KR101033833B1 - 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치 - Google Patents

슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치 Download PDF

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(주)제이엠씨
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Abstract

본 발명은 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치에 관한 것으로, 스프링이 조립된 바디에 커버를 덮고 코킹 하는 일련을 작업을 자동화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 스프링이 조립된 바디가 놓여지는 고정홈을 구비하는 지그; 상기 바디와 결합되는 커버를 운반하여 지그의 고정홈에 놓인 바디의 상부에 올려놓는 커버 이송수단; 상기 지그의 수직 상부에 위치하도록 배치되며, 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키는 누름대와, 바디에 형성된 코킹부를 가압하여 바디와 커버를 결속시키는 다수개의 코킹핀을 구비하는 코킹 플레이트; 및 상기 코킹 플레이트와 결합되어 코킹 플레이트를 상하로 이동시키는 제1 슬라이드 실린더를 포함하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치에 관한 것을 기술적 요지로 한다.
힌지모듈, 바다. 커버, 코킹

Description

슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치{Assembly apparatus for cover of slide hinge module}
본 발명은 슬라이드타입의 휴대폰에 사용되는 힌지모듈의 커버를 조립하는 장치에 관한 것으로, 특히 기존 수작업에 의존하던 것을 자동화시킴으로써 생산성의 향상 및 작업의 편의성을 제공하도록 한 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치에 관한 것이다.
휴대폰의 보급이 확대되어감에 따라 다양한 소비자의 취향을 만족시키기 위하여 휴대폰은 다양한 기능과 디자인으로 출시되고 있다.
한편 휴대폰의 개폐방식을 기준으로 휴대폰을 분류해보면, 바타입(bar type), 플립타입(flip type), 폴더타입(folder type), 스윙타입(swing type), 슬라이드타입(slide type) 등으로 구분될 수 있다.
한편 상기 슬라이드타입은 메인바디 상에서 슬라이드바디가 휴대폰의 길이방향으로 일정길이만큼 슬라이딩 이동되어 개방되는 구조로써, 사용자가 슬라이드바디를 밀고 당김에 따라 휴대폰을 손쉽게 개방할 수 있으므로 최근에는 슬라이드타 입의 휴대폰이 주류를 이루고 있다.
한편 슬라이드타입 휴대폰에 있어서, 사용상의 편의성을 높이기 위하여 슬라이드 바디를 정해진 거리만큼만 밀어내면 남은 거리는 스프링의 탄력에 의해 자동으로 이동하여 개방 및 폐쇄가 이루어지도록 한 반자동 슬라이딩방식이 채택되어 사용되고 있으며, 반자동 슬라이디방식의 주요 원리는 스프링의 탄력을 이용한 것이다.
도 1은 슬라이드타입 휴대폰에 사용되는 힌지모듈의 구성을 개념적으로 나타낸 평면도를, 도 2는 스프링이 결합된 바디의 사시도를 도시하고 있다.
상기 힌지모듈(10)은 바디(11)와, 양끝단부가 나선형의 구조로 감겨져 일단이 바디에 고정되는 스프링(12)과, 상기 바디(11)에 결합되어 힌지모듈(10)을 완성시키는 커버(13)로 구성된다.
한편 상기 바디(11)의 여러 곳에는 커버(13)와의 결합을 위하여 상향 돌출된 코킹부(14)가 형성되어 있어 바디와 커버를 밀착시킨 후, 상기 코킹부를 가압함으로써 바디와 커버를 결합하게 된다.
한편 종래에는 수동으로 커버를 바디 위에 올려놓고 코킹 작업을 하였으나, 작은 크기의 커버를 정확하게 바디의 상부에 위치시키는데 어려움이 따르는 것은 물론이고, 코킹 작업 중 커버에 조립된 스프링에 의하여 커버가 튕겨나가는 일이 빈번하게 발생되어 생산성이 매우 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 스프링이 조립된 바디에 커버를 덮고 코킹 하는 일련을 작업을 자동화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 한번에 여러개의 힌지모듈에 대한 커버 조립작업을 자동으로 수행할 수 있도록 한 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치는 스프링이 조립된 바디가 놓여지는 고정홈을 구비하는 지그; 상기 바디와 결합되는 커버를 운반하여 지그의 고정홈에 놓인 바디의 상부에 올려놓는 커버 이송수단; 상기 지그의 수직 상부에 위치하도록 배치되며, 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키는 누름대와, 바디에 형성된 코킹부를 가압하여 바디와 커버를 결속시키는 다수개의 코킹핀을 구비하는 코킹 플레이트; 및 상기 코킹 플레이트와 결합되어 코킹 플레이트를 상하로 이동시키는 제1 슬라이드 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 커버 이송수단은 커버의 형상에 대응하는 단면모양을 갖는 관통 홀이 형성된 평판형의 커버 이송대; 상기 커버 이송대와 연결되어 커버 이송대를 지그의 상부로 이동시킴으로써 관통홀에 삽입된 커버를 지그의 상부로 이송시키는 제2 슬라이드 실린더; 및 상기 관통홀에 삽입된 커버가 관통홀로부터 이탈하는 것을 방지하도록 관통홀의 저면을 커버하되, 커버 이송대의 이동에 의하여 관통홀이 고정홈의 수직 상부에 위치하게 되었을 때, 관통홀을 완전하게 개방하여 관통홀 내의 커버가 바디 위에 안착되도록 하는 연통홀을 구비하는 안내판으로 구성된다.
한편, 2개 이상의 힌지모듈에 대한 커버의 조립작업을 동시에 진행할 수 있도록 상기 지그에는 2개 이상의 고정홈이 형성되고, 상기 커버 이송수단은 동시에 2개 이상의 커버를 운반할 수 있도록 구성되며, 상기 코킹 플레이트에는 각각의 힌지모듈에 대응하는 다수개의 코킹핀이 구비된다.
한편, 상기 지그에 형성된 다수개의 핀 홀과, 상기 코킹 플레이트의 하강에 의한 코킹 작업시 상기 핀 홀에 삽입되어 코킹 플레이트가 정확하게 하향 이동하도록 안내하는 다수개의 로케이터 핀을 더 포함한다.
한편, 상기 누름대는 코킹 플레이트를 관통한 채로 상하방향으로 이동할 수 있도록 설치되되, 상하단부에는 코킹 플레이트로부터의 이탈을 방지하기 위한 스냅링이 설치되고, 코킹 플레이트로부터 하향 돌출됨에 있어 코킹핀 보다 더 돌출된 채로 스프링에 의해 탄력적으로 지지되어 코킹핀에 의한 코킹작업 전 커버와 바디를 밀착시키도록 구성된다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 작업자는 커버 이송대에 형성된 관통홀에 커버를 위치시키는 것만으로 힌지모듈의 커버 조립작업을 수행할 수 있게 되어 작업자의 숙련도에 상관없이 작업품질이 균일한 것을 물론이고 빠른 작업이 가능하여 생산성을 극대화시킬 수 있게 되었다.
또한 한번에 여러개의 힌지모듈에 대한 조립작업을 수행할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있게 되었다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면과 연계하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 커버 조립장치의 사시도를, 도 4는 도 3의 측면도를, 도 5는 본 발명에 따른 지그의 사시도를 도시하고 있다.
본 발명의 커버 조립장치는 슬라이드타입 휴대폰에 적용되는 힌지모듈(10:도 1에 도시됨)을 완성하도록 바디(11:도 1에 도시됨)에 커버(13:도 1에 도시됨)를 조립하는 장치로써, 스프링(12:도 1에 도시됨)이 조립된 바디(11)에 커버(13)를 올려놓고 바디에 형성된 코킹부(14:도 1에 도시됨)를 가압하는 것으로 바디(11)와 커버(13)를 조립하게 된다. 이러한 본 발명의 커버 조립장치는 지그(110)와, 커버 이송수단(120)과, 코킹 플레이트(130)와, 제1 슬라이드 실린더(140)로 구성되어 있다.
상기 지그(110)는 스프링이 조립된 바디가 놓여지는 공간을 제공하는 것으로, 스프링이 조립된 바디가 놓여지는 고정홈(111)이 상면에 형성된 것으로 구성된다. 한편 상기 지그(110)는 베드(100) 상에 설치되며, 커버 이송수단(120)과 제1 슬라이드 실린더(140) 역시 베드(100) 상에 설치된다.
상기 커버 이송수단(120)은 커버를 고정홈(111)에 놓인 바디 상에 올려놓는 것으로, 커버 이송대(121)와, 제2 슬라이드 실린더(122)와, 안내판(123)으로 구성된다.
상기 커버 이송대(121)는 지그(110)의 이웃한 위치에서 수평방향으로 길게 연장된 평판형으로 부재로써, 지그(110)에 인접하는 끝단부에는 커버의 형상에 대응하는 단면모양을 갖는 관통홀(1211)이 형성되어 있다.
상기 제2 슬라이드 실린더(122)는 베드(100)에 설치되며 커버 이송대(121)와 연결되어 커버 이송대(121)를 수평방향으로 이동시킴으로써 관통홀(1211) 내에 위치한 커버를 고정홈(111)의 수직 상부로 이동시키는 것이다. 한편 슬라이드 실린더는 주지 관용된 기술이므로 슬라이드 실린더의 작동구조에 대한 설명은 생략하도록 한다.
상기 안내판(123)은 관통홀(1211)에 삽입되는 커버가 정해진 위치가 아닌 곳에서 관통홀(1211)로부터 이탈하는 것을 방지하는 것으로, 지그(110) 또는 베드(100)에 고정되게 설치되며, 관통홀(1211)을 저면을 커버하여 관통홀(1211) 내에 위치한 커버가 원치않는 곳에서 이탈하는 것을 방지하게 된다. 이러한 안내판(123)에는 커버 이송대(121)가 이동하여 관통홀(1211)이 고정홈(111)의 수직 상부에 위 치하게 되었을 때 관통홀(1211)의 저면을 완전히 개방시켜 관통홀(1211) 내의 커버가 고정홈(111)에 위치한 바디에 놓여 질 수 있도록 하는 연통홀(1231)이 형성되어 있다. 보다 간략히 설명하자면, 상기 연통홀(1231)은 고정홈(111)의 수직 상부에 위치하도록 형성되어 있다.
상기 코킹 플레이트(130)는 누름핀(131)과 코킹핀(132)을 구비하여 코킹작업을 수행하는 것이다. 이러한 코킹 플레이트(130)는 지그(110)의 수직 상부에서 승하강하도록 배치되며, 하강시 누름핀(131)이 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키고, 이어서 코킹핀(132)이 바디의 코킹부를 가압하여 줌으로써 코킹작업을 수행하게 된다.
한편 상기 누름핀(131)은 커버를 가압하여 커버와 바디를 밀착시키도록 함에 있어서 과도한 압력이 커버에 전해져 커버가 변형되는 것을 방지하기 위하여 스프링(133)에 의해 탄력적으로 지지된 구조를 갖는다. 보다 상세히, 누름핀(131)은 코킹 플레이트(130)를 상하방향으로 관통하도록 설치되어 자유롭게 상하부로 이동이 가능한 구조를 갖도록 설치되며, 상단부와 하단부에는 코킹 플레이트(130)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 스냅링(134)이 각각 설치되어 있다. 또한 누름핀(131)의 하단부에 설치된 스냅링(134)과 코킹 플레이트(130)의 사이에는 스프링(133)이 배치되어 누름핀(131)을 탄력적으로 지지하게 되다. 따라서 누름핀(131)이 커버에 닿는 초기에는 큰 힘이 가해지지 않으나, 코킹 플레이트(130)가 하강할수록 스프링(133)에 의하여 누름핀(131)이 누르는 힘은 증가하게 된다.
이러한 구조의 누름핀(131)은 코킹 플레이트(130)로부터 하향 돌출됨에 있어 서 코킹핀(132) 보다 더 돌출된 구조를 갖도록 구성되어 코킹핀(132)에 의한 코킹작업이 이루어지기 전부터 커버를 서서히 가압하여 커버의 유동을 방지하게 된다.
상기 코킹핀(132)은 바디에 형성된 코킹부의 개수에 대응하여 다수개가 제공되며, 제공되는 다수개의 코킹핀(132)은 코킹 플레이트(130)의 저면에 설치되어 코킹 플레이트(130)의 하강시 코킹부를 가압하게 된다.
상기 제1 슬라이드 실린더(140)는 베드(100)에 설치되며 코킹 플레이트(130)와 결합되어 코킹 플레이트(130)를 상하방향으로 이동시키게 된다.
한편 상기와 같은 구성을 갖는 커버 조립장치에서 2개 이상의 힌지모듈에 대한 커버의 조립작업을 동시에 진행할 수 있도록 상기 지그(110)에는 2개 이상의 고정홈(111)이 형성되고, 상기 커버 이송대(121)에는 2개 이상의 관통홀(1211)이 형성되며, 코킹 플레이트(130)에는 각각의 고정홈(111)에 놓인 바디와 커버를 밀착 및 가압할 수 있도록 다수개의 누름핀(131)과 다수개의 코킹핀(132)이 구비된다.
한편 도 3에는 지그(110)에 2개의 고정홈(111)이 형성되고, 커버 이송대(121)에 2개의 관통홀(1211)이 형성되어 한번에 2개의 힌지모듈에 대한 커버 조립작업을 수행하도록 한 구조가 개시되어 있다.
또한 코킹작업시 제1 슬라이드 실린더(140)에 결합된 코킹 플레이트(130)가 안정적으로 하향 이동할 수 있도록 지그(110)의 상면에는 다수개의 핀 홀(112)이 형성되고, 코킹 플레이트(130)의 저면에는 코킹 플레이트(130)의 하향 이동시 핀 홀(112)에 삽입되는 다수개의 로케이터 핀(135)이 형성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 커버 조립장치를 이용하여 바디에 커버를 조립하는 과정에 대해 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 커버 조립장치에 의한 조립작업이 이루어진 상태를 나타낸 측면도를 도시하고 있다.
먼저 스프링(12)이 결합된 바디(11)를 지그(110)의 고정홈(111)에 놓는다.
이후 상기 바디에 결합될 커버(13)를 커버 이송대(121)에 형성된 관통홀(1211)에 삽입시킨다. 이때 관통홀(1211)의 저면은 안내판(123)에 의해 폐쇄되어 있으므로 커버는 관통홀(1211) 내에 위치하게 된다.
이후 제2 슬라이드 실린더(122)가 작동하여 커버 이송대(121)를 지그(110) 측으로 이동시키게 되고, 관통홀(1211)이 고정홈(111)의 수직상부에 위치하게 되었을 때, 상기 관통홀(1211)은 연통홀(1231)과 일치되어 관통홀(1211)의 저면이 완전하게 개방됨으로써 관통홀(1211) 내의 커버는 중력에 의하여 자연스럽게 하강하여 바디 위에 놓여지게 된다.
이후 제1 슬라이드 실린더(140)가 작동하여 코킹 플레이트(130)를 하강시키게 되고, 코킹 플레이트(130)의 하강 시 누름핀(131)이 커버에 먼저 닿아 커버를 가압함으로써 커버와 바디를 밀착시키게 되며, 이어서 코킹핀(132)이 바디의 코킹부(14)를 눌러주어 바디와 커버를 결속하는 코킹작업을 완료하게 된다.
한편 상기와 같은 코킹 플레이트(130)의 하강시 코킹 플레이트(130)의 저면에 구비된 로케이터 핀(135)은 지그(110)에 형성된 핀 홀(112)에 삽입되면서 코킹 플레이트(130)의 안정적인 하강을 지지하게 된다.
상기와 같이 바디와 커버의 조립이 완료되면, 제1 슬라이드 실린더(140)에 의하여 코킹 플레이트(130)가 상승하고, 이어서 제2 슬라이드 실린더(122)가 작동하여 커버 이송대(121)를 원위치로 복원시킴으로써 작업을 완료하게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
도 1 은 슬라이드타입 휴대폰에 사용되는 힌지모듈의 구성을 개념적으로 나타낸 평면도,
도 2 는 스프링이 결합된 바디의 사시도,
도 3 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 커버 조립장치의 사시도,
도 4 는 도 3의 측면도,
도 5 는 본 발명에 따른 지그의 사시도,
도 6 은 본 발명의 커버 조립장치에 의한 조립작업이 이루어진 상태를 나타낸 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
(11) : 바디 (12) : 스프링
(13) : 커버 (14) : 코킹부
(110) : 지그 (111) : 고정홈
(112) : 핀 홀 (120) : 커버 이송수단
(121) : 커버 이송대 (1211) : 관통홀
(122) : 제2 슬라이드 실린더 (123) : 안내판
(1231) : 연통홀 (130) : 코킹 플레이트
(131) : 누름핀 (132) : 코킹핀
(133) : 스프링 (134) : 스냅링
(135) : 로케이터 핀 (140) : 제1 슬라이드 실린더

Claims (5)

  1. 스프링(12)이 조립된 바디(11)가 놓여지는 고정홈(111)을 구비하는 지그(110);
    상기 바디와 결합될 커버(13)를 운반하여 지그(110)의 고정홈(111)에 놓인 바디(11)의 상부에 올려놓는 커버 이송수단(120);
    상기 지그(110)의 수직 상부에 위치하도록 배치되며, 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키는 누름핀(131)과, 바디에 형성된 코킹부(14)를 가압하여 바디와 커버를 결속시키는 다수개의 코킹핀(132)을 구비하는 코킹 플레이트(130); 및
    상기 코킹 플레이트(130)와 결합되어 코킹 플레이트(130)를 상하로 이동시키는 제1 슬라이드 실린더(140)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 이송수단(120)은,
    상기 커버의 형상에 대응하는 단면모양을 갖는 관통홀(1211)이 형성된 커버 이송대(121);
    상기 커버 이송대(121)와 연결되어 커버 이송대(121)를 지그(110)의 상부로 이동시킴으로써 관통홀(1211)에 삽입된 커버를 지그(110)의 상부로 이송시키는 제2 슬라이드 실린더(122); 및
    상기 관통홀(1211)에 삽입된 커버가 관통홀(1211)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 관통홀(1211)의 저면을 커버하되, 커버 이송대(121)의 이동에 의하여 관통홀(1211)이 고정홈(111)의 수직 상부에 위치하게 되었을 때, 관통홀(1211)이 완전히 개방되게 하여 관통홀(1211) 내의 커버가 바디 위에 안착되도록 하는 연통홀(1231)을 구비하는 안내판(123)으로 구성된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    2개 이상의 힌지모듈에 대한 커버의 조립작업을 동시에 진행할 수 있도록 상기 지그(110)에는 2개 이상의 고정홈(111)이 형성되고, 상기 커버 이송수단(120)은 동시에 2개 이상의 커버를 운반할 수 있도록 구성되며, 상기 코킹 플레이트(130)에는 각각의 힌지모듈에 대응하는 다수개의 코킹핀(132)이 구비된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그(110)에 형성된 다수개의 핀 홀(112)과,
    상기 코킹 플레이트(130)의 하강에 의한 코킹 작업시 상기 핀 홀(112)에 삽입되어 코킹 플레이트(130)가 정확하게 하향 이동하도록 안내하는 다수개의 로케이 터 핀(135)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 누름핀(131)은 코킹 플레이트(130)를 관통한 채로 상하방향으로 이동할 수 있도록 설치되되, 상하단부에는 코킹 플레이트(130)로부터의 이탈을 방지하기 위한 스냅링(134)이 설치되고, 코킹 플레이트(130)로부터 하향 돌출됨에 있어 코킹핀(132) 보다 더 돌출된 채로 스프링(133)에 의해 탄력적으로 지지되어 코킹핀(132)에 의한 코킹작업 전 커버와 바디를 밀착시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치.
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