KR101006000B1 - 박판지지용기용 덮개 - Google Patents

박판지지용기용 덮개 Download PDF

Info

Publication number
KR101006000B1
KR101006000B1 KR1020040032732A KR20040032732A KR101006000B1 KR 101006000 B1 KR101006000 B1 KR 101006000B1 KR 1020040032732 A KR1020040032732 A KR 1020040032732A KR 20040032732 A KR20040032732 A KR 20040032732A KR 101006000 B1 KR101006000 B1 KR 101006000B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
locking member
cover
thin plate
supporting
support
Prior art date
Application number
KR1020040032732A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040100905A (ko
Inventor
치아키 마츠토리
타다히로 오바야시
타카하루 오야마
Original Assignee
미라이얼 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미라이얼 가부시키가이샤 filed Critical 미라이얼 가부시키가이샤
Publication of KR20040100905A publication Critical patent/KR20040100905A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101006000B1 publication Critical patent/KR101006000B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

덮개를 용기본체에 확실하게 고정함과 동시에, 각부의 세정, 건조를 용이하게 하고, 진동에 의한 반도체 웨이퍼의 회전을 억제한다.
박판지지용기(11)의 용기본체(12)를 덮는 제조라인용 덮개(15)이다. 간이착탈기구(32)는 연장해 용기본체(12)측에 계지하는 계지부재(42)와 계지부재(42)에 연결해 입출입시키는 투입부재(43)와 투입부재(43)로 계지부재(42)가 투입되어질 때에 그 선단측을 한편으로 밀어올리는 선단측 캠(40)과 기단측을 한편으로 내리누르는 기단하측 캠(39)과 기단하측 캠(39)과 동일한 방법으로 기단측을 한편으로 내리누르는 기단상측 캠(53) 및 캠누름돌기(69)를 구비한다. 간이착탈기구(32)는, 착탈가능한 한편 분해가능하게 설치된다. 연접지지판부(125)를 지지하는 지지용 리브(126)와 양측을 얇고 중앙측을 두껍게 성형한 지지용철조(131)를 구비한다.
박판지지용기용 덮개, 간이착탈기구, 투입부재, 선단측 캠, 지지용 리브

Description

박판지지용기용 덮개{Lid unit for thin plate supporting container}
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 제조라인용 덮개를 나타내는 부분 사시도이다.
도 2는 종래의 박판지지용기용 덮개를 나타내는 측면 단면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시형태에 따른 박판지지용기를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시형태에 따른 박판지지용기의 덮개를 떼어낸 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시형태에 따른 박판지지용기의 덮개수용부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시형태에 따른 박판지지용기의 덮개수용부의 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시형태에 따른 제조라인용 덮개를 나타내는 상면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시형태에 따른 제조라인용 덮개를 나타내는 하면 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시형태에 따른 계지부재를 나타내는 상면 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시형태에 따른 계지부재를 나타내는 하면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제1실시형태에 따른 계지부재를 나타내는 측면 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제1실시형태에 따른 투입부재를 나타내는 상면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제1실시형태에 따른 투입부재를 나타내는 하면 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제1실시형태에 따른 투입부재를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 제1실시형태에 따른 투입부재를 나타내는 이면도이다.
도 16은 본 발명의 제1실시형태에 따른 보유커버를 나타내는 상면 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제1실시형태에 따른 보유커버를 나타내는 하면 사시도이다.
도 18은 본 발명의 제1실시형태에 따른 커버누름부를 나타내는 상면 사시도이다.
도 19는 본 발명의 제1실시형태에 따른 커버누름부를 나타내는 상면 사시도이다.
도 20은 본 발명의 제1실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 측면도이다.
도 21은 본 발명의 제1실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 22는 본 발명의 제1실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제1실시형태에 따른 덮개홀더를 나타내는 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제1실시형태에 따른 간이착탈기구의 동작을 나타내는 모식도이다.
도 25는 본 발명의 제1실시형태의 제1변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 측면도이다.
도 26은 본 발명의 제1실시형태의 제1변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 27은 본 발명의 제1실시형태의 제1변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 28은 본 발명의 제1실시형태의 제2변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 29는 본 발명의 제1실시형태의 제2변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 정면도이다.
도 30은 본 발명의 제1실시형태의 제3변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 31은 본 발명의 제1실시형태의 제3변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내 는 주요부 단면도이다.
도 32는 본 발명의 제1실시형태의 제4변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 사시도이다.
도 33은 본 발명의 제1실시형태의 제4변형예에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 정면도이다.
도 34는 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 주요부 사시도이다.
도 35는 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 포함한 덮개의 이면을 나타내는 사시도이다.
도 36은 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 포함한 덮개의 이면을 나타내는 부분 사시도이다.
도 37은 본 발명의 제2실시형태에 따른 덮개의 이면의 웨이퍼누름부를 떼어낸 상태를 나타내는 주요부 사시도이다.
도 38은 본 발명의 제2실시형태에 따른 덮개의 이면을 웨이퍼누름부를 떼어낸 상태에서 나타내는 부분 사시도이다.
도 39는 본 발명의 제2실시형태에 따른 지지용 리브를 단면 상태에서 나타내는 사시도이다.
도 40은 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부를 나타내는 주요부 확대도이다.
도 41은 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부의 당접편을 나타내는 주요부 확대도이다.
도 42는 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부의 당접편을 나타내는 주요부 확대도이다.
도 43은 본 발명의 제2실시형태에 따른 웨이퍼누름부의 당접편을 나타내는 주요부 단면도이다.
도 44는 본 발명의 제2실시형태의 변형예를 나타내는 주요부 사시도이다.
*부호의 설명*
11：박판지지용기 12：용기본체
12A, 12B, 12C, 12D：측벽부 12E：저판부
12F：개구 13：박판지지부
14：수송용 덮개 15：제조라인용 덮개
16：탑플랜지 30：본체부
32：간이착탈기구 34：개구
36：회전지지축 37：스토퍼
39：기단하측 캠 40：선단측 캠
42：계지부재 43：투입부재
44：캠기구 45：보유커버
46：커버누름부 53：기단상측 캠
55：지점부 55A：선단측 접접면
56：선단결합부 69：캠누름돌기
120：반도체 웨이퍼 121：웨이퍼누름부
122：기단지지부 123：탄성지지판부
124：당접편 124A：결합홈
125：연접지지판부 125A, 125B：종판부
125C：횡판부 126：지지용 리브
127：덮개 128：갈고리모양 지지부
129, 130：지지벽부 131：지지용 철조
133：지지판편 134：칸막이편
136：연접지지판부결합부 141：결합구멍
142：결합돌기
본 발명은 반도체 웨이퍼, 기억디스크, 액정유리기판 등의 박판을 수납해 보관, 수송, 제조하는 공정 등에서 사용할 수 있는 박판지지용기용 덮개에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 박판을 수납해 보관, 수송하기 위한 박판지지용기는 일반적으로 알려져 있다.
이 박판지지용기는 주로, 용기본체와 이 용기본체의 상부개구를 덮는 덮개로 구성된다. 용기본체의 내부에는 반도체 웨이퍼 등의 박판을 지지하기 위한 부재가 설치된다. 이러한 박판지지용기에서는 내부에 수납한 반도체 웨이퍼 등의 박판 표면의 오염 등을 방지하기 위해서, 용기 내부를 청정하게 유지해 수송할 필요가 있다. 이 때문에, 용기 내부는 밀봉된다. 즉, 덮개를 용기본체에 고정하고, 용기본체 내부를 밀봉한다. 이 덮개를 용기본체에 고정하는 구조는 다양하다.
반도체 제조공장 등으로 수송된 박판지지용기는 제조라인에 실려 덮개가 전용장치에 의해 자동적으로 착탈된다.
이 전용장치에 대응하는 덮개로서는 일본특개 제2001-512288호의 기재의 덮개가 있다. 이 덮개(1)는 도 2에 나타난 바와 같이, 본체(2)와 캠부재(3)와 래치(latch)용 가로대(arm,4)와 지점(支點,5)으로 구성된다.
캠부재(3)는 본체(2)에 회전가능하게 장착된다. 캠부재(3)에는 캠부분(6)이 설치된다. 이 캠부분(6)에는 긴 구멍형상의 연결개구부(7)가 설치된다.
래치용 가로대(4)는 그 기단부에 S자형 태핏 부분(8)이 설치되고, 이 S자형 태핏 부분(8)이 연결개구부(7)에 결합되어 포착된다.
지점(5)은 본체(2)에 설치된 돌기부재에 의해 구성되고, 래치용 가로대(4)를 지지한다.
상기 구성에 의해, 캠부재(3)가 회전하는 것으로, 연결개구부(7)에 포착된 S자형 태핏 부분(8)이 도 중의 우측방향으로 이동되면서, 상방향으로 밀어올려진다. 이것에 의해, 래치용 가로대(4)가 본체(2)로부터 연장되어 지면서, 지점(5)을 중심으로 회동하고, 래치용 가로대(4)의 선단이 하방향으로 내리눌려진다.
이 때, 래치용 가로대(4)의 선단은 용기본체측의 구멍부에 결합되고, 하방향으로 눌려지는 것으로, 덮개를 용기본체측으로 눌러 고정한다.
그런데, 상술한 바와 같은 덮개(1)에서는, 래치용 가로대(4)의 기단부가 캠부재(3)로 포착되어 연장되어 나오면서 상방향으로 들어올려지는 것으로, 래치용 가로대(4)가 지점(5)을 중심으로 회전하여 움직이는 구성이기 때문에, 지레의 원리를 대입하면, 래치용 가로대(4)의 기단이 힘점, 선단이 작용점, 지점(5)이 지점으로 된다.
이 경우에 있어서, 용기본체 내부의 기밀성을 높이기 위해서 덮개(1)를 용기본체로 강하게 누를 때에는, 래치용 가로대(4)의 선단을 용기본체측의 구멍부로 강하게 누르는 것이 필요하다.
이것을 실현하기 위해서는, 캠부재(3)와 래치용 가로대(4)의 강도를 높일 필요가 있다. 이것은 래치용 가로대(4)의 선단부와 지점(5)과의 간격이 넓기 때문이다. 이 경우, 지점(5)을 래치용 가로대(4)의 선단측으로 비켜 놓으면, 캠부재(3)와 래치용 가로대(4)의 강도를 높이지 않고도 래치용 가로대(4)의 선단을 용기본체측의 구멍부로 강하게 누를 수 있다.
그러나 지점(5)을 선단측으로 비켜 놓으면, 래치용 가로대(4)의 기단부를 윗쪽으로 들어올리는 거리를 넓게 해야하고, 이 들어올리는 거리를 확보하기 위해서는, 덮개(1)가 두껍게 되는 문제가 있다.
또한, 덮개의 이면에는 통상 웨이퍼누름부가 설치되어, 용기본체에 수납된 반도체 웨이퍼를 상방향으로부터 눌러 지지하지만, 반도체 웨이퍼의 직경이 커지면 각 반도체 웨이퍼를 지지하는 힘도 크게 할 필요가 있다. 이 때문에, 웨이퍼누름부가 받는 반도체 웨이퍼로부터의 반발력이 커지게 된다. 또한 반도체 웨이퍼의 수납 매수가 증가하는 경우에서도, 같은 원리에 의해서 반도체 웨이퍼로부터의 반발력이 커지게 된다. 그 결과, 반발력에 의해 덮개 및 웨이퍼누름부가 외측으로 휘어져 웨이퍼누름부의 중앙부의 누르는 힘(押壓力)이 작아지기 때문에 외부로부터 진동이 전달되게 되어, 반도체 웨이퍼가 회전하게 되는 문제가 발생한다.
본 발명은 이상의 상술한 문제점을 거울삼아 개선한 것으로, 부피가 커지지 않고, 강한 힘으로 확실하게 고정할 수가 있고, 외부로부터 진동이 전달되어도 박판의 회전을 방지할 수 있는 박판지지용기용 덮개를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체에 대해서 용이하게 고정 및 고정해제를 실행하는 착탈가능한 간이착탈기구를 구비하고, 상기 간이착탈기구는 연장되어 상기 용기본체측에 계지하는 계지부재와 상기 계지부재에 연결되어 입출입시키는 투입부재와 상기 투입부재에 의해 상기 계지부재가 투입되어질 때에 상기 계지부재의 선단측을 일방향으로 밀어내는 선단측 캠과 상기 계지부재가 투입될 때에 상기 계지부재의 기단측을 타방향으로 밀어내는 기단측 캠을 구비해 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 투입부재에 의해 계지부재가 투입될 때에, 선단측 캠이 계지부재의 선단측을 일방향으로 밀어냄과 동시에, 기단측 캠이 계지부재의 기단측 을 타방향으로 밀어낸다. 이것에 의해, 덮개가 용기본체측에 고정된다.
제2의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제1의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 선단측 캠이 상기 계지부재의 선단측을 일방향으로 밀어내는 사면을 구비해 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 선단측 캠의 사면에서, 계지부재의 선단측이 일방향으로 밀려, 용기본체측에 계지된다.
제3의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는, 제1 또는 2의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 기단측 캠이 상기 계지부재의 기단측을 타방향으로 밀어내는 사면을 구비해 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 기단측 캠의 사면에서 계지부재의 기단측이 타방향으로 밀려, 용기본체측에 계지한다.
제4의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제1 내지 3의 발명의 어느 한 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 계지부재의 선단측에 계지부재의 회전 움직임 지점부를 설치한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 지점부를 중심으로 해 계지부재가 회동한다. 지점부는 계지부재의 선단측에 설치되기 때문에, 지레의 원리에 의해, 덮개를 용기본체로 강한 힘으로 누를 수 있다.
제5의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제1 내지 4의 발명의 어느 한 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 간이착탈기구가 착탈가능하게 설치됨과 동시에, 구성부품을 분해가능하게 조립한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 세정할 경우는, 각 구성부품을 떼어내고 분해해 각각 세정한다. 이것에 의해, 구석구석까지 세정할 수 있음은 물론, 빠르게 건조시킬 수 있다.
제6의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체 내부에 수납된 박판을 지지하기 위한 박판누름부를 구비하고, 상기 박판누름부가 서로 엇갈리게 배설된 지지편을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 서로 엇갈리게 배설된 지지편이 박판의 주연을 지지한다. 이 때, 박판의 주연은 각 지지편이 서로 엇갈리게 당접해, 확실하게 지지한다.
제7의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체 내부에 수납된 박판을 지지하기 위한 박판누름부를 구비하고, 상기 박판누름부가 서로 엇갈리게 배설된 지지편을 구비한 2개의 당접편과 상기 각 당접편을 탄성적으로 지지하는 탄성지지판부로 이루어지고, 상기 탄성지지판부가 각 당접편의 사이 및 양측을 지지해 장착됨과 동시에, 각 당접편 사이의 탄성지지판부가 약간 뜬 상태로 각 당접편을 지지하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 각 당접편 사이의 탄성지지판부를 장착면보다 약간 뜬 상태로 당접편을 지지하기 때문에, 통상의 경우는 그다지 강하지 않은 힘으로 박판을 지지한다. 박판지지용기가 낙하했을 경우 등과 같이, 외부로부터 큰 충격이 가해지면, 각 당접편 사이의 탄성지지판부가 지지면에 당접해, 각 당접편을 강하게 지지 한다. 이것에 의해, 박판을 강한 충격으로부터 보호한다.
제8의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체에 장착된 상태로 그 외측으로부터 덮어 고정하는 덮개홀더를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 덮개홀더를 용기본체에 장착해 덮개를 지지한다. 이것에 의해, 낙하 등에 의한 강한 충격이 가해져도 용기본체로부터 덮개가 떨어져 나가지 않는다.
제9의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체 내부에 수납된 복수의 박판을 지지하기 위한 박판누름부를 구비하고, 상기 박판누름부가 병렬로 복수개 배설되어 상기 복수의 박판에 각각 직접 당접되는 당접편을 구비하고, 상기 병렬의 각 당접편이 그 양측에 위치하는 것에 비해 중앙측에 위치하는 것을 상기 박판측으로 융기시켜 배설된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 배설된 각 당접편이 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
제10의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제9의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 박판누름부가 덮개 이면측에 고정되는 기단지지부와 상기 기단지지부에 지지되어 상기 각 당접편의 일단을 각각 지지하는 복수의 탄성지지판부를 구비하고, 상기 각 당접편을 지지하는 각 탄성지지판부가 양측에 위치하는 당접편에 비해 중앙측에 위치하는 당접편을 상기 박판측으로 융기시키도록 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 각 탄성지지판부가 병렬로 배설된 각 당접편 중의 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
제11의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제9의 발명 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 박판누름부가 덮개 이면측에 고정되는 기단지지부와 상기 기단지지부에 지지되어 상기 각 당접편의 일단을 각각 지지하는 복수의 일측탄성지지판부와 상기 각 당접편의 타단을 각각 지지해 상기 덮개 이면측에 당접하는 복수의 타측탄성지지판부를 구비하고, 상기 각 당접편을 지지하는 일측탄성지지판부 또는 타측탄성지지판부의 한편 또는 양편 모두가 양측에 위치하는 상기 당접편에 비해 중앙측에 위치하는 상기 당접편을 상기 박판측으로 융기시키도록 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 일측탄성지지판부 또는 타측탄성지지판부가 병렬로 배설된 각 당접편 중의 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
제12의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제9의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 박판누름부가 덮개 이면측에 고정되는 기단지지부와 상기 기단지지부에 지지되어 상기 각 당접편의 일단을 각각 지지하는 복수의 일측탄성지지판부와 상기 각 당접편의 타측을 각각 지지해 상기 덮개 이면측에 당접하는 복수 의 타측탄성지지판부와 상기 덮개 이면측에 설치되어 상기 타측탄성지지판부에 당접해 상기 타측탄성지지판부를 지지하는 지지용 철조를 구비하고, 상기 지지용 철조 또는 타측탄성지지판부의 한편 또는 양편을 양측에 위치하는 상기 당접편에 비해 중앙측에 위치하는 상기 당접편을 상기 박판측으로 융기시키도록 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 지지용 철조 또는 타측탄성지지판부가 병렬로 배설된 각 당접편 중의 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
제13의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제9 내지 12의 발명의 어느 한 항 기재의 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 당접편이 40°~44°의 경사를 갖는 V자 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 박판의 테두리부가 40°~44°의 경사를 갖는 V자 홈에 결합하면, 상기 V자 홈이 박판의 테두리부를 고정해, 각 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
제14의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서, 상기 용기본체 내부에 수납된 박판을 지지하기 위한 박판누름부를 구비하고, 상기 박판누름부가 덮개 이면측에 고정되는 2개의 기단지지부와 상기 박판의 주연을 따라 복수개 배설되어 상기 박판에 직접 당접하는 당접편과 상기 각 기단지지부에 각각 지지되어 상기 복수의 당접편 중 양단의 당접편의 외측단을 지지하는 2개의 탄성지지판부와 상 기 각 당접편의 사이를 서로 연접해 각 당접편을 지지하는 연접지지판부와 상기 연접지지판부의 상기 덮개 이면의 엇갈림을 방지해 상기 덮개 이면에 수직 방향의 변동을 허용하는 지지용 부재를 구비해 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 복수의 당접편 중 양단의 당접편의 외측단이 탄성지지판부로 지지되고, 각 당접편의 사이가 연접지지판부로 지지됨과 동시에, 이 연접지지판부가 지지용 부재로 지지되는 것에 의해, 각 당접편이 박판의 주연을 확실하게 지지한다. 특히, 각 당접편의 사이가 지지용 부재에 지지된 연접지지판부에 의해 지지되는 것으로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수가 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
제15의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제14의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 지지용 부재가 상기 각 연접지지판부를 상기 덮개 이면을 따라 어긋나지 않도록 개별적으로 지지하는 지지용 리브(rib)를 구비해 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 지지용 리브가 연접지지판부를 지지하므로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
제16의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제14의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 지지용 부재가 상기 연접지지판부에 설치된 결합구멍에 결합하는 것으로, 상기 연접지지판부의 상기 덮개 이면을 따르는 엇갈림을 방지하고, 상기 덮개 이면에 수직 방향의 변동을 허용하는 결합돌기를 갖추어 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 연접지지판부에 설치된 결합구멍에 결합돌기가 결합해 연접지지판부를 지지하므로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수가 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
제17의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개는 제14의 발명에 따른 박판지지용기용 덮개에 있어서, 상기 탄성지지판부가 상기 당접편을 지지하는 탄성력보다 상기 연접지지판부가 상기 당접편을 지지하는 탄성력을 크게 한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 연접지지판부가 당접편을 지지하는 탄성력을 크게 하는 것으로, 박판누름부의 중앙부와 단부에서의 탄성력(지지력)의 차이를 해소하고, 박판을 누르는 힘을 전체적으로 균등화할 수 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초해 설명한다. 본 발명의 박판지지용기는 반도체 웨이퍼, 기억디스크, 액정유리기판 등의 박판을 수납해 보관, 수송, 제조라인 등에서 사용하기 위한 용기이다. 또한, 여기서는 반도체 웨이퍼를 수납하는 박판지지용기를 예로 설명한다. 박판지지용기를 덮는 덮개로서는 수송용 덮개와 제조라인에서 사용되는 덮개로 구분되어진다.
제1실시형태
본 실시형태에 따른 박판지지용기(11)는 도 3~8에 나타난 바와 같이, 내부에 반도체 웨이퍼(도시하지 않음)를 복수매 수납하는 용기본체(12)와 이 용기본체(12)내부의 대향하는 측벽에 각각 설치되어 내부에 수납된 반도체 웨이퍼를 양측으로부터 지지하는 2개의 박판지지부(13)와 용기본체(12)를 덮는 수송용 덮개(14) 및 제조라인용 덮개(15)와 공장내의 반송장치(도시하지 않음)의 완부로 파지(把持)되는 탑플랜지(16)와 작업자가 손으로 박판지지용기(11)를 운반할 때 잡는 운반용 핸들(17)로 구성된다.
용기본체(12)는 도 3, 4에 나타난 바와 같이, 전체를 거의 입방체상으로 형성한다. 이 용기본체(12)는 횡으로 둔 상태(도 3, 4의 상태)에서, 주위의 벽이 되는 4개의 측벽부(12A, 12B, 12C, 12D)와 저판부(12E)로 구성되고, 그 상부에 개구(12F)가 설치된다. 이 용기본체(12)는 반도체 웨이퍼의 제조라인 등에 있어서 웨이퍼 반송용 로보트(도시하지 않음)에 대향해 설치할 때는 횡으로 두게 된다. 이 횡으로 둔 상태에서 저부가 되는 측벽부(12A)의 외측에는 박판지지용기(11)의 위치결정수단(도시하지 않음)이 설치된다. 횡으로 둔 상태에서 천정부가 되는 측벽부(12A)의 외측에는 탑플랜지(16)가 착탈가능하게 장착된다. 횡으로 둔 상태에서 측벽부가 되는 측벽부(12C, 12D)의 외측에는 운반용 핸들(17)이 착탈가능하게 장착된다.
용기본체(12)의 각 측벽부(12A, 12B, 12C, 12D)의 상단부에는 도 5 및 도 6에 나타난 바와 같이, 덮개(4)가 결합되기 위한 덮개수용부(21)가 설치된다. 이 덮개수용부(21)는 용기본체(12)의 상단부를 덮개(4)의 크기만큼 넓혀 형성하고 있다. 이것에 의해, 덮개(4)는 덮개수용부(21)의 수직판부(21A)의 내측에 결합되고, 수평판부(21B)에 당접하는 것으로, 덮개수용부(21)에 장착되게 된다. 더욱이 수평판부(21B)에는 그 전체둘레에 봉인홈(21C)이 설치되고, 수송용 덮개(14)의 하측면에 장착된 개스킷(22)이 결합되어 박판지지용기(11)의 내부를 밀봉하게 된다. 덮개수용부(21)의 네 모서리의 수직판부(21A)의 내측면에는 후술할 수송용 간이착 탈기구(26)의 덮개 계지걸이(도시하지 않음)가 결합되어 수송용 덮개(14)를 용기본체(12)측에 고정하기 위한 제1피결합부(23)가 설치된다. 이 제1피결합부(23)는 수직판부(21A)를 4각형상으로 움푹 패어 형성하고, 그 내측상면에 덮개 계지걸이가 결합된다.
더욱이 각 제1피결합부(23)의 근방에는 제2피결합부(24)가 설치된다. 이 제2피결합부(24)는 제조라인에서 사용하기 위한 것이다. 제2피결합부(24)는 제조라인용 덮개(15)의 간이착탈기구(32)의 계지부재(42)가 결합되고, 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)측에 고정하게 된다.
수송용 덮개(14)는 공지의 덮개이다. 이 수송용 덮개(14)는 접시모양으로 형성되고, 그 중앙부가 내부에 수납되는 반도체 웨이퍼의 상부에 접촉하지 않도록, 원통상으로 윗부분이 북돋아져 형성된다.
수송용 덮개(14)의 네 모서리에는 도 3, 4에 나타난 바와 같이, 수송용 덮개(14)를 용기본체(12)에 대해서 착탈가능하게 고정하는 수송용 간이착탈기구(26)가 설치된다. 이 수송용 간이착탈기구(26)는 주로, 수송용 덮개(14)의 주연부로부터 돌출된 상태로 설치된 덮개 계지걸이(도시하지 않음)를 구비해 구성된다. 이 덮개 계지걸이가 제1피결합부(23)에 결합하게 되다.
제조라인용 덮개(15)는 수송되는 박판지지용기(11)의 용기본체(12)를 그대로 공장내의 제조라인에서 사용할 수 있도록 하기 위한 덮개이다. 이 제조라인용 덮개(15)는 상기 박판지지용기(11)와는 별개의 독립된 제품으로서 반도체 제조공장 등에 놓여진다. 제조라인용 덮개(15)는 도 7, 8에 나타난 바와 같이, 본체부(30)와 커버판(도시하지 않음)과 간이착탈기구(32)로 구성된다.
본체부(30)는 전체를 깊이가 얇은 사각형상으로 형성되고, 용기본체(12)의 덮개수용부(21)에 장착된 상태에서 외부로 나오지 않게 된다. 본체부(30)의 하부의 주위에는 개스킷수용부(31)가 장착된다. 이 개스킷수용부(31)에는 개스킷(도시하지 않음)이 설치되고, 본체부(30)가 덮개수용부(21)에 장착된 상태로, 봉인홈(21C)에 결합해 용기본체(12) 내부를 봉인하게 된다. 또한 개스킷은 수송용 덮개(14)의 개스킷(22)과 같은 방법으로, 봉인홈(21C)의 형상에 맞추어 적절히 형성된다.
제조라인용 덮개(15)의 본체부(30) 중 장변 방향의 양측(도 7 중의 좌측 위, 우측 아래 방향의 양측)의 단부에는 간이착탈기구(32)가 장착되는 요부(33)가 각각 설치된다. 이 요부(33)는 본체부(30)의 단부를 거의 직사각형상으로 움푹 패어 형성한다. 요부(33)의 장변 방향 양단부(도 7중의 우측 위, 좌측 아래 방향의 양단부)에는 후술할 계지부재(42)의 선단결합부(56)가 투입되는 개구(34)가 설치된다. 이 개구(34)는 본체부(30)가 덮개수용부(21)에 결합된 상태로, 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 정합하는 위치에 설치된다. 요부(33)의 저부에는 회전지지축(36)과 스토퍼(37)와 계지걸이(38)와 기단하측 캠(39)과 선단측 캠(40)이 각각 설치된다. 요부(33)에는 커버판이 착탈가능하게 장착된다. 이 커버판은 요부(33)내에 설치되는 간이착탈기구(32)를 세정할 때에 떼어내어 진다.
회전지지축(36)은 후술할 투입부재(43)를 회전가능하게 지지하기 위한 부재이다. 회전지지축(36)은 저부로부터 원주상으로 융기되어 설치된다. 이 회전지지축(36)이 투입부재(43)의 회전통부(63)에 결합되고, 투입부재(43)를 회전 가능하게 지지한다. 스토퍼(37)는 투입부재(43)를 소정의 각도로 회전하여 움직인 상태로 지지하기 위한 부재이다. 이 스토퍼(37)는 회전지지축(36)의 주변 2개소에 저부로부터 시작한 판상부재에 의해 구성된다. 이 판상부재를 만곡시켜 수용부(37A)가 형성된다. 이 수용부(37A)에 투입부재(43)의 계합편(係合片)(65)의 돌기부(65A)가 결합하는 것으로, 투입부재(43)를 소정의 각도로 지지한다.
계지걸이(38)는 후술할 커버누름부(46)를 요부(33)의 저부에 고정하기 위한 부재이다. 커버누름부(46)는 요부(33)의 장변 방향 양측에 각각 장착되기 때문에, 거기에 맞추어 계지걸이(38)도 요부(33)의 장변 방향 양측으로 6개씩 각각 장착된다. 계지걸이(38)는 L자 모양의 부재로 구성되고 커버누름부(46)의 하측지지판편(88)이 결합하게 된다.
기단하측 캠(39)과 선단측 캠(40)은 후술할 캠기구(44)를 구성하는 부재이다. 또한, 기단하측 캠(39)과 후술할 기단상측 캠(53)은 계지부재(42)가 투입될 때에 계지부재(42)의 기단측을 하부로 내리누르는 기단측 캠을 구성한다.
기단하측 캠(39)은 도 1 및 도 7에 나타난 바와 같이, 계지부재(42)의 투입에 수반해, 그 기단측을 타방향(도 1의 하방향)으로 누르기(내리누르기) 위한 부재이다. 이 기단하측 캠(39)은 회전지지축(36)의 양측에 각각 설치된다. 기단하측 캠(39)은 그 측면단면형상을 거의 삼각형상으로 형성하고, 계지부재(42)의 기단측을 상하로 움직이는 사면(39A)을 구비해 구성된다. 이 사면(39A)은 계지부재(42)의 기단측 접접면(52)과의 마찰저항을 작게 하기 위해서 경면처리된다.
선단측 캠(40)은 계지부재(42)의 투입에 수반해, 그 선단결합부(56)를 일방향(도 1의 상방향)으로 밀어내기(들어올리기) 위한 부재이다. 이 선단측 캠(40)은 요부(33)의 장변 방향의 양단부에, 개구(34)로 향한 상태로 설치된다. 선단측 캠(40)은 그 측면단면형상을 삼각형상으로 형성하고, 계지부재(42)의 선단측을 상방향으로 들어올리는 사면(40A)을 구비해 구성된다. 이 사면(40A)은 계지부재(42)의 지점부(55)의 선단측 접접면(55A)과의 마찰저항을 작게 하기 위해서 경면처리된다. 사면(40A)의 상단부에는 결합요부(40B)가 설치된다. 이 결합요부(40B)는 계지부재(42)의 지점부(55)가 결합하는 부분이다.
요부(33)내에는 간이착탈기구(32)가 설치된다. 이 간이착탈기구(32)는 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 하기 위한 장치이다. 간이착탈기구(32)는 도 1에 나타난 바와 같이, 계지부재(42), 투입부재(43), 캠기구(44), 보유커버(45), 커버누름부(46)로 구성된다.
계지부재(42)는 제조라인용 덮개(15)가 용기본체(12)의 덮개수용부(21)에 장착된 상태로, 본체부(30)의 개구(34)로부터 연장되어, 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 결합하기 위한 부재이다. 이 계지부재(42)는 도 1, 도 9~11에 나타난 바와 같이, 연결축(51), 기단측 접접면(52), 기단상측 캠(53), 상측 홈부(54), 지점부, 선단결합부(56), 기단측 판부(57), 선단측 판부(58)로 구성된다.
연결축(51)은 후술할 투입부재(43)의 긴 구멍부(64)에 결합되어, 투입부재(43)와 계지부재(42)를 서로 연결하기 위한 부재이다. 연결축(51)은 둥근 막대모양으로 형성되고, 계지부재(42)의 기단부에 상측으로 향해 설치된다.
기단측 접접면(52)은 기단하측 캠(39)의 사면(39A)에 접접(摺接)해, 계지부재(42)의 기단부를 상하로 움직이기 위한 부분이다. 이 기단측 접접면(52)은 계지부재(42)의 기단부의 하측을 비스듬하게 깎아 형성한다. 기단측 접접면(52)은 기단하측 캠(39)의 사면(39A)과의 마찰저항을 작게 하기 위해서 경면처리된다. 이 기단측 접접면(52)이 기단하측 캠(39)의 사면(39A)에 접접한 상태로, 계지부재(42)가 투입되는 것에 의해, 계지부재(42)의 기단부가 하방향으로 내리눌려지고, 계지부재(42)가 끌어 넣어지는 것에 의해, 계지부재(42)의 기단부를 상방향으로 밀어올리게 된다.
기단상측 캠(53)은 기단하측 캠(39)과 함께, 계지부재(42)의 기단부를 상하로 움직이기 위한 부분이다. 이 기단상측 캠(53)은 지레의 원리로 힘점이 되는 부분이다. 또한, 연결축(51)은 지레의 원리의 힘점이 되지 않고, 단지 계지부재(42)를 출입시킬 때의 장변 방향의 힘을 받는 부분이다.
기단상측 캠(53)은 계지부재(42)의 기단부의 근방에 상방향으로 향해 설치된다. 기단상측 캠(53)은 그 측면단면형상을 삼각형상으로 형성하고, 계지부재(42)의 기단측을 상하로 움직이는 사면(53A)을 구비해 구성된다. 이 기단상측 캠(53)의 사면(53A)은 기단하측 캠(39)의 사면(39A)과 동일하게, 경면처리 되고, 후술할 보유커버(45)측의 캠누름돌기(69)와 접접하게 된다. 기단상측 캠(53)의 사면(53A)은 기단하측 캠(39)의 사면(39A)과 거의 평행하게 설정된다. 이것에 의해, 캠누름돌기(69)와 기단상측 캠(53)의 사면(53A)이 접접한 상태로 계지부재(42)가 투입되어지고, 캠누름돌기(69)로 기단상측 캠(53)이 밀려 계지부재(42)의 기단부가 하방향으로 내리눌려지게 된다. 또한, 계지부재(42)가 끌어 넣어지면, 기단하측 캠(39)의 사면(39A)으로 기단측 접접면(52)이 밀려 계지부재(42)의 기단부를 상방향으로 밀어올릴 수 있게 된다.
지점부(55)는 계지부재(42)의 선단부를 지지해 회전 운동의 중심이 되는 부분이다. 이 지점부(55)는 지레의 원리에 의해 지점이 되는 부분이다. 지점부(55)는 계지부재(42)의 선단 근방의 하측에, 거의 직각으로 네모꼴로 형성된다. 이 네모꼴로 형성된 지점부(55)의 정점 부분에는 선단측 접접면(55A)이 형성된다. 이 선단측 접접면(55A)은 선단측 캠(40)의 사면(40A)에 접접해, 계지부재(42)의 선단결합부(56)를 상하로 움직이기 위한 부분이다. 선단측 접접면(55A)은 지점부(55)의 정점 부분을 비스듬하게 깍아 형성한다. 선단측 접접면(55A)은 선단측 캠(40)의 사면(40A)과의 마찰저항을 작게 하기 위해 경면처리된다. 이 선단측 접접면(55A)이 선단측 캠(40)의 사면(40A)에 접접한 상태로, 계지부재(42)가 투입되는 것에 의해, 계지부재(42)의 선단결합부(56)가 상방향으로 밀어올려지고, 계지부재(42)가 끌어 넣어지는 것에 의해, 계지부재(42)의 선단부가 하방향으로 내리눌려지게 된다.
더욱이 지점부(55)는 선단측 캠(40)의 결합요부(40B)에 결합하는 것으로, 이 결합요부(40B)를 중심으로 회전하여 움직이게 된다.
선단결합부(56)는 요부(33)의 개구(34)로부터 외부로 연장되어, 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 직접 결합하기 위한 부분이다. 이 선단결합부(56)는 지레 원리의 작용점이 된다. 선단결합부(56)는 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 결합한 상태로 충분한 힘을 발휘할 수 있도록, 지점부(55)에서 약간 떨어져 설치된다.
기단측판부(57) 및 선단측판부(58)는 계지부재(42)를 지지해 왕복움직임을 허용하기 위한 부재이다.
투입부재(43)는 계지부재(42)에 연결돼 계지부재(42)를 입출입시키기 위한 부재이다. 이 투입부재(43)는 요부(33)의 회전지지축(36)에 회전가능하게 장착된다. 투입부재(43)는 도 1, 7, 12~15에 나타난 바와 같이, 천판부(61), 키구멍(62), 회전통부(63), 긴 구멍부(64), 계합편(65)으로 구성된다.
천판부(61)는 거의 원반상으로 형성된다. 이 천판부(61)의 대향하는 2개소에는 계합편(65)을 설치하기 위한 노치(66)가 설치된다.
키구멍(62)은 덮개착탈장치(도시하지 않음)로 제조라인용 덮개(15)를 자동적으로 착탈할 때에 장치의 래치키(latch key)가 결합하기 위한 홈이다. 이 키구멍(62)은 천판부(61)의 상측면의 중심에 설치된다.
회전통부(63)는 투입부재(43)를 요부(33)의 회전지지축(36)에 회전가능하게 장착하기 위한 부재이다. 이 회전통부(63)는 천판부(61)의 하측면의 중앙부에 설치된다. 이 회전통부(63)의 중심에, 키구멍(62)이 위치하게 된다.
긴 구멍부(64)는 투입부재(43)의 회전을 계지부재(42)의 입출입동작으로 변환시키기 위한 부분이다. 긴 구멍부(64)는 천판부(61)의 대향하는 2개소에 각각 설치된다. 이 긴 구멍부(64)는 그 일단부(64A)가 천판부(61)의 중심에 가깝게, 타단부(64B)가 멀어지게, 나선의 일부로 구성된다. 계지부재(42)의 연결축(51)이 긴 구 멍부(64)의 일단부(64A)로 결합하고 있을 때, 계지부재(42)는 끌어 넣어지고, 타단부(64B)로 결합하고 있을 때, 계지부재(42)는 투입되게 된다.
이 긴 구멍부(64) 중 천판부(61)의 하측면에는 완만하게 경사진 벽면(64C)이 설치된다. 이 벽면(64C)은 긴 구멍부(64)의 일단부(64A)로 천판부(61)의 하측면과 같은 높이로, 타단부로 이동하는 것에 따라서 점차 높아지게 설정된다. 이것은 계지부재(42)와 투입부재(43)를 확실하게 연결하기 위해서이다. 즉, 계지부재(42)의 연결축(51)이 긴 구멍부(64)의 타단부(64B)로 결합해 투입되어지는 상태에서는, 계지부재(42)의 기단부는 하방향으로 내리눌려지기 때문에, 그 기단부가 내리눌려지는 상태에서도 연결축(51)이 긴 구멍부(64)에 확실하게 결합할 수 있도록 하기 위함이다.
계합편(65)은 투입부재(43)를 소정의 각도만큼 회전하여 움직인 상태로 지지하기 위한 부재이다. 계합편(65)은 천판부(61)의 주연의 대향하는 2개소에 각각 설치된다. 계합편(65)은 천판부(61)로부터 주연을 따라 연장된 판상부재로 구성된다. 계합편(65)의 선단부는 스토퍼(37)의 수용부(37A)에 결합하는 돌기부(65A)가 설치된다. 더욱이 계합편(65)은 탄성을 갖고, 돌기부(65A)를 탄성적으로 지지한다. 이 돌기부(65A)가 스토퍼(37)의 수용부(37A)에 결합하는 것으로, 투입부재(43)가 소정의 각도(계지부재(42)를 연장시켜 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 고정한 각도)로 회전하여 움직이는 지점에서 지지되게 된다.
캠기구(44)는 투입부재(43)로 투입된 계지부재(42)의 선단결합부(56)가 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 결합된 상태로, 이 제2피결합부(24)의 상면에 당 접하고, 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)측으로 내리눌러 고정하기 위한 부재이다. 이 캠기구(44)에 의해, 투입부재(43)로 투입되는 계지부재(42)의 선단결합부(56)를 밀어올려 제2피결합부(24)의 상면에 당접시킴과 동시에, 기단부를 내리누르는 것으로, 지레의 원리에 의해 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)측으로 내리눌러 고정하게 된다. 캠기구(44)는 기단하측 캠(39), 기단상측 캠(53), 기단측 접접면(52), 캠누름돌기(69), 선단측 캠(40), 선단측 접접면(55A)으로 구성된다. 또한 기단하측 캠(39), 기단상측 캠(53), 기단측 접접면(52), 선단측 캠(40) 및 선단측 접접면(55A)은 상술한 대로이다.
캠누름돌기(69)는 기단상측 캠(53)의 사면(53A)에 당접해, 계지부재(42)의 투입에 수반해 계지부재(42)의 기단부를 내리누르기 위한 부재이다. 이 캠누름돌기(69)는 보유커버(45)의 하측면에 설치된다. 구체적으로는, 기단하측 캠(39)의 사면(39)에 계지부재(42)의 기단측 접접면(52)이 접접한 상태로, 캠누름돌기(69)와 기단상측 캠(53)의 사면(53A)이 극간 없이 접접하는 위치에 설치된다.
보유커버(45)는 계지부재(42)와 투입부재(43)를 보유하기 위한 부재이다. 보유커버(45)는 도 16, 17에 나타난 바와 같이, 투입부재보유부(71)와 계지부재보유부(72)로 구성된다.
투입부재보유부(71)는 투입부재(43)를 회전을 허용한 상태로 지지하기 위한 부재이다. 이 투입부재보유부(71)는 주연판(74)과 천판(75)으로 구성된다. 주연판(74)은 투입부재(43)의 주연을 덮어 형성된다. 천판(75)은 투입부재(43)의 상측을 덮어 형성된다. 천판(75)의 중앙부에는 투입부재(43)의 키구멍(62)과 같은 크기의 키구멍(76)이 설치된다. 이 키구멍(76)은 천판(75)이 투입부재(43)를 덮은 상태로 투입부재(43)의 키구멍(62)에 정합하게 된다. 이것에 의해, 계지부재(42)가 끌어 넣어진 상태로 키구멍(62)에 키구멍(76)이 정합하게 된다.
계지부재보유부(72)는 계지부재(42)를 그 왕복의 움직임을 허용한 상태로 지지하기 위한 부재이다. 이 계지부재보유부(72)는 투입부재보유부(71)의 좌우 양측에 각각 설치된다. 각 계지부재보유부(72)는 측판(78)과 천판(79)으로 구성된다.
측판(78)은 계지부재(42)의 기단 부근을 그 좌우로부터 지지하기 위한 부재이다. 측판(78)은 광폭부(78A)와 협폭부(78B)로 구성된다. 광폭부(78A)는 계지부재(42)의 기단측판부(57)가 끼어 넣어지는 부분이다. 협폭부(78B)는 계지부재(42)의 기단측판부(57)와 선단측판부(58)와의 사이가 끼어 넣어지는 부분이다.
천판(79)은 계지부재(42)를 그 상측으로부터 지지하기 위한 부재이다. 이 천판의 하측면의 기단부에는 상술한 캠누름돌기(69)가 설치된다. 천판(79)의 하측면의 선단부에는 계지부재(42)의 상측 홈부(54)에 결합하는 지지용 돌기(80)가 설치된다. 천판의 선단측에는 슬릿(slit, 81)이 설치되고, 그 슬릿(81)의 선단에 융기부(82)가 설치된다. 이 융기부(82)는 중앙융기편(82A)과 좌우계지편(82B)으로 구성되고, 슬릿(81)으로 탄성지지된다. 이 융기부(82)의 중앙융기편(82A) 및 좌우계지편(82B)이 커버누름부(46)의 십자모양 노치(86A)와 결합하는 것으로, 보유커버(45)와 커버누름부(46)와의 사이의 위치가 결정되게 된다.
커버누름부(46)는 도 1, 18, 19에 나타난 바와 같이, 보유커버(45)를 제조라인용 덮개(15)의 요부(33)에 고정하기 위한 부재이다. 구체적으로는, 2개의 커버누 름부(46)가 각 계지부재보유부(72)를 각각 지지하고, 보유커버(45)를 요부(33)에 고정하게 된다. 이 커버누름부(46)는 측판(85), 천판(86), 상측지지판편(87), 하측지지판편(88)으로 구성된다.
각 측판(85)은 계지부재(42)의 좌우를 덮고, 계지부재(42)의 왕복의 움직임을 허용한다. 천판(86)은 각 측판(85)을 일체적으로 지지함과 동시에, 계지부재(42)의 상측을 덮고, 계지부재(42)의 왕복의 움직임을 허용한다. 상측지지판편(87)은 보유커버(45)의 계지부재보유부(72)의 천판(79)을 그 하측으로부터 지지하기 위한 부재이다. 계지부재보유부(72)의 천판(79)은 커버누름부(46)의 천판(86)과 상측지지판편(87)으로, 상하에서 지지된다. 하측지지판편(88)은 커버누름부(46)를 요부(33)에 고정하기 위한 부분이다. 하측지지판편(88)은 각 측판(85)의 하단부에 3개씩 설치된다. 각 하측지지판편(88)이 요부(33)에 설치된 계지걸이(38)에 결합하는 것으로, 커버누름부(46)를 요부(33)에 고정시킨다. 각 하측지지판편(88)에는 계지걸이(38)에 결합하기 쉽게, 테이퍼(88A)가 설치된다.
수송용 덮개(14) 및 제조라인용 덮개(15)의 하측면에는 도 20, 21, 22에 나타난 바와 같이, 박판누름부로서의 웨이퍼누름부(91)가 설치된다. 이 웨이퍼누름부(91)는 용기본체(12)내에 수납된 복수매의 반도체 웨이퍼를 그 상측으로부터 지지하기 위한 부재이다. 웨이퍼누름부(91)는 기단지지부(92)와 탄성지지판부(93)와 당접편(94)으로 구성된다.
기단지지부(92)는 탄성지지판부(93) 및 당접편(94)을 지지하기 위한 부재이다. 기단지지부(92)는 웨이퍼누름부(91)의 전체 크기에 걸쳐 사각막대모양으로 형 성되고, 덮개의 하측면에 고정된다.
탄성지지판부(93)는 당접편(94)을 탄성적으로 지지하기 위한 부재이다. 탄성지지판부(93)는 용기본체(12)내에 수납되는 반도체 웨이퍼의 매수만큼 늘어놓아 설치된다. 각 탄성지지판부(93)는 횡으로 일렬로 늘어놓은 상태로 기단지지부(92)에 각각 고정된다. 탄성지지판부(93)는 측면형상을 S자 모양으로 접어 구부린 제1지지판편(93A)과 U자 모양으로 접어 구부린 제2지지판편(93B)으로 구성된다. 제1지지판편(93A)은 그 기단부를 기단지지부(92)에 고정하고, 선단부에 제1당접편(94A)이 고정된다. 제2지지판편(93B)은 그 기단부가 제1당접편(94A)을 사이에 두고 제1지지판편(93A)에 일체적으로 접속되고, 선단부에 제2당접편(94B)이 고정된다.
당접편(94)은 각 반도체 웨이퍼를 직접적으로 지지하기 위한 부재이다. 각 당접편(94)은 제1당접편(94A)과 제2당접편(94B)으로 이루어지고, 반도체 웨이퍼를 2개소에서 지지하게 된다. 각 당접편(94)은 2개의 블록(96)과 서로 엇갈리게 배설된 지지편으로서의 지지걸이(97)로 구성된다.
블록(96)은 경사면(96A)과 당접면(96B)을 구비한다. 경사면(96A)은 2개의 블록(96)이 서로 대향해 장착된 상태로 외측으로 열도록 형성되고, 반도체 웨이퍼의 주연부가 2개의 블록(96)의 사이에 삽입되기 쉽게 되어 있다. 당접면(96B)은 2개의 블록(96)이 서로 대향해 장착된 상태로, 일정한 폭(반도체 웨이퍼의 두께보다 약간 넓은 폭)의 홈을 구성하게 된다.
지지걸이(97)는 반도체 웨이퍼의 주연부에 직접 접촉해 지지하기 위한 부재이다. 이 지지걸이(97)는 각 블록(96)의 당접면(96B)에 각각 설치된다. 지지걸이(97)는 세로로 긴 철조에 의해 구성된다. 이 지지걸이(97)는 대향하는 각 당접면(96B)에 서로 엇갈리게 배설된다. 구체적으로는, 지지걸이(97)가 일방향의 당접면(96B)의 양단에 2개, 타방향의 당접면(96B)의 중앙에 1개 설치되는 것으로, 대향하는 각 지지걸이(97)가 서로 엇갈리게 배설된다. 각 지지걸이(97)는 탄성부재로 성형되어 반도체 웨이퍼의 주연부를 탄성적으로 지지하게 된다. 2개의 당접면(96B)의 사이의 폭은 반도체 웨이퍼의 두께보다 약간 넓은 폭이기 때문에, 각 당접면(96B)에 배설되는 지지걸이(97)의 선단의 간격은 반도체 웨이퍼의 두께보다 좁아진다. 이 때문에, 반도체 웨이퍼는 서로 엇갈리게 배설된 탄성부재로 이루어지는 각 지지걸이(97)를 조금 내리누르면서 각 지지걸이(97)의 사이에 삽입되게 된다. 이것에 의해, 반도체 웨이퍼의 주연부를 서로 엇갈리게 배설된 지지걸이(97)가 확실하게 지지되게 된다.
제조라인용 덮개(15)의 외측에는 도 23에 나타난 바와 같이, 덮개홀더(100)가 설치된다. 이 덮개홀더(100)는 제조라인용 덮개(15)가 용기본체(12)로부터 빗나가는 것을 방지하기 위한 부재이다. 덮개홀더(100)는 지지판부(101)와 후크부(102)와 결합돌기(103)로 구성된다.
지지판부(101)는 후크부(102) 및 결합돌기(103)를 지지하기 위한 부재이다. 지지판부(101)의 양단부에 후크부(102)가 각각 설치된다. 이 후크부(102)는 용기본체(12)의 플랜지에 걸리게 된다.
결합돌기(103)는 지지판부(101)의 일측면에 설치된다. 결합돌기(103)는 키구멍(62)과 같은 형상으로 형성되고, 키구멍(76)을 개입시켜 키구멍(62)에 결합하게 된다. 결합돌기(103)는 2개의 키구멍(62)에 정합하는 위치에 2개 설치된다. 이것에 의해, 후크부(102)를 용기본체(12)의 플랜지에 건 상태로, 각 결합돌기(103)가 각 키구멍(62)에 결합해 투입부재(43)를 고정하게 된다. 이것은 박판지지용기의 수송중에서의 진동이나 충격 등에 의해 투입부재(43)가 회전하여 움직이고, 제조라인용 덮개(15)의 용기본체(12)로의 고정이 느슨해지는 것을 방지하기 위함이다.
이상과 같이 구성된 박판지지용기(11)는 다음과 같이 사용된다.
제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)로부터 떼어내는 경우는 래치키를 키구멍(62)에 결합해 회전시킨다. 이것에 의해, 도 24(A)의 상태에서, 투입부재(43)가 회전해 계지부재(42)가 서서히 끌어 넣어진다. 이것에 의해, 계지부재(42)의 지점부(55)의 선단측 접접면(55A)이 선단측 캠(40)의 사면(40A)에 접접하고, 도 24(B, C, D)와 같이, 선단결합부(56)가 하방향으로 내리눌려지게 된다. 이것과 동시에, 계지부재(42)의 기단측 접접면(52)이 기단하측 캠(39)의 사면(39A)에 접접하고, 계지부재(42)의 기단부가 밀어올려진다. 이것에 의해, 선단결합부(56)는 본체부(30) 내부에 완전하게 수납된다. 그리고 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)로부터 떼어낸다.
제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 장착할 경우는, 덮개수용부(21)에 제조라인용 덮개(15)를 장착하고, 래치키를 키구멍(62)에 결합해 회전시킨다. 이것에 의해, 상기의 경우와 반대로, 계지부재(42)가 본체부(30)를 밀어낸다. 이 때, 계지부재(42)의 지점부(55)가 선단측 캠(40)의 사면(40A)에 접접해 선단결합부(56)를 상측으로 밀어올릴 수 있다. 더욱이 기단상측 캠(53)의 사면(53A)에 캠누름부(69)가 당접하고, 계지부재(42)의 기단부를 내리누른다. 이것에 의해, 계지부재(42)의 기단측 접접면(52)이 기단하측 캠(39)의 사면(39A)을 따라 하방향으로 내리눌려진다.
계지부재(42)의 지점부(55)에서는 선단측 접접면(55A)이 결합요부(40B)에 결합함과 동시에, 계지부재(42)가 결합요부(40B)를 중심으로 회동한다.
계지부재(42)의 기단부에서는 기단측 접접면(52)이 기단하측 캠(39)의 사면(39A)에 접접함과 동시에, 캠누름돌기(69)가 기단상측 캠(53)의 사면(53A)에 당접하고, 계지부재(42)의 기단부를 내리누른다.
이것에 의해, 계지부재(42)는 결합요부(40B)에 결합한 지점부(55)를 지점으로 한 지레로서 기능하고, 선단결합부(56)가 덮개수용부(21)의 제2피결합부(24)에 결합한 상태로, 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)측으로 강하게 내리눌러 고정한다.
제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 장착한 상태에서, 덮개홀더(100)를 장착한다. 구체적으로는, 후크부(102)를 용기본체(12)의 플랜지부에 건다. 이것에 의해, 결합돌기(103)가 키구멍(62)에 결합해 투입부재(43)를 고정한다.
용기본체(12)의 내부에서는, 반도체 웨이퍼의 주연부가 당접편(94)에 결합된다. 당접편(94)에서는, 반도체 웨이퍼의 주연부가 서로 엇갈리게 배설된 지지걸이(97)의 사이에 끼워지고, 각 지지걸이(97)로 확실하게 지지된다.
박판지지용기(11)에 외부로부터 강한 충격이 가해진 경우는, 계지부재(42)가 지레의 원리로 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 강하게 누르기 때문에, 제조 라인용 덮개(15)가 용기본체(12)로부터 빗나가지 않는다. 더욱이 덮개홀더(100)로 투입부재(43)를 고정하기 때문에, 투입부재(43)가 회전해 계지부재(42)가 제2피결합부(24)로부터 빗나가지 않는다.
한편, 박판지지용기(11)내의 반도체 웨이퍼는 웨이퍼누름부(91)의 당접편(94)에 결합해, 서로 엇갈리게 배설된 지지걸이(97)로 양측으로부터 지지되기 때문에, 반도체 웨이퍼가 당접편(94)으로부터 빗나가지 않는다. 더욱이 당접편(94)은 탄성지지판부(93)로 지지하기 때문에, 제1지지판편(93A) 및 제2지지판편(93B)이 자체의 탄력으로, 또 제조라인용 덮개(15)의 하측면에 접해 반도체 웨이퍼를 지지하고, 반도체 웨이퍼의 파손을 방지한다.
세정하는 경우는, 커버누름부(46)를 비켜 놓고 계지걸이(38)으로부터 떼어내는 것으로, 간이착탈기구(32)는 계지부재(42), 투입부재(43), 캠기구(44), 보유커버(45) 및 커버누름부(46)로 분해되고, 개별적으로 세정해 건조시킬 수가 있다.
이상과 같이, 박판지지용기(11)에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
(1)　지레의 원리를 이용해 계지부재(42)를 투입하므로, 제조라인용 덮개(15)를 용기본체(12)에 강한 힘으로 확실하게 고정할 수 있다.
(2)　간이착탈기구는 각 구성부품으로 용이하게 분해할 수 있기 때문에, 세정하는 경우는, 떼어내 각 구성부품으로 분해하고, 구석구석까지 세정할 수 있고, 신속하게 건조시킬 수 있다.
(3)　지지걸이(97)를 서로 엇갈리게 배설했으므로, 반도체 웨이퍼의 주연에 각 지지걸이(97)가 서로 엇갈리게 당접해 확실하게 지지할 수 있다.
제2실시형태
다음으로, 본 발명의 제2실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태는 웨이퍼누름부를 개량한 것이다.
박판지지용기는 반송 시의 여러 요인에 의해 진동되는 일이 있다. 이 진동이 반도체 웨이퍼에 전해지면, 그 진동에 의해 반도체 웨이퍼가 회전해 버리는 일이 있어 바람직하지 않다. 이 때문에, 박판지지용기가 진동에 노출되는 형태로 사용되는 경우는 본 실시형태의 웨이퍼누름부(박판누름부)를 이용한다. 도 34~도 43에 기초해, 본 실시형태의 웨이퍼누름부(121)를 설명한다. 또한, 웨이퍼누름부(121) 이외의 것은 상기 제1실시형태의 박판지지용기(11)와 동일하기 때문에, 동일한 부재에서는 동일 부호를 사용하여 그 설명을 생략한다.
웨이퍼누름부(121)는 도 40에 나타난 바와 같이, 기단지지부(122), 탄성지지판부(123), 당접편(124), 연접지지판부(125), 지지용 리브(126)로 구성된다.
기단지지부(122)는 웨이퍼누름부(121)의 양단에 각각 설치되어 2개의 탄성지지판부(123)를 직접적으로 지지하기 위한 부재이다. 기단지지부(122)는 사각막대모양으로 형성됨과 동시에, 웨이퍼누름부(121)의 세로방향의 전체 길이(도 35의 상하 방향)에 걸쳐 형성된다. 덮개(27)의 하측면에는 2개의 갈고리모양 지지부(128)가 각각 설치된다. 기단지지부(122)는 각 갈고리모양 지지부(128)에 끼워 넣어져, 덮개 이면측에 고정된다.
탄성지지판부(123)는 당접편(124)의 외측단을 탄성적으로 지지하기 위한 부 재이다. 2개의 탄성지지판부(123)는 용기본체(12) 내부에 수납되는 반도체 웨이퍼(120)의 개수만큼 늘어 놓아져 설치된다. 각 탄성지지판부(123)는 횡으로 일렬로 늘어놓아진 상태로 기단지지부(122)에 각각 고정된다. 탄성지지판부(123)는 측면 형상을 S자 모양으로 접어 구부려 구성된다. 2개의 탄성지지판부(123)는 그 기단부를 2개의 기단지지부(122)에 각각 고정하고 선단부에 당접편(124)이 각각 장착되고, 각 당접편(124)을 탄성적으로 지지한다.
당접편(124)은 각 반도체 웨이퍼(120)의 주연부에 직접 당접해 각 반도체 웨이퍼(120)를 직접적으로 지지하기 위한 부재이다. 각 당접편(124)의 일측면에는 도 42 및 도 43에 나타난 바와 같이, 반도체 웨이퍼(120)가 결합하는 V자 모양의 결합홈(124A)이 설치된다. 이 결합홈(124A)은 2단계의 V자 홈으로 구성된다. 첫 번째 단은 각도 124°의 완만한 경사를 갖는 홈으로 구성된다. 두 번째 단은 각도 44°의 경사를 갖는 홈으로 구성 된다. 이것에 의해, 첫 번째 단의 홈에 반도체 웨이퍼(120)의 테두리가 접촉했을 경우는, 이 반도체 웨이퍼(120)의 테두리가 완만한 경사로 인도되어 두 번째 단의 홈에 끼워지고, 이 두 번째 단의 홈에서 반도체 웨이퍼(120)가 지지되게 된다. 두 번째 단의 홈의 저부는 반도체 웨이퍼(120)의 두께와 거의 같은 폭으로 평탄면상으로 형성된다. 이 두 번째 단의 홈의 경사각도 및 저부의 폭은 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부의 크기에 맞춰 형성된다. 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부는 44°의 엣지각으로 잘려졌기 때문에, 홈의 경사각도를 44°로 설정한다. 더욱이 홈저부의 폭도 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부의 폭에 맞추어 설정된다. 이것에 의해, 두 번째 단의 홈이 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부를 고정 하는 것으로, 반도체 웨이퍼(120)를 넓은 면적으로 접촉하면서 확실하게 지지하고, 진동에 대해서 반도체 웨이퍼(120)의 회전을 억제할 수 있게 된다. 또한 두 번째 단의 홈은 반도체 웨이퍼(120)의 엣지각에 맞춰 44°로 설정했지만, 당접편(124)의 재질과의 관계로 다소 좁은 각도로 설정해도 무방하다. 구체적으로는, 탄성력의 차이에 따라 40°~44° 정도의 범위로 적당히 설정한다. 두 번째 단의 홈의 각도가 지나치게 좁으면 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부를 끼워서, 덮개(127)를 들어올릴 때 반도체 웨이퍼(120)가 함께 들어올려지기 때문에, 반도체 웨이퍼(120)를 끼워넣지 않는 정도의 각도로 설정한다. 또한 반도체 웨이퍼(120)의 엣지 각도가 다른 경우나, 반도체 웨이퍼(120) 이외의 박판의 경우 등에 대해서는, 20°~60° 정도의 범위에서 적당히 설정한다.
결합홈(124A)의 저부는 도 40 및 도 41에 나타난 바와 같이, 반도체 웨이퍼(120)의 외주연을 따르는 각도, 즉 반도체 웨이퍼(120)의 외주연의 접선방향이 되게 설정되고, 후술할 웨이퍼누름부(121)의 휘어짐의 양에 비례해 탄성력이 강해지기 때문에, 각 당접편(124)이 반도체 웨이퍼(120)를 누르는 힘을 전체로 균등화시킨다. 즉, 2개의 당접편(124)의 일방향의 변화량이 커지면, 그 변화량에 따라 탄성력이 커져 타방향의 당접편(124)측으로 반도체 웨이퍼(120)를 밀어내고, 2개의 당접편(124)의 탄성력이 같은 크기가 되는 점에서 안정되기 때문에, 결과적으로 좌우가 같은 탄성력이 되도록 자동적으로 조정되게 된다. 더욱이 용기본체(12)에 덮개(127)가 장착된 상태로, 결합홈(124A)의 중앙부 부근(도 41의 접점A)에서 저부와 접촉하게 설정된다.
연접지지판부(125)는 2개의 당접편(124)의 사이를 서로 연접해 지지하기 위한 부재이다. 연접지지판부(125)의 양단부가 각 당접편(124)에 각각 접속되어 각 당접편(124)을 탄성적으로 지지한다. 연접지지판부(125)는 측면형상을 거의 U자 모양으로 접어 구부려 형성한다. 구체적으로는, 양측의 종판부(125A, 125B)와 횡판부(125C)로 구성된다. 종판부(125A, 125B)는 덮개(127)의 이면에 수직 방향으로 배설되고, 거의 휘어짐 없이, 각 당접편(124)을 지지한다.
횡판부(125C)는 탄성적으로 휘게 된다. 연접지지판부(125)가 각 당접편(124)을 탄성적으로 지지하는 기능은 주로 횡판부(125C)가 담당하고 있다. 횡판부(125C)는 그 양단에 종판부(125A, 125B)가 각각 접속된 상태로, 덮개(127)의 이면에 따른 방향으로 배설된다. 횡판부(125C)는 그 중앙부를 후술할 지지용 철조(131)에 지지되고, 이 지지용 철조(131)를 중심으로 해 양단부가 휘게 된다.
횡판부(125C)의 변형에 의해 발생하는 탄성력(연접지지판부(125)가 당접편(124)을 지지하는 탄성력)은 탄성지지판부(123)가 당접편(124)을 지지하는 탄성력보다 크게 설정된다. 이것에 의해, 2개의 당접편(124)은 그 내측단이 강한 탄성력으로 지지되고, 외측단이 약한 탄성력으로 지지된다. 더욱이 2개의 당접편(124)의 결합홈(124A)의 저부는 상술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(120)의 외주연의 접선방향으로 배설된다. 이것에 의해, 웨이퍼누름부(121)에 의한 반도체 웨이퍼(120)의 지지력이 반도체 웨이퍼(120)의 이동량(진동량)에 비례해 강해지게 설정된다. 즉, 통상의 상태에서는, 도 41 중의 실선과 같이, 반도체 웨이퍼(120)는 결합홈(124A)의 저부에 그 중앙부 부근(도 41중의 접점 A)에 접촉해 지지된다. 반 도체 웨이퍼(120)가 진동하면, 연접지지판부(125)의 강한 탄성력으로 지지되는 당접편(124)의 내측단은 그다지 변화하지 않고, 탄성지지판부(123)의 약한 탄성력으로 지지되는 외측단이 크게 변화해 도 41 중의 가상선과 같이, 반도체 웨이퍼(120)는 결합홈(124A)의 저부에 내측단측(도 41 중의 접점B측)으로 이동해 지지된다. 이것에 의해, 반도체 웨이퍼(120)의 진동량이 작은(웨이퍼누름부(121)의 휘어짐이 작다)때는, 반도체 웨이퍼(120)은 결합홈(124A)의 저부에 그 외측단측(도 41 중의 접점A측)에 접촉해 약한 탄성력으로 지지되고, 반도체 웨이퍼(120)의 진동량이 커지게 되면(웨이퍼누름부(121)의 휘어짐이 커진다) 반도체 웨이퍼(120)의 접촉점이 결합홈(124A)의 내측단측(도 41 중의 접점B측)으로 이동해 강한 탄성력으로 지지된다. 더욱이 반도체 웨이퍼(120)의 접촉점의 내측단측으로의 이동량이 커질수록, 탄성지지판부(123)보다 연접지지판부(125)에 미치는 힘이 커져 탄성력이 강해지고, 반도체 웨이퍼(120)의 진동을 효율적으로 억제하게 된다.
지지용 리브(126)는 연접지지판부(125)를 지지해 덮개 이면을 따른 방향으로 어긋나는 것을 방지하기 위한 지지용 부재이다. 지지용 리브(126)는 도 34~도 40에 나타난 바와 같이, 덮개(127)의 이면의 중앙부에 설치된다. 지지용 리브(126)는 다수로 배설되는 웨이퍼누름부(121)의 연접지지판부(125)의 전체를 덮도록 설치된다. 구체적으로는, 수납되는 반도체 웨이퍼(120)의 개수만큼 늘어놓아 설치되는 연접지지판부(125)를 모두 결합할 수 있는 크기로 설정된다. 지지용 리브(126)는 2개의 지지벽부(129, 130)로 구성된다.
각 지지벽부(129, 130)는 서로 대향해 평행하게 설치된다. 각 지지벽부(129, 130)는 지지판편(133)과 칸막이편(134)으로 구성된다.
지지판편(133)은 연접지지판부(125)의 종판부(125A, 125B)를 반도체 웨이퍼(120)의 원주방향(도 40의 좌우방향)으로 어긋나지 않게 지지하기 위한 부재이다. 지지판편(133)은 연접지지판부(125)의 종판부(125A, 125B)를 직접적으로 지지하는 것으로, 간접적으로 각 당접편(124)을 반도체 웨이퍼(120)의 원주방향으로 어긋나지 않게 지지한다.
칸막이편(134)은 다수 배설되는 연접지지판부(125)를 개별적으로 나누기 위한 판편이다. 각 칸막이편(134)은 가장 외측 및 각 연접지지판부(125)의 사이에 각각 위치해 설치된다. 이것에 의해, 각 칸막이편(134)이 각 연접지지판부(125)를 그 폭방향의 양측으로부터 지지한다. 이것에 의해, 각 칸막이편(134)은 연접지지판부(125)를 직접적으로 지지하는 것으로, 간접적으로 각 당접편(124)을 반도체 웨이퍼(120)의 원주 방향과 직교 할 방향으로 어긋나지 않게 지지한다.
상기 지지판편(133), 칸막이편(134), 연접지지판부(125)를 주위(용기본체(12)내에 수납된 반도체 웨이퍼(120)의 원주 방향과 직교할 방향)로 부터 끼워 개별적으로 지지하는 것으로, 연접지지판부(125)의 덮개 이면을 따른 방향의 엇갈림을 방지하고, 덮개 이면에 수직 방향의 변동을 허용하게 된다.
지지판편(133) 및 칸막이편(134)과 연접지지판부(125)와의 사이는 약간의 극간이 있도록 설정되고, 작은 진동 때 접촉하지 않게 된다. 즉, 반도체 웨이퍼(120)가 약간 진동하는 정도일 때에는, 연접지지판부(125)는 지지판편(133) 및 칸막이편(134)과 접촉하지 않은 채 휘어져 진동을 흡수하게 된다. 진동이 커졌을 때에는, 각 당접편(124)을 사이에 두고 연접지지판부(125)도 격렬하게 진동하기 때문에, 연접지지판부(125)는 지지판편(133) 및 칸막이편(134)에 접촉해 지지된다.
지지용 리브(126)의 2개의 지지벽부(129, 130)의 사이에는 도 34, 도 37~도 39에 나타난 바와 같이, 지지용 철조(131)가 설치된다. 지지용 철조(131)는 각 연접지지판부(125)에 직접 당접해 지지하기 위한 부재이다. 구체적으로는, 각 연접지지판부(125)의 횡판부(125C)의 중앙부가 지지용 철조(131)에 당접해 지지되어, 횡판부(125C)의 양단부가 자유롭게 휠 수 있게 된다. 지지용 철조(131)는 서로 대향해 평행하게 설치된 2개의 지지벽부(129, 130)의 사이의 중앙부에 이들 지지벽부(129, 130)와 평행하게, 거의 같은 크기로 설치된다.
지지용 철조(131)는 도 38 및 도 39에 나타난 바와 같다. 즉, 양측에 위치하는 당접편(124)에 비해 중앙측에 위치하는 당접편(124)을 반도체 웨이퍼(120)측에 융기시키도록 양측(도 38의 b측)을 얇고, 중앙측(도 38의 a측)을 두껍게 성형한다. 본 실시형태에서는, 전체를 활모양으로 만곡하게 형성한다. 이것에 의해, 웨이퍼누름부(121)가 덮개(127)에 장착된 상태로, 각 연접지지판부(125)와의 간격이 도 39에 나타난 바와 같이, 양측으로 넓고, 중앙측으로 좁아지게 설정된다. 이 지지용 철조(131)의 구체적인 크기는, 덮개(127)의 휘어짐의 양에 따라 적당히 설정한다.
지지용 철조(131)를 이와 같이 형성하는 것은 다음의 이유 때문이다. 용기본체(12) 내에 복수개의 반도체 웨이퍼(120)를 수납한 상태로 덮개(127)를 장착하면, 덮개(127)에 일정한 반발력이 작용한다. 덮개 이면에 장착된 웨이퍼누름부(121)는 각 반도체 웨이퍼(120)를 1개씩 일정한 힘으로 지지하기 때문에, 반도체 웨이퍼(120)의 직경이 커져 그 1개의 반도체 웨이퍼(120)를 지지하는 힘이 커질수록, 또는 개수가 많아질수록, 웨이퍼누름부(121)를 누르는 반발력도 커지게 된다. 이 반발력에 의해, 웨이퍼누름부(121)가 장착된 덮개(127)가 외측으로 다소 휘게 된다. 그리고 덮개(127)가 외측으로 휘면, 웨이퍼누름부(121)로 반도체 웨이퍼(120)를 지지하는 힘이 중앙부에서 약해지게 된다. 이 반도체 웨이퍼(120)를 지지하는 힘의 불균일을 해소하기 위해서, 지지용 철조(131)가 설치된다. 중앙측을 두껍게 한 지지용 철조(131)에 의해 덮개(127)의 휘어짐이 흡수되고, 웨이퍼누름부(121)가 각 반도체 웨이퍼(120)를 균등한 힘으로 지지하게 된다.
이상과 같이 구성된 박판지지용기는 다음과 같이 작용한다.
용기본체(12)내에 복수매의 반도체 웨이퍼(120)가 수납된 상태로, 덮개(127)가 장착되면, 웨이퍼누름부(121)가 각 반도체 웨이퍼(120)에 결합한다. 구체적으로는, 각 당접편(124)의 결합홈(124A)이 각 반도체 웨이퍼(120)의 주연에 개별적으로 결합하고, 각 반도체 웨이퍼(120)의 주연을 결합홈(124A)의 저부로 유도한다. 이 때, 반도체 웨이퍼(120)의 주연이 두 번째 단의 홈에 결합한 상태로, 두 번째 단의 홈이 반도체 웨이퍼(120)의 테두리부를 고정하고, 반도체 웨이퍼(120)를 넓은 면적으로 접촉하면서 확실하게 지지한다. 각 당접편(124)은 탄성지지판부(123)와 연접지지판부(125)로 지지된다.
탄성지지판부(123)는 그 기단부가 덮개(127)의 이면에 고정된 기단지지부(122)에 지지된 상태로, 그 선단부로 각 당접편(124)의 외측단을 탄성적으로 지지한다. 연접지지판부(125)는 그 중앙부가 지지용 리브(126)에 지지된 상태 로, 그 양측단부로 각 당접편(124)의 내측단을 탄성적으로 지지한다.
더욱이 활모양으로 만곡한 지지용 철조(131)가 덮개(127)의 휘어짐을 흡수한 상태로, 각 당접편(124)을 지지한다. 이것에 의해, 각 당접편(124)이 각 반도체 웨이퍼(120)를 균등한 힘으로 지지한다.
또한, 각 당접편(124)은 그 내측단이 비교적 강한 힘으로 탄성적으로 지지되고, 그 외측단이 비교적 약한 힘으로 탄성적으로 지지된다. 이 때, 각 당접편(124)은 그 결합홈(124A)의 저부가 각 반도체 웨이퍼(120)의 주연의 접선 방향을 따른 상태로 각 반도체 웨이퍼(120)에 접촉하고 있음과 동시에, 2개의 당접편(124)의 탄성력이 같은 크기가 되도록 자동적으로 조정되어 반도체 웨이퍼(120)를 누르는 힘을 전체로 균등화시키고, 반도체 웨이퍼(120)는 안정되어 지지된다.
박판지지용기의 반송 중에 있어서, 박판지지용기에 진동이 가해지면, 각 반도체 웨이퍼(120)도 진동하게 된다. 더욱이 반도체 웨이퍼(120)의 진동에 따라 각 당접편(124)도 진동한다.
이 때, 진동이 약한 경우는 각 당접편(124)의 진폭은 작기 때문에, 반도체 웨이퍼(120)와 각 당접편(124)과의 접점은 외측(예를 들면, 도 (41)의 접점A 근방)에 있어서 주로 탄성지지판부(123)가 휘어, 약한 탄성력으로 지지한다.
진동이 격렬한 경우는 각 당접편(124)의 진폭은 커지지만, 당접편(124)이 크게 흔들리는 것에 따라, 반도체 웨이퍼(120)와 각 당접편(124)과의 접점이 내측(예를 들면, 도 41의 접점B 근방)으로 이동하고, 그 이동량에 따라, 탄성지지판부(123)보다 연접지지판부(125)에 미치는 힘이 커지고, 탄성력이 커진 다. 이 때문에, 반도체 웨이퍼(120)가 크게 진동하려고 하면, 당접편(124)이 강한 탄성력으로 되밀어 반도체 웨이퍼(120)의 진동을 억제한다. 이것에 의해, 진동의 크기에 따라, 반도체 웨이퍼(120)를 지지하는 힘을 자동적으로 변화시키고, 반도체 웨이퍼(120)를 확실하게 지지한다.
그 결과, 모든 반도체 웨이퍼(120)가 균일한 힘으로 지지됨과 동시에, 외부로부터의 진동에 대해서 반도체 웨이퍼(120)의 진동을 최소한으로 억제할 수 있고, 반도체 웨이퍼(120)가 회전하는 것을 방지할 수 있다.
변형예
(1) 상기 제1실시형태에서는 웨이퍼누름부(91)를 기단지지부(92)와 탄성지지판부(93)와 당접편(94)으로 구성했지만, 도 25, 26, 27에 나타낸 것과 같이, 기단지지부(110)와 탄성지지판부(111)와 당접편(112)으로 구성해도 무방하다. 탄성지지판부(111)는 기단부를 기단지지부(110)에 고정한 상태로 당접편(112)의 일단을 지지한다. 더욱이 당접편(112)의 타단으로부터 탄성지지판부(111)를 제조라인용 덮개(15)의 하측면에 연장해 형성한다. 당접편(112)에서는 경사면(112A)과 당접면(112B)은 상기 실시형태의 경사면(96A) 및 당접면(96B)과 거의 동일한 기능을 갖추고 있다. 지지걸이(113)는 대향해 3개씩 서로 엇갈리게 배설된다. 이 지지걸이(113)의 수는 필요에 따라서 설정한다.
이 구성의 경우에서도, 상기 실시형태와 같은 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(2) 상기 제1실시형태에서는 웨이퍼누름부(91)를 한편에만 설치하는 구성으로 했지만, 도 28, 29에 나타난 바와 같이, 양편에 설치하는 구성이어도 무방하다. 탄성지지판부가 당접편의 사이 및 양측을 지지해 장착됨과 동시에, 각 당접편의 사이의 탄성지지판부가 제조라인용 덮개(15)의 하측면으로부터 극간S 만큼 약간 뜬 상태로 각 당접편을 지지하게 된다.
이것에 의해, 각 당접편의 사이의 탄성지지판부를 설치면 보다 약간 뜬 상태로 당접편을 지지하기 때문에, 통상은 그다지 강하지 않은 힘으로 박판을 지지한다. 박판지지용기가 낙하했을 경우 등과 같이, 외부로부터 큰 충격이 가해지면 극간S가 없어져 각 당접편 사이의 탄성지지판부가 지지면에 당접하고, 각 당접편을 강하게 지지한다. 이것에 의해, 박판을 강한 충격으로부터 보호한다.
(3) 상기 제1실시형태에서는, 반도체 웨이퍼를 지지걸이(97)로 지지하도록 했지만, 블록으로 지지하도록 해도 무방하다. 도 30, 31에 나타난 바와 같이, 상기 실시형태와 동일하게 블록(115)을 2개 맞댄 상태로, 서로 엇갈리게 배설한다. 즉, 2개의 맞댄 1조의 블록(115)을 서로의 간격을 일정하게 유지한 채로 4쌍씩 늘어놓음과 동시에, 그것들을 서로 엇갈리게 비켜 놓는다. 더욱이 1조의 블록(115) 중 각 당접면(115A)을 수직에 대해서 20°와 4°로 설정했다. 그리고 반도체 웨이퍼가 당접하는 측을 4°로 설정했다. 이것에 의해, 반도체 웨이퍼의 주연을 한쪽 측으로 4°(양측으로 8°)의 각도로 끼우는 것으로, 반도체 웨이퍼를 비켜 놓는 일 없이, 확실하게 지지할 수가 있다.
이 경우, 각 블록을 도 32, 33에 나타낸 바와 같이 설치해도 무방하다. 이것은, 상기 도 28, 29를 기초로 설명한 것과 거의 동일한 구성이고, 같은 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(4)　상기 제1실시형태에서는, 박판지지용기용 덮개를 제조라인에서 사용한 예를 설명했지만, 보관이나 수송 등에 이용하는 경우에 사용할 수도 있다. 이 경우도, 상기 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(5)　상기 제1실시형태에서는, 간이착탈기구(32)를 제조라인용 덮개(15)에 2개 설치했지만, 규격 등에 따라, 1개, 3개 이상 설치해도 무방하다.
(6)　상기 제1실시형태에서는, 박판지지용기용 덮개를 반도체 웨이퍼의 수납용기에 적용한 경우를 예로 설명했지만, 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고, 다른 박판수납용기에도 적용할 수 있다. 이 경우에서도, 상기 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수가 있다.
(7)　상기 제1실시형태 및 변형예에서는, 용기본체 내부에 수납된 박판을 지지하기 위한 박판누름부로서의 웨이퍼누름부를 상기 실시형태의 박판지지용기(11)에 적용했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 다른 구조의 박판지지용기에도 적용할 수 있다. 이 경우에서도, 상기 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(8)　상기 제1실시형태에서는, 덮개홀더(100)를 박판지지용기(11)에 적용했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 다른 구조의 박판지지용기에도 적용할 수가 있다. 이 경우에서도, 상기 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(9)　상기 제2실시형태에서는, 웨이퍼누름부(121)의 당접편(124)을 2개 설치했지만, 3개 이상 설치해도 무방하다. 당접편(124)을 3개 이상 설치하는 경우는, 각 당접편(124)의 사이에 연접지지판부(125) 및 지지용 리브(126)를 설치하게 된 다. 이 경우에서도, 상기 실시예와 동일한 작용, 효과를 얻을 수가 있다.
(10)　상기 제2실시형태에서는, 횡판부(125C)를 지지용 철조(131)로 지지하도록 했지만, 횡판부(125C)의 중앙부에 지지용 돌기를 설치해도 무방하다. 지지용 돌기를 설치하는 경우는, 지지용 철조(131)는 설치하지 않아도 무방하다. 지지용 돌기는 지지용 철조(131)를 설치하고 있는 경우, 지지용 철조(131)에 당접하며, 지지용 철조(131)를 설치하고 있지 않은 경우, 덮개(127)의 이면에 당접해, 횡판부(125C)를 지지한다.
지지용 철조(131)를 설치하지 않는 경우는, 횡판부(125C)의 중앙부의 지지용 돌기의 높이를 상기 제2실시형태와 같이, 양측보다 중앙측이 높아지게 설정한다. 지지용 철조(131)를 설치하는 경우는, 횡판부(125C)의 중앙부의 지지용 돌기와 지지용 철조(131)를 합한 높이를 양측보다 중앙측이 높아지도록 설정한다. 이 경우도, 상기 제2실시형태와 동일한 작용, 효과를 얻을 수 있다.
(11) 상기 제2실시형태에서는, 당접편(124)의 결합홈(124A)을 V자 모양으로 형성했지만, 상기 제1실시형태의 당접편(94)과 같이, 당접편(124)에, 서로 엇갈리게 배설된 지지편을 구비해도 무방하다. 즉, 제2실시형태의 당접편(124)을 제1실시형태의 당접편(94)과 같이, 2개의 블록(96)과 서로 엇갈리게 배설된 지지걸이(97, 지지편)로 구성해도 무방하다. 이것에 의해, 서로 엇갈리게 배설된 지지편이 반도체 웨이퍼(120)의 주연에 서로 엇갈리게 당접해, 반도체 웨이퍼(120)가 확실하게 지지된다. 이 결과, 외부로부터의 진동에 대해서 반도체 웨이퍼(120)의 진동을 최소한으로 억제할 수 있는 것과 동시에, 반도체 웨이퍼(120)가 회전하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
(12)　웨이퍼누름부(121)의 당접편(124)을 지지하는 구성은 제2실시형태에 한정되지 않고 다른 구성이어도 무방하다. 당접편(124)을 그 양측에 위치하는 것과 비교해 중앙측에 위치하는 것을 반도체 웨이퍼(120)측에 융기시켜 배설할 수 있는 구성이라면 무방하다.
예를 들면, 탄성지지판부(123)를 양측에 위치하는 당접편(124)에 비해 중앙측에 위치하는 당접편(124)을 반도체 웨이퍼(120)측으로 융기시켜 배설하도록 형성해도 무방하고, 탄성지지판부(123) 또는 연접지지판부(125)의 한편 또는 양편 모두를 양측에 위치하는 당접편(124)에 비해 중앙측에 위치하는 당접편(124)을 반도체 웨이퍼(120)측에 융기시켜 배설하도록 형성해도 무방하다.
(13)　상기 제2실시형태에서는, 연접지지판부(125)를 지지용 리브(126)로 지지하도록 했지만, 돌기로 지지해도 무방하다. 구체적으로는, 도 44에 나타낸 바와 같이, 연접지지판부(125)에 설치한 결합구멍(141)에 결합하는 것으로, 연접지지판부(125)의 덮개 이면을 따른 엇갈림을 방지해 덮개 이면에 수직방향의 변동을 허용하는 결합돌기(142)에 의해, 연접지지판부(125)를 지지해도 무방하다. 이 경우도, 상기 제2실시형태 동일한 작용, 효과를 얻을 수가 있다.
이상 상술 한 것처럼, 본 발명의 박판지지용기에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
(1)　지레의 원리를 이용해 계지부재를 투입시키므로, 제조라인용 덮개를 용 기본체에 강한 힘으로 확실하게 고정할 수 있다.
(2)　간이착탈기구는 각 구성부품으로 용이하게 분해할 수 있기 때문에, 세정시, 각 구성부품을 떼어내어 분해하고, 구석구석까지 세정할 수 있음과 동시에, 신속하게 건조시킬 수 있다.
(3)　지지편을 서로 엇갈리게 배설했으므로, 박판의 주연에 각 지지편이 서로 엇갈리게 당접되어, 확실하게 지지될 수 있다.
(4)　병렬의 각 당접편 중, 그 양측에 위치하는 것에 비해 중앙측에 위치하는 것을 박판측으로 융기시켜 배설했으므로, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
(5)　각 탄성지지판부가 병렬로 배설된 각 당접편 중 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
(6)　일측탄성지지판부 또는 타측탄성지지판부는 병렬로 배설된 각 당접편 중의 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
(7)　지지용 철조 또는 타측탄성지지판부가 병렬로 배설된 각 당접편 중 양측에 비해 중앙측을 박판측으로 융기시켜 지지하기 때문에, 덮개의 휘어짐을 흡수하고, 각 박판을 균등한 힘으로 지지할 수 있다.
(8)　각 당접편 사이의 연접지지판부가 지지용 부재에 지지되므로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수가 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
(9)　연접지지판부가 지지용 리브로 지지되므로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수가 있어 박판을 확실하게 지지할 수가 있다.
(10)　연접지지판부에 설치된 결합구멍에 결합돌기가 결합해 연접지지판부를 지지하므로, 각 당접편이 덮개 이면을 따라 어긋나는 것을 방지할 수 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.
(11)　연접지지판부가 당접편을 지지하는 탄성력을 강하게 하는 것으로, 박판누름부의 중앙부와 단부에서의 지지력의 차이를 해소하고, 박판을 누르는 힘을 전체로 균등화시킬 수 있어 박판을 확실하게 지지할 수 있다.

Claims (17)

  1. 내부에 박판을 복수매 수납해 반송되는 박판지지용기의 용기본체를 덮는 박판지지용기용 덮개로서,
    상기 용기본체에 대해 용이하게 고정 및 고정해제 작동을 수행하는 착탈가능 간이착탈기구를 구비하고,
    상기 간이착탈기구는 연장되어 상기 용기본체측에 연결하는 계지부재와, 상기 계지부재에 연결되어 입출입시키는 투입부재와, 상기 투입부재에 의해 상기 계지부재가 투입되어질 때에 상기 계지부재의 선단측을 일방향으로 밀어내는 선단측 캠과, 상기 계지부재가 투입되어질 때에 상기 계지부재의 기단측을 타방향으로 밀어내는 기단측 캠과, 상기 계지부재의 선단측에 설치되어 상기 투입부재에서 상기 계지부재가 입출입될 때에 상기 선단측 캠에 접접함과 더불어 상기 기단측 캠에서 상기 계지부재의 기단측이 타방향으로 밀려져 상기 계지부재가 회전 운동할 때에 지레의 지점이 되는 계지부재의 회전 운동의 지점부를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 박판지지용기용 덮개.
  2. 제1항에 있어서, 상기 선단측 캠이 상기 계지부재의 선단측을 일방향으로 밀어내는 사면을 갖추어 구성된 것을 특징으로 하는 박판지지용기용 덮개.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기단측 캠이 상기 계지부재의 기단측을 타방향으로 밀어내는 사면을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 박판지지용기용 덮개.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 간이착탈기구가 착탈가능하게 설치됨과 동시에, 구성부품을 분해가능하게 조립한 것을 특징으로 하는 박판지지용기용 덮개.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
KR1020040032732A 2003-05-19 2004-05-10 박판지지용기용 덮개 KR101006000B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00140402 2003-05-19
JP2003140402 2003-05-19
JPJP-P-2003-00314640 2003-09-05
JP2003314640 2003-09-05

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099410A Division KR101086536B1 (ko) 2003-05-19 2010-10-12 박판지지용기용 덮개

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040100905A KR20040100905A (ko) 2004-12-02
KR101006000B1 true KR101006000B1 (ko) 2011-01-05

Family

ID=33100430

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040032732A KR101006000B1 (ko) 2003-05-19 2004-05-10 박판지지용기용 덮개
KR1020100099410A KR101086536B1 (ko) 2003-05-19 2010-10-12 박판지지용기용 덮개

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099410A KR101086536B1 (ko) 2003-05-19 2010-10-12 박판지지용기용 덮개

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20040232036A1 (ko)
EP (3) EP1480254B1 (ko)
KR (2) KR101006000B1 (ko)
TW (1) TWI239931B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101264285B1 (ko) 2011-04-07 2013-05-22 주식회사 삼에스코리아 웨이퍼 캐리어 덮개 잠금 장치
US9514971B2 (en) 2012-09-27 2016-12-06 3S Korea Co., Ltd. Door for thin plate container

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW581096U (en) * 2003-03-05 2004-03-21 Power Geode Technology Co Ltd Wafer carrier and grip lever apparatus thereof
JP4681221B2 (ja) 2003-12-02 2011-05-11 ミライアル株式会社 薄板支持容器
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
JP4540529B2 (ja) * 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4851445B2 (ja) * 2005-05-31 2012-01-11 三甲株式会社 薄板搬送容器の開閉構造
US20100310351A1 (en) * 2006-03-30 2010-12-09 Tokyo Electron Limited Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor
WO2008056549A1 (fr) * 2006-11-07 2008-05-15 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Récipient pour substrat
US20080157455A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Compliant substrate holding assembly
CN101855716B (zh) * 2007-11-09 2012-07-11 信越聚合物株式会社 保持器以及基板收纳容器
TWI465375B (zh) * 2010-06-02 2014-12-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一種配置有彈性件模組之晶圓盒
TW201251567A (en) * 2011-06-15 2012-12-16 Wistron Corp Cover module
JP5715898B2 (ja) * 2011-07-06 2015-05-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN106941087B (zh) 2011-08-12 2020-03-10 恩特格里斯公司 晶片载具
WO2013166515A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Entegris, Inc. Wafer container with door mounted shipping cushions
TWM453240U (zh) * 2013-01-10 2013-05-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有保護套的限制件
JP6119287B2 (ja) * 2013-02-14 2017-04-26 株式会社Sumco ウェーハ収納容器梱包用緩衝材
TWM528296U (zh) * 2016-05-02 2016-09-11 Chung King Entpr Co Ltd 閂鎖機構及具有該閂鎖機構的晶圓盒
JP6757471B2 (ja) * 2016-12-16 2020-09-16 インテグリス・インコーポレーテッド ２つのカムプロファイルを有するラッチ機構を伴う基板容器およびドア
US11309200B2 (en) * 2017-02-27 2022-04-19 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container
CN109390258B (zh) * 2018-11-06 2020-12-08 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种芯片自动压盖设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0374610U (ko) * 1989-11-21 1991-07-26
JPH0714907A (ja) * 1993-06-21 1995-01-17 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4043451A (en) * 1976-03-18 1977-08-23 Fluoroware, Inc. Shipping container for silicone semiconductor wafers
US4817799A (en) * 1986-10-06 1989-04-04 Empak, Inc. Disk package
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5207324A (en) * 1991-03-08 1993-05-04 Fluoroware, Inc. Wafer cushion for shippers
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
JP2791971B2 (ja) * 1994-06-17 1998-08-27 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5931512A (en) * 1997-07-23 1999-08-03 Industrial Technology Research Institute Latch mechanism for wafer container
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
US6267245B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
TW433258U (en) * 2000-06-23 2001-05-01 Ind Tech Res Inst Improved door body structure for a pod
WO2002049079A2 (en) * 2000-12-13 2002-06-20 Entegris Cayman Ltd. System for preventing improper insertion of foup door into foup
US6457598B1 (en) * 2001-03-20 2002-10-01 Prosys Technology Integration, Inc. Module cover assembly with door latch transmission mechanism for wafer transport module
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer
TWI283038B (en) * 2002-12-02 2007-06-21 Miraial Co Ltd Thin plate storage container
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
JP4681221B2 (ja) 2003-12-02 2011-05-11 ミライアル株式会社 薄板支持容器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0374610U (ko) * 1989-11-21 1991-07-26
JPH0714907A (ja) * 1993-06-21 1995-01-17 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101264285B1 (ko) 2011-04-07 2013-05-22 주식회사 삼에스코리아 웨이퍼 캐리어 덮개 잠금 장치
US9514971B2 (en) 2012-09-27 2016-12-06 3S Korea Co., Ltd. Door for thin plate container

Also Published As

Publication number Publication date
TWI239931B (en) 2005-09-21
EP1998360B1 (en) 2014-10-01
US7726490B2 (en) 2010-06-01
TW200426085A (en) 2004-12-01
US20040232036A1 (en) 2004-11-25
KR20040100905A (ko) 2004-12-02
US20090038986A1 (en) 2009-02-12
KR101086536B1 (ko) 2011-11-23
EP1480254B1 (en) 2012-09-26
KR20100127736A (ko) 2010-12-06
EP1993125B1 (en) 2015-05-06
EP1993125A1 (en) 2008-11-19
EP1480254A3 (en) 2007-01-24
EP1998360A1 (en) 2008-12-03
EP1480254A2 (en) 2004-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101086536B1 (ko) 박판지지용기용 덮개
JP4146718B2 (ja) 薄板支持容器
KR20060044862A (ko) 박판 지지용기용 덮개
US7455181B2 (en) Lid unit for thin plate supporting container
KR100567507B1 (ko) 박판 지지 용기용 덮개, 박판 지지 용기 및 간이 착탈 기구
TWI276580B (en) Lid unit for thin-plate supporting container
JP2791971B2 (ja) ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット
US20060243612A1 (en) Single thin plate storage container
JP4716671B2 (ja) 薄板支持容器用蓋体
WO2007132711A1 (ja) 薄板収納容器用トップフランジ保護カバー及びこれを備えた薄板収納容器
CN115440636A (zh) 一种硅片承载料托及具有其的运载水箱
JP4764001B2 (ja) 薄板支持容器用蓋体
US20060138143A1 (en) Lid unit for thin-plate supporting container and method for attaching lid unit
JP4405105B2 (ja) シール部材保持具
WO2014054115A1 (ja) 基板収納容器
KR20050041614A (ko) 웨이퍼 수납용기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131105

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161013

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191014

Year of fee payment: 10