KR101083511B1 - Wireless communication card and cover with antenna - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 무선 통신 카드는 무선 통신 칩이 실장되는 베이스부, 상기 베이스부에 접합시 상기 무선 통신 칩의 안테나 단자에 연결되고 홀을 통해 외면에 표출되는 리드 단자부가 구비된 커버부 및 일단이 상기 리드 단자부에 연결되며 상기 커버부의 외면에 전도성 잉크로 인쇄되는 안테나부를 포함함으로써, 무선 통신 칩의 출력을 최적화할 수 있는 안테나의 제공이 가능하다.The wireless communication card according to the present invention includes a base part on which a wireless communication chip is mounted, a cover part and one end having a lead terminal part connected to an antenna terminal of the wireless communication chip when being bonded to the base part and displayed on an outer surface through a hole. By including an antenna unit connected to the lead terminal unit and printed on the outer surface of the cover unit with conductive ink, it is possible to provide an antenna capable of optimizing the output of the wireless communication chip.
무선 통신, microSD, 마이크로에스디, 안테나, 커버, 전도성 잉크, 은 Wireless Communications, microSD, MicroSD, Antennas, Covers, Conductive Ink, Silver
Description
본 발명은 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 커버 표면에 전도성 잉크로 인쇄되는 안테나를 포함하는 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wireless communication card and an antenna cover, and more particularly, to a wireless communication card and an antenna cover including an antenna printed on the cover surface with conductive ink.
최근, 집적회로의 미세화 기술이 발전함에 따라 고성능인 각종 소형 전자기기가 다수 개발되어 급속히 보급되고 있다. 소형 전자기기로서는 예컨대, 휴대정보단말기(Personal Digital Assistance:PDA), 휴대전화기, 디지털 카메라, 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등이 있다.In recent years, as the miniaturization technology of integrated circuits has developed, many high-performance small electronic devices have been developed and rapidly spread. Examples of the small electronic device include a personal digital assistant (PDA), a mobile phone, a digital camera, a notebook personal computer, and the like.
이들 소형 전자기기에는 메모리를 늘리거나 기능을 확장하기 위해서, 소위 메모리 카드나 입출력카드 등의 각종 카드형 장치를 교환장착하는 슬롯, 예컨대 PC 카드 슬롯, SD 카드 슬롯 등을 구비하는 것도 있다.Some of these small electronic devices include slots for exchanging and mounting various card-type devices such as memory cards and input / output cards, such as PC card slots and SD card slots, in order to increase memory and expand functions.
SD 카드(Secure Digital card)는 자동차 위치추적 시스템, 휴대전화, 전자 책(e-book), PDA, 스마트폰, 디지털카메라, MP3플레이어, 캠코더, 개인용 컴퓨터 등의 데이터 저장 장치로 사용되는 아주 작은 크기의 메모리 카드를 말한다.Secure Digital card is a very small size used for data storage devices such as car positioning systems, mobile phones, e-books, PDAs, smartphones, digital cameras, MP3 players, camcorders, personal computers, etc. Says the memory card.
SD 카드는 하나의 크기가 우표 정도이며, 무게는 2그램 정도이다. SD 카드의 크기는 멀티미디어 카드의 크기와 비슷하지만, 스마트 미디어 카드나 컴팩 플래시 카드 등과 같이 다소 오래된 메모리 카드 형식보다는 작다. 또한 SD 카드는 전통적 방식의 핀/플러그 형식이 아닌, 금속 연결 접촉면을 사용함으로써 취급 실수로 인한 피해를 입을 가능성이 상대적으로 적다.An SD card is about the size of a postage stamp and weighs about 2 grams. The size of an SD card is similar to that of a multimedia card, but smaller than some older memory card formats such as smart media cards and compact flash cards. In addition, SD cards are less likely to suffer from handling mistakes by using metal-connected contacts rather than the traditional pin / plug type.
메모리의 성능에는 제조 기술이 크게 영향을 미치는데, 특히 패키징 기술이 메모리의 제조 기술의 흐름에 있어 가장 중요한 요소의 하나이다. 서로 다른 패키징 기술에 의한 메모리 간에는 그 성능에 큰 차이가 있다. DIP에서 TSOP, 그리고 BGA의 흐름과 같이, 패키징 기술이 지속적으로 발전함에 따라 메모리는 고주파수와 고속의 방향으로 나아가고 있으며, 또한 CSP 등의 신규 기술의 등장에 따라 메모리의 패키징이 CSP 시대에 접어들었다고 할 수 있다. 각 메모리는 실제로 패키징된 수많은 집적회로로 이루어지지만, 당해 집적회로가 패키징되어 있지 않으면 완성되었다고 할 수 없으며, 따라서 이를 위해 집적회로를 패키징하는 기술이 이른바 패키징 기술이다. 또한, 패키징은 반도체 집적회로 칩을 실장하기 위한 케이스를 가리킬 경우도 있으며, 칩을 수납·고정·밀봉 및 보호하여 전열 성능을 향상시키는 작용이 있을 뿐만 아니라, 칩의 내부와 외부 회로의 커뮤니케이션의 브릿지 역할도 담당하고 있다.Manufacturing technology greatly influences the performance of the memory, in particular, packaging technology is one of the most important factors in the flow of manufacturing technology of the memory. There is a big difference in performance between memories of different packaging technologies. As the packaging technology continues to develop, such as the flow of DOP, TSOP, and BGA, memory is moving toward high frequency and high speed, and memory packaging has entered the CSP era with the emergence of new technologies such as CSP. Can be. Each memory is actually made up of a number of integrated circuits that are packaged, but cannot be completed unless the integrated circuit is packaged. Thus, the packaging technology is a technique for packaging an integrated circuit. In addition, packaging may refer to a case for mounting a semiconductor integrated circuit chip, and has a function of improving heat transfer performance by storing, fixing, sealing, and protecting the chip, as well as a bridge for communication between the chip's internal and external circuits. It also plays a role.
칩의 접점용 리드가 패키지 케이스의 리드에 연결·접속되고, 또한 상기 리 드는 프린트 기판의 리드 등 다른 부분에 연결·접속된다. 따라서, 집적회로 제품에 있어서 패키징 기술은 매우 중요하다. 마찬가지로, 컴퓨터에 있어서도 고정밀도로 CPU를 패키징할 것이 요구되며, 메모리에 대해서도 엄격하게 요구된다. 또한, 실제의 메모리는 일반적으로 인식하게 되는 체적이나 외관을 가지는 메모리가 아니라, 다수의 정렬되어 배열된 블록으로 이루어지는 메모리 칩을 패키징한 것이다. 칩을 주된 구성으로 하는 메모리에 있어서 패키징 기술은 칩과 외부를 격리시킬 뿐만 아니라, 공기 중의 불순물에 의해 칩 회로가 부식됨에 따른 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 패키징 기술의 좋고 나쁨은 칩이 연결·접속되는 프린트 기판(PCB)의 설계나 제조에 직접적으로 영향을 미쳐 칩 자체의 성능에도 크게 영향을 미친다. 바꾸어 말하면, 패키징 기술은 메모리의 외장이며, 메모리의 성능은 외장이 뛰어나면 뛰어날수록 고품질이 된다. 또한, 프로세서와 마찬가지로 메모리 기술은 항상 갱신되고 있다. 메모리의 외관도 계속해서 바뀌고 있으며 보다 소형화·미세화되고 있다. 변화는 외형뿐만 아니라, 신규 칩에 적용되는 주파수와 전기 특성도 큰 폭으로 진보하였다. 이것은 신규 메모리 칩의 패키징 기술에 따른 것이라 할 수 있다.The contact lead of the chip is connected and connected to the lead of the package case, and the lead is connected and connected to another part such as a lead of the printed board. Therefore, packaging technology is very important for integrated circuit products. Similarly, a computer is required to package a CPU with high precision, and a memory is strictly required. In addition, the actual memory is not a memory having a volume or appearance generally recognized, but a package of memory chips composed of a plurality of aligned blocks. In a memory mainly composed of chips, the packaging technology not only isolates the chip from the outside but also prevents performance degradation due to corrosion of the chip circuit by impurities in the air. In addition, the good and bad packaging technology directly affects the design and manufacture of a printed circuit board (PCB) to which chips are connected and connected, which greatly affects the performance of the chip itself. In other words, the packaging technology is the exterior of the memory, and the performance of the memory is higher the better the exterior. In addition, like the processor, the memory technology is always updated. The appearance of memory continues to change, and it is becoming smaller and smaller. In addition to the appearance, the changes also significantly improved the frequency and electrical characteristics of the new chip. This is due to the packaging technology of the new memory chip.
SD 카드는 일반적으로 이러한 배경 하에서 회로 패턴이 형성되어 메모리 칩이 실장되는 베이스부에 커버부를 덮어 접합시킴으로써 패키징을 수행한다. 최근 급속히 발전하는 반도체 기술과 회로 패턴 기술의 발전에 따라 SD 카드에 무선 통신 칩을 추가로 실장하기도 한다. 무선 통신 칩을 통한 무선 통신을 위해서는 별도로 안테나 또한 마련되어야 하는데, 안테나는 무선 통신 방식, 사용하는 주파수 대 역 등에 따라 일정 길이가 필요한데, SD 카드의 크기에 따른 제약으로 안테나의 실장 문제가 부각되고 있는 실정이다.The SD card generally performs packaging by forming a circuit pattern under such a background and attaching a cover part to a base part on which a memory chip is mounted. Recently, with the rapid development of semiconductor technology and circuit pattern technology, wireless communication chips are additionally mounted on SD cards. An antenna must also be separately provided for wireless communication through a wireless communication chip. The antenna needs a certain length according to a wireless communication method and a frequency band used, and the mounting problem of the antenna is highlighted due to the size of the SD card. It is true.
본 발명은 커버 표면에 전도성 잉크로 인쇄되는 안테나를 포함하는 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버를 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a wireless communication card and an antenna cover including an antenna printed on the cover surface with conductive ink.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 무선 통신 카드는 무선 통신 칩이 실장되는 베이스부, 상기 베이스부에 접합시 상기 무선 통신 칩의 안테나 단자에 연결되고 홀을 통해 외면에 표출되는 리드 단자부가 구비된 커버부 및 일단이 상기 리드 단자부에 연결되며 상기 커버부의 외면에 전도성 잉크로 인쇄되는 안테나부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a wireless communication card according to the present invention includes a base part on which a wireless communication chip is mounted, and a lead terminal part connected to an antenna terminal of the wireless communication chip when the base part is bonded and expressed on an outer surface through a hole. The provided cover part and one end may include an antenna part connected to the lead terminal part and printed on the outer surface of the cover part by conductive ink.
이때, 상기 전도성 잉크는 은 또는 은 이온을 포함할 수 있다.In this case, the conductive ink may include silver or silver ions.
또한, 상기 베이스부 및 커버부는 마이크로에스디(microSD) 규격을 만족할 수 있다. 여기서, 상기 안테나부는 상기 커버부에 형성된 손잡이부의 표면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 안테나부는 상기 커버부에 형성된 손잡이부의 측면에 형성될 수 있다.In addition, the base portion and the cover portion may satisfy the microSD standard. Here, the antenna portion may be formed on the surface of the handle portion formed in the cover portion. In addition, the antenna unit may be formed on the side of the handle portion formed in the cover portion.
또한, 상기 안테나부는 코팅 처리될 수 있다.In addition, the antenna unit may be coated.
또한, 상기 무선 통신 칩은 지그비(ZigBee) 통신 칩일 수 있다.The wireless communication chip may be a ZigBee communication chip.
또한, 상기 안테나부는 물결 형상 또는 'ㄹ' 형상일 수 있다.In addition, the antenna unit may have a wave shape or 'ㄹ' shape.
또한, 상기 베이스부에는 메모리 칩이 더 실장될 수 있다.In addition, a memory chip may be further mounted on the base portion.
또한, 상기 베이스부는 상기 무선 통신 칩의 안테나 단자와 상기 리드 단자 사이에 연결되는 내부 안테나를 더 포함하고, 상기 안테나부는 상기 내부 안테나의 안테나 성능을 보충하는 길이를 가질 수 있다.In addition, the base unit may further include an internal antenna connected between the antenna terminal and the lead terminal of the wireless communication chip, the antenna unit may have a length that supplements the antenna performance of the internal antenna.
한편, 본 발명에 따른 안테나 겸용 커버는 베이스부와의 접합면에 형성된 연결 단자부, 상기 연결 단자부에서 연장되고 상기 접합면의 반대면에 홀을 통해 표출되는 리드 단자부 및 상기 반대면에 전도성 잉크로 인쇄되며 일단이 상기 리드 단자부에 연결되는 안테나부를 포함할 수 있다.On the other hand, the antenna combined cover according to the present invention is a connection terminal portion formed on the bonding surface with the base portion, the lead terminal portion extending from the connection terminal portion and expressed through the hole on the opposite surface of the bonding surface and printed with conductive ink on the opposite surface One end may include an antenna unit connected to the lead terminal unit.
이때, 상기 전도성 잉크는 은 또는 은 이온을 포함할 수 있다.In this case, the conductive ink may include silver or silver ions.
또한, 상기 안테나부는 물결 형상 또는 'ㄹ' 형상일 수 있다.In addition, the antenna unit may have a wave shape or 'ㄹ' shape.
또한, 상기 안테나부는 코팅 처리될 수 있다.In addition, the antenna unit may be coated.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버는 커버에서 외부와 접촉되는 표면에 안테나를 형성함으로써 무선 통신 칩에서 요구하는 안테나의 길이를 용이하게 만족시킬 수 있다.As described above, the wireless communication card and the antenna combined cover according to the present invention can easily satisfy the length of the antenna required by the wireless communication chip by forming the antenna on the surface in contact with the outside in the cover.
또한, 안테나를 도전성 잉크로 인쇄하는 것에 의해 형성함으로써 커버 표면에 형성하더라도 두께가 얇아 무선 통신 카드의 소정 규격에 영향을 주지 않는다.Further, by forming the antenna by printing with conductive ink, even if formed on the cover surface, the thickness is thin and does not affect the predetermined standard of the wireless communication card.
즉, 본 발명에 따르면 안테나의 길이와 형상을 회로 패턴의 형성 위치와 각종 칩의 실장 위치와 무관하게 형성할 수 있게 되므로, 무선 통신 칩의 출력을 최 적화시킬 수 있다.That is, according to the present invention, since the length and shape of the antenna can be formed irrespective of the position at which the circuit pattern is formed and the mounting positions of the various chips, the output of the wireless communication chip can be optimized.
이하, 본 발명과 관련된 무선 통신 카드 및 안테나 겸용 커버에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a wireless communication card and an antenna combined cover according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명과 관련된 무선 통신 카드를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a wireless communication card according to the present invention.
도 1에 도시된 무선 통신 카드는 무선 통신 칩(170)이 실장되는 베이스부(110), 상기 베이스부에 접합시 상기 무선 통신 칩의 안테나 단자(171)에 연결되고 홀을 통해 외면에 표출되는 리드 단자부(131)가 구비된 커버부(130) 및 일단이 상기 리드 단자부에 연결되며 상기 커버부의 외면에 전도성 잉크로 인쇄되는 안테나부(150)를 포함하고 있다. 본 실시예에 따른 무선 통신 카드는 베이스부와 커버부를 접합시킴으로써 패키징을 완료하게 된다.The wireless communication card shown in FIG. 1 is connected to the
베이스부(110)는 무선 통신 칩(170)이 실장되며, 상기 무선 통신 칩의 정상적인 동작을 위해 각종 회로 패턴이 형성되어 있다. 또한 외부기기와의 연결을 위한 단자(미도시) 또한 형성된다. 상기 단자는 일반적으로 커버가 접합되는 면의 반대면에 형성된다. 베이스부의 몸체는 절연 재질이어야 한다.The
무선 통신 칩(170)은 적외선, 블루투스, 지그비(ZigBee) 등의 무선 통신을 수행하는 각종 소자가 집적된 반도체 칩으로 베이스부에 형성된 회로 패턴에 실장된다. 무선 통신 칩(170)은 내부에 포함된 소자에 따라 직접 안테나에 연결될 수도 있으며, 내부 안테나를 제외한 소정의 외부 소자를 거쳐 안테나에 연결될 수 있다. 본 실시예에서 언급하는 무선 통신 칩의 안테나 단자는 후자의 경우도 포함하는 것으로 한다. 즉, 무선 통신 칩의 안테나 단자는 내부 안테나를 제외한 소정 외부 소자의 안테나 연결 단자를 지칭할 수도 있다. The
커버부(130)는 패키징 시 베이스부(110)에 접합되어 베이스부와 함께 무선 통신 카드의 외형을 이루게 된다. 커버부는 베이스부와의 접합면에 무선 통신 칩의 안테나 단자(171)에 연결되고 외면에 표출되는 리드 단자부(131)를 포함하고 있다.The
리드 단자부(131)는 커버부와 베이스의 접합 후 외부로 드러나는 요소로 외부에 드러나는 부위의 반대단은 무선 통신 칩의 안테나 단자에 연결된다. 무선 통신 칩의 안테나 단자는 베이스부에 실장되므로 외부로 드러나는 부위의 반대단은 커버부의 접합면에 위치하여야 한다. 즉, 리드 단자부의 양단은 서로 커버의 반대면에 위치하며 서로 연결되어 있으므로 홀을 통하여 배치될 수밖에 없다.The lead
따라서, 커버부는 리드 단자부가 통과하는 홀(미도시)이 형성되어 있다.Therefore, the cover portion is formed with a hole (not shown) through which the lead terminal portion passes.
도 1에서 우측 도면은 커버(130)를 아래에서 바라본 것으로 무선 통신 칩의 안테나 단자(171)에 접합되는 돌기 부분과 상기 돌기 부분에 연장되어 홀을 통하여 커버의 외면에 표출되는 리드 단자부(131)가 도시되어 있다.In FIG. 1, a right side view of the
상기 돌기 부분은 무선 통신 칩 안테나 단자의 형상과 설치 위치, 설치 높이에 따라 적응적으로 변경이 가능하다. 따라서, 반드시 돌기 형상으로 형성될 필요는 없다. 무선 통신 칩의 안테나 단자가 리드 단자부(131)에서 이격되어 있는 경우 상기 무선 통신 칩의 안테나 단자와 리드 단자부를 연결시키기 위한 연장 단 자(111)가 형성될 수 있다. 연장 단자는 베이스부에 형성될 수도 있으며, 커버부의 접합면에 형성될 수도 있으나, 회로 패턴의 형성이 이루어지는 베이스부에 형성되는 것이 바람직하다.The protrusion may be adaptively changed according to the shape, installation position, and installation height of the wireless communication chip antenna terminal. Therefore, it does not necessarily need to be formed in projection shape. When the antenna terminal of the wireless communication chip is spaced apart from the lead
정리하면 커버부는 무선 통신 칩의 안테나 단자에 전기적으로 연결되는 리드 단자부가 홀을 통하여 외면에 표출되어 있는 구조이다.In summary, the cover part is a structure in which the lead terminal part electrically connected to the antenna terminal of the wireless communication chip is exposed on the outer surface through the hole.
안테나부(150)는 커버부의 외면에 인쇄되는 전도성 잉크의 패턴이다. 안테나부가 베이스부에 실장되는 무선 통신 칩의 안테나로서 기능하기 위해서는 무선 통신 칩의 안테나 단자에 연결되어야 하는데, 둘 사이에 위치하는 커버부에 의해 분리되어 있는 구조를 취하고 있다. 따라서, 커버부를 관통하여 무선 통신 칩의 안테나 단자에 연결되어야 하는데, 이미 커버부에 마련되어 있는 리드 단자부(131)를 이용한다. 즉, 안테나부의 일단을 리드 단자부(131)에 연결함으로써 무선 통신 칩의 안테나 단자와의 연결이 이루어지게 된다. 안테나부는 무선 통신 칩의 통신 방식, 대역을 고려하여 적정 길이로 형성된다. 만약 안테나로서 기능할 수 있는 연장 단자(111)가 존재하는 경우 안테나부의 길이는 연장 단자의 길이를 고려하여 정해질 수 있다.The
안테나부(150)는 커버 외면의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 다만, 안테나부의 기능 보장과 무선 통신 카드의 특성을 고려하는 것이 바람직하다. 안테나부를 커버 외면에 형성함으로써 결과적으로 무선 통신 카드의 외면에 안테나를 형성하게 되는데, 이에 따르면 안테나의 형상이나 길이의 변경이 용이하게 이루어질 수 있다. 베이스부나 커버의 접합면에 안테나를 형성할 경우 베이스부에 실장되는 무선 통신 칩을 비롯한 각종 소자와 회로 패턴을 회피하여야 하기 때문에 안테나의 길이나 형상의 변경이 용이하지 않다.The
도 7은 종래의 마이크로에스디 카드의 베이스부를 나타낸 개략도로서, 도 7에 도시된 베이스부(10)에는 외부 기기와의 접속을 위한 단자 및 회로 패턴이 형성되어 있으며, 변 일부분에 내부 안테나(13)가 형성되어 있다. 무선 통신 칩은 상기 회로 패턴에 실장된다. 마이크로에스디 카드는 일반적으로 메모리 카드로 사용되므로 메모리 칩 또한 회로 패턴에 실장된다. 마이크로에스디 카드는 규격상 가로 15mm, 세로 11mm의 크기를 갖게 되는데, 이러한 규격 내에 무선 통신 칩, 메모리 칩 및 각종 소자와 회로 패턴을 배치하는 관계로 공간상으로 제약이 따르게 된다. 따라서, 내부 안테나에게 허용되는 공간이 여유롭지 못한 실정이다. 이를 해소하기 위해 별도의 안테나 칩을 실장하기도 하나 이 또한 비용 증가 문제, 특성 조절이 어려운 문제를 나타내고 있다. 특히, 무선 통신 칩이 ZigBee와 같이 일정 길이의 안테나를 제공할 필요가 있는 통신 방식을 지원하는 경우에는 충분한 안테나의 길이를 제공하지 못함으로써 일부 통신 기능의 훼손을 감수하는 상황이 발생되기도 한다.FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a base of a conventional microSD card. In the base 10 illustrated in FIG. 7, terminals and circuit patterns for connecting to an external device are formed, and an
즉, 종래의 마이크로에스디 카드에서는 안테나의 길이나 형상을 무선 통신 칩에 최적화시키지 못하게 된다. 그러나 커버의 외부에 안테나부를 형성하는 본 실시예에 따르면 무선 통신 칩에 최적화된 안테나의 제공이 가능하다. 또한, 안테나부가 외부에 표출됨으로써 베이스부와 커버부 사이에 배치되는 안테나에 비하여 안테나 성능이 뛰어나다. 이와 같은 본 실시예에 따른 무선 통신 카드의 장점을 유지 하기 위해 안테나부는 외부에 표출되는 위치에 형성되는 것이 바람직한데, 무선 통신 카드의 특성에 따라 외부에 표출되지 못할 수도 있다.That is, in the conventional microSD card, the length or shape of the antenna cannot be optimized for the wireless communication chip. However, according to the present exemplary embodiment in which the antenna unit is formed outside the cover, it is possible to provide an antenna optimized for the wireless communication chip. In addition, since the antenna unit is exposed to the outside, the antenna performance is superior to that of the antenna disposed between the base unit and the cover unit. In order to maintain the advantages of the wireless communication card according to the present embodiment, it is preferable that the antenna unit is formed at a location that is exposed to the outside, and may not be displayed to the outside depending on the characteristics of the wireless communication card.
무선 통신 카드는 일반적으로 소정 기기에 삽입되어 사용되는데, 이때 삽입되는 부분에 안테나부가 형성되면 안테나부의 입장에서는 상기 기기에 의해 외부로 표출되지 못할 수도 있게 된다. 따라서, 안테나부는 무선 통신 카드에서 소정 기기에 삽입되는 삽입 부분을 제외한 손잡이 부분에 형성되는 것이 바람직하다.In general, a wireless communication card is inserted and used in a predetermined device. If an antenna part is formed in the inserted part, the wireless communication card may not be externally displayed by the device from the standpoint of the antenna part. Therefore, the antenna unit is preferably formed in the handle portion except for the insertion portion that is inserted into the predetermined device in the wireless communication card.
예를 들어 베이스부 및 커버부가 마이크로에스디(microSD) 규격을 만족하는 경우, 즉 마이크로에스디(microSD) 카드의 경우 도 2에서와 같이 삽입 부분의 반대 부분에 볼록하게 형성된 손잡이부(133)에 안테나부를 형성할 수 있다. 상기 손잡이부(133)는 마이크로에스디 카드가 삽입되는 기기마다 다를 수 있는 삽입 깊이에 상관없이 외부로 노출되는 부위에 해당한다. 따라서, 손잡이부에 안테나부를 형성하면 안테나부의 성능을 보장할 수 있게 된다. 다만, 도 1이나 도 2에서와 같이 커버의 외면(베이스부와 접합 후 외부에 드러나는 면) 중 표면(윗면)에 형성되면 사용자에 의해 안테나부가 손상될 가능성이 있으므로, 도 3에서와 같이 손잡이부의 측면에 안테나부를 형성할 수도 있다. 물론, 이 경우 리드 단자부 또한 손잡이부의 측면에 형성되는 것이 바람직하다. For example, when the base part and the cover part satisfy the microSD standard, that is, in the case of the microSD card, the antenna part is formed in the
한편, 안테나부를 형성하는 전도성 잉크는 은 또는 은 이온 등의 전도성 재질을 포함하고 있어야 한다.On the other hand, the conductive ink forming the antenna portion should contain a conductive material such as silver or silver ions.
전도성 잉크를 커버의 외면의 프린팅(인쇄 방법) 또는 열전사 프린팅 방법으로써 안테나부를 형성하게 되는데 이때 형성되는 안테나의 길이 및 패턴은 무선 통 신 칩에 적절하게 적용할 수 있다. 예를 들어 안테나부는 패드형, 게이트형 등 다양한 형태가 가능하다.The conductive ink is formed by printing (printing method) or thermal transfer printing method on the outer surface of the cover, and the length and pattern of the formed antenna can be appropriately applied to the wireless communication chip. For example, the antenna unit may have various shapes such as a pad type and a gate type.
한편, 베이스부에는 메모리 칩이 추가로 실장될 수 있다. 이와 같은 경우 무선 통신 카드는 메모리 카드로서 기능할 수도 있다. 앞에서 언급한 마이크로에스디 규격의 베이스부 및 커버부에 메모리 칩까지 구비되면 일반적으로 사용되는 메모리 카드 기능의 마이크로에스디 카드에 무선 통신 기능이 추가되는 것으로 볼 수도 있다.On the other hand, a memory chip may be additionally mounted on the base portion. In such a case, the wireless communication card may function as a memory card. If a memory chip is provided in the base part and the cover part of the aforementioned micro SD standard, it may be considered that the wireless communication function is added to the micro SD card having a memory card function.
안테나부는 커버 외면에 형성되므로 사용자에 의한 충격 또는 외부 환경에 의한 부식 등의 가능성이 있으므로, 안테나부는 코팅 처리되는 것이 바람직하다. 물론, 안테나부를 포함하여 커버 전체를 코팅 처리하여도 무방하다.Since the antenna portion is formed on the outer surface of the cover, there is a possibility of shock by the user or corrosion by the external environment, and therefore, the antenna portion is preferably coated. Of course, the entire cover may be coated, including the antenna unit.
무선 통신 칩은 다양한 방식을 지원할 수 있으며, 특히 ZigBee 통신 칩인 경우 안테나의 길이를 충분히 확보할 수 있으므로 ZigBee 통신 칩의 성능을 최적화시킬 수 있다. ZigBee(지그비, 직비)는 IEEE 802.15.4(PHY, MAC)에 기반한 무선 기술 스펙이다. IEEE 802.15.4 표준를 기저로 깔고, 상위 레벨의 통신 규약을 규정하고 있다. 직비는 무선 헤드폰 등 무선 개인 통신망(WPAN)을 위해, IEEE 802.15.4 저전력 디지털 라디오를 사용하도록 되어 있다. 블루투스와 같은 다른 무선 개인 통신망(WPANs)들과 달리, 지그비는 비교적 저렴하고 간단한 기술이다. 지그비는 적은 데이터 전송량, 적은 전력 소모량, 보안성을 갖춘(secure) 네트워킹 등에 최적화되어 있다.The wireless communication chip can support a variety of methods. Especially, in case of the ZigBee communication chip, the antenna can be sufficiently secured to optimize the performance of the ZigBee communication chip. ZigBee (Zigbee) is a wireless technology specification based on IEEE 802.15.4 (PHY, MAC). It is based on the IEEE 802.15.4 standard and defines a higher level communication protocol. Direct is intended to use IEEE 802.15.4 low-power digital radios for wireless personal networks (WPANs), such as wireless headphones. Unlike other wireless personal networks (WPANs) such as Bluetooth, Zigbee is a relatively inexpensive and simple technology. ZigBee is optimized for low data transfers, low power consumption, and secure networking.
ZigBee는 여타 무선 통신 방식과 마찬가지로 안테나가 요구되며, 주파수 대 역 등을 고려하여 안테나의 길이와 패턴이 형성되어야 한다. 그러나, 무선 통신 카드와 같이 공간상의 제약이 심하게 나타나는 경우에는 최적의 성능을 발휘하도록 안테나를 설치하는 것이 용이하지 않다. 특히, 마이크로에스디 카드와 같은 소형의 카드에서는 이와 같은 문제가 더 심하게 나타나게 된다. ZigBee requires an antenna like other wireless communication methods, and the length and pattern of the antenna should be formed in consideration of the frequency band. However, when space limitations are severe, such as a wireless communication card, it is not easy to install an antenna for optimal performance. In particular, such a problem is more severe in a small card such as a microSD card.
그러나, 본 실시예에 따르면 안테나를 다른 회로 소자, 칩, 회로 패턴이 존재하지 않는 커버 외면에 형성함으로써 무선 통신 칩이 최적의 성능을 발휘하도록 안테나를 형성할 수 있다. 우선 충분한 안테나 길이의 확보가 가능하고, 다음으로 최적의 안테나 패턴을 형성할 수 있다.However, according to the present embodiment, the antenna can be formed on the outer surface of the cover where no other circuit elements, chips, or circuit patterns exist, so that the antenna can be formed so that the wireless communication chip exhibits optimal performance. First, a sufficient antenna length can be secured, and then an optimal antenna pattern can be formed.
예를 들어, 안테나부(150)를 도 4에서와 같이 물결 형상 또는 'ㄹ' 형상으로 형성한 경우에 무선 통신 칩의 성능이 최적화되는 것을 실험을 통해 도출하였다. 특히, 마이크로에스디 규격의 카드에 적용할 경우에 그 효과가 두드러지게 나타났다. 또한, 앞에서 언급한 바와 같이 손잡이 부분, 보다 구체적으로는 손잡이 부분의 끝단에 인접한 표면 또는 끝단 측면에 형성하는 것이 바람직하다.For example, in the case where the
도 5는 본 발명과 관련된 다른 실시예에 따른 무선 통신 카드의 베이스부(110)를 나타낸 개략도로서, 살펴보면, 무선 통신 칩(170)의 안테나 단자(171)와 리드 단자 사이에 내부 안테나(113)가 연결되어 있다. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a
도 5에서는 내부 안테나와 리드 단자 사이에 연장 단자(111)를 배치하여 리드 단자와의 연결을 수행한다. 연장 단자는 내부 안테나의 일단으로 설명될 수 있으나, 본 실시예에서는 리드 단자와 연결되는 것을 강조하여 연장 단자로 나타내었다.In FIG. 5, the
내부 안테나가 존재하는 경우에 커버 외면에 형성되는 안테나부의 길이는 상기 내부 안테나를 고려하여 결정되어야 한다. 즉, 안테나부는 내부 안테나의 안테나 성능을 보충하는 길이로 형성되는 것이 바람직하다.In the case where the internal antenna exists, the length of the antenna portion formed on the outer surface of the cover should be determined in consideration of the internal antenna. That is, the antenna unit is preferably formed to a length that supplements the antenna performance of the internal antenna.
한편, 내부 안테나는 안테나 칩일 수도 있다.On the other hand, the internal antenna may be an antenna chip.
안테나 칩은 안테나 패턴이 형성된 기판을 하나 이상 적층하고 패키징한 것을 지칭한다.An antenna chip refers to a laminate and packaging of one or more substrates on which an antenna pattern is formed.
이상에서 설명된 바와 같이 본 실시예에 따르면 안테나부를 커버 외면에 형성함으로써 안테나의 길이 및 패턴을 조절 및 변경이 용이하여 무선 통신 칩의 성능을 최적화시킬 수 있다. 또한, 같은 무선 통신 칩을 사용하더라도 각 칩의 특성이 일률적이지 않은 경우라 하더라도, 각 특성에 맞춰 안테나부를 용이하게 변경할 수 있다. 결과적으로 무선 통신 카드의 통신 가능 거리가 확대될 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the antenna unit is formed on the outer surface of the cover to easily adjust and change the length and pattern of the antenna, thereby optimizing the performance of the wireless communication chip. In addition, even when using the same wireless communication chip, even if the characteristics of each chip is not uniform, it is possible to easily change the antenna unit according to each characteristic. As a result, the communicable distance of the wireless communication card can be extended.
도 6은 본 발명과 관련된 안테나 겸용 커버를 나타낸 개략도이다.6 is a schematic view showing an antenna combined cover according to the present invention.
도 6에 도시된 안테나 겸용 커버는 베이스부와의 접합면에 형성된 연결 단자부(233), 상기 연결 단자부에서 연장되고 상기 접합면의 반대면에 홀(미도시)을 통해 표출되는 리드 단자부(231) 및 상기 접합면의 반대면에 전도성 잉크로 인쇄되며 일단이 상기 리드 단자부에 연결되는 안테나부(250)를 포함하고 있다.6, the antenna combined cover illustrated in FIG. 6 includes a
연결 단자부(233)은 베이스부에 실장되는 무선 통신 칩, 각종 소자, 회로 패턴 중 하나에 연결된다. 이때 연결 단자부에 연결되어지는 베이스부 실장 요소는 안테나를 필요로 하는 요소이어야 할 것이다. 연결 단자부는 베이스부에 실장된 요 소에 연결되기 위하여 돌출되는 형태로 형성될 수 있다.The
리드 단자부(231)는 연결 단자부에서 연장되어 홀을 통해 커버의 외면(베이스부와의 접합면의 반대면)에 표출되는 부분을 지칭한다. 연결 단자부와 일체로 형성될 수도 있으나, 별도의 요소로 형성하고 패턴을 통해 연결시킬 수도 있다.The lead
안테나부(250)는 전도성 잉크의 인쇄를 통하여 형성되며, 이때의 전도성 잉크는 은 또는 은 이온을 포함하는 것이 바람직하다. 다시 말해서 전도성 잉크는 은이온이 녹아 있는 액상 물질로 두께가 거의 없게 커버 외면(측면 포함)에 인쇄될 수 있다.The
안테나부의 형상은 물결 또는 'ㄹ'인 것이 바람직하며, 소정 기기에 삽입되어지는 삽입 부분을 제외한 손잡이 부분에 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 손잡이부분의 끝단에 인접한 표면이나 끝단 측면에 형성되는 것이 바람직하다.The shape of the antenna portion is preferably a wave or 'd', it is preferably formed in the handle portion except the insertion portion to be inserted into a predetermined device. In particular, it is preferably formed on the surface or end side adjacent to the end of the handle portion.
또한, 안테나부의 보호를 위해 안테나부에 코팅 처리를 할 수 있다. 이때의 코팅 처리는 안테나부에 대한 코팅만을 수행하거나, 커버의 외면 전체에 대해 수행할 수 있다.In addition, a coating treatment may be performed on the antenna unit to protect the antenna unit. At this time, the coating process may be performed only for the coating on the antenna unit, or the entire outer surface of the cover.
이상에 따르면, 본 실시예에 따른 안테나 겸용 커버는 접합되어지는 베이스부의 회로 및 칩 형성과 상관없이 안테나부를 형성할 수 있다. 이를 통해 베이스부와 별도로 제작해 놓은 뒤 베이스부에 접합시킬 수 있으므로 생산성이 향상된다. 예를 들어 특정 무선 통신 칩이 실장되는 베이스에 대해서 베이스의 회로 패턴 변경 다른 회로 소자의 추가와 상관없이 안테나 겸용 커버를 제작해 두고 연결 단자부만 조정함으로써 안테나를 제공할 수 있다. 또한 무선 통신 칩에 최적화된 안테 나의 길이를 제공할 수 있어 무선 통신 칩의 통신 서비스 커버리지(coverage)를 넓힘으로써 서비스 개발의 제약을 줄일 수 있다. 특히, 커버리지의 향상은 지그비(ZigBee) 억세스 포인트(AP: Access Point)와 같은 인프라 구축에 필요한 투자비를 절감하는데 큰 기여를 할 수 있다.According to the above, the antenna combined cover according to the present embodiment can form the antenna unit irrespective of the circuit and chip formation of the base unit to be bonded. Through this, the production can be improved since it can be manufactured separately from the base and bonded to the base. For example, for a base on which a specific wireless communication chip is mounted, the circuit pattern of the base can be changed. The antenna can be provided by fabricating an antenna combined cover and adjusting only the connection terminal unit regardless of the addition of other circuit elements. In addition, the antenna length optimized for the wireless communication chip can be provided, thereby reducing the limitation of service development by increasing the communication service coverage of the wireless communication chip. In particular, improved coverage can greatly contribute to reducing the investment required to build infrastructure such as ZigBee Access Points (APs).
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
무선 통신 카드에 적용이 가능하다.Applicable to wireless communication cards.
특히, 마이크로에스디 카드와 같이 공간상의 제약을 받는 소형의 무선 통신 카드 및 무선 통신 겸용 메모리 카드에 적용이 유리하다.In particular, the present invention is advantageously applied to a small wireless communication card and a memory communication memory card which are limited in space such as a micro SD card.
도 1은 본 발명과 관련된 무선 통신 카드를 나타낸 개략도.1 is a schematic diagram illustrating a wireless communication card in accordance with the present invention.
도 2는 본 발명과 관련된 무선 통신 카드의 안테나부를 손잡이부 표면에 형성한 상태를 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing a state in which the antenna portion of the wireless communication card according to the present invention formed on the surface of the handle portion.
도 3은 본 발명과 관련된 무선 통신 카드의 안테나부를 손잡이부 측면에 형성한 상태를 나타낸 개략도.Figure 3 is a schematic diagram showing a state in which the antenna portion of the wireless communication card according to the present invention formed on the side of the handle portion.
도 4는 본 발명과 관련된 무선 통신 카드의 안테나부 패턴 형상을 나타낸 개략도.Figure 4 is a schematic diagram showing the pattern of the antenna portion of the wireless communication card according to the present invention.
도 5는 본 발명과 관련된 다른 실시예에 따른 무선 통신 카드의 베이스부를 나타낸 개략도.5 is a schematic diagram showing a base portion of a wireless communication card according to another embodiment related to the present invention.
도 6은 본 발명과 관련된 안테나 겸용 커버를 나타낸 개략도.Figure 6 is a schematic diagram showing a combined antenna cover according to the present invention.
도 7은 종래의 마이크로에스디 카드의 베이스부를 나타낸 개략도.7 is a schematic view showing a base portion of a conventional microSD card.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
110...베이스부 111...연장 단자110.Base 111.Extension terminal
113...내부 안테나 130, 230...커버부113
131, 231...리드 단자부 133...손잡이부131, 231 ... Lead
150, 250...안테나부 170...무선 통신 칩150, 250 ...
171...안테나 단자 233...연결 단자부171 Antenna terminal 233 Connection terminal
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