KR101016627B1 - 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치 - Google Patents
고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
수용공간(104)을 갖는 삼각형상의 수용본체(106)와;
상기 삼각형상의 수용본체(106)의 내측 하부에 형성된 개구부(102)와;
상기 수용본체(106)의 수용공간(104)과 관통되게 상기 수용본체(106)의 상면 중앙에 일정길이 수직상방으로 설치되어 디지털멀티테스트기에 전기적으로 연결된 인터페이스 팁(22)을 삽입시키는 돌기관(108)과;
상기 돌기관(108)의 내부 일측면에 일정간격을 두고 설치되어 상기 돌기관(108)으로 삽입된 인터페이스 팁(22)을 고정시켜 주는 볼플런져(110)와;
상기 돌기관(108)과 관통되게 상기 수용본체(106)의 내부 중앙에 일정길이 수직하방으로 설치되어 삽입되는 인터페이스 팁(22)을 안내하는 가이드관(112)과;
상기 수용본체(106)의 내부 장방향을 따라 형성되어 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기접속단자(14-1,14-2,14-3,···,14-N)를 한꺼번에 검사하는 도체판(114)과;
상기 도체판(114)의 상면 중앙에 수직상방으로 일정길이 설치되되, 상기 가이드관(112)을 통해 안내되어 오는 인터페이스 팁(22)을 접촉시켜 상기 도체판(114)으로 전기신호를 전달하는 도체돌기(116)와;
상기 도체돌기(116)의 외면에 설치되어 스프링을 고정시켜 주는 스프링걸림구(118)과;
상기 가이드관(112)의 하면과 도체판(114)의 상면 사이에 게재되되, 상기 도체판(114)의 스프링걸림구(118)에 고정되어 인터페이스 팁(22)이 도체돌기(116)에 접촉될 때, 상기 도체판(114)에 텐션을 주는 스프링(120)으로 구성된다.
도 2는 종래기술에 따른 디지털멀티테스트기의 인터페이스 팁으로 고밀도 플렉시블 피씨비를 검사하는 과정을 나타낸 도면,
도 3a는 본 발명에 따른 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치를 나타낸 도면,
도 3b는 본 발명에 따른 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치로 인터페이스 팁이 설치되는 과정을 나타낸 도면,
도 3c는 도 3b의 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치와 인터페이스 팁의 내부를 나타낸 단면도,
도 3d는 본 발명에 따른 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치의 내부를 확대한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치의 사용 상태를 나타낸 도면이다.
수용공간(104)을 갖는 삼각형상의 수용본체(106)와;
상기 삼각형상의 수용본체(106)의 내측 하부에 형성된 개구부(102)와;
102 : 개구부
106 : 수용본체
108 : 돌기관
110 : 볼플런져
112 : 가이드관
114 : 도체판
116 : 도체돌기
118 : 스프링걸림구
120 : 스프링
Claims (3)
- 수용공간(104)을 갖는 삼각형상의 수용본체(106)와;
상기 삼각형상의 수용본체(106)의 내측 하부에 형성된 개구부(102)와;
상기 수용본체(106)의 수용공간(104)과 관통되게 상기 수용본체(106)의 상면 중앙에 일정길이 수직상방으로 설치되어 디지털멀티테스트기에 전기적으로 연결된 인터페이스 팁(22)을 삽입시키는 돌기관(108)과;
상기 돌기관(108)의 내부 일측면에 일정간격을 두고 설치되어 상기 돌기관(108)으로 삽입된 인터페이스 팁(22)을 고정시켜 주는 볼플런져(110)와;
상기 돌기관(108)과 관통되게 상기 수용본체(106)의 내부 중앙에 일정길이 수직하방으로 설치되어 삽입되는 인터페이스 팁(22)을 안내하는 가이드관(112)과;
상기 수용본체(106)의 내부 장방향을 따라 형성되어 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기접속단자(14-1,14-2,14-3,···,14-N)를 한꺼번에 검사하는 도체판(114)과;
상기 도체판(114)의 상면 중앙에 수직상방으로 일정길이 설치되되, 상기 가이드관(112)을 통해 안내되어 오는 인터페이스 팁(22)을 접촉시켜 상기 도체판(114)으로 전기신호를 전달하는 도체돌기(116)와;
상기 도체돌기(116)의 외면에 설치되어 스프링을 고정시켜 주는 스프링걸림구(118)과;
상기 가이드관(112)의 하면과 도체판(114)의 상면 사이에 게재되되, 상기 도체판(114)의 스프링걸림구(118)에 고정되어 인터페이스 팁(22)이 도체돌기(116)에 접촉될 때, 상기 도체판(114)에 텐션을 주는 스프링(120)으로 구성된 것을 특징으로 하는 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 볼플런져(110)는,
수용공간을 갖는 수직본체(110-1)와;
상기 수직본체(110-1)의 수용공간에 일정길이로 수용된 스프링(110-3)과;
상기 수직본체(110-1)의 수용공간에 수용되되, 상기 스프링(110-3)의 상면에 안착되어 상기 스프링(110-3)의 움직임에 따라 상하로 슬라이딩함과 아울러 삽입되어온 인터페이스 팁(22)을 고정시켜주는 고정부(110-5)로 구성된 것을 특징으로 하는 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 가이드관(112)의 지름과 상기 스프링(120)의 지름은 같은 것을 특징으로 하는 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100090273A KR101016627B1 (ko) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100090273A KR101016627B1 (ko) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101016627B1 true KR101016627B1 (ko) | 2011-02-23 |
Family
ID=43777770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020100090273A KR101016627B1 (ko) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 고밀도 플렉시블 피씨비의 전기신호 검사장치 |
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KR (1) | KR101016627B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5239261A (en) * | 1992-01-27 | 1993-08-24 | Tektronix, Inc. | Probe apparatus for testing electronic circuits immersed in a liquid cryogen |
KR20070025170A (ko) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 알에프 보드용 검사장치 |
KR20080003127U (ko) * | 2007-02-02 | 2008-08-06 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 검사용 사각 프로브 |
KR20080098088A (ko) * | 2007-05-04 | 2008-11-07 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
-
2010
- 2010-09-15 KR KR1020100090273A patent/KR101016627B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5239261A (en) * | 1992-01-27 | 1993-08-24 | Tektronix, Inc. | Probe apparatus for testing electronic circuits immersed in a liquid cryogen |
KR20070025170A (ko) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 알에프 보드용 검사장치 |
KR20080003127U (ko) * | 2007-02-02 | 2008-08-06 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 검사용 사각 프로브 |
KR20080098088A (ko) * | 2007-05-04 | 2008-11-07 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
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