KR200444336Y1 - A jig for memory-module test - Google Patents

A jig for memory-module test Download PDF

Info

Publication number
KR200444336Y1
KR200444336Y1 KR2020080007783U KR20080007783U KR200444336Y1 KR 200444336 Y1 KR200444336 Y1 KR 200444336Y1 KR 2020080007783 U KR2020080007783 U KR 2020080007783U KR 20080007783 U KR20080007783 U KR 20080007783U KR 200444336 Y1 KR200444336 Y1 KR 200444336Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory module
handle
interlocking
driving
motherboard
Prior art date
Application number
KR2020080007783U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080003329U (en
Inventor
류상지
채근영
Original Assignee
에이에스피 반도체(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스피 반도체(주) filed Critical 에이에스피 반도체(주)
Priority to KR2020080007783U priority Critical patent/KR200444336Y1/en
Publication of KR20080003329U publication Critical patent/KR20080003329U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200444336Y1 publication Critical patent/KR200444336Y1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Abstract

본 고안은 메모리모듈의 테스트용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마더보드 상에 마련된 접속커넥터에 테스트를 위한 메모리모듈의 인입 및 인출작업을 사람의 손으로 수행하지 않고도 원활히 이룰 수 있도록 하여, 메모리모듈과 마더보드의 파손방지와 함께 보다 극대화된 테스트공정을 실시함이 가능토록 한 메모리모듈의 테스트용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a test jig for a memory module, and more particularly, to allow the connection connector provided on the motherboard to smoothly perform the insertion and withdrawal of the memory module for testing without a human hand. The present invention relates to a test jig for a memory module that enables a maximizing test process with preventing damage to the module and the motherboard.

본 고안에 따르면, 마더보드 상에 마련된 접속커넥터에 실장되는 메모리모듈을 테스트하기 위한 통상의 메모리모듈의 테스트용 지그에 있어서, 상기 접속커넥터에 삽입되는 메모리모듈의 고정상태를 유지시켜주기 위한 하우징과; 상기 하우징의 양측단부에 회전 가능하게 일측이 힌지결합되는 복수의 구동핸들 및 연동핸들과; 상기 구동핸들과 연동핸들의 일단에 연결 결합되어 그들의 연동을 이룰 수 있도록 하는 연동바와; 그리고, 상기 구동핸들 및 연동핸들의 하단면에 밀접한 채, 메모리모듈의 삽입 및 분리를 이루도록 회동가능하게 결합된 다수의 이젝트핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.According to the present invention, a test jig for a conventional memory module for testing a memory module mounted on a connection connector provided on the motherboard, the housing for maintaining a fixed state of the memory module inserted into the connection connector; ; A plurality of drive handles and interlocking handles, one side of which is hinged rotatably at both ends of the housing; An interlocking bar coupled to one end of the driving handle and the interlocking handle to achieve the interlocking operation; And, it is characterized in that it comprises a plurality of eject pins rotatably coupled to form the insertion and removal of the memory module in close proximity to the lower surface of the drive handle and the interlock handle.

메모리모듈, 마더보드, 접속커넥터, 구동핸들, 연동핸들, 이젝트핀 Memory Module, Motherboard, Connector, Drive Handle, Interlock Handle, Eject Pin

Description

메모리모듈의 테스트용 지그{A JIG FOR MEMORY-MODULE TEST}Jig for testing memory module {A JIG FOR MEMORY-MODULE TEST}

본 고안은 메모리모듈의 테스트용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마더보드 상에 마련된 접속커넥터에 테스트를 위한 메모리모듈의 인입 및 인출작업을 사람의 손으로 수행하지 않고도 원활히 이룰 수 있도록 하여, 메모리모듈과 마더보드의 파손방지와 함께 보다 극대화된 테스트공정을 실시함이 가능토록 한 메모리모듈의 테스트용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a test jig for a memory module, and more particularly, to allow the connection connector provided on the motherboard to smoothly perform the insertion and withdrawal of the memory module for testing without a human hand. The present invention relates to a test jig for a memory module that enables a maximizing test process with preventing damage to the module and the motherboard.

마더보드(Mother board)의 사전적 의미는, 컴퓨터(Computer)의 기본적인 부품을 장착한 기판으로써, 컴퓨터 내에서 기본회로와 부품들을 담고 있는 가장 기본적이면서도 물리적인 하드웨어이며, 메인보드(mainboard) 또는 주기판(主基板)이라고도 칭한다.Mother board dictionary means board that is equipped with the basic parts of the computer, the most basic and physical hardware that contains the basic circuits and components in the computer, the mainboard or main board Also called (主 基板).

한편, 상기 마더보드 상에 실장(實裝 : 간단한 조작으로 즉시 현용될 수 있는 상태)된 채, 상주된 프로그램의 연산처리 속도를 증가시켜 컴퓨터의 사용성능을 높혀주는 메모리모듈(Memory-module)이 사용되고 있는바, 상기 메모리모듈의 종류로는, 싱크로너스 다이나믹 랜덤 엑세스 메모리(SDRAM)나 램버스디램(RAMBUS DRAM) 또는 스터딕 랜덤 엑세스 메모리(SRAM) 등의 제조생산으로 상용화되고 있다.On the other hand, while being mounted on the motherboard (實 裝: state that can be immediately available with a simple operation), the memory module (Memory-module) to increase the processing speed of the resident program to increase the performance of the computer As the type of the memory module is used, it is commercially available for the manufacture and production of synchronous dynamic random access memory (SDRAM), RAMBUS DRAM, or stud random access memory (SRAM).

상술한 각종 메모리모듈은 하나의 마더보드 기판(基板, substrate)상에 고정되어 독립적인 회로를 구성하는 것으로, 이러한 메모리모듈은 마더보드에 실장되는 각종 모듈 중에서도 중요한 역할을 수행하기 때문에 그 제조공정이 완료된 후 마더보드 상에 실장되기 전 내부회로의 특성이나 신뢰성을 검사하게 된다.The various memory modules described above are fixed on one motherboard to form an independent circuit. Since the memory modules play an important role among various modules mounted on the motherboard, the manufacturing process is After completion, the characteristics or reliability of the internal circuits are checked before mounting on the motherboard.

그에 따라, 국내 등록특허 제10-607546호에 의해 개시된 '컴퓨터용 메모리 자동 실장테스트장치'와 같은 별도의 전문장비를 사용하여 메모리모듈의 테스트를 실시하여 왔으나, 그를 위해 고가의 전문장비를 구입하여야 하는 경제적 부담감과 장비의 설치공간을 별도로 마련하여야 하는 등의 폐단으로 메모리모듈 생산에 필요한 원가보다 더 높은 비용이 소요되어 실질적인 이윤의 목적을 얻는데 어려움이 따를 수밖에 없었다.Accordingly, the memory module has been tested using a separate specialized equipment such as the 'automatic memory test device for computers' disclosed in Korean Patent No. 10-607546, but expensive specialized equipment must be purchased for him. Due to the economic burden and the need to provide a separate installation space for equipment, the cost was higher than the cost required for the production of memory modules, which made it difficult to obtain the purpose of substantial profits.

또한, 상기 메모리모듈이 테스트되는 조건이 실제의 마더보드 상에서 실시되는 것이 아니라, 별도의 전문장비에 의해서 진행되기 때문에 최적의 조건에서 실험결과를 얻을 수 없어 품질상의 문제점 개선을 완벽하게 극복하지 못하는 단점이 있어왔다.In addition, the condition that the memory module is tested is not carried out on the actual motherboard, but because it is carried out by a separate specialized equipment, the experimental results cannot be obtained under the optimal conditions, which does not completely overcome the improvement in quality problems. This has been.

이에 따라 근래에는, 메모리모듈이 실장되는 마더보드를 직접 적용한 자체 테스트방식을 주로 사용하고 있으며, 이를 위해 국내 등록특허 제10-483196호에서는, 상술한 고가의 실험장비를 이용하지 않고 마더보드 상에 설치된 반도체소자 슬롯을 통하여 간단히 메모리모듈을 테스트할 수 있도록 한 반도체 메모리 테스터가 개시된바 있다.Accordingly, in recent years, a self-test method using a motherboard directly on which a memory module is mounted is mainly used, and for this purpose, in Korean Patent No. 10-483196, on the motherboard without using the expensive experimental equipment described above. A semiconductor memory tester has been disclosed that enables a test of a memory module through an installed semiconductor device slot.

도 1은 종래 기술에 따른 메모리모듈 테스터의 구성관계를 나타낸 분해사시 도로써, 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 메모리 테스터는, 컴퓨터의 마더보드에 마련되고, 상면에 매개슬롯(510)이 형성된 설치소켓(500)과; 상기 설치소켓(500)의 매개슬롯(510) 내에 일단부가 끼워져 접속되는 매개보드(600)와; 상기 매개보드(600)의 다른 일단부와 접속되는 연결커넥터(700)와; 상기 연결커넥터(700) 상부에 결합되고, 접속슬롯(810)이 그 상면에 형성되어 상기 접속슬롯(810) 내부로 반도체 메모리모듈(M)이 끼움 접속되는 테스트소켓(800);으로 이루어져 있다. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of a memory module tester according to the prior art. As shown in the drawing, a conventional semiconductor memory tester is provided on a motherboard of a computer, and an intermediate slot 510 is provided on an upper surface thereof. An installed socket 500; An intermediate board 600 having one end inserted into the intermediate slot 510 of the installation socket 500; A connection connector 700 connected to the other end of the intermediate board 600; The test socket 800 is coupled to an upper portion of the connection connector 700, and a connection slot 810 is formed on an upper surface thereof so that the semiconductor memory module M is inserted into and connected to the connection slot 810.

또한, 상기 설치소켓(500)과 테스트소켓(800)의 양 끝단에는 매개보드(600) 및 메모리모듈(M)의 분리 또는 결합을 위한 복수의 이젝터(520)(820)가 외측방에 각각 힌지결합되어 있다.In addition, at both ends of the installation socket 500 and the test socket 800, a plurality of ejectors 520 and 820 for separating or combining the intermediary board 600 and the memory module M are hinged to the outside. Are combined.

종래 기술에 따른 메모리모듈 테스터의 결합 및 작용관계를 구체적으로 살펴보면, 상기 설치소켓(500)의 매개슬롯(510) 내로 매개보드(600)의 일단부가 소정깊이 끼워져 접속된 후, 상기 매개보드(600)의 상단부로 연결커넥터(700)가 결합 접속되며, 다시 상기 연결커넥터(700)의 상단으로 테스트소켓(800)이 끼움 접속됨과 동시에 상기 테스트소켓(800)의 접속슬롯(810) 내로 내부회로의 특성이나 신뢰성을 테스트하기 위한 메모리모듈(M)의 그 하단부가 삽입 접속된다.Looking specifically at the coupling and the working relationship of the memory module tester according to the prior art, after the one end of the medium board 600 is inserted into the medium slot 510 of the installation socket 500 by a predetermined depth, the medium board 600 The connection connector 700 is coupled and connected to the upper end of the upper side, and the test socket 800 is inserted into the upper end of the connection connector 700 and connected to the connection slot 810 of the test socket 800. The lower end of the memory module M for testing the characteristics or reliability is inserted.

즉, 상기 매개보드(600) 및 메모리모듈(M)을 사람의 손을 이용하여 하방으로 가압시켜 실장시키게 되면, 상기 이젝터(520)(820)가 설치소켓(500) 및 테스트소켓(800)의 내측방으로 강제 회동되어 상기 매개보드(600) 및 메모리모듈(M)의 고정결합을 이루게 하거나, 상기 다수의 이젝터(520)(820)를 양방향 외측으로 회동시켜 고정상태를 해제시킨 다음 다시 사람의 손으로 끄집어내는 방식으로 분리 탈거시키는 것이다.That is, when the intermediate board 600 and the memory module M are pressed down to be mounted using a human hand, the ejector 520 and 820 may be installed in the installation socket 500 and the test socket 800. Forcibly rotated inward to achieve a fixed coupling of the intermediary board 600 and the memory module M, or rotate the ejectors 520 and 820 in both directions to release the fixed state and then again It can be separated and detached by hand.

하지만, 고가의 실험장비를 이용하지 않고도 마더보드 상에 직접 결합하는 방식으로 메모리모듈을 테스트할 수 있는 장점이 있는 반면, 상기 설치소켓(500)의 매개슬롯(510) 내에 매개보드(600)를 끼우거나 테스트소켓(800)의 접속슬롯(810) 내에 메모리모듈(M)을 가압하여 끼움 접속시키거나 그들을 강제로 끄집어내 탈거시키는 모든 작업공정을 사람의 손으로 직접 수행함에 의해 상기 매개보드(600)와 메모리모듈(M)에 하중 및 충격(Damage)이 가해질 수밖에 없고, 또한 그들을 포함한 능동소자 및 수동소자와 같은 각종 모듈을 간섭하여 제품의 파손률이 증가되며, 손이 직접 닿게 됨에 따른 이물질의 흡착현상으로 전기적 특성의 불량을 유발하는 문제점이 있어왔다.However, while the advantage of being able to test the memory module by directly coupling on the motherboard without using expensive experimental equipment, the intermediate board 600 in the intermediate slot 510 of the installation socket 500 The intermediary board 600 by directly carrying out all work processes of inserting or pressing the memory module M in the connection slot 810 of the test socket 800 or forcibly pulling them out and removing them by hand. ) And the memory module (M) inevitably apply a load and damage (damage), and also interferes with various modules, such as active and passive devices including them increases the damage rate of the product, Adsorption has been a problem that causes poor electrical properties.

또한, 메모리모듈(M)을 테스트하기 위하여, 다수의 소켓과 커넥터 및 별도의 매개보드(600) 등을 더 구비함과 함께 그들을 상호 간 적층되도록 하는 조립구성으로, 각 구성요소들 간의 접속상태가 불량하게 되는 문제로 인한 완벽한 검사결과값을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 그러한 적층된 조합체의 구성에 필요한 다수 부품의 제작비용 소요 및 추가적인 조립공정을 더 실시하여야만 하는 폐단이 있어왔다.In addition, in order to test the memory module (M), it is further provided with a plurality of sockets and connectors and a separate intermediary board 600, etc., and assembling them to be stacked on each other, the connection state between each component Not only are they unable to obtain a complete inspection result due to the problem of being poor, but there have been closures that require additional manufacturing processes and additional manufacturing costs required for the construction of such stacked assemblies.

본 고안의 목적은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 사람이 직접 손으로 강제 삽입하거나 끄집어내지 않고도 메모리모듈을 접속커넥터 내에 간접적으로 인입/인출시킬 수 있도록 하는 구동핸들 및 연동핸들과 그들의 작동으로 연동되는 다수의 이젝트핀을 구비하여, 메모리모듈의 실장 또는 분리작업을 용이하게 실시할 수 있도록 한 메모리모듈의 테스트용 지그를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, the drive handle and the interlocking handle and their operation to enable the indirect drawing / withdrawal of the memory module in the connection connector without a person forcibly inserted or pulled out by hand The present invention provides a jig for testing a memory module having a plurality of eject pins interlocked with each other, so that mounting or detaching of the memory module can be easily performed.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 메모리모듈의 테스트용 지그는, 마더보드 상에 마련된 접속커넥터에 실장되는 메모리모듈을 테스트하기 위한 통상의 메모리모듈의 테스트용 지그에 있어서, 상기 접속커넥터에 삽입되는 메모리모듈의 고정상태를 유지시켜주기 위한 하우징과; 상기 하우징의 양측단부에 회전 가능하게 일측이 힌지결합되는 복수의 구동핸들 및 연동핸들과; 상기 구동핸들과 연동핸들의 일단에 연결 결합되어 그들의 연동을 이룰 수 있도록 하는 연동바와; 그리고, 상기 구동핸들 및 연동핸들의 하단면에 밀접한 채, 메모리모듈의 삽입 및 분리를 이루도록 회동가능하게 결합된 다수의 이젝트핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the test jig for a memory module according to the present invention is a test jig for a normal memory module for testing a memory module mounted on a connection connector provided on a motherboard. A housing for maintaining a fixed state of the inserted memory module; A plurality of drive handles and interlocking handles, one side of which is hinged rotatably at both ends of the housing; An interlocking bar coupled to one end of the driving handle and the interlocking handle to achieve the interlocking operation; And, it is characterized in that it comprises a plurality of eject pins rotatably coupled to form the insertion and removal of the memory module in close proximity to the lower surface of the drive handle and the interlock handle.

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 고안의 메모리모듈의 테스트용 지그는, 마더보드 상에 마련된 접속커넥터 내로 메모리모듈을 사람이 직접 손으로 가 압하여 실장하거나 강제로 분리시키지 않고도 구동핸들과 연동핸들 및 다수의 이젝트핀을 이용하여 간접적으로 메모리모듈의 인입 및 인출을 이룰 수 있어, 메모리모듈의 장착 또는 분리시 발생될 수 있는 하중 및 충격이 마더보드를 포함한 주변모듈에 영향을 미치지 않아 제품파손의 우려를 해소할 수 있도록 하는 효과가 있다.As is apparent from the above description, the test jig for the memory module of the present invention has a drive handle and an interlocking handle without a person pressing or mounting the memory module directly by hand into a connection connector provided on the motherboard. And by using a plurality of eject pins can be indirectly pulled in and out of the memory module, the load and impact that may occur when mounting or detaching the memory module does not affect the peripheral module including the motherboard damage of the product It has the effect of resolving concerns.

또한, 상기 구동핸들과 연동핸들 및 다수의 이젝트핀을 통해 간접적으로 메모리모듈을 접속커넥터에 착탈시킴이 가능함으로, 사람의 손에 의해 메모리모듈에 이물질이 흡착될 수밖에 없었던 폐단을 미연에 차단할 수 있어 보다 극대화된 테스트공정을 수행함을 가능케 하는 유용한 고안인 것이다.In addition, the memory module can be indirectly attached to or detached from the connection connector through the driving handle, the interlocking handle, and the plurality of eject pins, so that the closed end of the foreign matter adsorbed to the memory module can be blocked in advance. It's a useful design that allows you to perform a more maximal test process.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

첨부도면 중 도 2는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 결합관계를 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 구성관계를 나타낸 분해사시도이며, 도 4a 및 도 4b는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 작동관계를 나타낸 작동상태도이고, 도 5는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그와 연동바의 구동관계를 나타낸 작동상태도이며, 도 6은 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그가 마더보드에 장착된 상태를 나타낸 사용예시도이다.2 is an exploded perspective view showing a coupling relationship of the test jig of the memory module according to the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the test jig of the memory module according to the present invention, Figure 4a and Figure 4b is an operating state diagram showing the operating relationship of the test jig of the memory module according to the present invention, Figure 5 is an operating state diagram showing the driving relationship of the test jig and the interlocking bar of the memory module according to the present invention, Figure 6 A usage example showing a state in which a test jig for a memory module according to the present invention is mounted on a motherboard.

도 2와 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리모듈의 테 스트용 지그(A)는, 마더보드(B) 상에 안착된 접속커넥터(C)에 삽입되는 메모리모듈(M)의 고정상태를 유지시켜주기 위한 하우징(1)과, 상기 하우징(1)의 양측단부에 회전 가능하게 일측이 힌지결합되는 복수의 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)과, 상기 구동핸들(2)과 연동핸들(3)의 하단면에 밀접한 채 메모리모듈(M)의 삽입 및 분리를 이룰 수 있도록 회동가능하게 결합된 다수의 이젝트핀(4)으로 구성된다.As shown in Figure 2 and 3 and 6, the test jig (A) of the memory module according to the present invention, the memory module (inserted in the connection connector (C) seated on the motherboard (B) ( A housing 1 for maintaining the fixed state of M), a plurality of drive handles 2 and an interlocking handle 3, one side of which is hinged rotatably at both ends of the housing 1, and the drive; It is composed of a plurality of eject pins (4) rotatably coupled to achieve the insertion and removal of the memory module (M) in close contact with the lower surface of the handle (2) and the interlocking handle (3).

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 구동핸들(2)의 작동시, 연동하여 상기 연동핸들(3)이 자동적으로 일방향 회동하여 메모리모듈(M)의 상단부를 함께 하방향으로 가압시킬 수 있도록 하는 연동바(5)가 상기 구동핸들(2)과 연동핸들(3)의 일단에 연결 결합되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5, when the driving handle 2 is operated, the interlocking handle 3 automatically rotates in one direction so as to press the upper end of the memory module M together in a downward direction. The interlocking bar 5 is connected to one end of the driving handle 2 and the interlocking handle 3.

하우징(1)은, 마더보드(B)에 마련된 접속커넥터(B)에 끼워진 상기 메모리모듈(M)의 접속상태를 유지시켜주기 위한 것으로, 상기 접속커넥터(B)를 내부에 수용함이 가능토록 하단이 개방되어 있고, 마감된 상단면으로 길이방향의 장공형으로 관통된 끼움홀(11)과, 상기 복수의 구동핸들(2)과 연동핸들(3) 및 다수의 이젝트핀(4)이 회동가능하게 결합되는 구동공간부(12)(12')가 양단부에 각각 형성되어 있다.The housing (1) is for maintaining the connection state of the memory module (M) fitted to the connection connector (B) provided on the motherboard (B), it is possible to accommodate the connection connector (B) inside. The lower end is open and the fitting hole 11 penetrated in the longitudinally long hole shape to the finished upper surface, the plurality of driving handles 2, the interlocking handles 3, and the plurality of eject pins 4 rotate. Drive spaces 12 and 12 'coupled to each other are formed at both ends.

한편, 상기 각각의 구동공간부(12)(12')를 이루는 하우징(1)의 양단부에는, 상기 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)의 힌지결합을 위한 힌지공(121)(121')이 더 형성되어 있다.Meanwhile, hinge holes 121 and 121 'for hinge coupling of the driving handle 2 and the interlocking handle 3 are formed at both ends of the housing 1 constituting the driving spaces 12 and 12'. ) Is further formed.

구동핸들(2) 및 연동핸들(3)은, 상기 메모리모듈(M)이 하우징(1)의 끼움홀(11)을 관통한 후, 그 하측 내부에 수용된 접속커넥터(B)의 접속홀(B-1) 내로 접 속(실장)되게 억지끼움하거나 분리되게 탈거시키기 위한 수단으로써,The driving handle 2 and the interlocking handle 3 have a connection hole B of the connection connector B accommodated in the lower side after the memory module M passes through the fitting hole 11 of the housing 1. -1) as a means for forcing (separating) into or detaching them into

먼저, 상기 구동핸들(2)은, 사람이 손으로 파지하여 그를 회전 구동시키기 위한 파지부(21)와, 상기 구동핸들(2)의 회전 중심점을 기준하기 위한 회동부(22)와, 상기 회동부(22)의 회전에 따라 메모리모듈(M)의 일 상단부를 하방으로 가압시키는 가압부(23)로 구성된다.First, the driving handle 2 is a gripping portion 21 for holding a person by hand and rotationally driving it, a rotating portion 22 for referencing the rotation center point of the driving handle 2, and the rotation It consists of a pressing unit 23 for pressing one upper end of the memory module (M) downward in accordance with the rotation of the eastern portion (22).

상기 연동핸들(3)은, 하우징(1)의 다른 일단에 결합되어 구동핸들(2)의 역방향으로 회동하여 메모리모듈(M)의 다른 상단부을 가압하기 위한 것으로, 상기 구동핸들(2)의 작동시 연동되는 상기 연동바(5)에 의해 함께 회동하는 연동부(31)와, 상기 연동부(31)의 회동시 메모리모듈(M)의 일 상단부를 가압하는 가압부(32)로 구성된다.The interlocking handle 3 is coupled to the other end of the housing 1 to rotate in the opposite direction of the driving handle 2 to press the other upper end of the memory module M, and when the driving handle 2 is operated. The interlocking portion 31 rotates together by the interlocking bar 5 interlocked with each other, and the pressing portion 32 presses one upper end portion of the memory module M when the interlocking portion 31 rotates.

한편, 상기와 같이 메모리모듈(M)이 가압될 때에 그가 손상되거나 파손되지 않도록 하기 위하여, 상기 가압부(23)(32) 내로 제1푸시로울러(23a) 및 제2푸시로울러(32a)가 구비되되, 그들의 수용결합을 위한 로울러수용부(231)(321)가 상기 가압부(23)(32) 내측에 더 마련된다.On the other hand, the first push roller (23a) and the second push roller (32a) is provided in the pressing portion (23) (32) in order not to damage or damage when the memory module (M) is pressed as described above However, roller accommodating parts 231 and 321 for their accommodation coupling are further provided inside the pressing parts 23 and 32.

또한, 상기 구동핸들(2)의 회동부(22) 말단 및 연동핸들(3)의 연동부(31) 말단 양측에는, 상기 각각의 힌지공(121)(121')에 끼워지는 힌지축(221)(311)이 돌출형성되어 있다. 따라서, 상기 구동핸들(2)과 연동핸들(3)이 하우징(1)의 구동공간부(12)(12') 내에서 회전가능하게 결합될 수 있는 것이다.In addition, hinge shafts 221 fitted to the respective hinge holes 121 and 121 ′ at both ends of the pivoting part 22 of the driving handle 2 and the ends of the linking part 31 of the linking handle 3. ) 311 is protruded. Therefore, the driving handle 2 and the interlocking handle 3 may be rotatably coupled in the driving spaces 12 and 12 'of the housing 1.

이젝트핀(4)은, 도 3 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 접속커넥터(B) 내에 메모리모듈(M)이 용이하게 끼워질 수 있도록 하단을 받쳐주거나 들어올려 간 단히 분리시키기 위한 것으로, 소정길이의 핀형태이고, 상기 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)의 회동시에 동일하게 회동될 수 있도록 그들의 하단면에 밀접되는 "ㄱ"자형의 절곡단(41)과, 상기 메모리모듈(M)의 양 하단 모서리를 받쳐 삽입안내 및 분리를 가능케 하는 들림돌기(42)와, 상기 하우징(1)의 구동공간부(12)(12') 내측 하단에 회동가능하게 힌지결합되는 회동축(43)으로 구성된다.Eject pin (4), as shown in Figures 3 to 4b, to support the lower end so that the memory module (M) can be easily inserted into the connection connector (B), and simply to separate it, A bent end 41 having a predetermined length and close to the bottom surface of the “a” shaped so as to be rotated equally at the time of rotation of the driving handle 2 and the interlocking handle 3; Lifting protrusions 42 for supporting the insertion and removal of the lower edge of the M) to enable insertion and separation, and a rotating shaft rotatably hinged to the lower inner side of the drive spaces 12 and 12 'of the housing 1 ( 43).

미설명부호 (B)는 컴퓨터 내에 결합되는 마더보드이고, (C)는 메모리모듈이 마더보드에 연결되어 전기적으로 접속될 수 있도록 하는 접속커넥터이며, (C-1)은 메모리모듈이 접속될 수 있도록 접속커넥터 상단에 길이방향으로 형성된 접속홀이다.Reference numeral (B) is a motherboard that is coupled within the computer, (C) is a connector for connecting the memory module to the motherboard and electrically connected, (C-1) is a memory module can be connected. It is a connection hole formed in the longitudinal direction on the top of the connector.

상기와 같은 구성으로 되는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 작용을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the test jig of the memory module according to the present invention having the above configuration in detail as follows.

먼저, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 마더보드(B) 상에 메모리모듈(M)이 전기적으로 접속될 수 있도록 하는 접속커넥터(C)가 우선 결합되고, 그 상단으로 상기 메모리모듈(M)이 끼움된 채 그 고정상태를 유지시켜주도록 하거나 반대로 접속커넥터(C)로부터 분리 탈거될 수 있도록 하는 하우징(1)이 결합되며, 다시 상기 하우징(1) 양측의 구동공간부(12)(12')로 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)이 회동되게 일체로 결합된다.First, as shown in FIGS. 2 and 6, a connection connector C for allowing the memory module M to be electrically connected to the motherboard B is first coupled, and the memory module M (1) is fitted to maintain the fixed state or on the contrary the housing (1) to be detached and detached from the connecting connector (C) is coupled, and the drive space (12) on both sides of the housing (1) again ( 12 '), the driving handle 2 and the interlocking handle 3 are integrally coupled to each other to rotate.

또한, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 구동핸들(2)의 회전 작동시에, 연동핸들(3)이 함께 회동하여 메모리모듈(M)의 양측 상단부를 일정하게 가압할 수 있도록 그들의 일 외측에 결합되는 연동바(5)가 결합된다.In addition, as shown in Figures 3 and 5, during the rotation operation of the drive handle (2), the interlocking handle (3) rotates together so that they can constantly press the upper end of both sides of the memory module (M) Interlocking bar 5 is coupled to one outside is coupled.

이와 함께, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(1) 각각의 구동공간부(12)(12')의 하측에 힌지결합된 채로 상기 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)의 회전동작시 함께 회동하는 다수의 이젝트핀(4)이 상기 구동핸들(2)과 연동핸들(3)의 하단에 밀접하게 더 결합된다.In addition, as shown in Figure 4a, the rotational operation of the drive handle 2 and the interlocking handle 3 while being hinged to the lower side of the drive space (12, 12 ') of each of the housing (1) A plurality of eject pins 4 pivoting together are more closely coupled to the lower end of the driving handle 2 and the interlocking handle 3.

이와 같이, 접속커넥터(C)를 포함하는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그(A)가 마더보드(B) 상에 결합되면, 메모리모듈(M)을 상기 하우징(1) 상단면에 형성된 복수의 끼움홀(11)에 관통시켜 상기 접속커넥터(C)의 접속홀(C-1) 부위에 닿도록 위치시킨다.As such, when the test jig A of the memory module including the connection connector C is coupled to the motherboard B, the memory module M is formed on the upper surface of the housing 1. It penetrates through the several fitting hole 11, and it is located so that it may contact the connection hole (C-1) part of the said connection connector (C).

다음으로, 상기 메모리모듈(M) 측방으로 구동핸들(2)의 파지부(21)를 손으로 잡고 회동시킨다. 이때, 상기 구동핸들(2)의 가압부(23) 내에 수용된 제1푸시로울러(23a)가 메모리모듈(M)의 일 상단부를 하방향으로 가압하게 되는 것이며, 상기 구동핸들(2) 및 연동핸들(3)의 외측 일단에 결합된 연동바(5)의 연계 작동으로 연동핸들(3)이 구동핸들(2)의 역방향으로 함께 회동하여 제2푸시로울러(32a)가 메모리모듈(M)의 다른 상단부를 가압하게 된다.Next, the holding unit 21 of the driving handle 2 by the side of the memory module (M) by hand to rotate. At this time, the first push roller 23a accommodated in the pressing unit 23 of the driving handle 2 presses one upper end of the memory module M downward, and the driving handle 2 and the interlocking handle. By interlocking operation of the interlocking bar 5 coupled to the outer end of (3), the interlocking handles 3 rotate together in the reverse direction of the driving handles 2 so that the second push roller 32a is different from the memory module M. Press the upper end.

그로 인해, 상기 접속커넥터(C)의 접속홀(C-1) 내로 메모리모듈(M)이 용이한 삽입 및 그를 통한 접속을 이루게 된다.Therefore, the memory module M is easily inserted into and connected through the connection hole C-1 of the connection connector C.

한편, 상기와 같은 과정으로 메모리모듈(M)이 접속커넥터(C)의 접속홀(C-1) 내로 끼움되는 과정 중, 상기 다수의 이젝트핀(4)이 구동핸들(2)과 연동핸들(3)에 의해 회동되는 것이며, 다수의 이젝트핀(4) 각각의 들림돌기(42) 상면에 메모리모듈(M)의 양 하단부가 받쳐진 상태로 접속홀(C-1) 내부로 안전히 삽입 접속되게 된 다. On the other hand, during the process of the memory module (M) is fitted into the connection hole (C-1) of the connection connector (C) in the above process, the plurality of eject pins 4 and the drive handle (2) and the interlocking handle ( 3) is rotated by, and the lower end of the memory module (M) is supported on the upper surface of the lifting projections 42 of each of the plurality of eject pins (4) to be securely inserted into the connection hole (C-1). do.

상술한 바와 같은 구성관계 및 구동과정을 거쳐 도 6에 도시된 바와 같이, 마더보드(B)에 접속된 메모리모듈(M)의 테스트과정을 이룰 수 있다.As illustrated in FIG. 6, a test process of the memory module M connected to the motherboard B may be performed through the configuration and driving process as described above.

반면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트를 마무리한 상기 메모리모듈(M)을 마더보드(B)의 접속커넥터(C)로부터 분리하게 되는데, 상기 구동핸들(2)을 외측방으로 회전 작동시켜 그와 연관된 연동바(5)가 작동하여 연동핸들(3) 역시 회전되는 것이며, 구동핸들(2)과 연동핸들(3)의 하단에 밀접한 다수의 이젝트핀(4)이 함께 회동됨으로 상기 메모리모듈(M)의 양 하단부를 받치고 있던 들림돌기(42)가 상방으로 들려짐으로 접속홀(C-1)로부터 메모리모듈(M)이 용이하게 분리되는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 4b, the memory module (M) after the test is separated from the connection connector (C) of the motherboard (B), by rotating the drive handle (2) to the outside The interlocking bar (5) associated therewith operates to rotate the interlocking handle (3), and the plurality of eject pins (4) close to the lower end of the driving handle (2) and the interlocking handle (3) rotate together. The lifting projections 42 which support both lower end portions of M are lifted upwards to easily separate the memory module M from the connection hole C-1.

이상에서와 같이 본 고안을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 고안의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 실용신안등록청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 고안의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described in detail using the preferred embodiments as described above, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments, it should be interpreted by the appended utility model registration claims. In addition, those of ordinary skill in the art, of course, various modifications are possible without departing from the scope and spirit of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 메모리모듈 테스터의 구성관계를 나타낸 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing the configuration of the memory module tester according to the prior art.

도 2는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 결합관계를 나타낸 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a coupling relationship of the test jig of the memory module according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 구성관계를 나타낸 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the test jig of the memory module according to the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그의 작동관계를 나타낸 작동상태도.4a and 4b is an operating state diagram showing the operation relationship of the test jig of the memory module according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그와 연동바의 구동관계를 나타낸 작동상태도.5 is an operational state diagram showing the driving relationship between the test jig and the interlock bar of the memory module according to the present invention.

도 6은 본 고안에 따른 메모리모듈의 테스트용 지그가 마더보드에 장착된 상태를 나타낸 사용예시도.6 is an exemplary view showing a state in which a test jig of the memory module according to the present invention is mounted on the motherboard.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Explanation of symbols for the main parts of the drawings ***

A : 지그, B : 마더보드, C : 접속커넥터A: Jig, B: Motherboard, C: Connector

C-1 : 접속홀, 1 : 하우징, 2 : 구동핸들C-1: connection hole, 1: housing, 2: driving handle

3 : 연동핸들, 4 : 이젝트핀, 5 : 연동바3: linkage handle, 4: eject pin, 5: linkage bar

11 : 끼움홀, 12, 12' : 구동공간부, 21 : 파지부11: fitting hole, 12, 12 ': drive space portion, 21: gripping portion

22 : 회동부, 23, 32 : 가압부, 23a : 제1푸시로울러22: rotating part, 23, 32: pressing part, 23a: first push roller

31 : 연동부, 32a : 제2푸시로울러, 41 : 절곡단31: linkage, 32a: second push roller, 41: bend end

42 : 들림들기, 43 : 회동축, 121, 121' : 힌지공42: lifting up, 43: rotating shaft, 121, 121 ': hinge hole

221, 311 : 힌지축, 231, 321 : 로울러수용부221, 311: hinge shaft, 231, 321: roller accommodating part

Claims (3)

마더보드 상에 마련된 접속커넥터에 실장되는 메모리모듈을 테스트하기 위한 통상의 메모리모듈의 테스트용 지그에 있어서,In the test jig of a conventional memory module for testing a memory module mounted on a connection connector provided on the motherboard, 상기 접속커넥터에 삽입되는 메모리모듈의 고정상태를 유지시켜주기 위한 하우징과;A housing for maintaining a fixed state of the memory module inserted into the connection connector; 상기 하우징의 양측단부에 회전 가능하게 일측이 힌지결합되고 수직으로 연장된 형태인 복수의 구동핸들 및 연동핸들과;A plurality of drive handles and interlocking handles rotatably coupled to one side of the housing and extending vertically; 상기 구동핸들과 연동핸들의 일단에 연결 결합되어 그들의 연동을 이룰 수 있도록 하는 연동바와; 그리고,An interlocking bar coupled to one end of the driving handle and the interlocking handle to achieve the interlocking operation; And, 상기 구동핸들 및 연동핸들의 하단면에 밀접한 채, 메모리모듈의 삽입 및 분리를 이루도록 회동가능하게 결합된 다수의 이젝트핀을 포함하고,A plurality of eject pins rotatably coupled to form an insertion and a separation of a memory module while being in close contact with lower surfaces of the driving handle and the interlock handle; 상기 하우징은, 상기 접속커넥터를 내부에 수용함이 가능토록 하단이 개방되어 있고, 마감된 상단면으로 길이방향의 장공형으로 관통된 끼움홀과, 상기 복수의 구동핸들과 연동핸들 그리고 다수의 이젝트핀이 회동가능하게 결합는 구동공간부와, 상기 구동핸들 및 연동핸들의 힌지결합을 위한 힌지공이 형성되며,The housing has a lower end that is open to accommodate the connection connector therein, a fitting hole penetrated in a longitudinal hole in a longitudinal direction to a closed upper end surface, the plurality of driving handles and interlocking handles, and a plurality of ejections. A drive space portion to which the pin is rotatably coupled, and a hinge hole for hinge coupling of the drive handle and the interlock handle are formed. 상기 이젝트핀은, 소정길이의 핀형태이고, 상기 하우징의 구동공간부 내측 하단에 회동가능하게 힌지결합되는 회동축과, 상기 회동축으로부터 수직으로 연장된 후 수평으로 연장되고 수평으로 연장된 부분은 상기 구동핸들 또는 연동핸들의 하단면에 밀접하는 "ㄱ"자형의 절곡단과, 상기 메모리모듈의 양 하단 모서리를 받쳐 삽입을 안내하거나 분리 탈거를 이룰 수 있도록 들림돌기로 구성되며, 상기 구동공간부 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈의 테스트용 지그.The eject pin has a pin shape having a predetermined length, and includes a pivot shaft pivotally coupled to an inner lower end of the driving space portion of the housing, and a portion extending vertically from the pivot shaft and extending horizontally. It is composed of a bent end of the "b" shaped to be in close contact with the lower surface of the drive handle or the interlocking handle, and lifting projections to guide the insertion or separation removal of the lower end of the memory module, and within the drive space Jig for testing of the memory module, characterized in that accommodated. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동핸들은, 그를 회전 구동시키기 위한 파지부와, 상기 구동핸들의 회전 중심점을 기준하기 위한 회동부와, 상기 회동부의 회전에 따라 메모리모듈의 일 상단부를 하방으로 가압시키는 가압부와, 상기 가압부 내에 수용되는 제1푸시로울러로 구성됨을 특징으로 하는 메모리모듈의 테스트용 지그.The driving handle may include: a gripping portion for driving the rotation thereof, a rotating portion for referring to the rotation center point of the driving handle, a pressing portion for pressing down one upper end of the memory module according to the rotation of the rotating portion, and Jig for testing the memory module, characterized in that consisting of the first push roller accommodated in the pressing portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연동핸들은, 상기 구동핸들의 작동시 연동되는 상기 연동바에 의해 함께 회동되는 연동부와, 상기 연동부의 회동시 메모리모듈의 일 상단부를 가압하는 가압부와, 상기 가압부 내에 수용되는 제2푸시로울러로 구성됨을 특징으로 하는 메모리모듈의 테스트용 지그.The interlocking handle may include an interlocking portion pivoted together by the interlocking bar interlocked when the driving handle is operated, a pressurizing portion pressurizing an upper end portion of the memory module when the interlocking portion rotates, and a second pusher accommodated in the pressing portion. Jig for testing the memory module, characterized in that consisting of a roller.
KR2020080007783U 2008-06-11 2008-06-11 A jig for memory-module test KR200444336Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080007783U KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2008-06-11 A jig for memory-module test

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080007783U KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2008-06-11 A jig for memory-module test

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060115105A Division KR20080045877A (en) 2006-11-21 2006-11-21 A jig for memory-module test

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080003329U KR20080003329U (en) 2008-08-13
KR200444336Y1 true KR200444336Y1 (en) 2009-05-07

Family

ID=41325644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080007783U KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2008-06-11 A jig for memory-module test

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200444336Y1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110036337A (en) * 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 Jig for memory module of notebook computer
KR101029122B1 (en) 2009-10-08 2011-04-13 (주)씨앤씨테크 Jig for memory module test
KR200460742Y1 (en) 2010-03-12 2012-06-08 (주)마이크로컨텍솔루션 Test board assembly structure of memory module test socket
KR101532758B1 (en) * 2013-11-07 2015-07-02 주식회사 오킨스전자 Latch and the socket for semiconductor package comprising the same
KR102048448B1 (en) * 2018-09-18 2019-11-25 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Zig apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110036337A (en) * 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 Jig for memory module of notebook computer
KR101029122B1 (en) 2009-10-08 2011-04-13 (주)씨앤씨테크 Jig for memory module test
KR200460742Y1 (en) 2010-03-12 2012-06-08 (주)마이크로컨텍솔루션 Test board assembly structure of memory module test socket
KR101532758B1 (en) * 2013-11-07 2015-07-02 주식회사 오킨스전자 Latch and the socket for semiconductor package comprising the same
KR102048448B1 (en) * 2018-09-18 2019-11-25 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Zig apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080003329U (en) 2008-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200444336Y1 (en) A jig for memory-module test
KR101101273B1 (en) One touch eject device of memory module test socket
US7922506B1 (en) Card edge connector
US6629855B1 (en) Memory system including guides that receive memory modules
JP4301669B2 (en) socket
US20030011391A1 (en) Reversed memory module socket, motherboard and test system including same, and method of modifying motherboard
US7214084B2 (en) Socket for electrical parts
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
CA2566086A1 (en) Combined battery and smart card
KR101030227B1 (en) Tray for ssd used in both carriage and test
JP3789789B2 (en) Socket for electrical parts
KR20080045877A (en) A jig for memory-module test
CN203520281U (en) Rack server
KR200387615Y1 (en) Module test socket
KR200393505Y1 (en) A test jig of memory module
CN101989709B (en) One-touch clamp for testing internal memory module
KR100898409B1 (en) Burn-in socket for lead-frame type chip package
KR101659322B1 (en) Sockets for memory testing device
US7407401B2 (en) Socket for electrical parts
JP6243163B2 (en) Socket for electrical parts
US7165986B2 (en) Socket for electrical parts
CN210323117U (en) Self-adaptive downward-pressing test carrier based on connecting rod cam positioning mechanism
KR200444379Y1 (en) An assembly jig of memory module
KR20060129139A (en) Inserting and detaching jig for test of memory module
CN202172138U (en) Card edge connector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130415

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140522

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee