KR101029122B1 - Jig for memory module test - Google Patents

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KR101029122B1 KR1020090095834A KR20090095834A KR101029122B1 KR 101029122 B1 KR101029122 B1 KR 101029122B1 KR 1020090095834 A KR1020090095834 A KR 1020090095834A KR 20090095834 A KR20090095834 A KR 20090095834A KR 101029122 B1 KR101029122 B1 KR 101029122B1
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Abstract

PURPOSE: A jig for testing a memory module is provided to simplify the structure of the jig and easily connect to a mainboard socket. CONSTITUTION: A mainframe(100) forms a long hole which penetrates the upper part and the lower part of the mainframe. A protrusion is formed along the upper direction. An adhesive member forms a slit and punches a groove which is connected with the slit. A hinge bracket(300) forms a supporting guide for a memory module at one side. A lever(400) forms a roller guide and fixes the roller guide in the front side. A link module comprises a short hinge and a long hinge which are rotatively connected with the lever.

Description

메모리 모듈 테스트용 지그{Jig For Memory Module Test}Jig For Memory Module Test

본 발명은 메모리 모듈 테스트용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리 모듈의 테스트를 위해 메인보드에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 하고, 메모리 모듈이 탈착하는 과정에서 메모리 모듈에 가해지는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며, 복잡하지 않아 고장 및 오작동을 줄일 수 있는 메모리 모듈 테스트용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for testing a memory module, and more particularly, to facilitate a pull-in and pull-out operation of connecting to a main board for a test of a memory module, which is applied to a memory module in a process of detaching the memory module. In addition to minimizing shock to prevent component damage, the jig has a simple structure to reduce manufacturing cost, and is related to a jig for testing a memory module that is not complicated and can reduce failures and malfunctions.

일반적으로, 반도체 생산 업체에서는 메모리 모듈 제품을 실제 사용 환경인 데스크 탑이나 노트북의 메인 보드에 실장하여 출하하기 전에 미리 반도체를 검사할 수 있도록 하여 출하 품질을 관리하고 있다.In general, semiconductor manufacturers manage memory quality by mounting memory module products on a desktop or laptop main board, which is a real use environment, so that semiconductors can be inspected before shipment.

따라서 양산 공정에서 검사 편의성을 도모하기 위하여 메모리 검사 장비를 사용하였다. 이러한 상기 메모리 모듈 테스터기는 메인보드 또는 마더 보드의 메모리 베이스소켓 상부에 설치된 메모리 모듈 착탈 지그를 이용하여 메모리 모듈을 삽입 고정한 후 테스트하도록 되어 있다.Therefore, the memory test equipment was used to facilitate the test in the mass production process. The memory module tester is designed to test the memory module after inserting and fixing the memory module using a memory module detachable jig installed on the memory base socket of the main board or the motherboard.

이러한 상기 메모리 모듈 테스터기는, 반도체 제조 공정에서 작업의 유연성 및 생산 라인을 정리 정돈할 수 있게 하고, 더불어 생산성 향상은 물론 출하 전 검사를 통해 메모리 모듈의 품질이 유지할 수 있도록 하였다.The memory module tester enables the flexibility of work and the production line in the semiconductor manufacturing process, and the productivity of the memory module through the pre-shipment inspection as well as productivity improvement.

상기한 메모리 모듈 테스터기는, 돌출부가 형성된 메모리 베이스 소켓이 장착된 메인보드의 돌출부를 제거한 후 메모리 베이스 소켓 상에 착탈 지그를 설치하였다.The memory module tester removes the protrusion of the main board on which the memory base socket on which the protrusion is formed is installed and installs a detachable jig on the memory base socket.

즉, 메모리 베이스 소켓의 돌출부를 제거하여야 간섭없이 메모리 모듈 착탈 지그를 설치할 수 있었다. 또한, 착탈 지그의 설치가 메모리 베이스 소켓의 돌출부 제거작업이 선행된 후 이루어짐에 따라 신속하지 못하였다.That is, the protrusion of the memory base socket must be removed to install the memory module detachable jig without interference. In addition, the installation of the detachable jig was not as quick as it was performed after the removal of the protrusion of the memory base socket.

한편, 메인보드가 착탈 지그의 설치로 메모리 베이스 소켓이 변형됨에 따라 불량 발생시 제조업체나 판매업체에 교체나 A/S 요구를 할 수 없게 되는 문제점이 있었다.On the other hand, as the memory base socket is deformed due to the installation of the detachable jig, there is a problem in that a replacement or A / S request cannot be made to a manufacturer or a vendor when a defect occurs.

따라서, 메모리 모듈 생산 업체는, 메모리 모듈 테스터기를 이용한 출하 전 테스트를 계속해야 함에 따라 발생하는 불량 메인보드에 대한 교체나 A/S를 요구할 수 없어 자체 손실로 처리하여야 함으로써 원가 상승의 원인이 되는 문제점이 있었다.Therefore, the memory module manufacturers cannot deal with the defective motherboards or A / S required due to the need to continue the pre-shipment test using the memory module tester. There was this.

상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 메모리 모듈의 테스트를 위해 메인보드의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 하고, 메모리 모듈이 탈착하는 과정에서 메모리 모듈에 가해지는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며, 복잡하지 않아 고장 및 오작동을 줄일 수 있는 메모리 모듈 테스트용 지그를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention for solving the conventional problems as described above to facilitate the pull-in and pull-out operation connecting to the socket of the motherboard for the test of the memory module, and the impact applied to the memory module in the process of removing the memory module In addition to minimizing components to prevent damage, the jig has a simple structure to reduce manufacturing costs, and to provide a jig for testing a memory module that is not complicated and can reduce failures and malfunctions.

또한, 널리 양산되어 있으므로 필요할 경우 바로 생산 및 사용할 수 있는 신속함이 있으며, 기존의 금속 성분일 때에 비해 부러지거나, 파손되는 등의 현상을 고려하지 않아도 되므로 사용성 및 작업성이 향상되고, 안정적이며, 메모리 모듈의 잦은 착탈이 진행되더라도 사용수명이 현저히 증가될 수 있는 메모리 모듈 테스트용 지그를 제공하는 데 그 목적이 있다.In addition, since it is widely mass-produced, it can be produced and used immediately if necessary, and it does not have to consider phenomena such as breakage or damage as compared to the existing metal component, so that usability and workability are improved and stable, The purpose of the present invention is to provide a jig for testing a memory module, which can significantly increase the service life even if the memory module is frequently detached.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 양측에 상방으로 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부 사이에는 길이방향으로 상단과 하단을 관통하는 장공을 형성하며, 상기 돌출부는 장공에 연결되고 장공보다 확장된 확장구를 형성하고, 상기 확장구의 양측 상단에는 하방으로 요입된 여유홈을 형성하되, 상기 장공의 내측면에는 길이방향으로 돌출된 걸림턱을 형성하고, 확장구는 장공과 연결되는 개방구를 형성하는 메인프레임; 일측면에 내측으로 요입된 요홈을 형성하며, 상기 요홈에는 'ㄱ'자 형으로 절곡된 안착부를 연장하여 형성하되, 상기 안착부는 요홈과 연결된 지지홈을 타공하여 메모리 모듈이 안착하도록 구성되고, 상기 안착부가 상호 마주하도록 고정구와 개방구에 끼워지는 안착부재;일측면에 메모리 모듈의 측면이 끼워져 고정되는 지지통로를 형성하고, 타측면에 내측으로 요입된 힌지홈을 형성하며, 지지통로가 마주하도록 상기 안착부재의 상단에 고정되는 힌지브라켓;상기 힌지홈에 끼워져 회동하는 힌지돌기를 하단에 형성하고, 일측에 돌출된 형태의 롤러가이드를 형성하되, 타측면에는 롤러가이드가 형성된 레버커버가 전면에 고정되며, 상기 롤러가이드 사이에는 메모리 모듈 상단을 누르도록 롤러가 고정되는 레버;상기 일측의 레버에 회전가능하게 각각 고정되는 롱힌지와, 타측에 레버에 회전가능하게 각각 고정되고 롱힌지보다 길이가 짧은 숏힌지와, 상기 롱힌지와 숏힌지 사이에 연결되어 레버와 동시 연동되도록 설치되는 링크로 이루어진 링크부;로 구성된 메모리 모듈 테스트용 지그를 제공한다.The present invention for achieving the above object is provided with projections on both sides upward, forming a long hole passing through the top and bottom in the longitudinal direction between the projections, the protrusion is connected to the long hole and expanded than the long hole A sphere is formed, and both side upper ends of the expansion port form a recess recessed downward, the inner surface of the long hole to form a locking projection protruding in the longitudinal direction, the expansion port to form an opening connected to the long hole frame; A recess formed inwardly is formed on one side, and the recess is formed by extending a seating portion bent in a 'b' shape, and the seating portion is configured to perforate a support groove connected to the recess to seat the memory module. A seating member fitted to the fixture and the opening so that the seating portions face each other; forming a support passage in which a side of the memory module is fitted and fixed to one side thereof, and forming a hinge groove recessed inwardly on the other side thereof, such that the support passage faces each other. A hinge bracket fixed to an upper end of the seating member; a hinge protrusion inserted into the hinge groove is formed at a lower end thereof, and a roller guide having a protruding shape is formed on one side, and a lever cover having a roller guide formed on the other side thereof A lever fixed to the roller to press the upper end of the memory module between the roller guides; each rotatable to the lever of the one side A link portion consisting of a long hinge fixed to each other, a short hinge rotatably fixed to the lever on the other side, and having a shorter length than the long hinge, and a link connected between the long hinge and the short hinge to be simultaneously linked with the lever; It provides jig for testing memory module.

본 발명 메모리 모듈 테스트용 지그는 메모리 모듈의 테스트를 위해 메인보드의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 하고, 메모리 모듈이 탈착하는 과정에서 메모리 모듈에 가해지는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며, 복잡하지 않아 고장 및 오작동을 줄일 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.The memory module test jig of the present invention facilitates the inlet and out operation of connecting to the socket of the main board for the test of the memory module, and minimizes the shock applied to the memory module during the detachment process of the memory module, thereby causing component damage. In addition to preventing this, the jig is made of a simple structure to reduce the manufacturing cost, there is a very useful effect that can reduce the failure and malfunction is not complicated.

또한, 널리 양산되어 있으므로 필요할 경우 바로 생산 및 사용할 수 있는 신속함이 있으며, 기존의 금속 성분일 때에 비해 부러지거나, 파손되는 등의 현상을 고려하지 않아도 되므로 사용성 및 작업성이 향상되고, 안정적이며, 메모리 모듈의 잦은 착탈이 진행되더라도 사용수명이 현저히 증가될 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is widely mass-produced, it can be produced and used immediately if necessary, and it does not have to consider phenomena such as breakage or damage as compared to the existing metal component, so that usability and workability are improved and stable, Even if the memory module is frequently attached or detached, the service life may be significantly increased.

이하 첨부된 도면에 따라 본 발명 메모리 모듈 착탈 지그의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the memory module detachable jig according to the present invention will be described in detail as follows.

도 1은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 지그의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 지그의 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 메인프레임의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 안착부재의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 힌지브라켓의 사시도이고, 도 6a는 본 발명에 따른 레버의 사시도이며, 도 6b는 본 발명에 따른 레버의 정면도이고, 도 6c는 본 발명에 따른 레버의 분해사시도,이며, 도 7은 본 발명에 따른 링크부의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a jig for testing a memory module according to the present invention, FIG. 2 is a front view of a jig for testing a memory module according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a mainframe according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of a hinge bracket according to the present invention, FIG. 6a is a perspective view of a lever according to the present invention, FIG. 6b is a front view of a lever according to the present invention, and FIG. Is an exploded perspective view of the lever according to the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the link unit according to the present invention.

본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 지그(10)는 양측에 상방으로 돌출부(110)를 구비하고, 상기 돌출부(110) 사이에는 길이방향으로 상단과 하단을 관통하는 장공(120)을 형성하며, 상기 돌출부(110)는 장공(120)에 연결되고 장공(120)보다 확장된 확장구(130)를 형성하고, 상기 확장구(130)의 양측 상단에는 하방으로 요입된 여유홈(140)을 형성하되, 상기 장공(120)의 내측면에는 길이방향으로 돌출된 걸림턱(121)을 형성하고, 확장구(130)는 장공(120)과 연결되는 개방구(131)를 형성하는 메인프레임(100);The jig 10 for testing the memory module according to the present invention includes a protrusion 110 upwardly at both sides, and forms a long hole 120 penetrating the upper and lower ends in the longitudinal direction between the protrusions 110. Protruding portion 110 is connected to the long hole 120 and forms an expansion opening 130 extended than the long hole 120, and to form a recess 140 recessed downward at the upper end of both sides of the expansion opening 130 On the inner surface of the long hole 120, a locking projection 121 protruding in the longitudinal direction is formed, and the expansion opening 130 forms a main opening 100 that forms an opening 131 connected to the long hole 120. ;

일측면에 내측으로 요입된 요홈(210)을 형성하며, 상기 요홈(210)에는 'ㄱ'자 형으로 절곡된 안착부(220)를 연장하여 형성하되, 상기 안착부(220)는 요 홈(210)과 연결된 지지홈(230)을 타공하고, 상기 안착부(220)가 개방구(131)에 끼워져 상호 마주하도록 확장구(130)에 끼워지는 안착부재(200);A recess 210 formed inwardly is formed on one side, and the recess 210 is formed by extending a seating portion 220 bent in a '-' shape, and the seating portion 220 is a recess ( A seating member 200 perforated with a support groove 230 connected to 210 and fitted to the expansion opening 130 such that the seating portion 220 is fitted into the opening 131 to face each other;

일측면에 메모리 모듈의 측면이 끼워져 고정되는 지지통로(310)를 형성하고, 타측면에 내측으로 요입된 힌지홈(320)을 형성하며, 지지통로(310)가 마주하도록 상기 각각의 안착부재(200)의 상단에 고정되는 힌지브라켓(300);The side of the memory module is inserted into one side to form a support passage 310 is fixed, the other side is formed in the hinge groove 320 recessed inward, the support passage 310 to face each of the seating member ( Hinge bracket 300 is fixed to the top of the 200;

상기 힌지홈(320)에 끼워져 회동하는 힌지돌기(410)를 하단에 형성하고, 일측에 돌출된 형태의 롤러가이드(420)를 형성하되, 타측면에는 롤러가이드(440)가 형성된 레버커버(430)가 전면에 고정되며, 상기 롤러가이드(420, 440) 사이에는 메모리 모듈(10) 상단을 누르도록 롤러(450)가 고정되는 레버(400, 400');The hinge protrusion 410 is inserted into the hinge groove 320 to rotate at the bottom, and to form a roller guide 420 protruding on one side, the other side of the lever cover 430 is formed with a roller guide 440 A lever (400, 400 ') fixed to the front surface and the roller (450) fixed to press the upper end of the memory module (10) between the roller guides (420, 440);

상기 각각의 일측 레버(400)에 회전가능하게 고정되는 숏힌지(510)와, 각각의 타측 레버(400')에 회전가능하게 각각 고정되고 숏힌지보다 길이가 긴 롱힌지(520)와, 상기 숏힌지(510)와 롱힌지(520) 사이에 연결되어 레버(400, 400')와 동시 연동되도록 설치되는 링크(530)로 이루어진 링크부(500);로 구성된다.A short hinge 510 rotatably fixed to each one lever 400, a long hinge 520 rotatably fixed to each other lever 400 'and longer than the short hinge 520, and Link portion 500 consisting of a link 530 is connected between the short hinge 510 and the long hinge 520 is installed so as to interlock with the lever (400, 400 ') at the same time.

먼저, 메인프레임(100)은 양측에 상방으로 돌출부(110)를 구비하고, 상기 돌출부(110) 사이에는 길이방향으로 상단과 하단을 관통하는 장공(120)을 형성하며, 상기 돌출부(110)는 장공(120)에 연결되고 장공(120)보다 확장된 확장구(130)를 형성하고, 상기 확장구(130)의 양측 상단에는 하방으로 요입된 여유홈(140)을 형성하되, 상기 장공(120)의 내측면에는 길이방향으로 돌출된 걸림턱(121)을 형성하고, 확장구(130)는 장공(120)과 연결되는 개방구(131)를 형성하는 구성으로, 상기 장공(120)는 메모리 모듈의 하단이 끼워 고정되며, 확장구(130)에는 안착부재(1200) 및 힌지브라켓(300)이 끼워진다.First, the main frame 100 is provided with protrusions 110 on both sides, and between the protrusions 110 to form a long hole 120 penetrating the top and bottom in the longitudinal direction, the protrusion 110 is Is formed in the expansion hole 130 connected to the long hole 120 and expanded than the long hole 120, and formed on the upper side of both sides of the expansion hole 130 recessed recesses 140 recessed downward, the long hole 120 On the inner side of the) is formed a locking projection 121 protruding in the longitudinal direction, the extension 130 is configured to form an opening 131 connected to the long hole 120, the long hole 120 is a memory The lower end of the module is fitted and fixed, and the seating member 1200 and the hinge bracket 300 are fitted into the expansion port 130.

상기 메인프레임(100)의 길이는 메모리 모듈의 길이에 따라 다양하게 설정될 수 있으며, 메모리 모듈의 길이가 길면 메인프레임(100)의 길이 또한 길어지고, 메모리 모듈의 길기가 짧고 작은 경우에는 메인보드에 고정되는 메인프레임(100)의 길이 또한 짧아지게 된다.The length of the mainframe 100 may be variously set according to the length of the memory module. If the length of the memory module is long, the length of the mainframe 100 is also long, and if the length of the memory module is short and small, the main board The length of the main frame 100 fixed to the is also shortened.

상기 고정구(110)와 단턱(120)이 형성하도록 개방구(130)를 형성하는 이유는 고정구(110)에 끼워지는 안착부재(200) 및 힌지브라켓(300)이 외부로 빠져나오지 못하도록 하기 위함이고, 상기 개방부(130)에는 안착부(220) 만이 빠져나오도록 구성된다.The reason why the opening 130 is formed to form the fastener 110 and the stepped 120 is to prevent the seating member 200 and the hinge bracket 300 fitted to the fastener 110 from coming out. The opening 130 is configured such that only the seating part 220 comes out.

상기 확장구(130)가 장공(120)보다 확장하여 형성하는 이유는 확장구(130)에 끼워지는 안착부재(200) 및 힌지브라켓(300)이 장공(120) 및 개방부(131)를 통해 외부로 빠져나오지 못하도록 하기 위함이며, 개방부(131)에는 안착부(220)가 끼워지고, 개방부(131)를 통해 지지통로(310)가 노출되어 메모리 모듈이 끼워질 수 있다.The expansion hole 130 is formed to extend than the long hole 120 is the mounting member 200 and the hinge bracket 300 to be fitted to the expansion hole 130 through the long hole 120 and the opening 131 In order not to escape to the outside, the mounting portion 220 is fitted to the opening portion 131, the support passage 310 may be exposed through the opening portion 131 so that the memory module may be fitted.

안착부재(200)는 일측면에 내측으로 요입된 요홈(210)을 형성하며, 상기 요홈(210)에는 'ㄱ'자 형으로 절곡된 안착부(220)를 연장하여 형성하되, 상기 안착부(220)는 요홈(210)과 연결된 지지홈(230)을 타공하고, 상기 안착부(220)가 개방구(131)에 끼워져 상호 마주하도록 확장구(130)에 끼워지는 구성으로, 상기 지지홈(230)에는 메모리 모듈(10)의 양측 하단이 각각 위치하여 고정될 수 있으며, 'ㄱ'자 형으로 절곡된 형상에 의해 메모리 모듈(10)의 양측 하단뿐 아니라 양측면을 동시에 지지할 수 있는 것이며, 메모리 모듈(10)은 지지홈(230)과 요홈(210)에 동시에 끼워진다.The seating member 200 forms a recess 210 recessed inwardly on one side thereof, and the recess 210 is formed by extending a seating portion 220 bent in a 'b' shape. 220 is a configuration in which the support groove 230 is connected to the groove 210, the seating portion 220 is fitted to the expansion opening 130 so as to face each other by being fitted into the opening 131, the support groove ( The lower ends of both sides of the memory module 10 may be fixed to the 230, respectively, and may simultaneously support both sides as well as both bottom sides of the memory module 10 by a shape bent in a 'b' shape. The memory module 10 is fitted into the support groove 230 and the groove 210 at the same time.

힌지브라켓(300)은 일측면에 메모리 모듈의 측면이 끼워져 고정되는 지지통로(310)를 형성하고, 타측면에 내측으로 요입된 힌지홈(320)을 형성하며, 지지통로(310)가 마주하도록 상기 각각의 안착부재(200)의 상단에 고정되는 구성으로, 상기 힌지브라켓(300)과 안착부재(200)는 안착부재(200)의 하단에서 힌지브라켓(300) 방향으로 나사 등을 이용한 결합방식으로 고정될 수 있으며, 상기 힌지브라켓(300)의 외형은 확장구(130)의 형태로 이루어지되, 소정의 여유가 있도록 고정구(130)의 크기보다 축소되어 자유롭게 출몰 가능하도록 하고, 특히 개방부(131)로 빠져나오지 않도록 개방부(131)보다 큰 크기로 구성되어야 한다.The hinge bracket 300 forms a support passage 310 to which the side of the memory module is fitted and fixed to one side thereof, and forms a hinge groove 320 recessed inwardly on the other side thereof, so that the support passage 310 faces each other. The hinge bracket 300 and the seating member 200 are configured to be fixed to the upper end of each of the seating members 200. The coupling method using a screw or the like in the direction of the hinge bracket 300 from the bottom of the seating member 200. The hinge bracket 300 may have an external shape formed in the form of an expansion tool 130, which may be reduced in size than the size of the fixing device 130 so as to have a predetermined margin so that the hinge bracket 300 may be freely roamed, in particular, an opening portion ( It should be configured with a size larger than the opening 131 so as not to escape to 131.

레버(400, 400')는 상기 힌지홈(320)에 끼워져 회동하는 힌지돌기(410)를 하단에 형성하고, 일측에 돌출된 형태의 롤러가이드(420)를 형성하되, 타측면에는 롤러가이드(440)가 형성된 레버커버(430)가 전면에 고정되며, 상기 롤러가이드(420, 440) 사이에는 메모리 모듈(10) 상단을 누르도록 롤러(450)가 고정되는 구성으로, 상기 레버(400, 400')의 조작으로 끼워진 메모리 모듈을 고정하거나 해제할 수 있으며, 상부에 메모리 모듈 상단을 누르도록 누르기 편한 손잡이(460)를 상단에 형성한다.The levers 400 and 400 ′ form a hinge protrusion 410 pivotally inserted into the hinge groove 320 at a lower end thereof, and form a roller guide 420 protruding from one side thereof, and a roller guide on the other side thereof. The lever cover 430 having the 440 formed thereon is fixed to the front surface, and the roller 450 is fixed to press the upper end of the memory module 10 between the roller guides 420 and 440. It is possible to fix or release the inserted memory module by the operation of '), and to form a handle 460 that is easy to press to press the top of the memory module on the top.

레버(400, 400')를 마주보는 안쪽을 향해 조작할 경우, 지지통로(310) 및 지지홈(230)에 끼워진 메모리 모듈의 상단을 누르게 되어 고정되고, 반대로 레버(400, 400')를 바깥 방향으로 멀어지도록 힘을 가할 경우 고정되었던 상태가 해 제되어 메모리 모듈을 분리할 수 있는 것이다.When operating inwards facing the levers 400 and 400 ', the upper ends of the memory modules inserted into the support passages 310 and the support grooves 230 are pressed to fix the levers 400 and 400'. If the force is applied away from the direction, the fixed state is released and the memory module can be removed.

또한, 상기와 같이 레버커버(430)를 별도로 구성함에 따라, 롤러가이드(420, 440) 사이에 메모리 모듈을 누르도록 구성되는 롤러(450)를 보다 용이하게 끼울 수 있는 것이며, 레버커버(430)는 자유롭게 탈착될 수 있다.In addition, as the lever cover 430 is separately configured as described above, the roller 450 configured to press the memory module between the roller guides 420 and 440 may be more easily inserted, and the lever cover 430 may be used. Can be freely detached.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 힌지돌기(410)에는 한 쌍의 힌지공(411, 412)을 형성하되, 힌지공(411)은 힌지브라켓(300)과 힌지결합하고, 힌지공(412)은 메인프레임(100)의 여유홈(140)과 힌지결합하여 힌지돌기(410)가 힌지홈(320)과 여유홈(140)에 끼워져 회동하도록 구성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the hinge protrusion 410 to form a pair of hinge holes (411, 412), the hinge hole 411 is hinged to the hinge bracket 300, the hinge hole 412 ) Is hinged to the free groove 140 of the main frame 100 is hinged 410 is configured to be rotated by being fitted in the hinge groove 320 and the free groove 140.

상기한 바와 같이 레버(400, 400')가 힌지돌기(410)에 의해 힌지브라켓(300) 뿐만 아니라, 메인프레임(100)에 고정될 경우, 레버(400, 400') 구조가 더욱 견고하게 유지될 수 있으며, 메인프레임(100)에 형성된 여유홈(140)의 구성으로 레버(400, 400')의 힌지돌기(410)가 회동하는데 간섭받지 않고 자유롭게 작동할 수 있는 것이다. As described above, when the levers 400 and 400 'are fixed to the main frame 100 as well as the hinge bracket 300 by the hinge protrusion 410, the structure of the levers 400 and 400' is more firmly maintained. The hinge protrusion 410 of the levers 400 and 400 'may be freely operated without interference by the configuration of the clearance groove 140 formed in the main frame 100.

링크부(500)는 상기 각각의 일측 레버(400)에 회전가능하게 고정되는 숏힌지(510)와, 각각의 타측 레버(400')에 회전가능하게 각각 고정되고 숏힌지보다 길이가 긴 롱힌지(520)와, 상기 숏힌지(510)와 롱힌지(520) 사이에 연결되어 레버(400, 400')와 동시 연동되도록 설치되는 링크(530)로 이루어진 구성으로, 상기 링크부(500)는 레버(400)의 조작에 의해 연동하는 것이며, 레버(400)를 해제할 경우, 롱힌지(510)와 숏힌지(520)에 연결된 링크(530)에 의해 레버(400')를 동시에 연동 회전시키는 기능을 갖는다.The link unit 500 is a short hinge 510 that is rotatably fixed to each of the levers 400, and a long hinge each of which is rotatably fixed to the other lever 400 'and longer than the short hinge. 520 and a link 530 which is connected between the short hinge 510 and the long hinge 520 and is installed to interlock with the levers 400 and 400 'at the same time. When the lever 400 is released, the lever 400 'is interlocked by the link 530 connected to the long hinge 510 and the short hinge 520 at the same time. Has the function.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 링크(530)는 숏힌지(510)에 연결되도록 형성된 절곡단부(531), 상기 절곡단부(531)의 일측으로 경사져 형성되는 경사로드(532), 이 경사로드(532)의 일측에 수평으로 연장되는 수평로드(533), 상기 수평로드(533)의 일측에서 롱힌지(520)와 연결하도록 경사지게 절곡되는 경사단부(534)로 이루어져 구성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the link 530 is bent end 531 formed to be connected to the short hinge 510, the inclined rod 532 is formed to be inclined to one side of the bent end 531, the inclination It consists of a horizontal rod 533 extending horizontally on one side of the rod 532, the inclined end portion 534 bent inclined to connect with the long hinge 520 on one side of the horizontal rod 533.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 힌지브라켓(300)은 메모리 모듈(10)의 지지통로(310) 진입이 용이하도록 지지통로(310) 상단에 지지통로(310)에서 아치형을 이루며 점차적으로 폭이 넓어지는 진입부(330)를 형성하여 구성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the hinge bracket 300 has an arcuate shape in the support passage 310 on the upper end of the support passage 310 so as to easily enter the support passage 310 of the memory module 10 and is gradually wide in width. The entry portion 330 is formed to be wider.

일반적으로, 메모리 모듈은 힌지브라켓(300)의 상부에서 끼워지게 되므로, 상기 진입부(330)를 통하여 메모리 모듈이 지지통로(310)로 정확히 끼워지게 유도하는 가이드 역할을 하도록 한다. 상기 지지통로(310)로 끼워진 메모리 모듈은 안착부재(200)의 지지홈(230)에 끼워 고정된다.In general, since the memory module is fitted at the upper portion of the hinge bracket 300, the memory module serves as a guide for inducing the memory module to be accurately inserted into the support passage 310 through the entry portion 330. The memory module fitted into the support passage 310 is fixed to the support groove 230 of the seating member 200.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 메인프레임(100), 안착부재(200), 힌지브라켓(300), 레버(400, 400'), 링크부(500) 중 하나 또는 둘 이상은 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 사출성형하여 구성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, one or two or more of the mainframe 100, the seating member 200, the hinge bracket 300, the lever (400, 400 '), the link unit 500 is a polycarbonate ( It is composed by injection molding with polycarbonate material.

폴리카보네이트(polycarbonate)는 투명하고 뛰어난 기계적 성질 특히 내충격성과 내열성, 내한성, 전기적 성질을 균형 있게 갖추고, 무독하고 자기소화성(自己消火性)도 있어 정전기가 발생을 하지 않는 엔지니어링 플라스틱으로서, 각종 스위치·헤어드라이어·선풍기 부품 등의 전기부품, 각종 팬·헬멧·카메라보디·소화기 커버 등의 기계부품에 사용된다. Polycarbonate is an engineering plastic that is transparent and has excellent mechanical properties, especially impact resistance, heat resistance, cold resistance, and electrical properties, and is nontoxic and self-extinguishing, and thus does not generate static electricity. It is used in electric parts such as dryers and fan parts, and machine parts such as various fans, helmets, camera bodies, and fire extinguisher covers.

상기와 같이 폴리카보네이트(polycarbonate)를 이용하여 메인프레임(100), 안착부재(200), 힌지브라켓(300), 레버(400), 링크부(500) 중 하나 또는 둘 이상의 요소를 사출성형하는 방법으로 구성할 경우, 메인프레임(100), 안착부재(200), 힌지브라켓(300), 레버(400), 링크부(500)의 제작기간 및 비용이 감소하여 경제적일 뿐 아니라, 기존과 달리 요소의 성분이 금속 성분이 아니므로 각종 전기력에 의한 손상을 미연에 방지할 수 있다.Method of injection molding one or two or more elements of the main frame 100, the seating member 200, the hinge bracket 300, the lever 400, the link unit 500 using a polycarbonate as described above If configured as, mainframe 100, seating member 200, hinge bracket 300, lever 400, linkage 500 manufacturing period and cost is reduced, not only economic, but unlike the elements Since the component is not a metal component, damage by various electric forces can be prevented in advance.

상기와 같은 본 발명 메모리 모듈 테스트용 지그(10)에 따르면, 메모리 모듈의 테스트를 위해 메인보드의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 하고, 메모리 모듈이 탈착하는 과정에서 메모리 모듈에 가해지는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며, 복잡하지 않아 고장 및 오작동을 줄일 수 있고, 널리 양산되어 있으므로 필요할 경우 바로 생산 및 사용할 수 있는 신속함이 있으며, 기존의 금속 성분일 때에 비해 부러지거나, 파손되는 등의 현상을 고려하지 않아도 되므로 사용성 및 작업성이 향상되고, 안정적이며, 메모리 모듈의 잦은 착탈이 진행되더라도 사용수명이 현저히 증가될 수 있는 장점이 있다.According to the memory module test jig 10 of the present invention as described above, the insertion and withdrawal operation of connecting to the socket of the main board for the test of the memory module is smoothly made, and the memory module in the process of removing the memory module In addition to minimizing the impact to prevent damage to parts, the jig has a simple structure to reduce manufacturing costs, and it is not complicated to reduce failures and malfunctions. There is a quickness and the usability and workability is improved since it is not necessary to consider the breakage or breakage compared with the existing metal component, and the service life is significantly increased even if the memory module is frequently detached and detached. There is an advantage that can be.

도 1은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 지그의 사시도,1 is a perspective view of a jig for testing a memory module according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 지그의 정면도,2 is a front view of a jig for testing a memory module according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 메인프레임의 사시도,3 is a perspective view of a mainframe according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 안착부재의 사시도,4 is a perspective view of a seating member according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 힌지브라켓의 사시도,5 is a perspective view of a hinge bracket according to the present invention;

도 6a는 본 발명에 따른 레버의 사시도,6a is a perspective view of a lever according to the present invention;

도 6b는 본 발명에 따른 레버의 정면도,6b is a front view of the lever according to the present invention;

도 6c는 본 발명에 따른 레버의 분해사시도, 6c is an exploded perspective view of a lever according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 링크부의 분해사시도.Figure 7 is an exploded perspective view of the link unit according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 메모리 모듈 착탈 지그 100 : 메인프레임10: memory module detachable jig 100: mainframe

110 : 돌출부 120 : 장공110: protrusion 120: long hole

121 : 걸림턱 130: 확장구121: engaging jaw 130: expansion port

131 : 개방부 140: 여유홈 131: opening 140: clearance groove

200 : 안착부재 210 : 요홈200: mounting member 210: groove

220 : 안착부 230 : 지지홈220: seating portion 230: support groove

300 : 힌지브라켓 310 : 지지통로300: hinge bracket 310: support passage

320 : 힌지홈 330 : 진입부320: hinge groove 330: entry portion

400, 400' : 레버 410 : 힌지돌기400, 400 ': Lever 410: Hinge protrusion

420, 440 : 롤러가이드 430 : 레버커버420, 440: roller guide 430: lever cover

450 : 롤러 500 : 링크부450: roller 500: link portion

510 : 숏힌지 520 : 롱힌지510: short hinge 520: long hinge

530 : 링크 531 : 절곡단부530: link 531: bending end

532 : 경사로드 533 : 수평로드532: inclined rod 533: horizontal rod

534 : 경사단부534: inclined end

Claims (4)

메모리 모듈의 테스트를 위해 메인보드에 연결시키도록 구성된 메모리 모듈 테스트용 지그에 있어서,A memory module test jig configured to be connected to a motherboard for testing a memory module, 양측에 상방으로 돌출부(110)를 구비하고, 상기 돌출부(110) 사이에는 길이방향으로 상단과 하단을 관통하는 장공(120)을 형성하며, 상기 돌출부(110)는 장공(120)에 연결되고 장공(120)보다 확장된 확장구(130)를 형성하고, 상기 확장구(130)의 양측 상단에는 하방으로 요입된 여유홈(140)을 형성하되, 상기 장공(120)의 내측면에는 길이방향으로 돌출된 걸림턱(121)을 형성하고, 확장구(130)는 장공(120)과 연결되는 개방구(131)를 형성하는 메인프레임(100);Protruding portion 110 is upwardly disposed on both sides, and the protruding portion 110 forms a long hole 120 penetrating the upper and lower ends in the longitudinal direction, and the protruding portion 110 is connected to the long hole 120 and the long hole. The expansion hole 130 is formed to extend from the 120, and on both sides of the upper end of the expansion hole 130 to form a recess recess recessed downward, the inner surface of the long hole 120 in the longitudinal direction A protruding locking jaw 121, and the expansion port 130 includes a main frame 100 forming an opening 131 connected to the long hole 120; 일측면에 내측으로 요입된 요홈(210)을 형성하며, 상기 요홈(210)에는 'ㄱ'자 형으로 절곡된 안착부(220)를 연장하여 형성하되, 상기 안착부(220)는 요홈(210)과 연결된 지지홈(230)을 타공하고, 상기 안착부(220)가 개방구(131)에 끼워져 상호 마주하도록 확장구(130)에 끼워지는 안착부재(200);A recess 210 formed inwardly is formed on one side, and the recess 210 is formed by extending a seating portion 220 bent in a '-' shape, and the seating portion 220 is recessed 210. Perforated support groove 230 connected to the seat, and the seating member 220 is fitted to the expansion opening 130 so that the seating portion 220 is fitted into the opening 131 to face each other; 일측면에 메모리 모듈의 측면이 끼워져 고정되는 지지통로(310)를 형성하고, 타측면에 내측으로 요입된 힌지홈(320)을 형성하며, 지지통로(310)가 마주하도록 상기 각각의 안착부재(200)의 상단에 고정되는 힌지브라켓(300);The side of the memory module is inserted into one side to form a support passage 310 is fixed, the other side is formed in the hinge groove 320 recessed inward, the support passage 310 to face each of the seating member ( Hinge bracket 300 is fixed to the top of the 200; 상기 힌지홈(320)에 끼워져 회동하는 힌지돌기(410)를 하단에 형성하고, 일측에 돌출된 형태의 롤러가이드(420)를 형성하되, 타측면에는 롤러가이드(440)가 형성된 레버커버(430)가 전면에 고정되며, 상기 롤러가이드(420, 440) 사이에는 메 모리 모듈(10) 상단을 누르도록 롤러(450)가 고정되는 레버(400, 400');The hinge protrusion 410 is inserted into the hinge groove 320 to rotate at the bottom, and to form a roller guide 420 protruding on one side, the other side of the lever cover 430 is formed with a roller guide 440 L) (400, 400 ') is fixed to the front, the roller 450 is fixed to press the top of the memory module 10 between the roller guides (420, 440); 상기 각각의 일측 레버(400)에 회전가능하게 고정되는 숏힌지(510)와, 각각의 타측 레버(400')에 회전가능하게 각각 고정되고 숏힌지보다 길이가 긴 롱힌지(520)와, 상기 숏힌지(510)와 롱힌지(520) 사이에 연결되어 레버(400, 400')와 동시 연동되도록 설치되는 링크(530)로 이루어진 링크부(500);로 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트용 지그.A short hinge 510 rotatably fixed to each one lever 400, a long hinge 520 rotatably fixed to each other lever 400 'and longer than the short hinge 520, and Memory module for the test, characterized in that consisting of; link portion 500 consisting of a link 530 is connected between the short hinge 510 and the long hinge 520 is installed to interlock with the lever (400, 400 ') at the same time; Jig. 제 1항에 있어서, 상기 링크(530)는 숏힌지(510)에 연결되도록 형성된 절곡단부(531), 상기 절곡단부(531)의 일측으로 경사져 형성되는 경사로드(532), 이 경사로드(532)의 일측에 수평으로 연장되는 수평로드(533), 상기 수평로드(533)의 일측에서 롱힌지(520)와 연결하도록 경사지게 절곡되는 경사단부(534)로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트용 지그.According to claim 1, The link 530 is bent end 531 formed to be connected to the short hinge 510, the inclined rod 532 is formed to be inclined to one side of the bent end 531, the inclined rod 532 Jig for the memory module, characterized in that the horizontal rod (533) extending horizontally on one side of the horizontal rod 533, the inclined end portion 534 is bent inclined to connect with the long hinge 520 on one side of the horizontal rod (533) . 제 1항에 있어서, 상기 힌지브라켓(300)은 메모리 모듈(10)의 지지통로(310) 진입이 용이하도록 지지통로(310) 상단에 지지통로(310)에서 아치형을 이루며 점차적으로 폭이 넓어지는 진입부(330)를 형성한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트용 지그.According to claim 1, The hinge bracket 300 is formed in an arcuate in the support passage 310 on the upper end of the support passage 310 to facilitate the entry of the support passage 310 of the memory module 10 is gradually widened Jig for testing the memory module, characterized in that the entry portion 330 is formed. 제 1항에 있어서, 상기 메인프레임(100), 안착부재(200), 힌지브라켓(300), 레버(400, 400'), 링크부(500) 중 하나 또는 둘 이상은 폴리카보네이 트(polycarbonate) 재질로 사출성형하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트용 지그.The method of claim 1, wherein one or two or more of the mainframe 100, the seating member 200, the hinge bracket 300, the lever (400, 400 '), the link unit 500 is a polycarbonate (polycarbonate) Jig for memory module test, characterized in that the injection molding of the material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077248A (en) * 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 Sockets for memory testing device
KR102048448B1 (en) * 2018-09-18 2019-11-25 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Zig apparatus
US11497131B2 (en) * 2017-03-14 2022-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical connectors with link members

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090007135A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 주식회사 유니세트 Jig for memory module test
KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2009-05-07 에이에스피 반도체(주) A jig for memory-module test

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090007135A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 주식회사 유니세트 Jig for memory module test
KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2009-05-07 에이에스피 반도체(주) A jig for memory-module test

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077248A (en) * 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 Sockets for memory testing device
CN105810253A (en) * 2014-12-22 2016-07-27 索立美卡公司 Socket device for memory test
KR101659322B1 (en) 2014-12-22 2016-10-04 (주)솔리드메카 Sockets for memory testing device
CN105810253B (en) * 2014-12-22 2018-10-16 索立美卡公司 Socket device for memory test
US11497131B2 (en) * 2017-03-14 2022-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical connectors with link members
KR102048448B1 (en) * 2018-09-18 2019-11-25 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Zig apparatus

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