 5 GHz 정도의 넓은 주파수 대역을 사용하여 최대 100 Mbps의 초고속 데이터 전송이 가능한 기술을 말한다.However, in recent years, due to the advantages of wireless, such as mobility, ease of installation, expansion, wireless communication is replacing the place of wired communication not only in the distance but also in the short distance. Among the technologies used for short-range wireless communication, a popular technology is ultra wide band (UWB) communication. UWB communication refers to a technology that enables high-speed data transmission of up to 100 Mbps using a wide frequency band of about 650 MHz to 5 GHz at low power.

UWB 기술이 탑재된 패키지에서 전파를 전송하는 매체로서는 안테나(antenna)가 이용된다. 안테나가 없이는 UWB 자체가 기능할 수 없기 때문에 안테나의 역할은 UWB 패키지에서 핵심이라 할 수 있다. An antenna is used as a medium for transmitting radio waves in a package equipped with UWB technology. Without the antenna, the UWB itself cannot function, so the role of the antenna is key to the UWB package.

종래의 UWB 기술은 모듈 형태로 회로 기판 보드에 실장되어 제공된다. 즉, 컴퓨터, 노트북, 카메라, 게임기등 전자 기기에 모듈 형태로 회로 기판 보드에 설치된다. UWB에 적용되는 안테나는 현재 2 내지 3 cm2 크기로 안테나 부분이 분리되어 모듈에 직접 장착된다. 이에 따라, 안테나 부분만큼의 영역을 모듈에 할애해야 하는 문제가 있어서, 전자 기기의 소형화 추세에 대응하기 어렵고, 메모리 카드등의 이동 매체로의 적용도 어렵다. Conventional UWB technology is provided mounted on a circuit board board in the form of a module. That is, they are installed on a circuit board board in the form of modules in electronic devices such as computers, laptops, cameras, and game machines. Antennas applied to the UWB are currently mounted directly on the module with the antenna part separated in a size of 2 to 3 cm 2 . As a result, there is a problem of allocating an area corresponding to the antenna portion to the module, and it is difficult to cope with the trend of miniaturization of electronic devices, and it is also difficult to apply to a mobile medium such as a memory card.

또한, UWB 패키지의 구조상 안테나를 외부로 노출시키기 어려운 현실로 인하여 기판내에 임베디드(embedded)시키면, 회로 설계상의 공간적 제약과 더불어, 외부로 노출되지 않아 전송 성능이 떨어지게 된다. In addition, when the antenna is embedded in the substrate due to the reality that the antenna of the UWB package is difficult to expose to the outside, in addition to the spatial constraints of the circuit design, the transmission performance is reduced because it is not exposed to the outside.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 안테나의 표면을 패키지 외부에 노출시켜서 안테나 성능을 향상시키면서, 회로 설계상의 공간적 제안을 없앤 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지와, 이의 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. The present invention is to solve the above problems, to improve the antenna performance by exposing the surface of the antenna to the outside of the package, and to provide a package equipped with an antenna for UWB communication, which eliminates the spatial proposal in the circuit design, and a manufacturing method thereof Let it be the main problem.

상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지의 제조 방법은,In order to achieve the above object, a manufacturing method of a package equipped with an antenna for UWB communication according to an aspect of the present invention,

기판상에 반도체 칩을 장착하는 단계;Mounting a semiconductor chip on a substrate;

상기 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 안테나를 장착하는 단계; 및Mounting an antenna electrically connected to the semiconductor chip; And

진공 흡착에 의하여 상기 안테나의 표면을 노출시킨 상태로 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 단계;를 포함한다.And molding the semiconductor chip and the antenna while exposing the surface of the antenna by vacuum adsorption.

또한, 상기 반도체 칩과, 안테나 사이에 연결 회로가 패턴화되고,In addition, a connection circuit is patterned between the semiconductor chip and the antenna,

상기 연결 회로의 일단에는 상기 반도체 칩이 전기적으로 연결되고,The semiconductor chip is electrically connected to one end of the connection circuit,

상기 연결 회로의 타단에는 상기 안테나의 리이드를 열압착하는 것에 의하여 전기적으로 연결된다.The other end of the connection circuit is electrically connected by thermocompression bonding the lead of the antenna.

더욱이, 상기 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 단계에서는, Furthermore, in the step of molding the semiconductor chip and the antenna,

상기 반도체 칩과, 안테나상에 이들을 수용하는 내부 공간이 형성되며, 다수의 진공 홀이 형성된 몰드 금형을 설치하는 단계; 및 Installing a mold in which the semiconductor chip and an internal space for accommodating the semiconductor chip are formed and a plurality of vacuum holes are formed; And

상기 기판과 몰드 금형 사이의 몰딩재 주입공을 통하여 몰딩재를 주입하는 것에 의하여 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor chip and the antenna are molded by injecting the molding material through the molding material injection hole between the substrate and the mold die.

아울러, 상기 진공 홀이 형성된 몰드 금형의 내측면에 대하여 안테나의 표면이 대향되도록 배치시키고, In addition, the surface of the antenna is disposed to face the inner surface of the mold mold in which the vacuum hole is formed,

몰딩재를 주입하는 동안에, 상기 진공 홀을 통하여 진공 흡입을 하여 상기 안테나의 표면이 몰드 금형의 내면에 진공 흡착되는 것을 특징으로 한다.During injection of the molding material, the surface of the antenna is vacuum-adsorbed to the inner surface of the mold by vacuum suction through the vacuum hole.

본원 발명의 다른 측면에 따른 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지는, Package equipped with an antenna for UWB communication according to another aspect of the present invention,

기판;과,A substrate;

상기 기판상에 장착된 반도체 칩;과,A semiconductor chip mounted on the substrate;

상기 기판상에 장착되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속된 안테나;와,An antenna mounted on the substrate and electrically connected to the semiconductor chip;

상기 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 몰딩재;를 포함하되,Including; molding material for molding the semiconductor chip and the antenna,

상기 안테나의 표면은 상기 몰딩재에 의하여 몰딩되지 않고, 외부로 노출되도록 배치된 것을 특징으로 한다.The surface of the antenna is not molded by the molding material, characterized in that disposed to be exposed to the outside.

또한, 상기 안테나의 노출된 표면에는 보호 필름이 더 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the exposed surface of the antenna is characterized in that the protective film is further formed.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지와, 이의 제조 방법은 패키지의 몰딩전에 안테나를 기판상에 부착시키고, 몰딩시 안테나의 표면이 외부로 노출됨에 따라서, 전송 성능이 향상된다. As described above, the package equipped with the UWB communication antenna of the present invention, and the manufacturing method thereof is attached to the antenna on the substrate before the molding of the package, and the surface of the antenna is exposed to the outside during molding, the transmission performance is improved do.

또한, UWB 기능을 패키지로 구현하여 소형화를 통한 기기의 크기를 줄이고, 메모리 저장 매체에 적용시 휴대가 용이하여 공간적 제약없이 데이터를 송수신할 수 있다. In addition, by implementing the UWB function as a package, the size of the device is reduced by miniaturization, and it is easy to carry when applied to a memory storage medium, and thus data can be transmitted and received without space limitation.

이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지를 제조하는 방법은 순차적으로 도시한 것이다.1A to 1E sequentially illustrate a method of manufacturing a package equipped with an antenna for UWB communication according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판(101)이 마련된 다음에, 상기 기판(101) 상에는 RF 칩과 같은 반도체 칩(102)을 실장하게 된다. 상기 반도체 칩(102)은 접착제(103)에 의하여 상기 기판(101)상에 고정된다. First, as shown in FIG. 1A, a substrate 101 is provided, and then a semiconductor chip 102 such as an RF chip is mounted on the substrate 101. The semiconductor chip 102 is fixed on the substrate 101 by an adhesive 103.

이어서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 전도성 와이어(105)를 이용하여 상기 기판(101) 상에 패턴화된 연결 회로(104)의 제 1패드(106)에 대하여 반도체 칩(102)을 와이어본딩하게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, the semiconductor chip 102 is wirebonded to the first pad 106 of the connection circuit 104 patterned on the substrate 101 using the conductive wire 105. Done.

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 기판(101) 상에 안테나(107)를 설치하여서, 상기 반도체 칩(102)과 전기적으로 연결되는 안테나(107)를 장착하게 된다. Next, as shown in FIG. 1C, the antenna 107 is installed on the substrate 101 to mount the antenna 107 electrically connected to the semiconductor chip 102.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안테나(107)는 방사부(109)와, 상기 방사부(109)로부터 연장된 마이크로 스트립 라인(110)과, 상기 마이크로 스트립 라인(110)의 단부에 연결된 연결 리이드(111)를 포함한다.That is, as shown in FIG. 2, the antenna 107 is provided at the end of the radiator 109, the micro strip line 110 extending from the radiator 109, and the micro strip line 110. And a connecting lead 111 connected thereto.

상기 방사부(108)는 급격한 임피던스의 변화를 줄여서 안테나의 대역폭이 넓 어지도록 하기 위하여 횡단면이 역삼각형 형상이나, 그 형상은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 마이크로 스트립 라인(110)은 상기 방사부(108)의 정점에서 일체로 연장되어 있으며, 상기 방사부(108)로부터 하방으로 소정 각도 절곡되어 있다. 상기 마이크로 스트립 라인(110)로부터 연장된 연결 리이드(111)는 상기 마이크로 스트립 라인(110)과 동일한 두께를 가지고 이로부터 수평면을 이루도록 절곡되어 있다. The radiator 108 has an inverted triangular shape in cross section in order to reduce the sudden change in impedance to widen the bandwidth of the antenna, but the shape is not necessarily limited thereto. The micro strip line 110 extends integrally from the apex of the radiating portion 108 and is bent downwardly from the radiating portion 108 by a predetermined angle. The connecting lead 111 extending from the micro strip line 110 has the same thickness as the micro strip line 110 and is bent to form a horizontal plane therefrom.

상기와 같은 구조를 가지는 안테나(107)는 도전성이 우수하면서, 외부에 장시간 노출되어도 산화가 발생하지 않는 금속재, 예컨대, 알루미늄으로 제조하는 것이 바람직하며, 그 두께는 대략 9 마이크로미터 정도이다.The antenna 107 having the above structure is preferably made of a metal material such as aluminum, which is excellent in conductivity and does not generate oxidation even when exposed to the outside for a long time, and its thickness is about 9 micrometers.

다시, 도 1c를 참조하면, 상기 방사부(108)는 상기 반도체 칩(103)의 상부에 소정 간격 이격되게 배치되어 있으며, 상기 방사부(108)로부터 일체로 연장된 마이크로 스트립 라인(110)은 상기 반도체 칩(103)의 전방으로 절곡되어 배치되며, 상기 마이크로 스트립 라인(110)과 일체로 연장된 연결 리이드(111)는 상기 연결 회로(104)의 제 2 패드(108)에 전기적으로 접촉하고 있다. Referring back to FIG. 1C, the radiating part 108 is disposed on the semiconductor chip 103 at a predetermined interval, and the micro strip line 110 integrally extending from the radiating part 108 is formed. The connecting lead 111, which is bent and disposed forward of the semiconductor chip 103 and extends integrally with the micro strip line 110, is in electrical contact with the second pad 108 of the connecting circuit 104. have.

이때, 상기 안테나(107)의 연결 리이드(111)는 상기 연결 회로(104)의 제 2 패드(108)의 상부에 정렬된 상태에서 열압착 방식을 적용하여 상호 결합시키게 된다. At this time, the connecting leads 111 of the antenna 107 are coupled to each other by applying a thermocompression method in a state aligned on the upper part of the second pad 108 of the connecting circuit 104.

이에 따라, 상기 연결 회로(104)의 일단에 설치된 제 1 패드(106)에는 반도체 칩(102)이 전도성 와이어(105)에 의하여 전기적으로 접속되어 있고, 연결 회로(104)의 타단에 설치된 제 2 패드(108)에는 안테나(107)의 연결 리이드(111)가 열압착에 의하여 전기적으로 접속되어 있다. Accordingly, the second chip 106 is electrically connected to the first pad 106 provided at one end of the connection circuit 104 by the conductive wire 105, and is provided at the second end of the connection circuit 104. The connecting lead 111 of the antenna 107 is electrically connected to the pad 108 by thermocompression bonding.

한편, 상기 반도체 칩(103)과 안테나(107)는 패키지의 경박단소화를 위하여 복층으로 배치되어 있으나, 배치되는 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the semiconductor chip 103 and the antenna 107 are arranged in multiple layers for light and short reduction of the package, the structure is not necessarily limited to this.

이어서, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 칩(102)과, 안테나(107)의 위치를 고정하기 위하여 몰딩하게 된다. Subsequently, as illustrated in FIG. 1D, molding is performed to fix the positions of the semiconductor chip 102 and the antenna 107.

이를 위하여, 상기 기판(101) 상에는 몰드 금형(112)이 설치된다. 상기 몰드 금형(112)은 상면부(113)와, 상기 상면부(113)의 가장자리로부터 아랫 방향으로 일체로 연장된 측벽부(114)를 가지며, 상기 상면부(113)와 측벽부(114)의 결합으로 형성된 내부 공간(S)은 상기 반도체 칩(102)과, 안테나(107)를 수용가능한 크기이다. 상기 상면부(113)은 평면을 이루고 있으며, 중앙 영역에는 다수의 진공 홀(115)이 형성되어 있다. To this end, a mold die 112 is installed on the substrate 101. The mold die 112 has an upper surface portion 113 and a side wall portion 114 integrally extending downward from an edge of the upper surface portion 113, and the upper surface portion 113 and the side wall portion 114. The internal space S formed by the combination of the semiconductor chip 102 and the antenna 107 is an acceptable size. The upper surface portion 113 forms a flat surface, and a plurality of vacuum holes 115 are formed in the central region.

상기 몰드 금형(112)은 내부 공간(S)을 통하여 상기 반도체 칩(102)과, 안테나(107)를 수용한 상태로 상기 기판(101) 상에 설치된다. 이때, 상기 몰드 금형(112)의 일 측벽부(114a)와, 상기 기판(101) 사이에는 간격(g)이 발생하여서 몰딩재 주입공(116)이 형성되어 있다. 또한, 상기 진공 홀(115)이 형성된 영역에 대하여 상기 방사부(109)의 외표면(109a)이 대향되게 배치되어 있다.The mold die 112 is provided on the substrate 101 in a state where the semiconductor chip 102 and the antenna 107 are accommodated through an internal space S. FIG. At this time, a gap g is generated between one sidewall portion 114a of the mold die 112 and the substrate 101 to form a molding material injection hole 116. In addition, the outer surface 109a of the radiator 109 is disposed to face the region where the vacuum hole 115 is formed.

상기와 같이 기판(101)에 대하여 몰드 금형(112)의 설치가 된 다음에는 상기 몰딩재 주입공(116)을 통하여 에폭시 몰드 컴파운드(epoxy mold compound)와 같은 몰딩재를 주입하게 된다.After the mold mold 112 is installed on the substrate 101 as described above, a molding material such as an epoxy mold compound is injected through the molding material injection hole 116.

상기 몰딩재가 주입되면, 기판(101) 상에 배치된 반도체 칩(102)과, 연결 회 로(104)와, 전도성 와이어(105)와, 안테나(107)는 몰딩재에 의하여 몰딩되어서 그 위치를 정하게 된다. When the molding material is injected, the semiconductor chip 102, the connection circuit 104, the conductive wire 105, and the antenna 107 that are disposed on the substrate 101 are molded by the molding material to change their positions. Decided.

이때, 몰딩 공정이 진행되는 동안, 상기 진공 홀(115)을 통하여 진공 흡착 공정이 수행된다. 즉, 상기 진공 홀(115)을 통하여 내부 공간(S)에 잔류하는 공기를 외부로 배출시키게 된다. 이에 따라, 상기 방사부(109)의 외표면(109a)은 상기 진공 홀(115)이 형성된 상면부(113)의 내측면(113a)에 흡착된 상태에서 몰딩이 진행된다. At this time, during the molding process, a vacuum adsorption process is performed through the vacuum hole 115. That is, air remaining in the internal space S is discharged to the outside through the vacuum hole 115. Accordingly, molding is performed while the outer surface 109a of the radiating part 109 is adsorbed to the inner surface 113a of the upper surface portion 113 on which the vacuum hole 115 is formed.

한편, 도시되어 있지 않지만, 상기 방사부(109)의 외표면(109a)에 PET와 같은 투명 수지로 된 보호 필름을 부착시킨 상태에서 진공 흡착 공정을 수행할 수도 있다. 보호 필름은 상기 안테나(107)의 산화를 방지하기 위하여 부착된다.Although not shown, a vacuum adsorption process may be performed in a state in which a protective film made of a transparent resin such as PET is attached to the outer surface 109a of the radiator 109. A protective film is attached to prevent oxidation of the antenna 107.

상기와 같이 방사부(109)의 외표면(109a)이 상면부(113)의 내측면(113a)에 진공 흡착된 상태로 몰딩 공정을 수행하게 되면, 몰딩재의 유동성으로 인한 쓸림없이 안테나(107)는 위치를 정할 수가 있어서, 도 1e에 도시된 바와 같이, 몰딩재(117)에 의한 몰딩 이후에 안테나(107)의 패턴에 해당되는 방사부(109)의 외표면이 외부로 노출된다. As described above, when the molding process is performed while the outer surface 109a of the radiating portion 109 is vacuum-adsorbed to the inner surface 113a of the upper surface portion 113, the antenna 107 without bleeding due to the fluidity of the molding material. As shown in FIG. 1E, after molding by the molding material 117, the outer surface of the radiating part 109 corresponding to the pattern of the antenna 107 is exposed to the outside.

이렇게 반도체 칩(102)과, 안테나(107)를 몰딩한 다음에는 몰딩재(117)가 형성된 기판(101)의 반대면에 복수의 솔더 볼(118)를 부착하고, 기판(101)를 단위 패키지로 절단하여서 UWB 통신용 안테나가 탑재된 패키지를 완성하게 된다. After molding the semiconductor chip 102 and the antenna 107 in this manner, a plurality of solder balls 118 are attached to the opposite surface of the substrate 101 on which the molding material 117 is formed, and the substrate 101 is packaged in a unit package. After cutting, the package equipped with the antenna for UWB communication is completed.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판상에 반도체 칩이 실장된 상태를 도시한 단면도,1A is a cross-sectional view illustrating a semiconductor chip mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention;

도 1b는 도 1a의 반도체 칩과 연결 회로를 와이어본딩한 이후의 상태를 도시한 단면도,1B is a cross-sectional view illustrating a state after wire bonding the semiconductor chip and the connection circuit of FIG. 1A;

도 1c는 도 1b의 기판상에 안테나를 설치한 상태를 도시한 단면도,1C is a cross-sectional view illustrating a state in which an antenna is installed on the substrate of FIG. 1B;

도 1d는 도 1c의 기판상에 몰드 금형을 설치하여, 몰딩과, 진공 흡착을 수행하는 상태를 도시한 단면도,1D is a cross-sectional view showing a state in which a mold is installed on a substrate of FIG. 1C to perform molding and vacuum adsorption;

도 1e는 도 1d의 기판에 솔더 볼을 장착한 이후의 상태를 도시한 단면도,1E is a cross-sectional view illustrating a state after mounting solder balls on the substrate of FIG. 1D;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나를 도시한 사시도.2 is a perspective view showing an antenna according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

101...기판 102...반도체 칩101 ... substrate 102 ... semiconductor chip

104...연결 회로 105...전도성 와이어104 ... connection circuit 105 ... conductive wire

106...제 1 패드 107...안테나106 ... the first pad 107 ... antenna

108...제 2 패드 109...방사부108 ... second pad 109 ... radiator

110...마이크로 스트립 라인 111...연결 리이드110 ... microstrip line 111 ... connection lead

112...몰드 금형 113...상면부112 Mold mold 113 Top

114...측벽부 115...진공 홀114.Side wall 115 ... Vacuum hole

116...몰딩재 주입공116.Molding material injection hole

Claims (8)

기판상에 반도체 칩을 장착하는 단계;Mounting a semiconductor chip on a substrate; 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 안테나를 장착하는 단계; 및Mounting an antenna electrically connected to the semiconductor chip; And 진공 흡착에 의하여 상기 안테나의 표면을 노출시킨 상태로 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 단계;를 포함하고,And molding the semiconductor chip and the antenna while exposing the surface of the antenna by vacuum adsorption. 상기 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 단계에서는, In the molding of the semiconductor chip and the antenna, 상기 반도체 칩과, 안테나상에 이들을 수용하는 내부 공간이 형성되며, 다수의 진공 홀이 형성된 몰드 금형을 설치하는 단계; 및 Installing a mold in which the semiconductor chip and an internal space for accommodating the semiconductor chip are formed and a plurality of vacuum holes are formed; And 상기 기판과 몰드 금형 사이의 몰딩재 주입공을 통하여 몰딩재를 주입하는 것에 의하여 반도체 칩과, 안테나를 몰딩하는 것을 특징으로 하고,Characterized in that the molding of the semiconductor chip and the antenna by injecting the molding material through the molding material injection hole between the substrate and the mold die, 상기 진공 홀이 형성된 몰드 금형의 내측면에 대하여 안테나의 표면이 대향되도록 배치시키고, The surface of the antenna is disposed to face the inner surface of the mold mold in which the vacuum hole is formed, 몰딩재를 주입하는 동안에, 상기 진공 홀을 통하여 진공 흡입을 하여 상기 안테나의 표면이 몰드 금형의 내면에 진공 흡착되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신용 안테나를 가지는 반도체 패키지의 제조 방법.A method of manufacturing a semiconductor package having an antenna for UWB communication, wherein the surface of the antenna is sucked to the inner surface of a mold by vacuum suction through the vacuum hole while injecting a molding material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 칩과, 안테나 사이에 연결 회로가 패턴화되고,A connection circuit is patterned between the semiconductor chip and the antenna, 상기 연결 회로의 일단에는 상기 반도체 칩이 전기적으로 연결되고,The semiconductor chip is electrically connected to one end of the connection circuit, 상기 연결 회로의 타단에는 상기 안테나의 리이드를 열압착하는 것에 의하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 UWB 통신용 안테나를 가지는 반도체 패키지의 제조 방법.The other end of the connection circuit manufacturing method of a semiconductor package having an antenna for UWB communication, characterized in that electrically connected by thermally pressing the lead of the antenna. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 칩과, 안테나를 몰딩한 다음에는 기판의 배면에 복수의 솔더 볼을 부착하고, 상기 기판을 단위 패키지 크기로 절단하는 것을 더 포함하는 UWB 통신용 안테나를 가지는 반도체 패키지의 제조 방법.And molding a plurality of solder balls on the back surface of the substrate after molding the semiconductor chip and the antenna, and cutting the substrate into a unit package size. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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