KR101001782B1 - 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2a 및 도 2b는 반도체 영역의 선택적 식각방법을 설명하기 위한 실험결과 그래프들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따라서 반도체 영역의 선택적 식각방법을 수행한 실험결과 그래프들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라서 반도체 영역의 선택적 식각 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라서 반도체 영역의 선택적 식각방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6는 본 발명의 실시예에 따라서 반도체 소자를 기판으로부터 분리하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
110 : 반도체층들,
120 : n-GaN계열의 제1 반도체층,
230 : undoped-GaN계열의 반도체층,
240 : n-GaN계열의 제2 반도체층,
250 : 활성층,
260 : p-GaN
Claims (8)
- 제1 기판 상에 n-GaN계열의 제1 반도체영역과 n-GaN계열의 제2반도체 영역을 포함하는 반도체 소자부를 준비하는 단계;
상기 반도체 소자부를 제2 기판에 부착하는 단계;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 양극으로 하고 전해액을 음극으로 하여 전해 에칭을 수행하는 단계를 포함하되,
상기 제1 반도체영역과 제2 반도체 영역은 도핑 농도를 상이하게 조절함으로써 에칭 속도가 서로 다르게 조절되어, 상기 제2 반도체영역이 제거되어 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 기판 상에 n-GaN계열의 제1 반도체영역과 n-GaN계열의 제2반도체 영역을 포함하는 반도체 소자부를 준비하는 단계;
상기 반도체 소자부를 제2 기판에 부착하는 단계;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 양극으로 하고 전해액을 음극으로 하여 전해 에칭을 수행하는 단계를 포함하되,
상기 제2 반도체영역의 내부에 식각촉진층이 마련되어 상기 제1 반도체 영역보다 상기 제2 반도체영역이 식각이 촉진되어 제거됨으로써 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제2 항에 있어서,
상기 식각촉진층은 제2 반도체영역을 형성하는 중간에 산화처리, 불순물 처리 또는 공기중 노출함으로써 형성되는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전해액은 옥살산 또는 KOH를 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 반도체영역과 제2 반도체 영역 사이에 도핑되지 않은 n-GaN계열의 반도체층이 형성된 구조인 것을 특징으로 하는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
도핑되지 않은 GaN계열의 반도체층은 상기 제1 반도체영역과 접촉되어 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 반도체층은 상기 반도체 소자부의 일부를 구성하거나 더미 형태로 삽입되는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 기판은 반도체 기판이고, 제2 기판은 금속 기판인 것을 특징으로 하는 반도체소자를 기판으로부터 분리하는 방법.
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