KR101032272B1 - 로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 예열공간과 냉각공간을 동시에 갖고, 다수개의 기판을 효율적으로 인입 및 인출시켜서 동시에 처리할 수 있는 로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 로드락 챔버는 상부공간과 하부공간으로 분할되는 챔버와; 상기 챔버의 상부공간에 구비되고, 다수개의 기판이 각각 안착되어 냉각되는 복수의 냉각 플레이트가 상하방향으로 이격되어 배치되며, 복수의 냉각 플레이트가 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 냉각터렛 유닛과; 상기 챔버 상부공간의 일측 및 타측에 설치되고, 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각플레이트에 복수의 기판을 동시에 안착 및 분리 시키는 승하강유닛과; 상기 챔버의 하부공간에 구비되고, 가장자리 영역으로 다수개의 기판이 각각 안착되며, 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 히팅터렛 유닛과; 상기 히팅터렛 유닛의 하부에 배치되고, 상기 히팅터렛 유닛으로부터 전달된 다수개의 기판이 안착되어 예열되는 다수개의 예열 플레이트를 포함한다.
로드락 챔버, 냉각, 예열, 이중

Description

로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법{Loadlock chamber and Method for processing substrate using thereof}
본 발명은 로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 예열공간과 냉각공간을 동시에 갖고, 다수개의 기판을 효율적으로 인입 및 인출시켜서 동시에 처리할 수 있는 로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로 기판을 처리하는 방법은 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 에칭 및 어닐링과 같은 여러 방법이 있고, 이러한 방법을 단독 또는 연속적으로 사용하여 제작될 수 있다. 이러한 단계들은 다중챔버를 갖는 다양한 프로세싱 시스템을 사용하여 수행된다. 이들 중 하나의 시스템은 클러스터 시스템(cluster system)이다. 클러스터 시스템은 일반적으로 중앙의 기판 취급모듈 또는 이송챔버와, 대상물이 시스템으로 도입되고 제거되도록 관통하는 로드락 챔버(loadlock chamber)를 포함하는 다수의 주변챔버(peripheral chamber)와, 가열, 에칭 및 증착과 같은 프로세싱 단계들을 수행하기 위한 다수의 공정 챔버를 포함한다.
도 1은 일반적인 클러스터 시스템을 보여주는 구성도로서, 도 1에 도시된 바와 같이 클러스터 시스템은 이송 챔버(10)와; 상기 이송 챔버(10)에 연결되는 다수개의 프로세스 챔버 모듈(20) 및 예열 챔버 모듈(30)과; 상기 이송 챔버(10)에 연결되는 로드락 챔버(40)와; 상기 로드락 챔버(40)에 연결되어 기판들을 수용하는 저장랙(50)을 포함한다.
특히 로드락 챔버(40)는 내부의 압력을 대기압 상태와 진공 상태로 조절하여 기판들을 공정수행을 위해 대기시키거나, 처리가 완료된 기판들을 인출하기 위해 대기시키는 수단이다. 이에 따라 로드락 챔버(40)는 내부 공간이 저장랙(50)으로부터 이송 챔버(10)로 인입되는 기판이 통과되는 인입공간과, 이송 챔버(10)로부터 저장랙(50)으로 인출되는 기판이 통과되는 인출공간으로 분할되어 각각 압력을 조절할 수 있게 구성된다.
하지만, 종래의 로드락 챔버는 단지 기판을 저장랙과 이송 챔버 사이에서 전달해주는 역할만을 할 뿐이었다. 이에 따라 이송 챔버로 인입된 기판을 원할한 공정 수행을 위하여 별도의 예열 챔버에 예열하여야 하는 공정상의 번거로움이 있었다.
또한, 프로세스 공정시 가열된 기판을 저장랙으로 인출하기 위해서는 소정의 냉각과정을 거쳐야 하는데, 일반적으로 이송 챔버 및 로드락 챔버에서 기판을 대기시키는 방법으로 냉각을 진행하였다. 이에 따라 이송 챔버 및 로드락 챔버의 구조 적인 한계에 의해 기판의 처리 시간이 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 예열 공간과 냉각 공간을 각각 마련하고, 각각의 공간에 다수개의 기판을 인입 및 인출시키는 수 있는 수단과, 다수개의 기판을 동시에 예열 및 냉각시키는 수단을 마련하여 기판의 처리 효율을 증대시킬 수 있는 로드락 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 로드락 챔버는 상부공간과 하부공간으로 분할되는 챔버와; 상기 챔버의 상부공간에 구비되고, 다수개의 기판이 각각 안착되어 냉각되는 복수의 냉각 플레이트가 상하방향으로 이격되어 배치되며, 복수의 냉각 플레이트가 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 냉각터렛 유닛과; 상기 챔버 상부공간의 일측 및 타측에 설치되고, 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각플레이트에 복수의 기판을 동시에 안착 및 분리 시키는 승하강유닛과; 상기 챔버의 하부공간에 구비되고, 가장자리 영역으로 다수개의 기판이 각각 안착되며, 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 히팅터렛 유닛과; 상기 히팅터렛 유닛의 하부에 배치되고, 상기 히팅터렛 유닛으로부터 전달된 다수개의 기판이 안착되어 예열되는 다수개의 예열 플레이트를 포함한다.
상기 승하강유닛은 상기 챔버의 상부공간 일측에서 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하는 한 쌍의 하부 지지척 및 상부 지지척이 상기 각각의 냉각 플레이트를 상하방향으로 관통하여 승하강되도록 구비되고, 상기 하부 지지척 및 상부 지지척의 승하강 동작에 의해 상기 각각의 냉각 플레이트에 한 쌍의 기판을 동시에 안착시키는 로딩 유닛과; 상기 챔버의 상부공간의 타측에서 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하는 한 쌍의 하부 지지척 및 상부 지지척이 상기 각각의 냉각 플레이트를 상하방향으로 관통하여 승하강되도록 구비되고, 상기 하부 지지척 및 상부 지지척의 승하강 동작에 의해 상기 각각의 냉각 플레이트에 한 쌍의 기판을 동시에 분리시키는 언로딩 유닛을 포함한다.
상기 로딩 유닛 및 언로딩 유닛은 각각, 상기 한 쌍의 하부 지지척과; 상기 하부 지지척의 상부에 배치되는 상기 한 쌍의 상부 지지척과; 상기 각각의 하부 지지척 단부에 연결되고, 상기 챔버의 상부로 연장되는 한쌍의 지지파이프와; 상기 한 쌍의 지지파이프 상단을 일체로 지지하는 하부 지지플레이트와; 상기 각각의 상부 지지척 단부에 연결되고, 상기 지지파이프를 관통하여 상기 챔버의 상부로 연장되는 한 쌍의 지지봉와; 상기 한 쌍의 지지봉 상단을 일체로 지지하고, 상기 하부 지지플레이트의 상부에 배치되며, 하부방향으로 돌출되어 상기 하부 지지플레이트의 상면에 접촉되는 스토퍼가 구비되는 상부 지지플레이트와; 상기 하부 지지플레이트와 상기 챔버의 상면 사이에 구비되는 복원수단과; 상기 상부 지지플레이트를 승하강시키는 승하강 구동부를 포함한다.
상기 지지파이프의 하부에는 상기 하부 지지척이 관통되어 가이드되는 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부 지지척 및 하부 지지척은 상기 냉각 플레이트의 외측영역에 구비되는 척 플레이트와, 상기 척 플레이트의 측면에서 상기 냉각 플레이트의 내측영역으로 돌출되어 기판을 지지하는 다수개의 척 돌기가 형성되고, 상기 한 쌍의 냉각 플레이트 테두리에는 상기 다수개의 척 돌기가 각각 통과되는 다수개의 척 홈이 상하방향으로 연통되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리 방법은 기판을 처리하는 방법에 있어서, 제 1 및 제 2 기판을 챔버의 일측영역으로 인입시켜 로딩 유닛에 순차적으로 안착시키는 제1차 로딩단계와; 로딩 유닛에 안착된 제 1 및 제 2 기판을 동시에 냉각 플레이트의 일측에 안착시키는 제1차 안착단계와; 냉각 플레이트에 안착된 제 1 및 제 2 기판을 냉각시키는 제1차 냉각단계와; 냉각 플레이트를 회전시켜 제 1 및 제 2 기판을 챔버의 타측영역으로 이동시키는 제1차 회전단계와; 냉각 플레이트의 일측에서 냉각된 제 1 및 제 2 기판을 동시에 언로딩 유닛으로 파지하는 제1차 파지단계와; 언로딩 유닛에 파지된 제 1 및 제 2 기판을 챔버의 외부로 인출시키는 제1차 언로딩단계를 포함한다.
상기 제1차 회전단계 이후에, 제 3 및 제 4 기판을 챔버의 일측영역으로 인입시켜 로딩 유닛에 순차적으로 안착시키는 제2차 로딩단계와; 로딩 유닛에 안착된 제 3 및 제 4 기판을 동시에 냉각 플레이트의 타측에 안착시키는 제2차 안착단계와; 냉각 플레이트에 안착된 제 3 및 제 4 기판을 냉각시키는 제2차 냉각단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 로드락 챔버를 통하여 기판을 시스템 내로 인입하는 과정 중에 다수개의 기판을 동시에 예열할 수 있어, 시스템 내에 예열 챔버를 별도로 구성하지 않아도 되기때문에, 시스템의 한정된 공간 내에서 공정 챔버를 더 설치할 수 있고, 이에 따라 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 로드락 챔버를 통하여 기판을 시스템 외부로 인출하는 과정 중에 다수개의 기판을 동시에 냉각시킬 수 있어 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 로드락 챔버에 회전되는 냉각터렛 유닛, 로딩 유닛 및 언로딩 유닛을 구비하여 다수개의 기판을 연속적으로 로드락 챔버에 원할하게 인입 및 인출시켜서 로드락 챔버 및 이송 챔버에서 기판의 병목(bottle neck) 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 로드락 챔버에서 다수개의 기판을 연속적으로 각각 예열처리 및 냉각처리할 수 있어 공정 챔버로 인입 및 인출되는 기판의 처리량을 공정 조건에 맞게 조절함에 따라 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 하나의 승하강 구동부에 의해 상부 지지척과 하부 지지척을 연계하여 모두 구동시킬 수 있도록 장치를 간단하게 구성함에 따라 부품의 절감 및 공간활용 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명에 따른 로드락 챔버를 보여주는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 냉각터렛 유닛, 로딩 유닛 및 언로딩 유닛을 보여주는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 히팅터렛 유닛 및 예열 플레이트를 보여주는 사시도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 로드락 챔버는 상부공간(110)과 하부공간(120)으로 분할되는 챔버(100)와; 상기 챔버(100)의 상부공간(110)에 구비되고, 가장자리 영역으로 다수개의 기판이 각각 안착되어 냉각되는 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)가 상하방향으로 이격되며, 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)가 몸체의 중간부분을 기준으로 일체로 회전되는 냉각터렛 유닛(200)과; 상기 챔버(100) 상부공간(110)의 일측 및 타측에 설치되고, 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각플레이트(210,220)에 한 쌍의 기판을 동시에 안착 및 분리 시키는 승하강유닛(1000)과; 상기 챔버(100)의 하부공간(120)에 구비되고, 가장자리 영역으로 다수개의 기판이 각각 안착되며, 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 히팅터렛 유닛(510)과; 상기 히팅터렛 유닛(510)의 하부에 배치되고, 상기 히팅터렛 유닛(510)으로부터 전달된 다수개의 기판이 안착되어 예열되는 다수개의 예열 플레이트(600)를 포함한다.
챔버(100)는 내부를 상하로 분할하여 처리된 기판의 냉각이 이루어지는 상부 공간(110)과, 비처리된 기판의 예열이 이루어지는 하부공간(120)으로 구획되는 통 형상으로 제작된다. 이때 상기 상부공간(110)과 하부공간(120)은 분할면(130)에 의해 각각 독립적으로 구분된다. 상기 분할면(130)은 상부공간(110)과 하부공간(120) 사이의 온도간섭을 최소화하기 위하여 단열부재로 이루어지거나, 단열부재가 내장될 수 있다.
그리고, 챔버(100)에 형성된 상부공간(110) 및 하부공간(120)의 양 측벽면에는 기판의 인입 및 인출을 위한 게이트(141a 내지 141d)가 마련된다. 그리고, 상기 게이트(141a 내지 141d)는 각각에 마련되는 개폐부(140a 내지 140d)에 의해 개폐된다. 이때 상기 개폐부(140a 내지 140d)로 게이트 밸브 또는 슬릿 밸브를 사용하는 것이 가능하다. 물론 이에 한정되지 않고, 게이트(141a 내지 141d)로 기판의 인입 또는 인출 후 챔버(100) 내부를 대기압 상태 또는 진공 상태로 유지할 수 있는 다양한 형태의 개폐 수단이 사용될 수 있다.
또한, 챔버(100)에 형성된 상부공간(110) 및 하부공간(120) 각각에는 챔버(100) 내부의 압력을 대기압 상태 또는 진공 상태로 조절하기 위한 진공 라인(미도시)이 각각 연결된다.
냉각터렛 유닛(200)은 회전되어 챔버(100)의 상부공간(110) 일측에 순차적으로 인입되는 다수개의 기판을 순차적으로 안착시키면서 냉각시키는 수단이다. 이러한 냉각터렛 유닛(200)은 크게 상하로 이격되어 배치되는 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)와, 상기 냉각 플레이트(210,220)의 중간부분을 동시에 지지하는 회전축(230)과, 상기 회전축(230)을 회전시키는 회전 히팅터렛 유닛(240)로 이루어진 다. 그래서, 챔버(100)의 상부공간(110) 일측으로 인입된 기판이 냉각 플레이트(210,220)에 안착되어 냉각되는 동안 냉각 플레이트(210,220)가 회전축(230)을 중심으로 회전되고, 냉각된 기판이 챔버(100)의 상부공간(110) 타측에 위치되면 챔버(100)의 외부로 인출시킨다.
상기 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)는 가장자리 영역에 적어도 2매 이상의 기판이 안착되도록 구비된다. 예를들어 기판이 안착되는 영역에 기판의 형상에 대응되는 요홈 형상인 냉각 안착부(211a,211b 및 221a,221b)를 형성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 한 쌍의 냉각 안착부(211a,211b 및 221a,221b)가 각각 형성된 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)를 예로 하여 설명한다. 물론 냉각 안착부(211a, 211b, 221a, 221b)의 개수는 이에 한정되지 않고 냉각 플레이트(210,220) 및 기판의 형상 및 크기, 안착부의 배치 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
그리고, 냉각 플레이트(210,220)에는 상기 냉각 안착부(211a, 211b, 221a, 221b)에 안착되는 기판을 냉각시키는 냉각수단(미도시), 예를 들어 냉각수가 유동되는 냉각유로 등이 구비될 수 있다. 상기 냉각수단은 기판을 냉각시킬 수 있다면 어떠한 방식이 적용되어도 무방하다.
상기 회전축(230)은 상기 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220) 몸체의 중간부분을 동시에 지지하면서 일단이 상기 챔버(100)의 상부로 연장된다.
상기 회전 히팅터렛 유닛(240)는 상기 회전축(230)의 일단에 연결되어 상기 회전축(230)을 회전시킬 수 있다면 어떠한 방식이 적용되어도 무방하다.
승하강유닛(1000)은 상기 챔버(100)의 상부공간(110)에서 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각 플레이트(210,220)로 한 쌍의 기판을 동시에 안착시키는 로딩 유닛(300)과; 상기 챔버(100)의 상부공간(110)에서 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각 플레이트(210,220)에서 한 쌍의 기판을 동시에 분리시키는 언로딩 유닛(400)으로 이루어진다.
상기 로딩 유닛(300)과 언로딩 유닛(400)은 상기 챔버(100)의 상부공간(110)으로 기판을 인입 및 인출시키는 수단으로서, 정확하게는 상기 로딩 유닛(300)은 챔버(100)로 인입되는 한 쌍의 기판을 상부와 하부에 순차적으로 안착시킨 다음, 한 쌍의 기판을 동시에 상기 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)에 안착시키는 수단이고, 상기 언로딩 유닛(400)은 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)에 안착된 기판을 동시에 파지한 다음 한 쌍의 기판을 순차적으로 챔버(100)의 외부로 인출시키는 수단이다. 상기 로딩 유닛(300)과 언로딩 유닛(400)은 동일한 구성으로 이루어져서 상기 챔버(100)의 상부공간(110) 양측에 각각 배치된다. 이에 상기 로딩 유닛(300)과 언로딩 유닛(400)은 중복된 설명을 생략하기 위하여 로딩 유닛(300)을 대표로 설명하도록 한다.
상기 로딩 유닛(300)은 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하는 한 쌍의 하부 지지척(310)과; 상기 각각의 하부 지지척(310) 단부에 연결되고, 상기 챔버(100)의 상부로 연장되는 한쌍의 지지파이프(320)와; 상기 한 쌍의 지지파이프(320) 상단을 일체로 지지하는 하부 지지플레이트(330)와; 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하고, 상기 하부 지지척(310)의 상부에 배치되는 한 쌍의 상부 지지척(340)과; 상기 각각의 상부 지지척(340) 단부에 연결되고, 상기 지지파이프(320)를 관통하여 상기 챔버(100)의 상부로 연장되는 한 쌍의 지지봉(350)와; 상기 한 쌍의 지지봉(350) 상단을 일체로 지지하고, 상기 하부 지지플레이트(330)의 상부에 배치되는 상부 지지플레이트(360)와; 상기 하부 지지플레이트(330)와 상기 챔버(100)의 상면 사이에 구비되는 복원수단(380)과; 상기 상부 지지플레이트(360)를 승하강시키는 승하강 구동부(370)를 포함한다.
상기 하부 지지척(310) 및 상부 지지척(340)은 상기 냉각 플레이트(210,220)의 외측영역에 구비되는 척 플레이트(311,341)와, 상기 척 플레이트(311,341)의 측면에서 상기 냉각 플레이트(210,220)의 내측영역으로 돌출되어 기판을 지지하는 다수개의 척 돌기(313,343)가 형성된다. 상기 하부 지지척(310) 및 상부 지지척(340)은 각각 한 쌍이 상기 냉각 플레이트(210,220)를 사이에 두고 서로 대향되도록 배치되고, 상기 척 돌기(313,343)가 서로 대향되는 방향으로 돌출된다. 이때 상기 척 돌기(313,343)의 단부는 적어도 상기 냉각 플레이트(210,220)에 형성되는 냉각 안착부(211a, 211b, 221a, 221b) 영역까지 연장된다. 상기 냉각 플레이트(210,220)의 테두리에는 각각의 척 돌기(313,343)가 각각 통과되는 다수개의 척 홈(213a,223a)이 상하방향으로 연통되어 형성된다. 그래서, 상기 하부 지지척(310) 및 상부 지지척(340)의 승하강시 상기 척 돌기(313,343)가 상기 냉각 플레이트(210,220)에 간섭되는 것을 방지된다.
상기 지지파이프(320)는 한 쌍으로 구비되는 상기 하부 지지척(310)을 지지하도록 각각 한 쌍이 구비되고, 상기 지지봉(350)은 한 쌍으로 구비되는 상기 상부 지지척(340)을 지지하도록 각각 한 쌍이 구비된다. 이때 상기 각각의 지지봉(350) 은 서로 대응되는 위치에 배치되는 상기 지지파이프(320)에 내삽되어 관통되도록 구비된다. 다만, 상기 지지파이프(320)의 하단에는 측면 중 일부가 상하로 관통되는 슬롯(321)이 형성되어, 상기 지지봉(350)에 지지되는 상기 하부 지지척(310)이 승하강 동작될 때 상기 하부 지지척(310)이 상기 슬롯(321)을 따라 승하강 동작된다. 상기 슬롯(321)은 상기 하부 지지척(310)의 승하강시 간섭되지 않도록 상하방향으로 충분히 길게 형성되는 것이 바람직하다.(도 3의 언로딩 유닛(400)에 도시된 슬롯(421) 참고)
상기 하부 지지플레이트(330)는 상기 한 쌍의 지지파이프(320) 상단을 일체로 지지하여 승하강시 한 쌍의 하부 지지플레이트(330)를 동시에 승하강시키는 수단이고, 상기 상부 지지플레이트(360)는 상기 한 쌍의 지지봉(350) 상단을 일체로 지지하여 승하강시 한 쌍의 지지봉(350)을 동시에 승하강시키는 수단이다. 이때 상기 상부 지지플레이트(360)는 승하강 구동부(370)에 연결되어 승하강 동작된다. 그리고, 상기 상부 지지플레이트(360)의 승하강 동작에 의해 상기 하부 지지플레이트(330)가 간섭됨에 따라 후술되는 스토퍼(361) 빛 복원수단(380)에 연계되어 승하강 동작된다. 이렇게 상부 지지플레이트(360)의 승하강 동작에 의해 하부 지지플레이트(330)가 간섭되어 승하강 동작되기 위하여 상부 지지플레이트(360)에는 상기 스토퍼(361)가 구비되고, 하부 지지플레이트(330)와 챔버(100)의 사이에는 상기 복원수단(380)이 구비된다.
상기 스토퍼(361)는 상기 상부 지지플레이트(360)의 하강에 의해 상기 하부 지지플레이트(330)를 간섭하여 하강시키는 수단으로서, 상기 상부 지지플레이 트(360)의 하면 또는 측면에서 하부 방향으로 돌출되어 구비된다. 그래서, 스토퍼(361)의 하단부가 상기 상부 지지플레이트(360)의 하강에 의해 상기 하부 지지플레이트(330)의 상면에 접촉됨에 따라 상기 하부 지지플레이트(330)를 가압하여 동시에 하강시킨다.
상기 복원수단(380)은 상기 하부 지지플레이트(330)가 상기 상부 지지플레이트(360)의 하강에 연계되어 하강된 다음, 상기 상부 지지플레이트(360)의 상승시 상기 하부 지지플레이트(330)를 상승시키는 힘을 제공하는 수단으로서, 본 실시예에서는 스프링이 사용되었다. 이에 따라 하부 지지플레이트(330)의 하강시 압축되는 스프링의 복원력에 의해 하부 지지플레이트(330)의 상승을 유도한다. 또한, 상기 스프링의 복원력에 의해 상기 하부 지지플레이트(330)의 최대 상승위치가 결정된다. 물론 상기 하부 지지플레이트(330)의 최대 상승위치를 결정하는 수단은 스프링에 한정되지 않고, 하부 지지플레이트(330)의 최대 상승위치를 제한하는 별도의 스토퍼(미도시)와 같은 수단이 더 마련될 수 있을 것이다.
그리고, 상기 하부 지지플레이트(330)와 챔버(100)의 상면 사이에는 상기 지지파이프(320)를 둘러싸는 신축가능한 벨로우즈(bellows)(390)가 구비된다. 또한 상기 하부 지지플레이트(330)와 상부 지지플레이트(360) 사이에도 상기 지지봉(350)을 둘러싸는 신축가능한 벨로우즈(390)가 구비된다.
상기 승하강 구동부(370)는 상기 상부 지지플레이트(360)를 직접 승하강시키는 수단이라면 어떠하여도 무방하다. 예를 들어 본 실시예에서는 실린더가 사용된다.
히팅터렛 유닛(510)은 회전됨에 따라 챔버(100)의 하부공간(120) 일측으로 인입된 다수개의 기판을 순차적으로 안착한 다음, 상기 예열 플레이트(600)에 다수개의 기판을 동시에 안착시키는 인입과정과, 상기 예열 플레이트(600)에서 예열된 다수개의 기판을 동시에 파지한 다음 순차적으로 챔버(100)의 외부 공간으로 인출시키는 수단이다.
이러한 히팅터렛 유닛(510)은 챔버(100)의 하부공간(120)에 구비되고, 가장자리 영역에 기판이 각각 파지되는 다수개의 파지부(520a,520b)가 형성된다. 상기 파지부(520a,520b)는 적어도 2매 이상의 기판이 안착될 수 있다면 어떠한 형상으로 구비되어도 무방하다. 예를 들어 본 실시예에서 파지부(520a,520b)는 히팅터렛 유닛(510)의 양측에 한 쌍이 형성된다. 부연하여 설명하자면, 히팅터렛 유닛(510)은 몸체의 양측으로 기판의 테두리 형상에 대응되도록 연장되는 지지암(521a,521b)이 형성되고, 상기 지지암(521a,521b)의 내주면에서 돌출되어 기판을 지지하는 다수개의 지지 돌기(523a,523b)가 형성되어 이루어진다. 그리고, 상기 히팅터렛 유닛(510)의 몸체 중간부분에는 구동축(530)이 연결된다.
상기 구동축(530)은 상기 히팅터렛 유닛(510)의 중간부분을 지지하면서 일단이 상기 챔버(100)의 하부로 연장된다. 그리고, 상기 구동축(530)에는 구동축(530)을 회전 및 승하강시키는 구동축 구동부(540)가 구비된다.
상기 구동축 구동부(540)는 상기 구동축(530)을 회전 및 승하강시켜 상기 히팅터렛 유닛(510)을 일체로 회전 및 승하강시키는 수단으로서, 상기 구동축(530)을 회전 및 승하강시킬 수 있다면 어떠한 방식으로 실시되어도 무방하다. 예를 들어 구동축(530)을 회전시키는 모터와 구동축(530)을 승하강시키는 실린더가 사용된다.
예열 플레이트(600)는 상기 히팅터렛 유닛(510)으로부터 인계되는 다수개의 기판이 안착된 다음 동시에 예열되는 수단이다. 그래서 상기 히팅터렛 유닛(510)의 파지부(520a,520b)가 하강되는 부분에 대응하여 구비된다. 예를 들어 한 쌍의 파지부(520a,520b)가 형성되는 히팅터렛 유닛(510)의 경우, 상기 파지부(520a,520b)에 대응되도록 한 쌍의 예열 플레이트(600a,600b)가 구비되고, 각각의 예열 플레이트(600a,600b)에는 기판의 형상에 대응되는 요홈을 형성하여 예열 안착부(610a610b)를 형성한다. 물론 상기 예열 플레이트(600a,600b)는 이에 한정되지 않고, 하나의 예열 플레이트(600)에 다수개의 예열 안착부(610a610b)를 형성할 수 있다.
그리고, 예열 플레이트(600)에는 상기 예열 안착부(610a610b)에 안착되는 기판을 예열시키는 예열수단(미도시), 예를 들어 열선 등이 구비된다. 상기 예열수단은 기판을 예열시킬 수 있다면 어떠한 방식이 적용되어도 무방하다.
또한, 상기 예열 플레이트(600a,600b)의 테두리에는 상기 히팅터렛 유닛(510)의 지지암(521a,521b)에 형성된 다수개의 지지 돌기(523a,523b)가 각각 통과되는 다수개의 돌기 홈(620a,620b)이 상하방향으로 연통되어 형성된다.
본 실시예에서는 히팅터렛 유닛(510)이 회전 및 승하강되고, 예열 플레이트(600)는 고정되는 것으로 예시하였지만, 이에 한정되지 않고, 히팅터렛 유닛(510)은 회전만 하고, 예열 플레이트(600)가 승하강되도록 구성할 수 있을 것이다.
본 실시예에서는 챔버(100)의 상부공간(110) 및 하부공간(120)에 다수개의 기판을 냉각 및 예열처리하는 기술을 제시하였다. 바람직하게는 기판의 냉각처리 시간 및 예열처리 시간을 고려하여 단위 시간 동안 챔버(100)의 상부공간(110)에서 냉각처리할 수 있는 기판의 수를 챔버(100)의 하부공간(120)에서 예열처리할 수 있는 기판의 수보다 많게 한다. 예를 들어 챔버(100)의 상부공간(110)에서 4매의 기판을 냉각처리 할 수 있도록 하고, 챔버(100)의 하부공간(200)에서 2매의 기판을 예열처리 할 수 있도록 할 수 있다. 그래서, 클러스터 시스템에서 기판을 처리할 때 로드락 챔버 및 이송 챔버에서 기판의 병목 현상을 방지할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 로드락 챔버를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 로드락 챔버를 이용한 기판의 예열 과정을 보여주는 작동 상태도이고, 도 6a 내지 도 6h는 본 발명에 다른 로드락 챔버를 이용한 기판의 냉각 과정을 보여주는 작동 상태도이다.
먼저, 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 로드락 챔버를 이용한 기판의 예열 과정을 설명한다.
도 5a에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 하부공간(120)에 구비되어 저장랙과 연결되는 게이트(141c)를 통하여 제 1 비처리 기판(W1)을 챔버(100) 내부의 일측영역으로 인입시켜 히팅터렛 유닛(510)의 상부에 위치시킨다. 그리고, 히팅터렛 유닛(510)을 상승시켜 제 1 비처리 기판(W1)이 히팅터렛 유닛(510)의 일측에 형성되 는 지지암(521b)에 형성된 지지 돌기(523b)에 안착되도록 한다.(제1차 로딩단계) 이때 챔버(100)의 하부공간(120)에 구비되어 이송 챔버와 연결되는 게이트(141d)는 닫힌 상태이다.
그런다음, 도 5b에 도시된 바와같이 히팅터렛 유닛(510)에 연결된 구동축 구동부(540)를 회전시켜 히팅터렛 유닛(510)을 회전시킴에 따라 제 1 비처리 기판(W1)이 챔버(100)의 타측영역으로 배치되도록 한다. 그리고, 챔버(100)의 일측영역으로 제 2 비처리 기판(W2)을 인입시켜 히팅터렛 유닛(510)의 상부에 위치시킨 상태에서 히팅터렛 유닛(510)을 상승시켜 제 2 비처리 기판(W2)이 히팅터렛 유닛(510)의 타측에 형성되는 지지 돌기(523a)에 안착되도록 한다.(제2차 로딩단계)
이렇게 히팅터렛 유닛(510)에 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)이 안착되었다면, 도 5c에 도시된 바와같이 구동축 구동부(540)를 작동시켜 히팅터렛 유닛(510)을 하강시킴에 따라 히팅터렛 유닛(510)에 안착된 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)이 예열 플레이트(600)에 안착되도록 한다. 이때 히팅터렛 유닛(510)에 형성된 지지 돌기(523a,523b)가 예열 플레이트(600a,600b)에 형성된 돌기 홈(620a,620b)을 따라 가이드 되면서 하강되기 때문에 히팅터렛 유닛(510)에 안착된 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)이 예열 플레이트(600a,600b)의 상면에 형성된 예열 안착부(610a,610b)에 안착되는 것이다.(안착단계)
예열 플레이트(600a,600b)에 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)이 안착되었다면 예열 플레이트(600a,600b)에 마련된 예열 수단을 작동시켜 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)을 예열시킨다.(예열단계)
예열이 완료되면, 도 5d에 도시된 바와같이 히팅터렛 유닛(510)을 상승시켜 예열 처리된 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)을 히팅터렛 유닛(510)의 양측에 구비된 지지 돌기(523a,523b)에 안착시키고, 히팅터렛 유닛(510)을 계속 상승시켜 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)을 예열 플레이트(600a,600b)에서 분리시킨다.(분리단계)
그런 다음, 챔버(100)의 타측영역에 배치된 제 1 비처리 기판(W1)을 챔버(100)의 외부로 인출시킨다.(제1차 언로딩단계) 이때 저장랙과 연결되는 게이트(141c)는 닫힌 상태이고, 이송 챔버와 연결되는 게이트(141d)를 통하여 제 1 비처리 기판(W1)을 인출시킨다.
그리고, 도 5e에 도시된 바와같이 히팅터렛 유닛(510)을 회전시켜 제 2 비처리 기판(W2)을 챔버(100)의 타측영역으로 배치한 다음 제 2 비처리 기판(W2)을 챔버(100)의 외부로 인출시킨다.(제2차 언로딩단계)
이렇게 제 1 및 제 2 비처리 기판(W1,W2)의 인출이 완료되었다면 챔버(100)의 하부공간(120)에서 이송 챔버로 연결되는 게이트(141d)를 닫고, 챔버(100)의 하부공간(120)에서 저장랙으로 연결되는 게이트(140c)를 연 다음, 다음 차례의 비처리 기판을 인입시켜 연속적으로 예열 처리를 진행한다.
물론 게이트(140c,140d)를 열고 닫는 과정 중간에는 챔버(100)의 하부공간(120) 내 압력을 대기압 상태 및 진공 상태로 변환시키는 과정이 이루어지는 것은 자명한 사실이다.
다음으로, 도 6a 내지 도6h를 참조하여 로드락 챔버를 이용한 처리 기판의 냉각 과정을 설명한다.
먼저, 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)을 챔버(100)의 일측영역으로 인입시켜 로딩 유닛(300)에 순차적으로 안착시킨다.(제1차 로딩단계)
제1차 로딩단계를 세부적으로 설명하면 다음과 같다.
도 6a에 도시된 바와같이 챔버(100)의 상부공간(110)에서 이송 챔버와 연결되는 게이트(141b)를 열고, 저장랙과 연결되는 게이트(141a)는 닫은 상태에서, 상부 지지플레이트(360)를 하강시켜 상부 지지플레이트(360)에 구비된 스토퍼(361)가 하부 지지플레이트(330)와 접촉되면서 하부 지지플레이트(330)를 동시에 하강시킴에 따라 하부 지지척(310)의 위치가 제 1 처리 기판(S1)이 로딩되는 위치보다 낮게 위치되도록 한다. 바람직하게는 로딩 유닛(300)의 하부 지지척(310)이 상하로 배치되는 냉각 플레이트(210,220)의 사이로 인입되는 제 1 처리 기판(S1)의 로딩위치보다 낮게 위치되는 것이다. 그리고, 이송 챔버로부터 제 1 처리 기판(S1)을 챔버(100)의 상부공간(110)으로 인입시킨다. 그래서 제 1 처리 기판(S1)을 하부 지지척(310)의 상부에 배치시킨다.
이렇게 제 1 처리 기판(S1)이 하부 지지척(310)의 상부에 배치된 상태에서 도 6b에 도시된 바와 같이 승하강 구동부(370)를 작동시켜 상부 지지플레이트(360)를 상승시키면, 하부 지지플레이트(330)는 복원수단(380)의 복원력과 스토퍼(361)에 의해 상기 상부 지지플레이트(360)와 동일한 간격으로 상승된다. 이렇게 상부 지지플레이트(360)와 하부 지지플레이트(330)가 일정한 간격으로 동시에 계속하여 상승되면 하부 지지척(310)에 형성된 척 돌기(313,343)의 상면에 제 1 처리 기판(S1)이 안착된다.
그런다음, 도 6c에 도시된 바와같이 이송 챔버와 연결된 게이트(141ab)를 통하여 상대적으로 상부에 배치된 냉각 플레이트(220)의 상부로 제 2 처리 기판(S2)을 인입시킨다.
그리고, 도 6d에 도시된 바와같이 승하강 구동부(370)를 작동시켜 상부 지지플레이트(360)를 상승시킨다. 그러면, 상부 지지플레이트(360)는 상승되지만 복원수단(380)의 복원력에 의해 최대 상승위치까지 상승된 하부 지지플레이트(330)의 상승이 멈춘다. 이에 따라 하부 지지척(310)의 상승은 멈추고, 상부 지지플레이트(360)만이 계속하여 상승됨에 따라 상부 지지척(340)의 상부에 제 2 처리 기판(S2)이 안착된다.
이렇게 하부 지지척(310)에는 제 1 처리 기판(S1)이 안착되고, 상부 지지척(340)에는 제 2 처리 기판(S2)이 안착되었다면, 도 6e에 도시된 바와같이 승하강 구동부(370)를 하강시켜 상부 지지플레이트(360)를 하강시킨다. 이에 따라 스토퍼(361)가 하부 지지플레이트(330)에 접촉될때까지 단독으로 하강되는 상부 지지플레이트(360)는 스토퍼(361)가 하부 지지플레이트(330)의 상면에 접촉된 다음 하부 지지플레이트(330)와 동시에 하강되고, 상부 지지척(340)과 하부 지지척(310)에 형성된 척 돌기(313,343)가 냉각 플레이트(210,220)에 형성된 척 홈(213a,223a)을 따라 가이드 되면서 하강되어 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)에 안착된 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)이 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220) 상면에 각각 안착된 다.(제1차 안착단계)
한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)에 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)이 안착된 순간부터 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)의 냉각이 진행된다.(제1차 냉각단계)
제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)의 안착이 완료되더라도 상부 지지플레이트(360)의 하강을 계속 진행하여 상부 지지플레이트(360) 및 하부 지지플레이트(330)를 하강시켜 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)이 각각 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220) 하부에 각각 위치되도록 한다. 그래서 냉각 플레이트(210,220)의 회전시 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)의 간섭이 일어나지 않도록 한다.
이렇게 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)이 냉각 플레이트(210,220)의 회전 반경에서 벗어나면 도 6f에 도시된 바와 같이 회전 구동부(240)를 작동하여 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)를 동시에 회전시켜 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)을 챔버(100)의 타측영역으로 이동시킨다.
그리고, 도 6g에 도시된 바와 같이 하부 지지척(310)의 상부에 제 3 처리 기판을 인입시킨다. 그리고 도 6a 내지 6d의 동작을 반복하여 하부 지지척(310)에 제 3 처리 기판(S3)을 안착시키고, 상부 지지척(340)에 제 4 처리 기판(S4)을 순차적으로 안착시킨다.(제2차 로딩단계)
그리고, 도 6h에 도시된 바와같이 승하강 구동부(370)를 하강시켜 상부 지지플레이트(360) 및 하부 지지플레이트(330)를 하강시켜 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)을 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)에 안착시킨다.(제2차 안착단계)
이때도 마찬가지로 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)의 안착이 완료되더라도 상부 지지플레이트의 하강을 계속 진행하여 상부 지지플레이트(360) 및 하부 지지플레이트(330)를 하강시켜 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)이 각각 한 쌍의 냉각 플레이트(210,220) 하부에 각각 위치되도록 한다. 그래서 냉각 플레이트(210,220)의 회전시 상부 지지척(340) 및 하부 지지척(310)의 간섭이 일어나지 않도록 한다.
한 쌍의 냉각 플레이트(210,220)에 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)이 안착된 순간부터 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)의 냉각이 진행된다.(제2차 냉각단계)
이렇게 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)의 냉각이 이루어지는 동안에 냉각이 완료된 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)은 챔버(100)의 상부공간 내부에서 외부로 인출되는 과정이 이루어진다.
제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)의 인출과정은 언로딩 유닛(400)에 의해 이루어지며, 이때 언로딩 유닛(400)의 작동은 도 6a 내지 도 6e에 도시된 로딩 유닛(300)의 역순으로 작동된다. 부연하자면, 냉각 플레이트(210,220)의 일측에서 냉각이 완료된 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)을 동시에 언로딩 유닛(400)의 하부 지지척(410) 및 상부 지지척(440)으로 파지한다.(제1차 파지단계)
그리고, 언로딩 유닛(400)의 하부 지지척(410) 및 상부 지지척(440)에 파지된 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)을 순차적으로 챔버(100) 상부공간의 외부로 인출시킨다.(제1차 언로딩단계) 이때 챔버(100)의 상부공간(110)에서 저장랙과 연결되는 게이트(141a)를 통하여 인출과정이 이루어지고, 챔버(100)의 상부공간(110)에서 이송 챔버와 연결되는 게이트(141b)는 닫힌 상태이다.
이렇게 제 1 및 제 2 처리 기판(S1,S2)의 인출이 완료되면 냉각 플레이트(210,220)를 회전시켜 냉각이 진행되는 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)을 언로딩 유닛(400)이 배치된 챔버(100)의 타측영역으로 이동시킨다.(제2차 회전단계)
그리고, 냉각 플레이트(210,220)의 타측에서 냉각이 완료된 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)을 동시에 언로딩 유닛(400)의 하부 지지척(410) 및 상부 지지척(440)으로 파지한다.(제2차 파지단계)
그런다음, 언로딩 유닛(400)의 하부 지지척(410) 및 상부 지지척(440)에 파지된 제 3 및 제 4 처리 기판(S3,S4)을 챔버(100)의 외부로 인출시킨다.(제2차 언로딩단계)
이렇게 제 1 내지 제 4 처리 기판(S1 내지 S4)의 인출이 완료되었다면 챔버(100)의 상부공간(110)에서 저장랙으로 연결되는 게이트(141a)를 닫고, 챔버(100)의 상부공간(110)에서 이송 챔버로 연결되는 게이트(141b)를 연 다음, 다음 차례의 처리 기판을 인입시켜 연속적으로 냉각 처리를 진행한다.
물론 게이트(14ac,140b)를 열고 닫는 과정 중간에는 챔버(100)의 상부공간(110) 내 압력을 대기압 상태 및 진공 상태로 변환시키는 과정이 이루어지는 것은 자명한 사실이다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 클러스터 시스템을 보여주는 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 로드락 챔버를 보여주는 구성도이며,
도 3은 본 발명의 냉각터렛 유닛, 로딩 유닛 및 언로딩 유닛을 보여주는 사시도이며,
도 4는 본 발명의 히팅터렛 유닛 및 예열 플레이트를 보여주는 사시도이며,
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 로드락 챔버를 이용한 기판의 예열 과정을 보여주는 작동 상태도이고,
도 6a 내지 도 6h는 본 발명에 다른 로드락 챔버를 이용한 기판의 냉각 과정을 보여주는 작동 상태도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 챔버 200: 냉각터렛 유닛
300: 로딩 유닛 400: 언로딩 유닛
510: 히팅터렛 유닛 600: 예열 플레이트

Claims (7)

  1. 상부공간과 하부공간으로 분할되는 챔버와;
    상기 챔버의 상부공간에 구비되고, 다수개의 기판이 각각 안착되어 냉각되는 복수의 냉각 플레이트가 상하방향으로 이격되어 배치되며, 복수의 냉각 플레이트가 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 냉각터렛 유닛과;
    상기 챔버 상부공간의 일측 및 타측에 설치되고, 승하강 동작되어 상기 각각의 냉각플레이트에 복수의 기판을 동시에 안착 및 분리 시키는 승하강유닛과;
    상기 챔버의 하부공간에 구비되고, 가장자리 영역으로 다수개의 기판이 각각 안착되며, 몸체의 중간부분을 기준으로 회전되는 히팅터렛 유닛과;
    상기 히팅터렛 유닛의 하부에 배치되고, 상기 히팅터렛 유닛으로부터 전달된 다수개의 기판이 안착되어 예열되는 다수개의 예열 플레이트를 포함하는 로드락 챔버.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 승하강유닛은
    상기 챔버의 상부공간 일측에서 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하는 한 쌍의 하부 지지척 및 상부 지지척이 상기 각각의 냉각 플레이트를 상하방향으로 관통하여 승하강되도록 구비되고, 상기 하부 지지척 및 상부 지지척의 승하강 동작에 의해 상기 각각의 냉각 플레이트에 한 쌍의 기판을 동시에 안착시키는 로딩 유닛과;
    상기 챔버의 상부공간의 타측에서 기판의 가장자리 양측을 각각 지지하는 한 쌍의 하부 지지척 및 상부 지지척이 상기 각각의 냉각 플레이트를 상하방향으로 관통하여 승하강되도록 구비되고, 상기 하부 지지척 및 상부 지지척의 승하강 동작에 의해 상기 각각의 냉각 플레이트에 한 쌍의 기판을 동시에 분리시키는 언로딩 유닛을 포함하는 로드락 챔버.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 로딩 유닛 및 언로딩 유닛은 각각,
    상기 한 쌍의 하부 지지척과;
    상기 하부 지지척의 상부에 배치되는 상기 한 쌍의 상부 지지척과;
    상기 각각의 하부 지지척 단부에 연결되고, 상기 챔버의 상부로 연장되는 한쌍의 지지파이프와;
    상기 한 쌍의 지지파이프 상단을 일체로 지지하는 하부 지지플레이트와;
    상기 각각의 상부 지지척 단부에 연결되고, 상기 지지파이프를 관통하여 상기 챔버의 상부로 연장되는 한 쌍의 지지봉와;
    상기 한 쌍의 지지봉 상단을 일체로 지지하고, 상기 하부 지지플레이트의 상부에 배치되며, 하부방향으로 돌출되어 상기 하부 지지플레이트의 상면에 접촉되는 스토퍼가 구비되는 상부 지지플레이트와;
    상기 하부 지지플레이트와 상기 챔버의 상면 사이에 구비되는 복원수단과;
    상기 상부 지지플레이트를 승하강시키는 승하강 구동부를 포함하는 로드락 챔버.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 지지파이프의 하부에는 상기 하부 지지척이 관통되어 가이드되는 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 상부 지지척 및 하부 지지척은 상기 냉각 플레이트의 외측영역에 구비되는 척 플레이트와, 상기 척 플레이트의 측면에서 상기 냉각 플레이트의 내측영역으로 돌출되어 기판을 지지하는 다수개의 척 돌기가 형성되고,
    상기 한 쌍의 냉각 플레이트 테두리에는 상기 다수개의 척 돌기가 각각 통과되는 다수개의 척 홈이 상하방향으로 연통되어 형성되는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  6. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    제 1 및 제 2 기판을 챔버의 일측영역에 순차적으로 인입시켜 로딩 유닛의 하부 지지척 및 상부 지지척에 각각 순차적으로 안착시키는 제1차 로딩단계와;
    상기 로딩 유닛에 안착된 제 1 및 제 2 기판을 한 쌍의 냉각 플레이트 각각의 일측으로 동시에 안착시키는 제1차 안착단계와;
    상기 한 쌍의 냉각 플레이트에 안착된 제 1 및 제 2 기판을 냉각시키는 제1차 냉각단계와;
    상기 한 쌍의 냉각 플레이트를 회전시켜 제 1 및 제 2 기판을 챔버의 타측영역으로 이동시키는 제1차 회전단계와;
    상기 한 쌍의 냉각 플레이트 각각의 일측에서 냉각된 제 1 및 제 2 기판을 동시에 언로딩 유닛으로 파지하는 제1차 파지단계와;
    언로딩 유닛에 파지된 제 1 및 제 2 기판을 챔버의 외부로 인출시키는 제1차 언로딩단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1차 회전단계와 제1차 파지단계 사이에,
    제 3 및 제 4 기판을 챔버의 일측영역에 순차적으로 인입시켜 로딩 유닛의 하부 지지척 및 상부 지지척에 각각 순차적으로 안착시키는 제2차 로딩단계와;
    상기 로딩 유닛에 안착된 제 3 및 제 4 기판을 한 쌍의 냉각 플레이트 각각의 타측으로 동시에 안착시키는 제2차 안착단계와;
    상기 한 쌍의 냉각 플레이트에 안착된 제 3 및 제 4 기판을 냉각시키는 제2차 냉각단계를 포함하는 기판 처리 방법.
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