KR101031233B1 - 산업용 ｐｃ 커버의 절곡방법 - Google Patents

산업용 ｐｃ 커버의 절곡방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다양한 분야에서 사용되는 산업용 PC 커버를 필요에 따라 절곡하는 경우 PC플레이트의 절곡부위에 'V'홈을 형성한 후, 열을 공급하여 절곡하는 종래에 방식에서 'V'홈은 가공깊이를 일정하게 유지하기 어려워 작업성이 떨어지고, 절곡부위에서 크랙이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 종래의 'V'홈 대신에 PC플레이트의 절곡부위에 가공깊이 조절이 용이하고, 가공면적이 넓은 'U'자형 밴딩홈을 도입함으로써 절곡부위에서의 크랙 발생이 방지될 뿐만 아니라, 일정한 작업조건하에서 절곡작업이 이루어질 수 있어 작업성을 높이는 것을 특징으로 한다.
이를 구현하기 위해 본 발명은 (a) 가공수단을 이용하여 PC(polycarbonate)플레이트의 절곡부위에 'U'자형 밴딩홈을 형성하는 단계; (b) 상기 PC플레이트에 대전방지용 코팅층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 밴딩홈의 길이방향을 따라 형성된 가열수단에 상기 PC플레이트의 절곡부위가 접촉되도록 배열한 후, 절곡부위를 가열하여 절곡하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

Description

산업용 ＰＣ 커버의 절곡방법{BANDING METHOD OF PC COVER}
본 발명은 다양한 분야에서 사용되는 산업용 PC 커버를 필요에 따라 절곡하는 경우 PC플레이트의 절곡부위에 'V'홈을 형성한 후, 열을 공급하여 절곡하는 종래에 방식에서 'V'홈은 가공깊이를 일정하게 유지하기 어려워 작업성이 떨어지고, 절곡부위에서 크랙이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 종래의 'V'홈 대신에 PC플레이트의 절곡부위에 가공깊이 조절이 용이하고, 가공면적이 넓은 'U'자형 밴딩홈을 도입함으로써 절곡부위에서의 크랙 발생이 방지될 뿐만 아니라, 일정한 작업조건하에서 절곡작업이 이루어질 수 있어 작업성을 높일 수 있는 산업용 PC 커버의 절곡방법에 관한 것이다.
일반적으로 PC 커버는 전기전자, 기계, 응용장비 등과 같이 다양한 분야에서 사용되고 있으며,
각 분야별로 PC 커버는 필요에 따라 플레이트를 절곡하여 사용분야에 적합한 형태로 제작되어 공급된다.
그리고 PC 커버를 공급하기 전에 플레이트의 특정 부위를 절곡하여 그 형상을 성형하게 되는데,
이때 PC플레이트는 연성을 갖추고 있지 않아, PC플레이트의 절곡되는 부분, 즉 절곡부위에 예비적으로 홈을 형성한 후, 가열수단으로 절곡부위를 가열하여 절곡을 하게 된다.
종래에는 PC플레이트의 절곡작업 전에 절곡부위에 가공되는 홈을 'V'홈으로 형성하기 위해 V컷 가공을 하고 있으나,
이러한 V컷 방식은 홈의 가공깊이의 높낮이, 즉 홈의 각도를 일정하게 유지하고 관리하는 것이 어려운 문제가 있다.
따라서 가열수단을 이용하여 절곡부위를 가열하여 절곡하는 경우 홈의 가공깊이에 따라 절곡부위가 녹거나, 또는 기포가 발생할 수 있고, 심한 경우에는 절곡부위가 터지거나 크랙이 발생하는 문제가 있다.
또한 홈의 가공깊이의 차이에 따라 절곡 시간이나 가열 온도와 같은 가공조건을 달리하여 작업을 수행하여야 하기 때문에 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,
PC플레이트의 절곡부위에 가공깊이 조절이 용이하고, 가공면적이 넓은 'U'자형 밴딩홈을 도입함으로써 절곡부위에서의 크랙 발생이 방지될 뿐만 아니라, 일정한 작업조건하에서 절곡작업이 이루어질 수 있어 작업성을 높일 수 있는 산업용 PC 커버의 절곡방법을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
아울러 본 발명은 가열수단에 열전도방지부재를 도입하여 PC플레이트의 절곡작업 시 가열수단에 의하여 절곡부위의 주변으로 열이 전도되는 것을 차단하여 소재의 손상이나 변형을 줄일 수 있는 산업용 PC 커버의 절곡방법을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
또한 본 발명은 PC플레이트가 놓이는 가열수단의 본체에 위치정렬수단을 도입하여 절곡작업 시 PC플레이트를 안정적으로 지지함과 동시에, 정확한 위치로 정렬시켜 발열체와 PC플레이트의 배열 위치를 별도로 맞추거나 수정하지 않을 수 있어 작업능률을 향상시킬 수 있는 산업용 PC 커버의 절곡방법을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
더 나아가 본 발명은 PC플레이트의 절곡작업 시 사용되는 지그에 단열부재를 도포하여 절곡작업 후 잔존하는 열에 의하여 소재의 2차 손상을 방지하여 줌으로써 작업안정성을 높일 수 있는 산업용 PC 커버의 절곡방법을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법은
(a) 가공수단을 이용하여 PC(polycarbonate)플레이트의 절곡부위에 'U'자형 밴딩홈을 형성하는 단계;
(b) 상기 PC플레이트에 대전방지용 코팅층을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 밴딩홈의 길이방향을 따라 형성된 가열수단에 상기 PC플레이트의 절곡부위가 접촉되도록 배열한 후, 절곡부위를 가열하여 절곡하는 단계;를 포함하여 이루지고,
상기 가열수단은 상기 PC플레이트가 놓이는 본체와, 상기 본체의 일측에 구비된 발열체와, 상기 발열체와 연결된 전원공급부를 포함하여 이루어지며,
상기 발열체의 양측방향에 배열되고, 상기 PC플레이트의 절곡부위 주변으로 열의 전도를 방지하기 위한 열전도방지부재가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 가열수단에는 상기 PC플레이트를 정렬시키기 위한 위치정렬수단 더 구비되고,
상기 위치정렬수단은 상기 본체에 구비된 가이드와, 상기 PC플레이트가 거치되고, 상기 가이드를 따라 이동하는 주행체와, 상기 주행체와 연결되고, 상기 PC플레이트를 받치는 지지체와, 상기 주행체를 설정된 위치에서 정지시키기 위한 스토퍼를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 PC플레이트의 절곡작업 시 이용되는 지그에는 상기 PC플레이트와의 접촉 부위에 단열부재가 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 가공수단은 상기 밴딩홈을 형성하기 위한 절삭팁을 포함하고,
상기 절삭팁은 몸체와, 상기 몸체의 하단부에 연결되고, 단부가 반원 형태로 이루어진 팁과, 상기 팁의 외측면을 따라 나선 형태로 이루어져 절삭칩을 배출하고, 냉각수를 공급하는 나선부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법은 PC플레이트의 절곡부위에 가공깊이 조절이 용이하고, 가공면적이 넓은 'U'자형 밴딩홈을 도입함으로써 절곡부위에서의 크랙 발생이 방지될 뿐만 아니라, 일정한 작업조건하에서 절곡작업이 이루어질 수 있어 작업성을 높일 수 있게 된다.
아울러 본 발명은 가열수단에 열전도방지부재를 도입하여 PC플레이트의 절곡작업 시 가열수단에 의하여 절곡부위의 주변으로 열이 전도되는 것을 차단하여 소재의 손상이나 변형을 줄일 수 있게 된다.
또한 본 발명은 PC플레이트가 놓이는 가열수단의 본체에 위치정렬수단을 도입하여 절곡작업 시 PC플레이트를 안정적으로 지지하고, 아울러 지지수단이 PC플레이트의 사이즈에 따라 위치 가변이 가능하여 작업능률을 향상시킬 수 있게 된다.
더 나아가 본 발명은 PC플레이트의 절곡작업 시 사용되는 지그에 단열부재를 도포하여 절곡작업 후 잔존하는 열에 의하여 소재의 2차 손상을 방지하여 줌으로써 작업안정성을 높일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법을 나타내는 흐름도,
도 2는 본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법을 나타내는 공정도,
도 3은 본 발명에 따른 가열수단과 위치정렬수단을 나타내는 사시도 및 작동도,
도 4는 본 발명에 따른 지그에 의한 절곡작업을 나타내는 개념도.
본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법은
(a) 가공수단(20)을 이용하여 PC(polycarbonate)플레이트(10)의 절곡부위(11)에 'U'자형 밴딩홈(13)을 형성하는 단계(S100);
(b) 상기 PC플레이트(10)에 대전방지용 코팅층(30)을 형성하는 단계(S200); 및
(c) 상기 밴딩홈(13)의 길이방향을 따라 형성된 가열수단(40)에 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)가 접촉되도록 배열한 후, 절곡부위(11)를 가열하여 절곡하는 단계(S300);를 포함하여 이루어진다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법에서, 상기 (a)단계(S100)는
내연성이 우수한 PC, 즉 polycarbonate(폴리카보네이트) 플레이트(10)의 절곡부위(11)를 가공수단(20)에 의하여 밴딩홈(13)을 가공하는 공정이다.
본 발명에 의하여 제작되는 PC 커버는 전기·전자, 기계, 응용장비 등과 같이 다양한 분야에서 사용되고 있으며,
각 분야별로 PC 커버는 필요에 따라 플레이트(10)를 절곡하여 사용분야에 적합한 형태로 제작되어 공급된다.
그리고 PC 커버를 공급하기 전에 플레이트(10)의 특정 부위를 절곡하여 그 형상을 성형하게 되는데,
이때 PC플레이트(10)는 연성을 갖추고 있지 않아, PC플레이트(10)의 절곡되는 부분, 즉 절곡부위(11)에 예비적으로 홈을 형성한 후, 가열수단(40)으로 절곡부위(11)를 가열하여 절곡을 하게 된다.
종래에는 PC플레이트(10)의 절곡작업 전에 절곡부위(11)에 가공되는 홈을 'V'홈으로 형성하기 위해 V컷 가공을 하고 있으나,
이러한 V컷 방식은 홈의 가공깊이의 높낮이, 즉 홈의 각도를 일정하게 유지하고 관리하는 것이 어려운 문제가 있다.
따라서 가열수단(40)을 이용하여 절곡부위(11)를 가열하여 절곡하는 경우 홈의 가공깊이에 따라 절곡부위(11)가 녹거나, 또는 기포가 발생할 수 있고, 심한 경우에는 절곡부위(11)가 터지거나 크랙이 발생하는 문제가 있다.
또한 홈의 가공깊이의 차이에 따라 절곡 시간이나 가열 온도와 같은 가공조건을 달리하여 작업을 수행하여야 하기 때문에 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)에 형성되는 홈을 가공수단(20)에 의하여 'U'자형의 밴딩홈(13)을 가공하게 되는데,
상기 밴딩홈(13)은 가공깊이의 조절과 가공깊이를 일정한 유지하는 것이 용이하고, 가공면적을 넓힐 수 있게 된다.
따라서 종래의 V컷 방식과 달리 절곡 시간이나 가열 온도 등의 가공조건을 일정하게 유지할 수 있어 작업성이 향상되고,
또한 상기 밴딩홈(13)의 가공깊이가 일정하게 유지됨으로써 동일한 가공조건하에서 절곡작업이 이루어지므로 절곡부위(11)가 녹거나, 기포가 발생하거나, 또는 크랙현상이 발생하는 것을 막을 수 있게 된다.
아울러 상기 밴딩홈(13)을 형성하게 위한 가공수단(20)은 CNC나, 자동선반 등과 같은 장비를 이용하고,
상기 가공수단(20)은 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 따라 이동하면서 절삭팁(23)이 PC플레이트(10)면을 절삭하여 'U'자형 밴딩홈(13)을 가공하게 된다.
상기 가공수단(20)은 상기 PC플레이트(10)에 절곡부위(11)를 따라 이동하는 이송체(21)와,
상기 이송체(21)의 하부에 연결되고, 상기 밴딩홈(13)을 형성하는 절삭팁(23)을 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 적삭팁(23b)은 원통형의 몸체(23a)와, 상기 몸체(23a)의 하단부에 연결되고, 직경이 감소하는 팁(23b)과,
상기 팁(23b)의 외측면을 따라 나선형태로 이루어져 절삭칩을 배출하고, 냉각수를 공급하는 나선부(23c)를 포함하여 이루어진다.
즉 상기 절삭팁(23)은 팁(23b)의 단부가 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 따라 회전하면서 밴딩홈(13)을 형성하게 되는데,
상기 절삭팁(23)의 팁(23b)의 단부는 반원 형태로 이루어져 밴딩홈(13)을 'U'자 형태로 형성하는 것이 가능하게 된다.
또한 상기 나선부(23c)는 PC플레이트(10)의 절삭 시 절삭팁(23)은 상부로 배출시켜 정확한 절삭작업이 이루어지도록 하고,
또한 냉각수는 하부 방향으로 공급하여 절삭작업 시 팁(23b)에 발생하는 열을 냉각시켜 팁(23b)에 열응력이 집중되는 것을 방지하게 된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 산업용 PC 커버의 절곡방법에서, 상기 (b)단계(S200)는
상기 PC플레이트(10)에 정전기방지를 위한 대전방지용 코팅 작업을 수행하는 공정이다.
이는 산업용 PC 커버와 같은 합성수지로 성형된 제품들은 정전기의 발생을 방지하여야 할 필요가 있고,
따라서 상기 PC플레이트(10)에 대전방지용 수지나 필름을 도포하여 코팅층(30)을 형성하게 된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 산업용 PC 커버의 절곡방법에서, 상기 (c)단계(S300)는
상기 (a)단계 및 (b)단계를 거쳐 밴딩홈(13)과 코팅층(30)이 형성된 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 가열수단(40)에 의하여 가열하여 절곡작업을 수행하는 공정이다.
상기 (c)단계(S300)에서는 경화된 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 상기 가열수단(40)에 의하여 일정한 시간과 온도 조건에서 가열하여 PC플레이트(10)의 소성변형을 통하여 절곡하게 된다.
이를 위한 상기 가열수단(40)은 상기 PC플레이트(10)가 놓이는 본체(41)와,
상기 본체(41)에 일측에 배열되는 발열체(43)와, 상기 발열체(43)와 연결된 전원공급부(45)를 포함하여 이루어진다.
우선 상기 본체(41)는 판상의 형태로 이루어져 상기 PC플레이트(10)가 얹히고, 상기 본체(41)를 지지하기 위한 프레임이 구비되어 상기 본체(41)가 프레임의 상부에 거치되며,
그리고 상기 본체(41)의 일측에는 종방향으로 뻗은 수용홈(41a)이 형성되고,
또한 상기 본체(41)에는 상기 수용홈(41a)과 수직 배열되고, 타측 방향으로 뻗은 하나 또는 복수의 발열체(43)가 형성된다.
상기 발열체(43)는 일정한 길이의 니크롬선 감아 형성되고, 상기 본체(41)의 수용홈(41a)에 내장되며,
상기 발열체(43)의 상부에는 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)가 발열체(43)에 직접 접촉되는 것을 방지하기 위해 외피부재(미도시)가 배열되고,
상기 전원공급부(45)는 상기 발열체(43)의 단부에 연결되어 발열체(43)로 전기를 공급하여 상기 발열체(43)에 의하여 전기에너지를 열에너지로의 변환을 가능하게 한다.
이때 상기 PC플레이트(10)는 상기 가열수단(40)의 본체(41)에 얹히고,
상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)인 상기 밴딩홈(13)이 형성된 플레이트면의 반대쪽 면이 상기 발열체(43)에 상부에 배열되어 상기 발열체(43)가 상기 절곡부위(11)에 일정한 온도와 시간으로 열을 가하여 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 연성화시켜 절곡작업 용이하게 된다.
다만 이 경우 상기 발열체(43)가 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 가열하는 경우 상기 절곡부위(11) 주변으로 열이 전도되어 절곡부위(11) 이외의 부분이 열적인 손상이나 변형이 발생할 수 있고,
아울러 상기 절곡부위(11) 주변에 위치하는 대전방지용 코팅층(30)에 열이 전도되어 코팅층(30)이 파괴되는 문제가 발생할 수 있게 된다.
따라서 상기 발열체(43)의 양측방향에 열전도방지부재(50)를 구비하여 발열체(43)에 의하여 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 가열하는 경우 절곡부위(11) 주변으로 열이 전도되는 것을 방지하여 PC플레이트(10)나, 대전방지용 코팅층(30)의 손상을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 열전도방지부재(50)는 상기 발열체(43)의 양쪽을 배열되도록 상기 본체(41)의 수용홈(41a)에 내장되어 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)는 상기 발열체(43)와 접촉되고,
상기 열전도방지부재(50)는 상기 절곡부위(11) 주변에 접촉되어 절곡부위(11) 이외로 열이 전도되는 것을 감소시켜 상기 절곡부위(11) 주변이나, 그 주변의 대전방지용 코팅층(30)의 손상을 방지하게 된다.
그리고 상기 열전도방지부재(50)는 열전도율이 낮은 석고보드와 같은 소재를 사용하는 것이 바람직하나,
이는 열전도율이나 소재의 가격 등과 같은 팩트들을 고려하여 설계 시 결정될 수 있는 사항이다.
한편 본 발명은 상기 PC플레이트(10)를 가열수단(40)에 공급하는 경우 신속하고 정확하게 PC플레이트(10)를 정렬시키기 위한 위치정렬수단(60)이 더 구비되는데,
상기 위치정렬수단(60)은 상기 본체(41)에 구비된 가이드(61)와,
상기 PC플레이트(10)가 거치되고, 상기 가이드(61)를 따라 이동하는 주행체(63)와,
상기 주행체(63)와 연결되고, 상기 PC플레이트(10)를 받치는 지지체(65)와,
상기 주행체(63)를 설정된 위치에서 정지시키기 위한 스토퍼(67)를 포함하여 이루어진다.
즉 상기 위치정렬수단(60)에서 상기 가이드(61)는 상기 본체(41)의 가이드홈(41b)의 저면부에 레일 형태로 장착되고,
상기 주행체(63)는 상기 가이드홈(41b)에 삽입되어 상기 가이드(61)를 타고 직선왕복운동을 하며, 상기 주행체(63)의 상면부에는 상기 PC플레이트(10)가 거치되고,
이때 상기 주행체(63)를 상기 본체(41)의 상면부와 수평을 이루도록 형성되어 본체(41)에 얹힌 PC플레이트(10)가 수평을 이루도록 하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 지지체(65)는 상기 주행체(63)의 상면부 일측에 연결되어 상기 PC플레이트(10)의 단부를 받쳐 상기 주행체(63)의 이동 시 PC플레이트(10)가 안정적으로 지지될 수 있게 한다.
아울러 상기 스토퍼(67)는 상기 주행체(63)가 위치하는 반대편, 즉 상기 발열체(43)를 기준으로 본체(41)의 넓은 공간 쪽에는 주행체(63)가 배열되고, 상기 본체(41)의 좁은 공간 쪽에는 상기 스토퍼(67)가 구비되어 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)에 인접한 단부를 지지하게 된다.
그리고 상기 스토퍼(67)는 일정한 길이를 갖는 블록형태로 이루어지며,
상기 스토퍼(67)의 하면부에 연결되고, 관통공(67b)이 형성된 고정편(67a)이 구비되는데,
이때 상기 본체(41)에는 상기 고정편(67a)의 위치에 세로방향으로 고정공(41c)이 형성되어 있어 상기 고정편(67a)의 관통공(67b)과 고정공(41c)에 볼트(B)를 삽입한 후,
상기 본체(41)의 하부에서 상기 볼트(B)에 너트(N)를 체결하여 상기 스토퍼(67)를 고정시키게 된다.
즉 상기 위치정렬수단(60)은 상기 PC플레이트(10)를 상기 본체(41)에 얹게 되면 상기 주행체(63) 및 지지체(65)에 PC플레이트(10)의 일단부가 거치시킨 후, 상기 가이드(61)를 타고 주행체(63)가 이동하게 되는데,
이때 상기 스토퍼(67)를 이동시켜 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)가 상기 발열체(43) 상부에 배열되도록 위치를 설정하여 고정시키게 된다.
따라서 상기 주행체(63)에 의하여 운반되는 PC플레이트(10)는 단부가 상기 스토퍼(67)에 막혀 상기 주행체(63)와 PC플레이트(10)가 정지되고,
이 지점에서 상기 발열체(43) 직상방에 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)가 배열되어 PC플레이트(10)의 정렬작업이 정확하게 이루어질 뿐만 아니라, 작업이 신속하게 이루어져 작업능률이 향상된다.
그리고 상기 위치정렬수단(60)의 가이드(61)와, 상기 본체(41)의 가이드홈(41b)은 본체(41)의 중심부에 단수로 형성되는 것이 가능하나,
상기 PC플레이트(10)의 안정적인 지지를 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 2열로 배열되도록 하는 것이 바람직하다.
더 나아가 도 4에 도시된 바와 같이 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)를 상기 가열수단(40)으로 가열한 후, 절곡작업을 쉽고 용이하게 하기 위해 지그(70)가 구비되는데,
상기 지그(70)에서 가열된 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)와 직접 맞닿는 부분에는 열전달에 의하여 열이 잔존하게 된다.
이때 절곡작업을 연속적으로 수행하는 경우 먼저 이루어진 절곡작업 시 상기 지그(70)에 잔존하는 열이 상기 PC플레이트(10)의 절곡부위(11) 주변에 전도되어 소재가 손상되는 문제가 있다.
따라서 상기 지그(70)에 PC플레이트(10)의 절곡부위(11)와, 그 인접한 부분가 맞닿는 부위에 단열부재(71)를 도포하여 연속작업 시 발생할 수 있는 소재의 손상이나 변형을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 산업용 PC 커버의 절곡방법을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
B : 볼트 N : 너트
10 : PC플레이트 11 : 절곡부위
13 : 밴딩홈
20 : 가공수단 21 : 이송체
23 : 절삭팁 23a : 몸체
23b : 팁 23c : 나선부
30 : 코팅층
40 : 가열수단 41 : 본체
41a : 수용홈 41b : 가이드홈
41c : 고정공 43 : 발열체
45 : 전원공급부
50 : 열전도방지부재
60 : 위치정렬수단 61 : 가이드
63 : 주행체 65 : 지지체
67 : 스토퍼 67a : 고정편
67b : 관통공
70 : 지그 71 : 단열부재

Claims (4)

  1. (a) 가공수단을 이용하여 PC(polycarbonate)플레이트의 절곡부위에 'U'자형 밴딩홈을 형성하는 단계;
    (b) 상기 PC플레이트에 대전방지용 코팅층을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 밴딩홈의 길이방향을 따라 형성된 가열수단에 상기 PC플레이트의 절곡부위가 접촉되도록 배열한 후, 절곡부위를 가열하여 절곡하는 단계;를 포함하여 이루지고,
    상기 가열수단은
    상기 PC플레이트가 놓이는 본체와,
    상기 본체의 일측에 구비된 발열체와,
    상기 발열체와 연결된 전원공급부를 포함하여 이루어지며,
    상기 발열체의 양측방향에 배열되고, 상기 PC플레이트의 절곡부위 주변으로 열의 전도를 방지하기 위한 열전도방지부재가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 PC 커버의 절곡방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가열수단에는 상기 PC플레이트를 정렬시키기 위한 위치정렬수단 더 구비되고,
    상기 위치정렬수단은
    상기 본체에 구비된 가이드와,
    상기 PC플레이트가 거치되고, 상기 가이드를 따라 이동하는 주행체와,
    상기 주행체와 연결되고, 상기 PC플레이트를 받치는 지지체와,
    상기 주행체를 설정된 위치에서 정지시키기 위한 스토퍼를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 산업용 PC 커버의 절곡방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 PC플레이트의 절곡작업 시 이용되는 지그에는 상기 PC플레이트와의 접촉 부위에 단열부재가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 PC 커버의 절곡방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공수단은
    상기 밴딩홈을 형성하기 위한 절삭팁을 포함하고,
    상기 절삭팁은
    몸체와,
    상기 몸체의 하단부에 연결되고, 단부가 반원 형태로 이루어진 팁과,
    상기 팁의 외측면을 따라 나선 형태로 이루어져 절삭칩을 배출하고, 냉각수를 공급하는 나선부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 산업용 PC 커버의 절곡방법.
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