KR101031650B1 - Ｌｅｄ 조명기구용 냉각장치 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구 - Google Patents

Ｌｅｄ 조명기구용 냉각장치 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드를 이용한 조명기구에서 발생하는 열을 방출시키기 위한 냉각장치가 제공된다. LED 조명기구용 냉각장치는, 한쪽 단부가 LED 조명기구와 결합되며, 적외선 방출 특성을 갖는 분말이 혼합된 매질을 작동유체로 이용하는 히트파이프, 및 히트파이프의 다른 쪽 단부에 설치되는 방열핀을 포함한다. 이러한 냉각장치를 구비하는 조명장치는 금속 재질로 이루어지고 냉각장치가 결합되는 장착판, 장착판에 설치되고 1개 이상의 LED가 배열된 LED 기판, 및 LED 기판에 배열된 LED를 구동하기 위한 LED 구동회로를 포함한다. 조명기구에서는 1W급 이상의 고출력 LED 소자가 이용된다. 이러한 조명기구는 가로등, 집어등, 투광등과 같이 큰 광량이 요구되는 실내등 또는 실외등에 적용될 수 있다.

Description

ＬＥＤ 조명기구용 냉각장치 및 이를 이용한 ＬＥＤ 조명기구{Apparatus for cooling LED illumination device and LED illumination device using the same}
본 발명은 발광 다이오드(이하, "LED"라고 함)를 이용한 조명기구, 특히, 1W급 이상의 고출력 LED 패키지가 탑재된 조명기구에서 발생되는 열을 냉각시키기 위한 냉각장치 및 이러한 냉각장치를 이용하는 고출력 LED 조명기구에 관한 것이다.
발광 다이오드, 즉, LED를 이용한 조명은 최근 친환경 기술로서 큰 관심을 받고 있다. 세계적으로 백색 LED 조명 시장은 2006년 이후 연간 50% 가까이 성장해 왔으며, LED 기술의 발전에 따라 향후 LED가 형광등 및 기타 다른 광기구를 대체할 것이라는 전망이 점차 현실화되고 있다.
일반적으로 최근의 LED 조명기구는 여러 개의 저출력 LED를 배열하는 것보다 고출력형인 1W급 이상의 LED 패키지를 사용하여 LED 장착 개수를 줄이려는 경향을 나타낸다. 저출력 LED를 이용한 조명기구의 일례로서, 0.5W 출력을 나타내는 LED가 전구형에서는 약 70개, 직관형에서는 약 4백개 이상이 탑재된다. 저출력 LED로 조명기구를 제조하면 효율면이나 조명의 기능 향상면에서 일부 이점이 있다. 다만, 조명기구에 많은 수의 저출력 LED를 저비용으로 장착하기 위해서는, 스스로 제조한 LED 패키지를 사용하고 장착 과정을 자신들의 기존 설비로 처리해야 한다는 제약이 따른다. 따라서, LED 패키지를 스스로 제조하지 않는 대부분의 업체들은 패키지 조달 및 장착 비용 등을 절감하기 위해 고출력 LED를 이용하여 조명기구를 제조하려는 경향을 보인다.
고출력 LED를 조명기구에 이용하는 경우 문제가 되는 것이 방열이다. 고출력 LED를 조명기구에 사용하면 발광부가 집중되기 때문에 온도가 올라가기 쉽다. 게다가 점점 더 밝은 조명이 선호되고 있기 때문에 발열의 절대량도 늘어나는 추세다. 　특히 가로등이나 집어등과 같은 실외 조명의 경우 이러한 경향이 두드러진다. LED는 온도가 높아지면 순전압이 떨어져 발광효율이 악화될 뿐만 아니라 수명도 짧아진다. 쉽게 고온 상태가 되는 고출력 LED를 이용하는 경우 패키지에 내열성이 있는 값비싼 소재를 사용해야 하기 때문에 이는 또 다른 비용 상승 요인으로 작용한다.
이러한 방열 문제를 해결하기 위하여, 메탈 베이스 기판을 사용하는 LED 조명기구들이 많이 제안되고 있다. 그러나 메탈 베이스 기판조차도 방열성을 충분히 확보하기가 어려운 형편이다. 고출력 LED용 기판으로는 열전도율이 높은 AlN(Aluminum Nitride)판에 은 페이스트를 인쇄한 세라믹 기판이 널리 알려져 있는데, AlN는 제조비용이 높다는 게 단점이다.
최근에는 LED 패키지의 기판 구조를 개선함으로써 방열성을 높이려는 시도가 있다. 다른 접근방법으로서, LED 칩의 기계적 구조를 개선하여 방열성을 높이려는 시도도 발견된다. 그러나, 이러한 방법은 모두 비용이 많이 소요된다는 단점이 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 고출력 LED 조명기구를 저비용으로 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 이러한 냉각장치를 이용한 고출력 LED 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 LED 조명기구용 냉각장치는, 한쪽 단부가 LED 조명기구와 결합되며, 적외선 방출 특성을 갖는 분말과 매질이 혼합된 작동유체를 이용하는 히트파이프, 및 상기 히트파이프의 다른 쪽 단부에 설치되는 방열핀을 포함한다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 전술한 LED 조명기구용 냉각장치, 금속 재질로 이루어지고, 상기 LED 조명기구용 냉각장치가 기계적 방식으로 결합되는 장착판, 상기 장착판에 설치되고 1개 이상의 LED가 배열된 LED 기판, 및 상기 LED 기판에 배열된 LED를 구동하기 위한 LED 구동회로를 포함하는 LED 조명기구가 제공된다.
본 발명에 따라, 1W급 이상의 고출력 LED를 사용하는 조명기구를 저비용으로 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 따라, 이러한 냉각장치를 이용한 고출력 LED 조명기구가 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 조명기구용 냉각장치가 LED 조명기구의 장착판에 고정된 상태를 배면에서 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명기구용 냉각장치가 LED 조명기구의 장착판에 고정된 상태를 전면에서 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 LED 조명기구의 일예로서, 가로등으로 사용되는 경우를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 LED 조명기구의 다른 예로서, 집어등으로 사용되는 경우를 도시한 도면.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 및 2에는 본 발명에 따른 LED 조명기구용 냉각장치(100)가 LED 조명기구의 일부인 장착판(210)에 결합된 상태가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, LED 조명기구용 냉각장치(100)는 히트파이프(110), 방열핀(120) 및 결합 부재(130)를 구비한다.
히트파이프(110)는 한쪽 단부가 LED 조명기구의 일부인 장착판(210)과 기계적 방식으로 결합된다. 히트파이프는 파이프 형상을 가지며, 스테인레스 강으로 이루어진다. 히트파이프는 주로 구리와 같이 열전도성이 높은 금속으로 이루어지는 것이 일반적이지만, 구리의 경우 강에 비해 가격이 높다는 단점이 있다. 따라서, 본 실시예에서는 스테인레스 강을 이용하여 히트파이프를 형성한다. 구리에 비해 떨어지는 열전달율을 보상하기 위하여, 후술하는 바와 같이 작동유체로서 일반적인 히트파이프에서와는 다른 재료를 이용한다.
방열핀(120)은 히트파이프(110)의 다른 쪽 단부에 설치되며, 알루미늄과 같이 열전달율이 높은 재료로 이루어지는 것이 좋다. 히트파이프(110)와 방열핀(120)은 히트파이프(110)를 확관시켜 방열핀(120)과 압착시키는 방식으로 서로 결합된다. 이 경우, 히트파이프(110)로부터 방열핀(120)으로의 열전달율이 증가하고, 히트파이프(110) 내부 공간이 증가하는 이점이 있다.
히트파이프(110)와 LED 조명기구는 전술한 바와 같이 기계적 방식으로 결합될 수 있다. 본 실시예에서 히트파이프(110)는 냉각핀을 구비한 결합 부재(130)를 매개로 LED 조명기구의 일부인 장착판(210)과 보울트 등의 수단에 의해 결합된다. 방열핀(120)의 경우와 마찬가지로, 냉각핀을 구비한 결합 부재(130)와 히트파이프(110)는 파이프 형상의 히트파이프를 확관시켜 압착시키는 방식으로 서로 결합되는 것이 좋다.
히트파이프(110)의 내부 공간에는 작동유체가 마련된다. 본 실시예에서, 작동유체로서는 메틸 알콜(methyl alcohol)과 적외선 방출 특성을 갖는 분말이 포함된 것을 이용한다. 본 실시예에서는, 작동유체가 물(증류수)을 포함하지 않는다. 그러나, 본 발명에 따른 히트파이프에 이용되는 작동유체의 매질은 메틸 알콜에 한정되지는 않으며, 상온에서 물보다 비등점이 낮은 액체라면 다양하게 종류의 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 암모니아, 메틸클로로포름(methyl chloroform) 내지 물도 사용 가능하다.
본 출원인이 실험적으로 발견한 바에 따르면, 히트파이프의 작동유체가 적외선 방출 특성을 갖는 분말을 포함하는 경우에 그렇지 않은 경우와 비교하여 보다 낮은 온도에서 히트파이프의 냉각 작용이 활발하게 이루어진다. 일 실시예로서 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 규산염 광물의 분말이 이용될 수 있다. 본 실시예에서는, 대한민국 특허 제208878호에 개시되어 있는 적외선 방사체 규산염 광분이 이용되었다. 해당 문헌에는 규산염 광분의 성분 및 적외선 방출 특성이 기재되어 있으며, 그 명세서의 내용은 적외선 방출 특성을 갖는 분말에 대한 본 명세서의 설명을 보완하고 일부를 구성한다. 해당 문헌에 따르면, 본 실시예에서 이용된 적외선 방출 특성을 갖는 분말의 입자의 크기는 15 내지 150 마이크로미터 정도(100 내지 1000 메쉬)이며, 7 내지 20 마이크로미터 대역의 적외선 파장을 방출한다.
히트파이프는 원형 단면의 파이프 형상을 가지며, 내부 공간은 진공으로 유지된다. 진공의 정도는 목표로 하는 냉각 온도에 따라 달라질 수 있다. 작동유체를 형성하는 메틸 알콜과 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 각각 부피를 기준으로 내부 공간의 15% 내지 30% 및 0.5% 내지 2%를 점유한다.
히트파이프는 응축된 작동유체가 용이하게 귀환할 수 있도록 내부 공간에 윅(wick)을 구비하기도 한다. 윅은 모세관 현상을 이용하여 응축된 작동유체를 귀환시킨다. 윅을 구비하는 경우 히트파이프가 장착되는 각도가 냉각 작용을 원활하게 수행하기에 불리하더라도 20% 정도의 냉각 효과를 유지할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 본 실시예에서는 히트파이프의 작동유체가 적외선 방출 특성을 갖는 분말을 포함하고 있기 때문에, 이들 분말 입자에 의해 윅의 미세한 통로가 막힐 수 있다. 따라서, 히트파이프는 윅을 구비하지 않는다.
출원인은 히트파이프의 작동유체가 적외선 방출 특성을 갖는 분말을 포함하는 경우 히트파이프의 냉각작용이 더 활발해지는 점을 실험적으로 발견하였다. 출원인이 히트파이프 분야에서 다년간 쌓아온 지식을 바탕으로 추론하면 다음과 같은 이유일 것으로 판단된다.
적외선을 포함한 전자기파는 복사 방식으로 열을 전달하며, 전도 또는 대류의 경우와 달리 진공 중에서도 열의 전달이 가능하다. 전자기파는 파장에 따라 다양하게 구분되며, 예를 들어, 파장의 길이에 따라 적외선, 가시광선, 자외선 등으로 나뉜다. 일반적으로 물질은 특정 대역의 파장을 갖는 전자기파를 흡수하며, 온도가 올라감에 따라 특정 파장 대역의 전자기파를 방출하기도 한다.
히트파이프의 작동유체에 전자기파를 발생시키는 물질을 혼합시키는 경우 이 물질은 온도가 올라감에 따라 전자기파를 발생시킨다. 발생된 전자기파는 히트파이프 내부 공간을 점유하고 있는 매질 및 히트파이프의 벽면에 복사 방식으로 열을 전달한다. 물질의 분말이 이온화되지 않은 고체인 경우 기화하지 않기 때문에 주로 액체 상태의 매질이 증발하는 영역에 모여 있게 된다. 따라서, 물질에 의해 방출되는 전자기파는 주로 액체 상태의 매질에 흡수되고 기체 상태의 매질이 응축되는 영역까지 도달하지 않게 된다. 이에 따라, 작동유체에 포함된 매질의 증발은 빨라지는 반면 응축은 방해를 받지 않을 수 있다. 결국, 히트파이프 내부의 열사이클이 해당 물질이 포함되지 않은 경우에 비해 더 빠른 속도로 회전될 수 있다.
열사이클이 더 빨리 이루어지려면, 매질의 응축도 더 빠른 속도로 이루어져야 한다. 본 출원인이 확인한 바에 따르면, 모든 조건이 동일한 상태에서 작동유체가 전자기파를 발생시키는 물질을 포함한 경우와 그렇지 않은 경우의 방열핀의 온도를 비교하면, 전자의 경우에 방열핀의 온도가 더 높았다. 이는 히트파이프 내부의 열사이클이 더 빠른 속도로 회전함에 따라 방열핀을 통해 방출되는 응축열이 증가하였기 때문이라고 판단된다.
한편, 적외선의 경우 대역에 따라 차이는 있지만, 대체로 분자 상태인 물질의 고유진동수와 유사한 주파수를 갖기 때문에 잘 흡수되는 경향이 있다. 따라서, 온도가 상승하였을 때 적외선을 방출시키는 물질은 본 발명에 따른 히트파이프에 적용하기에 적합한 물질 중에 하나라고 판단된다. 온도가 상승할 때 적외선을 주로 방출시키는 물질로는 전술한 실시예에서 이용된 규산염 광물 분말, 옥 분말, 탄소 분말 등이 있다. 히트파이프에 적용하기 위해서는 작동유체를 이루는 주요 매질이 잘 흡수하는 대역의 전자기파를 방출하는 물질을 투입하는 것이 바람직하다.
전자기파를 발생시키는 물질을 히트파이프의 작동유체에 포함시키는 경우 분말의 형태로 하는 것이 바람직하다. 분말의 입자 크기가 작으면 입자의 온도를 올리기 위한 에너지(열)이 작아지므로 짧은 시간 내에 충분한 양의 전자기파를 방출시킬 온도까지 올라갈 수 있다. 그러나, 일반적으로 입자의 크기를 작게 하기 위해서는 비용이 증가하며, 어느 수준 이하로 작게 하려면 비용이 기하급수적으로 증가한다. 한편, 입자의 크기가 크면 제조 비용이 작아지지만 많은 양의 전자기파를 발생시키기까지 상대적으로 큰 에너지(열)을 공급해야 하기 때문에 충분히 빨리 전자기파를 발생시킬 온도까지 상승하지 못하고 결과적으로 히트파이프의 냉각효과에 기여할 수 없게 될 수 있다. 따라서, 분말은 제조에 많은 비용이 소요되지 않으면서도 작은 양의 에너지를 전달받아도 충분한 양의 전자기파를 발생시킬 수 있는 온도까지 빠른 시간 내에 올라갈 수 있는 입자 크기를 갖는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예에서는 히트파이프의 작동유체로서 메틸 알콜을 사용하고, 전자기파를 발생시키는 물질로서 규산염 광물의 분말을 이용하였다. 투입된 규산염 광물의 분말은 온도가 상승하는 경우 특정 대역의 적외선을 방출하며, 이 적외선에 의해 메틸 알콜의 증발이 활발해지는 것으로 생각된다. 만약 매질을 다른 것으로 바꾸는 경우 흡수하는 전자기파 대역이 달라질 수 있으므로, 작동유체의 매질에 따라 투입되는 분말도 그 매질이 잘 흡수하는 대역의 전자기파를 발생시키는 것으로 달라져야 할 것은 자명하다.
도 3 및 4에는 본 발명에 따른 냉각장치가 적용된 LED 조명기구가 도시되어 있다. 도 3은 가로등(10)에 적용된 경우이며, 도 4는 집어등(20)에 적용된 경우이다.
도시된 LED 조명기구(10, 20)는 전술한 LED 조명기구용 냉각장치를 포함한다. 각각의 조명기구(10, 20)는, 금속 재질로 이루어지고, LED 조명기구용 냉각장치가 기계적 방식으로 결합되는 장착판(210), 이 장착판에 설치되고 1개 이상의 LED가 배열된 LED 기판(220) 및 이 LED 기판에 배열된 LED를 구동하기 위한 LED 구동회로(도시되지 않음)를 포함한다.
도시된 실시예에서, LED는 1W급 이상의 고출력 LED인 것이 좋다. 고출력 LED를 사용하는 경우, 적은 수의 LED 소자만으로도 필요로 하는 광량을 발생시킬 수 있기 때문에 조명기구의 무게가 줄어들고, 제조 비용이 감소한다. 1W급 미만의 저출력 LED를 사용하는 경우에는 발생되는 열이 크게 문제되지 않기 때문에 냉각장치를 이용할 필요성이 줄어든다. 다만, 동일한 양의 광량을 제공하기 위해서는 많은 수의 저출력 LED를 사용해야 하며, 이에 따라 조명기구의 가격과 무게가 증가할 수 있다.
가로등, 집어등 또는 투광등과 같은 실내용 또는 실외용 LED 조명기구에서는, 예를 들어, 3W급 이상의 고출력 백색 LED, 각각 1W급 이상인 고출력 적녹청(RGB) 단일칩 LED를 조합한 멀티칩 LED, 또는 조명기구의 목적에 따라 1W급 이상의 적녹청(RGB) 단일칩 LED 등이 이용될 수 있다. 사용되는 LED는 LED 조명기구의 용도에 따라 달라질 수 있다. 집어등의 경우에는 백색이 아닌 청색광이 요구되는 경우도 있다.
LED 구동회로는 고출력 LED에 최대 구동 전류의 60% 이상의 전류를 공급한다. 일반적으로 고출력 LED는 허용가능한 최대 전류의 60% 내지 70% 정도를 구동 전류로 공급받는다. 구동 전류가 이보다 커질 경우 LED 소자에 의해 발생되는 광량은 증가하지만, 발생되는 열이 급격하게 증가하여 효율이 떨어지고 수명이 매우 짧아진다. 그러나, 본 발명에 따른 냉각장치를 이용하는 경우 최대 구동 전류의 60% 이상의 전류, 예를 들어 90%의 전류가 구동 전류로 공급되는 경우에도 충분한 냉각이 제공될 수 있기 때문에 LED 소자가 적절한 효율을 유지하면서 더 많은 광량을 발생시킬 수 있다.
장착판(210)은 LED 조명기구용 냉각장치(100)와 기계적 방식으로 결합된다. 본 실시예에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각장치(100)의 히트파이프(110)가 냉각핀을 구비한 결합 부재(130)를 매개로 하여 장착판(210)에 고정된다. 장착판(210)은 열전달율이 높은 소재로 이루어지는 것이 좋으며, 예를 들어, 알루미늄과 같은 금속으로 형성된다.
본 실시예에 따른 냉각장치를 이용하는 경우 조명 작동시 장착판의 온도는 20℃ 내지 80℃ 사이의 온도로 유지된다. 이러한 온도에서는 고출력 LED의 효율이 높게 유지되며, 수명도 길어진다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 냉각장치를 사용하지 않는 경우, 고출력 LED의 온도가 높아짐으로써 효율이 떨어지고 수명이 매우 짧아지게 된다.
LED 조명기구는, LED로부터 의도된 조명 방향과 다른 방향으로 방출되는 광을 의도된 조명 방향으로 반사시키기 위한 반사판(도시되지 않음) 및 LED 조명기구용 냉각장치의 대응하는 위치에 열을 방출시키기 위한 방열공(11, 21)을 구비한 하우징을 더 포함할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 기초로 상세히 설명되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 점은 명백하다. 본 명세서에 기재된 어떤 사항도 본 발명의 범위를 첨부된 특허청구의 범위보다 좁히려는 것은 아니다. 전술한 실시예들은 예시를 위한 것이며 이와 다른 실시 형태를 갖는 것을 배제하고자 하는 것은 아니다.
10, 20: 가로등, 집어등
11, 21: 방열공
100: 냉각장치
110: 히트파이프
120: 방열핀
130: 결합 부재
210: 장착판
220: LED 기판

Claims (20)

  1. 발광 다이오드(이하, "LED"라고 함)를 이용한 조명기구(이하, "LED 조명기구"라고 함)에서 발생하는 열을 방출시키기 위한 냉각장치로서,
    한쪽 단부가 LED 조명기구와 결합되며, 메틸 알콜을 포함하는 매질과 적외선 방출 특성을 갖는 분말이 혼합된 작동유체를 이용하는 히트파이프; 및
    상기 히트파이프의 다른 쪽 단부에 설치되는 방열핀을 포함하고,
    상기 히트파이프의 내부 공간은 진공이며, 상기 작동유체를 형성하는 메틸 알콜과 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 각각 부피를 기준으로 상기 히트파이프의 내부 공간의 15% 내지 30% 및 0.5% 내지 2%를 점유하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트파이프는 윅(wick)을 구비하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트파이프의 작동유체에 혼합된 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 규산염 광물의 분말인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 입자의 크기가 15 내지 150 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 가열되는 경우 상기 매질에 흡수되는 대역의 적외선을 방출하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트파이프의 작동유체는 물을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 LED조명기구용 냉각장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트파이프는 스테인레스 강으로 이루어지고 파이프 형상을 가지며, 상기 방열핀은 알루미늄 재질로 이루어지고, 파이프 형상의 히트파이프를 확관시켜 방열핀과 압착시키는 방식으로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트파이프와 LED 조명기구의 결합은 냉각핀을 구비한 결합 부재를 매개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 냉각핀을 구비한 결합 부재와 상기 히트파이프는 파이프 형상의 히트파이프를 확관시켜 압착시키는 방식으로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구용 냉각장치.
  12. 청구항 1에 기재된 LED 조명기구용 냉각장치;
    금속 재질로 이루어지고, 상기 LED 조명기구용 냉각장치가 기계적 방식으로 결합되는 장착판;
    상기 장착판에 설치되고 1개 이상의 LED가 배열된 LED 기판; 및
    상기 LED 기판에 배열된 LED를 구동하기 위한 LED 구동회로
    를 포함하는 LED 조명기구.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 LED는 1W급 이상의 고출력 LED인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 LED 구동회로는 상기 고출력 LED에 최대 구동 전류의 60% 이상의 전류를 공급하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 LED는 3W급 이상의 고출력 백색 LED인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 LED는 각각 1W급 이상인 고출력 적녹청(RGB) 단일칩 LED를 조합한 멀티칩 LED인 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 장착판과 LED 조명기구용 냉각장치의 기계적 방식의 결합은 냉각핀을 구비한 결합 부재를 매개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  18. 청구항 12에 있어서,
    조명 작동시 상기 장착판의 온도는 20℃ 내지 80℃ 사이의 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  19. 청구항 12에 있어서,
    LED로부터 의도된 조명 방향과 다른 방향으로 방출되는 광을 의도된 조명 방향으로 반사시키기 위한 반사판
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
  20. 청구항 12에 있어서,
    상기 LED 조명기구용 냉각장치의 대응하는 위치에 열을 방출시키기 위한 방열공을 구비한 하우징
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
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