KR101014657B1 - 기판 인쇄 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판이 로딩되는 로딩부; 상기 로딩부로부터 기판을 전달받아 기판 상에 소정의 층을 인쇄하는 인쇄부; 상기 인쇄부에서 기판을 전달받아 기판을 언로딩하는 언로딩부; 및 기판을 이송하는 이송장치를 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 인쇄부는, 기판이 부상된 상태에서 소정의 층을 인쇄할 수 있도록 기판을 부상시키기 위한 제1부상장치, 및 기판 위에서 이동하면서 기판 상에 소정의 물질을 토출하기 위한 인쇄노즐을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 인쇄부에 부상장치가 구비됨으로써 기판이 부상된 상태에서 인쇄공정이 수행되어, 비록 기판의 하면에 이물질이 묻어 있다 하더라도 인쇄 공정시 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되지 않아 정확한 인쇄 패턴 형성이 가능하고 기판과 인쇄노즐이 충돌하는 문제가 발생하지 않는다.
인쇄, 부상

Description

기판 인쇄 장치{Apparatus of coating a material on a substrate}
본 발명은 기판 상에 소정의 물질을 인쇄하는 기판 인쇄 장치에 관한 것으로서, 특히 기판을 부상시킨 상태에서 소정의 물질을 인쇄하는 기판 인쇄 장치에 관한 것이다.
종래의 기판 인쇄 장치는 정전척 및 인쇄노즐을 포함하여 이루어져, 상기 정전척 상에 기판을 안착하고 상기 인쇄노즐에서 소정의 물질을 토출하여, 기판 상에 소정의 물질을 소정 패턴으로 인쇄하도록 구성되어 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 기판 인쇄 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
공정진행 중에 기판의 하면에 이물질이 묻을 수 있는데, 기판의 하면에 이물질이 묻어 있는 상태에서 기판을 상기 정전척 상에 안착시키면 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되게 된다.
이와 같이 기판의 소정 부분이 돌출된 상태로 인쇄공정을 수행하게 되면, 기판 상에 정확한 인쇄패턴을 형성할 수 없고, 또한 돌출된 기판 부분과 인쇄노즐이 충돌하여 기판 및 인쇄노즐에 손상이 가해지는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해서 고안된 것으로서, 본 발명은 기판을 부상시킨 상태에서 소정의 물질을 인쇄함으로써 비록 기판의 하면에 이물질이 묻어 있다 하더라도 인쇄 공정시 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되지 않아 정확한 인쇄 패턴 형성이 가능하고 기판과 인쇄노즐이 충돌하는 문제가 발생하지 않는 기판 인쇄 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 기판이 로딩되는 로딩부; 상기 로딩부로부터 기판을 전달받아 기판 상에 소정의 층을 인쇄하는 인쇄부; 상기 인쇄부에서 기판을 전달받아 기판을 언로딩하는 언로딩부; 및 기판을 이송하는 이송장치를 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 인쇄부는, 기판이 부상된 상태에서 소정의 층을 인쇄할 수 있도록 기판을 부상시키기 위한 제1부상장치, 및 기판 위에서 이동하면서 기판 상에 소정의 물질을 토출하기 위한 인쇄노즐을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치를 제공한다.
상기 제1부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제1공기방출구 및 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구를 구비한 패드를 포함하여 이루어질 수 있고, 이때, 상기 패드는 상기 제1공기흡입구와 연통되는 제1배관 및 상기 제1공기방출구와 연통되는 제1버퍼공간을 구비하는 제1몸체와 연결될 수 있다.
상기 인쇄노즐은 갠트리에 고정되어 있고, 상기 갠트리가 기판 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐이 이동하도록 구성할 수 있다.
상기 로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제2부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제1리프트 핀을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제2부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제2공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈을 구비한 제1플레이트를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 제1플레이트는 상기 제2공기흡입구와 연통되는 제2배관 및 상기 제2공기방출구와 연통되는 제2버퍼공간을 구비하는 제2몸체와 연결될 수 있다.
상기 언로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제3부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제2리프트 핀을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제3부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제3공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈을 구비한 제2플레이트를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 제2플레이트는 상기 제3공기흡입구와 연통되는 제3배관 및 상기 제3공기방출구와 연통되는 제3버퍼공간을 구비하는 제3몸체와 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1공기방출구, 제2공기방출구, 또는 제3공기방출구에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 포함할 수 있다.
상기 이송장치는 기판의 일변을 고정하는 홀딩부, 상기 홀딩부가 상기 로딩부, 인쇄부 및 언로딩부 사이에서 이동할 수 있도록 하는 구동부, 및 상기 홀딩부 와 구동부를 연결하는 연결부를 포함하여 이루어지고, 이때, 상기 홀딩부는 상기 기판의 일변을 흡착고정할 수 있는 흡착홀을 구비하여 이루어질 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 인쇄부에 부상장치가 구비됨으로써 기판이 부상된 상태에서 인쇄공정이 수행된다. 따라서, 기판의 하면에 이물질이 묻어 있다 하더라도 인쇄 공정시 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되지 않아 정확한 인쇄 패턴 형성이 가능하고 기판과 인쇄노즐이 충돌하는 문제가 발생하지 않는다.
둘째, 부상장치는 공기를 방출하는 공기주입구와 더불어 공기를 흡입하는 공기흡입구를 구비한다. 따라서, 공기주입구를 통해 공기를 방출하여 기판을 부상시키는 경우에 기판의 특정 부분에서 상대적으로 큰 부상력을 받게 되는 경우가 발생한다 하더라도 그 부분에서 공기흡입구에 의해 공기를 흡입시킴으로써 기판 전체에 균일한 부상력이 가해지도록 할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1부상유닛의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2부상유닛의 단면도이다.
도 1 내지 도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치(1)는 로딩부(10), 인쇄부(20), 언로딩부(30), 이송장치(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 로딩부(10)는 로봇암에 의해 운반된 기판(S)이 기판 인쇄 장치(1)에 로딩되는 곳이고, 상기 인쇄부(20)는 상기 로딩부(10)로부터 기판(S)을 전달받아 상기 기판(S) 상에 소정의 층을 인쇄하는 곳이고, 상기 언로딩부(30)는 인쇄공정이 완료된 기판(S)을 상기 인쇄부(20)로부터 전달받은 후 로봇암에 의해 기판(S)이 언로딩되는 곳이다.
상기 인쇄부(20)에는 제1부상장치(210)가 구비되어 있고, 상기 로딩부(10)에는 제2부상장치(110)가 구비되어 있고, 상기 언로딩부(30)에는 제3부상장치(310)가 구비되어 있다. 따라서, 기판(S)은 상기 로딩부(10)에서는 상기 제2부상장치(110)에 의해 부상된 상태로 로딩되고, 상기 인쇄부(20)에서는 상기 제1부상장치(210)에 의해 부상된 상태로 인쇄공정이 수행되고, 상기 언로딩부(30)에서는 상기 제3부상장치(310)에 의해 부상된 상태로 언로딩 공정이 수행된다.
상기 제1부상장치(210)는 복수 개의 패드(212) 및 상기 복수 개의 패드(212)와 연결되는 제1몸체(214)로 이루어진 제1부상유닛(210a)이 복수 개 배열되어 형성된다. 도면에는 제1부상유닛(210a)이 6개가 형성되고, 제1부상유닛(210a)을 구성하는 패드(212)가 2 × 7의 행렬로 배열된 모습을 도시하였지만, 상기 복수 개의 패드(212)의 행렬 배열 및 제1부상유닛(210a)의 개수 등은 다양하게 변경될 수 있다.
상기 패드(212)는, 도 5에서 알 수 있듯이, 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제1공기방출구(2122) 및 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구(2124)를 구비한다. 이와 같은 복수 개의 제1공기방출구(2122) 및 제1공기흡입구(2124)를 구비한 패드(212)는 다공성 패드에 제1공기흡입구(2124)를 형성함으로써 얻을 수 있다. 즉, 미세한 카본 그래파이트 입자를 압축하여 패드를 제조하면, 카본 그래파이트 입자들 사이에 미세한 기공들이 형성되어 그와 같은 기공들로 인해 복수 개의 제1공기방출구(2122)가 형성되고, 이와 같은 패드의 소정 영역에 홀을 형성함으로써 제2공기흡입구(2124)가 형성된다.
상기 제1몸체(214)는, 도 5에서 알 수 있듯이, 제1버퍼공간(2142) 및 제1배관(2144)을 구비하여 이루어지는데, 상기 제1버퍼공간(2142)은 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)와 연통되고 상기 제1배관(2144)은 상기 패드(212)의 제1공기흡입구(2124)와 연통된다. 또한, 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142)은 공기주입장치(미도시)와 연결되고, 상기 제1몸체(214)의 제1배관(2144)은 공기흡입장치(미도시)와 연결된다.
따라서, 상기 공기주입장치를 작동하면 공기가 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142)을 경유하여 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)를 통해 방출되고, 상기 공기흡입장치를 작동하면 상기 패드(212)의 제1공기흡입구(2124)를 통해 흡입된 공기는 상기 제1몸체(214)의 제1배관(2144)을 통해 공기흡입장치로 흡입된다.
이와 같이 상기 제1공기방출구(2122)를 통해 공기가 방출됨으로써 제1부상장치(210) 위의 기판이 부상하게 되는 것이다. 또한, 경우에 따라서 기판 위에 소자 등이 균일하게 분포되지 않은 경우 기판의 특정 부위에서 상대적으로 큰 부상력을 받게 될 수 있으며, 이와 같은 경우에는 상기 제1공기흡입구(2124)를 통해 공기를 흡입시켜 부상력을 균일하게 유지할 수 있도록 한 것이다.
한편, 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 구성할 수 있으며, 이와 같은 온도조절장치는 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142) 내에 구성할 수도 있고, 상기 공기주입장치에 구성할 수도 있다.
상기 제2부상장치(110)는 제1플레이트(112) 및 상기 제1플레이트(112)와 연결되는 제2몸체(114)로 이루어진 제2부상유닛(110a)이 복수개 배열되어 형성된다. 도면에는 제2부상유닛(110a)이 3개가 형성된 모습을 도시하였지만, 상기 제2부상유닛(110a)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
상기 제1플레이트(112)는, 도 6에서 알 수 있듯이, 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제2공기방출구(1122), 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구(1124), 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈(1126)를 구비한다. 이와 같은 복수 개의 제2공기방출구(1122), 제2공기흡입구(1124), 제1안내홀(1126)을 구비한 제1플레이트(112)는 다공성 플레이트에 제2공기흡입구(1124) 및 제1안내홀(1126)을 형성함으로써 얻을 수 있다. 상기 제1안내홈(1126)은 상기 제1플레이트(112)의 상면에 대각선 패턴으로 형성될 수 있지만(도 1 및 도 2 참조), 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 제2몸체(114)는, 도 6에서 알 수 있듯이, 제2버퍼공간(1142) 및 제2배 관(1144)을 구비하여 이루어지는데, 상기 제2버퍼공간(1142)은 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)와 연통되고 상기 제2배관(1144)은 상기 제1플레이트(112)의 제2공기흡입구(1124)와 연통된다. 또한, 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142)은 공기주입장치(미도시)와 연결되고, 상기 제2몸체(114)의 제2배관(1144)은 공기흡입장치(미도시)와 연결된다.
따라서, 상기 공기주입장치를 작동하면 공기가 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142)을 경유하여 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)를 통해 방출되고, 상기 공기흡입장치를 작동하면 상기 제1플레이트(112)의 제2공기흡입구(1124)를 통해 흡입된 공기는 상기 제2몸체(114)의 제2배관(1144)을 통해 공기흡입장치로 흡입된다.
한편, 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 구성할 수 있으며, 이와 같은 온도조절장치는 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142) 내에 구성할 수도 있고, 상기 공기주입장치에 구성할 수도 있다.
상기 제3부상장치(310)는 제2플레이트(312) 및 상기 제2플레이트(312)와 연결되는 제3몸체(314)로 이루어진 제3부상유닛(310a)이 복수개 배열되어 형성된다.
상기 제3부상장치(310)의 구성은 전술한 제2부상장치(210)의 구성과 동일하다. 즉, 제2플레이트(312)은 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제3공기방출구, 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구(3124), 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈(3126)를 구비하는데, 상기 제3공기방출구는 전술한 제2 공기방출구(1122)와 동일하고, 상기 제3공기흡입구(3124)는 전술한 제2공기흡입구(1124)와 동일하고, 상기 제2안내홈(3126)은 전술한 제1안내홈(1126)과 동일하다. 또한, 상기 제3몸체(314)는 제3버퍼공간 및 제3배관을 구비하여 이루어지는데, 상기 제3버퍼공간은 전술한 제2버퍼공간(1142)과 동일하고, 상기 제3배관은 전술한 제2배관(1144)과 동일하다.
상기 로딩부(10)는, 도 4에서 알 수 있듯이, 상기 제1부상장치(110)의 사이에 형성된 제1리프트 핀(120)을 추가로 구비한다. 상기 제1리프트 핀(120)은 로봇암에 의해 운반되는 기판(S)의 운반위치까지 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉한 상태로 기판(S)을 지지하고, 그 후 기판(S)을 지지한 상태로 하강하게 되는데, 이때 제1리프트 핀(120)이 어느 정도 하강하게 되면 상기 제2부상장치(110)에 의해 기판이 부상된 상태로 로딩되고, 그 후 상기 제1리프트 핀(120)은 기판(S)이 부상된 위치보다 낮은 위치까지 이동하여 기판(S)의 하면과의 접촉을 해제한다.
상기 언로딩부(30)도, 도 2에서 알 수 있듯이, 상기 제3부상장치(310)의 사이에 형성된 제2리프트 핀(320)을 추가로 구비한다. 상기 제2리프트 핀(320)은 기판(S)이 부상된 위치까지 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉하게 되고, 계속하여 상승함으로써 기판(S)을 로봇암에 의해 운반될 수 있는 위치까지 상승시켜 기판(S)이 로봇암에 의해 언로딩 될 수 있게 한다.
상기 인쇄부(20)는, 도 3에서 알 수 있듯이, 상기 기판(S) 상에 소정의 물질을 토출하는 인쇄노즐(220)을 포함하여 이루어진다. 상기 인쇄노즐(220)은 상기 기판(S) 위에서 이동하면서 소정의 물질을 토출하게 되는데, 이를 위해서 상기 인쇄 노즐(220)은 소정의 갠트리에 고정되어 있고 상기 갠트리가 기판(S) 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐(220)이 이동하게 된다. 따라서, 상기 인쇄부(20)에서의 인쇄공정은, 제1부상장치(210)에 의해 기판(S)이 부상된 상태로 있고, 상기 인쇄노즐(220)이 기판(S) 위를 이동하면서 기판(S) 상에 소정 패턴으로 소정의 물질을 토출하는 공정으로 이루어진다.
상기 이송장치(40)는 상기 기판(S)을 상기 로딩부(10)에서 상기 인쇄부(20)로 및 상기 인쇄부(20)에서 상기 언로딩부(30)로 이송하는 역할을 하는 것이다.
상기 이송장치(40)는 홀딩부(410), 구동부(420), 및 연결부(430)를 포함하여 이루어진다. 상기 홀딩부(410)는 기판(S)의 일변을 고정하는 역할을 하는 것으로서, 특히 흡착홀을 구비하여 기판(S)의 일변을 흡착고정할 수 있게 한다. 상기 구동부(420)는 상기 홀딩부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태로 상기 로딩부(10), 인쇄부(20) 및 언로딩부(30) 사이에서 이동할 수 있도록 하는 것으로서, 리니어 모터 등과 같은 구동장치로 이루어질 수 있다. 상기 연결부(430)는 상기 홀딩부(410)와 구동부(420)를 연결하는 것으로서, 상기 연결부(430)는 엘엠블록(432)을 구비하여 상기 구동부(420)의 동작에 의해 엘엠가이드(434)를 따라 이동할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명에 따른 기판 인쇄 장치(1)의 동작을 설명하면 다음과 같다.
우선, 로봇암에 의해 운반되는 기판(S)을 로딩부(10)에 로딩한다.
상기 기판(S)의 로딩공정을 구체적으로 설명하면, 로봇암이 기판(S)을 홀딩한 상태로 로딩부(10)로 진입하면 제1리프트 핀(120)이 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉하고, 그 후 로봇암은 기판(S)의 홀딩을 해제하고 로딩부(10) 밖으로 이동하고, 그 후 제1리프트 핀(120)은 기판(S)을 지지한 상태로 하강한다. 이때, 제1리프트 핀(120)이 어느 정도 하강하면 제2부상장치(110)에 의해 기판(S)이 부상하고, 이송장치(40)의 홀딩부(410)에 의해 기판(S)이 홀딩된다. 그 후, 제1리프트 핀(120)은 계속해서 하강하여 기판(S)의 하면과의 접촉이 해제된다.
다음, 이송장치(40)에 의해 기판(S)을 로딩부(10)에서 인쇄부(20)로 이송한다.
상기 기판(S)을 로딩부(10)에서 인쇄부(20)로 이송하는 공정은 상기 홀딩부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태에서 상기 구동부(420)의 작동에 의해 상기 홀딩부(410)를 인쇄부(20)로 이동시키는 공정으로 이루어지며, 이때, 로딩부(10)에서는 제2부상장치(110)가 동작하여 기판(S)을 부상시키고, 인쇄부(20)에서는 제1부상장치(210)가 동작하여 기판(S)을 부상시킨다.
다음, 상기 인쇄부(20)에서 기판(S) 상에 소정의 패턴으로 인쇄공정을 수행한다.
상기 기판(S) 상에 소정의 패턴을 인쇄하는 공정은 제1부상장치(210)에 의해 기판(S)을 부상시킨 상태에서 상기 인쇄노즐(220)이 기판(S) 위를 이동하면서 기판(S) 상에 소정 패턴으로 소정의 물질을 토출하는 공정으로 이루어진다.
다음, 인쇄공정이 완료된 기판(S)을 인쇄부(20)에서 언로딩부(30)로 이송한 후 기판(S)을 언로딩한다.
상기 기판(S)을 인쇄부(20)에서 언로딩부(30)로 이송하는 공정은 상기 홀딩 부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태에서 상기 구동부(420)의 작동에 의해 상기 홀딩부(410)를 언로딩부(30)로 이동시키는 공정으로 이루어지며, 이때, 인쇄부(20)에서는 제2부상장치(110)가 동작하여 기판(S)을 부상시키고, 언로딩부(30)에서는 제3부상장치(310)가 동작하여 기판(S)을 부상시킨다.
상기 기판(S)을 언로딩하는 공정은, 홀딩부(410)가 기판(S)의 홀딩 상태를 해제하고, 그 후 제2리프트 핀(320)이 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉한 상태에서 기판(S)을 로봇암에 의한 운반위치까지 상승시키고, 그 후 로봇암이 기판(S)을 홀딩한 후 언로딩부(30) 밖으로 기판(S)을 운반하는 공정으로 이루어진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1부상유닛의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2부상유닛의 단면도이다.
<도면의 주요부의 부호에 대한 설명>
10: 로딩부 20: 인쇄부
30: 언로딩부 40: 이송부
110: 제2부상장치 120: 제1리프트 핀
210: 제1부상장치 310: 제3부상장치
320: 제2리프트 핀

Claims (12)

  1. 기판이 로딩되는 로딩부;
    상기 로딩부로부터 기판을 전달받아 기판 상에 소정의 층을 인쇄하는 인쇄부;
    상기 인쇄부에서 기판을 전달받아 기판을 언로딩하는 언로딩부; 및
    기판을 이송하는 이송장치를 포함하여 이루어지며,
    이때, 상기 인쇄부는, 기판이 부상된 상태에서 소정의 층을 인쇄할 수 있도록 기판을 부상시키기 위한 제1부상장치, 및 기판 위에서 이동하면서 기판 상에 소정의 물질을 토출하기 위한 인쇄노즐을 포함하여 이루어지고,
    상기 제1부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제1공기방출구 및 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구를 구비한 패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드는 상기 제1공기흡입구와 연통되는 제1배관 및 상기 제1공기방출구와 연통되는 제1버퍼공간을 구비하는 제1몸체와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄노즐은 갠트리에 고정되어 있고, 상기 갠트리가 기판 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐이 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제2부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제1리프트 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제2공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈을 구비한 제1플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1플레이트는 상기 제2공기흡입구와 연통되는 제2배관 및 상기 제2공기방출구와 연통되는 제2버퍼공간을 구비하는 제2몸체와 연결되어 있는 것을 특징 으로 하는 기판 인쇄 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제3부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제2리프트 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제3공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈을 구비한 제2플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 상기 제3공기흡입구와 연통되는 제3배관 및 상기 제3공기방출구와 연통되는 제3버퍼공간을 구비하는 제3몸체와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1공기방출구에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 이송장치는 기판의 일변을 고정하는 홀딩부, 상기 홀딩부가 상기 로딩부, 인쇄부 및 언로딩부 사이에서 이동할 수 있도록 하는 구동부, 및 상기 홀딩부와 구동부를 연결하는 연결부를 포함하여 이루어지고,
    이때, 상기 홀딩부는 상기 기판의 일변을 흡착고정할 수 있는 흡착홀을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050113851A (ko) * 2004-05-31 2005-12-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 씰 도포 시스템 및 이를 이용한 씰 패턴 형성 방법
KR20070002709A (ko) * 2005-06-30 2007-01-05 주식회사 하이닉스반도체 리소그래피 공정에서의 웨이퍼 고정 방법

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