JPH11296633A - Ic card - Google Patents

Ic card

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Publication number
JPH11296633A
JPH11296633A JP10094645A JP9464598A JPH11296633A JP H11296633 A JPH11296633 A JP H11296633A JP 10094645 A JP10094645 A JP 10094645A JP 9464598 A JP9464598 A JP 9464598A JP H11296633 A JPH11296633 A JP H11296633A
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JP
Japan
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card
land
contact type
module substrate
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP10094645A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Murasawa
靖博 村沢
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Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP10094645A priority Critical patent/JPH11296633A/en
Publication of JPH11296633A publication Critical patent/JPH11296633A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card easy to manufacture, improved in productivity and coping with both systems of a contact type and a non-contact type by obtaining high inductance. SOLUTION: A module substrate 6 where a contact terminal 8 and a land 7 are formed, an IC chip 5 connected to the land 7 for coping with both systems of the contact type and the non-contact type and a winding wire coil 3 connected to the land 7 are installed on a card base body 4. Since the winding wire coil 3 is connected on the module substrate 6 where the contact terminal 8 is formed, an existing contact type module substrate is used. Also, since the entire card area excluding an IC module 2 is used for a space for housing the winding wire coil 3, a wire diameter and a winding number or the shape of the winding wire coil 3 itself is freely changed corresponding to the use of the inductance and the high inductance is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は外部機器と、IC
カードの間でデータあるいは信号等の情報の伝達を行う
ためのICカードであり、接触方式及び非接触方式の両
方式に対応し得るICカードに関するものである。
The present invention relates to an external device, an IC,
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card for transmitting information such as data or signals between cards, and relates to an IC card that can support both a contact type and a non-contact type.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7は従来の接触型の端子を有するIC
カードの平面図である。図7においてICカード101
はICモジュール102とカード基体104で構成す
る。
2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a conventional IC having a contact-type terminal.
It is a top view of a card. In FIG. 7, the IC card 101
Is composed of an IC module 102 and a card base 104.

【0003】また、図8は、図7におけるB,B′断面
であり、従来の接触型のICモジュールの断面図であ
る。図7においてICモジュール102はICチップ1
05と、このICチップ105を接続するモジュール基
板106とを備え、モジュール基板表面はランド107
が、その裏面には接触端子108が存在し、ランド10
7と接触端子108との電気的導通を図るためにスルー
ホール109を設けている。また、ICチップ105と
ランド107を金線110で接続して電気的導通を図っ
ている。さらにICモジュール102はモールド樹脂1
11で保護されている。このICカード101の動作方
法は接触端子108をリードライト機と接続させること
によりICチップ105と外部機器とでデータの授受を
行う。
FIG. 8 is a sectional view taken along the line B, B 'in FIG. 7, and is a sectional view of a conventional contact type IC module. In FIG. 7, the IC module 102 is the IC chip 1
05, and a module substrate 106 for connecting the IC chip 105.
However, the contact terminal 108 exists on the back surface,
A through hole 109 is provided for electrical connection between the contact terminal 7 and the contact terminal 108. In addition, the IC chip 105 and the land 107 are connected by a gold wire 110 to achieve electrical conduction. Further, the IC module 102 is a mold resin 1
11 protected. In the operation method of the IC card 101, data is exchanged between the IC chip 105 and an external device by connecting the contact terminal 108 to a read / write device.

【0004】次に、図9は従来の非接触型のICカード
に使用するICモジュールの平面図である。図9におい
てこのICモジュール112はICチップ115と、I
Cチップ115に接続したコイル113から構成され
る。また、このICモジュール112はカード基体内に
埋め込まれる。さらにその動作方法は例えばコイル11
3とリードライト機のコイルとの電磁誘導によりICチ
ップ115と外部機器とのデータの授受を行う。この場
合、客先の要望によって予め外部機器とのデータ授受の
ためのインダクタンス等が決められる。
FIG. 9 is a plan view of an IC module used for a conventional non-contact type IC card. In FIG. 9, the IC module 112 includes an IC chip 115,
It is composed of a coil 113 connected to the C chip 115. The IC module 112 is embedded in the card base. Further, the operation method is, for example, the coil
Data is exchanged between the IC chip 115 and the external device by electromagnetic induction between the IC chip 115 and the coil of the read / write device. In this case, an inductance or the like for data transfer with an external device is determined in advance according to a customer's request.

【0005】また、例えば図10のように接触型ICモ
ジュール121及び非接触型ICモジュール131を1
枚のカードに入れたICカードあるいは特許02724
366号公報には接触型及び非接触型の両方に対応する
ICチップが、または、特開平7−239922号公報
には接触型及び非接触型の両方に対応するICカードが
示されている。このICカードに用いるモジュール基板
は表面に予め決められたインダクタンスに合致するよう
なコイルパターンが施されている(図示せず)。
For example, as shown in FIG. 10, a contact type IC module 121 and a non-contact type
IC card or patent 02724
Japanese Patent Publication No. 366 discloses an IC chip corresponding to both a contact type and a non-contact type, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-239922 discloses an IC card corresponding to both a contact type and a non-contact type. The module substrate used in this IC card has a coil pattern (not shown) on the surface thereof that matches a predetermined inductance.

【0006】インダクタンスはコイルパターンの巻き数
あるいはパターン形状によって左右され、インダクタン
スが高い程、データ授受の応答性は良好となる。但し、
コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状はモジュ
ール基板の面積に制約される。
[0006] The inductance depends on the number of turns or the pattern shape of the coil pattern. The higher the inductance, the better the responsiveness of data transfer. However,
The number of turns or the pattern shape of the coil pattern is limited by the area of the module substrate.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のI
Cカードは図10のように接触型のICモジュールある
いは非接触型のICモジュールに対応するICチップが
それぞれ異なるため内蔵データが共通に使えなかった
り、ICチップが接触型及び非接触型の両方に対応して
いても、コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状
はモジュール基板の面積に制約され高いインダクタンス
を得ることができないという問題がある。そこで、この
発明は高いインダクタンスを得て、製造も容易で生産性
が向上し、接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
ICカードを得ることである。
SUMMARY OF THE INVENTION The above conventional I
As shown in FIG. 10, the C card has different IC chips corresponding to the contact-type IC module or the non-contact-type IC module, so that the built-in data cannot be used in common. Even if it is supported, there is a problem that the number of turns or the pattern shape of the coil pattern is limited by the area of the module substrate, and a high inductance cannot be obtained. Accordingly, an object of the present invention is to obtain an IC card which can obtain a high inductance, is easy to manufacture and has improved productivity, and is compatible with both the contact type and the non-contact type.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明に係るICカー
ドは、一方の平面上に接触端子を形成し、一方の平面と
反対側の平面上にランドを形成するモジュール基板と、
モジュール基板のランドに接続され、接触方式及び非接
触方式の両方式に対応する論理回路を有するICチップ
とをカード基体に設けるICカードにおいて、モジュー
ル基板のランドに接続され、ICチップの非接触方式に
対応する論理回路と電気的導通を図る巻き線コイルを備
えるものである。
An IC card according to the present invention has a module substrate having contact terminals formed on one plane and lands formed on a plane opposite to the one plane.
An IC card which is connected to a land of a module substrate and has an IC chip having a logic circuit corresponding to both the contact type and the non-contact type on a card base, wherein the IC chip is connected to a land of the module substrate. Are provided with a winding coil for establishing electrical continuity with a logic circuit corresponding to.

【0009】また、一方の平面上に接触端子を形成し、
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るICチップとをカード基体に設けるICカードにおい
て、モジュール基板のランド及びICチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えるもの
である。
Also, a contact terminal is formed on one plane,
A card substrate is provided with a module substrate forming a land on a plane opposite to one of the planes, and an IC chip connected to the land of the module substrate and having logic circuits corresponding to both a contact type and a non-contact type. The IC card includes a winding coil connected in a flip-chip manner by a land of the module substrate and an IC chip.

【0010】さらに、一方の平面上に接触端子を形成
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するICチップとをカード基体に設けるICカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりICチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられたものである。
[0010] Further, a contact board is formed on one plane, and a land is formed on a plane opposite to the one plane.
In an IC card in which an IC chip having a logic circuit corresponding to both the contact type and the non-contact type is provided on a card base, the module substrate has substantially the same plane area as the card base and a surface on which lands are formed. And a coil pattern for exchanging data between the IC chip and an external device by electromagnetic induction.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明に
ついて図面を参照して説明する。図1は実施の形態1に
よるICカードの平面図である。図1において、ICカ
ード1はICモジュール2と巻き線コイル3とカード基
体4とカード蓋部12とで構成する。このICカード1
の寸法はほぼ長さ86mm、幅54mm、厚さ0.8m
mである。図2は図1におけるA,A′断面であり、こ
のICカードに用いるICモジュール2の断面図であ
る。また、図3はICモジュール2のICチップ5方向
から見た平面図である。図2及び図3においてICモジ
ュール2は接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
論理回路を有したICチップ5と、このICチップ5を
接続するモジュール基板6とを備え、モジュール基板6
表面はランド7,7aが、その裏面には接触端子8が存
在し、ランド7aと接触端子8との電気的導通を図るた
めにスルーホール9を設けている。また、ランド7には
巻き線コイル3が接続される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an IC card according to the first embodiment. 1, an IC card 1 includes an IC module 2, a winding coil 3, a card base 4, and a card cover 12. This IC card 1
Is approximately 86mm long, 54mm wide and 0.8m thick
m. FIG. 2 is a sectional view taken along line A and A 'in FIG. 1, and is a sectional view of the IC module 2 used for this IC card. FIG. 3 is a plan view of the IC module 2 as viewed from the direction of the IC chip 5. 2 and 3, the IC module 2 includes an IC chip 5 having logic circuits corresponding to both the contact type and the non-contact type, and a module substrate 6 for connecting the IC chip 5 to the module.
Lands 7 and 7a are provided on the front surface, and contact terminals 8 are provided on the back surface. Through holes 9 are provided for electrical connection between the lands 7a and the contact terminals 8. The land 7 is connected with the winding coil 3.

【0012】巻き線コイル3は線径0.5mm程度のニ
クロム線を10〜20回程度厚みが厚くならないよう横
方向に巻いたものである。先端はランド7にはんだ付け
しやすいよう直線状に延ばしてある。但し、線径及び巻
数あるいは巻き線コイル3自体の形状はインダクタンス
の用途に応じて変更が可能である。図4はそのような巻
き線コイルの平面図である。図4において、巻き線コイ
ル3aは矩形状であり、先端3b及び3cはランドには
んだ付けしやすいよう直線状に延ばしてある。
The winding coil 3 is formed by winding a nichrome wire having a wire diameter of about 0.5 mm in the lateral direction so as not to be thickened about 10 to 20 times. The tip is linearly extended to facilitate soldering to the land 7. However, the wire diameter and the number of turns or the shape of the winding coil 3 itself can be changed according to the use of the inductance. FIG. 4 is a plan view of such a winding coil. In FIG. 4, the winding coil 3a has a rectangular shape, and the tips 3b and 3c are linearly extended to facilitate soldering to the land.

【0013】また、巻き線コイル3に接続されるランド
7は接触端子8と電気的導通を図る必要はない。しかし
ICチップ5の非接触方式の論理回路と電気的導通を図
る必要がある。また、ランド7aはICチップ5の接触
方式の論理回路と電気的導通を図る必要がある。また、
ICチップ5とランド7を金線10で接続して電気的導
通を図っている。ICチップ5はモールド樹脂11で保
護されている。また、モールド樹脂11はICモジュー
ル2をカード基体4に接着する機能も有する。さらにカ
ード蓋部12はカード基体4に接着される。
The land 7 connected to the winding coil 3 does not need to be electrically connected to the contact terminal 8. However, it is necessary to establish electrical conduction with the non-contact type logic circuit of the IC chip 5. The land 7a must be electrically connected to the contact-type logic circuit of the IC chip 5. Also,
The IC chip 5 and the land 7 are connected by a gold wire 10 to achieve electrical conduction. The IC chip 5 is protected by the mold resin 11. The mold resin 11 also has a function of bonding the IC module 2 to the card base 4. Further, the card cover 12 is bonded to the card base 4.

【0014】尚、カード基体4の所定位置に巻き線コイ
ル3及びICモジュール2を設置して、射出成形あるい
はトランスファ成形等でカード蓋部12の代わりに一体
成形を行ってもよい。
The winding coil 3 and the IC module 2 may be installed at predetermined positions of the card base 4 and may be integrally molded instead of the card cover 12 by injection molding or transfer molding.

【0015】この実施の形態1によると、接触端子8を
形成したモジュール基板6上に巻き線コイル3を接続さ
せるため、既存の接触型モジュール基板を使用でき、ま
た、巻き線コイル3を収納するスペースは、ICモジュ
ール2を除くカード領域の全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線
コイル3自体の形状を自由に変更することができ、高い
インダクタンスを得ることが可能である。
According to the first embodiment, since the winding coil 3 is connected to the module substrate 6 on which the contact terminals 8 are formed, an existing contact-type module substrate can be used, and the winding coil 3 is housed. As the space can use the entire card area excluding the IC module 2, the wire diameter and the number of turns or the shape of the winding coil 3 itself can be freely changed according to the application of the inductance, and a high inductance can be obtained. It is possible.

【0016】実施の形態2.図5は実施の形態2による
ICモジュールの断面図である。図5において、このI
Cモジュール22は接触方式及び非接触方式の両方式に
対応する論理回路を設けたICチップ25を有し、バン
プ25aをICチップ25の接続パッド上に設けること
により、巻き線コイル23をモジュール基板26上のラ
ンド27に挟んで接続できる。尚、バンプ25aと巻き
線コイル23及びバンプ25aとランド27の接続はフ
リップチップ方式で行っている。例えば、はんだ、導電
ペースト及び異方導電シート等を使用することで接続が
できる。また、モジュール基板25のランド27の面の
反対面には接触端子28が設けられ、互いに電気的導通
が図られている。
Embodiment 2 FIG. 5 is a sectional view of an IC module according to the second embodiment. In FIG. 5, this I
The C module 22 has an IC chip 25 provided with logic circuits corresponding to both the contact type and the non-contact type. By providing bumps 25 a on connection pads of the IC chip 25, the winding coil 23 is mounted on the module substrate. 26 and can be connected to each other via a land 27. The connection between the bump 25a and the winding coil 23 and the connection between the bump 25a and the land 27 are made by a flip chip method. For example, connection can be made by using a solder, a conductive paste, an anisotropic conductive sheet, or the like. In addition, contact terminals 28 are provided on the surface of the module substrate 25 opposite to the surface of the lands 27 so as to achieve electrical continuity with each other.

【0017】この実施の形態2によると、フリップチッ
プ方式を用いることにより、既存の接触型モジュール基
板である接触端子に接続されたランドと巻き線コイルが
一括して、ICチップと接続できるので、構造が簡単で
あり製造も容易で生産性が向上する。
According to the second embodiment, by using the flip-chip method, the lands and the winding coils connected to the contact terminals, which are the existing contact-type module substrates, can be connected to the IC chip collectively. It has a simple structure, is easy to manufacture, and improves productivity.

【0018】実施の形態3.図6は実施の形態3による
ICカードの断面図である。図6において、このICカ
ード31は巻き線コイルの代わりに例えば銅箔エッチン
グして形成され、電磁誘導によりICチップ35と外部
機器とのデータの授受を行うコイルパターン33aを設
け、平面積がカード基体34と略同一であるモジュール
基板36と、接触方式及び非接触方式の両方式に対応す
る論理回路を設けたICチップ35をモジュール基板3
6に接続する。また、このモジュール基板36をカード
基体34に貼付することによってICカードを形成して
いる。即ち、接触端子38と接続する必要のあるランド
33はスルーホール39を介して接続し、巻き線コイル
の代わりとなるコイルパターン33aは銅箔エッチング
で同時に形成するので、コストの削減になる。また、モ
ジュール基板はカード表面に露出する構造となるため、
PET等のカード基材となり得る材料を使用する。
Embodiment 3 FIG. 6 is a sectional view of an IC card according to the third embodiment. In FIG. 6, this IC card 31 is formed by, for example, copper foil etching instead of a winding coil, and provided with a coil pattern 33a for exchanging data between an IC chip 35 and an external device by electromagnetic induction. A module substrate 36, which is substantially the same as the base 34, and an IC chip 35 provided with a logic circuit corresponding to both the contact type and the non-contact type are mounted on the module substrate 3.
Connect to 6. An IC card is formed by attaching the module substrate 36 to the card base 34. In other words, the lands 33 which need to be connected to the contact terminals 38 are connected via the through holes 39, and the coil pattern 33a, which replaces the winding coil, is formed at the same time by copper foil etching, thereby reducing costs. Also, since the module board has a structure exposed on the card surface,
Use a material that can be a card base material such as PET.

【0019】この実施の形態3によると、ランドとコイ
ルをエッチング等で形成するため、接続の手間が不要で
あり、かつ、モジュール基板材料がカード基体の一部に
なるため、材料コストの安いICカードを得ることがで
きる。また、モジュール基板36の面積が広いのでコイ
ルパターンの巻き数あるいはパターン形状を自由に変更
することができ、高いインダクタンスを得ることが可能
である。
According to the third embodiment, since the lands and the coils are formed by etching or the like, no labor for connection is required, and the material of the module substrate becomes a part of the card base. You can get a card. Further, since the area of the module substrate 36 is large, the number of turns or the pattern shape of the coil pattern can be freely changed, and a high inductance can be obtained.

【0020】[0020]

【発明の効果】この発明に係るICカードは、一方の平
面上に接触端子を形成し、一方の平面と反対側の平面上
にランドを形成するモジュール基板と、モジュール基板
のランドに接続され、接触方式及び非接触方式の両方式
に対応する論理回路を有するICチップとをカード基体
に設けるICカードにおいて、モジュール基板のランド
に接続され、ICチップの非接触方式に対応する論理回
路と電気的導通を図る巻き線コイルを備えることによ
り、既存の接触型モジュール基板を使用でき、また、巻
き線コイルを収納するスペースは、ICモジュールを除
くカード領域の全体を使用できるので、インダクタンス
の用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線コイル自体
の形状を自由に変更することができ、高いインダクタン
スの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得るIC
カードを得ることができる。
The IC card according to the present invention is connected to a module substrate having contact terminals formed on one plane and lands formed on a plane opposite to the one plane, and a land on the module substrate. In an IC card in which an IC chip having a logic circuit corresponding to both a contact type and a non-contact type is provided on a card base, a logic circuit corresponding to the non-contact type of the IC chip is connected to a land of a module substrate, By providing a winding coil for conducting, an existing contact-type module substrate can be used, and a space for accommodating the winding coil can use the entire card area excluding the IC module. The wire diameter and number of turns or the shape of the winding coil itself can be freely changed, and the contact method with high inductance and non- IC that may correspond to both systems of touch type
You can get a card.

【0021】また、一方の平面上に接触端子を形成し、
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るICチップとをカード基体に設けるICカードにおい
て、モジュール基板のランド及びICチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えること
により、既存の接触型モジュール基板である接触端子に
接続されたランドと巻き線コイルが一括して、ICチッ
プと接続できるので、構造が簡単であり、製造も容易で
生産性が向上する接触方式及び非接触方式の両方式に対
応し得るICカードを得ることができる。
Further, a contact terminal is formed on one plane,
A card substrate is provided with a module substrate forming a land on a plane opposite to one of the planes, and an IC chip connected to the land of the module substrate and having logic circuits corresponding to both a contact type and a non-contact type. In the IC card, the land and the winding coil connected to the contact terminal which is the existing contact type module substrate are collectively provided by providing the land of the module substrate and the winding coil connected by the flip chip method by the IC chip. , An IC card which has a simple structure, is easy to manufacture and has improved productivity, and which can be used in both a contact type and a non-contact type.

【0022】さらに、一方の平面上に接触端子を形成
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するICチップとをカード基体に設けるICカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりICチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられることにより、コイルパターン
をエッチングするスペースは、平面積がカード基体と略
同一であるモジュール基板全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて巻数あるいはコイルパターン
自体の形状を自由に変更することができ、高いインダク
タンスの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得る
ICカードを得ることができる。
Further, a module substrate having contact terminals formed on one plane and lands formed on a plane opposite to the one plane; and a land connected to the module substrate,
In an IC card in which an IC chip having a logic circuit corresponding to both the contact type and the non-contact type is provided on a card base, the module substrate has substantially the same plane area as the card base and a surface on which lands are formed. A coil pattern for exchanging data between an IC chip and an external device by electromagnetic induction is provided on the same surface as the space used for etching the coil pattern. Therefore, the number of turns or the shape of the coil pattern itself can be freely changed according to the application of the inductance, and an IC card that can support both the contact type and the non-contact type with a high inductance can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1によるICカードの
平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an IC card according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態1によるICモジュー
ルのA,A′断面図である。
FIG. 2 is a sectional view taken along line A and A 'of the IC module according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態1によるICモジュー
ルの平面図である。
FIG. 3 is a plan view of the IC module according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 この発明の実施の形態1による巻き線コイル
の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of the winding coil according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 この発明の実施の形態2によるICモジュー
ルの断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of an IC module according to a second embodiment of the present invention.

【図6】 この発明の実施の形態3によるICカードの
断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of an IC card according to Embodiment 3 of the present invention.

【図7】 従来の接触型の端子を有するICカードの平
面図である。
FIG. 7 is a plan view of a conventional IC card having a contact-type terminal.

【図8】 従来の接触型のICモジュールのB,B′断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view of a conventional contact type IC module taken along line B and B '.

【図9】 従来の非接触型のICカードに使用するIC
モジュールの平面図である。
FIG. 9 shows an IC used for a conventional non-contact type IC card.
It is a top view of a module.

【図10】 従来の接触型ICモジュール及び非接触型
ICモジュールを1枚のカードに入れたICカードの平
面図である。
FIG. 10 is a plan view of a conventional IC card in which a contact-type IC module and a non-contact-type IC module are put into one card.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 巻き線コイル 4 カード基
体 6 モジュール基板 7 ランド 7a ランド 8 接触端子 23 巻き線コイル 25 ICチップ 26 モジュール基板 27 ランド 28 接触端
子 33 ランド 33a コイル
パターン 36 モジュール基板 38 接触端
Reference Signs List 3 winding coil 4 card base 6 module substrate 7 land 7a land 8 contact terminal 23 winding coil 25 IC chip 26 module substrate 27 land 28 contact terminal 33 land 33a coil pattern 36 module substrate 38 contact terminal

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するICチップとをカード基体に設けるICカードに
おいて、 前記モジュール基板のランドに接続され、前記ICチッ
プの非接触方式に対応する論理回路と電気的導通を図る
巻き線コイルを備えることを特徴とするICカード。
A module substrate that forms contact terminals on one plane and forms a land on a plane opposite to the one plane; and a land connected to the module substrate.
An IC card having an IC chip having a logic circuit corresponding to both a contact type and a non-contact type on a card base, wherein the logic circuit is connected to a land of the module substrate and corresponds to the non-contact type of the IC chip. An IC card comprising a winding coil for achieving electrical continuity.
【請求項2】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するICチップとをカード基体に設けるICカードに
おいて、 前記モジュール基板のランド及び前記ICチップによる
フリップチップ方式で接続される巻き線コイルを備える
ことを特徴とするICカード。
2. A module substrate, wherein a contact terminal is formed on one plane and a land is formed on a plane opposite to the one plane, and a land is connected to the module substrate.
An IC card in which an IC chip having a logic circuit corresponding to both a contact type and a non-contact type is provided on a card base, comprising a land on the module substrate and a winding coil connected in a flip-chip manner by the IC chip. An IC card, characterized in that:
【請求項3】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するICチップとをカード基体に設けるICカードに
おいて、 前記モジュール基板は前記カード基体と略同一の平面積
を有し、かつ前記ランドが形成された面と同一面に、電
磁誘導により前記ICチップと外部機器とのデータ授受
を行うコイルパターンが設けられたことを特徴とするI
Cカード。
3. A module substrate that forms a contact terminal on one plane and forms a land on a plane opposite to the one plane, and is connected to the land of the module substrate.
An IC card in which an IC chip having a logic circuit corresponding to both a contact type and a non-contact type is provided on a card base, wherein the module substrate has substantially the same plane area as the card base, and the land is formed. A coil pattern for exchanging data between the IC chip and an external device by electromagnetic induction on the same surface as the selected surface.
C card.
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