KR101029916B1

KR101029916B1 - 합판 제조방법

Info

Publication number: KR101029916B1
Application number: KR1020090001390A
Authority: KR
Inventors: 정연준; 강은창; 김수원; 한승탁
Original assignee: 선창산업주식회사
Priority date: 2009-01-08
Filing date: 2009-01-08
Publication date: 2011-04-18
Also published as: KR20100082081A

Abstract

본 발명은 합판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스팀에 의해 원목을 전처리하고, 일정한 길이로 절동한 다음 일정한 두께의 단판으로 얇게 켜내는 절삭과정을 거쳐 건조 후 규격에 맞도록 조판되며, 조판된 하나 이상의 단판 사이에 첨가제(증량제 및 경화제)가 포함된 접착제를 도포하는 접착과정 후 냉압 및 열압시키고, 압착된 합판을 규격에 맞게 재단 후 표면을 연마하며, 검사과정을 거쳐 포장되는 합판 제조방법에 있어서, 증량제의 일부분 또는 전체를 화이바로 대체하여 접착제를 제조하되, 화이바는 원목에서 섬유질을 분리하고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리한 다음, 코팅처리된 섬유질을 일정 형틀에 넣어서 열가압 등의 방식으로 성형한 후, 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면 연마과정 시 칩(chip)형태로 발생되는 것으로, 접착제로 코팅된 목재로 일정 길이를 가지며, 화이바가 사용되어 제조된 접착제를 각 단판에 도포한 후, 각 단판을 접합시켜 합판을 용이하게 형성시킬 수 있음은 물론, 증량제에 길이를 갖는 화이바에 의해 합판의 인장력을 향상시킬 수 있다.

합판, 제조, 증량제, 소맥분, 섬유판(MDF), 화이바, 인장력

Description

합판 제조방법{The plywood manufacturing method using the fiber}

본 발명은 합판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착제가 코팅된 목재로 일정 길이를 가지는 화이바를 합판용 증량제로 사용함에 따라 합판을 용이하게 형성시킬 수 있음은 물론, 증량제에 길이를 갖는 화이바에 의해 합판의 인장력을 향상시킬 수 있고, 종래에 증량제에 사용되던 소맥분 등 비교적 고가의 사용량을 감소시킴에 따라 제작원가를 감소시킬 수 있으며, 소맥분 가격변동에 따른 합판제조 원가의 유동성을 감소시킬 수 있는 합판 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 원목을 이용하여 제품을 생산할 경우, 원목이 가지는 물리적 특성으로 인하여 사용범위가 제한적일뿐 아니라, 유기물로서의 결함이 발생될 수 있다.

이와 함께 환경자원으로서의 원목은 현재 생산량이 제한적이므로 효율적인 원목의 사용, 즉 제한된 원목을 이용한 100%의 활용 방안에 대해 다양한 연구가 이루어졌으며, 그에 따른 결과물로 나타난 것이 현재 건축용 내/외장재, 가구용, 구조물 등에 이용되고 있는 다양한 목질판상 제품(합판, MDF, PB(Particle Board), OSB(Oriented Strand Board) 등)이다.

현재 생산되고 있는 판상제품 중 특히, 합판 및 MDF(Medium Density Fiberboard)를 살표보면, 합판은 원목에서 얇은 단판을 절삭하여 각 단판에 수지를 도포한 후 단판의 섬유방향을 기준으로 서로 교차적층하여 제조한 판상제품이고, MDF는 원목을 파쇄한 섬유질 칩에 접착제를 도포하여 일정두께의 매트로 성형하여 열압과정을 거쳐 생산된 판상제품이다.

다시 말해, 합판과 MDF의 큰 차이는 원목 결의 유무에 있는 것이다.

도 1은 종래 합판제조 공정을 도시한 도면이고, 도 2는 종래 합판 제조 공정상 접착과정을 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 합판은 원목을 전처리(1), 절동(2), 절삭(3), 건조(4), 조판(5), 접착(6), 냉압 및 열압(7), 재단(8), 연마(9) 그리고 검사 및 포장(10)과정을 거쳐 완성된다.

전처리(1)는 단판 생산을 위한 로터리 과정을 원활하게 하기 위해 원목을 연화시키기 위해 원목에 스팀처리하는 것이고, 절동(2)은 전처리된 원목을 일정한 길이로 절단하는 것이다.

절삭(3)과정에서 절단된 원목을 원주방향을 따라 합판용 단판으로 적합한 두께로 켜내 단판을 제조하고, 제조된 단판은 건조(4)과정과 조판(5)과정을 거치며 합판제조에 필요한 적정 단판함수율의 유지 및 갈라진 단판에 대해 사용 가능하도록 적정 규격으로 구성하게 된다.

접착(6)과정은 조판(5)과정에서 절단된 다수의 단판의 상호 결합되는 면에 접착제(40)를 도포하여 단판을 섬유방향을 기준으로 교차적층 한 후, 냉압 및 열압(7)과정에서 적층된 다수의 단판을 압착하게 된다.

여기서 냉압은 합판 접착력 향상 및 작업성능을 향상시키기 위한 것으로, 열이 없는 상태에서 압력만을 적층된 갑을판에 가해주게 된다.

그리고 열압은 냉압된 갑을판에 각 수지에 적합한 열과 압력을 일정시간 가해주는 단계로 합판생산에 있어 접착제를 경화시켜 합판제품으로서 성능을 결정하는 중요한 과정이다.

그리고 재단(8)과정은 냉압 및 열압(7)과정에서 압착된 합판을 규격에 맞도록 재단하고, 거친 합판의 표면을 연마(9)과정을 통해 소비자가 2차 가공이 용이하도록 면을 연마함에 따라 상품성을 높이게 된다.

이와 같이 연마된 합판은 검사 및 포장(10)과정에서 이상 유무를 판단 후 이상이 없을 경우 포장하여 작업이 마무리된다.

이러한 합판은 원목에 비해 값이 저렴하고, 가공성 및 작업성이 우수한 목질판상재 제품 중 하나로써, 산업이용도가 높다.

그러나 이 합판의 접착(6)과정 중 접착제(40)는 액체상태로 냉압 및 열압(7)과정에서 가압되어 각 단판을 견고하게 결합시키지만, 인장력이 없어 합판 자체에 가해지는 인장력에 의해 쉽게 파손되는 문제점이 있다.

이를 극복하기 위해 도 2에 도시한 바와 같이, 증량제(20)과 경화제(30) 등의 첨가제가 포함되어 접착제(40)가 제조된다.

구체적으로, 접착(6)과정에서 사용되는 접착제(40)는 아미노계 또는 페놀계 수지와 증량제(20), 경화제(30) 등이 일정 비율로 혼합하여 사용되고 있다.

증량제(20)는 수지보다는 상대적으로 저가의 부재료로 소맥분과 곡분 등의 비중을 높여 사용되고 있으며, 그 사용 방법은 소맥분(22)과 곡분(24)을 함께 사용하며 접착제와 증량제 간의 비율은 합판의 제조공정 중 작업성과 합판의 물성을 고려하여 일정 비율로 각각 혼합하여 사용하게 된다.

그 과정 중 구명되는 증량제의 혼합비율로 인하여 비교적 고가인 수지의 사용량을 감소시켜 증량제의 비용을 감소시킴에 따라 합판의 제조 단가를 감소시키는 역할을 한다.

그러나 최근에 들어, 소맥분(22) 및 곡분(24)의 가격이 상승됨에 따라 증량제의 원가가 상승되고, 곧 합판제조 원가의 상승으로 이어져, 합판산업이 경쟁력을 잃어가고 있다.

이 소맥분(22)의 가격상승은 바이오에너지의 활성화와 식량난 등의 문제로 인하여 앞으로도 계속될 수 있으며, 이러한 경향으로 인한 소맥분(22)의 가격상승은 증량제(20)로서의 의미를 잃고, 합판의 제조원가의 상승으로 이어져 합판산업의 미래를 위해서는 제조원가의 낮출 수 있는 대안이 절실히 요구되어지게 되었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출 된 것으로써, 접착제가 코팅된 목재로 일정 길이를 가지는 화이바를 합판용 증량제로 사용함에 따라 합판을 용이하게 형성시킬 수 있다.

특히, 원목에서 섬유질을 분리하고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리한 다음, 코팅처리된 섬유질을 일정 형틀에 넣어서 열가압 등의 방식으로 성형한 후, 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면 연마과정 시 칩(chip)형태로 발생되는 화이바를 사용함에 따라 각 단판 간의 결합력과 합판의 인장력을 향상시킬 수 있다.

그리고 MDF(Medium Density Fiberboard) 제작시 연마과정에서 발생되는 버려지는 칩은 접착제로 코팅되고, 목재이면서 길이를 갖기 때문에 본 발명의 화이바로 사용될 수 있어 최근에 가격이 인상되고 있는 소맥분과 대체되어 합판 제조원가를 절감시킬 수 있는 합판 제조방법을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 스팀에 의해 원목을 전처리하고, 일정한 길이로 절동한 다음 일정한 두께의 단판으로 얇게 켜내는 절삭과정을 거쳐 건조 후 규격에 맞도록 조판되며, 조판된 하나 이상의 단판 사이에 첨가제(증량제 및 경화제)가 포함된 접착제를 도포하는 접착과정 후 냉압 및 열압시키고, 압착된 합판 을 규격에 맞게 재단 후 표면을 연마하며, 검사과정을 거쳐 포장되는 합판 제조방법에 있어서, 상기 증량제의 일부분 또는 전체를 화이바로 대체하여 상기 접착제를 제조하되, 상기 화이바는 원목에서 섬유질을 분리하고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리한 다음, 상기 코팅처리된 섬유질을 일정 형틀에 넣어서 열가압 등의 방식으로 성형한 후, 상기 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면 연마과정 시 칩(chip)형태로 발생되는 것으로, 상기 화이바는 접착제로 코팅된 목재로 일정 길이를 가지며, 상기 화이바가 사용되어 제조된 접착제를 상기 각 단판에 도포한 후, 각 단판을 접합시켜 합판을 제조한다.

바람직하게, 상기 화이바는 MDF(Medium Density Fiberboard) 제작시 연마과정에서 발생되는 것을 사용한다.

그리고 상기 화이바의 사용량은 전체 증량제의 10 ~ 45%이다.

또한, 상기 화이바가 사용된 합판의 비내수접착력이 11.97 ~ 21.54kgf/㎠이고, 목파율은 46 ~ 100%이다.

그리고 상기 화이바가 사용된 합판의 준내수접착력은 9.09 ~ 16.04kgf/㎠이고, 목파율은 1.5 ~ 56%이다.

또한, 상기 화이바가 사용된 합판의 내수접착력이 6.47 ~ 13.71kgf/㎠이고, 목파율은 36 ~ 48%이다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 합판 제조방법에 의하면, 각 단판을 용이 하게 결합시켜 합판을 용이하게 형성시킬 수 있음은 물론, 증량제에 길이를 갖는 화이바에 의해 합판의 인장력을 향상시킬 수 있고, 종래에 증량제에 사용되던 소맥분 등 비교적 고가의 사용량을 감소시킴에 따라 제작원가를 감소시킬 수 있으며, 소맥분 가격변동에 따른 합판제조 원가의 유동성을 감소시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 3은 본 발명에 따른 합판 제조방법의 접착과정을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 화이바의 혼합비율을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 합판의 물성을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 일정 면적에 포함된 각 화이바의 길이를 표시한 도면이며, 도 7은 도 6의 사진이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 합판은 원목을 전처리, 절동, 절삭, 건조, 조판, 접착, 냉압 및 열압, 재단, 연마 그리고 검사 및 포장과정을 거쳐 완성된다.

이러한 과정 중에서, 합판의 접착(100)과정은 증량제(120)와 경화제(130)가 포함된 접착제(140)를 조판된 단판(200)에 도포하는 것으로, 접착제의 증량제(120) 에 화이바(126)를 일부 또는 전체로 사용하게 된다.

다시 말해, 증량제(120)에는 합판의 종류에 따라 소맥분(122)과 곡분(124), 화이바(126) 및 수지가 일정 비율로 사용되어 소맥분(122)의 사용량을 감소시키거나, 곡분(124)과 화이바(126) 및 수지를 일정 비율로 사용하여 가격이 상승되는 소맥분(122)을 사용하지 않아 비용을 감소시키게 된다.

이때, 화이바(126)는 접착제로 코팅된 목재로 일정 길이를 가지는 것으로, 단순한 섬유질이 아닌 가공된 목재에서 연마과정을 거치며 발생되는 것을 뜻한다.

이러한 화이바(126)의 생산방법을 살펴보면, 원목에서 섬유질을 분리시키고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리하게 된다.

이 원목에서 분리된 섬유질은 칩(chip) 형태를 이루며, 분리된 칩은 이동 중에 접착제가 분사됨에 따라 코팅처리가 이루어진다.

접착제가 코팅된 칩은 일정 형틀에 넣어지고, 일정 형틀이 섬유질에 의해 체워지면, 열가압 등의 방식으로 압축 성형하되, 내부에 공극이 제거되도록 다수 번 성형함이 바람직하다.

그리고 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면을 연마하게 되는데, 이 연마과정 시 칩(chip)형태로 화이바(126)가 발생되어 진다.

상기의 과정과 같이, 화이바(126)는 접착제가 1차적으로 도포된 상태이고, 목재이면서 길이를 갖게 되는 것이다.

이러한 화이바(126)는 증량제(120)로 사용되어져 합판을 제조하게 되고, 이 제조된 합판 내부에 포함된 길이를 갖는 화이바(126)는 합판의 인장력을 향상시킬 수 있다.

한편, 화이바(126)는 MDF(Medium Density Fiberboard) 제작시 연마과정에서 발생되는 것을 사용할 수 있는 것으로, MDF(Medium Density Fiberboard) 제작 과정을 살펴보면, 각목을 절삭기에 의해 일정크기의 섬유질 칩을 생산하게 된다.

그리고 생성된 섬유질 칩에 접착제를 도포한 다음 건조과정을 거쳐 건조되며, 건조된 칩은 압연에 의해 매트형상으로 성형되고, 예압과정을 거치며 내부의 공기를 제거함에 따라 더욱 단단하게 압연된다.

또한, 열압과정을 거치며 예압된 매트를 고온, 고압을 가하여 접착제를 경화시켜 합판 제조 후 냉각과정을 거치고, 냉각된 합판은 각 규격에 맞게 재단하게 된다.

이러한 냉각과정을 거친 합판은 연마과정을 통해 연마된 후, 필요에 따라 2차 재단을 하고, 포장됨으로 작업이 마무리되는데, 이 연마과정에서 발생되는 칩은 수분 흡수율도 다른 미세 목분에 비해 적고, 본 발명의 화이바(126)와 성분이 유사함에 따라 접착제(140) 제조 시, 증량제(120)로 사용될 수 있다.

이와 같이, MDF(Medium Density Fiberboard) 제작 과정에서 발생되는 칩은 버려지거나 일회성 용도로 사용되는데, 이 칩을 본 발명의 화이바(126)로 대체 사용하여 재활용된에 따라 화이바(126) 제작과정을 생략하여 비용을 절감시킬 수 있다.

그리고 도 4에서 도시한 바와 같이, 수지와 소맥분(), 곡분() 및 화이바()를 혼합하여 제조되는 증량제()의 각 비율을 표시한 것으로, 화이바(126)는 전체 증량제(120)의 10 ~ 45%까지 사용됨이 바람직하고, 증량제 사용량이 10% 이하일 경우 상대적으로 접착제의 사용량이 많아지므로 합판 생산단가가 상승하며, 45% 이상일 경우는 합판의 물성이 저하된다.

이와 같이, 화이바(126)가 포함된 증량제(120)가 사용된 각종 합판의 물성은 도 5에서 도시한 바와 같이, 접착력과 목파율로 구분되어 도시된다.

먼저, 합판은 제조에 사용되는 수지의 종류에 따라, 즉 요소수지로 제조된 요소합판과 멜라민수지로 제조된 멜라민합판 및 페놀수지로 제조된 페놀합판으로 구분되는데, 이들 합판들은 상기 사용되는 접착제의 종류에 따라 구분이 되며, 접착력(비내수, 준내수, 내수), 포름알데히드방출량 등 각기 다른 물성을 가지며, 그 물성에 맞게 용도가 구분되어 진다.

또한 이들 합판은 KS F 3101의 기준에 따라 물성 중 접착력을 중요시 하며, 접착력 조사과정에 제조된 합판은 침엽수합판이므로 목파율을 같이 조사하여야 한다.

합판의 접착력은 조사 방법에 따라 비내수, 준내수, 내수접착력으로 구분하며, 비내수접착력은 합판이 생산된 후 상태에서 노출 시킨 후 상태에서의 접착력을 말하며, 준내수와 내수접착력은 내수성능에 따른 것으로 내수가 준내수 보다 내수성능이 우수한 것이다.

따라서 외부로의 노출이 거의 없는 내장용 합판은 비내수와 준내수접착력을 중요시하며, 외부로 노출되어 비나 눈과 같이 수분에 영향을 받는 곳에 사용되는 합판은 내수성을 중요하기 때문에 준내수와 내수접착력을 중요시 한다.

본 발명에서는 목파율을 검사하는 방식에 대해서는 업계의 알려진 방식을 활용하므로 상세한 설명은 생략한다.

도면에서 도시한 바와 같이, 먼저 화이바(126)가 포함된 증량제(120)가 사용된 합판의 비내수접착력을 살펴보면, 요소합판이 11.97 ~ 21.02kgf/㎠(목파율 50~90%), 멜라민합판은 12.72 ~ 21.54kgf/㎠(목파율 45~100%)이며 페놀합판은 15.97 ~ 17.75kgf/㎠(목파율 85~100%)의 상태접착력을 가지는 것을 확인할 수 있다.

요소합판의 상태접착력은 실험값에서 종래(접착력 12.06kgf/㎠에 목파율 90%)와 근사치인 접착력 11.97 ~ 21.02kgf/㎠와 목파율 50~90%인 것을 확인할 수 있었으며 기존의 제품보다 우수한 접착성능을 보였다.

또한 멜라민합판의 상태접착력은 실험값에서 종래(접착력 16.76kgf/㎠에 목파율 100%)와 근사치인 접착력 12.72 ~ 21.54kgf/㎠와 목파율 45 ~ 100%인 것을 확인할 수 있었으며 기존의 제품보다 우수한 접착성능을 보였다.

또한 페놀합판의 상태접착력은 실험값에서 종래(접착력 17.59kgf/㎠에 목파율 85%)와 근사치인 접착력 15.97 ~ 17.75kgf/㎠와 목파율 85 ~ 100%인 것을 확인할 수 있었으며 기존의 제품보다 우수한 접착성능을 보였다.

이때, 화이바(126)가 사용된 합판의 비내수착력이 11.97 ~ 21.54kgf/㎠이고, 목파율은 46 ~ 100% 범위를 갖는 것이 바람직하다.

다음으로 준내수 상태에서 화이바(126)가 포함된 증량제(120)가 사용된 합판의 접착력은 요소합판이 9.09 ~ 11.38kgf/㎠(목파율 0~45%), 멜라민합판은10.15 ~ 16.04kgf/㎠(목파율 0~55%)이며 페놀합판은 12.04 ~ 13.21kgf/㎠(목파율 10~25%)의 준내수접착력을 가지는 것으로 조사되었다.

요소합판은 실험값에서 종래(접착력 8.89kgf/㎠에 목파율 10%)와 근사치인 접착력 9.09 ~ 11.38kgf/㎠ 와 목파율 0 ~ 45%인 것을 확인할 수 있었으며 기존의 사용한 제품보다 우수한 접착성능을 보였다.

또한 멜라민합판의 준내수접착력은 실험값에서 종래(접착력 13.97kgf/㎠에 목파율 20%)와 근사치인 접착력 10.15 ~ 16.04kgf/㎠와 목파율 0 ~ 55%인 것을 확인할 수 있었으며 기존의 제품보다 우수한 접착성능을 보였다.

또한 페놀합판의 준내수접착력은 실험값에서 종래(접착력 14.1kgf/㎠에 목파율 70%)와 근사치인 접착력 12.04 ~ 13.21kgf/㎠와 목파율 10 ~ 25%인 것을 확인할 수 있었으며 기존 제품보다 다소 저하되었으나 사용이 가능한 접착성능을 보였다.

이때, 화이바(126)가 사용된 합판의 준내수접착력은 9.09 ~ 16.04kgf/㎠이고, 목파율은 1.5 ~ 56% 범위를 갖는 것이 바람직하다.

마지막으로, 내수 상태에서 화이바(126)가 포함된 증량제(120)가 사용된 합판의 접착력은, 요소수지는 비내수성이므로 내수성능이 없어 측정이 불가능 하고, 멜라민합판은 3.14 ~ 6.87kgf/㎠(목파율 0%)이며 페놀합판은 12.15 ~ 13.71kgf/㎠(목파율 35~50%)의 내수접착력을 가진 것으로 조사되었다.

구체적으로 멜라민합판은 실험값에서 종래(접착력 6.93kgf/㎠)와 근사치인 접착력 3.14 ~ 6.87kgf/㎠인 것을 확인할 수 있다.

또한, 페놀합판의 내수접착력은 실험값에서 종래(접착력 12.84kgf/㎠에 목파율 50%)와 근사치인 접착력 12.15 ~ 13.71kgf/㎠와 목파율 35 ~ 50%인 것을 확인할 수 있다.

이때, 화이바(126)가 사용된 합판의 내수접착력이 6.47 ~ 13.71kgf/㎠이고, 목파율은 36 ~ 48% 범위를 갖는 것이 바람직하다.

위에서 설명한 바와 같이 각종합판에서 화이바(126)를 일부 증량제(120)로 대체 하더라도 종래의 화이바가 포함되지 않은 합판에 비해 접착력이나 목파율의 차이가 없음을 알 수 있으며, 결국 화이바의 합판용 증량제(120) 대체 활용함으로써 합판 제조원가를 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 화이바를 별도의 비용을 들여 처분하지 않아도 되므로, 원가절감 및 자원의 낭비를 막을 수 있다.

한편, 합판에 포함된 화이바(126)의 형상을 보면, 도 6 내지 도 7에서 도시한 바와 같이, 일정한 크기는 아니지만, 최대 3.368mm이고, 최소 0.050mm로 평균 0.504mm를 유지한다는 것을 알 수 있습니다.

이러한 다양한 길이를 갖는 화이바(126)는 일부 증량제(120), 즉 소맥 분(122)를 대체하여 합판에 사용됨에 따라 각 단판의 상호 접착력과 목파율을 향상시킬 수 있는 것이다.

도 1은 종래 합판제조 공정을 도시한 도면이고,

도 2는 종래 합판 제조 공정상 접착과정을 도시한 도면이며,

도 3은 본 발명에 따른 합판 제조방법의 접착과정을 도시한 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 화이바의 혼합비율을 도시한 도면이며,

도 5는 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 합판의 물성을 도시한 도면이고,

6은 본 발명에 따른 합판 제조방법에 따른 일정 면적에 포함된 각 화이바의 길이를 표시한 도면이며,

도 7은 도 6의 사진이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 접착과정 120 : 증량제

122 : 소맥분 124 : 곡분

126 : 화이바 130 : 경화제

140 : 접착제

Claims

스팀에 의해 원목을 전처리하고, 일정한 길이로 절동한 다음 일정한 두께의 단판으로 얇게 켜내는 절삭과정을 거쳐 건조 후 규격에 맞도록 조판되며, 조판된 하나 이상의 단판 사이에 첨가제(증량제 및 경화제)가 포함된 접착제를 도포하는 접착과정 후 냉압 및 열압시키고, 압착된 합판을 규격에 맞게 재단 후 표면을 연마하며, 검사과정을 거쳐 포장되는 합판 제조방법에 있어서,

상기 증량제의 일부분 또는 전체를 화이바로 대체하여 상기 접착제를 제조하되,

상기 화이바는 원목에서 섬유질을 분리하고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리한 다음, 상기 코팅처리된 섬유질을 일정 형틀에 넣어서 열가압 등의 방식으로 성형한 후, 상기 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면 연마과정 시 칩(chip)형태로 발생되는 것으로,

상기 화이바는 접착제로 코팅된 목재로 일정 길이를 가지며,

상기 화이바가 사용되어 제조된 접착제를 상기 각 단판에 도포한 후, 각 단판을 접합시켜 합판을 제조하는 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 화이바는 MDF(Medium Density Fiberboard) 제작시 연마과정에서 발생되 는 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 화이바의 사용량은 전체 증량제의 10 ~ 45%인 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 화이바가 사용된 합판의 비내수접착력이 11.97 ~ 21.54kgf/㎠이고, 목파율은 46 ~ 100%인 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 화이바가 사용된 합판의 준내수접착력은 9.09 ~ 16.04kgf/㎠이고, 목파율은 1.5 ~ 56%인 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 화이바가 사용된 합판의 내수접착력이 6.47 ~ 13.71kgf/㎠이고, 목파율 은 36 ~ 48%인 것을 특징으로 하는 합판 제조방법.