KR101505532B1 - 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 - Google Patents

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KR101505532B1
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손대희
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피에스케이 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 냉각 유닛을 제공한다. 본 발명의 기판 냉각 유닛은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 제공되고, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 및 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩하기 위해 반송로봇의 엔드이펙터와 기판을 주고받는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛을 포함하되; 상기 업다운 유닛은 상기 지지핀들이 상기 반송로봇의 엔드이펙터와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡되게 형성된다.

Description

기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비{SUBSTRATE COOLING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING FACILITY UNCLUDING THE UNIT}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 냉가하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자, 평판 표시 패널, 그리고 솔라셀 등의 제조에는 포토레지스트를 제거하는 애싱 공정이 포함된다. 애싱 공정은 기판상에 도포된 포토레지스트를 제거한다.
애싱 공정은 기판의 온도가 약 250℃ 정도로 가열된 상태에서 수행된다. 애싱 처리가 완료된 기판은 냉각 플레이트로 이송되어 냉각된다. 기판은 냉각 플레이트의 내부를 순환하는 냉각 유체에 의해 냉각된다.
도 1은 종래 기판 냉각 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 1에서와 같이, 종래 기판 냉각 스테이지(1000)에는 기판을 업다운 시키기 위한 리프트 핀(1100)들이 제공되며, 리프트 핀(1100)들이 구비된 냉각 스테이지(1000)에서의 기판 반입/반출은 리프트 핀(1100)들과의 간섭이 발생되지 않도록 기판 저면을 진공으로 흡착하는 베큠 그립 타입의 엔드 이펙터(1200)에 의해 제공된다. 베큠 그립 타입의 엔드 이펙터(1200)는 에지 그립 타입의 엔드 이펙터(1300)에 비해 크기가 작아서 기판 반입 및 반출 동작시 냉각 스테이지의 리프트 핀(1100)들을 피해 동작이 가능하다. 그러나, 베큠 그립 타입의 엔드 이펙터(1100)는 기판 정렬 기능이 없기 때문에 냉각 스테이지(1000)에 얼라이너 기능을 추가해야 하는 문제가 있다.
그리고, 에지 그립 타입의 엔드 이펙터(1300)는 기판 가장자리를 그립해야 하기 때문에 리프트 핀(1100)들과의 간섭으로 기판 냉각 스테이지(1000)에 적용이 불가능하다.
본 발명은 에지 그립 타입의 엔드 이펙터가 기판을 반입 및 반출할 수 있는 기판 냉각 유닛을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 제공되고, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 및 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩하기 위해 반송로봇의 엔드이펙터와 기판을 주고받는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛을 포함하되; 상기 업다운 유닛은 상기 지지핀들이 상기 반송로봇의 엔드이펙터와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡되게 형성되는 기판 냉각 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 상기 쿨링 스테이지는 상기 지지핀들이 위치되도록 가장자리로부터 내측으로 형성되는 홈들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 업다운 유닛은 상기 쿨링 스테이지와 상기 베이스 플레이트 사이에 위치되고 상기 지지핀들이 설치되는 이동 플레이트; 및 상기 이동 플레이를 승강시키는 승강 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지핀은 상기 이동 플레이트에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 끝단으로부터 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 회피부; 및 상기 쿨링 스테이지의 상기 홈에 위치되고, 상기 회피부의 끝단으로부터 수평하게 연장되며, 기판의 저면 가장자리를 지지하는 지지부를 포함하며, 상기 회피부는 상기 반송로봇의 엔드이펙터의 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공될 수 있다.
또한, 상기 쿨링 스테이지는 상기 베이스 플레이트로부터 다수의 지지대들에 의해 이격된 상태로 제공될 수 있다.
또한, 상기 쿨링 스테이지는 상기 베이스 플레이트와 함께 다단으로 적층되게 배치되고, 상기 쿨링 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 2개가 나란히 배치될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 로드포트, 설비 전방 모듈, 냉각 유닛, 그리고 공정처리실의 순서로 일렬로 배치된 기판 처리 설비에 있어서, 상기 설비 전방 모듈은 상기 로드포트와 상기 냉각 유닛간에 기판을 이송하는 이송로봇이 배치된 프레임을 포함하며, 상기 공정처리실은 상기 기판에 대한 공정처리가 수행되는 공정챔버와 상기 냉각 유닛간에 상기 기판을 이송하는 반송로봇이 포함된 트랜스퍼 챔버를 포함하고, 상기 냉각 유닛은 상기 기판을 지지하며, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 2개의 쿨링 스테이지; 및 기판을 상기 쿨링 스테이지에 로딩 및 언로딩시키기 위해 상기 반송 로봇의 엔드이펙터와 기판을 주고받으며, 상기 기판반송로봇의 엔드이펙터와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡되게 형성되는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛을 포함하는 기판 처리 설비를 제공하고자 한다.
또한, 상기 지지핀은 상기 이동 플레이트에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 끝단으로부터 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 회피부; 및 상기 쿨링 스테이지의 가장자리에 형성된 홈에 위치되고, 상기 회피부의 끝단으로부터 수평하게 연장되며, 기판의 저면 가장자리를 지지하는 지지대를 포함하며, 상기 회피부는 상기 반송로봇의 엔드이펙터의 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공될 수 있다.
또한, 상기 업다운 유닛은 상기 쿨링 스테이지 아래에 위치되고 상기 지지핀들이 설치되는 이동 플레이트; 및 상기 이동 플레이를 승강시키는 승강 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 지지핀이 쿨링 스테이지의 외곽에 설치됨으로써 에지 그립 타입의 엔드 이펙터를 이용하여 기판 반입 및 반출이 가능하고, 이로인해 쿨링 스테이지에서의 얼라인 기능을 생략할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 효율적인 냉각 유로 형성으로 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 엔드이펙터의 크기가 큰 에지 그립 타입 및 시저스(scissors) 타입 로봇 엔드 이펙터 사용이 가능함으로 비용 저감 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 종래 기판 냉각 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 3은 버퍼부에 설치된 냉각 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 냉각 유닛의 분해 사시도이다.
도 5는 냉각 유닛의 평면도이다.
도 6은 반송로봇의 엔드이펙터와 지지핀간의 상호 간섭이 발생되지 않음을 보여주는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 냉각 유닛을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서 기판 냉각 유닛은 1개의 층에 2개의 기판이 놓여지는 2개의 쿨링 스테이지가 다단으로 적층된 구조를 갖는다. 그러나 이에 한정되지 않고 기판 냉각 유닛은 하나의 기판을 냉각하는 단독 쿨링 스테이지를 가질 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(load port, 10), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)을 포함한다.
로드 포트(10), 설비 전방 단부 모듈(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(10), 설비 전방 단부 모듈(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)이 배치되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)에 수직 방향을 제2방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
로드 포트(10)는 기판 처리 설비(1)의 전단부에 배치되고, 복수 개의 지지부(6)를 가진다. 각각의 지지부(6)는 2방향(Y)으로 일렬로 배치된다. 지지부(6)들 각각에는 캐리어(4)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 놓인다. 캐리어(4)에는 공정 처리에 제공되는 기판 및 공정처리가 완료된 기판이 내부에 수납된다.
설비 전방 단부 모듈(20)는 로드 포트(10)의 후방에 위치한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 프레임(21)과 이송 로봇(25)을 포함한다. 프레임(21)은 로드 포트(10)와 공정 처리부(30) 사이에 배치되며, 내부에 공간이 형성된다. 프레임(21)은 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다. 이송 로봇(25)은 프레임(21) 내부에 배치된다. 이송 로봇(25)은 제2방향(12)으로 배치된 이송 레일(27)을 따라 이동한다. 이송 로봇(25)은 캐리어(4)와 버퍼부(30)간에 기판을 이송한다.
공정 처리실(40)은 제1방향(X)을 따라 버퍼부(30)의 후방에 배치된다. 공정 처리실(40)은 반송 챔버(50)와 공정 챔버(60)들을 포함한다.
반송 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 반송 챔버(50)의 측부에는 버퍼부(30)와 공정 챔버(60)들이 반송 챔버(50)의 둘레를 따라 배치된다. 버퍼부(30)와 인접한 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(51)가 형성된다. 통로(51)는 반송 챔버(50)와 버퍼부(30)를 연결한다.
반송 챔버(50)의 내부에는 반송 로봇(53)이 배치된다. 반송 로봇(53)은 버퍼부(30)와 공정 챔버(60)들간에 기판(W)을 이송한다. 반송 로봇(53)은 버퍼부(30)에서 대기하는 기판(W)을 공정 챔버(60)로 이송하거나, 공정 챔버(60)에서 공정처리가 완료된 기판(W)을 버퍼부(30)로 이송한다. 그리고, 복수 개의 공정 챔버(60)들 간에 기판(W)을 순차적으로 이송한다. 일 예로, 반송 로봇(53)은 기판 가장자리를 그립하는 에지 그립 타입의 엔드 이펙터(54)를 포함할 수 있다.
실시예에 의하면 반송 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 사각형의 몸체를 갖는다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 일 측벽에는 버퍼부(30)가 배치되며, 나머지 측벽에는 공정챔버(60)들이 연속하여 배치된다. 반송 챔버(50)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.
공정 챔버(60)는 기판(W)에 대한 소정 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(60)는 애싱, 증착, 식각, 그리고 베이크 등과 같은 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(60)들 각각에서는 동일 공정이 수행될 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(60)에서는 기판(W)에 대해 일련의 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.
버퍼부(30)는 설비 전방 단부 모듈(20)의 후방에 배치된다. 버퍼부(30)는 공정 처리에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(60)에 이송되기 전에, 그리고 공정 처리가 완료된 기판이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전에 대기하는 그리고 대기하면서 냉각처리를 할 수 있는 공간을 제공한다. 버퍼부(30)는 내부와 외부를 구분하며 외부와 격리된 공간을 제공할 수 있다. 버퍼부(30)는 박스(box) 형태로 이루어질 수 있으며, 일측에는 질소 공급관(미도시됨)을 통해 내부 공간으로 질소(N 2 )가 공급될 수 있다. 질소는 버퍼부(30)의 내부에 존재하는 산소(O2)가 기판(W)의 표면과 반응하여 자연산화막이 형성되는 것을 방지한다.
버퍼부(30) 내부에는 냉각 유닛(100)이 설치된다. 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 사이, 그리고 버퍼부(30)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에는 도어(28, 52)가 설치될 수 있다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 버퍼부(30) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 사이에 제공되는 도어(52)가 닫히고, 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 버퍼부(30)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에 제공되는 도어(28)가 닫힐 수 있다.
도 3 및 도 4는 버퍼부에 설치되는 냉각 유닛을 보여주는 사시도 및 분해 사시도이다. 도 5는 냉각 유닛의 평면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 냉각 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b) 그리고 업다운 유닛(130)을 포함하는 2단 구조로 이루어진다.
제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 베이스 플레이트(110)에 설치된 다수의 지지로드(112)들에 지지된 상태로 서로 나란하게 설치된다. 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 내부에 냉매가 흐르는 냉각 유로를 갖는 원판형 바디로 이루어진다. 도시하지 않았지만, 냉각 유닛(100)은 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)에 냉매를 공급하는 냉매 공급부를 포함할 수 있다. 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 냉매가 유입되는 유입포트(122a)와, 냉매가 배출되는 배출포트(122b)를 각각 포함하며, 유입포트와 배출포트는 냉매 공급부와 연결될 수 있다. 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b) 각각은 가장자리로부터 내측으로 오목하게 형성된 3개의 홈(128)을 갖는다. 홈(128)들에는 업다운 유닛(130)의 지지핀(136)들 일부가 위치될 수 있다.
업다운 유닛(130)은 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)에 기판을 로딩 또는 언로딩하기 위해 제공된다. 업다운 유닛(130)은 승강 구동부(132), 이동 플레이트(134) 그리고 지지핀(136)들을 포함한다.
승강 구동부(132)는 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b) 사이인 베이스 플레이트(110)의 중앙에 설치된다. 이동 플레이트(134)는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)와 베이스 플레이트(110) 사이에 위치되고 승강 구동부(132)에 의해 업다운 된다. 이동 플레이트(134)에는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)에 기판 로딩 및 언로딩을 위한 지지핀(136)들이 설치된다.
지지핀(136)들은 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)로부터 기판을 인계받아 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b)에 내려놓거나 또는 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b)로부터 기판을 들어올려 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)로 기판을 인계한다. 지지핀(136)들은 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡된 형상을 갖는다.
좀 더 구체적으로 살펴보면, 지지핀(136)은 고정부(137), 회피부(138) 그리고 지지부(139)를 포함한다. 고정부(137)는 이동 플레이트(134)에 고정된다. 회피부(138)는 고정부(137)의 끝단으로부터 수직한 방향으로 연장되어 형성된다. 회피부(138)는 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a) 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공된다. 그리고 지지부(139)는 기판(W)의 저면 가장자리를 지지하는 부분으로, 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)의 홈(128)에 위치되고, 회피부(138)의 끝단으로부터 수평하게 연장되어 형성된다.
이처럼, 본 발명의 냉각 유닛(100)은 지지핀(136)들이 쿨링 스테이지의 가장자리에 배치됨으로써, 기존의 쿨링 스테이지에 비해 냉각 유로를 효율적으로 디자인할 수 있음으로 기판 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6은 반송로봇의 엔드이펙터와 지지핀간의 상호 간섭이 발생되지 않음을 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6에서와 같이, 지지부(139)는 기판(W)의 저면 가장자리를 지지할 수 있는 영역 상에 위치되지만, 회피부(138)는 기판 및 쿨링 스테이지로부터 벗어난 영역에 위치된다. 따라서, 반송로봇(54)의 엔드이펙터(54a)가 지지부(139)에 기판을 내려놓고 이동하는 경우 회피부(138)는 엔드이펙터(54a)의 이동 경로상에서 벗어나 있기 때문에 엔드이펙터(54a)와 지지핀(136)과의 충돌(간섭)이 발생되지 않는다.
따라서, 본 발명에서는 기판 가장자리를 그립해야 하는 에지 그립 타입의 엔드 이펙터(54a)를 반송로봇(54)에 적용하여 냉각 유닛(100)으로의 기판 반입과 반출 동작을 수행할 수 있다. 그리고, 에지 그립 타입의 엔드 이펙터(54a)는 자체적으로 기판 정렬이 가능함으로써 냉각 유닛(100)에서의 얼라인 구성을 생략할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 냉각 유닛 110 : 베이스 플레이트
120a : 제1쿨링 스테이지 120b : 제2쿨링 스테이지
130 : 업다운 유닛

Claims (9)

  1. 기판 냉각 유닛에 있어서;
    베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 상부에 제공되고, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 및
    상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩하기 위해 반송로봇의 엔드이펙터와 기판을 주고받는 지지핀들과, 상기 쿨링 스테이지와 상기 베이스 플레이트 사이에 위치되고 상기 지지핀들이 설치되는 이동 플레이트 및 상기 이동 플레이를 승강시키는 승강 구동부를 갖으며, 상기 지지핀들이 상기 반송로봇의 엔드이펙터와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡되게 형성된 업다운 유닛을 포함하되;
    상기 쿨링 스테이지는
    상기 지지핀들이 위치되도록 가장자리로부터 내측으로 홈들이 형성되고,
    상기 지지핀은
    상기 이동 플레이트에 고정되는 고정부;
    상기 고정부의 끝단으로부터 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 회피부; 및
    상기 쿨링 스테이지의 상기 홈에 위치되고, 상기 회피부의 끝단으로부터 수평하게 연장되며, 기판의 저면 가장자리를 지지하는 지지대를 포함하고,
    상기 회피부는 상기 반송로봇의 엔드이펙터의 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿨링 스테이지는
    상기 베이스 플레이트로부터 다수의 지지대들에 의해 이격된 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿨링 스테이지는 상기 베이스 플레이트와 함께 다단으로 적층되게 배치되고,
    상기 쿨링 스테이지는 상기 베이스 플레이트에 2개가 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.
  7. 로드포트, 설비 전방 모듈, 냉각 유닛, 그리고 공정처리실의 순서로 일렬로 배치된 기판 처리 설비에 있어서,
    상기 설비 전방 모듈은 상기 로드포트와 상기 냉각 유닛간에 기판을 이송하는 이송로봇이 배치된 프레임을 포함하며,
    상기 공정처리실은 상기 기판에 대한 공정처리가 수행되는 공정챔버와 상기 냉각 유닛간에 상기 기판을 이송하는 반송로봇이 포함된 트랜스퍼 챔버를 포함하고,
    상기 냉각 유닛은
    상기 기판을 지지하며, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 2개의 쿨링 스테이지; 및
    기판을 상기 쿨링 스테이지에 로딩 및 언로딩시키기 위해 상기 반송 로봇의 엔드이펙터와 기판을 주고받으며, 상기 반송로봇의 엔드이펙터와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡되게 형성되는 지지핀들과, 상기 지지핀들이 설치되는 이동플레이트를 갖는 업다운 유닛을 포함하며,
    상기 지지핀은
    상기 이동 플레이트에 고정되는 고정부;
    상기 고정부의 끝단으로부터 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 회피부; 및
    상기 쿨링 스테이지의 가장자리에 형성된 홈에 위치되고, 상기 회피부의 끝단으로부터 수평하게 연장되며, 기판의 저면 가장자리를 지지하는 지지대를 포함하며,
    상기 회피부는 상기 반송로봇의 엔드이펙터의 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  8. 삭제
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 업다운 유닛은
    상기 이동 플레이트를 승강시키는 승강 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20060032088A (ko) * 2004-10-11 2006-04-14 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 웨이퍼 리프트 유닛
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KR20130021649A (ko) * 2011-08-23 2013-03-06 세메스 주식회사 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치

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