KR101038277B1 - Plating system for ultra-thin circuit board patterned with semiconductor integrated circuit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A non-contact type plating device for ultra thin plate patterned with a semiconductor integrated circuit is provided to minimize waste of ion since a side bar is coated with nonconductive material. CONSTITUTION: A non-contact type plating device comprises a substrate supplying unit, a pre-processor, a plating bath input unit, a substrate moving unit, post-processing supply unit, and a post processing unit. The substrate supplying unit comprises first and second clamp drive unit, a plate holder(25), a substrate holder base(29), and a substrate holder operating unit. The first and the second clamp driving part respectively activate the first and second clamps(13,15). The first and second clamp drive units operate first and second clamps, respectively so a substrate(B) is fixed or released. The substrate holder holds the substrate with adhesion by the negative pressure. The substrate holder operating unit operates a substrate holder base and positions the substrate on a substrate carrier(1).

Description

반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치{Plating System For Ultra-Thin Circuit Board Patterned With Semiconductor Integrated Circuit}Plating System For Ultra-Thin Circuit Board Patterned With Semiconductor Integrated Circuit}

본 발명은 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판에 비접촉 방식으로 연속도금하기 위한 도금장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating apparatus, and more particularly, to a plating apparatus for continuous plating in a non-contact manner on an ultra-thin substrate on which a semiconductor circuit pattern is formed.

본 발명은 실제 거래에 있어 대부분 규격화되어 있는 판형상의 반도체회로 패턴이 형성된 기판에 도금을 시행하기 위한 장비를 개시한다. 기판은 예를 들어 면적이 400 X 500mm이고 두께가 0.1mm 이하가 되기도 하며 여러 개의 패턴이 반복적으로 형성되어 있을 수 있다. The present invention discloses an apparatus for plating a substrate on which a plate-shaped semiconductor circuit pattern is formed, which is mostly standardized in actual transactions. The substrate may, for example, have an area of 400 x 500 mm and a thickness of 0.1 mm or less, and several patterns may be repeatedly formed.

종래에는 위와 같은 얇은 기판을 도금할 수 있는 장비가 구축되지 않아 우회적인 방법(예를 들어, 도장 또는 코팅)을 사용하여 왔다. 그러나 전자제품의 소형 경량화 내지 박형화에 따라 반도체기판 내지 인쇄회로기판 또한 극판형 제품을 요구하는 사례가 빈번해졌고 따라서 종래의 방식으로는 소비자의 요구에 부응할 수 없다는 한계가 분명하게 드러났다. Conventionally, equipment for plating such thin substrates has not been built, and thus a bypass method (for example, painting or coating) has been used. However, according to the miniaturization and thinning of electronic products, there have been many cases in which semiconductor substrates or printed circuit boards also require polar plate-type products, and thus, it is clearly clear that conventional methods cannot meet consumer demands.

이에 본 발명자는 반도체회로가 형성(patterning)된 얇은 판(이하, '기판'이라 한다)을 효율적으로 도금할 수 있는 장비의 개발 및 보급에 힘써 왔다. 한편 도금 생산성을 높이기 위해서는 연속식 도금장치가 바람직한데, 이는 피도금체를 수직으로 세운 상태에서 기다란 도금조 내에서 연속적으로 이동시킴으로써 요망하는 시간 동안 도금액에 침지시키는 장치를 가지게 된다. 물론 도금조에서 이동하는 동안 전기화학작용을 위해 직류전원이 일정하게 공급되어야 하고 기판을 기동시키기 위핸 컨베이어 수단이 필요하게 된다. 또한 일반 도금장치에서와 마찬가지로 산세, 수세, 세척, 건조 등 전처리 공정과 후처리 공정을 각각 수행하도록 되어 있다. Accordingly, the present inventors have endeavored to develop and spread equipment capable of efficiently plating a thin plate (hereinafter, referred to as a substrate) on which a semiconductor circuit is formed. On the other hand, in order to increase the plating productivity, a continuous plating apparatus is preferable, which has a device that is immersed in the plating liquid for a desired time by continuously moving the plated body vertically in an elongated plating bath. Of course, while moving in the plating bath, a direct current power supply must be supplied for electrochemical action and a conveyor means is needed to start the substrate. In addition, the pre-treatment and post-treatment processes such as pickling, washing, washing and drying are performed as in the general plating apparatus.

연속식 도금장치는 예를 들어 20 ~ 30m 정도 되는 매우 기다란 도금조를 구비하고 있는데 불가피하게 전기적 환경이 불연속적이거나 적어도 불균일한 지점을 가질 수밖에 없다. 도금에 있어서는 어느 정도로 전기(전하)를 원활하고 연속적이며 균일하게 피도금체에 공급하는지 여부가 도금품질을 좌우하는 중요한 요소이다. 그러나 장치의 곳곳에 많은 연결지점을 가지는 것은 도금품질의 향상을 위해서는 결코 바람직하지 않다. 전기가 소통되는 각각의 모든 연결지점에서는 통전율의 저하, 저항치의 증가 내지 전기적 쇼트가 발생할 소지를 항상 가지고 있게 된다. 그래서 가급적이면 일체형으로 제작하는 것이 소망사항이지만 그렇게 하는 것에는 한계가 있음이 분명하다. The continuous plating apparatus is equipped with a very long plating bath, for example, about 20 to 30 m, which inevitably has a point where the electrical environment is discontinuous or at least non-uniform. In plating, to what extent electricity (charge) is smoothly, continuously, and uniformly supplied to the plated body is an important factor that determines the plating quality. However, having many connection points throughout the device is never desirable to improve plating quality. At each connection point where electricity is communicated, there is always a possibility of a decrease in current carrying rate, an increase in resistance value, or an electrical short. So if possible it is desirable to manufacture in one piece, but there is a limit to doing so.

도금조 내부에서 도금액을 가르며 이송되는 극박형 기판은 유체에 의한 심한 저항을 받게 된다. 따라서 기판이 이동하는 중에 약간의 힘의 불균형이 있으면 바로 큰 요동을 하기도 하며 때로는 찢어지기도 한다. 따라서 기판의 요동을 방지하기 위한 가이드수단을 채용하는 것이 일반적이며, 그 가이드수단도 여러 가지 형태로 구비될 수 있다. 예로써 기판의 양면 인접한 곳에 여러 줄의 와이어를 설치하는 하나의 방식이 있고, 소정의 기판캐리어를 설치하고 기판으로 하여금 기판캐리어와 함께 도금조 내에서 이송되도록 하는 다른 방식이 있다. 후자의 방식에 있어서 기판캐리어 상하단에는 기판을 잡아 고정시킬 수 있는 클램프들이 설치되는 것이 일반적이다. The ultra-thin substrate that is transported through the plating liquid in the plating bath is subject to severe resistance by the fluid. Therefore, if there is a slight force imbalance while the substrate is moving, it can cause a big fluctuation and sometimes torn. Therefore, it is common to employ guide means for preventing the shaking of the substrate, and the guide means may be provided in various forms. For example, there is one way of installing several lines of wires adjacent to both sides of the substrate, and another way of installing a predetermined substrate carrier and allowing the substrate to be transported together with the substrate carrier in the plating bath. In the latter method, clamps are generally provided at upper and lower ends of the substrate carrier to hold and fix the substrate.

본 발명은 종래 본 발명자가 지속적으로 개발 및 보급하였던 비접촉식 기판 도금장치에 대한 전반적인 개선에 대한 것이다. 종래기술을 도 1을 참조하여 설명하기로 한다. The present invention is directed to an overall improvement over a non-contact substrate plating apparatus which the inventors have continuously developed and disseminated. The prior art will be described with reference to FIG. 1.

비접촉식 극박형 기판 도금장치는 외부로부터 기판을 공급하는 기판 공급부; 공급되는 기판을 전처리하는 전처리부; 전처리가 완료된 기판을 좁고 기다란 도금조의 일측에 투입하는 도금조투입부; 상기 도금조에 투입된 기판을 상기 도금조의 연장방향을 따라 연속적으로 이동시키는 기판이동부; 상기 도금조의 타측에 이른 기판을 도금조로부터 인출하여 후처리부로 이송하는 후처리공급부; 도금이 완료된 기판을 후처리하여 적재하고 반출대기시키는 후처리부를 포함한다. Non-contact ultra-thin substrate plating apparatus includes a substrate supply unit for supplying a substrate from the outside; A preprocessing unit for preprocessing the substrate to be supplied; Plating tank input unit for injecting the pre-processed substrate to one side of the narrow and long plating bath; A substrate moving unit which continuously moves the substrate put into the plating bath along an extension direction of the plating bath; A post-processing supply unit which draws the substrate reaching the other side of the plating tank from the plating tank and transfers the substrate to the post-processing section; It includes a post-treatment unit for post-processing, loading and unloading the substrate is completed plating.

여기서 도금조의 길이는 20 ~ 40m가 될 수 있으며, 기판이 도금액에 침지된 상태에서 이송되는 도중에 좌우로 흔들리지 않도록 하기 위한 기판안내수단이 구비되어야 한다. 기판안내수단으로서 종래에는 도 1에 도시된 바와 같은 기판캐리어가 사용되었다. Here, the length of the plating bath may be 20 to 40 m, and a substrate guide means is provided to prevent the substrate from being swayed left and right while being transported in a state immersed in the plating liquid. Conventionally, a substrate carrier as shown in Fig. 1 has been used as the substrate guiding means.

기판캐리어(100)는 직사각형태로서 상부횡대(102), 하부횡대(104) 및 사이드바(106)로 구성되며, 상부횡대(102) 및 하부횡대(104)는 복수의 제1,2클램프(108,110)가 각각 설치된다. 상부횡대(102)에는 아암(112)이 연결되고, 아암(112)은 행거(114)에 연결된다.The substrate carrier 100 has a rectangular shape and includes an upper crosspiece 102, a lower crossbar 104, and a sidebar 106, and the upper crossbar 102 and the lower crossbar 104 include a plurality of first and second clamps ( 108 and 110 are respectively installed. An arm 112 is connected to the upper rung 102, and the arm 112 is connected to the hanger 114.

한편 기판(B)은 제1,2클램프(108,110)에 의해 기판캐리어(100)에 고정되는데 보통의 경우에는 자동화장치에 의해 기판캐리어(100)에 설치되게 된다. On the other hand, the substrate B is fixed to the substrate carrier 100 by the first and second clamps 108 and 110, but is usually installed on the substrate carrier 100 by an automatic device.

그러나 제1,2클램프(108,110)가 기판(B)의 가장자리를 클램핑하기 위해서는 제1,2클램프(108,110)의 각 선단간의 간격(L)은 기판의 높이(H)에 비해 좁을 수밖에 없다. 이러한 상황에서 기판(B)을 자동적으로 기판캐리어(100)에 설치하기 위해서 종래에는 도 2에 도시된 바와 같이 기판(B)을 장착하는 순간에는 기판캐리어(100)를 상하로 분리했었다. 도 2(a)는 기판을 고정하지 않은 상태를 도시한다. 즉 기판(B)이 인입될 때는 하부횡대(104)가 하방향으로 벌어지고(도 2(b) 참조) 기판이 자리를 잡으면 다시 원상태로 복귀(도 2(c) 참조)하여 클램핑하는 것이다. However, in order for the first and second clamps 108 and 110 to clamp the edges of the substrate B, the distance L between the tips of the first and second clamps 108 and 110 may be narrower than the height H of the substrate. In this situation, in order to automatically install the substrate B on the substrate carrier 100, the substrate carrier 100 was separated up and down at the moment when the substrate B was mounted as shown in FIG. 2. 2 (a) shows a state where the substrate is not fixed. That is, when the substrate B is pulled in, the lower side cross 104 is opened downward (see FIG. 2 (b)) and when the substrate is in place, it is returned to its original state (see FIG. 2 (c)) and clamped.

이 경우 기판캐리어(100)가 구조적으로 분할되어야 한다. 즉 기판을 장착하거나 분리할 때마다 적어도 점선으로 표시한 2부분(K)은 결합과 분리를 반복해야 했다. 이렇게 되면 상술한 바와 같이 통전율의 저하가 수반되며, 전기에너지의 손실이 따르고 나아가 통전이 불량한 곳에서는 도금량이 불충분해지는 문제까지 따르게 된다. 나아가 하나의 도금장치에 수십 개의 기판캐리어(100)가 설치되는데, 많은 기판캐리어(100)의 전기적 상태를 관리하는 것도 관리자 입장에서는 큰 부담이 된다.
In this case, the substrate carrier 100 must be structurally divided. That is, each time the substrate was mounted or removed, at least two portions (K) indicated by dotted lines had to be repeatedly combined and separated. In this case, as described above, a decrease in the current carrying rate is accompanied, and a loss of electric energy is accompanied, and furthermore, a problem in which the plating amount is insufficient in a place where current is poor is followed. Furthermore, dozens of substrate carriers 100 are installed in one plating apparatus, and managing an electrical state of many substrate carriers 100 is a burden for the manager.

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 주된 목적은, 예를 들어 두께가 0.05mm 이하로 얇으며 면적이 400×500mm 인 극박판 형태의 반도체 회로용 기판의 연속도금을 가능하게 함과 동시에 그의 도금생산성을 향상시키는 것에 있다. 특히 위와 같은 극박판형 기판을 도금조 내부에서 가이드하기 위한 기판캐리어 및 이 기판캐리어에 기판을 장착하는 장치를 개선함으로써 기판캐리어 상하부에 통전이 균일하게 이루어지게 하고 나아가 기판 상·하단간에 도금이 균일하게 이루어지도록 하는 것에 구체적인 목적이 있다. The main object of the present invention for the above problems, for example, to enable the continuous plating of the ultra-thin plate-type semiconductor circuit board having a thickness of less than 0.05mm and an area of 400 × 500mm and at the same time the plating productivity thereof It's about improving. In particular, by improving the substrate carrier for guiding the above ultra-thin substrates in the plating tank and the apparatus for mounting the substrate on the substrate carrier, the energization is uniformly applied to the upper and lower substrate carriers, and the plating is uniformly applied between the upper and lower ends of the substrate. There is a specific purpose to make it happen.

본 발명의 또 다른 목적은 이하 설명되는 내용을 통해 더 구체화될 것이다.
Still other objects of the present invention will be further embodied by the following description.

위와 같은 목적은; 외부로부터 기판을 공급하는 기판공급부; 공급되는 기판을 전처리하는 전처리부; 전처리가 완료된 기판을 좁고 기다란 도금조의 일측에 투입하는 도금조투입부; 상기 도금조에 투입된 기판을 상기 도금조의 연장방향을 따라 연속적으로 이동시키는 기판이동부; 상기 도금조의 타측에 이른 기판을 도금조로부터 인출하여 후처리부로 이송하는 후처리공급부; 도금이 완료된 기판을 후처리하여 적재하고 반출대기시키는 후처리부; 기판을 개별적으로 고정한 상태에서 각 공정을 연속적으로 통과하도록 하는 기판캐리어를 포함하는 반도체회로 패턴이 형성된 기판 도금장치에 있어서; The above purpose is; A substrate supply unit supplying a substrate from the outside; A preprocessing unit for preprocessing the substrate to be supplied; Plating tank input unit for injecting the pre-processed substrate to one side of the narrow and long plating bath; A substrate moving unit which continuously moves the substrate put into the plating bath along an extension direction of the plating bath; A post-processing supply unit which draws the substrate reaching the other side of the plating tank from the plating tank and transfers the substrate to the post-processing section; A post-processing unit which post-processes the plated-completed substrate, loads it, and waits for unloading; A substrate plating apparatus having a semiconductor circuit pattern including a substrate carrier for continuously passing each process in a state in which substrates are individually fixed;

상기 기판캐리어는 복수의 제1클램프가 설치되는 상부횡대, 복수의 제1클램프가 설치되는 하부횡대 및 상기 상부횡대와 하부횡대를 연결하는 사이드바를 포함하되;The substrate carrier includes an upper side bar on which a plurality of first clamps are installed, a lower side bar on which a plurality of first clamps are installed, and a side bar connecting the upper side bar and the lower side bar;

상기 상부횡대, 하부횡대 및 사이드바는 일체형으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치에 의해 달성된다.
The upper crossbar, the lower crossbar and the sidebar are achieved by a non-contact plating apparatus for an ultra-thin substrate on which a semiconductor circuit pattern is formed, characterized in that it is integrated.

본 발명의 특징에 있어서, 상기 기판공급부는;In one aspect of the invention, the substrate supply unit;

상기 제1,2클램프를 각각 동작시킴으로써 기판을 고정시키거나 해제시키는 제1,2클램프구동부; 공급되는 기판을 부압에 의한 흡착력으로써 홀딩하는 기판홀더; 상기 기판홀더가 설치되는 기판홀더베이스; 상기 기판홀더베이스를 기동시킴으로써 기판을 상기 기판캐리어가 설치된 곳으로 위치시키기 위한 기판홀더작동부를 포함하되; First and second clamp driving units which fix or release the substrate by operating the first and second clamps, respectively; A substrate holder which holds the supplied substrate by adsorption force by negative pressure; A substrate holder base on which the substrate holder is installed; A substrate holder operating portion for locating a substrate to a place where the substrate carrier is installed by activating the substrate holder base;

상기 기판홀더작동부는 상기 기판홀더베이스에 설치되는 힌지축을 중심으로 상기 기판홀더베이스를 회전시킴으로써 상기 기판을 수직면에 대하여 기울어지게 하는 회동부; 상기 기판홀더가 상기 기판캐리어를 수평방향으로 기동시키는 제1기동부; 상기 기판홀더베이스에 대하여 상기 기판홀더를 상하작동시키는 제2기동부; 및 상기 기판홀더베이스를 상하작동시키는 제3기동부를 포함할 수 있다. The substrate holder operating part includes a pivoting part which inclines the substrate with respect to a vertical plane by rotating the substrate holder base about a hinge axis installed in the substrate holder base; A first starting unit for allowing the substrate holder to start the substrate carrier in a horizontal direction; A second starting unit which vertically operates the substrate holder with respect to the substrate holder base; And a third starting unit which vertically operates the substrate holder base.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 기판캐리어의 사이드바는 봉형상으로서 기판을 향한 방향으로 복수개의 이격돌기가 돌출 형성될 수 있다. According to a feature of the present invention, the sidebar of the substrate carrier may have a bar shape and a plurality of spaced apart protrusions may protrude in the direction toward the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 적어도 상기 기판캐리어의 사이드바는 비전도성 물질로 코팅될 수 있다. According to another feature of the invention, at least the sidebar of the substrate carrier may be coated with a non-conductive material.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판캐리어의 좌우 폭은 상기 기판의 좌우폭보다 크지 않게 되어 있다. According to still another feature of the present invention, the left and right widths of the substrate carrier are not larger than the left and right widths of the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판캐리어는 캐리어안내부에 의해 유도되며 상기 도금조의 연장방향을 따라 이송되되; 상기 캐리어안내부는 상기 도금조의 바닥에 설치되는 도랑 형태의 가이드홈과; 상기 기판캐리어의 하부횡대에 하방향으로 돌출되게 설치되어 상기 가이드홈에 인입되는 가이드블록을 포함할 수 있다.
According to another feature of the invention, the substrate carrier is guided by the carrier guide portion is transferred along the extension direction of the plating bath; The carrier guide portion is a guide groove of the groove shape installed on the bottom of the plating bath; It may include a guide block which is installed to protrude downward in the lower transverse side of the substrate carrier and is introduced into the guide groove.

위와 같은 구성에 의하면 얇아서 쉽게 휘어지고 유동하기 쉬운 기판을 연속 이동식으로 도금할 수 있는 비접촉식 도금장치가 제공되는데 이는 사각 형태로 된 기판캐리어의 상하부에 설치된 클램프를 이용하여 기판의 상하단을 각각 클램핑한 상태로 이송시키기 때문이다. According to the above configuration, there is provided a non-contact plating apparatus that can plate a thin, easily bent and flowable substrate in a continuous movement, which is clamped to the upper and lower ends of the substrate by using clamps installed at the upper and lower portions of the rectangular substrate carrier. Because it is transferred to.

나아가 기판캐리어가 용접에 의해 일체형으로 되어 있으므로 결합부위가 없게 되므로 통전율이 저하되는 문제가 최소화된다. 또한, 사이드바가 비전도성물질로 코팅됨으로써 사이드바가 불필요하게 도금됨으로써 이온이 낭비되지 않아 경제적이다.
Furthermore, since the substrate carrier is integrally formed by welding, there is no coupling site, thereby minimizing the problem of low conduction. In addition, since the sidebar is coated with a non-conductive material, the sidebar is unnecessarily plated, thereby eliminating ions and is economical.

도 1은 종래기술에 의한 기판 이송용 기판캐리어의 개략 정면도이다.
도 2는 종래기술에 의한 기판 이송용 기판캐리어의 사용상태를 설명하는 단계별 개략 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 도금장치의 기판캐리어가 행거에 설치된 상태의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 도금장치의 기판캐리어가 도금조에 설치된 상태의 개략 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 도금장치의 기판캐리어 및 도금조의 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 도금장치의 기판캐리어에 기판을 장착하는 기판공급부의 구성도이며, 도 7은 그의 작동 상태를 단계별로 표시한 공정도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 도금장치의 기판캐리어에 기판을 장착하는 기판공급부의 구성도이다. 1 is a schematic front view of a substrate carrier for substrate transfer according to the prior art.
Figure 2 is a schematic front view step by step illustrating the state of use of the substrate carrier substrate carrier according to the prior art.
3 is a perspective view of a substrate carrier of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention installed in a hanger.
4 is a schematic plan view of the substrate carrier of the plating apparatus according to the embodiment of the present invention installed in the plating bath.
5 is a schematic cross-sectional view of a substrate carrier and a plating bath of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a configuration diagram of a substrate supply unit for mounting a substrate on the substrate carrier of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a process diagram showing its operation state step by step.
8 is a configuration diagram of a substrate supply unit for mounting a substrate on the substrate carrier of the plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the specific content of the present invention.

본 발명의 기판 도금장치는 기본적으로 외부로부터 기판을 공급하는 기판공급부; 공급되는 기판을 전처리하는 전처리부; 전처리가 완료된 기판을 좁고 기다란 도금조의 일측에 투입하는 도금조투입부; 상기 도금조에 투입된 기판을 상기 도금조의 연장방향을 따라 연속적으로 이동시키는 기판이동부; 상기 도금조의 타측에 이른 기판을 도금조로부터 인출하여 후처리부로 이송하는 후처리공급부; 도금이 완료된 기판을 후처리하여 적재하고 반출대기시키는 후처리부를 포함하는데 이는 일반 도금장치에서와 같다. Substrate plating apparatus of the present invention is basically a substrate supply unit for supplying a substrate from the outside; A preprocessing unit for preprocessing the substrate to be supplied; Plating tank input unit for injecting the pre-processed substrate to one side of the narrow and long plating bath; A substrate moving unit which continuously moves the substrate put into the plating bath along an extension direction of the plating bath; A post-processing supply unit which draws the substrate reaching the other side of the plating tank from the plating tank and transfers the substrate to the post-processing section; It includes a post-treatment unit for post-treatment, loading and unloading the substrate after the plating is completed, as in the general plating apparatus.

또한 기판을 개별적으로 고정한 상태에서 각 공정을 연속적으로 통과하도록 하는 기판캐리어와 도금조 내부에 도금액을 공급하는 도금액공급부 등이 더 포함될 수 있으나 이는 본 발명의 핵심과는 거리가 있는 사항이어서 설명을 생략한다. In addition, a substrate carrier for continuously passing each process in a state in which the substrate is individually fixed, and a plating solution supply unit for supplying a plating solution into the plating bath may be further included, which is omitted from the description because it is far from the core of the present invention. do.

도 3에 도시된 바에 의하면 기판캐리어(1)는 연결대(3)를 통해 행거(5)에 외팔보 형태로 매달리게끔 설치된다. 기판캐리어(1)는 상부횡대(7), 하부횡대(9) 및 사이드바(11)로 구성되는 것으로서 대략 직사각 형태를 취한다. 기판캐리어(1)는 상부횡대(7)에 고정되는 연결대(3)를 통해 행거(5)로부터 전기를 인가받게 된다. 사이드바(11)는 용접에 의해 상부횡대(7) 및 하부횡대(9)에 일체형으로 부착된다.
As shown in FIG. 3, the substrate carrier 1 is installed to hang in a cantilever shape on the hanger 5 through the connecting table 3. The substrate carrier 1 is composed of an upper crosspiece 7, a lower crosspiece 9 and a sidebar 11 and takes a substantially rectangular shape. The substrate carrier 1 receives electric power from the hanger 5 through the connecting rod 3 fixed to the upper crosspiece 7. The sidebar 11 is integrally attached to the upper crosspiece 7 and the lower crosspiece 9 by welding.

상부횡대(7) 및 하부횡대(9)는 각각 납작한 판재로서 기판(B)의 가장자리를 클램핑하기 위한 제1클램프(13) 및 제2클램프(15)를 갖는다. 기판의 모서리 네곳은 클램핑을 하여야 하기 때문에 제1클램프(13) 및 제2클램프(15)는 적어도 1쌍씩 마련되어야 할 것이다. 그러나 도시된 바에 의하면 상하 모두 4개의 단위클램프로 구성되어 있다. 나아가 클램프가 상하방향이 아닌 좌우방향으로 설치되는 것도 가능하지만 이는 본 발명의 권리범위를 회피하고자 하는 시도에 불과할 뿐 효과(도금품질)면에서는 오히려 불리하다. 그러므로 그러한 정도의 변경사항은 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 있다.
The upper crossbar 7 and the lower crossbar 9 each have a flat plate material and have a first clamp 13 and a second clamp 15 for clamping the edge of the substrate B. As shown in FIG. Since the four corners of the substrate should be clamped, the first clamp 13 and the second clamp 15 should be provided in at least one pair. However, as shown, the upper and lower parts are composed of four unit clamps. Furthermore, it is also possible that the clamps are installed in the right and left directions instead of the up and down directions, but this is only an attempt to avoid the scope of the present invention and is rather disadvantageous in terms of effects (plating quality). Therefore, such a degree of change is within the scope of the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시예에 의하면 사이드바(11)는 환봉으로 되어 있으며 상부횡대(7) 및 하부횡대(9)의 뒷면에 접한 상태에서 일체가 되도록 결합됨으로써, 상부횡대(7)에서 하부횡대(9)로 전기가 통하도록 한다. 사이드바(11)는 각 횡대(7,9)의 양 옆으로 돌출되지 않도록 되어 있다. 또한 기판캐리어(1)의 좌우 폭(W1)에 해당하는 횡대(7,9)의 길이는 기판의 좌우폭(W2)과 동일하거나 최소한으로 큰 것이 바람직하다(도 4 참조). 상부횡대(7), 하부횡대(9) 및 사이드바(11)는 용접으로 일체화될 수도 있지만, 볼트작업 또는 리벳작업 등 다른 요소체결방식에 의해 일체로 될 수도 있다.
According to the embodiment of the present invention, the side bar 11 is formed as a round bar and is coupled to be integrally in contact with the rear side of the upper bar 7 and the lower bar 9, thereby lower bar 9 at the upper bar 7. Let electricity flow through The side bars 11 are not protruded to both sides of the horizontal bars 7, 9. In addition, the lengths of the horizontal strips 7 and 9 corresponding to the left and right width W1 of the substrate carrier 1 are preferably equal to or at least as large as the left and right width W2 of the substrate (see FIG. 4). The upper crossbar 7, the lower crossbar 9 and the sidebar 11 may be integrated by welding, but may be integrated by other element fastening methods such as bolting or riveting.

위와 같은 구조는 도 4에 도시된 바와 같이 도금조(19) 내에서 연속 이동하는 기판캐리어(1) 및 기판(B) 간의 간격(g)을 없앰으로써 기판(B)의 이상적인 연속 이동이 이루어질 수 있도록 한다. 기판(B)간의 간격(g)이 없다면 기판(B)의 양쪽 가장자리가 최대한 균일하게 도금되고, 전기적 손실 또한 최소화되기 때문에 유익하다. 연속 도금방식에서 기판간의 이상(ideal)적인 간격은 "0"이지만 실제 운전에 있어서는 0.1 ~ 0.5mm의 미세한 범위에서 간격이 존재하게 된다. As shown in FIG. 4, the ideal continuous movement of the substrate B can be achieved by eliminating the gap g between the substrate carrier 1 and the substrate B continuously moving in the plating bath 19 as shown in FIG. 4. Make sure The absence of a gap g between the substrates B is advantageous because both edges of the substrate B are plated as uniformly as possible, and electrical losses are also minimized. In the continuous plating method, the ideal spacing between substrates is "0", but in actual operation, the spacing exists in a minute range of 0.1 to 0.5 mm.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 기판캐리어의 사이드바(11)에는 기판(B)을 향한 방향으로 복수개의 이격돌기(17)가 돌출 형성될 수 있다. 이격돌기(17)의 선단은 비접촉식 도금을 위하여 뾰족하게 되어 있는 것이 바람직하다(도 4 참조). 이격돌기(17)는 기판(B)의 일면 가장자리를 지지하는 역할을 수행하여 기판(B)이 이동시에 요동되는 것을 방지하는데 도움을 준다. 이격돌기(17)의 길이는 사이드바(11)의 본체와 제1,2클램프(13,15)에 의해 고정되는 기판(B) 사이의 간격과 동일하게 설정된다.
According to a feature of the present invention, a plurality of spacers 17 may protrude from the side bar 11 of the substrate carrier in a direction toward the substrate B. The tip of the spacer 17 is preferably pointed for contactless plating (see Figure 4). The spacer 17 serves to support the edge of one surface of the substrate B, thereby helping to prevent the substrate B from being shaken during movement. The length of the spacer 17 is set equal to the distance between the main body of the side bar 11 and the substrate B fixed by the first and second clamps 13 and 15.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 적어도 기판캐리어의 사이드바(11)는 비전도성 물질로 코팅될 수 있다. 코팅물질은 절연성, 내화학성 소재로서 테프론이 적절하지만 비용을 고려하여 PVC 등 다른 물질로 대체될 수도 있다. 도금액에 침지되는 사이드바(11) 이외에 다른 부분, 예를 들어 하부횡대(9)에도 비전도성 물질로 코팅을 할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, at least the sidebar 11 of the substrate carrier may be coated with a non-conductive material. The coating material is suitable for insulating and chemically resistant Teflon, but may be replaced by other materials such as PVC in consideration of cost. In addition to the side bar 11 immersed in the plating liquid, other parts, for example, the lower crosspiece 9 may be coated with a non-conductive material.

나아가 상부횡대 및 하부횡대의 양측면(7a,9a)은 도금조를 따라 이동하는 중에 이웃하는 기판캐리어의 상부횡대(7) 및 하부횡대(9)와 부딪혀 소음, 충격 내지 스파크가 발생하는 경우가 있을 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위해 이들 각각의 양측면 일부 또는 전부에는 완충작용 및 스파크의 방지를 위해 0.1mm ~ 0.3mm의 두께로 코팅을 하는 것이 바람직하다.
Furthermore, both side surfaces 7a and 9a of the upper side and the lower side may collide with the upper side 7 and the lower side 9 of neighboring substrate carriers while moving along the plating bath, so that noise, shock or spark may be generated. Can be. Therefore, in order to prevent this, it is preferable to coat a part or all of each side thereof with a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm for buffering and prevention of sparks.

이하 도 5를 참조하여 설명한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면 기판캐리어(1)는 캐리어안내부에 의해 유도되며 도금조의 연장방향을 따라 이송된다. 캐리어안내부는 도금조(19)의 바닥에 설치되는 도랑 형태의 가이드홈(21)과, 기판캐리어(1)의 하부횡대(9)에 하방향으로 돌출되게 설치되어 가이드홈(21)에 인입되는 가이드블록(23)을 포함할 수 있다. 가이드블록(23)은 원형 파이프 또는 환봉이 바람직하며 비전도성 소재로 되어 있다(도 3 참조). 가이드블록(23)은 하부횡대(9)의 연장방향을 따라 2곳 이상에 마련되는 것이 좋다. 가이드블록(23)으 하단에는 가이드홈(21)의 측벽에 닿은 채로 구름운동을 할 수 있는 휠(wheel, 미도시됨)이 부착될 수도 있다.
A description with reference to FIG. 5 is as follows. According to another embodiment of the present invention, the substrate carrier 1 is guided by the carrier guide and is transported along the extending direction of the plating bath. The carrier guide portion is provided to protrude downward in the groove-shaped guide groove 21 installed at the bottom of the plating bath 19 and the lower crosspiece 9 of the substrate carrier 1 to be inserted into the guide groove 21. It may include a guide block (23). The guide block 23 is preferably a round pipe or round bar and is made of a non-conductive material (see FIG. 3). The guide block 23 is preferably provided in two or more places along the extending direction of the lower crosspiece (9). At the bottom of the guide block 23, a wheel (not shown) capable of rolling motion may be attached to the sidewall of the guide groove 21.

이하에서는 일체형 기판캐리어(1)에 기판(B)을 장착하는 기판공급부에 대해 설명한다. 종래기술에서 언급한 바와 같이 상하 클램프(13,15)의 선단간의 거리(L)가 기판의 높이(H)보다 작게 되어 있으므로 기존과는 다른 방법으로 기판(B)을 기판캐리어(1)에 장착하여야 한다. Hereinafter, a substrate supply unit for attaching the substrate B to the integrated substrate carrier 1 will be described. As mentioned in the prior art, since the distance L between the tips of the upper and lower clamps 13 and 15 is smaller than the height H of the substrate, the substrate B is mounted on the substrate carrier 1 in a different manner. shall.

그중 하나의 방법은 다음과 같은 구성을 포함하는 기판공급부에 의해 구현된다. One of them is implemented by the substrate supply unit including the following configuration.

제1,2클램프구동부(미도시됨)는 기판캐리어 상에 설치된 제1,2클램프(13,15)를 각각 동작시킴으로써 기판(B)을 고정시키거나 해제시키기 위한 것이다. 기판홀더(25)는 공급되는 기판(B)을 부압(負壓)에 의한 흡착력으로써 홀딩하는 다수의 흡착판(27)을 포함한다. 기판홀더(25)는 기판홀더베이스(29)에 설치된다. 기판홀더작동부는 이 기판홀더베이스(29)를 기동시킴으로써 기판(B)을 기판캐리어(1)가 대기하고 있는 위치로 이동시키게 된다.
The first and second clamp driving units (not shown) are used to fix or release the substrate B by operating the first and second clamps 13 and 15 provided on the substrate carrier, respectively. The substrate holder 25 includes a plurality of adsorption plates 27 for holding the substrate B to be supplied by adsorption force by negative pressure. The substrate holder 25 is installed in the substrate holder base 29. The substrate holder operating portion activates the substrate holder base 29 to move the substrate B to a position where the substrate carrier 1 is waiting.

기판홀더작동부는 회동부(31), 제1기동부(33) 및 제2기동부(35) 및 제3기동부(36)를 포함할 수 있다. The substrate holder operating part may include a pivoting part 31, a first starting part 33, a second starting part 35, and a third starting part 36.

회동부(31)는 기판홀더베이스(29)에 설치되는 힌지축(37)을 중심으로 기판홀더베이스(29)를 회전시킴으로써 기판(B)으로 하여금 지면에 수직하는 수직면에 대하여 아래로 또는 위로 기울어지게 한다. 회전을 위한 구동수단은 정밀각도의 제어가 가능한 서보모터(39)가 사용되는 것이 바람직하다. The rotating part 31 tilts the substrate B down or up with respect to a vertical plane perpendicular to the ground by rotating the substrate holder base 29 about the hinge axis 37 installed on the substrate holder base 29. Let it go. As the driving means for rotation, it is preferable that a servo motor 39 capable of controlling the precision angle is used.

제1기동부(33)는 기판홀더(25)로 하여금 도 6상에서 수평방향으로 기동케 함으로써 기판캐리어(1)를 향해 전진하거나 그로부터 멀어지게 하는 것으로서, 제1선형가이드수단(41)과 제1구동수단(42)을 포함할 수 있다. The first starting part 33 causes the substrate holder 25 to move forward or away from the substrate carrier 1 by activating in the horizontal direction in FIG. 6, and thus, the first linear guide means 41 and the first linear guide means 41 and the first moving part 33. The drive means 42 may be included.

제2기동부(35)는 기판홀더(25)를 기판홀더베이스(29)에 대하여 상대적으로 작동시키는 것으로서, 제2선형가이드수단(43)과 제2구동수단(45)을 포함할 수 있다. 기판(B)이 기울어진 상태에서 제2기동부(35)가 작동하면 기울어진 각도와 동일한 각도로 미끄러지듯 승하강될 수 있게 된다. The second driving part 35 operates the substrate holder 25 relative to the substrate holder base 29 and may include a second linear guide means 43 and a second driving means 45. When the second moving part 35 operates while the substrate B is inclined, the second moving part 35 may be moved up and down by sliding at the same angle as the inclined angle.

제3기동부(36)는 기판홀더베이스(29) 자체를 상하방향으로 작동하는 것으로서 제3선형가이드수단(46)과 제3구동수단(48)을 포함한다. 제3기동부(36)는 기판이 기울어진 상태에서 수직으로 승하강되도록 할 수 있다. The third starting part 36 operates the substrate holder base 29 itself in the vertical direction and includes a third linear guide means 46 and a third driving means 48. The third starter 36 may vertically move up and down in the inclined state of the substrate.

제1,2,3기동부(33,35,36)의 선형가이드수단(41,43,46)은 LM가이드, 스크류봉(또는 전산볼트)가 사용될 수 있으며, 각각의 구동수단(42,45,48)으로는 전동모터, 서보모터 또는 유(공)압실린더가 사용될 수 있다. Linear guide means (41, 43, 46) of the first, second, third moving parts (33, 35, 36) may be used LM guide, screw rod (or computer bolt), each of the driving means (42, 45) 48), an electric motor, a servo motor or a hydraulic cylinder may be used.

회동부(31)에 의해 기판이 기울어지게 되면 기판의 전체 높이(H', 도 7(a) 참조)가 기울어진 정도에 비례하여 낮아지게 된다. 그 기울어진 각도와 높이(H')의 관계는 삼각함수에 의해 쉽게 결정될 수 있다.
When the substrate is inclined by the pivoting part 31, the overall height H 'of the substrate (see FIG. 7A) is lowered in proportion to the degree of inclination. The relationship between the inclined angle and the height H 'can be easily determined by the trigonometric function.

이하, 도 7을 참조하여 기판공급부의 작동상태를 단계별로 설명한다. 도 7(a)는 회동부가 기판(B)을 앞으로 약 5°정도를 기울인 상태이다. 기판(B)의 수직 높이(H')가 클램프 간의 간격(L) 보다 작게 되어 있음을 알 수 있다. 이 상태로 제1기동부(33)를 이용하여 기판(B)을 기판캐리어(1)로 전진하게 하여 기판의 상단이 제1클램프(13)의 집게 사이에 위치하도록 한다(도 7(b) 참조). 이 상태에서 회동부(31)와 제2,3기동부(35,36)를 각각 기동시킴으로써 기판이 각 클램프(13,15)의 집게 사이에 위치하도록 한다(도 7(c) 참조). 이후 제1,2클램프구동부는 제1,2클램프(13,15)로 하여금 기판을 파지하도록 한다. 제1,2클램프(13,15)가 기판(B)을 파지한 직후에 기판홀더(25)는 기판(B)으로부터 이격되어 대기중인 다른 기판을 향하여 이동하고 이상 설명된 동작을 반복할 준비를 한다. Hereinafter, an operation state of the substrate supply unit will be described step by step with reference to FIG. 7. In FIG. 7A, the rotating part tilts the substrate B forward about 5 °. It can be seen that the vertical height H 'of the substrate B is smaller than the gap L between the clamps. In this state, the substrate B is advanced to the substrate carrier 1 by using the first starter 33 so that the upper end of the substrate is positioned between the clamps of the first clamp 13 (Fig. 7 (b)). Reference). In this state, the rotating part 31 and the second and third moving parts 35 and 36 are activated respectively so that the substrate is positioned between the clamps of the clamps 13 and 15 (see Fig. 7 (c)). Thereafter, the first and second clamp driving units allow the first and second clamps 13 and 15 to hold the substrate. Immediately after the first and second clamps 13 and 15 hold the substrate B, the substrate holder 25 is moved away from the substrate B toward another waiting substrate and ready to repeat the operation described above. do.

도 7(b)에서 도 7(c)로 변화되는 과정은 회동부(31)를 포함한 각 기동부의 세부적 동작으로 구성될 수 있다. 그리고 이들은 서보모터에 의해 세밀하게 콘트롤될 수 있다. 도 7(d)는 제1,2클램프(13,15)가 기판을 클램핑하고 기판홀더(25)는 원위치로 복귀하는 상태를 도시한다.
The process of changing from FIG. 7 (b) to FIG. 7 (c) may be configured by detailed operations of each starting unit including the rotating unit 31. And they can be finely controlled by the servomotor. FIG. 7 (d) shows a state in which the first and second clamps 13 and 15 clamp the substrate and the substrate holder 25 returns to its original position.

본 발명은 기판캐리어(1)를 일체형으로 하는 것을 핵심으로 한다. 따라서 일체형 기판캐리어(1)에 기판(B)을 장착하는 기판공급부는 위에 설명된 방식 이외에도 도 8에 도시된 방식을 이용할 수도 있다. 어느 방식을 이용할 것인지는 도금설비의 실제 설치환경에 따라 선택할 수 있다. 이하, 평면도인 도 8을 참조하여 설명한다. This invention makes it essential that the board | substrate carrier 1 be integrated. Accordingly, the substrate supply unit for mounting the substrate B on the integrated substrate carrier 1 may use the method shown in FIG. 8 in addition to the method described above. Which method to use can be selected according to the actual installation environment of the plating equipment. A description is given below with reference to FIG. 8, which is a plan view.

기판홀더작동부는 제4기동부(47) 및 제5기동부(49)를 포함할 수 있다. 제4기동부(47)는 기판홀더(25)를 좌우방향(A1)으로 기동시키며, 제5기동부(49)는 기판캐리어(25)를 전후방향(A2)으로 기동시킨다. 기판(B)은 도시된 바와 같이 기판캐리어(1)의 측방향을 통해 투입된다. 도 8(a)는 기판캐리어(1)가 대기중에 있으며 각 클램프(13,15)가 오픈된 상태를 도시한다. 또한 기판홀더(25)는 기판을 홀딩한 상태로 기판캐리어(1)로부터 평면도상 비스듬한 위치에 이격되어 있다. The substrate holder operating part may include a fourth starting part 47 and a fifth starting part 49. The fourth starting part 47 starts the substrate holder 25 in the left and right directions A1, and the fifth starting part 49 starts the substrate carrier 25 in the front and rear directions A2. The substrate B is fed through the lateral direction of the substrate carrier 1 as shown. Fig. 8 (a) shows a state in which the substrate carrier 1 is in the air and each of the clamps 13 and 15 is open. The substrate holder 25 is spaced apart from the substrate carrier 1 at an oblique position in plan view with the substrate held.

도 8(b)는 제5기동부(49)가 기동하여 기판홀더(25)를 기판캐리어(1)의 바로 옆으로 나란하도록 접근시킨 상태를 도시한다. 도 8(c)는 제4기동부(47)가 작동하여 클램프 사이에 기판이 위치하도록 한 상태이다. 도 8(d)는 클램프구동부(미도시됨)가 작동하여 기판을 파지하고 기판홀더(25)는 원위치로 복귀하는 상태를 도시한다.
FIG. 8B shows a state in which the fifth starter 49 is started to approach the substrate holder 25 in parallel with the substrate carrier 1. 8C shows a state in which the fourth starter 47 is operated to position the substrate between the clamps. 8 (d) shows a state in which the clamp driver (not shown) is operated to hold the substrate and the substrate holder 25 returns to its original position.

1 ; 기판캐리어 3 ; 연결대
5 ; 행거 7 ; 상부횡대
9 ; 하부횡대 11 ; 사이드바
13,15 ; 제1,2클램프 17 ; 이격돌기
19 ; 도금조 21 ; 가이드홈
23 ; 가이드블록 25 ; 기판홀더
27 ; 흡착판 29 ; 기판홀더베이스
31 ; 회동부 33,35,36 ; 제1,2,3 기동부
37 ; 힌지축 41,43,46 ; 제1,2,3선형가이드수단
42,45,48 ; 제1,2,3구동수단 47,49 ; 제4,5기동부One ; Substrate carrier 3; Connecting rod
5; Hanger 7; Upper run
9; Bottom rung 11; Sidebar
13,15; First and second clamps 17; Spacing
19; Plating bath 21; Guide groove
23; Guide block 25; Board Holder
27; Adsorption plate 29; Board Holder Base
31; Pivot 33,35,36; 1st, 2nd, 3rd starter
37; Hinge axes 41,43,46; 1, 2, 3 linear guide means
42,45,48; First, second and third driving means 47,49; 4th and 5th moving part

Claims (6)

외부로부터 기판을 공급하는 기판공급부; 공급되는 기판을 전처리하는 전처리부; 전처리가 완료된 기판을 좁고 기다란 도금조의 일측에 투입하는 도금조투입부; 상기 도금조에 투입된 기판을 상기 도금조의 연장방향을 따라 연속적으로 이동시키는 기판이동부; 상기 도금조의 타측에 이른 기판을 도금조로부터 인출하여 후처리부로 이송하는 후처리공급부; 도금이 완료된 기판을 후처리하여 적재하고 반출대기시키는 후처리부; 기판을 개별적으로 고정한 상태에서 각 공정을 연속적으로 통과하도록 하는 기판캐리어(1)를 포함하는 반도체회로 패턴이 형성된 비접촉식 기판 도금장치에 있어서;
상기 기판캐리어(1)는 복수의 제1클램프(13)가 설치되는 상부횡대(7), 복수의 제2클램프(15)가 설치되는 하부횡대(9) 및 상기 상부횡대(7)와 하부횡대(9)를 연결하는 사이드바(11)를 포함하되;
상기 상부횡대(7), 하부횡대(9) 및 사이드바(11)는 일체형으로 되어 있으며;
상기 기판공급부는;
상기 제1,2클램프(13,15)를 각각 동작시킴으로써 기판(B)을 고정시키거나 해제시키는 제1,2클램프구동부; 공급되는 기판을 부압(負壓)에 의한 흡착력으로써 홀딩하는 기판홀더(25); 상기 기판홀더(25)가 설치되는 기판홀더베이스(29); 상기 기판홀더베이스(29)를 기동시킴으로써 상기 기판(B)을 상기 기판캐리어(1)가 설치된 곳으로 위치시키기 위한 기판홀더작동부를 포함하되;
상기 기판홀더작동부는 상기 기판홀더베이스(29)에 설치되는 힌지축(37)을 중심으로 상기 기판홀더베이스(29)를 회전시킴으로써 상기 기판(B)을 수직면에 대하여 기울어지게 하는 회동부(31); 상기 기판홀더(25)를 수평방향으로 기동시키는 제1기동부(33); 상기 기판홀더베이스(29)에 대하여 상기 기판홀더(25)를 상하방향으로 작동시키는 제2기동부(35); 및 상기 기판홀더베이스(29) 자체를 상하작동시키는 제3기동부(36)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치. A substrate supply unit supplying a substrate from the outside; A preprocessing unit for preprocessing the substrate to be supplied; Plating tank input unit for injecting the pre-processed substrate to one side of the narrow and long plating bath; A substrate moving unit which continuously moves the substrate put into the plating bath along an extension direction of the plating bath; A post-processing supply unit which draws the substrate reaching the other side of the plating tank from the plating tank and transfers the substrate to the post-processing section; A post-processing unit which post-processes the plated-completed substrate, loads it, and waits for unloading; A non-contact substrate plating apparatus having a semiconductor circuit pattern including a substrate carrier (1) for continuously passing each process in a state in which substrates are individually fixed;
The substrate carrier 1 includes an upper crossbar 7 in which a plurality of first clamps 13 are installed, a lower crossbar 9 in which a plurality of second clamps 15 are installed, and the upper crossbar 7 and a lower crossbar. (9) comprises a sidebar (11) connecting;
The upper crosspiece (7), the lower crosspiece (9) and the sidebar (11) are integrated;
The substrate supply unit;
First and second clamp driving units for fixing or releasing the substrate B by operating the first and second clamps 13 and 15, respectively; A substrate holder 25 for holding the supplied substrate by adsorption force by negative pressure; A substrate holder base 29 on which the substrate holder 25 is installed; A substrate holder operating portion for positioning the substrate B to a place where the substrate carrier 1 is installed by activating the substrate holder base 29;
The substrate holder operating part rotates the substrate holder base 29 about the hinge shaft 37 installed on the substrate holder base 29 so that the substrate B is inclined with respect to the vertical plane 31. ; A first starting part 33 for starting the substrate holder 25 in a horizontal direction; A second starting part 35 for operating the substrate holder 25 in the vertical direction with respect to the substrate holder base 29; And a third starter (36) for vertically operating the substrate holder base (29) itself. The non-contact plating apparatus for an ultra-thin substrate having a semiconductor circuit pattern formed thereon. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기판캐리어의 사이드바(11)는 봉형상으로서 기판을 향한 방향으로 복수개의 이격돌기(17)가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치. The non-contact type substrate of claim 1, wherein the sidebars 11 of the substrate carrier are rod-shaped, and a plurality of spaced apart protrusions 17 protrude in a direction toward the substrate. Plating equipment. 제1항에 있어서, 적어도 상기 기판캐리어의 사이드바(11)는 비전도성 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치. The non-contact plating apparatus according to claim 1, wherein at least the sidebars (11) of the substrate carrier are coated with a non-conductive material. 제1항에 있어서, 상기 기판캐리어(1)의 좌우 폭은 상기 기판의 좌우 폭보다 크지 않게 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치. The non-contact plating apparatus for ultra-thin substrates with a semiconductor circuit pattern according to claim 1, wherein the left and right widths of the substrate carrier are not larger than the left and right widths of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 기판캐리어(1)는 캐리어안내부에 의해 유도되며 상기 도금조의 연장방향을 따라 이송되되;
상기 캐리어안내부는 상기 도금조(19)의 바닥에 설치되는 도랑 형태의 가이드홈(21)과; 상기 기판캐리어의 하부횡대(9)에 하방향으로 돌출되게 설치되어 상기 가이드홈(21)에 인입되는 가이드블록(23)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치.
The method of claim 1, wherein the substrate carrier (1) is guided by a carrier guide portion and conveyed along the extension direction of the plating bath;
The carrier guide portion is a guide groove 21 of the groove shape is installed on the bottom of the plating bath 19; Non-contact plating for the ultra-thin substrate formed with a semiconductor circuit pattern, characterized in that it comprises a guide block 23 is installed to protrude downward in the lower transverse (9) of the substrate carrier into the guide groove 21 Device.
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