KR100997090B1

KR100997090B1 - 부분 도금용 지그

Info

Publication number: KR100997090B1
Application number: KR1020100073814A
Authority: KR
Inventors: 이동수
Original assignee: 이동수
Priority date: 2010-07-30
Filing date: 2010-07-30
Publication date: 2010-11-29

Abstract

본 발명은 자동차나 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 접점 스위치 단자체에서 실질적으로 접점이 이루어지는 도금대상영역에 대해서만 부분 도금 처리할 수 있도록 하고, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역에 대해서는 목적금속이 포함된 전해질이 침투되는 것을 차단할 수 있도록 함으로서, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄이고 부분 도금의 정확성을 높이며 다량의 도금대상물을 한 번에 부분 도금 처리할 수 있도록 고정하는 부분 도금용 지그에 관한 것이다.

Description

부분 도금용 지그{PART PLATING JIG}

본 발명은 도금대상영역과 비(非)도금대상영역으로 구분되고자 하는 도금대상물, 특히 자동차나 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 접점 스위치 단자체에 대한 도금 공정 시 도금대상영역에 대해서만 부분 도금 처리할 수 있도록 고정하는 부분 도금용 지그에 관한 것이다.

도금대상물에 있어 일부 영역만을 도금 처리하기 위한 기술로는,

대한민국실용신안등록 제20-0392248호(2005.08.01.등록, 이하 '선행기술'이라고 함) 『주화 부분도금용 지그』가 제시되어 있는바,

상기 선행기술은 통화용 주화나 기념주화(프르프화, proof) 또는 메달을 포함한 주화가 삽입될 수 있도록 일측면에 삽입홈을 형성한 지그 몸체의 내부에 상기 삽입된 주화와 접하는 전극을 형성하되 상기 전극의 일측단은 지그 몸체의 외부로 기밀이 유지되도록 인출하여 고리를 형성하는 한편, 일측에는 방수를 위한 코팅층이 형성되고 타측에는 접착층이 형성된 커버지에 상기 주화의 표면에 양각 또는 음각으로 형성된 문양과 동일한 모양으로 절취부를 형성하여 상기 지그 몸체에 삽입된 주화의 문양과 일치하도록 접착함으로써, 도금 시 커버지의 절취부에 의하여 노출된 주화의 문양 부분만이 부분적으로 도금되도록 하여 소비자의 다양한 구매 욕구를 충족할 수 있는 뛰어난 상품성의 주화를 제공함에 따라 새로운 부가 가치를 창출하는 효과가 있는 주화 부분도금용 지그에 관한 기술이다.

상기 선행기술은 통화용 주화나 기념주화 또는 메달을 포함한 주화에서 양각 또는 음각으로 표현된 문양에 대한 도금 처리를 위한 지그에 관한 기술이다.

본 발명에서의 도금대상물, 즉 슬라이딩 타입의 휴대폰에 내장되는 접점 스위치 단자체에서 접점되는 영역인 접점부 일부에 대해서만 도금 처리할 수 있는 지그가 요구된다.

아울러 다량으로 도금 처리할 수 있도록 다수의 도금대상물을 한 번에 도금 처리할 수 있는 지그가 요구된다.

상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 부분 도금용 지그는,

도금대상영역과 비(非)도금대상영역으로 구분되고자 하는 도금대상물에 있어,

상기 도금대상물이 삽입 안착되는 요입형 수용공간부, 그리고 상기 수용공간부 상부턱에 형성된 상하 관통부를 포함하는 비(非)전도성 지그바디;

상기 도금대상물의 비도금대상영역과 통전되게 접하고 단부(端部)가 상기 관통부를 통과해 외부로 노출되는 전도체; 및

상기 도금대상물의 도금대상영역은 노출되게 하고 비도금대상영역은 밀폐되게 덮는 제1플레이트, 그리고 상기 제1플레이트와 연결되어 결합수단에 의해 상기 지그바디에 장착되는 제2플레이트를 포함하는 비전도성 커버바디;

를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 지그바디의 수용공간부와 이에 안착된 상기 도금대상물의 비도금대상영역에는 비전도성 제1탄성부재가 개재(介在)되어 있는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 지그바디의 수용공간부에 안착된 상기 도금대상물의 비도금대상영역과 상기 커버바디의 제1플레이트에는 비전도성 제2탄성부재가 개재되어 있는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 지그바디의 수용공간부는 둘 이상의 도금대상물이 일렬로 배열되기 위한 공간면적을 갖는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 지그바디는 상기 수용공간부와 나란하게 배열되고 상부턱에 상하 관통부를 갖는 확장수용공간부가 더 형성되어 있고,

상기 도금대상물들은 상기 수용공간부와 상기 확장수용공간부 각각에 도금대상영역이 외측을 향하도록 안착되며,

상기 커버바디는 상기 제2플레이트와 연결되어 상기 확장수용공간부에 안착된 도금대상물의 도금대상영역은 노출되게 하고 비도금대상영역은 밀폐되게 덮는 제3플레이트가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 부분 도금용 지그를 이용한 도금 방법은,

목적금속이 포함된 전해질이 담긴 전해조를 준비하는 단계;

도금대상물이 삽입 안착된 제1항의 부분 도금용 지그를 상기 전해조에 침지시키는 단계;

상기 지그의 전도체에 전극을 연결하는 단계; 및

상기 전극을 통해 공급된 전류가 전도체를 거쳐 도금대상물에 통전됨에 따라 목적금속이 도금대상물의 도금대상영역에 도금되는 단계;

를 포함하여 이루어진다.

본 발명에 따른 부분 도금용 지그는,

자동차나 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 접점 스위치 단자체에서 실질적으로 접점이 이루어지는 접점부, 즉 도금대상영역에 대해서만 부분 도금 처리할 수 있도록 고정하는 지그를 제공하는 가장 큰 효과가 있다.

또한 다량의 도금대상물을 한 번에 부분 도금 처리할 수 있는 지그를 제공하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제1 구현예의 부분 도금용 지그를 나타낸 분해 입체 구성도,
도 2는 도 1의 일부 분해 입체 구성도,
도 3은 도 1의 결합 입체 구성도,
도 4는 제1 구현예의 부분 도금용 지그에서 지그바디에 도금대상물이 삽입 안착된 것을 나타낸 정면 구성도,
도 5는 도 4에서 도금대상물에 통전 가능하게 전도체가 배열된 것을 나타낸 정면 구성도,
도 6은 도 5에서 결합수단에 의해 지그바디에 커버바디가 장착된 것을 나타낸 정면 구성도,
도 7은 도 6의 평단면 구성도,
도 8은 본 발명에 따른 제2 구현예의 부분 도금용 지그를 나타낸 분해 입체 구성도,
도 9는 도 8의 일부 분해 입체 구성도,
도 10은 도 8의 결합 입체 구성도,
도 11은 제2 구현예의 부분 도금용 지그에서 지그바디에 도금대상물이 삽입 안착된 것을 나타낸 정면 구성도,
도 12는 도 10의 평단면 구성도,
도 13은 본 발명에 따른 제1 또는 제2 구현예의 부분 도금용 지그가 전해조에 침지된 것을 나타낸 도면,
도 14는 전기도금에 의해 도금대상물의 접점부 일부가 도금 처리된 것을 나타낸 도면.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

설명에 앞서, 도 1을 기준으로 지그바디의 관통부 측을 상방 또는 상부, 지그바디의 수용공간부 하부턱 측을 하방 또는 하부라 방향을 특정하기로 한다.

또 도 1을 기준으로 커버바디 측을 전방 또는 전부(前部), 지그바디 측을 후방 또는 후부(後部)라 방향을 특정하기로 한다.

그리고 도 1의 "A"는 해당 물품(도금대상물)에 대한 확대도이고, 도 7의 "B"는 해당 영역에 대한 발췌 확대도이며, 도 7의 "C"는 도 7의 "B"에서 제1 및 제2 탄성부재가 더 구비된 것을 나타낸 확대도이고,

도 12의 "D"는 해당 영역에 대한 발췌 확대도이며, 도 12의 "E"는 도 12의 "D"에서 제1 및 제2 탄성부재가 더 구비된 것을 나타낸 확대도이고,

도 14의 "F"는 도금대상물의 접점부 일부가 도금 처리된 것을 보여주긴 위한 평단면 확대도이다.

아울러 본 발명에서의 도금대상물은 자동차, 휴대폰 등의 각종 전자제품에 사용되는 접촉 스위치 단자체로서,

도 1의 "A"에서와 같이,

장착부(1a),

상기 장착부(1a) 일단부(一端部)에 단면이 'ㄴ'자 형상인 중계부(1b),

상기 중계부(1b) 상단 외측으로 수평 돌출된 전원연결부(1c),

상기 장착부(1a) 타단부(他端部)에 수직 되게 연결된 접점연결부(1d), 그리고

상기 접점연결부(1d)에 수직 되게 연결된 접점부(1e)

로 이루어진다.

여기서 상기 접점연결부(1d)와 상기 접점부(1e)가 이루는 형상은 상기 중계부(1b)와 마주보게 'ㄴ'자의 대향된 형상을 이룬다.

이때 상기 [장착부(1a) - 중계부(1b) - 전원연결부(1c) - 접점연결부(1d)]가 비도금대상영역(A2)에 해당되고,

상기 [접점부(1e)]가 도금대상영역(A1)에 해당된다.

본 발명에 따른 부분 도금용 지그는 크게 지그바디(10), 전도체(20) 및 커버바디(30)로 이루어진다.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 구현예의 부분 도금용 지그에서

지그바디(10)는

비(非)전도성 재질로 이루어지는 것으로,

도금대상물(1)이 삽입 안착되는 요입형 수용공간부(11), 그리고

상기 수용공간부(11) 상부턱(111)에 형성된 상하 관통부(12A)

를 포함하여 이루어진다.

상기 수용공간부(11)는 사방이 막혀 있는 홈 형태이고, 이때 상부턱(111)과 하부턱 중 상부턱(111)에 상기 전도체(20)가 삽입되기 위한 상기 관통부(12A)가 상하로 관통 형성된다.

이때 도금대상물(1)이 상기 수용공간부(11)에 삽입 안착될 때에,

좀 더 상세하게는 상기 수용공간부(11)에 도금대상물(1)의 장착부(1a) 저면과 중계부(1b) 및 접점연결부(1d) 각 측면이 접하게 삽입 안착된다.

한편, 도 8 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 구현예의 부분 도금용 지그에서

상기 지그바디(10)는 상기 수용공간부(11)와 나란하게 배열 형성된 확장수용공간부(13)와, 이의 상부턱(131)에 형성된 상하 관통부(12B)를 더 포함하여 이루어진다.

아울러 도 11에서와 같이 도금대상물(1)은 상기 수용공간부(11)와 상기 확장수용공간부(13) 각각에 접점부(1e), 즉 도금대상영역(A1)이 외측을 향하도록 삽입 안착된다.

도 1 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 구현예의 부분 도금용 지그에서

전도체(20)는

전도성 재질로 이루어지는 것으로,

상기 수용공간부(11)에 삽입 안착된 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)에서 장착부(1a)와 접촉하여 통전되게 상기 지그바디(10)의 관통부(12)로 삽입되기 위한 사각 박판 형태로 이루어진다. 이때 상기 전도체(20) 단부(端部)는 외부로 노출된다.

아울러 상기 전도체(20)는 상기 도금대상물(1)과의 통전을 위한 기능 외에 상기 커버바디(30)를 상기 지그바디(10)에 장착하기 전, 상기 수용공간부(11)에 삽입 안착된 도금대상물(1)을 임시 고정하는 기능을 제공한다.

이를 위하여서는 상기 전도체(20)의 좌우 너비가 도금대상물(1)의 중계부(1b)와 접점연결부(1d) 사이 간격과 상응한 것이 바람직하다.

따라서 상기 전도체(20)는 도금대상물(1)의 중계부(1b)와 접점연결부(1d) 사이에 위치하면서 도금대상물(1)의 장착부(1a)와 통전되고, 아울러 도금대상물(1)을 임시 고정시키게 된다.

도 1 내지 도 3, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 구현예의 부분 도금용 지그에서

커버바디(30)는

비전도성 재질로 이루어지는 것으로,

도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)을 밀폐되게 덮되, 도금대상영역(A1)인 접점부(1e)가 노출되게 덮는 제1플레이트(31), 그리고

상기 제1플레이트(31)와 연결되어 결합수단(35)에 의해 상기 지그바디(10)에 장착되는 제2플레이트(32)

를 포함하여 이루어진다.

이때 도 8 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 구현예의 부분 도금용 지그에서

상기 커버바디(30)는 상기 제2플레이트(32)와 연결되어 상기 확장수용공간부(13)에 안착된 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)을 밀폐되게 덮되, 도금대상영역(A1)인 접점부(1e) 일부가 노출되게 덮는 제3플레이트(33)를 더 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 결합수단(35)은

도 1에 도시된 바와 같이,

상기 지그바디(10)에 전후로 관통 형성된 삽입공(351),

상기 커버바디(10)의 제2플레이트(32)에 상기 삽입공(351)과 대응되는 위치에 전후로 관통 형성된 대응삽입공(352),

상기 삽입공(351)과 상기 대응삽입공(352)에 끼워지는 볼트(353), 그리고

끼워진 상기 볼트(353) 단부에 체결되는 너트(354)

를 포함하여 이루어진다.

이때 상기 볼트(353)와 너트(354)의 결합 부위로 전해액이 침투되는 것을 방지하기 위하여

도 7에서와 같이, 상기 볼트(353)에는 패킹(P1)이 끼워져 결합되고, 상기 대응삽입공(352)에는 패킹(P2) 및 이의 장착홈(352a)이 형성된다.

이하에서는 설명을 돕기 위해 제1 구현예의 부분 도금용 지그에 대한 도면부호를 'J1', 제2 구현예의 부분 도금용 지그에 대한 도면부호를 'J2'로 구분하기로 한다.

그리고 도 7에서와 같이 제1 구현예의 부분 도금용 지그(J1)에서

지그바디(10)의 수용공간부(11)와 이에 안착된 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2), 특히 이의 장착부(1a)에는 비전도성 제1탄성부재(40)가 개재(介在)된다.

도 12에서와 같이 제2 구현예의 부분 도금용 지그(J2)에서도 지그바디(10)의 확장수용공간부(13)와 이에 안착된 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2), 특히 이의 장착부(1a)에도 비전도성 제1탄성부재(40)가 개재된다.

이때 상기 제2탄성부재(50)는 상기 커버바디(30)의 제1플레이트(31) 내측면 가장자리를 따라 부착되거나, 또는 상기 커버바디(30)의 제1플레이트(31)와 제3플레이트(33)가 이루는 내측면 가장자리를 따라 부착될 수 있다.

아울러 상기 제1 및 제2 탄성부재(40, 50)의 재질은 실리콘인 것이 바람직하다.

결국 상기 제1 및 제2 탄성부재(40, 50)가 구비된 상태에서 상기 지그바디(10)와 상기 커버바디(30)를 상호 결합시키게 될 때에,

상기 볼트(353)의 조임에 의해 상기 제1 및 제2 탄성부재(40, 50)가 가압 변형됨에 따라

도금대상물(1)에서 접점부(1e)를 제외한 비도금대상영역(A2)인 [장착부(1a) - 중계부(1b) - 전원연결부(1c) - 접점연결부(1d)]로 목적금속이 포함된 전해액이 침투되는 것을 더욱 효과적으로 차단할 수 있게 된다.

그리고 도 1에 도시된 바와 같이 제1 구현예의 부분 도금용 지그(J1)에서

지그바디(10)의 수용공간부(11)는 둘 이상의 도금대상물(1)이 일렬로 배열되기 위한 공간면적을 갖는 것이 바람직하다.

아울러 도 8에 도시된 바와 같이 제2 구현예의 부분 도금용 지그(J2)에서

지그바디(10)의 확장수용공간부(13)는 둘 이상의 도금대상물(1)이 일렬로 배열되기 위한 공간면적을 갖는 것이 바람직하다.

따라서 한 번의 도금 처리 공정 수행을 통해 다수의 도금대상물에 대한 도금 처리가 가능하게 된다.

이상의 구성으로 이루어진 부분 도금용 지그(J1, J2)를 이용한 도금 방법은,

도 13에 도시된 바와 같이,

목적금속이 포함된 전해질이 담긴 전해조(2)를 준비하는 단계,

도금대상물(1)이 삽입 안착된 제1 및 제2 구현예의 부분 도금용 지그(J1, J2)를 상기 전해조(2)에 침지시키는 단계,

상기 지그(J1, J2)의 전도체(20)에 전극을 연결하는 단계, 그리고

상기 전극을 통해 공급된 전류가 전도체(20)를 거쳐 도금대상물(1)에 통전됨에 따라 목적금속이 도금대상물(1)의 도금대상영역(A1)인 접점부(1e)에 도금되는 단계;

를 포함하여 이루어진다.

결국 지그(J1, J2)에 삽입 안착된 도금대상물(1)은 전해조(2)에 침지하여 전기도금을 수행하는바,

전도체(20) 단부는 침지되지 않도록 하고 지그(J1, J2)를 전해조(2)에 침지한 상태에서

전도체(20) 단부를 전극과 연결하고, 전극을 통해 공급된 전류가 노출된 도금대상물(1)의 접점부(1e) 표면으로 통전됨에 따라 목적금속이 포함된 전해액이 접점부(1e) 표면에 도금층(L)을 형성시키게 되는 것이다.(도 14를 참조)

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "부분 도금용 지그 및 이를 이용한 도금 방법"을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 지그바디
11 : 수용공간부 111 : 상부턱
12A, 12B : 관통부 13 : 확장수용공간부
131 : 상부턱
20 : 전도체
30 : 커버바디
31 : 제1플레이트 32 : 제2플레이트
33 : 제3플레이트
35 : 결합수단
351 : 삽입공 352 : 대응삽입공
352a : 장착홈 353 : 볼트
354 : 너트 P1, P2 : 패킹
40 : 제1탄성부재
50 : 제2탄성부재

Claims

도금대상영역(A1)과 비(非)도금대상영역(A2)으로 구분되고자 하는 도금대상물(1)에 있어,
상기 도금대상물(1)이 삽입 안착되는 요입형 수용공간부(11), 그리고 상기 수용공간부(11) 상부턱(111)에 형성된 상하 관통부(12A)를 포함하는 비(非)전도성 지그바디(10);
상기 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)과 통전되게 접하고 단부(端部)가 상기 관통부(12A)를 통과해 외부로 노출되는 전도체(20);
상기 도금대상물(1)의 도금대상영역(A1)은 노출되게 하고 비도금대상영역(A2)은 밀폐되게 덮는 제1플레이트(31), 그리고 상기 제1플레이트(31)와 연결되어 결합수단(35)에 의해 상기 지그바디(10)에 장착되는 제2플레이트(32)를 포함하는 비전도성 커버바디(30); 및
상기 지그바디(10)의 수용공간부(11)와 이에 안착된 상기 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)에 개재(介在)되는 비전도성 제1탄성부재(40);
를 포함하여 이루어진 부분 도금용 지그.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 지그바디(10)의 수용공간부(11)에 안착된 상기 도금대상물(1)의 비도금대상영역(A2)과 상기 커버바디(30)의 제1플레이트(31)에는 비전도성 제2탄성부재(50)가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 부분 도금용 지그.
제 1 항에 있어서,
상기 지그바디(10)의 수용공간부(11)는 둘 이상의 도금대상물(1)이 일렬로 배열되기 위한 공간면적을 갖는 것을 특징으로 하는 부분 도금용 지그.
제 1 항 또는 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 지그바디(10)는 상기 수용공간부(11)와 나란하게 배열되고 상부턱(131)에 상하 관통부(12B)를 갖는 확장수용공간부(13)가 더 형성되어 있고,
상기 도금대상물(1)들은 상기 수용공간부(11)와 상기 확장수용공간부(13) 각각에 도금대상영역(A1)이 외측을 향하도록 안착되며,
상기 커버바디(30)는 상기 제2플레이트(32)와 연결되어 상기 확장수용공간부(13)에 안착된 도금대상물(1)의 도금대상영역(A1)은 노출되게 하고 비도금대상영역(A2)은 밀폐되게 덮는 제3플레이트(33)가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부분 도금용 지그.
삭제