KR101024056B1 - Manufacturing method of heat pipe type dissipating device - Google Patents

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Abstract

히트파이프형 방열장치의 제조방법이 개시된다. 이 히트파이프형 방열장치의 제조방법은, 형틀에 파이프를 나선구조로 권취하여 나선형 파이프 루프를 형성하는 단계와; 파이프 루프의 일측에 그 길이방향 따라 성형판을 부착하는 단계와; 형틀을 제거하는 단계와; 성형판을 변형하여 파이프 루프를 소정 형상으로 성형하는 단계와; 파이프 루프 내부에 작동유체를 주입하는 단계와; 파이프 루프를 밀봉하는 단계를 포함한다.Disclosed is a method of manufacturing a heat pipe type heat dissipation device. The manufacturing method of the heat pipe type heat dissipation apparatus includes the steps of: winding a pipe in a mold in a spiral structure to form a spiral pipe loop; Attaching a forming plate along one longitudinal direction of the pipe loop; Removing the mold; Deforming the forming plate to form a pipe loop into a predetermined shape; Injecting a working fluid into the pipe loop; Sealing the pipe loop.

Description

히트파이프형 방열장치의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF HEAT PIPE TYPE DISSIPATING DEVICE}MANUFACTURING METHOD OF HEAT PIPE TYPE DISSIPATING DEVICE

본 발명은 히트파이프형 방열장치의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 나선형 파이프 루프를 일정한 형상으로 용이하게 성형할 수 있는 히트파이프형 방열장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device, and more particularly, to a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device capable of easily forming a spiral pipe loop into a predetermined shape.

일반적으로 발광다이오드(Light-Emitting Diode: 이하, 'LED'라 한다), 컴퓨터의 중앙처리장치(Central Processing Unit: 이하, 'CPU'라 한다), 비디오 카드의 칩셋, 파워트랜지스터 등의 전자부품은 작동시 열을 발생한다. 상기 전자부품이 과열되면 작동오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열장치가 필수적으로 요구된다.In general, electronic components such as light-emitting diodes (hereinafter referred to as "LEDs"), central processing units of computers (hereinafter referred to as "CPUs"), video card chipsets, power transistors, etc. Generates heat during operation If the electronic component is overheated, an operation error may occur or be damaged. Therefore, a heat dissipation device is necessary to prevent overheating.

방열장치의 일 예로서, 히트파이프형 방열장치가 개시된 바 있다. 이 히트 파이프형 방열장치는 파이프 내부에 주입된 기포와 작동유체의 부피 팽창 및 수축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 메커니즘을 가지므로 방열효율이 좋다는 이점이 있다.As an example of a heat sink, a heat pipe type heat sink has been disclosed. The heat pipe type heat dissipation device has an advantage of good heat dissipation efficiency because it has a heat transfer mechanism for transporting a large amount of heat in latent heat by the volume expansion and contraction of bubbles and working fluid injected into the pipe.

한편, 본 출원인에 의하여 한국특허출원 10-2008-0054549에서 제시된 바와 같은 유체동압(Fluid Dynamic Pressure: FDP)을 이용하는 히트파이프형 방열장치는 다수의 세관형 파이프 권선을 갖는 나선형 파이프 루프를 포함하여 구성된다. 그러나 나선형 파이프 루프를 일정한 형상으로, 예컨대 방사상으로, 통일적으로 성형하는 것은 까다로운 일이어서 많은 시간과 노력이 요구된다. On the other hand, the heat pipe type heat dissipation device using a fluid dynamic pressure (FDP) as proposed by the present applicant in Korean Patent Application No. 10-2008-0054549 comprises a spiral pipe loop having a plurality of tubular pipe windings do. However, uniformly forming a spiral pipe loop into a uniform shape, for example radially, is difficult and requires a lot of time and effort.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 나선형 파이프 루프를 일정한 형상으로 용이하게 성형할 수 있는 히트파이프형 방열장치의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device that can easily form a spiral pipe loop into a predetermined shape.

일 실시예에 따르면, 본 발명의 히트파이프형 방열장치의 제조방법은, 형틀에 파이프를 나선구조로 권취하여 나선형 파이프 루프를 형성하는 단계와; 상기 파이프 루프의 일측에 그 길이방향 따라 성형판을 부착하는 단계와; 상기 형틀을 제거하는 단계와; 상기 성형판을 변형하여 상기 파이프 루프를 소정 형상으로 성형하는 단계와; 상기 파이프 루프 내부에 작동유체를 주입하는 단계와; 상기 파이프 루프를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to one embodiment, a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device of the present invention comprises the steps of: winding a pipe in a spiral structure to form a spiral pipe loop; Attaching a forming plate along one longitudinal direction of the pipe loop; Removing the form; Deforming the formed plate to form the pipe loop into a predetermined shape; Injecting a working fluid into the pipe loop; Sealing said pipe loop.

상기 방법은 상기 파이프 루프의 개구된 양단부를 상호 연통하여 하나의 폐루프를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further comprise communicating one open end of the pipe loop to form a closed loop.

상기 파이프 루프는 방사상으로 성형되고, 상기 성형판은 상기 파이프 루프의 내주에 배치될 수 있다. The pipe loop may be formed radially, and the forming plate may be disposed on an inner circumference of the pipe loop.

상기 방사상으로 성형된 파이프 루프의 일측에는 발열원이 설치되는 흡열플레이트를 부착될 수 있다. 이 경우 상기 성형판은 제거될 수 있다. One end of the radially formed pipe loop may be attached to the endothermic plate is installed a heating source. In this case, the molded plate may be removed.

다른 실시예에 따르면, 상기 성형판은 발열원이 설치되는 흡열플레이트로 사용될 수 있다. According to another embodiment, the molded plate may be used as an endothermic plate in which a heat generating source is installed.

본 발명의 히트파이프형 방열장치 제조방법에 따르면, 성형판을 이용하여 나선형 파이프 루프를 일정한 형상으로 용이하게 성형할 수 있고, 이에 의해 방열장치의 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있다.According to the heat pipe type heat dissipation device manufacturing method of the present invention, the spiral pipe loop can be easily formed into a predetermined shape by using a molded plate, thereby reducing the manufacturing time and cost of the heat dissipation device.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 히트파이프형 방열장치의 제조방법을 상세히 설명하기로 한다. 서로 다른 실시예들의 동일하거나 유사한 구성요소들은 동일한 참조번호가 부여되었으며, 필요에 따라 설명이 생략될 수 있다. Hereinafter, a method of manufacturing a heat pipe type heat dissipation device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same or similar elements in different embodiments have been given the same reference numerals, and descriptions may be omitted as necessary.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 히트파이프형 방열장치의 제조공정을 순서대로 보인 도면이다.1 to 5 are views showing a manufacturing process of the heat pipe type heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention in order.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 소정 형상의 형틀(1)과 세관(細管)형 파이프(11)를 준비하고, 준비된 형틀(1)에 파이프(11)를 나선구조로 권취하여 다수의 파이프 권선을 갖는 나선형 파이프 루프(10)를 형성한다. 나선형 파이프 루프(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 형틀(1)의 회전축(1a)을 회전시킴에 의하여 파이프(11)를 권취함으로써 형성될 수 있고, 또는 형틀(1)을 고정 배치하고 별도의 권 취 머신(미도시)을 이용하여 파이프(11)를 형틀(1)에 권취함으로써 형성될 수도 있다. 이와 같이 형틀(1)을 이용하여 파이프(11)를 권취함으로써 고속으로 나선형 파이프 루프(10)를 형성할 수 있다. First, as shown in FIG. 1, a mold 1 and a tubular pipe 11 having a predetermined shape are prepared, and the pipe 11 is wound in a spiral structure to prepare a plurality of pipes. A spiral pipe loop 10 with a winding is formed. The spiral pipe loop 10 may be formed by winding the pipe 11 by rotating the rotation axis 1a of the mold 1 as shown in FIG. 1, or fixedly placing the mold 1 and separately. It may be formed by winding the pipe 11 to the mold 1 using a winding machine (not shown). In this manner, the spiral pipe loop 10 can be formed at high speed by winding the pipe 11 using the mold 1.

이에 따라 나선형 파이프 루프(10)는 형틀(1)의 외형에 대응하는 내부 형상을 갖게 되며, 그 양측 단부는 개방된다. 나선형 파이프 루프(10)의 내부 형상은 형틀(1)의 외형에 따라 다양하게 변형 가능하다. 나선형 파이프 루프(10)는 대략 형틀(1)의 길이에 대응하는 길이를 가지며, 원하는 히트파이프형 방열장치의 구조나 형상에 따라 다양한 길이를 가질 수 있다. Accordingly, the spiral pipe loop 10 has an internal shape corresponding to the outer shape of the mold 1, and both ends thereof are open. The inner shape of the helical pipe loop 10 can be variously modified according to the outer shape of the mold 1. The helical pipe loop 10 has a length approximately corresponding to the length of the mold 1, and may have various lengths depending on the structure or shape of the desired heat pipe type heat sink.

나선형 파이프 루프(10)는 발열원(도 5의 50 또는 도 6의 60)에서 발생된 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 후술하는 바와 같은 기포의 체적변화를 빠르게 유발할 수 있도록, 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 등의 금속 소재로 구성될 수 있다. The spiral pipe loop 10 is a copper having high thermal conductivity so that heat generated from a heating source (50 in FIG. 5 or 60 in FIG. 6) can be conducted at a high speed and cause a volume change of bubbles as described later. It may be made of a metal material such as aluminum.

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 나선형 파이프 루프(10)의 일 측면에 그 길이방향 따라 성형판(20)이 부착된다. 성형판(20)은 설계상 필요에 따라 나선형 파이프 루프(10)로부터 분리 가능하게 부착될 수도 있고, 일체형으로 부착될 수도 있다. 성형판(20)은 나선형 파이프 루프(10)가 형틀(1)에 권취되어 있는 상태에서 부착되는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되지는 않으며, 나선형 파이프 루프(10)가 형틀(1)에서 분리된 상태에서 부착될 수도 있다. Next, as shown in FIG. 2, the forming plate 20 is attached to one side of the spiral pipe loop 10 along its longitudinal direction. The forming plate 20 may be detachably attached from the spiral pipe loop 10 or may be integrally attached to the design plate as necessary. The forming plate 20 is preferably attached in a state where the spiral pipe loop 10 is wound on the mold 1, but is not necessarily limited thereto, and the spiral pipe loop 10 is separated from the mold 1. It may be attached in a state.

성형판(20)은 외력에 의하여 변형 가능함과 아울러 변형된 상태를 유지하는 재질, 예컨대 금속재질로 구성될 수 있다. 후술하는 바와 같이 성형판(20)이 흡열 플레이트로서 역할을 하는 경우, 성형판(20)은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 등의 금속 소재로 이루어질 수 있다. 도 2에는 하나의 성형판(20)이 부착되어 있지만 설계상 필요에 따라 복수의 성형판(20)이 부착될 수도 있다. The forming plate 20 may be formed of a material, for example, a metal material, which is deformable by an external force and maintains a deformed state. As described below, when the forming plate 20 serves as an endothermic plate, the forming plate 20 may be made of a metal material such as copper and aluminum having high thermal conductivity. Although one molding plate 20 is attached to FIG. 2, a plurality of molding plates 20 may be attached as necessary in design.

이어서, 상기 형틀(1)을 제거하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 일 측면에 성형판(20)이 부착된 나선형 파이프 루프(10)가 준비된다. Subsequently, the mold 1 is removed, and as shown in FIG. 3, a spiral pipe loop 10 having a molding plate 20 attached to one side thereof is prepared.

이후, 도 4에 도시된 바와 같이 성형판(20)을 변형하여 나선형 파이프 루프(10)를 소정 형상으로 성형한다. 도 4는 원기둥 형상의 제2형틀(5)을 이용하여 성형판(20)을 원기둥 형상으로 변형하고, 이에 따라 나선형 파이프 루프(10)를 방사상으로 성형한 예를 나타낸 것이다. 이 경우, 성형판(20)은 방사상으로 성형된 나선형 파이프 루프(10)의 내주에 위치한다. 성형된 나선형 파이프 루프(10)의 형상은 나선형 파이프 루프(10)의 길이와 제2형틀(5)의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다. Thereafter, as illustrated in FIG. 4, the forming plate 20 is deformed to form the spiral pipe loop 10 in a predetermined shape. FIG. 4 shows an example in which the forming plate 20 is deformed into a cylindrical shape using the cylindrical second mold 5, and thus the spiral pipe loop 10 is radially formed. In this case, the forming plate 20 is located on the inner circumference of the radially shaped spiral pipe loop 10. The shape of the molded spiral pipe loop 10 may be variously modified according to the length of the spiral pipe loop 10 and the shape of the second mold 5.

이어서, 제2형틀(5)을 제거함으로써, 도 5에 도시된 바와 같은 방사상 구조의 히트파이프용 파이프 루프(10)가 완성된다.Subsequently, by removing the second mold 5, the radial pipe heat pipe pipe 10 as shown in Fig. 5 is completed.

이후, 파이프 루프(10)를 구성하는 파이프(11)의 내부에 기포(17)가 적정 비율로 혼입되도록 작동유체(15)를 주입하고, 파이프 루프(10)를 외부로부터 밀봉한다. 파이프 루프(10)는 도 5에 도시된 바와 같은 구조의 연결관(13) 및 접착부재(미도시)를 이용하여 밀봉될 수 있다. 또한, 파이프 루프(10)는 그의 개구된 일단부를 확관하고, 확관된 일단부에 타단부를 끼운 후 접착부재에 의하여 결합함에 의하여 밀봉될 수 있다. 즉, 파이프 루프(10)의 개구된 양단부를 상호 연통함으로써, 하나의 폐루프를 형성함과 아울러 내부 공간을 밀봉할 수 있다. 또한, 파이프 루프(10)는 양단부를 상호 연결함 없이, 양단부 각각을 독립적으로 외부로부터 밀봉하는 것도 가능하다.Thereafter, the working fluid 15 is injected into the pipe 11 constituting the pipe loop 10 so that the bubbles 17 are mixed at an appropriate ratio, and the pipe loop 10 is sealed from the outside. The pipe loop 10 may be sealed using a connecting tube 13 and an adhesive member (not shown) having a structure as shown in FIG. 5. In addition, the pipe loop 10 may be sealed by expanding its opened one end, and fitting the other end to the expanded one end, and then joining it by an adhesive member. That is, by mutually communicating the open ends of the pipe loop 10, it is possible to form one closed loop and seal the internal space. In addition, the pipe loop 10 can also seal each end independently from the outside without interconnecting both ends.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 성형된 파이프 루프(10)의 일측에 발열원(50)이 설치되는 흡열플레이트(40)를 부착할 수 있다. 도 5는 흡열플레이트(40)가 방사상 구조로 성형된 파이프 루프(10)의 상면에 부착된 예를 나타낸 것이다. 흡열플레이트(40)에 부착되는 발열원(50)의 예로는 CPU, 비디오 카드의 칩셋, 파워트랜지스터, LED 등의 전자부품이 있다.Subsequently, as shown in FIG. 5, an endothermic plate 40 having a heat generating source 50 may be attached to one side of the formed pipe loop 10. 5 shows an example in which the endothermic plate 40 is attached to the upper surface of the pipe loop 10 formed in a radial structure. Examples of the heating source 50 attached to the heat absorbing plate 40 include an electronic component such as a CPU, a chipset of a video card, a power transistor, and an LED.

이와 같이 파이프 루프(10)의 상면에 흡열플레이트(40) 및 발열원(50)을 설치하는 경우, 파이프 루프(10)의 상면은 흡열부가 되고, 그 이외의 부분은 방열부가 된다. 따라서 발열원(40)에서 발생된 열은 흡열플레이트(40)를 통하여 흡열부로 흡수되고, 방열부를 통하여 외부로 방출된다. 이와 같이 구성된 히트파이프는 작동유체(13) 및 기포(17)의 부피 팽창 및 수축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 메커니즘을 가지는 것으로, 그 방열원리는 널리 알려져 있으므로 자세한 설명을 생략하기로 한다.When the heat absorbing plate 40 and the heat generating source 50 are provided on the upper surface of the pipe loop 10 in this manner, the upper surface of the pipe loop 10 becomes the heat absorbing portion, and the other portions become the heat dissipating portion. Therefore, the heat generated from the heat generating source 40 is absorbed into the heat absorbing portion through the heat absorbing plate 40 and is discharged to the outside through the heat radiating portion. The heat pipe configured as described above has a heat transfer mechanism for transporting a large amount of heat in latent heat form by volume expansion and contraction of the working fluid 13 and the bubble 17, and the heat dissipation principle is well known, and thus a detailed description thereof will be omitted. Shall be.

도 5에는 파이프 루프(10)의 내주에 성형판(20)이 부착된 실시예가 도시되어 있지만, 본 실시예처럼 흡열플레이트(40)가 별도로 설치되는 경우에는 성형판(20)은 설계상 필요에 따라 제거될 수 있다.FIG. 5 shows an embodiment in which the forming plate 20 is attached to the inner circumference of the pipe loop 10. However, when the endothermic plate 40 is separately installed as in the present embodiment, the forming plate 20 is required for design. Can be removed accordingly.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 히트파이프형 방열장치의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.6 is a schematic view for explaining a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 방법은, 제1실시예의 방법과 비교할 때, 파이프 루프(10)를 성형하는데 사용된 성형판(20)이 제거되지 않고 발열원(60)이 설치되는 흡열플레이트로 사용된다는 점에 특징이 있다. 본 실시예에 따라 제조된 히트파이프형 방열장치는 도 6에 도시된 바와 같은 발열원(60), 예컨대 LED 소자를 이용한 조명기구에 적합하게 사용될 수 있다. 이 경우 발열원(60)에서 발생된 열은 흡열플레이트 겸용의 성형판(20)을 통하여 성형된 파이프 루프(10)로 전달되며, 히트파이프의 열전달 메카니즘을 통하여 방열된다.Referring to FIG. 6, the method according to the present embodiment, in comparison with the method of the first embodiment, is endothermic in which the heat generating source 60 is installed without removing the forming plate 20 used to form the pipe loop 10. It is characterized by being used as a plate. The heat pipe type heat dissipation device manufactured according to the present embodiment can be suitably used for a luminaire using a heat generating source 60 as shown in FIG. 6, for example, an LED element. In this case, the heat generated from the heat generating source 60 is transferred to the pipe loop 10 formed through the forming plate 20 of the heat absorbing plate, and radiated through the heat transfer mechanism of the heat pipe.

상기한 바와 같이 본 발명의 히트파이프용 방열장치 제조방법에 의하면, 성형판을 이용하여 나선형 파이프 루프를 일정한 형상으로 용이하게 성형할 수 있고, 이에 따라 방열장치의 제조 시간 및 비용을 줄일 수 있다.As described above, according to the method for manufacturing a heat radiator for a heat pipe of the present invention, the spiral pipe loop can be easily formed into a predetermined shape by using a molded plate, thereby reducing the manufacturing time and cost of the heat radiator.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the invention described in the following claims.

도 1 내지 도 5는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 히트파이프형 방열장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면.1 to 5 are views for explaining a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention, respectively.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 히트파이프형 방열장치의 제조방법을 설명하기 위한 개략도.6 is a schematic view for explaining a method for manufacturing a heat pipe type heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 참조번호 리스트* List of Reference Numbers in Drawings

1: 형틀 5: 제2형틀1: mold 5: mold 2

10: 파이프 루프 11: 파이프10: pipe loop 11: pipe

13: 연결관 15: 작동유체13: connector 15: working fluid

17: 기포 20: 성형판17: bubble 20: molding plate

40: 흡열플레이트 50, 60: 발열원40: endothermic plate 50, 60: heat generating source

Claims (7)

히트파이프형 방열장치의 제조방법에 있어서, In the manufacturing method of the heat pipe type heat radiation device, 형틀에 파이프를 나선구조로 권취하여 나선형 파이프 루프를 형성하는 단계와;Winding the pipe in a mold in a spiral structure to form a spiral pipe loop; 상기 파이프 루프의 일측에 그 길이방향 따라 성형판을 부착하는 단계와;Attaching a forming plate along one longitudinal direction of the pipe loop; 상기 형틀을 제거하는 단계와; Removing the form; 상기 성형판을 변형하여 상기 파이프 루프를 소정 형상으로 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.And deforming the molded plate to form the pipe loop into a predetermined shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 파이프 루프 내부에 작동유체를 주입하는 단계와;Injecting a working fluid into the pipe loop; 상기 파이프 루프를 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법. The method of manufacturing a heat pipe type heat sink comprising the step of sealing the pipe loop. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 파이프 루프의 개구된 양단부를 상호 연통하여, 하나의 폐루프를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.The method of manufacturing a heat pipe type heat sink according to claim 1, further comprising the step of communicating with both open ends of the pipe loop to form one closed loop. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 파이프 루프는 방사상으로 성형되고, 상기 성형판은 상기 파이프 루프의 내주에 배치되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.And the pipe loop is radially formed, and the forming plate is disposed on an inner circumference of the pipe loop. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 방사상으로 성형된 파이프 루프의 일측에 발열원이 설치되는 흡열플레이트를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.And attaching an endothermic plate having a heating source installed on one side of the radially formed pipe loop. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 성형판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.The method of manufacturing a heat pipe type heat dissipation device further comprising the step of removing the molded plate. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 성형판은 발열원이 설치되는 흡열플레이트로 사용되는 것을 특징으로 하는 히트파이프형 방열장치의 제조방법.The forming plate is a heat pipe type heat dissipation device manufacturing method characterized in that it is used as an endothermic plate is installed.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0423456A (en) * 1990-05-18 1992-01-27 Toshiba Corp Cooling device of component
JP2005083743A (en) 2003-09-09 2005-03-31 Chin Kuang Luo Method of manufacturing heat pipe
JP2006145196A (en) * 2004-11-19 2006-06-08 Taida Electronic Ind Co Ltd Heat pipe and its wick structure
KR100615689B1 (en) 2004-11-18 2006-08-25 이건종 Manufacturing Apparatus for Heat Pipe and Manufacturing Method therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0423456A (en) * 1990-05-18 1992-01-27 Toshiba Corp Cooling device of component
JP2005083743A (en) 2003-09-09 2005-03-31 Chin Kuang Luo Method of manufacturing heat pipe
KR100615689B1 (en) 2004-11-18 2006-08-25 이건종 Manufacturing Apparatus for Heat Pipe and Manufacturing Method therefor
JP2006145196A (en) * 2004-11-19 2006-06-08 Taida Electronic Ind Co Ltd Heat pipe and its wick structure

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