KR20180021263A - 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 - Google Patents

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박정현
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Abstract

본 발명은 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 냉각 유닛은 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛; 상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함한다.

Description

기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비{SUBSTRATE COOLING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING FACILITY UNCLUDING THE UNIT}
본 발명은 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이와 같은 공정 처리 중 기판을 가열된 상태가 될 수 있다. 일 예로, 기판상에 도포된 포토레지스트를 제거하기 위한 애싱 공정은 기판의 온도가 약 250℃ 정도로 가열된 상태에서 수행된다.
이와 같이 공정 처리 중 가열된 기판은 설비에서 최종정인 반출에 앞서 냉각이 이루어 질 수 있다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리하는 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판의 파손이 방지되는 기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛; 상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 냉각 유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 센서는 상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 온도 센서는 상기 지지핀들에 위치될 수 있다.
또한, 상기 센서는 상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 위치 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 위치 센서는 상기 지지핀들에 위치될 수 있다.
또한, 상기 업다운 유닛은, 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 제어될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 로드포트, 설비 전방 모듈, 냉각 유닛, 그리고 공정처리실의 순서로 일렬로 배치된 기판 처리 설비에 있어서, 상기 설비 전방 모듈은 상기 로드포트와 상기 냉각 유닛간에 기판을 이송하는 이송로봇이 배치된 프레임을 포함하며, 상기 공정처리실은 상기 기판에 대한 공정처리가 수행되는 공정챔버와 상기 냉각 유닛간에 상기 기판을 이송하는 반송로봇이 포함된 트랜스퍼 챔버를 포함하고, 상기 냉각 유닛은, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛; 상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.
또한, 상기 센서는, 상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서; 상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 설비는 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 상기 업다운 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛; 상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 냉각 유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 센서는 상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 온도 센서는 상기 지지핀들에 위치될 수 있다.
또한, 상기 센서는 상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 위치 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치될 수 있다.
또한, 상기 위치 센서는 상기 지지핀들에 위치될 수 있다.
또한, 상기 업다운 유닛은, 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 제어될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 로드포트, 설비 전방 모듈, 냉각 유닛, 그리고 공정처리실의 순서로 일렬로 배치된 기판 처리 설비에 있어서, 상기 설비 전방 모듈은 상기 로드포트와 상기 냉각 유닛간에 기판을 이송하는 이송로봇이 배치된 프레임을 포함하며, 상기 공정처리실은 상기 기판에 대한 공정처리가 수행되는 공정챔버와 상기 냉각 유닛간에 상기 기판을 이송하는 반송로봇이 포함된 트랜스퍼 챔버를 포함하고, 상기 냉각 유닛은, 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지; 상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛; 상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.
또한, 상기 센서는, 상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서; 상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 설비는 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 상기 업다운 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 나타내는 평면도이다.
도 2는 버퍼부에 설치되는 냉각 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3은 냉각 유닛의 분해 사시도이다.
도 4는 엔드이펙터에 의해 기판이 기판이 로딩되는 상태를 나타내는 평면도이다.
도 5는 엔드이펙터에 의해 기판이 기판이 로딩되는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 6은 제어기의 동작 흐름을 나타낸 흐름도이다.
도 7 및 도 8은 기판의 높이가 조절되는 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(load port, 10), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)을 포함한다.
로드 포트(10), 설비 전방 단부 모듈(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(10), 설비 전방 단부 모듈(20), 버퍼부(30), 그리고 공정 처리실(40)이 배치되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 위쪽에서 바라볼 때, 제1방향(X)에 수직 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 수직한 상하 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
로드 포트(10)는 기판 처리 설비(1)의 전단부에 배치된다. 로드 포트(10)는 복수 개의 지지부(6)를 가진다. 각각의 지지부(6)는 제2 방향(Y)으로 배치된다. 지지부(6)들 각각에는 캐리어(4)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 놓인다. 캐리어(4)에는 공정 처리에 제공되는 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 내부에 수납된다.
설비 전방 단부 모듈(20)는 로드 포트(10)의 후방에 위치한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 프레임(21)과 이송 로봇(25)을 포함한다. 프레임(21)은 로드 포트(10)와 공정 처리부(30) 사이에 배치되며, 내부에 공간이 형성된다. 프레임(21)은 그 길이방향이 제2방향(Y)으로 제공된다. 이송 로봇(25)은 프레임(21) 내부에 배치된다. 이송 로봇(25)은 제2방향(12)으로 배치된 이송 레일(27)을 따라 이동한다. 이송 로봇(25)은 캐리어(4)와 버퍼부(30)간에 기판(W)을 이송한다.
공정 처리실(40)은 제1방향(X)을 따라 버퍼부(30)의 후방에 배치된다. 공정 처리실(40)은 반송 챔버(50)와 공정 챔버(60)들을 포함한다.
반송 챔버(50)는 위쪽에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 반송 챔버(50)의 측부에는 버퍼부(30)와 공정 챔버(60)들이 반송 챔버(50)의 둘레를 따라 배치된다. 버퍼부(30)와 인접한 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(51)가 형성된다. 통로(51)는 반송 챔버(50)와 버퍼부(30)를 연결한다.
반송 챔버(50)의 내부에는 반송 로봇(53)이 배치된다. 반송 로봇(53)은 버퍼부(30)와 공정 챔버(60)들간에 기판(W)을 이송한다. 반송 로봇(53)은 버퍼부(30)에서 대기하는 기판(W)을 공정 챔버(60)로 이송하거나, 공정 챔버(60)에서 공정처리가 완료된 기판(W)을 버퍼부(30)로 이송한다. 또한, 반송 로봇(53)은 복수 개의 공정 챔버(60)들 간에 기판(W)을 이송할 수 있다. 일 예로, 반송 로봇(53)은 엔드 이펙터(54)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면 반송 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 사각형의 몸체를 갖는다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 일 측벽에는 버퍼부(30)가 배치되며, 나머지 측벽에는 공정챔버(60)들이 연속하여 배치된다. 반송 챔버(50)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.
공정 챔버(60)는 기판(W)에 대한 소정 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(60)는 애싱, 증착, 식각, 또는 베이크 등과 같은 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(60)들 각각은 동일 공정이 수행되거나, 기판(W)에 대해 상이한 일련의 공정을 순차적으로 수행할 수 있다.
버퍼부(30)는 설비 전방 단부 모듈(20)의 후방에 배치된다. 버퍼부(30)는 공정 처리에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(60)에 이송되기 전에, 그리고 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전에 대기하는 공간을 제공한다. 버퍼부(30)는 대기 중인 기판(W)을 냉각처리 할 수 있다. 버퍼부(30)는 내부와 외부를 구분하며 외부와 격리된 공간을 제공할 수 있다. 버퍼부(30)는 박스(box) 형태로 이루어질 수 있으며, 일측에는 질소 공급관(미도시됨)을 통해 내부 공간으로 질소(N2 )가 공급될 수 있다. 질소는 버퍼부(30)의 내부에 존재하는 산소(O2)가 기판(W)의 표면과 반응하여 자연산화막이 형성되는 것을 방지한다.
버퍼부(30) 내부에는 냉각 유닛(100)이 설치된다. 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 사이, 그리고 버퍼부(30)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에는 도어(28, 52)가 설치될 수 있다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 버퍼부(30) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 사이에 제공되는 도어(52)가 닫히고, 버퍼부(30)와 반송 챔버(50) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 버퍼부(30)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에 제공되는 도어(28)가 닫힐 수 있다.
도 2는 버퍼부에 설치되는 냉각 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 3은 냉각 유닛의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 냉각 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 제1 쿨링 스테이지(120a), 제2쿨링 스테이지(120b) 그리고 업다운 유닛(130), 센서(140)를 포함한다.
제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 베이스 플레이트(110)에 위치된다. 일 예로, 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 베이스 플레이트(110)에 설치된 지지로드(112)들에 지지된 상태로 서로 나란하게 설치될 수 있다. 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 내부에 냉매가 흐르는 냉각 유로를 갖는 플레이트 형상으로 이루어진다. 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)는 냉매가 유입되는 유입포트(122a)와, 냉매가 배출되는 배출포트(122b)를 각각 포함한다.
제1,2쿨링 스테이지(120a,120b) 각각은 가장자리로부터 내측으로 오목하게 형성된 3개의 홈(128)을 갖는다. 홈(128)들에는 업다운 유닛(130)의 지지핀(136)(136)들 일부가 위치될 수 있다.
업다운 유닛(130)은 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)에 기판(W)을 로딩 또는 언로딩하기 위해 제공된다. 업다운 유닛(130)은 승강 구동부(132), 이동 플레이트(134) 그리고 지지핀(136)(136)들을 포함한다.
승강 구동부(132)는 베이스 플레이트(110)에 위치된다. 일 예로, 승강 구동부(132)는 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b) 사이 영역에 위치되도록 베이스 플레이트(110)의 중앙 부분에 설치될 수 있다.
이동 플레이트(134)는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)와 베이스 플레이트(110) 사이에 위치되고 승강 구동부(132)에 의해 업다운 된다. 이동 플레이트(134)에는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)에 기판(W) 로딩 및 언로딩을 위한 지지핀(136)(136)들이 설치된다. 승강 구동부(132)는 모터를 포함하여 구성될 수 있다. 일 예로, 승강 구동부(132)는 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 승강 구동부(132)는 상하 이동 거리를 제어하면서 베이스 플레이트(110)를 이동시킬 수 있다.
지지핀(136)(136)들은 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)로부터 기판(W)을 인계받아 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b)에 내려놓거나 또는 제1쿨링 스테이지(120a)와 제2쿨링 스테이지(120b)로부터 기판(W)을 들어올려 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)로 기판(W)을 인계한다. 지지핀(136)(136)들은 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a)와의 간섭 방지를 위해 외측으로 절곡된 형상을 갖는다. 지지핀(136)(136)은 고정부(137), 회피부(138) 그리고 지지부(139)를 포함한다. 고정부(137)는 이동 플레이트(134)에 고정된다. 회피부(138)는 고정부(137)의 단부로부터 위쪽 방향으로 연장되어 형성된다. 회피부(138)는 반송로봇(53)의 엔드이펙터(53a) 반입 및 반출 경로로부터 벗어난 위치에 제공된다. 그리고 지지부(139)는 기판(W)의 저면 가장자리를 지지하는 부분으로, 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)의 홈(128)에 위치되고, 회피부(138)의 단부부터 수평하게 연장되어 형성된다.
센서(140)는 기판(W)의 상태를 감지한다. 센서(140)는 온도 센서(141) 및 위치 센서(142)를 포함한다.
온도 센서(141)는 기판(W)의 온도를 감지한다. 온도 센서(141)는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)의 상면에 위치되어 지지핀(136)에 위치된 기판(W)의 표면 온도를 감지하게 제공될 수 있다. 또한, 온도 센서(141)는 지지핀(136)에 위치되어, 지지핀(136)에 기판(W)이 위치되면 기판(W)과 접촉되거나 기판(W)과 인접하게 위치되어 기판(W)의 온도를 감지할 수 있도록 제공될 수 있다.
위치 센서(142)는 기판(W)과 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)의 거리를 감지한다. 위치 센서(142)는 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b)의 상면에 위치되어 기판(W)이 저면까지의 거리를 감지 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 위치 센서(142)는 지지핀(136)의 상부에 위치되어, 지지핀(136) 상부의 높이를 통해 기판(W)과 제1,2쿨링 스테이지(120a,120b) 사이의 거리를 감지하게 제공될 수 도 있다.
도 4는 엔드이펙터에 의해 기판이 기판이 로딩되는 상태를 나타내는 평면도이고, 도 5는 엔드이펙터에 의해 기판이 기판이 로딩되는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 지지부(139)는 기판(W)의 저면 가장자리를 지지할 수 있는 영역 상에 위치되지만, 회피부(138)는 기판(W) 및 쿨링 스테이지로부터 벗어난 영역에 위치된다. 따라서, 반송로봇(54)의 엔드이펙터(54a)가 지지부(139)에 기판(W)을 내려놓고 이동하는 경우 회피부(138)는 엔드이펙터(54a)의 이동 경로상에서 벗어나 있기 때문에 엔드이펙터(54a)와 지지핀(136)(136)과의 충돌(간섭)이 발생되지 않는다.
지지핀(136)에 기판(W)의 로딩이 완료되면, 엔드이펙터(54a)는 후방으로 이동하여 기판(W)과 쿨링 스테이지의 사이에서 제거된다.
도 6은 제어기의 동작 흐름을 나타낸 흐름도이고, 도 7 및 도 8은 기판의 높이가 조절되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 기판(W)의 로딩이 완료되면, 제어기(200)는 기판(W)의 높이를 조절할 수 있다. 제어기(200)는 센서(140)들이 제공하는 정보를 통해 기판(W)을 쿨링 스테이지(120) 방향으로 단계적으로 이동 시킨다. 구체적으로, 제어기(200)는 온도 센서(141)를 통해 감지된 기판(W)의 온도가 제1 설정 온도에 도달할 때까지 기판(W)이 제1 위치에서 지지되도록 승강 구동부(132)를 제어한다. 제1 위치는 엔드이펙터(53a)가 기판(W)을 지지핀(136)에 로딩 할 때의 위치이거나 로딩 위치에서 아래쪽으로 설정 거리 이동 된 위치일 수 있다.
기판(W)이 제1 설정 온도에 도달하면, 제어기(200)는 기판(W)이 제2 위치에서 지지되도록 승강 구동부(132)를 제어하여 지지핀(136)을 아래쪽으로 이동 시킨다. 이 때, 제어기(200)는 위치 센서(142)를 통해 기판(W)이 제2 위치에 위치되거나, 제2 위치에서 허용 오차 내의 영역에 위치되도록 승강 구동부(132)를 제어할 수 있다.
제어기(200)는 위와 유사한 방법으로 기판(W)이 설정 온도에 도달 하면, 기판(W)이 설정 거리만큼 쿨링 스테이지와 가까워 지도록 승강 구동부(132)를 제어하여 지지핀(136)를 아래쪽으로 추가로 이동 시킬 수 있다. 이와 같이 기판(W)은 적어도 1단계 이상의 단계를 두고 쿨링 스테이지(120)와 가까워 지도록 이동 되면서 냉각이 이루어 진다. 기판(W)이 2단계 이상의 단계를 두고 쿨링 스테이지(120) 방향으로 이동될 때, 각각의 단계에서의 이동 거리는 동일하거나 상이 할 수 있다. 이후, 기판(W)이 목표 온도로 냉각되면 기판(W)은 다음 단계로 이동된다.
본 발명에 따르면, 기판(W)과 쿨링 스테이지와의 거리는 단계적으로 조절된다. 가열된 기판(W)은 쿨링 스테이지에 의해 냉각된다. 이때, 기판(W)이 고온에서 쿨링 스테이지에 의해 급격히 냉각되면 기판의 파손이 야기될 수 있다. 반면, 본 발명은 기판(W)이 처음 냉각이 개시될 때, 기판(W)과 쿨링 스테이지와이 거리가 가장 멀개 제공되고, 이 후 단계적으로 기판(W)이 쿨링 스테이지로 이동되어, 기판(W)이 냉각 과정에서 파손되는 것이 방지될 수 있다.
본 실시 예에서 기판(W) 냉각 유닛은 1개의 층에 2개의 기판(W)이 놓여지는 2개의 쿨링 스테이지가 다단으로 적층된 구조를 갖는다. 그러나 이에 한정되지 않고 기판(W) 냉각 유닛은 1개의 층에 1개의 쿨링 스테이지가 위치되는 구조로 제공될 수 있다. 또한, 기판(W) 냉각 유닛은 단층 구조로 제공될 수 있다.
또한, 상술한 실시 예에서 지지핀(136)은 절곡된 형상으로 제공되는 경우를 예로 들었으나, 지지핀(136)은 상하 방향으로 연장되는 로드 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 지지핀(136)은 상하 방향으로 연장되는 로드 형상으로 제공되고, 쿨링 스테이지에 형성된 홀을 통해 상하로 승강 가능하게 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 냉각 유닛 110 : 베이스 플레이트
120a : 제1쿨링 스테이지 120b : 제2쿨링 스테이지
130 : 업다운 유닛

Claims (11)

  1. 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지;
    상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛;
    상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 냉각 유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하는 기판 냉각 유닛.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치되는 기판 냉각 유닛.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 지지핀들에 위치되는 기판 냉각 유닛.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함하는 기판 냉각 유닛.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 쿨링 스테이지의 상면에 위치되는 기판 냉각 유닛.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 지지핀들에 위치되는 기판 냉각 유닛.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 업다운 유닛은, 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 제어되는 기판 냉각 유닛.
  9. 로드포트, 설비 전방 모듈, 냉각 유닛, 그리고 공정처리실의 순서로 일렬로 배치된 기판 처리 설비에 있어서,
    상기 설비 전방 모듈은 상기 로드포트와 상기 냉각 유닛간에 기판을 이송하는 이송로봇이 배치된 프레임을 포함하며,
    상기 공정처리실은 상기 기판에 대한 공정처리가 수행되는 공정챔버와 상기 냉각 유닛간에 상기 기판을 이송하는 반송로봇이 포함된 트랜스퍼 챔버를 포함하고,
    상기 냉각 유닛은,
    냉각 유체가 흐르는 냉각 유로가 내부에 형성된 쿨링 스테이지;
    상기 쿨링 스테이지에 기판을 로딩 또는 언로딩 시 기판을 지지하는 지지핀들을 갖는 업다운 유닛;
    상기 지지핀들에 지지된 상태의 상기 기판의 상태를 감지하는 센서를 포함하는 기판 처리 설비.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 센서는,
    상기 기판의 온도를 감지하는 온도 센서;
    상기 기판과 상기 쿨링 스테이지의 거리를 감지하는 위치 센서를 포함하는 기판 처리 설비.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 기판 처리 설비는 상기 센서가 제공하는 정보를 기초로 상기 기판이 단계적으로 상기 쿨링 스테이지 방향으로 이동되도록 상기 업다운 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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