KR101032969B1 - 리페어 장치 및 리페어 방법 - Google Patents

리페어 장치 및 리페어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101032969B1
KR101032969B1 KR1020070076200A KR20070076200A KR101032969B1 KR 101032969 B1 KR101032969 B1 KR 101032969B1 KR 1020070076200 A KR1020070076200 A KR 1020070076200A KR 20070076200 A KR20070076200 A KR 20070076200A KR 101032969 B1 KR101032969 B1 KR 101032969B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
guide rail
thin film
circuit board
substrate
Prior art date
Application number
KR1020070076200A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090014426A (ko
Inventor
김일호
Original Assignee
주식회사 코윈디에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코윈디에스티 filed Critical 주식회사 코윈디에스티
Priority to KR1020070076200A priority Critical patent/KR101032969B1/ko
Publication of KR20090014426A publication Critical patent/KR20090014426A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101032969B1 publication Critical patent/KR101032969B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
    • H01L21/76892—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern
    • H01L21/76894—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern using a laser, e.g. laser cutting, laser direct writing, laser repair
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259—Repairing; Defects
    • G02F1/136263—Line defects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/03—Manufacturing methods
    • H01L2224/036—Manufacturing methods by patterning a pre-deposited material
    • H01L2224/0363—Manufacturing methods by patterning a pre-deposited material using a laser or a focused ion beam [FIB]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

디스플레이 유닛은 액정 표시 패널, 게이트 인쇄회로기판, 데이터 인쇄회로기판, 게이트측 연결부재 및 데이터측 연결부재를 포함한다. 이물질로 인하여 쇼트 불량이 발생한 디스플레이 유닛은 스테이지 상에 놓여지며, 레이저 헤드는 제1 가이드 레일을 따라 이동하며, 제1 가이드 레일은 제2 가이드 레일을 따라 이동한다. 따라서, 레이저 헤드는 쇼트 불량이 발생한 부분의 상부에 위치할 수 있으며, 쇼트 불량 부분에 레이저를 조사하여 이물질을 제거할 수 있다. 레이저를 조사하는 방식은 레이저를 이물질에 한번에 조사하는 원샷 방식과, 레이저를 조사하는 상태에서 이물질의 일측으로부터 타측으로 이동시키는 스캔 방식이 있으며, 각각에 의해 이물질을 제거할 수 있다.
연결부재, 레이저, 이물질, 쇼트

Description

리페어 장치 및 리페어 방법{repairing apparatus and repairing method}
본 발명은 리페어 장치 및 리페어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용하는 리페어 장치 및 리페어 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시모듈(Liquid Crystal Display module:LCD)은 액정(Liquid Crystal:LC)을 이용하여 영상을 디스플레이하는 장치이다. 상기 액정표시장치는 액정표시패널(Liquid Crystal Display panel), 백라이트 유닛(Backlight Unit) 및 이들을 수납하여 고정하기 위한 바텀 새시(receiving container)를 포함한다.
상기 액정표시패널은 박막 트랜지스터 기판(Thin Film Transistor substrate), 상기 박막 트랜지스터 기판에 대향하는 컬러 필터 기판(Color Filter substrate) 및 상기 박막 트랜지스터 기판과 상기 컬러필터 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과율을 변경시키는 액정으로 구성된다.
상기 백라이트 유닛은 빛을 발생시키는 광원(Light Source), 상기 광원과 전기적으로 연결되어 상기 광원을 구동시키기 위한 인버터(inverter) 및 상기 광원에서 발생된 빛의 균일성과 휘도를 상승시켜 상기 액정표시패널에 전달하는 광학부 재(optical member)로 구성된다. 상기 수납용기는 바텀 새시 및 탑 새시를 포함한다. 상기 바텀 새시에는 상기 광원과 상기 광학부재가 수납된다. 상기 탑 새시는 상기 액정표시패널을 고정하며 상기 바텀 새시와 결합된다.
이와 같은 액정표시모듈에는 다음과 같은 문제점이 존재한다.
박막 트랜지스터 기판의 일측에는 상기 박막 트랜지스터 기판으로 데이터 신호를 인가하는 인쇄회로기판이 위치하며, 인쇄회로기판은 외부의 데이터 신호를 수신하여 상기 박막 트랜지스터 기판의 데이터 라인 및 게이트 라인에 송신하는 역할을 한다. 상기 박막 트랜지스터 기판과 상기 인쇄회로기판은 다수의 연결부재들에 의하여 전기적으로 연결되며, 연결부재 상에는 상기 인쇄회로기판으로부터 인가된 신호를 상기 박막 트랜지스터 기판으로 인가하기 위한 복수의 회로패턴들이 형성된다.
이때, 박막 트랜지스터 기판과 연결부재의 접촉면 또는 연결부재와 인쇄회로기판의 접촉면에 이물질(particle)이 침투할 경우, 이물질로 인하여 인접한 데이터 라인(또는 게이트 라인)이나 인접한 회로패턴들 사이에 쇼트가 발생하며, 이는 불량의 원인이 된다. 이와 같은 불량이 발생할 경우, 종래에는 연결부재를 제거한 후 세정을 거쳐 이물질을 제거하고 동일한 작업을 반복하여 새로운 연결부재를 설치하였다. 그러나, 이는 공정시간의 증가 및 연결부재의 폐기로 인한 비용증가, 수율감소의 원인이 되었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 이물질로 인한 쇼트불량을 리페어할 수 있는 리페어 장치 리페어 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 연결부재의 교체작업으로 인한 공정시간의 증가 및 비용증가를 방지할 수 있는 리페어 장치 리페어 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
디스플레이 유닛은 액정 표시 패널, 게이트 인쇄회로기판, 데이터 인쇄회로기판, 게이트측 연결부재 및 데이터측 연결부재를 포함한다. 이물질로 인하여 쇼트 불량이 발생한 디스플레이 유닛은 스테이지 상에 놓여지며, 레이저 헤드는 제1 가이드 레일을 따라 이동하며, 제1 가이드 레일은 제2 가이드 레일을 따라 이동한다. 따라서, 레이저 헤드는 쇼트 불량이 발생한 부분의 상부에 위치할 수 있으며, 쇼트 불량 부분에 레이저를 조사하여 이물질을 제거할 수 있다. 레이저 헤드는 스캔 방식으로 이물질을 제거할 수 있으며, 원샷 방식으로 이물질을 제거할 수 있다.
본 발명에 의하면 이물질로 인한 쇼트불량시 연결부재의 교체작업을 생략할 수 있으므로, 연결부재의 교체작업으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 쇼트 불량을 단시간에 손쉽게 리페어할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
도 1은 일반적인 액정 표시 모듈(10)을 나타내는 분해 사시도이다.
액정 표시 모듈(10)은 광을 발생하는 백라이트 유닛(100), 디스플레이 유닛(200) 및 탑 새시(300)를 포함한다.
백라이트 유닛(100)은 도광판(110), 제1램프(112) 및 제2램프(114), 반사판(130), 광학시트류(140), 몰드 프레임(150) 및 바텀 새시(160)를 포함하며, 제1램프(112) 및 제2램프(114)에서 발생된 광을 디스플레이 유닛(200)에 제공한다.
몰드 프레임(150)은 바텀 새시(160)에 수납되어 바텀 새시(160)에 순차적으로 수납되는 반사판(130), 도광판(110), 제1 및 제2 램프(112, 114) 및 광학시트류(140)의 유동을 차단하고, 조립시 안착되는 디스플레이 유닛(200)을 지지한다.
바텀 새시(160)는 상기 바닥면의 에지로부터 돌출되어 도광판(110) 및 반사판(130)을 수납하기 위해 수납 공간을 정의하는 다수의 격벽을 포함한다. 바텀 새 시(160)는 반사판(130), 제1 및 제2 램프(112, 114) 및 도광판(110)을 순차적으로 수납한다.
디스플레이 유닛(200)은 액정 표시 패널(210), 게이트 인쇄회로기판(220), 데이터 인쇄회로기판(230), 게이트측 연결부재(Tape Carrier Package :TCP)(240) 및 데이터측 연결부재(250)를 포함한다. 디스플레이 유닛(200)은 백라이트 유닛(100)의 상부에 배치되어 백라이트 유닛(100)으로부터 출사되는 광에 의해 화면을 표시한다.
구체적으로, 액정 표시 패널(210)은 컬러 필터 기판(212)과, 다수의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)가 배열된 박막 트랜지스터 기판(214)과, 컬러 필터 기판(212) 및 박막 트랜지스터 기판(214) 간에 형성된 액정(도시안됨)을 포함한다. 컬러 필터 기판(212)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판이며, 박막 트랜지스터 기판(214)은 매트릭스 상의 박막 트랜지스터(도시안됨)들이 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(210)의 게이트 측에는 게이트 구동 신호의 인가 시기를 결정하는 게이트측 연결부재(240)가 부착되어 있고, 데이터 측에는 데이터 구동신호의 인가 시기를 결정하기 위하여 데이터측 연결부재(250)가 부착되어 있다. 게이트 인쇄회로기판(220)은 게이트측 연결부재(240)와 접속되어 게이트 라인에 구동 신호를 인가한다. 데이터 인쇄회로기판(230)은 데이터측 연결부재(250)와 접속되어 액정 표시 패널(210)의 외부로부터 영상 신호를 입력받아 데이터 라인에 구동 신호를 인가한다. 한편, 상기 액정 표시 장치가 데이터 인쇄회로 기판(220)과 게이트 인쇄회로기판(230)을 별도로 구비하는 것을 도시하였으나, 데이터 인쇄회로기판(220)과 게이트 인쇄회로기판(230)이 통합된 통합 인쇄회로기판(미도시) 하나만을 구비할 수도 있다. 도 1에 도시한 바와 같이 탑 새시(300)는 백라이트 유닛(100)의 바텀 새시(160)와의 체결을 통해 백라이트 유닛(100)과 디스플레이 유닛(200)을 수납한다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 인쇄회로기판(230)과 박막 트랜지스터 기판(214)이 연결부재(250)를 통해 연결된 모습을 나타내는 도면이다. 상술한 게이트측 연결부재(240)와 데이터측 연결부재(250)는 동일한 구조와 기능을 가지므로 이하에서는 데이터측 연결부재(250)에 대해서 설명하기로 한다.
도 2b에 도시한 바와 같이, 연결부재(250) 상에는 다수의 패널측 리드들(250a) 및 기판측 리드들(250b)이 형성되며, 연결부재(250) 상에는 구동 집적회로(252)가 실장된다. 다수의 리드들(250a, 250b)은 인쇄회로기판(230)으로부터 인가된 신호를 박막 트랜지스터 기판(214)으로 전달하는 통로 역할을 한다. 연결부재(250)의 패널측 리드(250a)는 액정표시패널(214)에 연결되며, 연결부재(250)의 기판측 리드(250b)는 인쇄회로기판(230)에 연결된다.
박막 트랜지스터 기판(214)과 인쇄회로기판(230)을 연결부재(250)를 통해 연결하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 패널측 리드(250a)는 박막 트랜지스터 기판(214) 상의 패드(214a)에 연결되며, 기판측 리드(250b)는 인쇄회로기판(230) 상의 패드(230a)에 연결된다. 패드(214a, 230a)에 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film : ACF)(254a, 254b)을 붙이고 여기에 패널측 리드(250a) 및 기판측 리드(250b)를 정렬(align)하여 가압착한 후 핫바(hot bar)로 눌러 열압착을 한다. 이방성 도전 필름은 양면 테이프와 비슷한 모양을 하고 있으며, 열경화성 수지 필름에 볼 형태의 도전성 입자들이 들어있어 열압착을 하면 상하방향의 패드 사이를 전기적으로 연결해 주지만 충분히 간격이 유지되는 수평 방향의 패드 사이는 전기적으로 연결이 안되는 원리를 이용한다.
한편, 도 2b에 도시한 바와 같이, 연결부재(250)를 통해 박막 트랜지스터 기판(214)과 인쇄회로기판(230)을 연결하는 과정에서 이물질(P)이 침투할 수 있다. 이물질(P)은 박막 트랜지스터 기판(214)을 세정하는 과정, 또는 박막 트랜지스터 기판(214)에 이방성 도전 필름(254a)을 부착하는 과정(마찬가지로, 인쇄회로기판(230)에 이방성 도전 필름(254b)을 부착하는 과정도 포함), 또는 이방성 도전 필름(254a, 254b)의 상부에 연결부재(250)를 부착하는 과정에서 침투할 수 있으며, 이외에도 다양한 경로를 통하여 이물질(P)이 침투할 수 있다. 또한, 이물질(P)은 박막 트랜지스터 기판(214)과 이방성 도전 필름(254a)의 사이(마찬가지로, 인쇄회로기판(230)과 이방성 도전 필름(254b)의 사이도 포함), 또는 이방성 도전 필름(254a, 254b)과 연결부재(250)의 사이에 침투한다. 이물질(P)은 인접한 패드들(214a, 230a) 또는 인접한 리드들(250a, 250b)을 단락(short)시켜 불량의 원인이 된다. 이와 같은 이물질(P)은 무기 이물질, 유기 이물질, 파티클과 이에 상응하는 물질을 포함한다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 리페어 장치(300)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
레이저 리페어 장치(300)는 디스플레이 유닛(200)이 놓여지는 스테이지 유닛(310), 스테이지 유닛(310)의 상부에 제공되는 레이저 헤드(320)를 포함한다. 스테이지 유닛(310)은 베이스(312), 석정반(314), 그리고 스테이지(316)를 포함한다. 레이저 헤드(320)는 이물질(P)의 위치를 정렬하기 위한 CCD 카메라와, 이물질(P)에 레이저를 조사하기 위한 대물렌즈(도 4a의 510 또는 도 5a의 510)를 포함한다. CCD 카메라를 이용하여 이물질(P)의 위치를 정밀하게 정렬한 이후에, 대물렌즈를 이용하여 이물질(P)에 레이저를 조사할 수 있다.
레이저 헤드(320)는 제1 가이드 레일(340) 상에 설치되며, 제1 가이드 레일(340)을 따라 이동한다. 또한, 제1 가이드 레일(340)은 제1 가이드 레일(340)의 양단에 제공된 이동블럭(362) 상단에 연결되며, 이동블럭(362)은 제1 가이드 레일(340)에 수직하게 배치된 제2 가이드 레일(360)을 따라 이동한다. 따라서, 레이저 헤드(320)는 원하는 위치로 이동할 수 있으며, 이물질(P)이 위치한 부분의 상부에 레이저 헤드(320)를 배치할 수 있다.
도 4a 및 도 5a는 이물질(P)에 레이저를 조사하는 리페어 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b 및 도 5b는 각각의 리페어 장치를 이용한 리페어 방법을 나타내는 도면이다. 이하에서 각각의 구성에 대해 살펴보고, 이를 이용한 리페어 방법을 살펴보기로 한다.
레이저 발진기(410)는 UV 파장 이상의 레이저를 발생시키는 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 파장 선택기(420)는 레이저 발진기(410)로부터 발생된 레이저 중 리페어 공정에 적합한 레이저의 파장만 투과시킨다. 앞서 살펴본 바와 같이, 이물질(P)의 종류에는 여러가지가 있으나, 이 중 유기 이물은 화학적으로 -C-H, -C=C-, -C-O, -C-Cl, -C-N 등의 화학결합을 하고 있다. 이러한 화학결합은 자신의 결합 에너지보다 강한 에너지 충격을 받으면 분해되며, 자외선 파장의 영역에서 비교적 쉽게 분해될 수 있다. 따라서, 이물질(P)의 종류에 따라, 파장 선택기(420)를 통해 적합한 파장을 선택할 수 있으며, 이를 통해 모든 이물질(P)에 대하여 적절하게 대응할 수 있다. 그러나, 모든 이물질(P)에 대하여 리페어가 가능한 파장의 레이저를 사용할 경우, 파장 선택기(420)는 생략될 수 있다. 또한, 레이저의 파장은 연결부재(250) 및 이방성 도전 필름(254a, 254b), 그리고 박막 트랜지스터 기판(214)에 대한 투과여부도 중요한 변수가 될 수 있다.
레이저 출력 조절기(430)는 레이저 빔의 출력 세기를 조절함과 동시에 출력되는 레이저 빔 세기를 균일화시킨다. 셔터(430)는 레이저 빔의 출력시 자동 또는 수동에 의해 On/Off된다. 빔 형성기(440)는 가우시안 형태의 레이저 빔 크기를 수배에서 수십배 확장하는 빔 확장기와 레이저 빔을 평행하게 하여 평행광을 생성하는 평행광 생성기로 구성된다. 파워 측정기(460)는 빔의 세기가 설정된 크기를 벗어나면 레이저 출력 조절기(430)로 신호를 피드백하여 설정된 크기로 자동 조절한다. 슬릿 조명(470)은 레이저의 조준위치 및 가공 모양 및 크기를 보여준다. 슬릿 조명(470)과 대물렌즈(510)의 사이에 제공된 슬릿(530)은 레이저의 모양과 크기를 설정한다. 자동초점 조절장치(500)는 자동으로 최적의 초점위치를 이동한다. 반사조명(480)은 모니터링 장치(490)의 후방에서 기판의 절단면을 확인한다. 도 5a에 도시된 리페어 장치는 스캔 구동장치(520)를 더 구비하며, 스캔 구동장치(520)는 레이저 빔의 조사 위치를 X,Y축 방향으로 조절한다. 도 3의 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(360)이 이에 대응된다고 할 수 있다.
도 4b는 원샷 방식으로 이물질을 제거하는 모습이며, 도 5b는 스캔 방식으로 이물질을 제거하는 모습이다. 도 4b에 도시한 바와 같이, 이물질(P)의 위치에 레이저 헤드(320)를 위치시킨 후, 이물질(P)에 대하여 레이저(L)를 조사하여 이물질(P)을 한번에 절단할 수 있다. 조사된 레이저(L)는 슬릿(530)에 의해 모양과 크기가 결정되며, 슬릿(530)은 패드들(214a) 또는 리드들(250a)이 손상되지 않도록 레이저(L)의 모양과 크기를 결정한다. 반면에, 도 5b에 도시한 바와 같이, 레이저 헤드(320)를 이동시키면서, 레이저 빔(L)을 이물질(P)의 일측으로부터 타측으로 이동(패드(214a)와 나란한 방향)시켜 이물질(P)을 절단할 수 있다. 마찬가지로, 조사된 레이저(L)는 슬릿(530)에 의해 모양과 크기가 결정되며, 슬릿(530)은 패드들(214a) 또는 리드들(250a)이 손상되지 않도록 레이저(L)의 모양과 크기를 결정한다.
한편, 레이저 빔(L)을 조사하는 방법에는 두 가지가 있을 수 있다. 연결부재(250) 측에서 연결부재(250)를 투과하도록 레이저 빔(L)을 조사하는 방법과, 박 막 트랜지스터 기판(214)을 반전시킨 후 박막 트랜지스터 기판(214) 측에서 박막 트랜지스터 기판(214)을 투과하도록 레이저 빔(L)을 조사하는 방법이 있다. 레이저 빔(L)이 연결부재(250)를 투과할 수 없거나, 레이저 빔(L)의 투과성능이 낮은 경우, 박막 트랜지스터 기판(214) 측에서 박막 트랜지스터 기판(214)을 투과하도록 레이저 빔(L)을 조사할 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 연결부재(250)를 기준으로 볼 때, 이물질(P)은 연결부재(250)의 상부 또는 연결부재(250)의 하부에 위치할 수 있다. 따라서, 위치에 따라 이물질(P)의 높이가 달라지므로, 레이저 빔(L)의 포커스 위치도 달라질 필요가 있다.
도 6은 도 3의 스테이지(316) 상에 놓여진 디스플레이 유닛(200)을 나타내는 도면이다.
박막 트랜지스터 기판(214)은 복수의 가이드(620, 640, 660, 680)들에 의하여 정렬된다. 박막 트랜지스터 기판(214)의 장변에는 제1 가이드(620)가 제공되며, 제1 가이드(620)의 일측(박막 트랜지스터 기판(214)의 단변)에는 제2 가이드(640)가 제공된다. 제1 가이드(620)와 제2 가이드(640)는 각각 제1 실린더(624) 및 제2 실린더(644)에 의해 수직 및 수평방향으로 각각 구동되며, 박막 트랜지스터 기판(214)와 접하는 제1 가이드(620)와 제2 가이드(640)의 일면에는 각각 롤러(622, 642)가 설치된다.
제3 가이드(660)는 박막 트랜지스터 기판(214)의 모서리 부분에 설치되며, 제3 실린더(662)에 의하여 사선 방향(제1 가이드(620) 및 제2 가이드(640)를 향하는 방향)으로 구동된다. 제4 가이드(680)는 제1 가이드(620)가 설치된 박막 트랜지스터 기판(214)의 장변과 나란한 장변의 일측에 제공되며, 제4 실린더(682)에 의하여 제1 가이드(620)를 향하는 방향으로 구동된다.
상술한 바에 의하면, 이물질로 인한 쇼트불량시 연결부재의 교체작업을 생략할 수 있으므로, 연결부재의 교체작업으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 쇼트불량을 단시간에 손쉽게 리페어할 수 있다. 한편, 앞서 살펴본 실시예는 박막 트랜지스터 기판(214)과 연결부재(250) 사이에 개재된 파티클(P)에 대한 것이나, 이는 인쇄회로기판(230)과 연결부재(250) 사이에 개재된 파티클(P)에 동일하게 적용할 수 있으며, 이와 같은 적용은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.
도 1은 일반적인 액정표시모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 인쇄회로기판과 박막 트랜지스터 기판이 연결부재를 통해 연결된 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 리페어 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 장치와 이를 이용한 리페어 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 리페어 장치와 이를 이용한 리페어 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 3의 스테이지 상에 놓여진 도 1의 디스플레이 유닛을 나타내는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 백라이트 유닛 200 : 디스플레이 유닛
212 : 컬러 필터 기판 214 : 박막 트랜지스터 기판
230 : 인쇄회로기판 320 : 레이저 헤드
340, 360 : 가이드 레일 240, 250 : 연결부재
250a : 패널측 리드 250b : 기판측 리드
252 : 구동 집적회로 254a, 254b : 이방성 도전필름
300 : 탑 새시

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 레이저를 발생시키는 레이저 발진기;
    상기 레이저 발진기로부터 발생된 상기 레이저의 기설정된 파장을 선택하여 투과시키는 파장 선택기;
    상기 파장 선택기로부터 선택된 레이저를 기판과 상기 기판과 연결된 연결부재 사이에 위치하는 이물질에 레이저를 조사하여 상기 이물질을 절단하는 레이저 헤드;
    상기 레이저 헤드가 연결되어 이동하며, 상기 기판의 일변과 나란하게 배치되는 제1 가이드레일;
    상기 기판의 상기 일변과 수직하게 배치되는 제2 가이드레일;
    상기 제1 가이드레일 및 상기 제2 가이드레일에 연결되며, 상기 제2 가이드레일을 따라 상기 제1 가이드레일과 함께 이동하는 이동블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 레이저 헤드는 상기 제2 가이드레일을 따라 상기 제1 가이드레일과 함께 이동하며 상기 레이저를 상기 이물질의 일측으로부터 상기 이물질의 타측에 이르기까지 스캔하여 상기 이물질을 절단하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  9. 삭제
  10. 제7항에 있어서,
    상기 레이저 리페어 장치는 상기 이물질에 대응되도록 상기 레이저의 형상을 결정하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 레이저 리페어 장치는 상기 이물질의 높이에 따라 상기 레이저의 초점위치를 이동시키는 자동초점 조절장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
KR1020070076200A 2007-07-30 2007-07-30 리페어 장치 및 리페어 방법 KR101032969B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070076200A KR101032969B1 (ko) 2007-07-30 2007-07-30 리페어 장치 및 리페어 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070076200A KR101032969B1 (ko) 2007-07-30 2007-07-30 리페어 장치 및 리페어 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090014426A KR20090014426A (ko) 2009-02-11
KR101032969B1 true KR101032969B1 (ko) 2011-05-09

Family

ID=40684346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070076200A KR101032969B1 (ko) 2007-07-30 2007-07-30 리페어 장치 및 리페어 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101032969B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101916736B (zh) * 2010-08-06 2012-02-01 友达光电股份有限公司 修补线路的方法
KR101234739B1 (ko) * 2011-05-27 2013-02-19 주식회사 코윈디에스티 유기발광소자의 패드패턴 수리장치
CN114594623B (zh) * 2022-04-20 2024-04-12 合肥京东方显示技术有限公司 液晶面板的修复装置和修复方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000036020A (ko) * 1996-09-12 2000-06-26 제너트 메나헴 레이저에 의한 기판 표면의 이물질 제거 방법
KR20060061083A (ko) * 2004-12-01 2006-06-07 참이앤티 주식회사 더블헤드 구조를 갖는 평면디스플레이 작업 스테이지 시스템
JP2006221982A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アレイ基板の製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000036020A (ko) * 1996-09-12 2000-06-26 제너트 메나헴 레이저에 의한 기판 표면의 이물질 제거 방법
KR20060061083A (ko) * 2004-12-01 2006-06-07 참이앤티 주식회사 더블헤드 구조를 갖는 평면디스플레이 작업 스테이지 시스템
JP2006221982A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アレイ基板の製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090014426A (ko) 2009-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2175309B1 (en) A method of manufacturing a liquid crystal display device
KR100948734B1 (ko) 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치
KR101147120B1 (ko) Ｌｃｄ 검사 장비 및 ｌｃｄ 검사 방법
KR100887947B1 (ko) 라인빔을 이용한 레이저 가공장치 및 가공방법
US8928853B2 (en) Method and system for repairing flat panel display
US8314919B2 (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing same
KR101032969B1 (ko) 리페어 장치 및 리페어 방법
US8233112B2 (en) Liquid crystal display apparatus and manufacturing method thereof
EP2177945B1 (en) Method for manufacturing liquid crystal display unit
KR101133080B1 (ko) 표시장치의 휘점불량 수리장치
JP6327735B2 (ja) 液晶表示パネルの輝点欠陥除去方法及び装置
KR100883969B1 (ko) 에어플로팅스테이지를 이용한 레이저가공장치
US7202695B2 (en) Apparatus and method for inspecting a liquid crystal display panel
KR100768120B1 (ko) 패널 검사 장치
CN112719629B (zh) 一种光源随动切割设备
JP3478813B2 (ja) 輝点欠陥の修正方法及び液晶表示器の作製方法
KR100685145B1 (ko) 칼라필터 결함 리페어 장치
KR20090114214A (ko) 액정 디스플레이 패널의 결함 수정 방법 및 그 장치
CN109659249A (zh) 蚀刻终点监控装置及蚀刻终点监控方法
JP2003029228A (ja) 欠陥の修正方法及び液晶表示器
CN220004778U (zh) 紫外光照结构及紫外光固化设备
CN215145771U (zh) 一种加工平台及切割设备
KR100523280B1 (ko) 액정표시장치의 구동드라이브 아이씨 수리 장치 및 이를이용한 구동드라이브 아이씨 수리방법
JP2003029226A (ja) 輝点欠陥の修正方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140425

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150427

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160427

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180427

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190429

Year of fee payment: 9