KR100998016B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판, 상기 기판 위에 실장되며, 발광 다이오드 칩을 포함하는 패키지 본체, 및 상기 패키지 본체 상에 위치하며, 렌즈 형상으로 이루어지되 상기 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 파장을 변환하며 두께 방향으로 배치된 적어도 2개의 파장 변환부를 구비하는 광변환 부재를 포함하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention is a substrate, a package body mounted on the substrate, and a light emitting diode chip, and a package body located on the package body, and made of a lens shape in the thickness direction and converts the wavelength of light emitted from the light emitting diode chip The present invention relates to a light emitting diode package including a light conversion member having at least two wavelength conversion portions disposed.

상기의 구성 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지는 고휘도이면서 고광량의 백색광을 구현할 수 있고, 고연색을 동시에 가질 수 있다.As a result of the above configuration, the LED package according to the present invention can implement a high brightness white light of high brightness, and may have a high color rendering at the same time.

고연색성, 고광량, LED 패키지, 광변환 부재, 형광체 High color rendering, high light intensity, LED package, light conversion member, phosphor

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 자세하게는 고광량 및 고연색성을 갖도록 서로 다른 형광체층이 형성된 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package in which different phosphor layers are formed to have high light quantity and high color rendering property.

일반적으로 발광 다이오드(LED)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점 때문에 주로 패키지 형태로서 다양한 디스플레이장치 및 광원으로서 널리 이용되고 있다. 특히 조명장치 및 디스플레이 장치의 백라이트(backlight)를 대체할 수 있는 고효율 및 고출력 광원으로서 적극적으로 개발되고 있다.In general, light emitting diodes (LEDs) have been widely used as various display devices and light sources mainly as packages because of the advantages of having excellent monochromatic peak wavelength, excellent light efficiency, and miniaturization. In particular, it is being actively developed as a high efficiency and high output light source that can replace the backlight of the lighting device and the display device.

도 1은 종래 발광 다이오드(LED) 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional light emitting diode (LED) package.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 LED 패키지(50)는 기판(51), 패키지 본체(54)와, LED 칩(57)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional LED package 50 includes a substrate 51, a package body 54, and an LED chip 57.

상기 기판(51)에는 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 전극 패턴(52, 53)이 형성되어 있으며, 상기 전극 패턴(52, 53)은 그 위에 실장되는 LED 칩(57)과 와이어에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.Electrode patterns 52 and 53 are formed on the substrate 51 for electrical connection with other components, and the electrode patterns 52 and 53 are electrically formed by LED chips 57 and wires mounted thereon. Can be connected.

상기 패키지 본체(54)에는 LED 칩(57)을 실장하기 위한 실장부(E)가 형성되어 있고, 그 실장부(E)를 둘러싼 측벽에는 LED 칩(57)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성된 반사면(56)이 형성되어 있다. 또한, 실장된 LED 칩(57)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등으로 이루어진 수지 포장부(59)에 의해 봉지되어 있다.The package body 54 is provided with a mounting portion E for mounting the LED chip 57, and the side wall surrounding the mounting portion E is reflected to reflect the light provided from the LED chip 57. A reflective surface 56 is formed on which the material is additionally formed. In addition, the mounted LED chip 57 is sealed by a resin packaging portion 59 made of epoxy resin, silicone resin, or the like.

종래 LED를 사용하여 백색 발광 장치를 구현하는 방법 중 가장 널리 사용되고 있는 방법은 청색 LED 칩 상에 황색 형광체를 도포하는 방법이다. 이와 같이 황색 형광체로서 백색광 등 원하는 파장대의 출력광을 얻기 위하여 수지 포장부(59) 내에는 형광체 입자들이 분산되어 있는데, 예컨대 YAG계 황색 형광체가 실리콘 수지 내에 분산되어 분포될 수 있다.The most widely used method of implementing a white light emitting device using a conventional LED is a method of applying a yellow phosphor on a blue LED chip. Thus, in order to obtain output light of a desired wavelength range such as white light as yellow phosphor, phosphor particles are dispersed in the resin packaging unit 59. For example, YAG-based yellow phosphor may be dispersed and distributed in a silicone resin.

이와 같은 황색 형광체로는 YAG계 이외에도 TAG계 또는 규산염 형광체도 사용될 수 있는데, 특히 YAG계나 TAG계는 Ce 발광특성을 이용한 우수한 형광체로서 청색광을 여기광으로 사용하고 있다.As the yellow phosphor, a TAG or silicate phosphor may be used in addition to the YAG type. In particular, the YAG or TAG type uses blue light as excitation light as an excellent phosphor using Ce emission characteristics.

그런데, 이와 같이 청색 LED 칩과, 그 청색 LED 칩 상에 황색 형광체를 형성하는 방식은 고휘도(혹은 고광량)의 빛을 출력하는 장점을 가지고 있지만, 반면 연색성이 상당히 저하되는 문제점이 발생하고 있다.By the way, the blue LED chip and the method of forming the yellow phosphor on the blue LED chip have the advantage of outputting high brightness (or high light quantity) light, but the problem is that the color rendering is significantly reduced.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 고광량 및 고연색성을 동시에 갖는 LED 패키지를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object is to provide a LED package having a high light quantity and high color rendering at the same time.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 기판, 상기 기판 위에 실장되며, 발광 다이오드 칩을 포함하는 패키지 본체, 및 상기 패키지 본체 상에 위치하며, 렌즈 형상으로 이루어지되 상기 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 파장을 변환하며 두께 방향으로 배치된 적어도 2개의 파장 변환부를 구비하는 광변환 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.A light emitting diode package according to the present invention for achieving the above object is a substrate, a package body mounted on the substrate, and includes a light emitting diode chip, and is located on the package body, the light emitting diode chip It comprises a light conversion member for converting the wavelength of the light emitted from the light and having at least two wavelength conversion portion disposed in the thickness direction.

상기 적어도 2개의 파장 변환부는 제1 및 제2 파장 변환부이며, 각각 다른 색을 발광하는 제1 및 제2 형광체를 포함할 수 있다.The at least two wavelength converters may be first and second wavelength converters, and may include first and second phosphors emitting different colors, respectively.

상기 제1 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 상기 제2 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장보다 장파장일 수 있다.The wavelength of light generated by the first wavelength converter may be longer than the wavelength of light generated by the second wavelength converter.

상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 노란색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체일 수 있다.The phosphor included in the first wavelength converter may be a yellow phosphor, and the phosphor included in the second wavelength converter may be a blue phosphor.

상기 광변환 부재는 상기 제1 및 제2 파장 변환부를 통해 상기 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 파장을 변환하여 백색광을 구현할 수 있다.The light conversion member may implement white light by converting a wavelength of light emitted from the light emitting diode chip through the first and second wavelength conversion units.

상기 광변환 부재는 제1 내지 제3 파장 변환부를 포함할 수 있다.The light conversion member may include first to third wavelength converters.

상기 제1 내지 제3 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 제3 파장 변환부 에서 제1 파장 변환부로 갈수록 장파장일 수 있다.The wavelength of the light generated by the first to third wavelength converters may have a longer wavelength from the third wavelength converter to the first wavelength converter.

상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 적색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 녹색 형광체이며, 상기 제3 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체일 수 있다.The phosphor included in the first wavelength converter may be a red phosphor, the phosphor included in the second wavelength converter may be a green phosphor, and the phosphor included in the third wavelength converter may be a blue phosphor.

상기 광변환 부재는 제1 내지 제4 파장 변환부를 포함할 수 있다.The light conversion member may include first to fourth wavelength converters.

상기 제1 내지 제4 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 제4 파장 변환부에서 제1 파장 변환부로 갈수록 장파장일 수 있다.The wavelength of the light generated by the first to fourth wavelength converters may have a longer wavelength from the fourth wavelength converter to the first wavelength converter.

상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 적색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 노란색 형광체이며, 상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 녹색 형광체이고, 상기 제4 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체일 수 있다.The phosphor included in the first wavelength converter is a red phosphor, the phosphor included in the second wavelength converter is a yellow phosphor, the phosphor included in the first wavelength converter is a green phosphor, and the fourth wavelength converter The phosphor included in the portion may be a blue phosphor.

상기의 구성 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지는 고휘도이면서 고광량의 백색광을 구현할 수 있고, 고연색을 동시에 가질 수 있다.As a result of the above configuration, the LED package according to the present invention can implement a high brightness white light of high brightness, and may have a high color rendering at the same time.

이하, 도면을 참조하여 상기 구성과 관련해 좀더 구체적으로 살펴보고자 한다.Hereinafter, the configuration will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드(LED) 패키지를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a light emitting diode (LED) package according to a first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 기판(11), 패키지 본체(14), LED 칩(17) 및 광변환 부재(19)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the LED package 10 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 11, a package body 14, an LED chip 17, and a light conversion member 19.

상기 기판(11)에는 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 전극패턴(12, 13)이 형성되어 있으며, 상기 전극 패턴(12, 13)은 그 위에 실장되는 LED 칩(15)과 와이어에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.Electrode patterns 12 and 13 are formed on the substrate 11 for electrical connection with other components, and the electrode patterns 12 and 13 are electrically connected to each other by LED chips 15 and wires mounted thereon. Can be connected.

상기 패키지 본체(14)에는 LED 칩(17)을 실장하기 위한 실장부(A)가 형성되어 있고, 그 실장부(A)를 둘러싼 수납홈(15)의 측면에는 LED 칩(17)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성된 반사면(16)이 배치될 수 있다. 또한, 수납홈(15)은 LED 칩(17)을 매립하는 투명 수지층(18)을 추가적으로 포함할 수 있다.The package body 14 is provided with a mounting portion A for mounting the LED chip 17, the light provided from the LED chip 17 on the side of the receiving groove 15 surrounding the mounting portion (A) The reflective surface 16 may be disposed to additionally reflect the reflective material. In addition, the accommodating groove 15 may further include a transparent resin layer 18 filling the LED chip 17.

상기 패키지 본체(14) 위에 배치되어 있으며, 볼록 렌즈로 형성될 수 있는 상기 광변환 부재(19)는 3개의 제1 파장 변환부(19a), 제2 파장 변환부(19b) 및 제3 파장 변환부(19c)를 포함하며, 상기 제1 파장 변환부(19a), 제2 파장 변환부(19b) 및 제3 파장 변환부(19c)는 각각 제1 형광체, 제2 형광체 및 제3 형광체를 포함하고 있다.The light conversion member 19 disposed on the package body 14 and formed of a convex lens includes three first wavelength conversion units 19a, a second wavelength conversion unit 19b, and a third wavelength conversion unit. And a portion 19c, wherein the first wavelength converter 19a, the second wavelength converter 19b, and the third wavelength converter 19c each include a first phosphor, a second phosphor, and a third phosphor. Doing.

여기서, 상기 제1 형광체는 적색 형광체, 상기 제2 형광체는 녹색 형광체, 상기 제3 형광체는 청색 형광체를 각각 포함하고 있다. 상기 형광체들의 배열 순서는 상기 LED 칩(15)에 가장 가까운 위치에 빛이 파장 길이가 가장 긴 적색 형광체를 포함하는 제1 파장 변환부(19a)가 배치되고, 반대로 상기 LED 칩(15)과 가장 먼 위치에 빛이 파장 길이가 가장 짧은 청색 형광체를 포함하는 제3 파장 변환부(19c)가 배치되며, 제1 파장 변환부(19a)와 제3 파장 변환부(19c)의 사이에는 빛 의 파장 길이가 적색 형광체의 파장의 길이와 청색 형광체의 파장의 길이의 사이인 녹색 형광체를 포함하는 제2 파장 변환부(19b)가 배치된다. 이와 같이 LED 칩(15)에 가장 가까운 제1 파장 변환부(19a)에 빛의 파장이 긴 적색 형광체를 포함하도록 배치한 이유는, 빛이 파장 길이가 길면 밴드갭이 작아 빛이 잘 흡수되지 않고, 따라서 더 먼 거리까지 빛이 발산될 수 있기 때문이다.Here, the first phosphor includes a red phosphor, the second phosphor includes a green phosphor, and the third phosphor includes a blue phosphor. In the arrangement order of the phosphors, a first wavelength converter 19a including a red phosphor having the longest wavelength of light is disposed at a position closest to the LED chip 15, and conversely, the LED chip 15 is most closely aligned with the LED chip 15. A third wavelength conversion unit 19c including a blue phosphor whose light has the shortest wavelength length is disposed at a far position, and the wavelength of light is between the first wavelength conversion unit 19a and the third wavelength conversion unit 19c. A second wavelength converter 19b is provided which includes a green phosphor whose length is between the length of the wavelength of the red phosphor and the length of the wavelength of the blue phosphor. The reason why the first wavelength converter 19a closest to the LED chip 15 is arranged to include a red phosphor having a long wavelength of light is that when the light has a long wavelength, the band gap is small and light is not absorbed well. Therefore, light can be emitted over longer distances.

상기 LED 칩(15)으로부터 발광된 빛이 각각 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체를 포함하고 있는 상기 제1 파장 변환부(19a), 제2 파장 변환부(19b) 및 제3 파장 변환부(19c)를 거치면서 최종적으로 백색광을 구현할 수 있게 된다.The first wavelength converter 19a, the second wavelength converter 19b, and the third wavelength converter 19c, wherein the light emitted from the LED chip 15 includes red phosphors, green phosphors, and blue phosphors, respectively. Finally, white light can be realized.

상기한 바와 같이, 다른 빛의 파장을 갖는 각각의 형광체를 상기 광변환 부재(19)에 분리하여 내재함으로써, 이미 변환된 광이 다른 파장 변환부의 형광체에 흡수되는 비율을 감소시킬 수 있어 고효율 및 고연색의 백색광을 구현할 수 있다.As described above, by separating and incorporating each phosphor having a different wavelength of light into the light conversion member 19, it is possible to reduce the rate at which the already converted light is absorbed by the phosphor of the other wavelength conversion portion, resulting in high efficiency and high efficiency. Color rendering white light can be realized.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지를 나타내는 도면이다. 3 is a view showing an LED package according to a second embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지(20)는 기판(21), 패키지 본체(24), LED 칩(27) 및 광변환 부재(29)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the LED package 20 according to the second embodiment of the present invention includes a substrate 21, a package body 24, an LED chip 27, and a light conversion member 29.

상기 기판(21)에는 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 전극패턴(22, 23)이 형성되어 있으며, 상기 전극 패턴(22, 23)은 그 위에 실장되는 LED 칩(27)과 와이어에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.Electrode patterns 22 and 23 are formed on the substrate 21 for electrical connection with other components, and the electrode patterns 22 and 23 are electrically formed by LED chips 27 and wires mounted thereon. Can be connected.

상기 패키지 본체(24)에는 LED 칩(27)을 실장하기 위한 실장부(B)가 형성되어 있고, 그 실장부(B)를 둘러싼 수납홈(25)의 측면에는 LED 칩(27)으로부터 제공 된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성된 반사면(26)이 배치될 수 있다. 또한, 수납홈(25)은 LED 칩(27)을 매립하는 투명 수지층(28)을 추가적으로 포함할 수 있다.The package body 24 is provided with a mounting portion B for mounting the LED chip 27, the side of the receiving groove 25 surrounding the mounting portion (B) is provided from the LED chip 27 A reflective surface 26 in which a reflective material is additionally formed may be disposed to reflect light. In addition, the accommodating groove 25 may further include a transparent resin layer 28 filling the LED chip 27.

상기 패키지 본체(24) 위에 배치되어 있으며, 볼록 렌즈로 형성될 수 있는 상기 광변환 부재(29)는 제1 실시예와는 다르게 4개의 제1 파장 변환부(29a), 제2 파장 변환부(29b), 제3 파장 변환부(29c) 및 제4 파장 변환부(29d)를 포함하며, 상기 제1 파장 변환부(29a), 제2 파장 변환부(29b), 제3 파장 변환부(29c) 및 제4 파장 변환부(29d)는 각각 제1 형광체, 제2 형광체, 제3 형광체 및 제4 형광체를 포함하고 있다.The light conversion member 29 disposed on the package main body 24 and formed of a convex lens has four first wavelength converters 29a and a second wavelength converter, unlike the first embodiment. 29b), a third wavelength converter 29c and a fourth wavelength converter 29d, wherein the first wavelength converter 29a, the second wavelength converter 29b, and the third wavelength converter 29c are included. ) And the fourth wavelength converter 29d each include a first phosphor, a second phosphor, a third phosphor, and a fourth phosphor.

여기서, 상기 제1 형광체는 적색 형광체이고, 상기 제2 형광체는 노란색 형광체이며, 상기 제3 형광체는 녹색 형광체이고, 상기 제4 형광체는 청색 형광체를 각각 포함하고 있다. 제1 실시예에서와 같은 이유로 상기 형광체들의 배열 순서는 상기 LED 칩(25)과 가까운 위치에 빛이 파장 길이가 긴 적색 형광체를 포함하는 제1 파장 변환부(29a)가 배치되고, 그 다음으로 빛이 파장 길이가 긴 순서대로 노란색 형광체를 포함하는 2 파장 변환부(29b) 및 녹색 형광체를 포함하는 제3 파장 변환부(29c)가 배치되며, 마지막으로 상기 LED 칩(25)과 가장 먼 위치에는 빛이 파장 길이가 짧은 청색 형광체를 포함하는 제4 파장 변환부(29d)가 배치된다.Here, the first phosphor is a red phosphor, the second phosphor is a yellow phosphor, the third phosphor is a green phosphor, and the fourth phosphor includes a blue phosphor. For the same reason as in the first embodiment, the arrangement order of the phosphors includes a first wavelength converter 29a including a red phosphor having a long wavelength of light at a position close to the LED chip 25, followed by The second wavelength converter 29b including the yellow phosphor and the third wavelength converter 29c including the green phosphor are disposed in order of light having a long wavelength, and finally, the position farthest from the LED chip 25. A fourth wavelength converter 29d is disposed in which light includes a blue phosphor having a short wavelength.

상기 LED 칩(25)으로부터 발광된 빛이 각각 적색 형광체, 노란색 형광체 및 청색 형광체를 각각 포함하고 있는 상기 제1 파장 변환부(29a) 및 제2 파장 변환부(29b), 제3 파장 변환부(29c) 및 제4 파장 변환부(29d)를 거치면서 최종적으로 백색광을 구현할 수 있게 된다.The first wavelength converting unit 29a, the second wavelength converting unit 29b, and the third wavelength converting unit each of which the light emitted from the LED chip 25 includes a red phosphor, a yellow phosphor, and a blue phosphor, respectively; 29c) and the fourth wavelength converter 29d may finally implement white light.

제1 실시예에서와 같이, 다른 빛의 파장을 갖는 각각의 형광체를 상기 광변환 부재(29)에 분리하여 내재함으로써, 이미 변환된 광이 다른 파장 변환부의 형광체에 흡수되는 비율을 감소시킬 수 있어 고효율 및 고연색의 백색광을 구현할 수 있다.As in the first embodiment, by separating and incorporating each phosphor having a different wavelength of light into the light conversion member 29, it is possible to reduce the rate at which already converted light is absorbed by the phosphor of another wavelength conversion portion. High efficiency and high color rendering white light can be realized.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지를 나타내는 도면이다. 4 is a view showing an LED package according to a third embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지(30)는 기판(31), 패키지 본체(34), LED 칩(37) 및 광변환 부재(39)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the LED package 30 according to the third embodiment of the present invention includes a substrate 31, a package body 34, an LED chip 37, and a light conversion member 39.

상기 기판(31)에는 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 전극패턴(32, 33)이 형성되어 있으며, 상기 전극 패턴(32, 33)은 그 위에 실장되는 LED 칩(37)과 와이어에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.Electrode patterns 32 and 33 are formed on the substrate 31 for electrical connection with other components, and the electrode patterns 32 and 33 are electrically formed by LED chips 37 and wires mounted thereon. Can be connected.

상기 패키지 본체(34)에는 LED 칩(37)을 실장하기 위한 실장부(C)가 형성되어 있고, 그 실장부(C)를 둘러싼 수납홈(35)의 측면에는 LED 칩(37)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성된 반사면(36)이 배치될 수 있다. 또한, 수납홈(35)은 LED 칩(37)을 매립하는 투명 수지층(38)을 추가적으로 포함할 수 있다.The package body 34 is provided with a mounting portion C for mounting the LED chip 37, and the light provided from the LED chip 37 on the side surface of the receiving groove 35 surrounding the mounting portion C. The reflective surface 36 may be disposed to additionally reflect the reflective material. In addition, the accommodating groove 35 may further include a transparent resin layer 38 filling the LED chip 37.

상기 패키지 본체(34) 위에 배치되어 있으며, 볼록 렌즈로 형성될 수 있는 상기 광변환 부재(39)는 제1 실시예 및 제2 실시예와는 다르게 두 개의 제1 파장 변환부(39a) 및 제2 파장 변환부(39b)를 포함하며, 상기 제1 파장 변환부(39a) 및 제2 파장 변환부(39b)는 각각 제1 형광체 및 제2 형광체를 포함하고 있다.The light conversion member 39 disposed on the package body 34 and formed of a convex lens has two first wavelength converters 39a and a second agent, unlike the first and second embodiments. A second wavelength converter 39b is included, and the first wavelength converter 39a and the second wavelength converter 39b each include a first phosphor and a second phosphor.

여기서, 상기 제1 형광체는 노란색 형광체이고, 상기 제2 형광체는 청색 형광체를 각각 포함하고 있다. 제1 실시예 및 제2 실시예에서와 같은 이유로 상기 형광체들의 배열 순서는 상기 LED 칩(35)과 가까운 위치에 빛이 파장 길이가 긴 노란색 형광체를 포함하는 제1 파장 변환부(39a)가 배치되고, 반대로 상기 LED 칩(35)과 먼 위치에는 빛이 파장 길이가 짧은 청색 형광체를 포함하는 제2 파장 변환부(39b)가 배치된다.Here, the first phosphor is a yellow phosphor, and the second phosphor includes a blue phosphor, respectively. For the same reason as in the first and second embodiments, the arrangement order of the phosphors is arranged in a position close to the LED chip 35 by the first wavelength converter 39a including a yellow phosphor having a long wavelength length of light. On the contrary, a second wavelength converter 39b including a blue phosphor whose light has a short wavelength is disposed at a position far from the LED chip 35.

상기 LED 칩(35)으로부터 발광된 빛이 각각 노란색 형광체 및 청색 형광체를 포함하고 있는 상기 제1 파장 변환부(39a) 및 제2 파장 변환부(39b)를 거치면서 최종적으로 백색광을 구현할 수 있게 된다.When the light emitted from the LED chip 35 passes through the first wavelength converter 39a and the second wavelength converter 39b each including a yellow phosphor and a blue phosphor, the white light can be finally realized. .

제1 실시예 및 제2 실시예에서와 같이, 다른 빛의 파장을 갖는 각각의 형광체를 상기 광변환 부재(39)에 분리하여 내재함으로써, 이미 변환된 광이 다른 파장 변환부의 형광체에 흡수되는 비율을 감소시킬 수 있어 고효율 및 고연색의 백색광을 구현할 수 있다.As in the first and second embodiments, by incorporating each phosphor having a different wavelength of light into the light conversion member 39, the rate at which the already converted light is absorbed by the phosphor of the other wavelength conversion portion It can be reduced to achieve high efficiency and high color rendering white light.

상기한 바와 같이 본 발명은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이다. 여기서, 각각의 파장 변환부가 광변환 부재에 두께 방향으로 배치되는 형태는 도면에 도시한 바와 같이 필요에 따라 다양하게 변경 가능하며, 광변환 부재가 포함하는 파장 변환부의 수 또한 백색광을 구현할 수 있으면 제한되지 않을 것이다.As described above, the present invention may be substituted, modified, and changed in various forms by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention. Here, the shape of each wavelength conversion portion disposed in the thickness conversion member in the thickness direction can be variously changed as necessary, as shown in the drawing, and the number of wavelength conversion portions included in the light conversion member is also limited if the white light can be realized. Will not be.

따라서, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 물론 아니고, 이후 기술되는 청구범위에 의하여 한정되어야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but should be defined by the claims described below.

도 1은 종래 발광 다이오드 패키지의 단면도이고,1 is a cross-sectional view of a conventional LED package,

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이며,2 is a cross-sectional view of the LED package according to the first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

10, 20, 30: LED 패키지 11, 21, 31: 기판10, 20, 30: LED package 11, 21, 31: substrate

14, 24, 34: 패키지 본체 15, 25, 35: 수납홈14, 24, 34: package body 15, 25, 35: storage groove

16, 26, 36: 반사면 17, 27, 37: LED 칩16, 26, 36: reflective surfaces 17, 27, 37: LED chip

18, 28, 38: 투명 수지층 19, 29, 39: 광변환 부재18, 28, 38: transparent resin layer 19, 29, 39: light conversion member

Claims (11)

기판;Board; 상기 기판 위에 실장되며, 발광 다이오드 칩을 포함하는 패키지 본체; 및A package body mounted on the substrate and including a light emitting diode chip; And 상기 패키지 본체 상에 위치하며, 렌즈 형상으로 이루어지되 상기 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 파장을 변환하며 두께 방향으로 배치된 적어도 2개의 파장 변환부를 구비하는 광변환 부재를 포함하는 발광 다이오드 패키지.And a light conversion member disposed on the package body, the light conversion member having a lens shape and converting wavelengths of light emitted from the light emitting diode chip and having at least two wavelength conversion parts disposed in a thickness direction. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 적어도 2개의 파장 변환부는 제1 및 제2 파장 변환부이며, 각각 다른 색을 발광하는 제1 및 제2 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The at least two wavelength converters are first and second wavelength converters, and each of the light emitting diode packages includes first and second phosphors emitting different colors. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 상기 제2 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장보다 장파장인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The wavelength of light generated by the first wavelength converter is longer than the wavelength of light generated by the second wavelength converter LED package. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 노란색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키 지.The phosphor included in the first wavelength converter is a yellow phosphor, and the phosphor contained in the second wavelength converter is a blue phosphor. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 광변환 부재는 상기 제1 및 제2 파장 변환부를 통해 상기 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 파장을 변환하여 백색광을 구현하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light conversion member may convert the wavelength of light emitted from the light emitting diode chip through the first and second wavelength conversion units to implement white light. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광변환 부재는 제1 내지 제3 파장 변환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light conversion member includes a light emitting diode package comprising a first to a third wavelength conversion. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 내지 제3 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 제3 파장 변환부에서 제1 파장 변환부로 갈수록 장파장인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The wavelength of light generated by the first to third wavelength converters is longer wavelength from the third wavelength converter to the first wavelength converter, characterized in that the LED package. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 적색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 녹색 형광체이며, 상기 제3 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The phosphor included in the first wavelength converter is a red phosphor, the phosphor included in the second wavelength converter is a green phosphor, and the phosphor included in the third wavelength converter is a blue phosphor. package. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광변환 부재는 제1 내지 제4 파장 변환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light conversion member includes a light emitting diode package comprising a first to a fourth wavelength conversion. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 제1 내지 제4 파장 변환부가 발생시키는 빛의 파장은 제4 파장 변환부에서 제1 파장 변환부로 갈수록 장파장인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The wavelength of light generated by the first to fourth wavelength converters has a longer wavelength from the fourth wavelength converter to the first wavelength converter. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 적색 형광체이고, 상기 제2 파장 변환부에 포함된 형광체는 노란색 형광체이며, 상기 제1 파장 변환부에 포함된 형광체는 녹색 형광체이고, 상기 제4 파장 변환부에 포함된 형광체는 청색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The phosphor included in the first wavelength converter is a red phosphor, the phosphor included in the second wavelength converter is a yellow phosphor, the phosphor included in the first wavelength converter is a green phosphor, and the fourth wavelength converter The phosphor contained in the unit is a light emitting diode package, characterized in that the blue phosphor.
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